KR970062077A - 비시안화물 황동 도금욕 및 비시안화물 황동 도금욕을 이용한 황동층을 갖는 금속박의 제조방법 - Google Patents

비시안화물 황동 도금욕 및 비시안화물 황동 도금욕을 이용한 황동층을 갖는 금속박의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 조성물이 시안화물을 함유하지 않는 경우에, 구리, 아연, 금속 폴리인산염 및 오르토인산염을 함유하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물을 제공한다. 또한, 본 발명은 금속박을 제공하는 단계, 상기 금속박을 황동 도금욕이 시안화물을 함유하고 있지 않는 경우에, 구리, 아연, 금속 폴리인산염 및 오르토인산염을 함유하는 비시안화물 황동 도금욕과 접촉시키는 단계, 황동 도금욕에 전류를 가하는 단계 및 황동층을 갖는 금속박을 회수하는 단계를 포함하는 황동층을 갖는 금속박을 제조하는 방법을 제공한다.

Description

비시안화물 황동 도금욕 및 비시안화물 황동 도금욕을 이용한 황동층을 갖는 금속박의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

  1. 구리, 아연, 금속 폴리인산염 및 오르토인산염으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물(단, 상기 조성물은 시안화물을 함유하고 있지 않다).
  2. 제1항에 있어서, 구리 약 0.03M~약 0.15M, 아연 약 0.03M~약 0.09M, 오르토인산염 약 0.2M~약 0.85M 및 금속 폴리인산염 약 0.4M~약 1.2M로 이루어진 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 금속 폴리인산염의 금속은 알칼리 금속인 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 금속 폴리인산염의 금속은 구리, 나트륨 및 아연으로부터 선택되는 하나이상의 금속인 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 금속 폴리인산염의 폴리인산염은 피로인산염인 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 구리는 황산구리 또는 이의 수화물로부터 얻어지는 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 아연은 황산아연 또는 이의 수화물로부터 얻어지는 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 조성물의 전체 금속 함량은 약20g/ℓ 이하인 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕 조성물.
  9. 금속박을 제공하는 단계, 상기 금속박을 구리, 아연, 금속 폴리인산염 및 오르토인산염을 함유하는 비시안화물 황동 도금욕과 접촉시키는 단계(단, 황동 도금욕은 시안화물을 함유하고 있지 않다). 황동 도금욕에 전류를 가하는 단계 및 황동층을 갖는 금속박을 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 비시안화물 황동 도금욕은 구리 약 0.03M~약 0.15M, 아연 약 0.03M~약 0.09M, 금속 폴리인산염 약 0.4M~약 1.2M 및 오르토인산염 약 0.2M~약 0.85M로 이루어진 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서, 금속 폴리인산염의 금속은 구리, 나트륨 및 아연으로부터 선택되는 하나 이상의 금속인 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서, 금속 폴리이산염의 금속은 알칼리 금속인 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서, 금속 폴리인산염의 폴리아난염은 피로인산염인 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  14. 제9항에 있어서, 비시안물 황동 도금욕의 전체 금속 함량은 약 20g/ℓ 이하인 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  15. 제9항에 있어서, 비시안화물 황동 도금욕의 온도는 약 40℃~약 60℃인 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  16. 제9항에 있어서, 비시안화물 황동 도금욕의 사용전류는 약 60~약 80 ASF인 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  17. 제9항에 있어서, 비시안화물 황동 도금욕의 pH는 약 7.5~약 9인 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  18. 제9항에 있어서, 금속박은 동박층을 포함하는 것을 특징으로 하는 황동층을 갖는 금속박의 제조방법.
  19. 금속박을 구리. 아연, 금속 폴리인산염 및 오르토인산염을 함유하는 비시안화물 황동 도금욕과 접촉시키는 단계(단, 황동 도금욕은 시안화물을 함유하고 있지 않다)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕을 사용하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 비시안화물 황동 도금욕은 구리 약 0.03M~약 0.15M, 아연 약 0.03M~약 0.09M, 금속 폴리인산염 약 0.4M~약 1.2M 및 오르토인산염 약 0.2M~약 0.85M로 이루어진 것을 특징으로 하는 비시안화물 황동 도금욕을 사용하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1112125B1 (en) * 1998-06-30 2006-01-25 Semitool, Inc. Metallization structures for microelectronic applications and process for forming the structures
JP3661763B2 (ja) * 2000-01-28 2005-06-22 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法
JP3306404B2 (ja) * 2000-01-28 2002-07-24 三井金属鉱業株式会社 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板
JP2004040073A (ja) * 2002-01-11 2004-02-05 Shipley Co Llc 抵抗器構造物
CN100362141C (zh) * 2005-09-01 2008-01-16 山东建筑工程学院材料科学研究所 丙三醇无氰光亮镀铜液
JP5119582B2 (ja) 2005-09-16 2013-01-16 住友電気工業株式会社 超電導線材の製造方法および超電導機器
WO2007134843A2 (en) * 2006-05-24 2007-11-29 Atotech Deutschland Gmbh Metal plating composition and method for the deposition of copper-zinc-tin suitable for manufacturing thin film solar cell
WO2009069669A1 (ja) * 2007-11-26 2009-06-04 Bridgestone Corporation 銅-亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法
JP5274817B2 (ja) * 2007-11-26 2013-08-28 株式会社ブリヂストン 銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法
KR101351928B1 (ko) * 2007-12-28 2014-01-21 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박 동박, 그 제조 방법 및 이를 채용한프린트 배선 기판
JP5657199B2 (ja) * 2008-09-04 2015-01-21 株式会社ブリヂストン 銅‐亜鉛合金電気めっき浴
US20120003498A1 (en) * 2009-03-04 2012-01-05 Bridgestone Corporation Copper-zinc alloy electroplating bath and method of plating using same
JP5687051B2 (ja) * 2010-12-27 2015-03-18 株式会社ブリヂストン 銅−亜鉛合金めっき方法およびそれに用いる銅−亜鉛合金めっき浴
DE102011121798B4 (de) 2011-12-21 2013-08-29 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle
DE102011121799B4 (de) 2011-12-21 2013-08-29 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle
KR101823285B1 (ko) * 2014-01-13 2018-01-29 쑹화 쑨 무-시안 구리 예비도금 전기도금액 및 이의 제조방법
WO2015103785A1 (zh) * 2014-01-13 2015-07-16 孙松华 一种络合剂及其制备方法和用途
CN105154937A (zh) * 2015-08-21 2015-12-16 无锡桥阳机械制造有限公司 一种铜锌合金电镀液及其电镀方法
CN113668027A (zh) * 2021-07-29 2021-11-19 江苏兴达钢帘线股份有限公司 制作黄铜镀层钢丝、胎圈钢丝、胶管钢丝及钢帘线的方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3585010A (en) * 1968-10-03 1971-06-15 Clevite Corp Printed circuit board and method of making same
SU379678A1 (ru) * 1971-03-24 1973-04-20 Харьковский ордена Ленина политехнический институт имени В. И. Ленина Электролит для электролитического осаждения сплава медь—цинк
US3857681A (en) * 1971-08-03 1974-12-31 Yates Industries Copper foil treatment and products produced therefrom
JPS534498B2 (ko) * 1973-06-23 1978-02-17
JPS5856758B2 (ja) * 1975-12-17 1983-12-16 ミツイアナコンダドウハク カブシキガイシヤ ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ
JPS55145396A (en) * 1979-04-27 1980-11-12 Furukawa Circuit Foil Copper foil for printed circuit and method of fabricating same
EP0072830B2 (en) * 1981-02-26 1989-04-19 Electrofoils Technology Limited Treatment of copper foil
SU1020459A1 (ru) * 1981-12-11 1983-05-30 Харьковский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.В.И.Ленина Электролит блест щего латунировани
DE3371096D1 (en) * 1982-12-01 1987-05-27 Electrofoils Techn Ltd Treatment of copper foil
GB8623252D0 (en) * 1986-09-26 1986-10-29 Cookson Group Plc Treatment of copper foil
US5243320A (en) * 1988-02-26 1993-09-07 Gould Inc. Resistive metal layers and method for making same
US5207889A (en) * 1991-01-16 1993-05-04 Circuit Foil Usa, Inc. Method of producing treated copper foil, products thereof and electrolyte useful in such method
JP3347457B2 (ja) * 1994-02-24 2002-11-20 日本電解株式会社 非シアン系銅−亜鉛電気めっき浴、これを用いたプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びプリント配線板用銅箔
JP3361914B2 (ja) * 1995-04-05 2003-01-07 大阪市 印刷回路用銅箔の製造方法

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CN1113982C (zh) 2003-07-09
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