TW420729B - A non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide brass plating bath - Google Patents

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A7 B7 420729 五、發明説明(1 ) 發明範疇 /請先濶讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於不含氰化物之鍍黃銅浴,以及使用彼以 製造具有黃銅層之金屬箔的方法。更特定言之,本發明係 關於不含氰化物之鍍黃銅浴,以及使用彼以將黃銅障層( barrier layer)施用至銅箱的方法。 發明背景 使用於印刷電路板工業中的導電金屬箔可施以處理以 改善其多種性質;即增加表面積,防止氧化作用及/或增 加剝離強度。金屬箔的電化學表面處理可製得在印刷電路 中作爲導電元件的改良型金屬複合材料。舉例而言,將障 層加至金屬箔可防止剝離強度隨溫度變化而降低。當障層 施用至銅箔時,障層可防止銅與.電介質的相互作用(障層 在其後被壓合至電介質)。障層可由多種不同的金屬(包 括黃銅)構成。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 以往用於製造具有黃銅層之金屬箔的安定鍍黃銅浴是 一種含氰化物之鍍黃銅浴。此一部份可參見諸如U. S. Patent No· 3,585,010,該專利說明書述及其 上具有黃銅障層之銅箔的製造方法。含氰化物之黃銅浴提 供令人滿意的亮黃色黃銅積層。含氰化物之黃銅浴的安定 性極佳並且可提供均勻的黃銅積層《•但是,氰化物具有高 毒性並且氰化物的破壞(以往藉鹸性氯化作用行之)難以 施行並且需要許多控制步驟,因此使得鍍黃銅浴的處理方 法變得複雜<*因爲氰化物固有的危險性質,所以使用含氰 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29:?公釐) _ 4 一 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 42072B A7 _________ B7 五、發明説明(2 ) 化物之鍍黃銅浴會引發嚴重的安全及環境方面的疑慮。因 此希望提出一種不會引發嚴重安全及環境方面疑慮的鍍黃 銅洛。 已有多種不含氰化物之鍍黃銅浴爲人提出。雖然某些 鍍黃銅浴含有較低量的氰化物,但是該較低的含量仍無法 免除安全及環境方面的疑慮。此時,如果使用市購之不含 氰化物之鍍黃銅浴,則或製得極薄且用途受限的積層或製 得變色的黃銅層(舉例而言,得自不含氰化物之鍍黃銅浴 的黃銅積層一般具有褐色、綠色或者灰色之光澤或斑點) 。得自市購之不含氰化物之鍍黃銅浴的黃銅積層必須施以 耗時的抛光(buffing)處理以製得亮黃色的黃銅光澤。 因此,對電鍍黃銅而言,最實際且有效的方法仍持續使用 含氰化物之鍍黃銅浴。 鑑於上述的狀況,因此希望提出一種不含氰化物之鍍 黃銅浴其能夠將黃銅積層提供至金屬箔上且該黃銅積層在 效能上與得自含氛化物之鍍黃銅浴者相當》易言之,即希 望提出一種不含氰化物之鍍黃銅洛與一種使用習知之廢棄 物處理方法即可容易地處置的鍍黃銅浴》 發明概述 在一個實施例中,本發明提供含水,不含氰化物之鍍 黃銅浴組成物其含有銅、鋅、聚磷酸金屬鹽、與正磷酸鹽 ,前提爲該組成物不含氰化物》在另一實施例中,本發明 提供具有黃銅層之金屬箔的製造方法其包括提供金屬箔之 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS ) A4規格(2〗0Χ2^公釐) -請先濶讀背面之注意事項再填寫本頁) .「裝' -5 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 420729 at B7 五、發明説明(3 ) 步驟;將金屬箔與含有銅、鋅、金屬聚磷酸鹽、及正磷酸 鹽之不含氰化物之鍍黃銅浴施以接觸的步驟,前提爲該鍍 黃銅浴不含氰化物;施加電流於鍍黃銅浴之步驟;及回收 具有黃銅層之金屬箔的步驟。在另一實施例中,本發明提 供使用不含氰化物之鍍黃銅浴的方法,其包括將金屬箔與 不含氰化物之鍍黃銅浴施以接觸,其中不含氰化物之鍍黃 銅浴包含銅、鋅、聚磷酸金屬鹽、正磷酸鹽並且其前提爲 該鍍黃銅浴不含氰化物。 本發明製得一種不含氰化物之鍍黃銅浴其能夠將黃銅 電鍍於金屬^上且其品質與含氣化物之鑛黃銅浴者相當》 更特定言之,本發明係提供一種不含氰化物之鍍黃銅浴其 可在範圍相當寬廣的條件下提供具有亮黃色光澤的均勻黃 銅積層。因爲氰化物不存在於該鍍黃銅浴中,因此不僅該 鍍黃銅浴在使用上極爲安全,同時亦不會引發嚴重的環境 疑慮。除此之外,亦無須將該具有黃銅層的金屬箔施以耗 時的拋光處理。 詳細說明 在一個實施例中,本發明提供用於黃銅層電積的鍍黃 銅浴。電積係使用包括電生成槽的電鍍系統,電生成槽含 有浸於電解液或電鍍浴(其含金屬離子)中適宜的陽極與 陰極》電流施加於陽極與陰極之間。結果電鍍浴中的金屬 離子被電鍍析出並覆蓋於陰極上。 依據本發明之不含氰化物之鍍黃銅浴組成物的特徵在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 乂請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) •-裝_ H _ -6 - A7 B7 420729 五、發明説明(4 ) 於其不含氰化物。在本文中,氰化物包括氰離子及含氰的 化合物,例如氰鹽、氰酸及有機氰化物。特定實例包括氰 化鈉、氰化鉀、氫氰酸、有機氰化物等。 不含氰化物之鍍黃銅浴組成物含有銅。銅通常以離子 態(Cu+2)存在〃組成物中銅的量爲約〇 . 03至約 0.15旭,並且以約〇.1至約〇.15 1*爲較佳。銅 係藉適宜銅源(例如含銅化合物)加至不含氰化物之鍍黃 銅浴組成物中而得》銅的來源可以是銅或者是可離子化之 銅鹽。舉例而言,銅可以自銅鹽製得,例如硫酸銅、聚磷 酸銅、胺基磺酸銅或者其水合物。其中以硫酸銅及焦磷酸 銅爲較佳。 不含氰化物之鍍黃銅浴組成物含有鋅。鋅通常以離子 態(Zn+2)存在。組成物中鋅的量爲約〇 . 03至約 0 . 0 9 Μ,並且以約〇 . 05至約0 · 09 Μ爲較佳。 鋅係藉適宜鋅源(例如含鋅化合物)加至不含氰化物之鍍 黃銅浴組成物中而得。鋅的來源可以是鋅或者是可離子化 之鋅鹽*舉例而言,鋅可以自鋅鹽製得,例如硫酸鋅、聚 磷酸鋅、胺基磺酸鋅或者其水合物。其中以硫酸鋅及焦磷 酸鋅爲較佳》 不含氰化物之鍍黃銅浴組成物含有聚磷酸金屬鹽。存 在之聚磷酸金屬鹽的量爲約0.4至約1.2Μ,並且以 約0.6至約1.0Μ爲較佳。聚磷酸金屬鹽之金屬可以 是具有生成聚磷酸鹽之能力的任何金屬,並且此類金屬可 以是鹼金屬、鹼土金屬及/或過渡金屬。聚磷酸金屬鹽之 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐> ,(請先阀讀背面之注意事項再填寫本頁) "β
經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 -7 - 450729 a? . + B7 丨 - _ —五、發明説明(5 ) 金屬最好是鹸金屬、鹸土金屬、銅及/或鋅》並且該金屬 以鹼金屬爲更佳•亦可使用不同金屬之混合物。金屬的例 子包括鋅、銅、錫、鈉、鉀、鎂及鈣。其中以鈉、銅及碎 爲最佳。咸信聚磷酸鹽係作爲金屣錯合劑其能夠藉由磷錯 合物將不含氰化物之鍍黃銅浴組成物中的金屬保持於溶液 中。聚磷酸鹽是以下列通式表示之化合物的通稱: ο θ (0 一 Θ ο M PI ο ο=ρ,πιοθ Θ ,(請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其中η爲正整數。對本發明而言,最好使用其中η爲1至 約3之整數的上式聚磷酸鹽。特定言之,當η爲1時該聚 磷酸鹽爲焦磷酸鹽,當η爲2時該聚磷酸鹽爲三聚磷酸鹽 ,當η爲3時該聚磷酸鹽爲四聚磷酸鹽。其中以焦磷酸鹽 爲較佳。較佳之聚磷酸金屬鹽的實例包括焦磷酸鈉、焦磷 酸銅及焦磷酸鋅》 不含氰化物之銨黃銅浴組成物含有正磷酸鹽。存在之 正磷酸鹽的量爲約0 . 2Μ至約0 . 8 5Μ,並以約 0 . 3Μ至約0 . 5Μ爲較佳。正磷酸鹽係藉適宜正磷酸 金羼鹽加至不含氰化物之電鍍浴組成物中而得。該金屬可 以是上述作爲聚磷酸金屬鹽之金屬中的任何金屬。舉例而 言,正磷酸鹽可以得自磷酸二氫鈉。正磷酸鹽尙可或亦可 得自磷酸。咸信正磷酸鹽係作爲緩衝劑其有助於不含氰化 物之鍍黃銅浴組成物的安定性。一般相信正磷酸鹽可防止 不含氰化物之鍍黃銅浴溶液中電鍍表面處pH值的升高,因 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210'乂2的公釐〉 -8 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 420729 A7 ___B7_ 五、發明説明(6 ) 而防止銅自溶液中沉澱析出。 因爲不含氰化物之鍍黃銅浴其四個組份的量在該浴使 用期間會逐漸地改變,因此須對鍍黃銅浴作定期或者連續 的監控以使得該浴在整個電鍍過程中均含有適宜的組份量 。組份亦可視需要增加或刪減。 不含氰化物之鍍黃銅浴組成物可以視需要含有酒石酸 鹽或者類似的鹽類。組成物中存在之酒石酸鹽的量爲約 0 . 01至約0 · 1M,並以約〇 . 03至約Ο . 08M 爲較佳。酒石酸鹽的實例包括四水合酒石酸鉀及鈉。 鍍黃銅浴亦可視需要含有一或多種作爲觸媒的物質, 或者其他的試劑可加至鍍黃銅洛中以控制生成之黃銅層的 性質。舉例而言,拋光劑可加至不含氰化物之鍍黃銅浴組 成物中。拋光劑通常包括有機礦酸鹽、磺醯胺與磺亞胺。 特定之拋光劑包括苯二磺酸、苯三磺酸、某二磺酸、菓三 磺酸、苯磺醯胺與磺亞胺。嫺於本技藝之人士可決定視需 要選用之成份的量》其他視需要選用的化合物尙可包括膠 類,例如動物膠及魚膠、明膠、糖精、具活性之硫化物, 例如硫脲或者其他具有二價硫原子的化合物。 不含氰化物之鍍黃銅浴組成物其pH值範圍可在約7 至約10,並以約7 . 5至約9 . 5爲較佳,以約8至約 9爲最佳。不含氰化物之鍍黃銅浴的PH值可以利用酸性或 鹼性化合物調整。例如,氫氧化鈉、硫酸及/或磷酸可用 於調整組成物之p Η值。 組成物在使用期間的溫度爲約2 5 °C至約6 0°C,並 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) ·_----L------rI— (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) -訂 -9 - 420729 a? ____B7 五、發明説明(7 ) 以約2 7°C至約5 0°C爲較佳,以約4 0°C至約4 7°C爲 更佳。組成物之總金屬含量低於約2 0克/升,並以低於 約1 5克/升爲較佳,以低於約1 1克/升爲更佳。總金 屬含量係指不含氰化物之鍍黃銅浴中銅及鋅的總量。其與 習用含氰化物之鍍黃銅浴有很大的不同,後者具有的總金 屬含量通常介於4 0至8 0克/升。 該相當低的金屬含量使得電鍍效率保持在遠低於 1 0 0%。低金屬含量亦提高鋅的澱積作用因而可提供高 品質的黃銅層。在一個實施例中,電鑛效率保持在遠低於 約8 0% ;在一個較佳的實施例中,低於約7 5% ;並且 在一個更佳的實施例中*低於約6 5%。癇於本技藝之人 士可極爲容易地求得電鍍效率,電鍍效率係以使用之電流 、鍍得金屬的量、耗費的時間、生成之黃銅層中銅對鋅的 相對量與法拉第常數爲基礎計算而得。 不含氰化物之鍍黃銅浴可使用於具有黃銅層之金屬箔 的製造方法中。不含氰化物之鍍黃銅浴亦可使用於施用黃 銅層至金屬箔的方法中。 經濟部中央標準局舅工消費合作社印製 -請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 具有黃銅層之金屬箔的製造方法在最初的階段包括提 供金屬箔。金靥箔最好是具有傳導性的金屬箔或者是具有 傳導性的箔。金屬箔可有位於其上的一或多層金屬層》金 屬箔最好是銅或者銅合金*本發明所使用之金屬箔最好是 導電金屬箔並且以銅基底之合金箔爲最佳。其他的例子包 括鋁、銀、鈾及金。銅箔可以利用兩種技術中的至少一種 製得。精製或輾製之銅箔係以諸如滾輾法之機械方式降低 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) ~ ~ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 420729 A7 __B7 五、發明説明(8 ) 銅或銅合金條或錠之厚度而得。電積箔的製法係先將銅電 解積聚於轉動之陰極滾筒上然後再將積聚的條狀物自陰極 釗離。其中以電積所得之銅箔爲最佳。 金屬箔具有的公稱厚度範圍通常爲約0 . 0 0 0 2时 至約0 · 0 2吋。銅箔厚度大多以重量表示並且本發明之 金屬箔通常具有約1/8至約14盎司/平方呎之重量或 者厚度。最具用途的銅箔爲具有約1/2、約1或者約2 盎司/平方呎之重量者。 電積所得的金屬箔具有光滑或光亮(滾筒)面與粗燥 或無光澤(金屬電積之成長面)的面》黃銅層可以黏著至 金屬箔的任一面,或者在某些例子中可黏著至金屬箔的兩 個面。 爲黃銅層所黏著之金屬箔的面(電積或精製所得)可 以是^標準剖面"、%低剖面/或者A極低剖面在最 佳的實施例中係使用具有低剖面與極低剖面的金屬箔。術 語t標準剖面'在本文中係指RtI„爲約1 0微米或者更低 的金屬箔表面。術語 > 低剖面'係指R tI„爲約7微米或者 更低的金屬箔表面》術語 '"極低剖面^係指R ^爲約4微 米或者更低的金屬箔表面。R 爲得自五個連績取樣量測 之最大峰對谷垂直量測的平均值,其並可利用Rank Tayl-or Hobson ,Ltd . ,Leicester,England市售之 Surft- ronic 3輪廓測定器測得。 本發明之金屬箔的特徵在於爲黃銅層所黏著之面的基 面上無任何外加的表面粗燥化處理。術語金羼箔之面的* 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ,(請先助讀背面之注$項再填寫本頁)
_ 11 _ A7 B7 420729 五、發明説明(9 ) 基面"係指未經任何下述型態之後續處理以精製或提高金 屬箔性質及/或增加表面粗度的原金屬箔表面。術語 '外 加之表面粗燥化處理'係指任何實施於金屬箔之基面以增 加金屬箔之表面粗度的處理β 在一個實施例中,於輥壓期間或者藉後續磨蝕處理所 賦予精製金屬箔之機械粗度(其增加除標準剖面之外的粗 度)被認爲是一種外加之表面粗燥化處理》在一個實施例 中,於電積期間所賦予經電積之銅箔的粗度(其增加除標 準剖面之外的粗度)被認爲是一種外加之表面粗燥化處理 。在一個實施例中,賦予金屬箔基面之任何粗度(其增加 除標準剖面之外的該金屬箔粗度)被認爲是一種外加之表 面粗燥化處理。在一個實施例中,賦予金屬箔基面之任何 粗度(其增加除低剖面之外的該金屬箔粗度)被認爲是一 種外加之表面粗燥化處理。在一個實施例中,賦予金屬箔 基面之任何粗度(其增加除極低剖面之外的該金屬箔粗度 )被認爲是一種外加之表面粗燥化處理。 在一個實施例中,本發明之金靥箔的特徵在於施用至 位於黃銅層下方之金屬箔之基面的金屬層不含鋅或鉻C注 意此一特色並不排除於基面上施用同時包含鋅及鉻之混合 物的金屬層)。 在一個實施例中,金屬箔被施以預清洗處理。預清洗 處理係將金屬箔浸於熱的鹼浴中繼而施以洗滌然後再浸於 酸浴中並再施以洗滌· 在一個實施例中,爲黃銅層所黏著之金屬箔之面的基 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 一—-JIL------裝------訂 ,(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貞工消費合作社印製 -12 - A7 B7 420729 五、發明説明(10) ;—1------'r------訂 .(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 面在黃銅層施用至金屬箔之前未經過處理。使用於本文中 之術語A未經處理#係指金靥箔之基面未接受目的爲精製 或提高金屬箔性質及/或增加表面粗度的後續處理。在— 個實施例中,未經處理之金屬箱具有自然生成、非樹枝狀 或者非結狀之氧化銅層黏著於其基面上。 在一個實施例中,爲黃銅層所黏著之金屬箔之面的基 面在黃銅層施用之前先經過—或多層表面處理層之處理以 精製或提高金屬箔性質。未爲黃銅層所黏著之金屬箔的任 一面亦可視需要以一或多層該處理層施以處理°此等表面 處理在本技藝中早爲人習知。 該表面處理亦包括金屬層之施用其中金屬爲錫、鉻鋅 混合物、鎳、鉬、鋁、或者其中兩或多種生成的混合物° 此種型態的金屬層逋常稱爲安定層*此等安定層可施用至 金屬箔的基面上,或者其可施用至先前已施用之障層上* 該等安定層具有的厚度最好在約〇 . 〇 〇 5至約0 . 0 5 微米的範圍內,並以約0 0 1至約〇 . 0 2微米爲較佳 〇 經濟部中央標準局男工消費合作社印製 該表面處理包括施用金屬層至金屬箔的基面其中金屬 係選自包括銦、錫、鎳、鈷、黃銅、青銅、及其中兩或多 種生成的混合物。此種型態的金屬層通常稱爲障層。此等 障層具有的厚度最好在約〇 · 〇 1至約1微米的範圍內, 並以約0.05至約0.1微米爲較佳。 在一個實施例中,金屬箔之一面或兩面先以至少一層 障層施以處理,然後至少一個經處理的面在施以黃銅層之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -13 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 420729 A? B7 五、發明説明(η) 前以至少一層安定層施以處理。繼而將黃銅層施於安定層 之上。在此一實施例中,安定層可以是除上述者之外的鋅 層或者鉻層》 金屬箔係以電鍍系統中陰極之角色與鍍黃銅浴接觸。 其可經由板極逐步地完成或者在連續法中經由轉動心軸而 完成。接觸時間通常爲約5至約2 0秒,並以約8至約 1 5秒爲較佳 然後將電流通入與金屬箔接觸之不含氰化物之鍍黃銅 浴中。電流密度至少爲約5 0 A S F並且以至少爲約6 0 A S F爲更佳。電流密度至多爲約1 0 0 A S F並且以至 多爲約80ASF爲更佳。 再將具有黃銅層的金屬箔施以回收" 在一較佳的實施例中|鍍黃銅浴係使用於具有黃銅障 層之銅箔的製法中。此等生成之黃銅障層最好具有約 0 . 01至約1微米之厚度,並以約0 · 05至約0 · 1 微米之厚度爲較佳》 控制某些製程參數可對電鍍效率、積層厚度、光澤度 等加以操控。舉例而言,浴溫、電流密度、電鍍時間等均 可加以調整以使生成之黃銅層得到所欲的特性" 生成之黃銅曆是一種光滑且連續的鍍層。在該黃銅層 中,鋅在整個電鍍表面的分佈極爲均勻。生成之黃銅層的 化學組成通常落於約7 0%至約8 5%銅的範圍內並以約 7 5%至約8 0%銅爲更佳,餘量爲鋅β藉加至不含氰化 物之鍍黃銅浴中含銅化合物及/或含鋅化合物之量的改變 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐> (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁)
I 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 420729 A7 B7 五、發明説明(12) 可控制銅及/或鋅的相對量。 雖然生成之黃銅層的主要組份爲銅及鋅,但是其他金 麝亦可以少量或者微量存在。少量或者微量包括低於約5 %者,並且以低於約3%者爲較佳,以低於約2%者爲更 佳。 具有黃銅層之金屬箔可結合至電介質以提供彼次元及 結構的安定性。本發明之黃銅層可提高金屬箔與電介質間 的結合或者剝離強度。本發明之金屬箔的優點在於此等金 屬箔無須外加的表面粗燥化處理,但是其與電介質仍保有 有效的結合或者剝離強度。此等金屬箔可具有標準剖面、 低剖面甚至極低剖面,然而卻仍能提供所欲的剝離強度。 使用本發明之金屬箔,不論無光澤面或者光面均可有效地 結合至電介質。 黃銅層沉積完成之後,其上具有黃銅層的金屬箔即可 施以洗滌並且其後即可用於壓合。但是,其上具有黃銅層 的金屬箔在壓合之前最好先施以處理。舉例而言,其上具 有黃銅層的金屬箔可施以處理以在其上加入黏著促進層, 或者以蝕刻抑制劑施以處理,或者利用鈍化技術將其施以 鈍化。鈍化可能以鉻酸鹽浸漬或者以鉻酸鹽溶液之陰極電 解的方式實施》 在將金屬箔層壓至電介質之前,金屬箔亦可含有一或 多層適於提高金屬箔與聚合樹脂基材之間黏著的黏著促進 層。黏著促進層可包含至少一種矽烷偶合劑。在一個實施 例中*黏著促進層的特徵在於無鉻與之混合。黏著促進層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) -15 - I-----P)-- t請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) I訂 A7 B7 420729 五、發明説明(13) 可藉施用一或多種矽烷偶合劑至金屬箔之至少一面或者表 面而得。 ζ請先閲•讀背面之注意事項再填寫本頁) 將經過編織的玻璃強化物質以部份硬化之樹脂施以浸 漬可製得有用的電介質,部份硬化之樹脂通常指環氧樹脂 (例如,雙官能基、四官能基或者多官能基的環氧化物) *其他可用的樹脂尙包括胺基型態的樹脂,其係由甲醛與 尿素或者甲醛與蜜胺之反應製得,多元酯、酚系化合物、 矽酮、聚醯胺、聚亞胺、苯二酸二烯丙酯、聚苯併咪唑、 二苯基氧、聚四氟乙烯、氰酸酯等。此等電介質通常稱爲 預浸物。 在製備層壓板時,預浸物及金屬箔最好以捲爲筒狀之 長織物的形式供應。在一個實施例中,此等金屬箔及預浸 物之長織物係利用連續法施以層壓*在此一方法中,本發 明之具有黏著促進層黏著至彼之金屬箔的連續織物與預浸 物之連續織物在層壓條件下被施以接觸以生成層壓結構。 此一層壓結構繼而被裁剪成矩形薄板,此等矩形薄板即予 疊置或者以組合體施以組合。 經濟部t央標準局員工消費合作社印裝 在一個實施例中,金屬箔及預浸物之長織物先被裁剪 成矩形薄板然後再施以層壓。在此一方法中,本發明之金 屬箔的矩形薄板先以黃銅層施以黏著繼而將預浸物之矩形 薄板疊置於其上或者以組合體施以組合。 各個組合體可包含預浸物之薄板(其兩個面上均有金 屬箔之薄板),並且在各個例子中,具有黃銅層黏著至彼 之金靥箔薄板的面被置於與預浸物相鄰之位置。該組合體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 拉 0729 at _B7_ 五、發明説明(14) 可被施以習用之層壓溫度及壓力以製得包含三明治狀物( 兩金屬箔薄板間有一預浸物薄板)的層壓板。 預浸物可包含以部份硬化之兩階段樹脂施以浸漬之經 過編織的玻璃強化纖維。藉熱與壓力的施加,銅箔被緊密 地壓合至預浸物並且施加於組合體之溫度會活化樹脂而引 發硬化作用,亦即樹脂的交連作用因而使得金屬箔緊密 地結合至預浸物電介質。一般而言,層壓操作所使用的壓 力在約2 5 0至約7 5 0 psi的範圍內,溫度在約17 5 至2 3 5 °C的範圍內並且層壓循環爲約4 0分鐘至約2小 時。其後完工的層壓板即可使用於製造印刷電路板(PCB )° 在一個實施例中,層壓板被施以去銅蝕刻法以生成導 電線路或者導電圖樣(其爲製造多層電路板之方法的一部 份)。然後利用上述的技術將第二黃銅層施於蝕刻圖樣上 其後再將第二預浸物黏著至蝕刻圖樣;第二黃銅層被置於 蝕刻圖樣與第二預浸物之間並同時黏著至兩者。製造多層 電路板的技術在本技藝中早爲人所熟知。同樣地,去銅蝕 刻法亦爲人所習知,實例之一揭示於II. S. Patent 5,017,271,其並併於本文中以爲參考。 多種自層壓板製得P c B s的製造方法均可得知。除 此之外,PCBs的最終用途可能數以萬計,其包括收音機、 電視機、電腦等。此等方法與最終用途在本技藝中亦爲人 習知。 依據本發明製得之其上具有黃銅層的金屬箔可作爲印 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4规格(2丨0X297公釐) .「: . m rn ^^^1 ^^^1 ^^^1 ^^^1 - / 澤、, (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) -17 -
^20729 *8f‘80C __- —i_____ 丨丨丨1 ~~* \丨丨丨国_ 五、發明説明(15) 刷電路中(特別是多層層壓板中)的導電元件.。層壓之後 無斑點的生成。 依據本發明製得之具有黃銅層的金屬箔可使用於電子 及印刷電路板業》舉例而言,具有黃銅層之金屬箔可用於 製造層壓板,而層壓板可用於多種電子組件例如電腦、電 視、收音機、錄放影機等。 爲了不過份受限,以下的實例僅用於說明本發明多樣 及嶄新的觀點《除非另外提及,不然在以下實例及整個專 利說明書與申請專利範圍中,所有的份數及百分比均指重 量比,所有的溫度均爲°c,並且所有的壓力均爲大氣壓。 實例1 數得不含氰化物之電積黃銅浴。該浴含有0.15M 銅(得自硫酸銅)、Ο · 09M鋅(得自硫酸鋅)、1M 焦磷酸鈉、及Ο . 36M正磷酸鹽(得自磷酸二氫鈉)> 浴溫約爲6 0°C。所使用的電流密度爲約6 0至約8 0 A S F並且電鍍時間爲約1 〇秒《自電積浴回收其上具有 黃銅層(以約1 0 0至約1 5 0呎/分鐘移動)的銅箔並 以去離子水洗滌。該銅箔的特徵在於其上具有亮黃色黃銅 積層。 雖然本發明已就其較佳的實施例作過說明,但是此處 應該了解嫻於本技藝之人士在閱讀此一專利說明書時應可 想到其有不同的方法》因此,此處應該了解揭示於本文中 的發明意欲涵蓋隨附之申請專利範圍內的所有此類修飾。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規栝(210X297公笳) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1-° 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裂 -18 -

Claims (1)

  1. 2 ηc,: 8 88Ο^Γ ABCD r一一 六、申請專利範圍 附件 : 年月日/ 89. 9. 22 第8 5 11 Q 5 1 9號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年9月修正 1 . 一種不含氰化物之電鍍黃銅浴組成物,其特徵爲 該組成物包含: 0 03M 至 〇 · 15M 之銅(]1)離子(cu+w 0 3M至〇 09M之鋅(Π)離子(z ---^------- V . (請先閎讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部智葸財是局員工消骨合作社印奴 0 . 2M至〇 . 85M之正磷酸鹽*及 0 . 4M至1 . 2M之聚磷酸之鈉鹽, 前提爲該組成物不含氰化物 2 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中,聚磷@ 之鈉鹽之聚磷酸鹽部分爲焦磷酸鹽。 3 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中,銅係得= 自硫酸銅或者其水合物》 4 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中,鋅係得 自硫酸辞或者其水合物。 5 .如申請專利範圍第1項之組成物*其中,該組成 物具有的總金屣含量低於2 0克/升。 6 . —種具有黃銅層之金屬箔的製造方法,其特徵爲 該方法包含: 提供金屬箔; 訂 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4現格(2!ΟΧ297公釐} 1 ^0729 A8 B3 C8 D8 、申請專利範圍 將金屬箔與不含氰化物的鍍黃銅浴施以接觸,該鍍黃 銅浴包含: 0 . 03M 至 0 . 15M 之銅(E)離子(Cu+2) 0 . 03M 至 0 . 09M 之鋅(E)離子(Zn+2) 〇 . 4M至1 . 2M之聚磷酸之鈉鹽,與 0.2M至0.85M之正磷酸鹽, 前提爲該鍍黃銅浴不含氰化物; 施加電流於鍍黃銅浴,及 回收具有黃銅層之金屬箔: 其中該浴具有4 0°C至6 0°C之溫度範圍,施加至浴 之電流具有6 0至8 0 A S F之電流密度,且該浴具有 7 . 5至9之pH範圍。 7 .如申請專利範圍第6項之方法’其中,聚磷酸之 鈉鹽之聚磷酸鹽部分爲焦磷酸鹽。 8 .如申請專利範圍第6項之方法’其中,該浴具有 的總金屬含量低於2 0克/升。 9 .如申請專利範圍第6項之方法,其中,金屬箔 含有銅箱層。 1 0 —種使用不含氰化物之鍍黃銅浴的方法,其特 徵爲該方法包含: 將金屣箔與不含氰化物之鍍黃銅浴施以接觸,其中不 含氣化物之鍍黃銅浴包含 Ο .03M 至 0. 15M 之銅(Π)離子(Cu+2) 本紙伕尺度適用中國國家梯準< CNS ) A4規格(210X297公釐)-2 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) • Hr·* fuf 11 ,va 經濟部智慧財/ί:局具工消費合作社印製 420?29 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 0 03M 至 0 · 09M 之鋅(Π)離子(Zn+2) t Ο·4M至1.2M之聚磷酸之鈉鹽,與 Ο . 2M至Ο . 85M之正磷酸鹽, 前提爲該鍍黃銅浴不含氰化物, 回收具有黃銅層之金屬箔; 其中該浴具有4 0°C至6 0°C之溫度範圍,施加至浴 之電流具有6 0至8 OAS F之電流密度,且該浴具有 7 . 5至9之pH範圍。 (請先閲讀背面之注意事項nr本頁) 經濟部智葸財是局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐)_ g 420729 附件一:第851105 號專利串請案中典φ明書修正頁 申請曰期 85年 8月29日— 案 號 . 85110519 L 類 別 Ci. ir D ? (以上各攔由本局填註) 於告民朱 年月8修正 420720 W ·Ρ·16
    專利説明書 中 文 發明 新型 名稱 發獅之臟浴,以及使用彼以製造具有黃銅層之金屬㈣ 英 文 \ non-cyanide brass plating bath and a method of making metallic foil having a brass layer using the non-cyanide hrps.q plating hath_________ 姓 名 國 籍 Q)湯姆斯♦艾名 Aiaeen, Thomas J, (2)葛雷格里 羅夫 Orloff, Gregory Lee η 二、發明 創作 人 住、居所 ⑴美國 0 美國 ⑴美國俄亥俄州門恃格蘭坎亞廣場6 8 1 8號 6818 Glencairn Court, Mentor, OH 44060 USA <2)美國俄亥俄州鬥特亥斯里路六六四O號 6640 Heisley Road, Mentor, OH 44060, USA 裝 訂 經濟部中夬標準局員工消費合作衽印製 申請人 姓 名 (名稱> 國 籍 住、居所 (事務所) 代表人 姓 名 ⑴哥德電子股份有限公司 (}ouId Electronics Inc, (1)美國 ill美國俄亥俄州•東湖*克蒂斯大道三五一二九 號 35129 Curtis Boulevard, Eastlake, 〇H 44095 , U. S. A. (1)邁克·山塔尼 Centanni, Michael A, 本紙張尺度適用中國國家榡隼(CMS ) A4規格(210X297公釐) 線
    ^20729 *8f‘80C __- —i_____ 丨丨丨1 ~~* \丨丨丨国_ 五、發明説明(15) 刷電路中(特別是多層層壓板中)的導電元件.。層壓之後 無斑點的生成。 依據本發明製得之具有黃銅層的金屬箔可使用於電子 及印刷電路板業》舉例而言,具有黃銅層之金屬箔可用於 製造層壓板,而層壓板可用於多種電子組件例如電腦、電 視、收音機、錄放影機等。 爲了不過份受限,以下的實例僅用於說明本發明多樣 及嶄新的觀點《除非另外提及,不然在以下實例及整個專 利說明書與申請專利範圍中,所有的份數及百分比均指重 量比,所有的溫度均爲°c,並且所有的壓力均爲大氣壓。 實例1 數得不含氰化物之電積黃銅浴。該浴含有0.15M 銅(得自硫酸銅)、Ο · 09M鋅(得自硫酸鋅)、1M 焦磷酸鈉、及Ο . 36M正磷酸鹽(得自磷酸二氫鈉)> 浴溫約爲6 0°C。所使用的電流密度爲約6 0至約8 0 A S F並且電鍍時間爲約1 〇秒《自電積浴回收其上具有 黃銅層(以約1 0 0至約1 5 0呎/分鐘移動)的銅箔並 以去離子水洗滌。該銅箔的特徵在於其上具有亮黃色黃銅 積層。 雖然本發明已就其較佳的實施例作過說明,但是此處 應該了解嫻於本技藝之人士在閱讀此一專利說明書時應可 想到其有不同的方法》因此,此處應該了解揭示於本文中 的發明意欲涵蓋隨附之申請專利範圍內的所有此類修飾。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規栝(210X297公笳) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1-° 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裂 -18 - 四 .2 0?29 '中丈發明摘要(發明之名稱 年月-87. 8. 11 修正 A5 B5 本發明提供一種 銅、鲜、聚磷酸金屬 含氰化物。本發明亦 其包括提供金屬箔之 酸金屬鰱、與正磷酸 的步驟’前提爲該鍍 銅洛的歩驟;及回收 '不含氰化 彼以製造 法. 不含氰化物 鹽、及正磷 提供具有黃 步驟:將金 鹽之不含氰 黃銅浴不含 具有黃銅層 物之鍍黃銅浴,以及使用 具有黃銅層之金屬箔之方 之鍍黃銅浴組成物其含有 酸鹽,前提爲該組成物不 銅層之金屬箔的製造方法 屬箔與含有銅、鋅、聚磷 化物的鍍黃銅浴施以接觸 氰化物;施加電流於鍍黃 之金屬箔的步驟。 英文發明摘要(發明之名稱 TITLE: A NON-CYANIDE BRASS PLATING BATH AND A METHOD OF MAK1WG METALLIC FOIL HAVING A BRASS LAYER USING THE NON-CYANIDE BRASS PLATING BATH 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 ABSTRACT 丁he present invention provides a ποπ-cyanide brass plating bath composition containing copper, zinc, metal polyphosphate, and orthophosphate, with the proviso that the composition does not contain cyanide. The present invention also provides a method of making metallic for! having a brass layer including the steps of providing a metallic foil; contacting the metallic foil with a non-cyanide brass plating bath containing copper, zinc, metaJ polyphosphate, and orthophosphate, with the proviso that the brass plating bath does not contain cyanide; applying a current to the brass plating bath; and recovering the metallic foil having a brass layer. N/ t s \r)-----------Γ, ;裝------訂-----' 紕 f/諸先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各欄) - 私紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 2 ηc,: 8 88Ο^Γ ABCD r一一 六、申請專利範圍 附件 : 年月日/ 89. 9. 22 第8 5 11 Q 5 1 9號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國89年9月修正 1 . 一種不含氰化物之電鍍黃銅浴組成物,其特徵爲 該組成物包含: 0 03M 至 〇 · 15M 之銅(]1)離子(cu+w 0 3M至〇 09M之鋅(Π)離子(z ---^------- V . (請先閎讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部智葸財是局員工消骨合作社印奴 0 . 2M至〇 . 85M之正磷酸鹽*及 0 . 4M至1 . 2M之聚磷酸之鈉鹽, 前提爲該組成物不含氰化物 2 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中,聚磷@ 之鈉鹽之聚磷酸鹽部分爲焦磷酸鹽。 3 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中,銅係得= 自硫酸銅或者其水合物》 4 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中,鋅係得 自硫酸辞或者其水合物。 5 .如申請專利範圍第1項之組成物*其中,該組成 物具有的總金屣含量低於2 0克/升。 6 . —種具有黃銅層之金屬箔的製造方法,其特徵爲 該方法包含: 提供金屬箔; 訂 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4現格(2!ΟΧ297公釐} 1
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE316426T1 (de) * 1998-06-30 2006-02-15 Semitool Inc Metallisierungsstrukturen für mikroelektronische anwendungen und verfahren zur herstellung dieser strukturen
JP3306404B2 (ja) * 2000-01-28 2002-07-24 三井金属鉱業株式会社 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板
JP3661763B2 (ja) * 2000-01-28 2005-06-22 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法
JP2004040073A (ja) * 2002-01-11 2004-02-05 Shipley Co Llc 抵抗器構造物
CN100362141C (zh) * 2005-09-01 2008-01-16 山东建筑工程学院材料科学研究所 丙三醇无氰光亮镀铜液
JP5119582B2 (ja) 2005-09-16 2013-01-16 住友電気工業株式会社 超電導線材の製造方法および超電導機器
EP2032743B1 (en) * 2006-05-24 2010-10-27 ATOTECH Deutschland GmbH Metal plating composition and method for the deposition of copper-zinc-tin suitable for manufacturing thin film solar cell
US20100243466A1 (en) * 2007-11-26 2010-09-30 Bridgestone Corporation Copper-zinc alloy electroplating bath and plating method using the copper-zinc alloy electroplating bath
JP5274817B2 (ja) * 2007-11-26 2013-08-28 株式会社ブリヂストン 銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法
KR101351928B1 (ko) * 2007-12-28 2014-01-21 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박 동박, 그 제조 방법 및 이를 채용한프린트 배선 기판
JP5657199B2 (ja) * 2008-09-04 2015-01-21 株式会社ブリヂストン 銅‐亜鉛合金電気めっき浴
US20120003498A1 (en) * 2009-03-04 2012-01-05 Bridgestone Corporation Copper-zinc alloy electroplating bath and method of plating using same
JP5687051B2 (ja) * 2010-12-27 2015-03-18 株式会社ブリヂストン 銅−亜鉛合金めっき方法およびそれに用いる銅−亜鉛合金めっき浴
DE102011121798B4 (de) * 2011-12-21 2013-08-29 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle
DE102011121799B4 (de) 2011-12-21 2013-08-29 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle
KR101823285B1 (ko) * 2014-01-13 2018-01-29 쑹화 쑨 무-시안 구리 예비도금 전기도금액 및 이의 제조방법
JP6263636B2 (ja) * 2014-01-13 2018-01-17 孫 松華Sun, Songhua 錯化剤、その製造方法及び用途
CN105154937A (zh) * 2015-08-21 2015-12-16 无锡桥阳机械制造有限公司 一种铜锌合金电镀液及其电镀方法
CN113668027A (zh) * 2021-07-29 2021-11-19 江苏兴达钢帘线股份有限公司 制作黄铜镀层钢丝、胎圈钢丝、胶管钢丝及钢帘线的方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3585010A (en) * 1968-10-03 1971-06-15 Clevite Corp Printed circuit board and method of making same
SU379678A1 (ru) * 1971-03-24 1973-04-20 Харьковский ордена Ленина политехнический институт имени В. И. Ленина Электролит для электролитического осаждения сплава медь—цинк
US3857681A (en) * 1971-08-03 1974-12-31 Yates Industries Copper foil treatment and products produced therefrom
JPS534498B2 (zh) * 1973-06-23 1978-02-17
JPS5856758B2 (ja) * 1975-12-17 1983-12-16 ミツイアナコンダドウハク カブシキガイシヤ ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ
JPS55145396A (en) * 1979-04-27 1980-11-12 Furukawa Circuit Foil Copper foil for printed circuit and method of fabricating same
US4456508A (en) * 1981-02-26 1984-06-26 Torday & Carlisle Plc Treatment of copper foil
SU1020459A1 (ru) * 1981-12-11 1983-05-30 Харьковский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.В.И.Ленина Электролит блест щего латунировани
EP0112635B1 (en) * 1982-12-01 1987-04-22 Electrofoils Technology Limited Treatment of copper foil
GB8623252D0 (en) * 1986-09-26 1986-10-29 Cookson Group Plc Treatment of copper foil
US5243320A (en) * 1988-02-26 1993-09-07 Gould Inc. Resistive metal layers and method for making same
US5207889A (en) * 1991-01-16 1993-05-04 Circuit Foil Usa, Inc. Method of producing treated copper foil, products thereof and electrolyte useful in such method
JP3347457B2 (ja) * 1994-02-24 2002-11-20 日本電解株式会社 非シアン系銅−亜鉛電気めっき浴、これを用いたプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びプリント配線板用銅箔
JP3361914B2 (ja) * 1995-04-05 2003-01-07 大阪市 印刷回路用銅箔の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0790332A1 (en) 1997-08-20

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