JP2003209899A - コンデンサマイクロホン - Google Patents
コンデンサマイクロホンInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
- H04R2307/029—Diaphragms comprising fibres
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ラベリアマイクロホンのように小口径のマイ
クロホンにおいても、無効静電容量を小さくして良好な
Ｓ／Ｎ比を得る。 【解決手段】 支持リング１１に張設された振動板１０
と、シリンダベース２１の一端側に支持された背極板２
０とをギャップ形成用のスペーサを介して対向的に配置
してなるコンデンサマイクロホンにおいて、リング状の
スペーサに代えて、同一円周上にほぼ等角度間隔をもっ
て配置された同一厚みを有する少なくとも３つのスペー
サ片３１を含むスペーサ３０Ａを用いる。
クロホンにおいても、無効静電容量を小さくして良好な
Ｓ／Ｎ比を得る。 【解決手段】 支持リング１１に張設された振動板１０
と、シリンダベース２１の一端側に支持された背極板２
０とをギャップ形成用のスペーサを介して対向的に配置
してなるコンデンサマイクロホンにおいて、リング状の
スペーサに代えて、同一円周上にほぼ等角度間隔をもっ
て配置された同一厚みを有する少なくとも３つのスペー
サ片３１を含むスペーサ３０Ａを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、音波を受けて振動
する振動板と背極板とをスペーサを介して対向的に配置
してなるコンデンサマイクロホンに関し、さらに詳しく
言えば、無効静電容量を可及的に小さくする技術に関す
るものである。
する振動板と背極板とをスペーサを介して対向的に配置
してなるコンデンサマイクロホンに関し、さらに詳しく
言えば、無効静電容量を可及的に小さくする技術に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサマイクロホンは、音波による
振動板の機械的な変位を静電容量変化として捕らえて電
気信号に変換する電気音響変換器の一種で、図９の断面
図および図１０の分解斜視図に示すように、振動板（ダ
イヤフラム）１０と背極板（固定極）２０とを備えてい
る。
振動板の機械的な変位を静電容量変化として捕らえて電
気信号に変換する電気音響変換器の一種で、図９の断面
図および図１０の分解斜視図に示すように、振動板（ダ
イヤフラム）１０と背極板（固定極）２０とを備えてい
る。
【０００３】振動板１０は、例えばポリフェニレンサル
ファイド（ＰＰＳ）などの薄膜からなり、支持リング
（ダイヤフラムリング）１１の一端面側に所定の張力を
もって張設されている。背極板２０は、例えばエレクト
レットボードからなり、シリンダベース２１の一端側に
固定されている。
ファイド（ＰＰＳ）などの薄膜からなり、支持リング
（ダイヤフラムリング）１１の一端面側に所定の張力を
もって張設されている。背極板２０は、例えばエレクト
レットボードからなり、シリンダベース２１の一端側に
固定されている。
【０００４】振動板１０と背極板２０との間には、コン
デンサを形成するためのスペーサ３０が配置されてい
る。スペーサ３０には、例えばポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）などのプラスチックフィルムをリング状
に打ち抜いたものが多く用いられている。
デンサを形成するためのスペーサ３０が配置されてい
る。スペーサ３０には、例えばポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）などのプラスチックフィルムをリング状
に打ち抜いたものが多く用いられている。
【０００５】なお、このコンデンサマイクロホンは単一
指向性であるため、シリンダベース２１には後部音響端
子２１ａが形成されており、また、背極板２０にはその
後部音響端子２１ａを振動板１０の裏面側に連通するた
めの透孔２０ａが穿設されている。
指向性であるため、シリンダベース２１には後部音響端
子２１ａが形成されており、また、背極板２０にはその
後部音響端子２１ａを振動板１０の裏面側に連通するた
めの透孔２０ａが穿設されている。
【０００６】コンデンサマイクロホンにおいては、上記
したように振動板１０と背極板２０との間にスペーサ３
０を介在させることよりコンデンサが形成されるが、コ
ンデンサには、発電に寄与する有効静電容量と、発電に
寄与しない無効静電容量とが含まれ、その有効静電容量
