TW434502B - A redundancy decoding circuit for use in a semiconductor memory device - Google Patents

A redundancy decoding circuit for use in a semiconductor memory device Download PDF

Info

Publication number
TW434502B
TW434502B TW088106498A TW88106498A TW434502B TW 434502 B TW434502 B TW 434502B TW 088106498 A TW088106498 A TW 088106498A TW 88106498 A TW88106498 A TW 88106498A TW 434502 B TW434502 B TW 434502B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
output
flip
signal
decoding circuit
flops
Prior art date
Application number
TW088106498A
Other languages
English (en)
Inventor
Tae-Kyun Kang
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW434502B publication Critical patent/TW434502B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/83Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

4345 47 24ρίΓ A7 B7 經濟部智慧財產局員工涓費合作社印製 五、發明说明(j) 本發明是有關於一種記憶體元件’且特別是有關於一 種用於半導體記憶兀件中’一可以減低功率耗損之備載解 碼電路。 按照超大型積體電路中’記億體造之技術的發展’ -記憶體之積集度穩定地持續增加。由於記憶體元件之單位 面積的儲存容纛增加,在大量記憶胞的製造中,便可能造 成無用的元件。如此’直接導致製造良率的下降13爲避免 因製造大電容量記憶元件導致之良率下降問題,晶片上備 載記憶胞及其控·路B被提m ° ft載記1意及相_ 控制邏輯電路是用來取代半導體中之缺陷記憶胞’因此’ 具有限數量之缺陷記憶胞的元件仍可使作用爲一合格之記 憶元件,以利用元件之剩餘價値取代將其廢棄不用。 上述之方法可參考1995年11月28日核准之美國專利 第 5,471,426 號”備載解碼器(REDUNDANCY DECODER)” 及1992年9月8日核准之美國專利第 5,1461,429號,” 包括備載電路以修復缺陷記憶胞之半導體記憶元件 (SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE INCLUDING REDUNCANCY CIRCUITRY FOR REPARING A DEFECTIVE MEMORY CELL)”。 第1圖係繪示出·傳統的備載解碼電路100,其用來 解決一具有缺陷記憶胞之記憶元件。第1圖中之備載解碼 電路包100括一系列的電晶體、可選擇性地切斷或燒斷的 熔絲、及·高阻抗電阻。包括有內熔絲F1至F4、N-通道 金氧半導體(NMOS)電晶體MN1至MN4、及反相器[NV! 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) M規格(2i〇x297公釐) I---------t------1玎-----^-丨 $! . · (請先閱讀背面之注意事項再填寫未頁) 4345 OU; A7 B7 五、發明説明(>) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 及丨NV2之一比較器10,則對經由備載位址輸入端a1b及 A 2 B對施於比較器1 〇之備載位址實施一解碼功能,同時輸 出一結果(一備載啓動狀態信號rEDB),其則取決於與一輸 出端N 1並聯相接之內熔絲F丨至F4的切斷選擇。 如第丨圖所示之備載解碼電路丨〇〇又包括了一驅動電 路,其由兩個P-通道金氧半導體(PMOS)電晶體MP1及MP2 所構成,以及一 NMOS電晶體M5。驅動電路提供一驅動 電流給比較器〖0之輸出端N卜一個由反相器INV4及INV5 組成之閉鎖器L1控制之反選擇信號DESEL,共同施於 PMOS電晶體MP2及NMOS電晶體MN5之閘極。 如第1圖所繪示’ 一開關控制信號產生器是由串聯連 接於一電源供應電壓VCC及一接地電壓VSS之間的-·主 熔絲MF(其又可被選擇切斷)及一高阻抗電阻R丨組成。