TW419809B - Non-volatile semiconductor memory - Google Patents

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TW419809B
TW419809B TW087106808A TW87106808A TW419809B TW 419809 B TW419809 B TW 419809B TW 087106808 A TW087106808 A TW 087106808A TW 87106808 A TW87106808 A TW 87106808A TW 419809 B TW419809 B TW 419809B
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Hiroshi Iwahashi
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Description

4 1 9 8 0 9 : A7 ___________B7 五、發明説明(1 ) [發明所屬之技術領域] 本發明係關於一種非揮發性半導體記憶體,且關於將具 有浮動閘極和控制閘極之MOSFET當作記憶單元,再利用浮 動閘極中之電荷量記憶資料的快閃型EEPROM,尤其是關於 虛擬接地構造者。 [習知技術] 圖1 9係以符號顯示習知之快閃型EEPROM。圖20(a)爲圖 19所示之記憶單元陣列之一部分的平面圖,圖20(b)爲沿著 圖20(a)之A-A線的截面圖。 在該種習知之記憶單元中,當在記憶單元上寫入資料時 ,係藉由在列線W L和行線B L上施加電壓且將V S S當作基 準電壓(例如接地電位)以在記憶單元上流動電流且在浮動兩 極上注入電子。又,在進行資料之抹除時,首先在所有的 記憶單元之浮動閘極上注入電子,且在所有的記憶單元中 使記憶單元之浮動閘極的狀態均等之後,將所有的列線設 在基準電位,且在被共同連接的記憶單元之源極上,即 VSS上施加高電壓,並利用隧道效應從浮動閘極將電子放 出至記憶單元的源極上以抹除資料。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 在該種習知之快閃型EEPROM中,由於係以鋁形成行線 BL·,且在二個記憶單元上共同連接記憶單元之没極區域和 行線’所以會有連接部之面積增加、或連接部之良率降低 的問題》 因此,被開發出虛擬接地構造的快閃型EEPROM。圖21 係以符號顯示虛擬接地構造之快閃型EEPROM。圖22(a) -4- 本紙張尺度it财CNS)祕級(21QX297公^^ "' 4 1 ^ y U 9 -η Α7 Β7 五、發明説明(2 ) 爲圖21所示之記憶單元陣列之一部分的平面圖,圖22(b)爲 沿著圖22(a)之A-A線的截面圖。 在虛擬接地型EEPROM中’構成記憶單元之源極或没極 的N +區域係成爲線B L 1〜B L 9。因此,由於在控制閘極c g 之下形成N +區域的行線BL1〜BL9,且行線BL1〜BL9和記 憶單无1 1至8 8的連接部不需要如圖2 0之記憶單元般,所以 不會發生記憶單元面積縮小和在記憶單元與行線之連接中 發生良率降低的問題。 在虛擬接地型EEPROM之浮動問極上注入電子以寫入資 料時’例如在記憶單元1 2上寫入資料的情況,藉由在列線 WL1和行線BL2上施加高電壓且將行線BL3當作基準電壓( 例如接地電位)以在記憶單元〗2上流動電流且在浮動閘極玉 注入電子〇此時的行線B L 1雖是處於電氣浮動狀態,但是 利用被供給至列線WL1的高電壓使記憶單元1 1導通且僅以 行線B L 1之寄生容量透過記憶單元1就可由行線b L 2之高電 壓進行充電。爲了不使電子因該充電而注入至記憶單元i ! 之浮動閘極上,所以在各記憶單元上如圖2 2 (b)所示設有依 te制閘極C G以控制通道部的補償電晶體部Τγ 〇 f f。因此, 對記憶單元1 2進行資料之寫入時在高電壓被供給的行線 BL 2上連接有補償電晶體部的記憶單元丨丨之浮動閘極FG上 不會注入電子。 但是’由於該補償電晶體部不被設在記憶單元上,所以 只以此部分仍會有記憶單元尺寸變大的問題。 [發明所欲解決之問題] …度適用中國®家標毕(CNS)A4規;fS( 210X 297公楚 ----------扣衣— .{請先拗讀背面之注意事項再填寫本頁)
*1T .泉 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 41 980 9 '^£ 五、發明説明(3 ) " 本發明係有鑒於如上述之問題點而成者,其係在於提供 一f非揮發性半導體記憶體,其構成爲在不需要行線和記 憶單几之連接部的虛擬接地型££1>尺〇]^中,藉由對記憶單 元採用資料之新寫入方法,就可不需要記憶單元的補償電 晶體部。 [解決問題之手段] 爲了解決上述問題,關於申請專利範圍第丨項之發明,其 特徵爲具備有:記憶單元陣列,具有浮動閘極極、控制閘極 極、汲極、源極、及通道區域,將依前述浮動閘極極中之 電荷量而記憶資料的記憶單元,排列成列方向及行方向的 矩陣狀,且具有連接同一列之記憶單元之控制閘極極的列 線、和共用相鄰的記憶單元之汲極及源極,同時連接同二 行之前述汲極及源極的行線;列解碼器,輸入位址信號用 以選擇前述列線者:行解碼器,輸入位址信號用以選擇前述 行線者;以及程式化機構,在前述記憶單元上用以將資料 程式化者,其中依前述程式化機構對前述記憶單元之資料 的程式化,係在對同一行之記憶單元的程式結東後,進行 鄰行的記憶單元之程式,而對前述記憶單元之資料的程式 化,係控制成由前述記憶單元陣列之一端的行開始者。如 上所述,由於對記憶單元陣列之程式化係從—端之行線依 序進行,所以在將程式結束後之行線相鄺的行線予以程式 化時,被連接至已結束程式之相鄰的行線之記憶單元就不 會發生記憶資料之誤寫入。因而補償電晶體就變成不需要。 又’有關申請專利範圍第2項之發明,係在有關申請專利 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规輅{ 210X 297公尨) -—-- 批衣------1τ-------泉 -請先測讀背雨之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印" 4丨 980 9 kl 67 五、發明説明(4 』請 I先ί Ί I I 之I 注 意 事I 項I 再 填I I裝 頁 範圍第1項之發明中,其特徵爲:前述列解碼器對前述記憶 單元輸入程式資科,且在依前述位址信號所選擇的列線上 ,基於前述程式資科而供給高電壓,並進行是否在前述浮 動閘極上注入電子的控制。因此,就可在寫入資料變成,1, 的5己憶單元之字線上施加高電壓。 又,有關申凊專利範圍第3項之發明,係在有關申請專利 範圍第1項或第2項之發明中,其特徵爲:更具備有依前述行 解碼器進行前述行線和前述程式化機構之連接控制的行選 擇機構,當依序從端緣將相鄰的三條行線作爲、第—行線、 訂 第二行線、第三行線時,前述程式化機構就會介以前述行 '選擇機構,在前述第一行線上供給高電壓,同時在前述第 二行線上供给基準電壓,且進行汲極與前述第—行線連盛 而源極與前述第二行線連接之記憶單元的程式,並在前述 汲極與前述第一行線連接而源極與前述第二行線連接之記 憶單元的程式結束時,介以前述行選擇機構在前述第二行 線上供給高電壓,同時在前述第三行線上供給基準電壓, ί 且開始汲極與前述第二行線連接而源極與前述第三行線連 接之記憶單元的程式。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 又,有關申請專利範圍第4項之發明,係在有關申請專利 範圍第3項之發明中,其特徵爲:前述程式化機構,係在進 行前述汲極與前述第二行線連接而源極與前述第三行線連 接之記憶單元的程式之際,會在前述第一行線及與程式結 束之圯憶單元連接的行線上供給高電壓。因此,連接程式 結束之記憶單元的行線由於會同時被設定在高電壓,所以 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Λ4規柢(210Χ297公趁) A7 B7 4,98〇9 、 五、發明説明( 加心Γ 程式化之際即使在記憶單元之列上舜 :電,流亦不會在程式結束之記憶單元上流動。 申請專利範圍第5項之發明,係在有關申請專利 二3:,發明中,其特徵爲:前述程式化機構,係在進 =口與前述第二行線連接而源極與前述第三行線連 击、二::凡的程式之際,會使前述第-行線及與程式結 。.¾ Ά連接的行線呈開放狀態。因a,電流不會在 糕式結束之記憶單元上流動。 =有關中請專利範圍第6項之發明,係在有财請專利 第2項<發明中’其特徵爲:更具備有電源祕供給機 構以使=給至前述列解碼器之電源電壓値產生變化,在使 供給至前述列解碼器之電源電壓値產生變化,且對前述,己 憶^元進行f料程式化時,會錢選擇之料列線上,對 應則述記憶單元所程式化之資料供給電壓。 又,有關申請專利範圍第7项之發明,其特徵爲:在抹除 前述記憶單元所程式化之資料之後,在進行前述記憶單元 ^資料抹除狀態之核對時,前述電源電壓供給機構會將比 通常讀出時之電源電壓還低的電源電壓供給至前述列解碼 器上。因此,在核對抹除狀態時施加低於前述通常讀出時 的電源電嬰以反覆抹除動作直到記憶單元呈導通爲止,將 導通時之電源電壓作爲基準就可決定抹除時之記憶單元的 臨界値電壓。 又,有關申請專利範圍第8項之發明,係在有關申請專利 範圍第2項之發明中,其特徵爲:前述列解碼器係在與依前 本紙張尺度適用中國國家標芈(CNS ) Λ4規格(210X 297公楚) 請先-(¾讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局貝工消费合作社印紫 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 述位址信號所選擇的複數條列線連接的記憶單元上同時進 行程式化。 又,有關申請專利範圍第9項之發明,係在有關申請專利 範圍第8項之發明中,其特徵爲:前述列解碼器更具備有閂 鎖%路用以保持寫入與前述複數條列線連接之記憶單元内 的資料。因此’就可同時將被串列輸人之不同的寫入資料 寫入於複數條列線上。 又,有關申請專利範圍第丨〇項之發明,其特徵爲具備有: 複數個記憶單元陣列’具有浮動閘極極、控制開極極、汲 極、源極、及通道區域,將依前述浮動閘極極中之電荷量 而-己憶資料的!己憶單元’排列成列方向及行方向的矩陣狀 ,且具有連接同-列之記憶單元之控制閘極極的列線、系 共用相鄰的記憶單元之汲極及源極,同時連接同一行之前 iii ;及極及源極的行、線’第—行線’與前述複數個記憶單元 陣列之行線對應者;開關f晶體,其—端與前述記憶單元 陣列之則述行、線連接,而另_端與前述第二行線連接者; 列解碼器’輸人位址信號用以選擇前述列線者;行解碼器 ’輸入位址信號用以選擇前述行線者,·以及程式化機構, 在前以憶單元上^將資料程式化者’纟中依前述程式 化機構對前述記憶單元之資料的程式化,係對於利用前述 開關電晶體而與前述第二行線連接的記憶單元陣列,在對 同-行之記憶料的程式結束後,進行鄰行的記憶單元之 程式’而對前述記憶單元之資料的程式化,係被控制成從 前述記憶單元陣列之一端的行開始者。因此,由於記憶 9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規枱(210X 297公漦 ί-衣 -(l· ί I -- i I —---- .f精先邶讀背面之注意事項再填It·?本頁) ^ ί 9 8 0 9 i» A7 ____ B7 經濟部中央標率局貝工消费合作社印來 五、發明説明(7 ) " —一-- 元被分割成複數個記憶單元陣列,所以即使記憶體容量變 大由於與1個行線連接的記憶單元之數量亦不會增加,所以 行線之寄生容量不會增加。 有關申請專利範圍第Μ之發明,係在有關中請專利範 圍第10項之發明中,其特徵爲:與構成同一記憶單元陣列之 行線連接的前述開關電晶體係被連接至前述行線之同一方 向的一端上。因此,由於與前述開關電晶體之閘椏連接, 且控制該導通/截止的信號線會變成丨條,所以可縮小專有 面積。 有關申請專利範圍第12項之發明,係在有關申請專利範 園第1 〇項之發明中,其特徵爲:前述開關電晶體,係當設在 前述行線之兩端而對應的記憶單元陣列被選擇時其雙方足 前述開關電晶體會與前述第二行線連接。因此,行線由於 會從其兩端被充放電,所以可縮小行線之電阻。 有關申請專利範圍第丨3項之發明’係在有關申請專利範 圍第10或12項之發明中,其特徵爲:藉由同時選擇前述複數 個記憶單元陣列之前述開關電晶體,以同時在複數個記憶 單元陣列上進行程式化 有關申請專利範圍第1 4項之發明,其特徵爲:記憶單元, 由第一導電型半導體基板、形成於前述第一導電型半導體 基板上的第一導電型之没極及源極區域、在前述没極區域 和源極區域間之通道區域上介以絕緣膜所形成的浮動閘極 、及在前述浮動閘極上介以絕緣膜所形成的控制閘極所組 成者’複數條行線’連接同一列之記憶卓元的前述控制閘 -10- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} .HH ........ .裝. .訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規枯(210Χ 297公浼) 4 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 d 8 Ο 3 '4 A7 -----------------B7 五、發明説明(S ) 極者,複數條行線共有相鄰之記憶單元的前述汲極區域及 則述源極區域,同時連接同一行之前述汲極區域及源極區 域者;記憶單元陣列,配置成前述複數條列線和前述複數 條行線互相交又者;以及導電膜,在該記憶單元陣列上介 以絕緣膜所形成者。 有關申請專利範圍第1 5項之發明,其特徵爲:記憶單元, 由第一導電型半導體基板、形成於前述第一導電型半導體 基板上的第二導電型之汲極及源極區域、在前述汲極區域 和源極區域間之通道區域上介以絕緣膜所形成的浮動閘極 、及在前述浮動閘極上介以絕緣膜所形成的控制閘極所组 成者;複數條列線’連接同一列之記憶單元的前述控制閘 極者;複數條行線’共有相鄰之記憶單元的前述没極區璉 及如述源極區域,同時連接同一行之前述汲極區域及源極 區域者;複數個開關電晶體,將其一端連接在前述複數條 行線之一端上者;記憶單元陣列,配置成前述複數條列線 和前述複數條行線互相交又者;第二行線,在前述複數個 記憶單元陣列上介以絕緣膜所形成,且與前述開關電晶體 之另一端相連接者;以及導電膜,在該記憶單元陣列和第 二行線上介以絕緣膜所形成者。 又’有關申請專利範圍第1 6項之發明,係在有關申請專 利範圍第14或第15項之發明中,其特徵爲:在前述導電膜上 施加預定的電位,在前述行線間之前述半導體基板表面不 存在前述列線之區域上形成有反轉層,以防止在相鄰之前 述汗線間形成有電流路徑之情形。因此,在由擴散層所形 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準i~CNS ) Λ4規格(------- ----------裝------訂 ,(請先間讀背面之注意事項再填荈本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(9 ) ~ 成之行線間不在其上部具有控制閘極的部分,可防止因在 基板表面上形成有反轉層而發生不正常的洩漏電流之情形。 又,有關申請專利範園第1 7項之發明,係在有關申請專 利範圍第1 4至1 6項之發明中,其特徵爲:更具備有列解碼器 ,輸入位址信號用以選擇前述列線者;行解碼器,輸入位 址信號用以選擇前述行線者;以及程式化機構,在前述記 憶單元上用以將資料程式化者,其中依前述程式化機構對 則述記憶單元進行資料之程式化,係在對同一行之記憶單 元的程式結束後,進行鄰行的記憶單元之程式,而對前述 記憶單元之資料的程式化,係控制成由前述記憶單元陣列 之一端的行開始者。因此,可有效率地控制縮小專有面積 後的記憶體。 , [發明之實施形態] * 參照圖1説明本發明之一實施例。圖丨係將記憶單元配置 成8列8行之矩陣狀者。同一列之記憶單元係連接在列線 WL1-WL 8之任一條上,同一行之記憶單元’係各汲極被連 接在同一條行線上,而各源極被連接在同一條行線上。例 如,记憶早元1 1〜1 8之ί及極係各自被連接在行線b [ 1上, 而記憶單元1 1〜1 8之源極係各自被連接在行線B L 2上。又 ,該行線BL 2亦被連接在同一行之記憶單元2丨〜2 8的汲極 上。列線W L 1〜W L 8被連接在列解碼器1 〇 1上〇又,行線 BL 1〜BL9係介以由行解碼器1 〇2之輸出信號所控制的行線 選擇機構103而被連接在程式化機構1〇4上。 行選擇機構1 0 3係由複數個Ν通道型電晶體所構成。在行 -12- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210x297公楚) 3— I .. '1τ ,(請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ——~__ 經濟部中失標準局員工消费合作社印繁 419809 _ B7 五、發明説明(10 ) 線BL1上連接有電晶體ia和lb之汲極,在行線BL2上連接 有電晶體2a,2b,lc之汲極。同樣在行線BL3-BL8上連 接有電晶體3a〜8a、3fe~8b、2c〜7c之没極,在行線BL9上 連接有電晶體9 b和8 c。又,在電晶體1 a~ 8 a之閘極上供給 有由行解碼器1 02輸出的控制信號CU1〜CU8,在電晶體 lb〜9b上輸入有由行解碼器1〇2輸出的控制信號CB 1〜CB9 ’在電晶體1 c〜9 c上輸入有由行解碼器I 0 2輸出的控制信號 CL1〜CL8。 程式化機構104係由資料寫入電路105、感測放大器106 、偏壓電路107及接地電路108所構成。資料寫入電路1〇5 係介以由外部信號W控制導通/截止之N通道型電晶體T r 2, 而感測放大器1 0 6係介以外部信號R控制導通/截止之N通遣 型電晶體Trl,與行選擇機構1〇3之電晶體la〜8a共同連接 。偏壓電路107係與行選擇機構1〇3之電晶體lb〜9b共同連 接。接地電路108係與行選擇機構1〇3之電晶體lc~8c共同 連接。 資料之程式化,係由與記憶單元陣列之端緣的行連接之 s己憶單元開始進行,在一個行之所有的記憶單元上完成程 式化之後,就會開始進行鄰行之記憶單元的程式。例如, 程式從被連接至行線B L 1之記憶單元開始,而其次被連接 在行線B L 2之記憶單元會被程式化,依序被連接在行線 B L 3、B L 4 ...之記憶單元會陸續被程式化。若程式從被連 接在行線B L 9之記憶單元開始的話,則在對被連接在b l 9 之所有的記憶單元之程式完成之後,其次被連接在行線 -13- A7 I —I— II - I - 1 —^― —I! I - - - -II 〜^- I: i I - -. 1^1 n X. ’-β I 」請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 本纸張尺度it财關¢1料(⑽> Λ4^ΤΤΐ〇7297ΐ^Τ 經濟部中央標準局員工消f合作社印絮 / 41y809 、 A7 五、發明説明(11 ) -' BLSdj*單元就會進行程式化,其次與行㈣^、咖 相都行的記憶單元就會陸續被程式化。 。對圮億單元之資料之程式化,係在連接有被選擇的記憶 單凡之汲極的行線上供給高電壓,同時在其源極上供給基 =電壓(例如接地電壓)。接著在記憶單元之浮動閘極上注入 黾子時,會在被選擇的記憶單元上連接有控制閘極,即連 接有被,擇的記憶單元之列線上供給高電壓。藉此電流會 在屺憶單元之通道上流動而通道區域之電子會注入至浮動 間極上。在被選擇的記憶單元之浮動間極上不注入電予時 ,即持續保持浮動閘極被抹除的狀態時,會在被選擇的列 線上供給基準電位(例如接地電位)。 更進一步説明有關本發明之半導體記億體之資料抹除发 程式動作。 在對記憶單元之資料程式化之前,即資料寫入之前,進 行記憶單元之資料抹除。亦即記憶單元在將資料程式化之 則會進行資料之初期化且在全部被設定成2進制資料之一方 的記憶狀態後,才選擇性寫入2進制資料之另一方的資料。 又,在進行資料抹除之前會在抹除資料之所有的記憶單元 的浮動閘極上注入電子。亦即事先將應抹除之記憶單元的 初期狀態設爲相同,之後藉由抹除,以使抹除後之記憶單 元之臨界値電壓的分布均等接近。對該抹除前之記憶^元 注入電子,係與上述之資料程式化同樣地在行線Bu上供 给高電壓,且將行線BL2設定在基準電位,依序將列線 WL1至WL8設在高電壓並依序在記憶單元丨丨〜丨8上注入電 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210><297公犮)
(锖先聞讀背韵之这意事項^^"本莨J ------'τ------嚷------- 419809 < A7 ________B7 ______ 五、發明説明(12 ) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) j I .>___ 經濟部中央標準局員工消资合作杜印製 子。之後在行線BL2上供給高電壓,且將行線BL3設定在 基準電位,依序將列線WL 1至WL 8設在高電壓並依序在記 憶單元21〜28上注入電子。反覆此由BL3至BL9爲止以在 所有的記憶單元之浮動閘極上注入電子。或者是,若將所 有的行線設定在基準電位上,而將所有的列線設定在高電 位的話,則電子會因隧道效應而從通道區域注入至浮動閘 極上。當如此地完成電子之注入時,會將所有的列線設在 基準電位,且在行線上供给高電壓。因此,浮動閘極之電 子會被行線之高電壓拉出’且會因隧道效應而被放出β 在該放出之後進行讀出,並核對放出量是否佳,若放出 量不足的話就更進一步放出’反覆電子之放出和讀出直到 記憶單元達最佳的臨界値電壓爲止。用以確認該抹除狀慧 的讀出,係將列線,即供給至記憶單元之控制閘極的電壓 設定比通常讀出時還低的値,若進行則佳。接著,以該較 低的電壓進行記憶單元是否爲導通之核對。若記憶單元導 通的話由於纪憶單元之臨界値電壓變得比供給至列線上的 β壓還低,所以尤可以該列線之電壓爲基準來決定抹除完 成時想設定的記憶單元之臨界値電壓。此情況,在後述之 圖4所示的列解碼器中,由於電源電壓▽1被輸出至被選擇 的列上,所以只要使該電源電壓V1產生變化即可。亦即, 若設置電源電壓供給機構,在進行資料之程式化或抹除完 成之核對時使電源電愿VI產生變化的話,則可使列解碼= 的電話構成簡單。 灯線BL卜BL9,係各自使閘極與由信號⑼丨〜cb9所控 -15- -------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規核(210x297公梦) 4 1 9 80 9 4 A7 —-_____Jl_____ 五、發明説明(n ) — 制的電晶體lb-9b之一端連接,而該等的電晶體lb〜9b之另 —端,則共同與偏壓電路連接。該偏壓電路107雖於後述, 但是在抹除資料時會輸出可抹除資料的高電壓,而在讀出 資料時會輸出預定的電壓。行線BL1〜BL8,係各自使閘極 與由信號CU卜CU8所控制的電晶體la~8a之一端連接,而 該等的電晶體la〜8a之另一端,則共同連接,且在讀出資料 時會介以導通的電晶體Tr 1與感測放大器1 〇6連接,同時在 將資料程式化時,即寫入資料時會介以導通的電晶體Tr2與 資料寫入電路105連接。行線BL2〜BL9,係各自使閘極與 由信號CL卜CL8所控制的電晶體lc〜8c之一端連接,而該 等的電晶體lc~8c之另一端,則共同與接地電路1〇8連接。 經濟部中灰標嗥局貝工消f合作社印製 ί I 扣衣 -[ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _ _ · - 信號CU1〜CU8,信號CL1〜CL8及信號CB1〜CB9係成 位址輸入A3、A4及A5來決定其邏輯位準。如圖2及圖3的 眞値表所示信號W及信號R皆在抹除邏輯'〇 1之資料時,信號 CU1〜CU8、信號CL1〜CL8全部會變成邏輯,〇',且使該等 信號所供给的電晶體1 a〜8a、1 c〜8c截止,而信號 CB1〜CB9全部會變成邏輯'1,,而該等信號所供給的電晶 體lb〜9b會全部導通,行線BL1〜BL9會與偏壓電路1〇7連 接以供給抹除用的高電壓。在進行該抹除時列線 WL1〜WL8會全部被設定在邏輯_〇’(例如接地電位)。在進 行抹除狀態之核對用的讀出時會將供給至後述之列解碼器 101的電源電壓VI設定在预定的電壓。 其次參照圖1及圖2就資料之程式化加以説明。在進行資 料之程式化時,信號W被設定在邏輯而信號R被設定在邏 -16· 本纸伕尺度適用中國國家標羋(CNS ) A4規輅(210X 297公楚〉 4 19 8 0 3 五、發明説明(14 ) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印紫 輯W。在本實施例中,會從與行線BL1連接的記憶單元至 行線B L 8依序進行程式。該記憶單元之位址指定,係由位 址輸入A3、A4及A5所決定,當A3=A4 = A5 = _0_時,行線 BL1和BL2之間的記憶單元會被程式化,當Λ〗—:!1、 A4 = A5 = _0'時行線BJL2和BL3之間的記憶單元會被程式化 ,且被程式化的記憶單元之行會隨著位址信號之増加而依 序移動,最後在A 3 = A 4 = A 5 =1 Γ時行線B L 8和B L 9之間的 記憶單元會被程式化。當位址輸入A3=A4 = A5 =,0,時會被 設定成信號CU1=,1,,信號CU2〜CU8 = _0,,信號 CL1〜CL8 = ’l,。因此行線BL8和BL9,會介以在閘远上供 給1之k號CLI〜CL8的電晶體lc~8c而與接地電路連 接’且供給接地電位。行線B L I,會透過在閉極上供給, 之信號C L 1的電晶體1 a、和連接該電晶體而在閘極上供給 信號W的電晶體Tr2,如圖1所示會與資料寫入電路〗〇5連 接。因而在行線BL1上,會從資料寫入電路1〇5供給高電壓 。方被選擇的列線被設定在高電壓的話,則電流會透過與 該列線連接的記憶單元從行線B L 1流至B L 2且在記憶單元 之浮動閘極上注入電子而寫入資料。另外被選擇的列線, 若保持爲與非選擇的列線同基準電位的話則由於電流不會 在被選擇的記憶單元上流動,所以浮動閘極會維持抹除狀 態而不進行資料之寫入。當對行線BL I和BL2之間的記憶 單元之資料程式化結束時,位址就會變化成A3 =,丨,、 八4;=八5 = 1〇’而行線BL1和BL2之間的記憶單元會被程式化 两A3 = ’i’、A4 = A5 = ’0’時,如圖2所示會被設定成信號 -17- 本紙狀度適财關幻绅(CNS) M規格 (210X2们公犮) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 1 980 9 -Η Α7 r~~—:_^__ 五、發明説明(15 ) CUl=CU2 = 'l’,CU3 〜CU8 = '0,,另外信號 CL1 = '0', CL2~CL8 = ’l,。因此在行線bli、BL2上會供給高電壓而 行線B L 3〜B L 9會被設定成接地電位。當被選擇的列線被設 定成高電壓的話,則電流會透過在行線B L 2和B L 3之間的 間極上供給有高電壓的記憶體而流動且在該記憶單元之浮 動閘極上注入電子。另外行線B L 1和B L 2之間的記憶單元 即使在閘極上注入電子。另外行線B L 1和B L 2之間的記憶 單元即使在閘極上供給有高電壓由於行線B L 1和B L 2皆會 被設定成高電壓,所以在該等行線之間的記憶單元上不會 流動電流’且臨界値狀態不變化。在本實施例之情況雖然 行線B L 1和B L 2皆被設定成焉電壓,但是如圖3所示亦可將 信號CU1設爲'〇,而從資料寫入電路中切離行線bli。 ^ 如此地將供给高電壓的行線和供給接地電位的行線在圖1 之實施例中依序往右移進行資料之程式。若資料之程式結 束的話’則將全部的列線設在基準電位,將信號C u 1〜c U 8 設爲’ 0 1,將信號C L 1〜C L 8設爲1丨,,將行線設在接地電位 以放出被充電的行線電位。此時,由於會在行線B l r上殘 .田南境壓,所以行線B L 1係以設置有設在接地電位的機構 爲人所期望。 其次’就來自以上述順序程式化的記憶單元之資料讀出 加以説明。在讀出資料時,信號W被設定在邏輯,Ο,而信號R 被設定在邏輯1丨'。當位址輸入AStAAsASdO1時,位於行 線B L 1和B L 2之間的記憶單元11〜1 8中之任一個會被選擇。 此時如圖2所示,由於信號CU 1及信號CL I被設定成邏輯 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格\ 210χ_&公努)~~ " '-- ---------裝------訂 « (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I__·- 經滴部中央操準局負工消费合作社印製 4 1 9 8 0 9 A7 ________B7 五、發明説明(I6 ) "1 ” ’所以供給該信號C U i及信號C L 1的電晶體丨a、i c會 導通,行線B L 1,會介以信號c U 1被供給至閘極上的電晶 體U和供給邏輯,1,之信號尺而導通的電晶體Tr2與感測放大 器1 0 6連接。行線BL 2,係介以信號c L 1供給至閘極上的電 晶體lc與接地電路108連接,並供給接地電位。例如在列線 WL1被選擇而呈邏輯,丨,時記憶單元丨丨會被選擇。另一方面 ,信號CB1、CB2呈邏輯,0·,信號CB3〜CB9呈邏輯_1,, 非選擇的行線B L 3 ~ B L 9,係介於該等信號c B 3〜C B 9供給 至閘極上的電晶體3b〜9b與偏壓電路丨〇7連接且供給預定的 電壓。另外,非選擇的行線,並不須特別預先設定在預定 電位’且供給k號CB1〜CB9的電晶體亦可保持截止狀態。 當列線WL 1被選擇時,列線WL 1會呈邏輯,1,(例如5 V): 而剩餘的列線則會呈邏輯1 〇 ’。此時可從記憶單元〗】中讀出 資料。在該狀態下當位址輸入A3變化成邏輯11,時,信號 CU1、CLI會變化成邏輯·〇_,而信號CU1、CL2會變化成 邏輯1 1'。因此,行線BL2與感測放大器1 〇6連接,而行線 BL3與接地電路108連接。另外由於信號CB3會變化成邏輯 '〇1 ’而信號C B 1會變化成邏輯11,,所以在行線B L〗上會從 偏壓電路1 0 7供給預定電位《在該狀態下記憶單元2 1被選 擇。在記憶單元2 1被選擇的狀態下,當位址輸入a 3變化成 邏輯W,而位址輸入A4變化成邏輯時,記憶單元31被 選擇,而在記憶單元31被選擇的狀態下,當位址輸入A3變 化成邏輯T時記憶單元4 1被選擇。在該記憶單元4 1被選擇 的狀態下,當位址輸入A 3、A 4變化成邏輯10 1而位址輸入 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規栝(210X297公犮) ---------裝------訂------涑 -- (請先别讀背面之注意事項再Ji寫本頁) 經涝部中央標毕局負工消费合作社印製 ΚΊ Β7 五 '發明説明(17 ) A 5變化成邏輯'Γ時記憶單元5 1被選擇。在該記憶單元5 1 被選擇的狀態下,當列線WL 1變化成邏輯1 〇1,而列線WL2 變化成邏輯_ 1 ’時,由於列線WL 2被選擇,所以下次記憶單 元5 2會變成被選擇的狀態。 就選擇記憶單元1 1時更進一步加以詳細説明。如上述般 ’會在行線B L 2上供給接地電位。亦即與記憶卓元1 I之行 B L 2連接的一端,會與接地電位連接。又,行線B L 1,即 記憶單元1 1之另一端會與感測放大器1 〇 6連接。記憶單元 會以其臨界電壓的大小來記憶邏輯·〇,和邏輯’1,。亦即在進 行資料之程式化時在浮動閘極上注入電子的記憶單元之臨 界電壓會變高,而在進行資料之程式化時電子未被注入而 保持抹除狀態的記憶單元其臨界電壓:會很低。當臨界電處 很高時列線就會變成邏輯'厂且即使記憶單元被選擇,該被 選擇的記憶單元亦不會導通,而當臨界電壓很低且被選擇 時就會導通。現在,行線B L 1和B L 2之間的記憶單元之中 ,列線WL2至列線WL 8由於爲邏輯'〇 1且爲非選擇狀態所以 與列線WL2至列線WL8連接的記憶單元會截止,而記憶單 元1 1在臨界電壓很高時,即使列線W L 1爲邏輯1 1,由於記憶 單元1截止,所以行線B L 1,會在感測放大器之負載電晶體 上充電,而該被充電的狀態會在感測放大器上被檢測出, 例如被判定記憶單元1 1之記憶資料爲邏輯Τ。在記憶單元 1 1之臨界電壓很低時,由於記憶單元1 1會導通,所以行線 BL1,會透過記憶單元11及行線BL2,而朝向接地電位放 電,該放電狀態會在感測放大器1 〇 6上被檢測出,例如被判 -20- 一 ____ 本紙張用中囷國家標準(CNS > Λ4規格(210X 297公牮) " ~ ---------裝------訂------象 (锖先聞讀背而之注意事項再填将本頁) 4 1 9 8 Ο K A7 B7 經漪部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(18 ) 定記憶單元1 1之記憶資料爲邏輯1 (T。在記憶單元2 1被選擇 時,行線BL2會與感測放大器1〇6連接,而行線BL3會與接 地電位連接。因而行線BL2,會在記憶單元21之臨界電壓 很高時,與行線B L 3呈被電氣分離的狀態,因此行線B L 2 會在感測放大器之負載電晶體上充電,且該被充電的狀態 會在感測放大器上檢測出。另一方面,在記憶單元2 1之臨 界電壓很低時,行線BL2會透過記憶單元21及行線BL3而 朝向接地電路1 0 8放電,該放電狀態會在感測放大器1 〇 6上 檢測出。 然而,如此所構成的半導體記憶體,在記憶單元之臨界 電壓很低時,若列線爲邏輯11,則即使資料未被讀出亦會導 通。例如在記憶單元4 1被選擇且該記憶單元4 1之臨界電麈 很高時雖然該記憶單元4 1會截止,但是若記憶單元4 1之相 鄰的記憶單元3 1之臨界電壓很低的話,則記憶單元3 1就會 導通。例如在圖1之記憶單元3 1及被配置於記憶單元3 1之 右側且與列線W L 1連接之所有的記憶單元2 1、1 1之臨界電 壓很低時,會透過該等記憶單元,且行線B L 4及行線B L 4 之右側的行線全部皆會透過記憶單元而被連接。現在當該 等行線皆處於接地電位時,感測放大器丨〇6之負載電晶體, 在行線B L4被充電時會透過記憶單元而b L4之右側的全部 行線亦會被充電,且在完成該等的充電之前,記憶單元4 1 之資料會變成無法讀出且資料之讀出速度亦會變慢。因此 非選擇的行線’會因偏壓電路1〇7而被充電至預定的電位。 因此,若可獲得預定的讀出速度的話,則非選擇的行線就 -21 * I ---- I..... ..... -1'1 I: . _ I _ I T 0¾..-0 請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _4__,___- 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規栳(210X29"?公茇) 4 1 9 80 9Α7 ____ Β7 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(19 ) 可無須預先設定在預定電位上。 另外,資料之程式雖然在哪一個記憶單元上皆可任意進 行,但是如上述般係以從記憶單元陣列之端緣的行中依序 朝内側進行者佳。此係例如在從記憶單元4 1開始程式時, 會在行線BL4上供給電壓,且在行線BL5上提供基準電位 。此時在列線WL1上若供給高電壓則電子會被注入至記憶 單元41之浮動閘極上。由於在列線WL1上供給有高電壓, 所以記憶單元3 1 ' 21 ' 11會處於導通狀態。因此,即使行 BL3、BL2、BLI呈電氣浮動狀態,亦會從行線bL4透過 記憶單元3 1、2 1、1 1,而使將存在於行線b L 3、B L 2、 B L 1上的容量予以充電的電流流動。恐會有因該電流而使 電子誤注入至記憶單元3 1、2 1、1 1之浮動閘極上之虞β爲 了迴避此問題’雖然只要在行線B L 3、B L 2、B L 1上與行 線B L 4同樣供給高電壓以使電流不流至記憶單元3 1、2 1、 1 1上即可,但是對於在任意地址的記憶單元上進行程式化 而言,就必須一度將被充電至行線上的高電壓子以放電。 例如在將記憶單元4 1程式化之後將記憶單元1 1程式化時, 由於必須將行線B L 2作爲基準電位,所以行線B L 4、B L 3 、BL2之高電壓會被放電而被充電的電荷就會形成浪費。 、因此’若與行線BLI ' BL2依序供给高電壓的話則由於沒 有必要將高電壓予以放電所以就可有效來使用電荷。因此 在本發明中,係依序從記憶單元陣列之端緣的行中進行程 式化者。 圖4係顯示本發明中之列解碼器的一例。該列解碼器,係 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )以规秸(210X297公荩) (讀先閱讀背面之:vi意事項再"寫本頁) .裝. 訂 泉 419809 A7 B7 五、發明説明(20 依位址輸入AO、A1、A2而選擇8條的列線。圖5(昀係顯示 在記憶單元上程式化之資料爲邏輯,丨,之情況的資料裎式時 的眞値表。在本實施例中,當資料爲邏輯,〗,時會在記單 元之浮動閘極上注入電子且將記憶單元之臨界電壓設定的 很高。圖5(b)係顯示在記憶單元上程式化之資科爲邏輯 之情況的資料程式時的眞値表。圖4爲列解碼器電路的—例 。另外,信號D係由圖6 ( b)所示之電路中所得者,信號w、 R、DIN和信號D的關係可以圖6(a)所示的眞値表來表示。 圖6中,·ί&號DIN係應被寫入於記憶單元内的資料。信號 W及R在皆爲邏輯,〇,時,列解碼器會變成抹除模態而資科d 會變成邏輯,0,。此時在圖4中,基準電位會被供給至所有的 列線上。在信號W爲邏輯,11,而信號R爲邏輯,〇 _時,列蛣 碼器會變成程式模態而資料1)會變成與DIN相同的邏輯◦此 時在圖4中,資料D係按照應寫入的資料DIN之邏輯而被輸 入,當應寫入的資料DIN爲邏輯M,時高電壓會被供給至由 位址A 0〜A 3所選擇的一個列線上。又,當信號w爲邏輯,〇,
,而仏號R爲邏輯’ 1,時,列解碼器會變成讀出模態而資料D 會變成邏輯’厂。圖4中,當資料D爲邏輯,厂時由位址 經濟部中央標率局負工消费合作社印製 請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) —'· A0〜A3所選擇的列線之—個會變成邏輯,丨,且供給電源電壓 VI。 該圖4至圖6所示的實施例,雖係顯示將關於1條列線的記 憶單元進行程式化的情況,但是藉由將圖4、圖6變成例如 圖7、圖8所示般,則就可同時將關於2條列線的記憶單元進 行程式化。 -23- 國家_ (( 2SGx 297·^ ) 4 彳 980 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印¾ 五、發明説明(21 ) 首先’如圖7所示在與位址輸入Ai所輸入之電晶體Tr3連 接的電晶體Tr 4上輸入有信號di,而在與位址輸入/A1所輸 入之電晶體Tr5連接的電晶體Tr6上輸入有信號。亦即在 關於位址輸入A 1、/A 1的解碼器上輸入有各自相異的資料 ° 6號D 1係成爲在位址輸入a 1爲邏輯_丨《時所寫入的資料 ’而信號D 2係成爲在位址輸入a 1爲邏輯,〇 ’時所窝入的資 料。在程式化時當變成位址輸入A 1 =/A 1 =邏輯,1'時,其對 應的2條列線會被同時選擇,且基於信號D 1、D 2可在關於 對應2個資料之2條列線的記憶單元上同時進行程式化。此 情況例如只要利用閂鎖電路等來記憶位址輸入A 1爲邏輯,, 時所應寫入的資料和位址輸入A 1爲邏輯1 ,時所應寫入的資 料之2個資料即可。以下係使用圖7至圖9來加以説明。一 圖8中,由外部所供給的寫入資料DIN,係在位址信號 A 1與閂鎖信號L A皆爲邏輯’ 1,時,會被閂鎖在閂鎖電路部! 上且輸出信號D 1,而在位址信號a 1爲邏輯'〇1而閂鎖信號 L A爲邏輯'1 1時,會被閂鎖在閂鎖電路部2上且輸出信號〇 2 。該主要信號之電壓波形係顯示在圖9中。位址信號a 1爲 邏輯1 01時的寫入資料DIN(邏輯| I ’)係可依閂鎖信號90 1而 閂鎖在閂鎖電路部2上,而位址信號a 1爲邏輯1 1 _時的寫入 資料DIN (邏輯'11)係可依閂鎖信號9 〇 2而閂鎖在閂鎖電路 部1上。之後’寫入信號W903會變成邏輯'1,且會進行寫入 動作。圖7 (a)爲列解碼器電路之一實施例,在位址信號a 1 所輸入的解碼器電路部上輸入有寫入資料D 1,而在位址信 號/ A 1所輸入的解碼器電路部上輸入有寫入資料D2。圖 -24- 4裳— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規梢(210X 297公犮) 41 9 80 9 .4 A7 B7 _ ___ 五、發明説明(22 ) ·(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ______" 7 (b)爲輪出該列解碼器電路所供給之位址信號a 1、/A 1的 電路,在寫入信號W爲邏輯,1,之資料被寫入時位址信號A1 、/A1皆會變成邏輯卩•且2條列線會被選擇<在寫入信號w 爲邏輯_0'之資料寫入以外時,會響應位址信號A1而輸出位 址信號Al、/A1。在本實施例中,雖係關於位址信號A1而 寫2個資料,但是取位址信號a 〇和資料D之邏輯而關於位址 信號A0寫資料時,要選擇哪一個位址信號毋庸置疑只要對 於其系統選擇最佳的位址信號即可。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 圖10爲圖1所示之偏壓電路1〇7的一例。另外該偏壓電路 ’係成爲與後述之感測放大器同樣的電路構成,在讀出資 料時’當作將非選擇的行線予以偏壓的電壓,且在被選擇 的行線上供給與由感測放大器所供給者爲相同的電壓。| 此’下一個被選擇的行線可預先設定在預定的電壓,且可 縮短行線之充電時間。在抹除信號R及信號w皆爲邏輯,〇,之 資料時,信號E和該信號E之反轉信號/E係各自被設定爲邏 輯_1'和邏輯_〇_。因此,由於電晶體Tr7會截止’而電晶體 Tr8,Tr9會導通,所以抹除電路丨〇〇ι會透過該等電晶體 Tr8,Tr9而與記憶單元連接且高電壓會供給至行線上。如 圖2所示般在信號R及信號冒皆爲邏輯,〇1時由於信號 CB 1〜CB9會變成遝輯_ Γ所以所有的行線可依抹除電路 1001而被設定在高電壓。在進行資料之程式化時由於信號 W會變成邏輯_1',信號R及信號Ε皆會變成邏輯,〇,,而信號 /Ε會變成邏輯’1’,所以電晶體Tr8和丁叫會截止而抹除電路 1 〇〇 1會從記憶單元中被切離。另外由於電晶體Tr7會導通 -25· 張尺度中國國家辟( 2ΙΟΧ297^Π ------ 經濟部中央標隼局員工消f合作社印製 41 9S09 ^ A7 --------B7__ 五 '發明説明(23 ) ,且信號W爲邏輯所以電晶體Trl〇亦會導通,而由反相 器Inv丨及電晶體Trl 1、Trl2所設定的電位會透過電晶體 TrlO及Tr7而被輸出。當將信號外部信號呢爲邏輯,v而信 號R爲邏輯’0'之資料進行程式化時信號CB1〜cB9會如圖2 之眞値表所示變成邏輯,〇_,而由於該等信號CB卜CB9所 供給的電晶體丨b〜9b會截止且記憶單元和偏壓電路107會被 切離’所以亦可控制圖6之電晶體Tr 7或是電晶體Tr8呈截 止。當從記憶單元中讀出資料時,由於信號w被設定爲邏 輯而信號R被設定爲邏輯’厂,所以預定的電位會透過電 晶體Tr 7或是電晶體Tr丨〇而輸出且會供給至非選擇的行線 上。該反相器Invl'電晶體Trn、Trl2具有與圖11所示之 感測放大器同等的構成。 ’ 圖1 1爲感測放大器之一例,其中p通道電晶體Τ Γ1 3係當 作負載電晶體的作用。反相器I η ν 2及電晶體丁 r 1 3、T r 1 4係 構成一般週知的回饋型偏壓電路。差動型感測放大器n 〇 j 係將電晶體T r 1 3和T r 1 4之連接點的電位當作基準電位來比 較並檢知行線爲充電狀態或是爲放電狀態以讀取記憶單元 之憶資料。該情況之基準電位,並非爲地電位,電晶體 T r 1 3和T r 1 4之連接點的電位係被設定成充電狀態時之値和 放電狀態時之値之間的値。 圖1 2係顯示對使用上述電路之記憶單元進行程式化,即 資料寫入時的電壓波形。此表示根據圖2之眞値表的情況。 在寫入資料時信號W被設定爲邏輯U ’。是否寫入資料係由 輸入資料D來決定,且在信號D爲邏輯Μ 1時其對應的列線之 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) ΛΜ見格UIOXM7公犮) 裝 訂------—束 ·(請先閱讀背面之注^W項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消许合作社印製 4 19 8 0 9 , A7 ____ B7五、發明説明(24 ) —個係變成邏輯'1 |。信號D係在確定指定列之位址信號A 0 、A 1、A 2之後會變成111,而信號D在變成| 〇,之後位址信 號AO、Al、A2會變化。此係爲了防止資料之誤寫入所致 。在期間11 1中由於信號D爲'Γ所以列線WL 1會變成11,, 例如在期間11 3中由於信號D爲’ 0 _,所以列線w L 3會以10 _ 之狀態不進行資料之寫入。此例中由於係從行線B L 1側之 記憶單元中進行寫入,所以信號CU 1首先會被設定,1,^在 指定行之位址信號A 3、A 4、A 5發生變化的期間t2 1以後會 在下一個行的記憶單元上進行寫入。當對記憶單元結束窝 入動作而信號W變成’〇,時(期間t88),信號CB1〜CB9會變 成Τ’而在圖10所示的偏壓電路中,若在預定期間將信號 W和信號R預先設定爲,〇 ’,而將信號/Ε設定爲,i,的話,兩 由於電晶體T r 7及T r 1 0會導通所以各行線會透過該等電晶 體而放電至接地電位上D 圖13爲本發明之其他實施例',其與圖12不同之處,係在 於將信號W當作脈衝信號來輸入,在信號〇確定期間内脈衝 信號外部信號W設爲,1,而進行寫入。圖14爲本發明之更另 一不同的實施例,其與圖12不同之處,在於信號 CU1〜CU8、信號cli〜CL8係根據圖3之眞値表而來者。 此情況’寫入結束之行線,由於係呈電氣浮動狀態且供給 高電壓的行線之面積縮小故而在可靠度方面佳。 圖I中’若持續增加記憶單元的數量雖可構成持有任意的· 記憶容量之半導體記憶體,但是當與一條行線連接的記憶 單元數變多時行線的寄生容量就會増加,且會發生資料之 -27- 1本紐尺度4财CNS ) Λ4^ ( 2mx297公錄) _ - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) if -裝.
*1T 4 1 9 S Ο 9 A7 B7 五、發明説明(25 讀出速度玄’fe的問題。圖1 5爲本發明有赛於該種問題而成 的其他實施例。將記憶單元陣列分割成複數個記憶體區塊4 BLK1、BLK2、…、BLKi,而各區塊内之行線(以下稱爲 第一行線)BL11〜BL19、BL21〜BL29、…、BU1〜BU9係介以 選擇電晶體STrli~STrl9、STr21 〜STr29、…、STril〜STri9與 共同的行線(以下稱爲第二行線)BLI〜BL9相連接。在選擇 電晶禮 STril〜STrl9、STr21 〜STr29、…、S丁riI〜Siri9 之閘極上供給有信號S〗、S 2、..、s i。第二行線 B L 1〜B L 9係介以由未圖示之行解碼器所控制的行選擇機構 與程式化機構連接。藉由作成該種構造、使由信號S1、s2 、·…、S 1所選擇的記憶體區塊之各自的第一行線與第二行 線相連接,以使之可進行程式化及抹除。又,即使在本責 施例中,亦可能在列解碼器上使用圖4或圖7的電路構成, 同時可在複數個記憶單元上進行寫入。例如,各自設置用 以輸入應對信號Si、S2 ' S3......寫入的資料DIN之信號 線’且在將資料程式化時若將信號s丨、S 2、s 3......持續 设在邏輯’11則可在所有的記憶體區塊上同時將資料程式化 經濟部中央標準局貝工消费合作社印^ 。不會同時在所有的區塊上程式化,而同時將2個區塊程式 化等種種的應用當然爲可能。 圖1 6爲更不相同的實施例。在圖】5所示之實施例中,設 在各s己憶體區塊上的選擇電晶體STrn〜STH9、 STr21〜STr29、…、STril〜STri9雖係對各記憶體區塊之 行以每隔1行使之不同地與各記憶體區塊BLK1、BLK2、 ··.、BLKi連接,但是在圖16所示之實施例中,該選擇電 -28 本紙張尺賴财s 4 1 9 80 9 A7 B7 經濟部中央標準局員工消ik合作社印製 五、發明説明(26 晶體 STrll 〜STrl9、STr21〜STr29、...、STril 〜STri9 係 歸納配置在各記億體區塊之上側或下側的一方上□藉由作-成該種構造,就可將用以選擇記憶體區塊BLK1、BLK2、 ._、B L K i之信號線各自設爲1條,i可縮小記憶單元陣列 的專有面積。 圖1 7爲更不相同的實施例。係在沒有圖1 6所示之實施例 的選擇電晶體側更設置選擇電晶體者。第一行線 BL11〜BL19、BL21〜BL29、BLil〜係在各自的兩 端具有選擇電晶體STrall〜Stral9、STra21〜'…、 STrail〜Strai9和選擇電晶體 STrbl 1 〜STrbl9、STrb21〜STrb29 、…、STrbil〜Strbi9,且介以該選擇電晶體與第二行線 BL1〜BL9相連接。藉由作成該種構成,由於記憶體區塊呙 的行線會從記憶體區塊之上下被充放電所以可縮小記憶體 區塊内之行線的電阻。 圖1 8係顯示本發明之記憶單元的最佳構成例。 圖18(a)爲其平面圖’ N +層1801〜1809係形成行線 BL1〜BL9,與N +層正交而配線的多晶矽18〇2係形成控制 閘極。在控制閘極之下的N +層和N +層之間形成有浮動閘極 1803,以形成記憶單元的電晶體。圖18(b)、(勾、(”、 (e)係各由圖16⑷之a-a,、b_V ' c.c’、d_d,截面户斤看的圖。 再者,可在N +層和N +層之間沒有控制閉極的半導體基板 表面上形成反轉層且爲了不在記憶單元間發生不正常的戍 漏電流而在上部設有被偏壓成預定電位的 作爲遮蔽。另★,此並不限於多晶,層只要可防 -29 表紙張尺度適财賴家操準(CNS )从德(2】Qx 297々 Ϊ^. .—^ -1τ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 > __ B7 B7 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 五、發明説明(27 ) 流則當然使用何種元件皆可。 在圖15至圖17所示之實施例中’第一行線係由擴散層所 形成,而第二行線係由鋁所形成。此情況,只要在形成第 二行線之後,介以絕緣膜形成上述遮蔽用之導電層即可。 以下’説明本發明之記憶單元的製造方法。在半導體某 板表面上作爲閘極絕緣膜之氧化膜上形成作爲浮動閘極的 多晶矽層。之後將應作爲N +層的部位蝕刻成條狀以使半導 體基板露出再以作爲浮動閘極所殘留的多晶矽層作爲光罩 以形成與半導體基板相反導電型的N +層Q之後將氧化膜形 成於多晶矽上及其露出之半導體基板上且在此上形成作爲 控制閘極的多晶矽。在應作成列線的部位上留下抗蝕劑且 条'以之作爲光罩而蚀刻第一層的多晶妙的話,則會在控如 問極之下殘留浮動閘極而可形成記憶單元。 [發明之效果] 如以上所述,在虛擬接地型]g EPROM中,藉由採用本發 明之程式化方法,則不需要補償電晶體部,且可獲得縮小 έ己憶單元的專有面積及提高良率的效果。更且,藉由使用 本發明之程式化、讀出方法,則亦可加快虛擬接地型 EEPROM的動作速度。 [圖式之簡單説明] 圖1顯示本發明之記憶單元陣列和其周邊電路的圖。 圖2顯示由圖i所示之行解碼器所輸出的信號之程式化、 抹除、讀出時的眞値表之圖表。 圖3顯示由圖i所示之行解碼器所輸出的信號之程式化' -30- ----- I 「I . . -1τ (請先閱讀背面之注意事項耳填舄本頁} . I - * ::GG G W4 1 9 80 9A7 ----------- — B7 五、發明説明(28 ) ---- 抹除、讀出時與圖2所示之實施例不同的實施例之眞値表。 圖4顯示本發明之列解碼器之電路構成的圖。 圖5顯示由圖4所示之列解碼器所輸出的信號之眞値表的 圖表。 圖6顯示用以生成圖4、5所示之信號D的電路圖。 圖7顯示本發明之不同實施例的列解碼器之電路構成圖。 圖8顯示用以生成圖7所示之信號D1、D2的電路圖。 圖9顯示圖7所示之發明之主要信號波形的圖。 圖10顯示圖1所示之偏壓電路之電路構成的圖。 圖Π顯示圖1所示之感測放大器電路之電路構成的圖。 圖12顯示本發明之程式化(寫入)時之主要信號波形的圖。 圖13顯示本發明之其他實施例之程式化(窝入)時之主姜 信號波形的圖。 圖1 4顯示本發明之更不同實施例之程式化(寫入)時之主 要-fs號波形的圖。 圖1 5顯示本發明之記憶單元陣列之構成例的圖。 圖1 6顯示本發明之不同記憶單元陣列之構成例的圖。 圖1 7顯示本發明之更不同記憶單元陣列之構成例的圖。 圖1 8顯示最適於本發明之記憶單元的圖。 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 圖1 9顯示習知之記憶單元陣列之符號的圖。 圖2 0顯示圖1 9所示之記憶單元陣列之局部截面的圖。 圖2 1顯示習知之虛擬接地型記憶單元陣列之符號的圖。 圖2 2顯示習知之虛擬接地型記憶單元陣列之局部截面的 圖。 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標华(CNS > A4現祜(2!〇x297公总) A7 4 19 80 9 B7 五、發明説明(29 ) [元件編號之説明] 103 行選擇機構 104 程式化機構 D,D 1,D2 輸入至由DIN,W,R所決定之列解碼器 的信號 DIN 實際寫入於記憶單元内的資料 A0 〜A5 位址資料 ---I -Γ - I - - - i - ----丁______ · : . - (請先閱讀背面之注意事項再填』?ϊ本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印奴 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格U10X2?7公犮)

Claims (1)

  1. 經濟部中央樣隼局員工消費合作社印裝 4 1 9 80 9 ^ ^ CS '——___Dg 六、申請專利範圍 ' ' 1. 一種非揮發性半導體記憶體,其特徵爲具備有: 記憶單元陣列,具有浮動閘極、控制閘桎、丨及極、源 極、及通道區域’將依如述洋動閘極中之電荷量而^己,障 資料的記憶單元,排列成列方向及行方向的矩陣狀、且 具有連接同一列之記憶單元之控制閘極的列線、和共用 相鄰的記憶單元之汲極及源極,同時連接同—行之前述 没極及源極的行線; 列解碼器,輸入位址信號用以選擇前述列線; 行解碼器,輸入位址信號用以選擇前述行線;以及 程式化機構,在前述記憶單元上用以將資料程式化, 其中依前述程式化機構對前述記憶單元之資料的程式 化’係在對同一行之記憶單元的程式化結束後,進行鄰 行的記憶單元之程式,而對前述記憶單元之資料的程式 ,係控制成由前述記憶單元陣列之一端的行開始。 2. 如申請專利範圍第1項之非揮發性半導體記憶體,其中 前述列解碼器係對前述記憶單元輸入程式資料,且在依 前述位址信號所選擇的列線上,基於前述程式資料而供 给高電壓,以進行是否在前述浮動閘極上注入電子的控 制。 3·如申請專利範圍第1或2項之非揮發性半導體記憶體,其 更具備有依前述行解碼器以進行前述行線和前述程式化 機構之連接控制的行選擇機構, 當依序從端緣將相鄰的三條行線作爲第一行線、第二 行線、第三行線時,前述程式化機構就會介以前述行選 -33- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(21 Οχ 297公釐) {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    419809 *ί 申請專利範圍 AS B8 CS 擇機構,在前过(裳_ 二行線上佴紙某1— 丁 4給高電壓,同時在前述第 丁果上供給基準電壓,以 接而源極與前述第H仏、,订線連 前述没極*前述ί ί ㈣單元的程式,並在 接_=;::=接而源極與前迷第二行線連 ,f.. 式〜束時,〗丨以前述行選擇機構在前 给高電壓,同時在前述第三行線上供給 且開始汲極與前述第二行線連接而源極與前 述第三行線連接之記憶單元的程式。 4. 如請專利範園第3項之非揮發性半導體記憶體,其中 前迷程式化機構,係在進行前述;及極與前述第二行線連 接而f極與前逑第三行線連接之記憶單元的程式之際, 會在前述第-行線及與程式結束之記憶單^連接的行線, 上供给高電壓。 5.如申請專利範圍第3項之非揮發性半導體記憶體,其中 則述程式化機構,係在進行前述汲極與前述第二行線連 接而源極與前述第三行線連接之記憶單元的程式之際, 會使前述第一行線及與程式結束之記憶單元連接的行線呈 開放狀態。 6.如申請專利範圍第2項之非揮發性半導體記憶體,其更 具備有電源電壓供給機構以使供給至前述列解碼器之電 源電壓値產生變化,在使供給至前述列解碼器之電源電 壓値產生變化,且對前述記憶單元進行資料程式化時, 會在被選擇之前述列線上,對應前述記憶單元所程式化 之資料供給電壓。 -34- 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(SlOx297公釐) ΛΚ B8 CS D8 量 陣 行 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A'申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第6項之非揮發性半導體記憶體 ,在抹除前述記憶單元所程式化之資料之後,·、 述記憶單元之資料抹除狀態之核對時,前述電 給機構會將比通常讀出時之電源電壓還低的電源電壓供 给至前述列解碼器上。 ’、 8. ^申請專利範圍第2項之非揮發性半導體記憶體,其中 如述列解碼器係在與由前述位址信號所選擇的複數條列 線連接的記憶單元上同時進行程式化。 9. 如申請專利範圍第8項之非揮發性半導體記憶體,其中 前述列解碼器更具備有閂鎖電路用以保持窝入與前述複 數條列線連接之記憶單元内的資斟。 10. ~種非揮發性半導體記憶體,其特徵爲具備有: 複數個記憶單元陣列,具有浮動閘極、控制閉極'没 極、源極、及通道區域,將依前述浮動閘極中之電荷 而記憶資料的記憶單元,排列成列方向及行方向的矩 狀’且具有連接同一列之記憶單元之控制閘極之列線 和共用相鄰的記憶單元之汲極及源椏,同時連接同— 之前述汲極及源極的行線; 第二行線’與前述複數個記憶單元陣列之行線對應; 開關電晶體’其一端與前述記憶單元陣列之前述行線 連接,而另一端與前述第二行線連接; 列解碼器,輸入位址信號用以選擇前述列線; 行解碼器,輸入位址信號用以選擇前述行線;以及 程式化機構,在前述記憶單元上用以將資料程式化, -35 本紙張尺度適用十國國家標準(CNS ) A4規格(2〗〇x297公釐) ----------^------、lr - • C請先閲讀背面之Ji意事項再填寫本頁) 4 19 80 9 Λ.\ Β8 CS D8 六、申請專利範圍 其^依前述程式化機構對前逑記憶單元之資料的程式化 ,對於利用前述開關電晶體而與前述第二行線連接的記 隐單讀列’係在對同—行之記憶單元的程式結束後, 進1鄰行的讀單7L之程式,而對前述記憶單元之資料 的程式’㈣制成由前述記憶單元陣列之—端的行開始。 U,如中請專利範圍第】D項之非揮發性半導體記憶體,其中 ,與構成同一記憶單元陣列之行線連接的前述開關電晶 體係被連接至前述行線之同—方向的一端上。 12. 如中請專利範圍第〗〇項之非揮發性半導體記憶體,其中 前述開關電晶體,係當設在前述行線之兩端而對應的記 憶單元陣列被選擇時其雙方之前述開關電晶體會與前述 第二行線連接。 - 13. 如申請專利範圍第1 〇或1 2項之非揮發性半導體記憶體 ’其係藉由同時選擇前述複數個記憶單元陣列之前述開 關電晶體,以同時在複數個記憶單元陣列上進行程式化β 14. 一種非揮發性半導體記憶體,其特徵爲具備有: 經濟部中央標举局員工消費合作社印掣 記憶單元’由第一導電型半導體基板、形成於前述第 一導電型半導體基板上的第二導電型之汲極及源極區域 ’在前述没極區域和源極區域間之通道區域上介以絕緣 膜所形成的浮動閘極、及在前述浮動閘極上介以.絕緣膜 所形成的控制閘極所組成; 複數條列線,連接同一列之記憶單元的前述控制閘極; 複數條行線,共有相鄰之記憶單元的前述汲極區域及 前述源極區域,同時連接同一行之前述汲極區域及源極 -36- 本紙張尺度適用乍國國家標準(CNS) ( 210X297公董)~~~~~ ~~' 經濟部中央襟準局員工消費合作社印製 4Ϊ9809 、 韶 CS _____DS 六、申請糊侧 ~ ' 區域; $己憶單元陣列,配置成前述複數條列線和前述複數條 行線互相交叉;以及 導電膜’在該記憶單元陣列上介以絕緣膜所形成。 15·—種非揮發性半導體記憶體,其特徵爲具備有: 記憶單元,由第一導電型半導體基板'形成於前述第 一導電型半導體基板上的第二導電型之汲極及源極區域 、在如述没極區域和源極區域間之通道區域上介以絕緣 膜所形成的浮動閘極、及在前述浮動閘極上介以絕緣膜 所形成的控制閘極所組成: 複數條列線,連接同一列之記憶單元的前述控制閘極; 複數條行線,共有相鄰之記憶單元的前述汲極區域及- 前述源極區域,同時連接同一行之前述汲極區域及源極 區域; 複數個開關電晶體,將其一端連接在前述摄數條行線之 一端上; s己憶單元陣列’配置成前述複數條列線和前述複數條 行線互相交叉; 第一行線’在前述複數個記憶單元陣列上介以絕緣膜 所形成’且與前述間關電晶體之另—端相連接;以及 導電膜’在該記憶單元陣列和第二行線上介以絕緣膜 所形成。 16.如申請專利範圍第14項之非揮發性半導體記憶體,其中, 在前述導電膜上施加預定的電位,在前述行線間之前述 -37- 本紙張Α度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210Χ297公釐) (請先閲^背面之註意事項^填寫本頁} .裝- 訂 A. 申請專利範圍 BS cs DS 經濟部+央標隼局員工消費合作社印製 丰導肢基板表面不存在前述列線之區域上形成有反轉層 ㈠防止在相鄰之前述行㈣形成有電流路徑之 請專利範圍第⑽之非揮發性半導體記憶體,其中 ^前述導電膜上施加預定的電位,在前述行線間之前 述半導體基板表面不存在前述⑽之區域上形成有反轉 層,以防止在相都之前述行線間形成有電流路徑之情形。 18. 如申請專利範圍第14項之非揮發性半導 具備有, 列解碼器,輸人位址信號用以選擇前述列線; 行解碼器’輸人位址信號用以選擇前述行線;以及 程式化機構,在前述記憶單元上用以將資料程式化, 其中依前述程式化機構對前述記憶單元進行資料之程> 式化係在對同行之记憶單元的程式結束後,進行鄰 行的記憶單元之程式,而對前述記憶單元之資料的程式 ,係控制成從前述記憶單元陣列之一端的行開始。 19. 如申請專利範圍第15項之非揮發性半導體記憶體,其更 具備有, 列解碼器,輸入位址信號用以選擇前述列線; 行解碼器,輸入位址信號用以選擇前述行線;以及 程式化機構,在前述記憶單元上用以將資料程式化, 其中依前述程式化機構對前述記憶單元進行資料之程 式化,係在對同一行之記憶單元的程式結束後,進行鄰 行的記憶單元之程式,而對前述記憶單元之資料的程式 ,係控制成從前述記憶單元陣列之一端的行開始。 -38 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4说格(210X297公釐) 請 先 閲 之 意 事 項 填 本 頁 裝 訂 Λ
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