が大きいほどＳ／Ｎが良好となる。
したように振動板１０と背極板２０との間にスペーサ３
０を介在させることよりコンデンサが形成されるが、コ
ンデンサには、発電に寄与する有効静電容量と、発電に
寄与しない無効静電容量とが含まれ、その有効静電容量
が大きいほどＳ／Ｎが良好となる。
【０００７】無効静電容量（ストレー容量）は、スペー
サ３０と背極板２０とが接触する部位に存在し、これが
感度低下の要因となる。比較的口径の大きなコンデンサ
マイクロホンにおいては、有効静電容量に対して無効静
電容量を相対的に小さく設計することは可能である。
サ３０と背極板２０とが接触する部位に存在し、これが
感度低下の要因となる。比較的口径の大きなコンデンサ
マイクロホンにおいては、有効静電容量に対して無効静
電容量を相対的に小さく設計することは可能である。
【０００８】しかしながら、口径の小さなコンデンサマ
イクロホン、特に背極板にＦＥＰをラミネートしなけれ
ばならないエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いては、無効静電容量を小さくすることは困難である。
とりわけ、ラベリアマイクロホン（ピンマイク）のよう
に口径が小さなものにあっては、そもそも有効静電容量
が小さいため、無効静電容量による感度低下が顕著であ
る。
イクロホン、特に背極板にＦＥＰをラミネートしなけれ
ばならないエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いては、無効静電容量を小さくすることは困難である。
とりわけ、ラベリアマイクロホン（ピンマイク）のよう
に口径が小さなものにあっては、そもそも有効静電容量
が小さいため、無効静電容量による感度低下が顕著であ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、ラベリアマイクロホンのように小口径のマイク
ロホンにおいても、無効静電容量を小さくして良好なＳ
／Ｎ比が得られるようにすることにある。
課題は、ラベリアマイクロホンのように小口径のマイク
ロホンにおいても、無効静電容量を小さくして良好なＳ
／Ｎ比が得られるようにすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は、支持リングに張設された振動板と、シ
リンダベースの一端側に支持された背極板とをギャップ
形成用のスペーサを介して対向的に配置してなるコンデ
ンサマイクロホンにおいて、上記スペーサとして、同一
円周上にほぼ等角度間隔をもって配置された同一厚みを
有する少なくとも３つのスペーサ片を含み、上記各スペ
ーサ片が上記振動板と上記背極板との間に介装されるこ
とを特徴としている。
ため、本発明は、支持リングに張設された振動板と、シ
リンダベースの一端側に支持された背極板とをギャップ
形成用のスペーサを介して対向的に配置してなるコンデ
ンサマイクロホンにおいて、上記スペーサとして、同一
円周上にほぼ等角度間隔をもって配置された同一厚みを
有する少なくとも３つのスペーサ片を含み、上記各スペ
ーサ片が上記振動板と上記背極板との間に介装されるこ
とを特徴としている。
【００１１】この構成によれば、スペーサと背極板との
接触面積が小さくなり、その分、無効静電容量が少なく
なる。なお、本発明の好ましい態様によれば、上記各ス
ペーサ片が、上記シリンダベースもしくは上記支持リン
グの外周面に嵌合される合成樹脂製のリング状フレーム
の内周面側に一体的に形成される。
接触面積が小さくなり、その分、無効静電容量が少なく
なる。なお、本発明の好ましい態様によれば、上記各ス
ペーサ片が、上記シリンダベースもしくは上記支持リン
グの外周面に嵌合される合成樹脂製のリング状フレーム
の内周面側に一体的に形成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。なお、図１は実施形態に係
るコンデンサマイクロホンの概略的な断面図で、図２は
その分解斜視図である。
実施形態について説明する。なお、図１は実施形態に係
るコンデンサマイクロホンの概略的な断面図で、図２は
その分解斜視図である。
【００１３】振動板１０，支持リング１１，背極板２０
およびシリンダベース２１については、図９および図１
０により先に説明したコンデンサマイクロホンと同じで
あってよいが、本発明においては、振動板１０と背極板
２０との間にコンデンサを形成するにあたって異なる構
成のスペーサ３０Ａが用いられる。
およびシリンダベース２１については、図９および図１
０により先に説明したコンデンサマイクロホンと同じで
あってよいが、本発明においては、振動板１０と背極板
２０との間にコンデンサを形成するにあたって異なる構
成のスペーサ３０Ａが用いられる。
【００１４】すなわち、このスペーサ３０Ａはリング状
（ドーナツ状）ではなく、振動板１０と背極板２０との
間において、同一円周上にほぼ等角度間隔をもって配置
される複数のスペーサ片３１を備えている。材質は、従
来と同じく例えばＰＥＴであってよい。厚さはすべて同
一である。
（ドーナツ状）ではなく、振動板１０と背極板２０との
間において、同一円周上にほぼ等角度間隔をもって配置
される複数のスペーサ片３１を備えている。材質は、従
来と同じく例えばＰＥＴであってよい。厚さはすべて同
一である。
【００１５】この実施形態では、４つのスペーサ片３１
をほぼ９０゜間隔をもって配置しており、組立作業性や
取扱性をよくするため、その４つのスペーサ片３１をリ
ング状フレーム３２に対して一体的に形成している。
をほぼ９０゜間隔をもって配置しており、組立作業性や
取扱性をよくするため、その４つのスペーサ片３１をリ
ング状フレーム３２に対して一体的に形成している。
【００１６】この実施形態において、リング状フレーム
３２はシリンダベース２１の外周に嵌合するように形成
されており、これによれば、リング状フレーム３２をシ
リンダベース２１に嵌め込むだけで、各スペーサ片３１
を背極板２０の周辺に配置することができる。なお場合
によっては、リング状フレーム３２を支持リング１１の
外周に嵌合するように形成してもよい。
３２はシリンダベース２１の外周に嵌合するように形成
されており、これによれば、リング状フレーム３２をシ
リンダベース２１に嵌め込むだけで、各スペーサ片３１
を背極板２０の周辺に配置することができる。なお場合
によっては、リング状フレーム３２を支持リング１１の
外周に嵌合するように形成してもよい。
【００１７】いずれにしても、図３の平面図に示すよう
に、４つのスペーサ片３１が背極板２０の周辺部に部分
的に配置されるため、従来のリング状スペーサ３０（図
１０参照）に比べて、背極板２０に対する接触面積が減
少し、その分、無効静電容量を小さくすることができ
る。
に、４つのスペーサ片３１が背極板２０の周辺部に部分
的に配置されるため、従来のリング状スペーサ３０（図
１０参照）に比べて、背極板２０に対する接触面積が減
少し、その分、無効静電容量を小さくすることができ
る。
【００１８】なお、上記実施形態ではスペーサ片３１を
４つとしているが、本発明は、図４の平面図に示すよう
に、最小限３つのスペーサ片３１を備えていればよく、
これによれば、より無効静電容量を小さくすることがで
きる。
４つとしているが、本発明は、図４の平面図に示すよう
に、最小限３つのスペーサ片３１を備えていればよく、
これによれば、より無効静電容量を小さくすることがで
きる。
【００１９】このように、本発明によれば、無効静電容
量を小さくしてＳ／Ｎ比を改善することができるが、次
に、本発明の実施例と従来例との効果上の差異を実際の
数値設計により検証する。
量を小さくしてＳ／Ｎ比を改善することができるが、次
に、本発明の実施例と従来例との効果上の差異を実際の
数値設計により検証する。
【００２０】各例ともに支持リング１１は、図５（ａ）
の平面図および同図（ｂ）の断面図に示すように、外径
７．３ｍｍ，内径５．６ｍｍ，厚さ０．８ｍｍの支持リ
ングで、これにＰＰＳ製の厚さ２μｍ，比誘電率εｓ＝
３．０の振動板（ダイヤフラム）１０を所定の張力をも
って張設した。
の平面図および同図（ｂ）の断面図に示すように、外径
７．３ｍｍ，内径５．６ｍｍ，厚さ０．８ｍｍの支持リ
ングで、これにＰＰＳ製の厚さ２μｍ，比誘電率εｓ＝
３．０の振動板（ダイヤフラム）１０を所定の張力をも
って張設した。
【００２１】また、各例ともに背極板２０として、図６
（ａ）の平面図および同図（ｂ）の側面図に示すよう
に、外径６．５ｍｍ，厚さ０．４ｍｍで、内径０．６ｍ
ｍの透孔２０ａを７個穿設してなる背極板を用いた。
（ａ）の平面図および同図（ｂ）の側面図に示すよう
に、外径６．５ｍｍ，厚さ０．４ｍｍで、内径０．６ｍ
ｍの透孔２０ａを７個穿設してなる背極板を用いた。
【００２２】そして、従来例についてはスペーサ３０と
して、図７（ａ）の平面図および同図（ｂ）の断面図に
示すように、外径７．３ｍｍ，内径５．６ｍｍ、厚さ１
００μｍ，ＰＥＴ製で比誘電率εｓ＝３．０のリング状
スペーサを用いた。
して、図７（ａ）の平面図および同図（ｂ）の断面図に
示すように、外径７．３ｍｍ，内径５．６ｍｍ、厚さ１
００μｍ，ＰＥＴ製で比誘電率εｓ＝３．０のリング状
スペーサを用いた。
【００２３】これに対して、本実施例ではスペーサ３０
Ａとして、図８（ａ）の平面図および同図（ｂ）の断面
図に示すように、外径７．３ｍｍのリング状フレーム３
２の内周面側に、扇状の開き角３０゜，厚さ１００μ
ｍ，内径５．６ｍｍである４つの扇状スペーサ片３１を
９０゜の間隔をもって一体に形成してなるＰＣ（ポリカ
ーボネート）製で比誘電率εｓ＝２．９９のスペーサを
用いた。
Ａとして、図８（ａ）の平面図および同図（ｂ）の断面
図に示すように、外径７．３ｍｍのリング状フレーム３
２の内周面側に、扇状の開き角３０゜，厚さ１００μ
ｍ，内径５．６ｍｍである４つの扇状スペーサ片３１を
９０゜の間隔をもって一体に形成してなるＰＣ（ポリカ
ーボネート）製で比誘電率εｓ＝２．９９のスペーサを
用いた。
【００２４】まず、基本的事項として、電極面積をＳ，
電極板間の距離をｄ，真空の誘電率をε，電極板間の比
誘電率をεｓとすると、静電容量Ｃは、 Ｃ＝（Ｓ×ε×εｓ）／ｄ〔Ｆ〕……（式１） で表される。ただし、ε＝８．８５４×１０−１２〔Ｆ
／ｍ〕で、ＭＫＳ系での計算による。
電極板間の距離をｄ，真空の誘電率をε，電極板間の比
誘電率をεｓとすると、静電容量Ｃは、 Ｃ＝（Ｓ×ε×εｓ）／ｄ〔Ｆ〕……（式１） で表される。ただし、ε＝８．８５４×１０−１２〔Ｆ
／ｍ〕で、ＭＫＳ系での計算による。
【００２５】上記式１に、背極板２０の寸法値をあては
めると、静電容量有効部の面積Ｓｂは、 Ｓｂ＝（６．５×１０−３／２）２π−（０．６×１０−３／２）２π×７ ＝３．３１８×１０−５−０．１９８×１０−５ ＝３．１２×１０−５〔ｍ２〕
めると、静電容量有効部の面積Ｓｂは、 Ｓｂ＝（６．５×１０−３／２）２π−（０．６×１０−３／２）２π×７ ＝３．３１８×１０−５−０．１９８×１０−５ ＝３．１２×１０−５〔ｍ２〕
【００２６】スペーサと背極板の重ね合わせの無効部の
面積Ｓｓは、 Ｓｓ＝（６．５×１０−３／２）２π−（５．６×１０−３／２）２π ＝３．３１８×１０−５−２．４６３×１０−５ ＝０．８５５×１０−５〔ｍ２〕
面積Ｓｓは、 Ｓｓ＝（６．５×１０−３／２）２π−（５．６×１０−３／２）２π ＝３．３１８×１０−５−２．４６３×１０−５ ＝０．８５５×１０−５〔ｍ２〕
【００２７】
（従来例での無効静電容量の計算）
ダイヤフラム部の静電容量Ｃｄｓ、
Ｃｄｓ＝（０．８５５×１０−５×８．８５４×１０−１２×３．０）
／２×１０−６
＝１．１４×１０−１０〔Ｆ〕
＝１１４〔ｐＦ〕
スペーサ部の静電容量Ｃｓｓ、
Ｃｓｓ＝（０．８５５×１０−５×８．８５４×１０−１２×３．０）
／１００×１０−６
＝０．２３×１０−１１〔Ｆ〕
＝２．３〔ｐＦ〕
したがって、ダイヤフラム部とスペーサ部の重ね合わせ
部分の無効静電容量Ｃｓは、 Ｃｓ＝（Ｃｄｓ×Ｃｓｓ）／（Ｃｄｓ＋Ｃｓｓ） ＝（１１４×２．３）／（１１４＋２．３） ≒２．３〔ｐＦ〕
部分の無効静電容量Ｃｓは、 Ｃｓ＝（Ｃｄｓ×Ｃｓｓ）／（Ｃｄｓ＋Ｃｓｓ） ＝（１１４×２．３）／（１１４＋２．３） ≒２．３〔ｐＦ〕
【００２８】
（従来例での有効静電容量の計算）
ダイヤフラム部の静電容量Ｃｄｂ、
Ｃｄｂ＝（３．１２×１０−５×８．８５４×１０−１２×３．０）／２×１
０−６
＝４．１４×１０−１０〔Ｆ〕
＝４１４〔ｐＦ〕
薄空気層部の静電容量Ｃｓｂ、
Ｃｓｂ＝（３．１２×１０−５×８．８５４×１０−１２）／１００×１０− ６
＝０．２８×１０−１１〔Ｆ〕
＝２．８〔ｐＦ〕
したがって、有効部の静電容量Ｃｂは、
Ｃｂ＝（Ｃｄｂ×Ｃｓｂ）／（Ｃｄｂ＋Ｃｓｂ）
＝（４１４×２．８）／（４１４＋２．８）
≒２．８〔ｐＦ〕
【００２９】これにより、従来例におけるマイクロホン
ユニットの総合静電容量Ｃは、 Ｃ＝Ｃｓ＋Ｃｂ＝２．３＋２．８ ＝５．１〔ｐＦ〕 また、従来例におけるマイクロホンユニットの静電容量
損失Ａは、 Ａ＝Ｃｂ／Ｃ＝０．５５ ＝−５．２〔ｄＢ〕
ユニットの総合静電容量Ｃは、 Ｃ＝Ｃｓ＋Ｃｂ＝２．３＋２．８ ＝５．１〔ｐＦ〕 また、従来例におけるマイクロホンユニットの静電容量
損失Ａは、 Ａ＝Ｃｂ／Ｃ＝０．５５ ＝−５．２〔ｄＢ〕
【００３０】（本実施例での静電容量の計算）有効部の
面積Ｓｂは上記のとおり、 Ｓｂ＝（６．５×１０−３／２）２π−（０．６×１０−３／２）２π×７ ＝３．３１８×１０−５−０．１９８×１０−５ ＝３．１２×１０−５〔ｍ２〕 ダイヤフラム部とスペーサ部の重ね合わせ部分の面積Ｓ
ｓは従来例の１／３で、 Ｓｓ＝｛（６．５×１０−３／２）２π−（５．６×１０−３／２）２π｝／ ３ ＝（３．３１８×１０−５−２．４６３×１０−５）／３ ＝０．２８５×１０−５〔ｍ２〕
面積Ｓｂは上記のとおり、 Ｓｂ＝（６．５×１０−３／２）２π−（０．６×１０−３／２）２π×７ ＝３．３１８×１０−５−０．１９８×１０−５ ＝３．１２×１０−５〔ｍ２〕 ダイヤフラム部とスペーサ部の重ね合わせ部分の面積Ｓ
ｓは従来例の１／３で、 Ｓｓ＝｛（６．５×１０−３／２）２π−（５．６×１０−３／２）２π｝／ ３ ＝（３．３１８×１０−５−２．４６３×１０−５）／３ ＝０．２８５×１０−５〔ｍ２〕
【００３１】
（本実施例での無効静電容量の計算）
ダイヤフラム部の静電容量Ｃｄｓ、
Ｃｄｓ＝（０．２８５×１０−５×８．８５４×１０−１２×３．０）
／２×１０−６
＝０．３７９×１０−１０〔Ｆ〕
＝３７．９〔ｐＦ〕
スペーサ部の静電容量Ｃｓｓ、
Ｃｓｓ＝（０．２８５×１０−５×８．８５４×１０−１２×２．９９）
／１００×１０−６
＝０．０８×１０−１１〔Ｆ〕
＝０．８〔ｐＦ〕
したがって、ダイヤフラム部とスペーサ部の重ね合わせ
部分の無効静電容量Ｃｓは、 Ｃｓ＝（Ｃｄｓ×Ｃｓｓ）／（Ｃｄｓ＋Ｃｓｓ） ＝（３７．９×０．８）／（３７．９＋０．８） ≒０．８〔ｐＦ〕
部分の無効静電容量Ｃｓは、 Ｃｓ＝（Ｃｄｓ×Ｃｓｓ）／（Ｃｄｓ＋Ｃｓｓ） ＝（３７．９×０．８）／（３７．９＋０．８） ≒０．８〔ｐＦ〕
【００３２】
（本実施例での有効静電容量の計算）
ダイヤフラム部の静電容量Ｃｄｂ、
Ｃｄｂ＝（３．１２×１０−５×８．８５４×１０−１２×３．０）／２×１
０−６
＝４．１４×１０−１０〔Ｆ〕
＝４１４〔ｐＦ〕（従来例と同値）
薄空気層部の静電容量Ｃｓｂ、
Ｃｓｂ＝（３．１２×１０−５×８．８５４×１０−１２）／１００×１０− ６
＝０．２８×１０−１１〔Ｆ〕
＝２．８〔ｐＦ〕（従来例と同値）
したがって、有効部の静電容量Ｃｂは、
Ｃｂ＝（Ｃｄｂ×Ｃｓｂ）／（Ｃｄｂ＋Ｃｓｂ）
＝（４１４×２．８）／（４１４＋２．８）
≒２．８〔ｐＦ〕（従来例と同値）
【００３３】これにより、本実施例におけるマイクロホ
ンユニットの総合静電容量Ｃは、 Ｃ＝Ｃｓ＋Ｃｂ＝０．８＋２．８ ＝３．６〔ｐＦ〕 また、本実施例におけるマイクロホンユニットの静電容
量損失Ａは、 Ａ＝Ｃｂ／Ｃ＝０．７８ ＝−２．２〔ｄＢ〕
ンユニットの総合静電容量Ｃは、 Ｃ＝Ｃｓ＋Ｃｂ＝０．８＋２．８ ＝３．６〔ｐＦ〕 また、本実施例におけるマイクロホンユニットの静電容
量損失Ａは、 Ａ＝Ｃｂ／Ｃ＝０．７８ ＝−２．２〔ｄＢ〕
【００３４】上記のように、従来例での静電容量損失が
−５．２ｄＢであるのに対して、本実施例での静電容量
損失は−２．２ｄＢであることから、本発明によれば、
Ｓ／Ｎ比において３ｄＢの改善が可能になる。
−５．２ｄＢであるのに対して、本実施例での静電容量
損失は−２．２ｄＢであることから、本発明によれば、
Ｓ／Ｎ比において３ｄＢの改善が可能になる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
支持リングに張設された振動板と、シリンダベースの一
端側に支持された背極板とをギャップ形成用のスペーサ
を介して対向的に配置してなるコンデンサマイクロホン
において、リング状のスペーサに代えて、同一円周上に
ほぼ等角度間隔をもって配置された同一厚みを有する少
なくとも３つのスペーサ片を用いたことにより、ラベリ
アマイクロホンのように小口径のマイクロホンにおいて
も、無効静電容量を小さくして良好なＳ／Ｎ比を得るこ
とができる。
支持リングに張設された振動板と、シリンダベースの一
端側に支持された背極板とをギャップ形成用のスペーサ
を介して対向的に配置してなるコンデンサマイクロホン
において、リング状のスペーサに代えて、同一円周上に
ほぼ等角度間隔をもって配置された同一厚みを有する少
なくとも３つのスペーサ片を用いたことにより、ラベリ
アマイクロホンのように小口径のマイクロホンにおいて
も、無効静電容量を小さくして良好なＳ／Ｎ比を得るこ
とができる。
【図１】本発明の実施形態に係るコンデンサマイクロホ
ンの断面図。
ンの断面図。
【図２】上記コンデンサマイクロホンの分解斜視図。
【図３】上記コンデンサマイクロホンの背極板上にスペ
ーサを配置した状態の平面図。
ーサを配置した状態の平面図。
【図４】上記コンデンサマイクロホンに用いられるスペ
ーサの別の実施形態を示す平面図。
ーサの別の実施形態を示す平面図。
【図５】本発明の実施例および従来例で用いた支持リン
グの平面図および断面図。
グの平面図および断面図。
【図６】本発明の実施例および従来例で用いた背極板の
平面図および側面図。
平面図および側面図。
【図７】従来例で用いたスペーサの平面図および断面
図。
図。
【図８】本発明の実施例で用いたスペーサの平面図およ
び断面図。
び断面図。
【図９】従来例としてのコンデンサマイクロホンの断面
図。
図。
【図１０】上記従来例の分解斜視図。
１０ 振動板（ダイヤフラム）
１１ 支持リング
２０ 背極板
２１ シリンダベース
３０Ａ スペーサ
３１ スペーサ片
３２ リング状フレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 支持リングに張設された振動板と、シリ
ンダベースの一端側に支持された背極板とをギャップ形
成用のスペーサを介して対向的に配置してなるコンデン
サマイクロホンにおいて、 上記スペーサとして、同一円周上にほぼ等角度間隔をも
って配置された同一厚みを有する少なくとも３つのスペ
ーサ片を含み、上記各スペーサ片が上記振動板と上記背
極板との間に介装されることを特徴とするコンデンサマ
イクロホン。 - 【請求項２】 上記各スペーサ片が、上記シリンダベー
スもしくは上記支持リングの外周面に嵌合される合成樹
脂製のリング状フレームの内周面側に一体的に形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマ
イクロホン。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004321A JP2003209899A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | コンデンサマイクロホン |
| US10/336,918 US7072479B2 (en) | 2002-01-11 | 2002-12-26 | Capacitor microphone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004321A JP2003209899A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | コンデンサマイクロホン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209899A true JP2003209899A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=27643672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002004321A Pending JP2003209899A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | コンデンサマイクロホン |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7072479B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003209899A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005079112A1 (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Limited | 容量検知型センサ素子 |
| KR100582224B1 (ko) | 2004-06-10 | 2006-05-23 | 주식회사 비에스이 | 실리콘 콘덴서 마이크로폰의 자동 정렬 전기용량형 구조 |
| JP2006352785A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Azden Corp | 仕込みマイクロホン |
| JP2009071650A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンユニット |
| JP2012175509A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Omron Corp | 音響センサ及びマイクロフォン |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2018178772A2 (en) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Nanofone Ltd. | High performance sealed-gap capacitive microphone |
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Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5654711Y2 (ja) * | 1976-06-11 | 1981-12-19 | ||
| WO2000041432A2 (en) * | 1999-01-07 | 2000-07-13 | Sarnoff Corporation | Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board |
| DE10195878T1 (de) * | 2000-03-07 | 2003-06-12 | Hearworks Pty Ltd | Doppelkondensatormikrophon |
| JP2002142295A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
| US6741709B2 (en) * | 2000-12-20 | 2004-05-25 | Shure Incorporated | Condenser microphone assembly |
-
2002
- 2002-01-11 JP JP2002004321A patent/JP2003209899A/ja active Pending
- 2002-12-26 US US10/336,918 patent/US7072479B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005079112A1 (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Limited | 容量検知型センサ素子 |
| KR100582224B1 (ko) | 2004-06-10 | 2006-05-23 | 주식회사 비에스이 | 실리콘 콘덴서 마이크로폰의 자동 정렬 전기용량형 구조 |
| JP2006352785A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Azden Corp | 仕込みマイクロホン |
| JP4697534B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2011-06-08 | アツデン株式会社 | 仕込みマイクロホン |
| JP2009071650A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンユニット |
| JP2012175509A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Omron Corp | 音響センサ及びマイクロフォン |
| WO2014186224A1 (en) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | Knowles Electronics, Llc | Apparatus for securing components in an electret condenser microphone (ecm) |
| CN105284130A (zh) * | 2013-05-13 | 2016-01-27 | 美商楼氏电子有限公司 | 用于固定驻极体电容麦克风(ecm)中的部件的装置 |
| US9398389B2 (en) | 2013-05-13 | 2016-07-19 | Knowles Electronics, Llc | Apparatus for securing components in an electret condenser microphone (ECM) |
| CN105284130B (zh) * | 2013-05-13 | 2019-04-05 | 楼氏Ipc（马来西亚）私人有限公司 | 驻极体电容麦克风电机装置及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7072479B2 (en) | 2006-07-04 |
| US20050094831A1 (en) | 2005-05-05 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060127 |
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