高 阻抗電阻R1是由〜.複晶矽材料所製成。開關控制信號產 生器利用施一開關控制信號給PM0S電晶體MP1之閘極, 允許驅動電路驅動比較器1 〇。 在對應一使用第1圖之備載解碼電路100之位址,以 使用一備載胞以取代一缺陷記憶胞,必需使主熔絲MF及 部分内熔絲F1至F4成爲開路。當半導體記憶元件仍然在 晶圓階段時,利用一雷射光束或高電壓燒斷主熔絲MF及 及適當的內熔絲F1至F4。利用燒斷主熔絲MF,在驅動電 路中之PMOS電晶體MP1之閘極則位於一邏輯低位階,導 致PMOS電晶體MP 1開啓,並允許驅動電流由電源供應電 壓VCC至輸出端N1。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS } A4既格(2丨0 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -s
I % 43450# A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(> ) 在元件之狀態中,當反選擇信號DESEL維持在低位階 時,則感應出一 PMOS電晶體MP2之電流路徑,因而驅動 電流經由電晶體MP1及MP2流至輸出端N1而將其開啓。 結果,比較器1〇對施於備載位址輸入端A1B及A2B之位 .址進行解碼,並在輸出端N1產生一對應備載記憶胞及取 決於內熔絲之一備載啓動狀態信號REDB。 如習知此技藝者己熟知,對於一利用電池供應電源之 半導體記憶元件的電子系統,在備用模式下減底備用電流 是非常重要的。再者,爲節省在備用模式下之備用電流, 一時鐘信號並未變調(對應於時鐘信號之頻率爲〇),其是使 用於半導體元件,例如,在SAMSUNG電子之KM736V678 之說明書中所揭露的同步脈衝靜態隨機存取記憶體 (SRAM”此後,當頻率等於0時,備用模式則命名爲,,停 止時鐘模式”。 具有上述結構之傳統的備載解碼電路100有一個問 題,即在停ih鐘時模式中,存在著一直流電流路徑。此一 問題將參考圖式於下詳述之。第2A圖繪示出由一反選擇 模式變換到在-停止時鐘模式時,第1圖中所使用之控制 信號間的時序,而第2B圖繪示由一正常讀/寫模式變換到 -停止時鐘模式時,第1圖中控制信號間的時序。 如第2A圖所不,當半導體記憶元件爲反選擇時,亦 即,·晶片選擇信號CSB由-·邏輯低位階轉換到·邏輯高 位位階時,經由傳送閘TG1及TG2,以及反相器1NV4, 隨箸控制信號Β丨及BIB的邏輯狀態,在閉鎖器L2中的信 -----------^---¾------II----- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公羡)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明((c) 號CSB維持在邏輯低位階。如第2A圖所示,反選擇信號 DESEL轉變成··邏輯高位階,而PMOS電晶體MP2被關 閉。在上述的狀態K,當具有第1圖之電路的半導體記憶 兀件進人停止時鐘模式時,經由開關控制信號產生器之主 溶絲M F ’直流電流路徑並存在於傳統的備載解碼電路 100 ° 在正常讀/寫操作後,半導體記憶元件進入停止時鐘模 式時,如第2B圖所示,由一邏輯高位階轉換至一邏輯低 Ιαλ階之晶片選擇信號CSB,依據控制信號BI及B1B之邏 輯信號,被閉鎖器L2取樣。正常的讀/寫操作是依據習知 方法實施的,然後1元件進入停止時鐘模式上述的狀態 下’主熔絲MF之中斷及反選擇信號DESEL之邏輯低位 階,一由PMOS電晶體MP1及MP2以及一比較器10構成 之直流電流路徑(亦即,內熔絲未切斷及比較器10對應之 電晶體),於停止時鐘模式時存在於備載解碼電路100。如 此,導致了一個在停止時鐘模式時增加的備用電流。 因此,本發明之目的爲提供一種半導體記憶元件之備 載解碼電路,其可減低備用電流的大小。 欲達丨·.述本發明之目的,本發明之一方面爲提供了··-種用於半導體記憶元件之備載解碼電路。該備載解碼電路 包括一比較器,-驅動電路,一開關控制信號產生器及一 脈衝產生器。比較器解碼及輸出一備載位址,且具有內熔 絲耦接於其·輸出端,其中內熔絲的構形是可以選擇性的 切斷以決定備載位址。驅動電路對應一開關控制信號及-- 7 (請先閲讀背面之注41^項再填寫本頁) -ί'* r
I 本紙張尺度適用中國國家揉準{ CNS ) A4規格(210X297公瘦) Λ3 45 0424ριΙ ί[„ ;i[12 A7 B7 五、發明説明(s) 脈衝信號,提供一驅動電流給比較器之輸出端,而開關控 制信號產生器產生一開關控制信號。脈衝產生器則對應晶 片選擇信號之啓動產生 '脈衝信號,其中脈衝信號具有對 應記憶元件之正常讀/寫操作週期的頻寬。 本發明特舉較佳實施例詳述如下,然並不受其限制, 本發明更由附圖描繪之,其中,相同的元件由相同之代號 表示之,其中: 第1圖係…電路,繪示出一傳統的備載解碼電路; 第2A圖繪示中由一停止時鐘模式轉換至一反選擇模 式時,第圖中控制信號之間的時序; 第2B圖繪示中由一正常讀/寫模式轉換至一停止時鐘 模式時,第一圖中控制信號之間的時序; 第3圖繪示出基於本發明之備載解碼電路的一個實施 例; 第4圖繪示基於本發中之第3圖中,脈衝產生器20之 …實施例; 第5圖繪示出具有如第4圖所示之脈衝產生器的一備 載解碼器中,控制信號之間的時序: 第6圖繪示基於本發中之第3圖中,脈衝產生器2◦之 另一實施例;以及 第7圖繪示出具有如第6圖所示之脈衝產生器的一備 載解碼器屮,控制信號之間的時序。 儿件標號對照表 1 〇〇 備載解碼電路
K 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本萸) -sff
T 經濟部智慧財產局工消費合作社印製 434602 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明u ) MP1、MP2 P通道金氧半導體(PMOS)電晶體 MN5 NMOS電晶體10 比較器N1 輸出端 INV4、INV5、1NV7、1NV8、INV9、INV0 反相器L1 閉鎖器 DESEL 反選擇信號VCC 電源供應電壓VSS 接地電壓MF 主熔絲R1 高阻抗電阻 FI 、F2、F3、F4 內熔糸糸A1B、A2B備載位址輸入端REDB 備載啓動狀態信號CSB 晶片選擇信號 TGI、TG2傳送閘 BI、BIB 控制信號 DESEL 反選擇信號20 脈衝產牛器 CYC4B 脈衝信號 FF0、FF1、FF2、FF3 正反器 Gl ' G2 反和(NAND)閘極 G3 反或(NOR)閘極CLK 時鐘信號 ----------^---y------ΐτ------千 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標丰(CNS ) Α4規格(210 X Μ7公釐) __B7 五、發明説明(”) 200 備載解碼電路 SRAM 同步突波 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) CC4B 脈衝信號 N1 輸出端 A1B、A2B備載位址輸入端 VCC 電源供應電壓
Gl、G2、G6 輸入的反和閘 G5、G4、G5 輸入的反或閘 實施例 本發明之較佳實施將參考附圖,於下文中詳細敘述 之= 第3圖繪示出基於本發明的備載解碼電路200之一實 施例。在第3圖中,與第1圖中相同組成元件將由相同的 參考數字表示之,其敘述亦在此省略之。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本實施例之備載解碼電路200與第1圖中,傳統的電 路】00不同之處,在於一脈衝產生器20的提供,其產生一 具有一預定頻寬之脈衝信號CYCMB。當一正常讀/寫操作 開始時,由脈衝產生器20產生之脈衝信號CYC4B轉成一 邏輯低位階,然後當正常讀/寫操作結束時,自動轉成一邏 輯高位階。也就是說,脈衝信號CYC4B只有在實施正常讀 /寫操作時才於低位階啓動,且其自動於正常讀/寫操作結 束時無效Μ或在··除了正常讀/寫操作時的週期中),例如, 當第3圖中應闬備載解碼電路之半導體記憶元件進入一停 止時鐘.脈衝模式時。結果,如以上所述之電路結構,可防 本纸張尺度適用中國國家標準{ CNS ) Α4规格(210 X 297公釐) A 3 4 5 〇42),1,i ll··., (m2 A7 B7 五、發明説明(?) 止傳統備載解碼電路於停止時鐘脈衝(頻率爲0)時所發生 --------^---气-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 的問題(直流電流路徑),所以,備用電流可因而減底。下 交屮將更詳述。 第4圖繪示基於本發明,第3圖中所使用的-脈衝產 .生器20之一實施例。本實施例中之脈衝產生器包括四個正 反器FF0至FF3,兩個輸入的反和(NAND)閘極G1及G2 ’ 以及兩個輸人的反或(NOR)閘極G3連接如第4圖所示。在 本實施例中’每一個正反器FF0至FF3是使用一具有兩個 輸入D和C及一個輸出Q的D正反器。結果如以上所述 之結構,脈衝信號CYC4B具有一對應於時鐘信號CLK之 四個週期的脈衝頻寬。 線, 在本實施例中,假設備載解碼電路2⑽是由 KM736V678中揭露的支持突波讀/寫操作之同步突波 SRAM。如此,在一晶片選擇信號CSB由一邏輯高位階轉 變爲一邏輯低位階之後,因爲正常讀/寫操作在時鐘信號 CLK之四個週期之間實施,脈衝信號CYCMB則對應SRAM 之突波週期被啓動。然而,很明顥地’習知此技藝者可知 本發明之備載解碼電路並不限制於四個突波讀/寫週期。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第5圖繪示出使闬於備載解碼電路2 0 0之控制信號的 時序。基於本發明之備載解碼電路200的操作將參考第3 至第5圖於下文中詳述之。 爲對應使用第1圖中之備載解碼電路200的一位址’ 以.備載胞取代·缺陷記億胞,主熔絲及部分的內熔 絲FI至F4必需切斷。利用切斷主熔絲MF ’在驅動電路 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!0Χ2町公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在3在泛兑名‘c tm: A7 B7 五、發明説明(7)
中之PMOS電晶體MP1的閘極變爲邏輯低位,使得PMOS 電晶體開啓。 在此一況狀F之元件,如第5圖所示,當晶片選擇信 號CSB由一邏輯高位階轉爲一邏輯低位階時,其被閉鎖於 正反器FFO中之時鐘信號CLK的上升邊緣,因此,脈衝信 號CYC4B被啓動於第5圖所示之低位階。邏輯低位階之脈 衝信號CC4B作爲-反選擇信號DESEL,經由串接的反相 器INV7及INV8,施於PMOS電晶體MP2及NMOS電晶 體MN5之閘極,以開啓PMOS電晶體MP2並關閉NMOS 電晶體MN5。 然後,一驅動電流經由電晶體MP1及MP2供應給輸 出端N1,其因此而開啓。接著,比較器10對施於備載位 址輸入端A1B及A2B之位址進行解碼《在四個突波讀/寫 操作實施之後,來自脈衝產生器20之脈衝信號CYC4B自 動啓動於高位階,因此,關閉PMOS電晶體MP2。結果, 並無驅動電流供應給輸出端N1。 爾後,半導體記憶元件,亦即同步突波SRAM,如第5 圖所示進入停止時鐘模式。傳統上,在停止時鐘模式時, 直流電流經由PMOS電晶體MP1及MP2流入輸出端N1。 但是在本發明中,一由電源供應電壓VCC流入輸出端N1 之直流電流,因爲脈衝信號CYCMB在突波讀/寫操作後進 入一邏輯高位階而被中斷。因此,在停止時鐘模時中,用 於卞導體記憶元件之備載解碼電路中的備用電流得以減 低。再者,在一突波讀/寫操作週期的剩餘週期及停止時鐘 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公全) --------^---€------IT-------0 — . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 ^ >i,-. 1MI: A7 B7 五、發明説明(/(?) 週期中,在第3圖中之備載解碼電路200之電流耗損得以 防止。 第6圖繪示出基於本發明之第3圖中,脈衝產生器20 的另一實施例,而第7圖繪示出第6圖中,脈衝產生器20 所使用之控制信號的時序。 第6圖與第4圖中之脈衝產生器的不同之處,僅在於 使用一主動高位階狀態之晶片選擇信號,以取代主動低位 階。結果,兩個輸入的反和閘G1及G2和兩個輸入的反或 閘G3,則分別被兩個輸入的反或閘G4及G5以及兩個輸 入的反和閘G6取代,同時還加入了一個反相器IN V9。包 括第6圖所示之脈衝產生器20之備載解碼電路200,具有 與包括第4圖之脈衝產生器20之備載解碼電路200樣的功 能及效果因此,不在加以敘述之。 本發明己例舉較佳實施例敘述之,然而,須知本發明 之範圍並未限制於揭露之實施例。相反地,其包括了各種 修正及類似的排列組合。因此,申請範圍之範圍應予以最 寬的解釋,以涵蓋所有類似的修正及排列組合。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210X 297公釐) -------^---¾------ΐτ--.----于 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. C0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 C8 D8 六、申請專利範圍 1.一種用於半導體記憶元件之備載解碼電路,包括: 一比較器,用以解碼及輸出一備載位址,其中該比較 器义包括複數個内熔絲耦接至其輸入端,且該些內熔絲的 構形得以達到選擇性切斷,以決定該備載位址; 一驅動電路,用以對應一開關控制信號及-脈衝信 號,提供一驅動電流至該比較器之一輸出端; 一開關控制信號產生器,用以產生該開關控制信號, 其中該開關控制信號產生器又包括一主熔絲,且其中該開 關控制信號之一邏輯位階是取決於該主熔絲的狀態;以及 一脈衝產生器,用以對應一晶片選擇信號之啓動,產 生該脈衝信號,其中該脈衝jl生器具一對應於一記憶元件 之正常讀/寫操作週期的頻 2如申請專利碼電路’其中該 脈衝產生器包括複數•此串莕器,及一解碼電 路,用以對正反器之輸出至信號之輸出進行解碼1其 中在一第一階段之一正反器接收該晶片選擇信號,而該些 正反器與一時鐘信號同g撰恨二 3 ·如申誧專利範圍解碼電路,其中半 導體記億元件支持一四突波讀/寫操作,且其中該脈衝產生 器包括: 第-至第四正反器,分別具有一資料輸入,一時鐘輸 入及一資輸出,且其中該第一正反器之一資料輸入施於一 低位階狀態之該晶片選擇信號; 一第一反和閘,具有兩個輸入端,耦接至該第一及第 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙张尺度適用t國國家標率(CNS > A4規格(2丨0X297公釐y 4 3 4S H丨 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 二正反器之資料輸出及一輸出端; --第二反和閘,具有兩個輸入端,耦接至該第三及該 第四正吱器之資料輸出以及一輸出端;以及 一反或閛,具有兩個輸入端,分別耦接於第一及第二 反和閘之輸出端及輸出端,以輸出該脈衝信號。 4 _如申請專利範圍赛備載解碼電路,其中半 導體記憶元件支持一四突,且其中該脈衝產生 器包括: '乂 第一至第四正反器,分別具有一資料輸入,一時鐘輸 入及一資輸出,且其中該第一正反器之一資料輸入施於一 高位階狀態之該晶片選擇信號; 一第一反或閘,具有兩個輸入端,耦接至該第一及第 二正反器之資料輸出及一輸出端; -第二反或閘,具有兩個輸入端,耦接至該第三及該 第四正反器之資料輸出以及-輸出端; 一反和閘,具有兩個輸入端,分別耦接於第一及第二 反和閘之輸出端及輸出端;以及 一反相器,具有一輸入端,耦接至該反和閘之該輸出 端及一輸出端,以輸出該脈衝信號。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
TW088106498A 1998-08-01 1999-04-23 A redundancy decoding circuit for use in a semiconductor memory device TW434502B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980031423A KR100308196B1 (ko) 1998-08-01 1998-08-01 리던던시디코더회로를구비하는반도체메모리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW434502B true TW434502B (en) 2001-05-16

Family

ID=19546185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088106498A TW434502B (en) 1998-08-01 1999-04-23 A redundancy decoding circuit for use in a semiconductor memory device

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6134177A (zh)
JP (1) JP3841251B2 (zh)
KR (1) KR100308196B1 (zh)
TW (1) TW434502B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249464B1 (en) 1999-12-15 2001-06-19 Cypress Semiconductor Corp. Block redundancy in ultra low power memory circuits
US6421284B1 (en) 2000-05-26 2002-07-16 Hitachi, Limited Semiconductor device
US6426910B1 (en) 2000-08-30 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Enhanced fuse configurations for low-voltage flash memories
KR20020060788A (ko) * 2001-01-12 2002-07-19 (주)이엠엘에스아이 대기 전력이 감소되는 반도체 메모리 장치 및 이에적용되는 리던던트 디코더
JP2004246992A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Toshiba Corp フューズラッチ回路
DE10338022A1 (de) * 2003-08-19 2005-03-31 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Adressieren eines regulären und eines redundanten Speicherbereiches in einer Speicherschaltung sowie eine Adressdecodierschaltung hierfür
KR101165027B1 (ko) * 2004-06-30 2012-07-13 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치에서의 리던던시 프로그램 회로
KR100854463B1 (ko) * 2007-05-21 2008-08-27 주식회사 하이닉스반도체 온도센서회로 및 이를 이용한 반도체 메모리 장치
KR101036301B1 (ko) * 2009-04-22 2011-05-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자의 리던던시 제어 회로

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2632076B2 (ja) * 1990-08-02 1997-07-16 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US5471426A (en) * 1992-01-31 1995-11-28 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Redundancy decoder
JPH0737398A (ja) * 1993-07-19 1995-02-07 Toshiba Corp 半導体集積回路

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000048593A (ja) 2000-02-18
KR20000012872A (ko) 2000-03-06
KR100308196B1 (ko) 2001-11-30
JP3841251B2 (ja) 2006-11-01
US6134177A (en) 2000-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010176843A (ja) 不揮発性メモリ装置
US5349243A (en) Latch controlled output driver
JP3604932B2 (ja) フラッシュメモリのヒューズセルセンシング回路
TW434502B (en) A redundancy decoding circuit for use in a semiconductor memory device
JPS59140700A (ja) 集積回路メモリ用のデコード装置
JPH09120682A (ja) 半導体メモリ装置
JPS63166094A (ja) メモリ内で冗長素子に切換えるためのスイッチ素子を備える集積回路
JPH11176945A (ja) ヒュージング装置
JP2583304B2 (ja) スペアコラムの選択装置
EP0675501B1 (en) Non-volatile memory element with double programmable cell and corresponding reading circuit for redundancy circuits
JP2607799B2 (ja) メモリ装置
JP2001357685A (ja) 書込可能な読出専用メモリ
JPS59124098A (ja) 半導体メモリの冗長デコ−ダ
KR100464944B1 (ko) 반도체 메모리 소자의 리던던시 회로의 퓨즈셋
KR100958800B1 (ko) 반도체 메모리 소자
JPH03116497A (ja) 半導体メモリ装置
JP3084715B2 (ja) 半導体メモリ
JPS58105497A (ja) 半導体集積回路
JPS63271797A (ja) メモリの状態を保持する回路
JPH04368699A (ja) 半導体記憶装置
JPH05250892A (ja) 冗長アドレス発生回路
JPH0883490A (ja) 半導体記憶装置
JPH04337597A (ja) 半導体記憶装置
KR0177772B1 (ko) 미사용 입출력 핀의 레벨 설정회로
KR20070043193A (ko) 반도체 메모리의 퓨우징정보 독출장치

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent