KR100675505B1 - 콘덴서 마이크로폰의 케이스 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 컬링(curling)시 부품의 변형(deformation)을 방지할 수 있도록 된 콘덴서 마이크로폰의 케이스에 관한 것이다.
본 발명의 마이크로폰 케이스는 일면은 개구되고 타면은 음공이 형성된 바닥면으로 되어 내부에 부품을 실장할 수 있도록 금속재질의 통형으로 되어 있고, 상기 바닥면의 외주면에는 부품의 변형을 방지하기 위한 오목홈이 형성되어 상기 케이스에 부품을 삽입한 후 케이스의 끝단을 구부리는 컬링 시 바닥면에 접한 부품이 변형되지 않도록 된 것이다.
따라서 본 발명에 따른 마이크로폰 케이스는 측벽과 만나는 바닥면의 외주부분에, 실장된 부품의 변형(deformation)을 방지하기 위한 오목홈이 형성되어 마이크로폰 조립 후 컬링시에 내부 부품이 변형되는 것을 방지하여 원래의 감도 및 주파수 특성을 유지할 수 있으므로 수율이 높아지는 효과가 있다.
마이크로폰, 케이스, 컬링, 부품 변형, 음질, 열화, 수율
Description
도 1은 종래의 케이스를 이용한 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도,
도 2a 내지 2d는 본 발명의 개념을 설명하기 위해 도시한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 케이스를 이용한 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
102: 케이스 102a: 접힘면
102b: 컬링면 102c: 음공
102h: 오목홈 12: 진동판
12a: 진동막 12b: 폴라링
13: 스페이서 14: 제1 베이스
15: 백플레이트 16: 제2 베이스
18 PCB
본 발명은 콘덴서 마이크로폰의 케이스에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컬링(curling)시 부품의 변형(deformation)을 방지할 수 있도록 된 콘덴서 마이크로폰의 케이스에 관한 것이다.
전형적인 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소(통상, 일렉트릿으로 이루어진다)와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 진동막/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 여기서, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 진동막이나 백플레이트 중 어느 하나에 일렉트릿이 형성되어 있는데, 진동막에 일렉트릿이 형성된 것을 프론트 일렉트릿이라 하고, 백 플레이트상에 형성된 것을 백 일렉트릿이라 한다. 통상적으로, 일렉트릿은 유기 필름에 전하를 강제적으로 주입시켜 형성된다.
도 1은 종래의 케이스를 이용한 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도로서, 종래의 마이크로폰 조립체는 케이스(10)의 바닥면에 음공(10c)이 형성되어 있고, 케이스(10) 내부에 진동막(12a)과 폴라링(12b)으로 된 진동판(12)과, 스페이서(13), 제1 베이스(14), 백플레이트(15), 제2 베이스(16)를 삽입한 후 마지막으로 PCB(18)를 실장하여 케이스의 끝단(10b)을 컬링(curling)시킨 구조로 되어 있다.
이때 제2 베이스(16)는 마이크로폰 유닛(진동판/백일렉트릿)으로부터 나오는 전기신호를 JFET 또는 증폭기 또는 증폭기와 AD 컨버터가 포함된 소자들로 전달해 주는 역할을 수행할 뿐만 아니라 삽입된 내부 부품을 기계적으로 고정시키는 역할을 수행한다.
그리고 제2 베이스(16)는 제1 베이스(14)보다 높아 컬링을 할 경우, PCB(18)가 제2 베이스(16)를 누르게 된다.
그런데 종래의 케이스를 이용할 경우 가공기술의 한계 등으로 케이스(10)의 바닥면과 측벽부 사이의 접힘면(10a)이 일정한 곡률을 가지게 되어 케이스(10)의 바닥면에 위치한 부품은 곡면에 닿아 변형되는 문제점이 있다. 즉, 케이스의 바닥면에 진동판(12)을 넣은 후 그 위에 다른 부품들을 올려 놓고, 케이스의 끝단(10b)을 컬링하면 컬링공정에 의해 부품들이 내측으로 압력을 받으면서 진동판(12)의 끝부분이 케이스 접힘면(10a)의 곡면에 닿아 진동판(12)의 폴라링이 휘어 진동막에 변형을 가져오게 되며, 이로 인해 마이크로폰의 감도 및 주파수 특성이 악화되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 케이스의 컬링(curling) 시 케이스의 바닥면과 측벽이 만나는 외주면에 오목홈을 형성하여 부품이 변형되는 것을 방지한 콘덴서 마이크로폰의 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서 마이크로폰 케이스는, 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 일면은 개구되고 타면은 음공이 형성된 바닥면으로 되어 내부에 부품을 실장할 수 있도록 금속재질의 통형으로 되어 있고, 상기 바닥면의 외주면에는 부품의 변형을 방지하기 위한 오목홈이 형성되어 상기 케이스에 부품을 삽입한 후 케이스의 끝단을 구부리는 컬링 시 바닥면에 접한 부품이 변형되지 않도록 된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 케이스는 원통형이나 사각통형이고, 케이스의 바닥면은 평탄하거나 음공이 형성된 중앙부분이 오목하게 된 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 개념을 설명하기 위해 도시한 도면으로서, 도 2a와 도 2b는 종래의 케이스를 이용할 경우 발생되는 부품의 변형 개념을 나타내기 위해 도시한 개략도이고, 도 2c와 도 2d는 본 발명에 따른 케이스를 이용할 경우 부품이 변형되지 않는 개념을 나타내기 위해 도시한 개략도이다.
또한, 마이크로폰에 사용되는 케이스는 바닥면에서 음공이 형성된 부분이 내측으로 오목하게 된 형태와, 바닥면이 평탄(flat)한 형태의 2종류가 있는데, 도 2a와 도 2c는 바닥면이 오목한 형태를 예로 든 것이고, 도 2b와 도 2d는 바닥면이 평탄한 형태를 예로 든 것이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래의 마이크로폰 조립체는 케이스(10)의 바닥면에 음공(10c)이 형성되어 있고 케이스(10) 내부에 진동판과 스페이서, 백플레이트, 베이스 등과 같은 부품(12)들을 적층한 후 마지막으로 PCB(18)를 실장하여 케이스의 끝단(10b)을 컬링(curling)시킨 구조로 되어 있는데, 케이스(10)의 바닥면과 측벽부 사이의 접힘면(10a)이 일정한 곡률을 가지게 되어 케이스(10)의 바닥면에 위치한 부품은 곡면에 닿아 변형되는 것을 알 수 있다. 이와 같은 부품의 변형에 의해 조립 완료된 마이크로폰은 감도가 저하되고, 주파수 특성이 악화되는 경우가 종종 발생한다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 도 2c 및 도 2d에 도시된 바와 같이, 콘덴서 마이크로폰의 케이스(102)에서 바닥면의 외주면에 부품의 변형을 방지하기 위한 오목홈(102h)을 형성시킨 것이다.
도 2c 및 도 2d를 참조하면, 본 발명에 따른 마이크로폰 케이스(102)는 일면은 개구되고 타면은 음공(102c)이 형성된 바닥면으로 되어 내부에 부품들을 실장할 수 있도록 금속재질의 통형으로 되어 있는데, 측벽과 만나는 바닥면의 외주부분에 실장된 부품의 변형을 방지하기 위한 오목홈(102h)이 형성되어 있다.
이와 같이 바닥면의 외주부분에 오목홈(102h)이 형성된 케이스(102)의 내부에 진동판(12)과, 스페이서, 백플레이트, 베이스 링 등의 부품을 삽입한 후, 마지막으로 PCB(18)를 넣고 케이스의 끝단(102b)을 컬링시켜 PCB(18)측으로 구부림으로써 마이크로폰 조립체가 완성된다.
여기서, 케이스(102)에 내장되는 부품의 형상과 순서는 마이크로폰의 종류에 따라 다양한데, 본 발명은 이러한 조건에 제한되지 않으므로 본 발명의 개념도에서는 내부 부품들의 구체적인 도시를 생략하고, 바닥면과 접하는 부품(12)과 마지막으로 삽입되는 PCB(18)만을 도시하여 설명한다. 바닥면과 접하는 부품(12)은 백일렉트릿 타입의 경우 폴라링과 진동막으로 이루어진 진동판이다.
이와 같이 본 발명에 따른 케이스(102)를 이용하여 조립된 마이크로폰은 도 2c 및 도 2d에 도시된 바와 같이, 바닥면의 외주부분에 형성된 오목홈(102h)에 의해 부품이 접힘면(102a)의 곡면과 닿지 않게 되어 컬링시 부품(12)이 변형되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 마이크로폰의 음질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 오목홈(102h)에 의해 접힘면(102a)의 곡면부가 부품(12)보다 아래쪽에 위치하게 되어 곡면에 의한 부품(12)의 휨을 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 케이스를 이용한 콘덴서 마이크로폰 조립체의 구체적인 일 실시예로서, 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면을 도시한 도면이다.
본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰 케이스(102)는 도 3에 도시된 바와 같이, 일면은 개구되고 타면은 음공(102c)이 형성된 바닥면으로 되어 내부에 부품을 실장할 수 있도록 금속재질의 통형으로 되어 있는데, 바닥면은 평탄(flat)하게 되어 있고, 측벽과 만나는 바닥면의 외주부분에 실장된 부품의 변형을 방지하기 위한 오목홈(102h)이 형성되어 있다.
이와 같이 바닥면의 외주부분에 오목홈(102h)이 형성된 케이스(102)의 내부에 진동막(12a)과 폴라링(12b)으로 이루어진 진동판(12)과, 스페이서(13), 제1 베이스(14), 백플레이트(15), 제2 베이스(16)를 삽입한 후, 마지막으로 PCB(18)를 넣 고 케이스의 끝단(102b)을 컬링시켜 PCB(18)측으로 구부림으로써 마이크로폰 조립체가 완성된다.
여기서, 제2 베이스(16)는 마이크로폰 유닛(진동판/백일렉트릿)으로부터 나오는 전기신호를 JFET 또는 증폭기 또는 증폭기와 AD 컨버터가 포함된 소자들로 전달해주는 역할을 수행할 뿐만 아니라 삽입된 내부 부품을 기계적으로 고정시키는 역할을 수행한다.
그리고 제2 베이스(16)는 제1 베이스(14)보다 높아 컬링을 할 경우, PCB(18)가 제2 베이스(16)를 누르게 된다.
그러나 이와 같이 본 발명에 따른 케이스(102)를 이용하여 조립된 마이크로폰은 바닥면의 외주부분에 형성된 오목홈(102h)에 의해 부품이 접힘면(102a)의 곡면과 닿지 않게 되어 컬링시 부품이 변형되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 마이크로폰의 음질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 오목홈(102h)에 의해 접힘면(102a)의 곡면부가 폴라링(12b)보다 아래쪽에 위치하게 되어 곡면에 의한 폴라링(12b)의 휨을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로폰 케이스는 측벽과 만나는 바닥면의 외주부분에, 실장된 부품의 변형(deformation)을 방지하기 위한 오목홈이 형성되어 마이크로폰 조립 후 컬링시에 내부 부품이 변형되는 것을 방지하여 원래의 감도 및 주파수 특성을 유지할 수 있으므로 수율이 높아지는 효과가 있 다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (3)
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- 케이스의 내부에 부품들을 삽입한 후 케이스의 끝단을 컬링하여 조립 완성되는 콘덴서 마이크로폰에 있어서,상기 케이스가일면이 개구되어 측벽과 바닥면으로 된 금속재질의 통형으로서, 상기 바닥면의 중앙부분에는 음공이 형성되어 있고,상기 측벽과 만나는 상기 바닥면의 외주면에는 상기 부품들의 변형을 방지하기 위한 오목 홈이 형성되어상기 케이스의 바닥면에 상기 부품들을 삽입한 후 케이스의 끝단을 구부리는 컬링 시 바닥면에 접한 내부 부품이 변형되지 않도록 된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰의 케이스.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111230 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130715 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |