TW432304B

TW432304B - Integrated circuit design method, database apparatus for designing integrated circuit and integrated circuit design support apparatus

Info

Publication number: TW432304B
Application number: TW086118367A
Authority: TW
Inventors: Masaharu Imai; Akichika Siomi; Yoshinori Takeuchi; Jun Sato
Original assignee: Semiconductor Tech Acad Res Ct
Priority date: 1996-12-13
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 2001-05-01
Also published as: US6026228A; EP0848342A3; JPH10171857A; KR100281977B1; EP0848342A2; JP2954894B2; KR19980063998A

Description

f P43230 4 A7 B7 五、發明説明（）發明領域：本發明關於一積體電路設計之方法，一用以執行該設計方法之資料庫装置以及一具有該資料庫裝置之積趙電路設計支援裝置。發明背景：一傳统VLSI (超大規模積體電路）設計方法將藉由參考第12圖加以説明。第12圈是一流程®，示出一傳统依據由上至下方法之VLSI設計方法之例子（這例子在此之後被簡稱為先前技藝）。於設計一 VLSI時，設計者首先分析已知設計之限制，然後，再試探結構候選者（實施方法），選擇最有希望之— 個並然後藉由一硬體説明語言（此後稱為“ HDL’，）（這説明此後被稱為”行為説明“），來描述該選定之結構。如此所得之行為説明是一在該行為層之設計結果。如於第丨2(a) 圖所示，藉由令此受到一行為層模擬器或一驗衆器，使得在該行為層之設計確認。經濟部中夬標準局負工消費合作社印製 I 11 km —Λ— I - If In 1^1 I...... - Ϊ-— —^ϋ I-1 (請先聞請背面之注意事項再填寫本頁) 結果，該設計者產生一登記傳送層（此後被稱為一 “ RT層”或一 ‘‘ RTL”）説明，其係由描述一來自行為説明之在RT層之設計之物件而獲得（在RT層之設計）〇該來自該行為説明之RTL説明之產生有時被一行為合成工具所自動執行。所產生之RTL說明同時也是於HDL中之説明。如於第1 2(b) S中所示，藉由將其導到一 RT層模擬器或同類者，在RT層之設計被確認。於這隨段，假想線長被假第3頁本紙浪尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）經濟部中央揉準局負工消費合作杜印製 S4323 0 4 A7 ______ B7_ _ 五、發明説明（）設用來連接。在上述之確認後，產生了一網名單（於閘層之運輯電路之説明）’其説明在由RTL説明之閘層之設計物件，藉由一邏輯合成工具。該網名單係受到一如第12(c)圖所示之運輯模擬器等，藉由該模擬器，在該閘層之設計係被確認並且布置圖係被執行。該用於網名單之布置圈係被大致放置並接線方塊構成在閘層之遲輯電路。再者’基於該布置圈之結果，為網名單所代表之間層之設sf係被估計。即，一晶片區域，一信號延遲，一功率消耗等係被區塊放置及於構成連輯電路之方塊間之接線之資訊加以評估，並且，決定是否設計限制被滿足。當決定設計限制未滿足時，網路名單係被校正以用於間層之設計改變，使得設計限制是被滿足，並且，校正之網名單係受到類似上述之確認性，布置圖及估計。因此，説明改變之程序（由.校正網路名單之設計改變） —確認性—布置圖〜估計係被重復於閘層，直到在閘看之設計滿足了設計限制（見第1 2 (c)圖）：> 當決定設計限制並不由程序所滿足’有時候會需要回到一較高層斤丁層或行為層），於需要設計改變於較高層時。於此例中，設計者首先回到RT層作出一説明’以改變設計，來滿足設計限制。然而，於決定沒有設計能配合限制時，設計者更回到行為層，以校正在行為層之説明資料給一說計改變。當閘層之設計滿足設計限制時，相闞於網名單之假想放置及接線係被一胞所執行’胞之内部佈局已經完成。藉第4頁本紙ϋ度適用中國國家榇準（CnG A4規格（210 X 29¾ ') ~— --·— I I II - I ^^1 I fi - _ I— I - - I 1^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫忒頁) 經濟部中央揉準局員工消费合作社印製 32 3 0 4 A7 B7 五、發明説明（> ) 由該操作，代表一佈局設計之佈局資料（於佈局層之説明）係被獲得，及佈局資料受到確認’布置圖及估計。經由在佈局層之確認，其被檢查是否一佈局設計被正確地為一電路模擬器，一 DRC(設計規則檢査器）等所執行。經由在佈局層之布置圖，詳細放置及接線係被上述胞所執行。然後，基於詳細放置及接線之結果，晶片區域，延遲時及功率消耗係被正確地估計。在確認設計限制被滿足後，決定是否於由晶片區域，時間延遲，功率消耗等所代表之設計特性有間有任何改良3當在估計晶片區域，延遲時間，功率消耗等較基於佈局廣之閘層正確時，有任何予以改良或發現設計限制未滿足時，佈局資料於通信中被校正，並且，校正之佈局資料保受到確認，布置臈及估計。如上所述，説明改變之程序（由校正佈局資料之設計改變）-»確認-> 布置—估計係被重覆於閘層*直到由晶片區域，延遲時間，功率消耗等所代表之設計特性滿足（見第12(d)i )。當決定設計限制經過該等程序並不滿足時，有時候會需要回到較高層（閘層，RT層或行為層），用於較高層之設計改變。當在佈局層之設計滿足設計限制時，—光軍圈案由傅局資料中產生。然後，藉由基於光軍圏案所產生之光單，一 VLSI係被製造。依據前迷先前技藝之設計方法，精確之延遲時間及功率消耗係藉由經佈局設計所獲得之接線資訊加以估計。然而’依據傳統丰導體製造技術之丰導體電路，接線對延遲第5頁本紙張尺度適用t國國家棣準（⑽〉Α4· ( 21〇><297公康） ^^1- ml ^^^1 H^I - - t - - - m^— m^i 1-- - - - -^*J {請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 14323 0 4 A7 _________B7五、發明説明（f) 盱间夂功毕消耗私胥甲已經不是如此重要。因此不會發現在佈局屠之設计眼杏丨τ „ r恨制不滿足及隨後之重回到用於設計改變之較高層，意謂菩μ· ^忍巧考此一設計改變不會有嚴重戈两题。然而，當依據半導賴截法— 导炫聚造技術疋發展，以設計規則来設計0.S5微米或0.25榭央，dt把微未或所謂深次微米階段時，前述之先前技藝之設計方法並不能符合該發展。即，於深次德米技術所製造之積體電路之中，一接線延遲變成較閑切換延遇更有夫配性，及接線電容同時也較功率消耗更重要。結果，延遲時間及功芈消耗均不能正確地被估計於設計輕高層時’經常地’這需要一由佈局層固到閘層< RT層，用以設計改變或由閑廣固到RT廣或行為看，用以設計改變’可能導致於完成設計中之實際故障。 I I —* I I I 1 裝 II ! !訂 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ濟部中央樣準為男工消費合作社印製贫叨a的及橄迷：因此’本發明工目的是提供一積雔電路設計方法及一積體«路設計支援装置，用以該方法可藉由正確地估計延遲時間，功率消耗等而消除前述之問題，以在較高層設計之設计物件。依據本發明之第一態樣，其中提供—用以設计在行為層之由上南下方式之積禮電路設計话計方法，該積體電路具有指定限制之設計物件，藉以產生設計物件之一行為廣説明資料及順序地產生一相當來自該行為廣説明資料之較低柚像層之説明，該方法至少包含下列步恭：泉本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ^4323 0 4 A7 _B7 五、發明説明（）準備一資料庫，其中’各種模組可以使用以作為設計物件之構成元件，諸模组被登記為參數模螌，及實例產生資訊，其代表用以產生一實例之程序，該實例是一藉由給一參値至各種模组之每一模组而執行，及特性估計資訊，其代表各種模組特性之指定特定設計特性之方法，諸資訊係被赌存在由上而下方式之設計之每一抽象層，給各種模组；藉由實例產生資訊及登記於資料庫中之麥數値及以諸實例作為構成元件，來描述在設計物件之行為層，而來產生實例，以產生一行為層説明資料：由該資料庫中抽出模组之特性估計資訊，描述作為於行為層説明資料中之設計物件之構成元件，並且，藉由該特性估計資訊及該樓组之參數値，來估計模组之估計設計特性：基於該模组之設计特性，執行一相當於該行為層説明資料之布置圈；及基於該布置圉之结果，來估計在該行為層相對於該行為層説明資料之設計之設計特性代表特性。

經濟部中央標準局男工消费合作社印U 依據本發明之第二態樣，吾人提供一以由上而下方式設計積體電路之估計方法，用以在行為層設計一積體電路，其是具有特定限制之設計物件，藉以產生設計物件之行為層説明資料及由該行為層説明資料順序地產相當於較低之抽象層，該方法包含步驟：準備一資料庫，其中，各種模组可以使用以作為設計第7頁本紙浪尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4C格（2i〇X 297公釐） W A 323 0 4 A7 __ _ B7 五、發明説明（）物件之構成元件，諸模组被登記為參數模型，友實例產生資訊，其代表用以產生一實例之程序，該實例是一藉由給一參値至各種模组之每一模组而執行，及特性估計資訊，其代表各種模组特性之指定特定設計特性之方法，諸資訊係被错存在由上而下方式之設計之每一抽象層，給各種模组；藉由储存在資料庫中之登記傳送層之實例產生資訊，產生一 RTL説明資訊，其是來自該行為層説明資料之登記傳送層之設計物件之説明資料：由該資料庫中抽出模组之特性估計資訊，描述作為於 RTL說明資料中之設計物件之構成元件，並且，藉由該特性估計資訊及該模組之參數値，來估計模組之估計設計特性：基於該模组之設計特性，執行一相當於該RTL説明資料之布置覊：及基於該布置圖之結果，來估計在該登記行為層相對於該RTL說明資料之設計之設計特性代表特性。經濟部中央墚準局員工消费合作社印装依據本發明之第一及第二態樣之估計方法，作為設計物件之構成元件之模组之設計特性係被相當設計之柚象層之每一層作估計，布置®是藉由設計特性，於行為層或行為廣及RT層而加以執行，及設計物件之設計特性係基於布置圏之結果而加以估計。為此原因，這可允許估計信镜延逯時間，功率消耗及在較高設計層考量接線延遲及接線電容，即在設計之較早階段，因此，其可以正確地決定第8頁本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）經濟部中央標準局員工消费合作社印装靥4 32 3 0 4 A7 _____ B7 五、發明説明（）該設計是否滿足諸限制。然後，將基於該決定，而作出由較高層設計至較低設計之轉移，因此’由較低層返回到設計之較高展之需求之發生可能性可以降低a當設計物件之模组具有一基礎結構時，其較佳地基於構成模组之次模組間之連接資訊，來執行該安置圈，並藉由安置闺之结果及次模組之計特性，來话計具有上迷基礎結構之模組之設計特性。以該配置，具有基礎結構之模組之設計特性之估計正確性可以改良。依據本發明之第三態樣，吾人提出一資料庫裝置，用以於由上而下方式設計中，來設計在行為層之積體電路，該電路.疋為具特定跟制之設計物件，藉以產生設計物件之行為層説明資科及順序地由該行為層説明資料，產生在較低抽象層之說明資料，該装置至少包令：一错存機構’用以错存資料庫於其中，其中，各種模组係能用以設計物件之構成元件者係被登記為參數化模型，及實例產生資訊，其代表用以產生一實例之程序，該實例是藉由给每一模組一參數而執行之模组，及特性估計資訊’其代表一估計特性設計特性之方法，該設計特性代表各種模組之特性，諸資說係被儲存在該設計之每一抽象層，以由上而下之方式，給各種模组：一實例產生機構，用以抽取登記於資料庫t之轴象看中之任意模组之實例產生資訊，及用以藉由該實例產生資訊及該模组之參數値’產生該模組之實例，當該模組及該轴象層被指定及該參數値為已知時：及第9頁本紙張尺度逋用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ^^^^1 1^1 flu— ^^^^1 em— ftT I A— (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 r 圈4 32 30 4 A7 ____ B7 經濟部t央樣準局身Μ消费合作社印装五、發明説明（）一模組特性估計機構，用以插出登記於資料庫.令之柚象層中之任意模組之特性估計資訊，及用以藉由該特性估彳資訊及該模组之參數値，來估計用於該模组之特性估計資訊，當該模組及該抽象層是被指定及該參數値為已知時。以本發明I第三實施例之資料庫裝置，就可以允許在每一抽象層產生各種模组之實例，其係可以為實例產生機構所使用作為設計物件之構成元件，並允許模组估計機構來话計其設計特性。因此，上述之布置蹰導向設計可以藉由依據奋上而下方式之赍赍電路爸計_方合务完成3即，即使在一較高層，例如行為層或RT層，該布置蹰可以為模组之設計特性所執行，藉以允許設計物件之設計特性基於優良之結果而加以估計。再者，依據本發明之資料裝置，各種模組可以被使用作為設計物件之構成元件，並被登記為在資料庫中之參數化模組，因此，模组具有高度之可重. 用性，因此，允許了設計工作效率被改良。依據本發明之第四態樣，提供了由設計者所操作之積體電路支援裝置，用以執行一由上而下方式之於積體電路之行為層之設計，其係為具特定限制之設計物件，藉以產生設计物件之行為層説明資料及隨後產生由行為層説明資料取出之較低層之説明資料，該裝置至少包含：依據本發明之第四態樣之資料庫裝置；一説明資料產生及编輯機構，用以藉由以實例產生資訊及以實例説明設計物件之行為層，來產生實例，以產生第10頁 n^i ^^^1 I I n^li i . ^^^1 —i-i -·，va (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）霈 4 323 Ο 4 Α7 _______Β7 五、發明説明（）及編輯該行為層說明資料，該等實例係基於由設計者所進行之輪入操作來使用作為構成元件； (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 一布置圈執行機構，用以藉由模組之參數値來獲得被模組特性佑計機構所描述為於行為層説明資料中之設計物件之構成元件之模組之設計特性，及用以基於該設計特性’來執行相當於該行為層説明資料之布置蔺：一設計特性估計機構’用以基於該布置圖之結果，佑計代表相當於該行為層説明資科之行為層之設計特性之設計特性；以及一行為合成機構，用以藉由儲存在該資料庫令之登記轉送層上之實例產生資訊，由插述該行為層之設計物件之行為層說明資料中，產生一插述在登記傳送層之設計物件之RTL說明資料。經濟部中央揉準局負工消費合作社印裝本發明之積體電路設計支援裝置係被提供以上所述之資料庫裝置，及在行為層或在行為層及RT層之機構，用以校正設計物件之説明資料，執行布置圖，佑计設計特性並執行用以於較低層之説明資料產生之合成，因此，前述之估計方法或積體電路設計方法芹以被本案之请體電路設計支援裝置所執行。本發明之其他特性及優點將由以下之參考财®之發明説明而變得更清楚。圖式簡單盡.明：第1A®為本發明之積體電路設計方法之流程圖。第11頁本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4说格（21 Οχ 297公着） F4 32 3 0 4 a? B7 五、發明説明（）第1B圖為一詳細流程圖，示出依據本發明之積體電路設計方法之抽象層之設計流程。第2圈為一示意方塊圖’示出本發明之積體電路設計支援裝置之硬體結構。第3®為一功能方塊圖’示出本發明之積體重路設計支援裝置之結構q 第4®為一功能方塊圖，示出用於上述積體電路支援裝置之資料庫系统之結構。第5®示出用於上述資料庫系统之FHM(彈性硬誼模型 >之等級。第6爾示出FHM之參數。第7躕示出FHM之I/O痒之參數。第8Ά及8B圖為示意圖，示出於行為唐之設計物件之一實行方法（方法1)及另一方法（方法2)之資料流向表：第9A及9B®為示意圖，示出於上述實施例中之行為層之布置圖之結果。第10®是一示意圖，示出依據上述實施例中之行為層之布置Η，來執行於模组間接線之狀態。經濟部中央樣準局員Μ消費合作杜印裂 H 1 - - I- ^^^1 s ^11 -- I ~ 1 1^1 I---5J (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第11Α及ΠΒ圖為方塊®，示出於上述實施例中之RT>t 之設計物件之結構：及第12理為一流程圖，示出依據先前技藝之積體電路設計方法0 圖號對照説明：第12頁本紙法尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） r F4 32 3 0 4 ^ A7 B7 五、發明説明（；) 10 資料庫系統 11 資料庫儲存 12 資料庫管理系統 14 操作單元 16 輸入編輯單元 18 説明错存 20 顯示箪元 22 確認單元 24 布置圖器 26 估計單元 28 合成單元 52 輸入單元 54 控制器 56 輸出單元 58 實例單元 60 設計特性估計鼙元 100 主體 1 02 硬碟機 104 輸入操作裝置 106 中央處理單元 108 記憶體 1 10 顯示裝置 (請先閱讀背面之注意事項苒填寫本筲) 訂經濟部中央標準局MiJ-消贤合作社印^ 發明詳細説明：〔積體電路設計方法概述] 第1 A圖為一流程圖，示出本發明之積體電路設計方法。於此圖中，由實線所指示之方塊相當於一行為層，一登記傳送（RT)層，一閘層及一佈局層，其代表設計之抽象層。第1B圖為一詳細流程圖，示出一依據本發明之設計方法之抽象層之一設計程序。本案之設計方法是用以設計一 VLSI(超大規模積體電路），以類似於第12圖所示之先前技藝之由上而下方式進行。然而，其不同於先前技藝在於一布置圈及基於其上之設計估計係被進行於行為層及 RT層。即，即使在行為層及在RT層，代表一晶片區域，信號延遲時間，功率消耗等等（於此後被簡稱為“設計特第13頁本纸張尺度適用山S因家標準（C\S ) Λ4規格（ζΐοκ;：97公竣） A7 一-----------B7_ 五、發明説明（） ' — 性”）之設計品質之特性係被計算，用於設計之估計，及 —物件設計之説明〜確認布置圖—估計之改變程序係被重覆直到在每一層中並不需要設計改變。這配置使得設計特性儘可能在一較高層被正確地估計，藉以避免了為了一設計改變而需要由較低層返回到一較高層。〔積體電路設計支援裝置之總結構〕依據本發明之一積體電路之設計支援裝置，即，使用於上述積體電路設計方法中之積體電路設計支援裝置將以下加以説明。第2®是一示意屬，示出本發明之積體路設計支援裝置之硬體結構。本案之積體電路設計支援裝置之硬體係為 —電腦系統’例如’ 一構成一主體1()〇之工作站，該主體具有一中央處理單元（CPU)丨06，及記憶體108，一硬碟機 102，一例如鍵盤及滑鼠之輸入操作裝置1〇4,與例如CRT 顯示器之顯示裝置110。然後，CPU106執行一儲存於記憶餿108中之特定程式*使得各種用以支援由上而下方式之積體電路設計之各種功能能加以利用。經濟部中央榇準局貝工消費合作社印繁 --------.良------丁 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3围是一功能方塊圖，例示出本發明之積體電路設計支援装置之結構。如於這圖中所示，於概念上，本案之積體電路設計支援装置是被構建一資料庫儲存11，其基於如後述之FHM(彈性硬體模型）儲存一資料庫於其中。一資料庫管理系統12，用於FHM-DB(彈性硬體模型-資料庫），一操作單元14，一輸入編輯單元16，一説明儲存18，其第14頁本纸張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X 297公釐）經濟部中央標準局貝工消費合作社印袈鼷4 32 3 0 4 at Β7 五、發明説明（）儲存由説明每一層之設計物件所獲得之説明資料於其中，一確認竿元22，一布置圖24，~估計單元26，一合成早元28及一顯示單元20。於這些中，操作單元14及顯示單元20分別相當於示於第2圖中之輸入操作裝置1()4及顯示裝置110。資料庫错存Π及説明错存18係為硬碟機 102所提供。示於第3圖中之功能方塊圈中之其他構成元件係被儲存於記憶體1〇8中之特I程式所提供。於上述之積體電路設計支援裝置中，於其中儲存有 FHM-DB之資料庫儲存η及資料庫管理系統12構成了 — 用於積體電路設計之資料庫系統（如後所述於FHM-DB 中’登記有多種模鈒，其可以被用以作為没計物件之積體電路之構成元件，及資料庫管理系統！ 2提供功能，以執行相關於登記模组之資訊之抽取，登t 一新模组_至.EH^L-DB 等等。輸入编輯單元1 6產生一説明資料，用以說明設計物件，儲存説明資料至說明鍺存18及基於由設計者所進行之操作單元14之輸入操作，而執行作動一改變，增加等動於，於儲存於説明儲存18中之説明資料令°為编輯目的之説明資料是在每一由上而下設^計步瑪所獲得之每一抽象層之説明資料，即，每一步騾在行為層，RT層，閑層及佈局層之描述設計物件之資料。確認單元22確認每一上述諸層之設计，其係％由使用每一上述諸層之前述說明資料。為此目的，確認單元22 係被提供以一模擬器，用以執在上述每一層之設計物件之第1·5頁本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS ) Α4说格（210X 29*7公董） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部中央檩準局貝工消費合作社印¾ r F4 323 0 ' at _ B7 五、發明説明（）行為之模擬，一驗證器，經由一算衡分析等，用以驗證為説明資料所代表之在上述每一層之設計結果。該確認單元 22更包含執行DRC(設計規則檢查）功能，用以確認在体局層之設計。布置圈24執行於模組間之配置及接線，模级係為在上述每一層之設計物件之構成元件（布置圈之執行）〇估計單元26藉电後组之t計特性^來估計整個t計物件之設計特性，諸模组之設計特性是在每一前述層之設計物件之構成元件及藉由執行於每一前述層之布置困而獲得之配置及接線資訊3這得到在前述每一層之設計之估計。依據整個設計之物件之設計特性及設計待性，而決定是否在現行設計琯段需要一改變，即，是否設計之物件之説明資料於相當於現行喈段（此後，被稱為“現行居，，）之層上需要一校正。這決定可以由估計單元26所完成3另— 方面，也可以接受以顯示估計單元26之估計結果（設計怯計結果）於顯示單元20上及讓設計者決定是否在現行層之説明資料需藉由參考結果而被校正3 當決定於現行層（在現行層之設計改變）之說明資料不需要校正時，合成單元28由現行層之説明資姐士 w打甲，在低於現行層之一看i生説明資料，然後错存資料至說明错存Μ 之中6當決定在現行層之説明資料需要校正時，該合成軍元28並不在該較低層產生任何説明資料。於外這例中，設計

者藉由操作單元14及輸入編輯單元16校正a W 仕·戈見行廣之說明資料。第16頁本紙張尺度適用中國國家標準（CNS M4规格（21 Ox297公釐） (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 F4 32 3 0 4 A7 _ B7 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製五、發明説明（）可以注意，該類示單元20顯示於前述每一層之設計估計結果及在輸入編辑單元16，確認單元22,布置圏23，及合成單to 2S疋處理結果，並且，設計者可以藉由參考這些而執行校正説明資粁所需之操作。〔用於積體電路設計之资料庫系統之結構及操作〕包含資料庫错存错存FHM-DB及資料庫管理手統 12之資料庫系统10將説明如下。第4圈是一方塊圖，示出資料庫系統之詳細結構。於這資料庫系統10中之資料庫（FHM-DB)是儲存各種模组，諸模组可以被使用作為設計物件之構成元件，作為_ 具有以下特性之模型。 (1) 模型是被參數化，及一被執行為設計個別物之構成元件之實例可以藉由給一參數値至該參數化模型而產生。 (2) 具有不同抽象層之實例可以由一模型中產生3 (3 )在實例產生之前，設計特性可以藉由該模型之特性而估計3 具有上述特性（1)，（2)及（3)之模型是被稱為FHM(彈性硬體模型）。為了了解一資料庫之目的，資料庫中各種 FHM模组係被如上所登記，代表一實例產生方法（此後，稱“實例產生資訊”）資訊及代表估計設計特性之資訊（於此後被稱為一“特性估計資訊”）係被儲存在行為層，RT 層，閘層及佈局層之每一柚象層之資料庫儲存U之中給每第17頁 . _ H— κ I - - >t^i ---- ---. (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度通用中圉國家標準（CNS ) A4規格（2!OX297公釐）經濟部中央榇隼局員工消费合作社印装 P F4 32 3 0 4 at __B7 五、發明説明（）一登記模組。即，於FHM-DB中，係被描述用於每一登記模组之每一抽象層（每一層），—藉由模組之參數値來產生一實例之程序及用以藉由該模組之參數値而估計設計特性之估計方法。 FHM之各種模型可以被分類為幾種類型，即，如第5 «所示之處理器，計數模组，控制模组，儲存模组，通訊模组’接線模组及墊模组。然後，如第6圏所示，有關於 FHM參數及其中之一部份是為所有之分類所共用，其他參數係被用於相關之分類中。於第6闽中，被指為“a”用途之參數為於實例產生及設計特性估計中，其値被指定給模型者。被指為“a/ r”用途之參數係於實例產生及設計特性估計中，其値被指定給模型者，諸參數係被獲得為话計値=被指為“ r ”用途之參數係為其値被設計特性估計等所獲得為估計値者。相當於模組终端之I/O埠存在於所有之摸组中。這是被提供為獨立分類並被作成例如於第 7囷中所示之參數，成為其本身之屬性3即，埠之分類具有以參數形式之相關於模组终端之資訊。相關示於第 6及7圖中參數，對於每一設計層並沒有執行相關於每一設計層之階層分類並且於每一設計層所需之參數（行為看至佈局層）被舉例出。為此原理，於此所舉例之參數間包含這些於每一層看來未被使用者。如第4圈所示，資料庫管理系統（DBMS)12係由一輸入單元52，一控制器54，一實例單元58，一設計特性估計單元60及一輸出單元56组合，其係基於給資料庫管埋第13頁本紙張尺度適用t國國家標準（CNS ) A4規格（210X；297公釐） <请先閲積背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部中央標準局員工消費合作社印製酽4 323〇4 a? ___ B7 五、發明説明（）系統1 2之指令而在控制器5 4之控制下0 例如，一新登記一由設計者所定義模组之指令（該模組被稱為'‘使用者定義模组”）係給予資料庫管理系统12，輸入單元52係為控制器54所作動。然後，相關於使用者定義模组之資訊係為輸入單元52所輸入並儲存至資料庫锻存n，使得使用者定義模组被登記。再者，例如，當在RT層之模组之估計登記檔案之設計特性之指令係配合參數而給予資料庫管理系統12時，設計特性估計單元60被控制器54所作動。然後，設計特性估計單元參考於登記檔案RT層之特性估計資訊，並藉由資訊及配合上述指令之參數，估計代表於RT層之登記樓案之延遲時間，功率消耗等之設計特性。例如，當一硬體大小（區域或閘數量）S ，於登記檔案是依據以下公式，配合位元宽B及字元計數w使用作為參數加以诂計。 S = kl . B · W+k2 · W - log(W) + k3 其中’ Is 1，k2及k3是係數，這些係數之値及代表上迷估計公式之資訊係被锗存為於資料庫儲存n中之登記檔案之特性估計資訊。如此由設計特性估計單元6〇所估計得之設計特性係被輸出單元56所由資料庫管理系統12輸出。例如’再者，當於行為層之產生處理器實例之指令係配合參數値給予資料庫管理系統12時，實例單元58係被控制器54所啓動。然後，實例單元58參考於FHM-DB中之資訊（實例產生資訊），其代表於行為層之產生處理器模第19頁本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2l〇x2^^~y -i -I ---i —^1 ^^1 — _ · - HI 1 I- ». ^^1 I -I- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 酽4 323 0 4 A7 B7 五、發明説明（）組實例之程序，實例單元58並藉由實例產生資訊及於上述指令中义參數値產生在行為層之處理器實例。代表產生實例之資料，即，描述為行為層上述參數値所執行之處理器模组之資料係由資料庫管理系統12為輸出單元56所輸出。除了為實例單元58所執行之實例產生外，設計特性估計單元60參考於行為層之處理器模组之特性诂計資訊，同時，基於該資訊估計被執行為實例之處理器模組之設計特性（區域，執行時間等）。因此，當上迷之實例產生之指令被發出時，除了被執行為在行為層之設計實例之描述處埋器之資料外，代表執行處理器之設計特性之資訊係由資科庫管理系統1 2所獲得。估計用於登記於FHM-DB中之每一模組之設計特性可以被使用作為用以估計模組品質之特性，並且，其可以代表一向量，其元素是一排列組之下限，典型値及上限。即，其可以以下式表示：設计特性=(區域，延遲時間耗 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-IT 經濟部中央標準局工消費合作社印裝其中，區域=(Alb，Atyp, Aub> 延遲時間=(Dlb，Dtyp, Dub) 執行週斯=(Clb，Ctyp，Cub) 功率消耗=(Plb，Ptyp，Pub) 執行週期，功率消 ⑴ (2) Ο) ⑷(5) 於上表示式中’延遲時間及執行週期表示模組第20頁本紙張尺度適用t國國家揉準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐）經濟部中央橾隼局員工消費合作社印製 "I32304 ^ 五'發明説明（）能’其係為物件之估計。基於上述予以估計之設計之模型化，設計特性估計單元60话計為上述下哦（例如Alb)及上限（例如Atib)及典型値（例如Atyp)所定義之一範团。於這例子中，典型値可以被用於設計中之參考，其通常反映該模組之預設實行。一般而言，由於設計之柚象層愈高，則愈難正確估計設計特性。因此，設計特性估計單元60執行估計，使得上述範圍之設計特性在較高層較寬而在較低層設計特性之上迷範圍愈窄。因此，在佈局層或最低層之實例產生暗段，設計特性係被最正確地估計。有關上述之使用者定義模组，當其具有一基礎結構時，當其被登記時，在該時間點中，沒有使用者定義模组之特性估計資訊時，設計特性係依據包含以下步驟〗至 3(假設使用者定義模组是由（¾下步賴中之Jy(所表示）之程序，所加以估計。 (步騾1):基於模组Μ之次模组Ml，M2,..，Μη間之互連資訊，而決定模組Μ之布置®。 (步驟2):藉由上述布置圈及次模組Ml，M2，...，Mn之設計特性，來估計模組Μ之設計特性。 (步驟3):當次模組]Vi 1,Μ2,…，Μη之特性估計資訊不在FHM-DB中時*藉由遞迴地應用現行程序至次模組 Mi(i = 1,…，η)，來估計模組Μ之設計性，直到特性估计資訊可以獲得。即使當在次模組上之特性估計資訊可以獲得，以允許模组Μ之設計特性可以被估計，也可以接受遞第21頁本紙張纽適用中國國家標準（CNS ) Α4^ ( 210χ297公釐) — 一 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

1^^32 3 0 4 A7 运地執行現行程序，直到設計特性滿足特定限制條件（直到更多精確之設計特性可以獲得）。較佳地基於使用者定義模組之估計設計特性，依據上迷程序，來形成使用者定義模組之特性估計資訊，並错存所形成之資料於DHM_DB之中。藉由此操作，使用者定義模組之設計特性將可以被估計’而不必執行於以下階段中之上述程序。〔積體電路設計例〕示於第1A及1B圈中之應用具體物件之設計方法例是被參考積體電路設計支援裝之操作而加以說明，戍策置係具有前述示於第3及4®中之結構。 < 1.設計物件及設計限制> 作為一積體電路用以執行一由以下數値表示法所表示之積-和運算之硬體（此後該硬體被稱為《積-和重路” 係被用以作為設計物件。可以注意的是，為了簡化說明該積和電路之資料輸入/輸出部份之設計並不视為物件 S=2 (i=0,3)(aj · X丨） (6) 其中，2為總和之符號，及‘‘ Σ (i=nl，n2)，，类-士祝717有闞後序項次之由i = nl至i=n2之總和。假設以下條件被作為設計限制。 (1) 操作頻率：10[MHz]或更高 (2) 操作時陴：400[奈秒]或更低 (3) 電路规模：5000閘或更少第22頁本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2i〇X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}

11T % 經濟部中央標準扃負工消費合作社印装經濟部中央椟車局員工消费合作杜印裝 P4 323 0 4 A7 __B7 五、發明説明（）硬體成本之條件是經常被表示4晶片自域之條件，然而，硬體成本之條件被表示&閉數量之條件，^了説明簡單起見係相當於上述項目（3)之電路規格。 < 2.實施方法> 作為實施上述設計物件之積和路之方式，以下兩實施方式被選擇作為候選人，並假設用於實施方式所需之各種模組係被登記於FHM-DB之中。 (方式1 )·實施係藉由相關於以下公式（乃之硬體結構來完成： s = a〇 . x〇 + ai · xi + a2 - x2 + a3 - X3 ⑺ (方式2)·實施例藉由相當於以下操作程序説明之硬體结構所完成： s = 0; for i = 0 t〇 3 s = a, . xi 十 s; < 3 .設計程序> < 3.1行為層（第lA(a)圖）> 設計者首先分析上述設計限制，然後，選擇以上兩實施方式之一作為候選人並執行一在行為層之設計，用以由選定方式來實行設計物件。以下説明是基於設計者首先採用方式1之假設。於此例中’設計者畫出一如第圖中所示之資料流動圖，其代表依據方式1之於行為層之設計物第23頁本紙張尺度通用中國國家禚準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） II ·Γ 1^1 HI _·_1 1 . - ^^1 {請先聞請背面之注意事項再填寫太頁) ^4 323 0 4 at B7 五、發明説明（）件之結構，並藉由一特定硬體說明語言（HDL)來説明資料流動离。該説明係藉由使用者操作操作單元而完成，輸入编輯單元16基於該操作於行為層產生説明資料並將其儲存至說明儲存18(於第1B圖中之步驟S10)。該於行為居藉由説明設計物件所獲得之説明資料可以被認為是在行為層之設計結果。可由第8A圖明顯看出，該設計需要四個乘法器及三個加法器。也需要一控制器來控制這些乘法器及加法器之操作。因此，乘法器，加法器及控制器之模組實例是由於行為層之説明中之資料庫管理系統12所產生’及設計物件之説月係由這些實例所構成。於實例產生暗段中，乘法器及加法器之位元寬係作為參數値給資料庫管理系統12。再者，於此階段中，以下資訊可以獲得作為乘法器’加法器及控制器之設計特性。 (1) 加法器：電路規模：327至626[閘] 延遲時間：6.1 9至57.4[奈秒] (2) 乘法器：電路規模：2738[閘] 延遲時間：54.9*7[奈秒] (3) 控制器：電路規模：10至12[閘] 經濟部中夹樣隼局員工消費合作社印策 _ ι i·^— ^nf n I —^n HI- 1 -—. 、leJ {請先閲讀背面之注意事項再填寫本夏) ▲在行為層之説明資料係被如上述地獲得，則在行為層之設計結果係藉由確認單元22確認該説明資料而碟認 (於第1B圖中之步驟S12)。於此暗段，確認單元12藉由使得在行為層之説明資料受到行為層模擬器或驗證器，而執行一功能性確認° 在上述確認之後，一布置圖係為布置器24所執行於第24頁本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4Ϊ^( 2l0x29;公釐) 隳4 323 Ο 4 Α7 ---- -一 B7 五、發明説明（) ~~"~' 行為層（於第1B圖中之步驟Sl6)。即，布置器24執行實行於行為層之模組（實例）之配置，及基於該行為層之説明資料，執行於上述乘法器，加法器及控制器之模組間之接線。藉由該操作，可以獲得如第9A圖所示之布置圖結果（注素於模組間之接線並未示出）。於執行布置圖，相關於該前述乘法器，加法器及控制器之模組終端之資訊係需要用於模組間之接線。因為，所有之模組之終端係被模型化為如同前述之I/O埠（見第7圖），有關於例模組终端之位置，類型（不管是輸入端或輸出端）等之模組終端之資訊可以獲得為模组之參數。因此，為了執行該布置圖，資料庫管理系統12抽出終端位置等資訊作為除了模组之區域（第丨8圈中之步驟S14)外之上述乘法器，加法器及控制器模組之淳之參數，並且’這些種類資訊係被使用。第圖示出一狀態，其中’接線可以依據由這些種類資訊所執行之布置圖加以實現。經濟部中央標準局員工消资合作社印策 - J-- ( ^^1 * 士氏 -I- 1 —I— V—* (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在上述布置圖執行之後，估計單元26基於布置圖之執行结果，而估計設物件之設計特性（於第1 B圖中之步驟 S 1 8)並基於該估計結果，決定是否該設計結果滿足上述設 "十限制（步驟s 2 0)。如前所述，設計限制是為操作頻率，操作時間及電路規模之狀況，因此，估計單元26藉由相關於設計限制條件之延遲時間，及電路規模而估計設計物件之操作頻率，操作時間及電路規模，設計限制是於每一模组之設計特性或於行為層之設計物件之構成元件。於此階段’延遲時間作為估計操作頻率及操作時間之基礎，由布第25頁本紙張从適用"國家揉丰（⑽）从祕（加χ 297公董） ,432304 A7 一 B7 五、發明説明（）置圈所獲得之接線長度也被列入考慮。藉由此操作，即使在一例如行為層之較高抽象設計層，具有較先前技藝為高之精確度之設計诂計可以獲得，改良決定是否設計結果滿足限制之精確性。可以注意的是，於此例中，一需用以設計估計之模组之設計例是模組之電路规模及延遲時間，其係於實例產生階段中獲得。然而，當無法於實例產生階段中獲得之一設計特性係需要用以估計設計時，於資料庫管理系统12中之設計特性估計單元60藉由參考模组之特性估計資訊而獲得設計特性。經濟部中央樣隼局員工消費合作社印裳 , 策I I I 訂 (請先Μ請背面之注意事項再填寫本頁) 如前所述*設計物件之構成元件之加法器，乘法器，及控制器分別具有327至626[閘]，2738[閘]及10至12[閘] 之電路規模。因此，於依據方式1設計例中（見第8A圖），電路規模之下限是32 7 · 3+ 2 738 · 4+10=11 943[閘]，這並不滿足電路規模不大於5000[閘]之設計限制。如上迷，於行為層之設計之估計結果係被顯示在顯示單元20,設計者藉由參考此，而改變在行為層之設計=即，於現行例中，設計者改變設計物件之實施方式至方式2,畫出一如第8B S中所示之資料流動囷並藉由該特定HDL描述該資料流動躅。藉由這些操作，於行為層之設計物件之新説明资料係依據方式2加以產生（見第1B圖中之步騾S 22)。依據由新説明資料所代表之設計，如由第8BS中所明示，需要一積和運算單元，一登記及一控制器。因此，於作出行為層之新説明時，積和運算單元，登記及控制器之模組實例係被資料庫管理系統12所產生，及設計物件之第26頁本紙浪尺度遴用中國圉家標隼（CNS ) Α4現格（210'χ297公瘦> 隳4 32 3 0 4 A7 B7 五、發明説明（説明係被達些實例所構成。於t眚傅氓於這實例產生階段中，積和單元及登記之位元寬係被作*至资料速Λ 低吓馮主貧科庫管理系綵12之値。再者，於這陪段中，資料廉營月竹厗官垤系統12可以獲得以下之資料成為積和運算單元，Α„ 井早π，登纪及控制器之設計特性。 (1)積和運算單元： 3065 至 3364[閘] :6丨 1至92_2[奈秒] 電路規模延遲時間 (2) 登記：電路規模延遲時間 (3) 控制器：電路規格 3 3 8[閘] 4-9[奈秒] 經濟部中央標孪局負Η消費合作社印製 50至60[閘] 0.7奈秒之延遲時間。於以上所述產生之新説明資料，確認·及布置圖係被類似於原始説明資料之方式執行（方式丨之例子）（見第圖及第1Β圖中之步驟S16)。於這例子中，布置圖之结係被示於第9B圖中（注意於模組間之線路並未示出卜，再者’設計物件之設計特性保被藉由布置圖結果加為估計單元26所估計（於第1B圖中之步騾si8)。並基於话計結果，定{否設計結果滿足上㉚設計限制(步 S20)。於此階段中，設計物件之操作頻率，操作時間電路規模係為栢關於設計限制之條件之延遲時間及電規模所估計，諸設計限制是於每一模纰之設計特性或在行為層之設計物件之構成元件，及由布置圖所獲得第27頁本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4洗格（210X29?公廋） I - - —- 1 n^i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 P4 32 3 0 4 _B7 五、發明説明（）線長被列入考量。如以前所述，設計物件之構成元件之積和運算單元，登記及控制器分別具有3065至3364[閘]，338[閘]’ 及50至60[閛]。因此’於依據方式2之例予中（見第8B 蹰），電路規模之下限是3065 + 338+ 50 = 3453[閘]，及上限是3364丄338 + 60二3762[閘]。因此，設計物件之電路規模是3453至3762[閘]，其滿足電路規模不大於 5000[閘]之設計限制。設計物件之操作時間是由構成元件之積和運算單元及登記之延遲時間所估計，及基於布置躅所獲得之線長一線路延遲也加以考量3現假設由於線路之延遲時間是1·〇5奈秒，如前所迷積和運算單元，登記及控制器之延遲時間分別是61.1至92.2[奈秒]， 4·9[奈秒]及0.7[奈秒]’然後，獲得一不大於1〇〇奈秒之延遲時間，即使線路延遲時間被加至設計物件之構成元件之延遲時間之總和中。然後’，依據方式2 ，需要多於經濟部中夬標準局員工消費合作杜印製 n H n - tin - - ^^^1 n^iT· V3 IV* (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 四次之通過積和運算單元及登記，以獲得一運算結果（見第8Β圖）。然而，因為一次通過所需之時間是不大於 100[奈秒]，依據方式2之運算時間變成一大於4 00 [奈秒]，其滿足設計限制。再者，其同時也滿足操作頻率不低於10[ΜΗζ]之設計限制（週期不大於1〇〇 [奈秒])° 當如上迷之在行為層之設計限制被滿足時，其決定於行為層將不需要説明資料之校正（於第1Β圖中之步驟 S20)。基於此決定，合成單元28藉由行為合成工具，由行為層之説明資料產生RT層之説明資料（於第1 Β圖中之第28頁本纸張尺度適用中國國家標準{ CNS ) Α4規格（210X297公釐） F4 32 3 Ο 4 Α7 -------------- Β7 _ 五、發明説明（） ——^1 --- in -I I - I- I 1 n ^ ^ (請先w讀背面之注意事項再填寫本頁) 步驟S24)。於此㈣中，資料庫管理系統12纟生於積和運算單元’登記及，控制器之模組之訂層之實例，諸模组構成設計物件之構成元件’並且，設計物件係藉由使通些實例加以插逑。如前所述，於FHM-DB中是被描述於用於每一柚象層之實例產生给每一登記模組之程序 (第4圈）。因此’藉由資料庫管理系統U而參考fhmdb 於由在行為層之說明資料產生於RT層之説明資料，栢當於在行為層之每一模组之在3^7層之説明可以輕易地獲得。可以ί王意的是，一新的參數（例如，一指定於積和運算單π中之加法器之演繹法之參數）是需要於產生在RT 層之上述實例。該參數可以由設計者所指定。另一方面，該演繹法可以由行為合成工具所自動選擇。 < 3.2 RT層（見第】八⑻圏）> 經濟部中央橾皋局I工消费合作社印製當在RT層之說明資料係如上述產生，在rt層之設计結果可以獲得。第是一方塊蹰，示出設計結果，其t，該積和運算單元具有一基層結構。當該基層結構發展時，設計結果變成如第llBg所示。於此例子中，積和運算單元之模組之設計特性可以藉由給與位元寬及加法器之演繹法為參數給資料庫管理系統12加以獲得’諸模组是設計物件之構成元件。假設一 “漣波進位” 被指定為指明一加法器演繹法之參數，其係於上迷行為合成階段中之RT層之積和運算單元之實例產生喈段中所给之參數，則以下之資訊可以被獲得作為積和運算單第29頁本纸法尺度適用t國國家標準（CNS 規格（2丨Οχ297公董） ^4 323 0 4 A7 --------B7_______ 五、發明説明（）元之設計特性。電路規模：3065[閘]

延遲時間：92.9[奈秒I 當在RT層之説明資料係如上逑加以獲得時，則在 RT層之設計结果係為此説明資料由確認單元22所確認 (於第1B圖中之步驟S12)。於此階段中，確認單元^藉由使得在RT層之説明資料受到在RT層之模擬器或驗證器，而執行功能確認。在上述確認之後，在RT層之布置圈係由布置器24 所執行（於第1B®中之步驟S24)。即，布置器24基於在 RT看之説明資料，執行乘法器，加法器（其演繹法為“漣波進位”）及登記之模组（即實例）之佈置，及於模組間之接線，諸模組是示於第I1B闽中之設計物件之構成元件，其係被執行於RT層。於此階段，資料庫管理系統〗2柚出終端位置之資訊，除了模組之區域外，作為模组之1/〇埠之參數（於步驟1Bt之步騾S 14)，這些種類貨訊被使用於布置圖中。娌濟部中央揉隼局員工消費合作社印製 I I^ l!i — - I 民—i _I II - —丁 -·* (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在執行上述布置圏之後，估計單元26基於布置圖之執行結果，來估計設計物件之設計特性，以決定於RT 層中是否需要一設計改變（於第1B圖中之步驟Slg)。於此階段中，設計物件之操作頻率，操作時間及電路規模係藉由相關於在RT層之設計物件之模組或構成元件之設計特性間之設計限制條件之延遲時間及電路規模加以估計，並考量由布置圏所獲得之線長度。然而，設計限第30頁本紙張尺度通用中國國家標準（CNS > A4规格（210 X 297公釐） A7 B7 唐4 32 3〇4 五、發明説明（制己經滿足之事實已經在行為層之設計估計中發現，因此，在RT層之估計之設計物件之操作頻率，操作時間及電路規模已經滿足設計限制。這些估計値已經在顯示單元-0上於RT廣之佳計結果’並且，設計者決定是否在 RT層之設計改變需要參考它們（於第1&阐中之步驟 S20) 〇於此例子中，相較於設計限制及估計結果，操作時間等係被考量具有相對於設計限制為小之邊緣。因此，設計者決定在RT層之設計需要改變，然後，校正於rt 層之説明資料，以嘗試改良效能時（於第1B圈中之步驟 ^2)。事實上，設計者指定一 “前看式進位，，作為—加法器演料，以產U於積和運算革元之實例，及然後校正於RT層之説明資料，使得該實例變成設計物件之構 f元件=然後，於這實例產生暗段中，以下資訊係被獲得成為來自資料庫管理系統12之犄if 夂取和運算單元之設計特性。電路規模：33 64 [閘] 延遲時間：6 1 , 1 [奈秒] 有關於上述之RT層之新說明資奴貧枓，在基礎發展後之结構變成如第11B圈中所示者。可^ Μ注意的是，加法器等之區域是不同於改變前之RT層之& 説明資料之區域。在 RT層之新説明資料係類似地受到確 • 又』难靱及布置圈（第lA(b) 圖）ο 再者，估計單元26基於此布置 1此到估計設計物件之特第31頁本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） — II--I I ( -- ~~ ~~ ~~ 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本覓) 絰濟部中央橾準局員工消資合作社印製經濟部中央橾隼局員工消費合作社印装 ΓΡ432304 五、發明説明（）

性，而決定是否需要一在RT層之另一設計改變（於第1B 圖中之步驟S20)。於此階段中，設計物件之設計特性及於設計特性上所估計之設計物件之操作頻率及操作時間被菊示在薄示單元20，並且，設計者決定是否在rt層之設計改變藉由參考它們而需要。於此時間點，設計限制係被滿足並且效能係被改良（參考上述積和運算單元之延遲時間），因此，決定在尺丁層並不需要設計改變。基於此決定’合成單元28藉由一邏輯合成工具，由 RT層之説明資料，產生説明資料（網名單）在閉層（於第 1B明中之步驟S24)。隨後之設計程序，即在閘層及佈局層之設計程序是類似於先前技藝設計方法（第12圖）之程序。然而，可以確信依據示於第〗八圏中之設計方法，該設計结果滿足在較高層（行為層）之設計限制，因此，在較低層之設計結果確實滿足設計限制。結果，對於—設計改變不需要由較低層回到較高層。這配置防止了設計完成時間被加長並五可以配合於深次微米世紀之積體電路設計。〔修正例〕依據前述示於第1A圖中之設計方法，決定設計之限制並不為在行為層之設計估計所滿足，修正資料，確認資料，執行布置圈及估計資料之步螺係相同地重復於行為層。然而，設計特性可以以前述範固之方式加以獲得（見於（2)至（5)之表示法）。因此，即使當在較高層之設計之第32頁本紙法尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（2ΐ〇χ 297公釐） Ϊ— - 1.— —II I i u - I— -i -I- - - II - I - II (請先聞婧背面之注意事項再填寫本頁) 143230 4 五、發明説明（）設計限制並不滿足，也可以諸設計限制最後滿足，這是取決於在較低層之設計之方式，只要—滿足設計限制之部份被包含於設計特性之範圍内。因此，當一滿足設計跟制之部份被包含於設計特性之範固内時，其係可接受來採用一配置’其中，藉由使用合成步驟而完成移位至較低層之設計。於這配置例中，對於設計改變係可能需要由較低層回到較高層，因此，這是在設計者冒險移動至較低層而不滿足設計限制。雖然，於上述設計例中，設計限制係以硬體成本（電路规模）及效能（操作時間及操作頻率）加以考量，但經常地功率消耗之條件也被包含於設計限制之中。於此例子中，設計物件之功率消耗是於每一設計層之估計步騄加以估計。依據本發明之方法，即使於行為層或RT層之較高層，於模组間之接線電容可以被基於前述步驟中之布置圖之結構，加以考量於此估.計中。於此配置中，即使於較高層中，設計物件之功率消耗可以正確地估計，遠對於設計改變之消除了由較低層回到較高層之需求，即使功率消耗之條件係包含於設計限制之中3 經濟部t央標導局員工消资合作社印装 I . I I I 装 I II ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 第33育本紙張尺度適用_國國家揉準（CNS ) A4規格（2丨O z 297公董）

Claims

M濟部中央橾準局貝工消费合作社印装 1-P4 3 2 λ 0 4_--：： ^_____ 六、申請專利範圍 1. 一種積體電路設計之估計方法，其係以由上而下方式，在一行為層設計積體電路’該電路係為具特定限制之設計之物件’藉以產生該設計物件之行為層說明資料並連續地產生一相關於自該行為層説明資料柚出之較低層之説明資料，該方法至少包含下列步雄：備製一資料庫，其中，各種能被使用作為設計物件之構成元件之模组係被登記為參數化模型，以及，實例產生資訊，其代表用以產生一實例之程序，該實例係由給一參數値蕈每一模组而執行，及特性估計資訊，其代表用以估計各種代表各種模组特性之特定設計特性之方法’諸用於各種模组之資訊係被以由上而下方式，儲存該設計之抽象層中：藉由實例產生資訊及登記於該資料庫令之模組之參數值，來產生實例，及藉由描述在行為層之設計物件以實例作為構成元件，以產生行為層説明資料：由該資料庫抽出描述於行為層説明資料中之設計物件之構成元件之模组之特性估計資訊，並藉由该特性估計資訊及該模组之參數値來估計模组之設計特性；基於諸模組之設計特性來執行相當於該行為層説明資料之布置圈；及基於該布置圖之結果，來估計相當於該行為廣說明資料之行為層之設計特性之設計特性。 2· —種積體電路設計之估計方法，其係以由上而下方式，在一行為層設計積體電路，該電路係為具特定限制之設苐34頁本紙張尺度逋用中HD家觯（) ( 27^97公釐) --- {請先S讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂. P43230 4 ----_— 六、申請專利範圍計之物件，藉以產生該設計物件之行為層説明資料並連續地產生一相關於自該行為層説明資料抽出之較低層之說明資料，該方法至少包含下列步騾：備製—資料庫，其中，各種能被使用作為設計物件之構成元件之模組係被登記為參數化模型，以及，實例產生資訊*其代表用以產生_實例之程序，該實例係由給 —參數値至每一模組而執行，及特性估計資訊，其代表用以估計各種代表各種模纽特性之特定設計特性之方法’諸用於各種模组之資訊係被以由上而下方式，儲存該設计之抽象層中；藉由儲存於資料庫中之登記傳送層之實例產生資訊’由該行為層說明資料，來產生一 RTL(登記傳送層）説明資料’該資料係在一登記傳芡層之設計物件之說明資料：由該资料庫抽出描述於登記傳送層（RTL)説明資料中之設計物件之構成元件之模組之特性估計資訊，並藉由該特性话計資訊及該模组之參數値，來诂計模組之設計特性：經濟部中夬揉準局負工消費合作社印製 {請先W讀背面之注意事項再填寫本頁} 基於諸模組之設計待性來執行相當於該RTL層說明資料之布置圖；及基於該布置圈之結果，來话計計特性，該特性代表於相當於該RTL層説明資料之登記傳送層之設計特性q 3，一種積嫌電路設計方法，其係以由上而下方式，在一行為層設計積體電路，該電路係為具特定限制之設計之物第35頁 ^紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（2丨^97公嫠^---------- 經濟部中央揉準局—工消費合作杜印製 A8 P4 32 3 Ο， cs 六、申請專利範圍件，藉以產生該設計物件之行為層説明資料並連績地產生—相關於自該行為層説明資料抽出之較低層之説明資料，該方法至少包含下列步瑪：第步《為備製-資料庫，其中，各種能被使用作為設計物件之構成元件之模技係#登記為參數化模型，以及，實例產生資訊，其代表用以產生一實例之程房，該實例係由給-參數値至每一模組而執行，及特性估計資訊，其代表用以估計各種代表各種模组特性之特定設計特性之方法，諸用於各種模组之資訊係被以由上而下方式，儲存該設計之柚象層中：第二步驟為藉由實例產生資訊及登記於該資料庫中之模组之參數値，來邊味音办丨，τί , 不座生贯例，及藉由描述在行為層之設計物件以實例作為構成元件，以產生行為層説明資料；第一步驟為由該資料庫抽出描述於行為$説明資料中之設計物件之構成元件之模组之特性估計資訊，並藉由該特性话計資訊及該模組之參數f直來估計模组之設計特性：第四步驟為基於第三步驟中估計之&計特性來執行相當於該行為層説明資料之布置圈；及第五步騾為基於於第四步驟中，該布置圖之結果，來估計代表於該行為層之設計之設計特性，該特性係為該行為層説明資料代表；第六步騾為基於於第五步驟中估計之設計特性及設第36頁各紙張尺度逋用中國國家揉準（CNS ) A4規格--- (請先閩讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Γ -—( 經濟部中央標隼局負工消费合作社印製 A8 P43230 4 cS _ —— U〇一六、申請專利範圍計物件之限制，來決定是否在行為層需要一設計改變；第七步驟為當於第六步驟中決定在行為層需要一設計改變時，藉由改變該行為層説明資料來獲得一新行為層説明資料：及第八步驟為由該行為層説明資料中，產生一 RTL説明資料，其係為在登記傳送層之設計物件之說明資料，該行為層説明資料係為在第六步驟中，當在第六步驟中決定在行為層不需要設計改變時，藉由儲存於資料庫中之登記傳送層之實例產生資訊所決定之物件，藉以於第七步驟中所獲得一新行為層説明資料及隨後執行之第三步驟，第四步驟，第五步驟及第六步驟於新行為層説明資料之程序係被重覆，同時於第六步驟中決定需要行為層之設計改變。 4.如申請專利範圍第3項所述之積體電路設計方法，更包含： —第九步螺，用以柚出描述為於RTL説明資料中之設計物件之構成元件之模组之特性佑計資訊，並藉由該特性估計資訊及模組之參數値來估計模組之設計特性： —第十步黎，用以基於估計於第九步螺中之設計特性，來執行相關於該RTL説明資料之布置闺：一第十一步驟，用以基於第十步驟中布置圖之結果，來估計於為RTL説明資料所代表之智存傳送層> 之設計特性；一第十二步驟，基於第十一步驟中估計之設計特性及第37頁本紙張尺度適用中國國家棵率（CNS ) A4洗格（210X297公釐） n ^^1 _ I --I -*- —II i i I -I - ---I ^~* t请先s讀背面之注$項苒f本X ) 8888 ABCD r 4 3230 4 " ----_ 六'申請專利範圍玟*物件之限制，決定是否在登記傳送層需要—設計改變， I -· I I- 1 I -I -1 — i 1 1 I I -- I - (i ,- ί- eBJ (请先聞讀背面之注f項再填寫本頁) 第十二步驟，當於第十二步驟中決定需要登記傳送層需要~設計改變時，藉由該改變該RTL説明資料而獲得設計物件之靳RTL説明資料：及第十四步驟為由RTL説明資料，產生一網名單，其係為在閉；|之設計物件之説明資料，該資料係為當於第十二步埯中決定不需要登記傳送層之設計改變時，於第十二步驟中藉由儲存於該資料庫中之行為層之實例產生資訊之決定之物件，藉以於第十三步驟中獲得新RTL説明及隨後執行第九步银，第十步驟，第十一步驟及第十二步驛於新rtl 説明資料之程序係被重覆，當決定在第十二步驟需要為登記傳送層作設計改變時。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之估計方法，其中經濟部中央標隼局具工消费合作社印製具有一基礎結構之模组被登記於該資料庫中，及一布置圖係基於構成該模組之次模組間之互連之資訊而執行，以及，該具有基礎結構之模組之特性係由該布置囷之結果及估計具有該基礎結構之模組之設計性之次模组之設計特性，而加以估計0 6·如申請專利範圍第3項所述之積體電路設計方法，其中 —具有一基礎結構之模組被登記於該資料庫令，及一布置圖係基於構成該模组之次模組間之互連之資訊而執行，以及，該具有基礎結構之模組之特性係由該第3S頁本紙張^^^^中1185家揉率（〇阳>44^^(21(^297公羞} " "—— - A8 BS C8 D8 多 4 3 2 3 0 A 一_ ------ — 、申請專利範圍布置圖之結果及倍計具者該基礎結構之模組之設計性之次模組之設計特性，而加以估計。 7·如申請專利範圍第3項所述之積體電路設計方法，其中於第六步驟中決定是否於行為層需要設計改變，是取決於第五步騾中话計之設計特性滿足設計物件之設計限制。 8·如申請專利範園第4項所述之積禮電路設計方法，其中於第十二步驟中決定是否在登記傳送層之設計需要改變，是取決是於估計於第十一步驟中之設計特性是否高於一特定層。 9. 如申請專利範園第3或4項所述之積髏電路設計方法，其中於該第三，第五，第九及第十一步驟中估計之設計特性包含代表一區域及效能之値或者是諸値之範圍。 10. 如申請專利範圍第9項所述之積體電路設計方法，其中於第三及第五步驟中所估計之設計特性包含代表位置，及模组終端類型之資訊，諸模組係構成設計物件之構成元件，及該布置圈是基於由該模组設計特性所代表之終端之類型及位置及區域之資訊而執行於第四及第十步银中，該襆組係該設計物件之構成元件q 11. 如申請專利範圍第9項所述之積體電路設針方法，其中估計於第三，第五，第九及第步驟中之設計特性包含一値或者一範圍値，其代表功率消耗3 本纸張尺j!適用中國國家梂率（CNS ) A4規鼻（2!0X297公釐） •衣------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫太灵) 經濟部中央樣隼局貝工消费合作社印笨 ------ A3 ^4 323 0 4 g _____ DS 六、申請專利範圍 12. 如申請專利範圍第10項所述之積體電路設計方法，其中、估計於第三，第五，第九及第十一步嫌中之設計特姓包含一値或者一範圍値，其代表功率消耗。 13. —種資料庫装置，用以執行以由上而下方式，設計—積體電路於一行為層，該積體電路是被指定特定限制之設計物件，藉以產生設計物件之行為層説明資料並順序地產生説明資料於該行為層説明資料抽出之較低層，該裝置至少包含：一儲存機構’用以儲存一資料庫於其中，資料庫中各種模组能被使用以作為設計物件之構成元件者係被登記為參數模型，及實例產生資訊，代表用以產生一實例之程序，該實例係藉由給一參數値給各模組而實施之模组’及特性估計資訊，代表_估計特定設計特性之方法，該設計特性代表各種模组特性，諸資訊係被儲存於該設計之每一抽象層中，以由上而下方式給各種模組：經濟部中央標隼局負工消費合作社印製 J—.— ^^^1 Jl^i ^^^1 Tin n HI^. n^i m*L— —---I .^ϋ^ai (請先H讀背面之注$項再填寫本頁) 一實例產生機構，用以抽出登記於資料庫中抽象層之任何模姐之一實例產生資訊，及用以藉由該實例產生資訊及該模组之參數値，產生一實例給該模组，當該模組及該柚象層係被指定及參數値被給與時；及一模组特性估計機構，用以抽出登記於該資料庫中之抽象層之任何模組之特性估計資訊，及用以藉由該特性估計資訊及模组之參數値，來估計該模組之設計特性，當該模組及該柚象層係被指定及該參數値被給與時。第40頁本紙張尺度適用中困國家梯準（£：1^)八4規格（2丨0父297公釐） A8 B8 C8 D8 驛4 32 3 0 4 六、申請專利範圍 14_ 一種為一設計者所操作之積體電路設計支援装置，用以執行由上而下方式，來設計一積體電路於—行為層，該積體電路是一具特定限制之設計物件，藉以產生該設計物件之行為層説明資料及順序由該行為層説明資料抽出而產生在較低層之説明資料，該設計支援裝置至少包含：如申請專利範圍第Ϊ3項所述之資料庫裝置：一説明資料產生及编輯機構，用以產生及编輯該行為層説明資料，藉由該實例產生資訊之產生實例及藉由基於該設計者進行之輸入操作，描逑在行為層之設計物件以諸實例被使用為構成元件：一布置囷執行機構，用以藉由模组之參數値而獲得為模組特性估計機構所描述為設計物件之構成元件之模组之設計特性，及用以基於該設計特性而執行相關於行層説明資料之布置圈：一設計特性估計機構，用以基於該布置圖之結果，來估計代表在行為層之設計特性之設計特性，該設計特性係栢當於該行為層說明資料；及一行為合成機構，用以由以儲存於該資料庫中之登記傳送層之實例產生資訊，來描述於行為層之設計物件之行為層説明資料中，產生描述在登記傳送層之設計物件之RTL説明資料。 15.如申請專利範圍第丨4項所述之積體電路設計支援裝置，其中第41頁衣紙張尺度適用中a國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公瘦） i T5S I — I Ill I - In 1 *表! Hr -- l I— I 111— ^-aJ (請先閲讀背面之注意事項再填寫太I ) 經濟部中央揉率局男工消费合作社印装 -----i F4 323 0 4 C8 --- 六、申請專利範固說明資料產生及编輯機構，同時基於由設計者所進行之輸入操作，來编輯由該行為合成機構所產生之RTL 説明資料，該布置B執行機構藉由該模组特性估計機構獲得設計特性，同時也與該Rtl説明資料有闞並基於該設計特性資訊，而執行相關於該RTL説明資料之布置圖，及該設計特性估計機構同時也基於相關於該RTL説明資料之布置圈之結果，估計代表登記傳送層之設計特性之設計特性9 16. 如申請專利範圍第14或15項所述之積禮電路.設計支援装置，其中由該模組特性估計機構及該設計特性估計機構所估計之設計特性包含代表一區域及效能之値或諸値之範園。 17. 如申請專利範園第16項所述之積體電路設計支援裝置，其中由該模组特性估計機構所诂計之設計特性包含代表位置及模組终端類型之資訊，諸模组係設計物件之構成元件，以及經濟部中央標隼局属工消費合作社印製 f —n^i In an* HI n^i —1— 1 - n 1-^ai (請先M讀背面之注意事項再填寫本頁) 該布置固執行機構基於該區域及代表該位置及終端類型之資訊，來執行該布置圖，該資係為模组之設計特性所代表，諸模組係為設計物件之構成元件。 18. 如申請專利範圍第16項所述之積體電路設計支援裝置，其中第42頁本紙朵元复逋用中國》家梯準(CNS )八4規格（21〇Χ297公釐） AS r P4 32 3 0 4 ?1 D8 々、申請專利範圍該由模組特性估計機構及設計特性估計機構所估計之設計特性包含代表功率消耗之一値或者該値之範圍。 19.如申請專利範圍第17項所述之積體電路設計支援裝置，其中該由模組特性估計機構及該設計特性估計機構所估計之設計特性包含代表功率消耗之一値或該値之範圍0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本f ) ,1T 經濟部中央搮準局負工消费合作社印製第43頁本紙法尺度逋用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐）