TW410277B - Process for production of a structure of colour filter layer system regions - Google Patents

Process for production of a structure of colour filter layer system regions Download PDF

Info

Publication number
TW410277B
TW410277B TW087109461A TW87109461A TW410277B TW 410277 B TW410277 B TW 410277B TW 087109461 A TW087109461 A TW 087109461A TW 87109461 A TW87109461 A TW 87109461A TW 410277 B TW410277 B TW 410277B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
sacrificial layer
color filter
area
item
Prior art date
Application number
TW087109461A
Other languages
English (en)
Inventor
Johannes Edlinger
Reinhard Sperger
Helmut Schoch
Original Assignee
Balzers Hochvakuum Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Balzers Hochvakuum Ag filed Critical Balzers Hochvakuum Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW410277B publication Critical patent/TW410277B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Description

410277 a7 ___B7__ 五、發明說明(/ ) 本發明關於濾色層系統區域之結構之製造方法,其中 -在基層上設置具有經塗覆表面區域及未經塗覆區的塗 覆層結構: -在塗覆層結構上產生濾色層系統; -去除具有覆於其上之濾色層系統區域之經塗覆表面區 域_。 這一類的製造系統即是已知的揭離(Lift-Off)方法》通 常用於生產(例如)紅-綠-藍濾色層系統結構,尤其是適 用於LCD或CCD之生產。濾色層系統係可以經由像素(Pixel) 結構化或長條(Streifen)而予以結構化。 在這類結構中,經常在濾色層系統區域間施加不透明的 材料層,通常是鉻,其係覆蓋住濾色層系統的色彩透光度 ,因而一般稱爲“黑基體”(Black Matrix)結構。 通常,從商業生產觀點看來,前述的揭離技術係有利的 ,因爲在真空中需要相當少的處理步驟》關於該項技術, 參考 US-A- 3914 464 或 DE- 30 13 142。 進一步亦可知:(例如)在生產半導體時以揭離技術生產 金屬的層結構。這類金靥層結構(例如)大約Ιμπι厚,而在 揭離技術中能以箔片剝雔而不崩陷前述技術中,需要生 產如此之揭離結構,使其側邊表面傾斜。故在接著前述金 羼餍幾乎垂直於基層或基材表面被沈積時,也能使有色彩 層次的塗覆層結構被維持爲所生成時。在不間斷的揭離方 法中溶解塗覆層結構時,當取得總成圖像時,待去除之金 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ------丨訂----------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 410277 A7 ___B7 _ 五、發明說明(2 ) 屬層殘留,且在剝離時最外部發生少許微料,其能沈沒至 未經塗覆區內所生成的層結構中。 相對地,揭離方法在介電層或一般爲脆的濾色層系統上 的行爲則大爲不同:在一方面,外伸的塗覆層結構能被拋 棄’因爲前述的濾色層系統係易脆的而使其不能剝離成皮 層°在揭離方法中,其碎裂成無數個小碎片。在結構角落 自動形成層系統破裂處。亮片能沈積至所殘留的結構上, 灑佈於此處,亦即經由表面的分子力與殘留結構結合時, 而非常難以去除,這對濾色層系統結構(例如紅-綠-藍濾 色結構(RGB)經常造成損害。 發明目的 本發明的問題係在於提出一述種方法,其係可避免在最 終產物上產生如本文開始所描述之缺點,而使得達成最低 之成本花費及最大的簡便性。 前述問題係可藉由申請專利範圍第1項之方法所描述特 徵部分之教示而予以解決》 依所述,每一個具有介電的濾色層系統,如R或G或B 層系統均額外地施加一個犧牲層。首先,使用一種在具有 濂色層系統之塗覆區之揭離或去除步驟時,能忍受此等步 驟的材料作爲犧牲層。其次,所選用之搛牲層材料能在最 後被移除而不傷害濾色層系統區域。依照本發明所生成之 犧牲層,在揭離步驟前之主要作用爲:碎片不會沈積在殘 留的濾色層系統區域而是在犧牲層上》其僅與犧牲層達成 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------1^----;--訂----------線 Ο· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 A7 Β7 410277 五、發明說明(3 ) 結合,並在去除步驟時,犧牲層連同碎片一同自殘留的濾 色層系統區域去除。 同時,本發明之搛牲層達成另一個如下之優點爲:濾色 層系統區域上的犧牲層,不用供給另一個塗覆層結耩,而 可直接地成爲揭離層,繼而所外加的濾色層系統係直接於 施加於前述之犧牲層上。當犧牲層材料需移除時,其必需 是在揭離步驟中溶解,該犧牲層材料需爲可除去的且不需 損害濾色層系統材料。因此,在製造結構化之多濾色層系 統時,如塗覆/校準光罩,曝光/顯像的連續方法步驟係 可刪除的,如此則使得實質上提高了結構化多濾色層系統 之單位時間產率,且特別節省生產成本》因此,RGB-像素 結構之製法,係如兩道塗覆掲離方法及一個犧牲層揭離方 法* 犧牲層較佳係由金屬或介電物質所組成,較佳爲Cr,A1 或 Y2O3 。 假如沈積在犧牲層下方之濾色層系統區域必須進行光譜 測量,則建議犧牲層允許控制成部分透明,故犧牲層較佳 由最高lOnni厚之金屬製成,尤其是Cr所生成•在這個觀 點下,當此介電層完全透明時,犧牲層限制爲γ2〇3亦是非 常有利的。另一方面,若經沈稹之濾色層系統的係不需要 光譜控制,也能使用不透明之犧牲層,例如以高於1 0nra( 如90ηπι)厚之鉻層沈積而形成》 如前文所述,在界於遠端之濾色層系統區域及在彼此接 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) . - -_ ______-l· J ! --------------Γ I-- ----------M Jt I----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 410277 五、發明說明(4·) 鄰周圍間,經常有結構化的黑基體層。從此一觀點看來, 依照本發明則具有如下之優點: 若在最後施加之濾色層系統上外加所謂的犧牲層,其優 點係爲能夠作爲黑基體材料層之材料,尤其是鉻。然後, 作爲黑基體層之犧牲層,係不會完全去除,伹在如以蝕刻 結構化時則不然》在另一狀況,當該所請的犧牲層施加到 最後濾色層系統之後,則不再繼續揭離方法,而該搛牲層 區則僅殘留在先前所施加之濾色層系統區域上,施加額外 的黑基體層(如Cr組成),然後結構化時連同殘留的犧牲靥 區域一起被除去。 接著,本發明將更進一步地以圖式舉例說明。 圖式簡單說明 第1圖係在濾色層系統製造期間,依照本發明在沈積犧 牲層的第一濾色層系統(如紅濾色層)之後及第一掲離步驟 進行前的結構; 第2圖係如第1圖所示之結構在進行掲離步驟後的結構 第3圖係如第2圖所示的結構,其係在施用另一個揭離 層及另一個濾色層系統(如緣濾色層系統)後的結構; 第4圖係如第3圖所示的結構,其係在經過揭離步驟後 的結構; 第5a圖係如第4圖所示的結構,其係在施用第三濾色層 系統(如藍濾色層系統)而沒有適用於第三掲離步驟之另外 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 --線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 410277 at _ B7_ 五、發明說明(^ ) 的塗覆結構所形成的結構; 第5b圓係如第4圖的結構,其所示另一方式,即爲施加 另一揭離塗覆層結構上之犧牲層到第三濾色層系統; 第6a圖係如第5a圖之結構,其係在同時作爲在掲離層 和犧牲層溶解後所形成之結構:及 第6b圖係基於第5b圖之結構,其係在經由溶解該塗覆 層及同時作爲犧牲層和結構化黑基體層之揭離後之結構 依照第1圖在基材1上藉由塗覆、校準曝光及顯像,而 使第一塗覆層結構3a於其上製成。在該濾色層系統沈積塗 覆層結構3a(例如紅色R),並形成區域58()及5a1 »在整個 濾色層系統5上安匱具有區域了^及781的犧牲層7 »如前 文所述,犧牲層7較佳係由金屬或介電物質,尤其是Sr、 A1或Y2〇3予以組成。犧牲層係相似於濾色層系統5所用之 真空沈積方法予以沈積,而且乏作件並不會在真空生產室 移除。 現在參考圖2,其係以第1圖爲基礎,在真空室容器外 部,塗覆層結構3β被溶解,較佳地以丙酮或ΝΜΡ(Ν -甲基-2·吡咯烷酮)予以溶解,因此除去濾色層系統區域5aQ及犧 牲層區域7a0。如第2圖之9所示,該碎片係發生在犧牲層 區域7a1上。 承接著第2圖之結果,現在參考第3圖,進行另一次塗 覆、校準、曝光及顯像而生成塗覆層結構3b。 現在施力到塗覆層結構;ib將第二濾色層系統5b(例如綠 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------:----------— — — Ί — --------線 ;- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 410277 B7_ 五、發明說明(< ) 色濾色層系統G)並形成待被去除的區域5bQ及殘留的區域 5b1。第二犧牲層被沈稹於濾色層系統5b上,其相對應區域 爲 7|>0 及 7bl。 從第3圖接續過來,第4圖顯示揭離塗覆層3b被溶解後 所得到之結構,此處可以再生成碎片9。 從第4圖有另外二個可能製法,兩者均具優點,其一係 顯示於圖之5a、68而另一者則示於5b、。 在基於第4圖結構之第一變異例中,係直接在殘留之犧 牲層7a1 »及7m上沈積第三濾色層系統(如藍色濾色層系 統B),其係相對應於區域5C1& 5c〇。現在,該具有區域 7β1及7b1之殘留犧牲層,係用來作爲揭離層而被溶解。例 如,適用於Cr或Υ2〇3犧牲層材料所使用之溶劑爲硝酸銨鈽 (c e r i c araraoE i ura nitrate)。 在溶解作爲揭離層之犧牲層7時,亦除去了嵌入到濾色 層系統Sec之碎片9 該所得係如第6圖所示的結構,在其製法中,已阻止了 碎片污染,並且刪除了後續之塗覆、校準、曝光及顯像》 依照第5a及6(1圖實施時,若需要黑色基體結構,則必須 在依照第6«圖之結構上以另外的塗覆及結構化而製造之* 從第4圖而來,另一方法係如第5b圖中所述,其包括首 先對對應於區域3<:之掲離塗覆光罩,進行另外的塗覆、校 準、曝光、顯像。 然後,沈積具有區域5C(J及5C1之濾色層系統5。及具有區 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I----^ I l· ^ ------- 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 410277 a/ B7 五、發明說明(7 ) 域7e〇及7C1$搛牲層7C。然後,以習用掲離步驟除去塗覆 層,而且這樣如第5圖b所示之結構上,則殘留具有犧 性層7C1、7b1、7a1之濾色層系統結構。現在可藉由(例如 )溶解予以去除而生成第6β圖所示之結構。另一狀況中, 如第6b圖所示,也能直接將僅僅結構化成黑基體餍而去除 ,如藉由蝕刻。因此,在本狀況中,假如黑基體結構係爲 所需要的*則後者不需要沈積。又,在第二方法中,首先 完成淸理碎片,當碎片被移除之時,亦同時將慊生層溶解 ’而且省略額外(假如需要的話)黑基體靥之沈積。本發明 達成具如下之優良作用: -經濟地製造濾色層系統結構*尤其是LCD或CCD所用 者, -自我淸潔, -省略製造步驟,如塗覆、校準、曝光、顯像或黑色基 質層之沈積。 依照本發明方法,金屬區域或金屬區域結構可被剝離而 非濾色層系統區域。 參考符號說明 1 基材 3a 塗覆層結構 5 濾色層系統 5 « 〇 區域 5a1 區域 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 x 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---^----Γ--"訂----------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 410277 A7 _B7 五、發明說明(X ) 7 犧牲層 7a0 區域 7a1 區域 3„ 塗覆層結構 7b 濾色層系統 5 b〇 區域 5 b 1 殘留的區域 7bi 區域 7 b o 區域 9 碎片 5 c 1 區域 5 c o 區域 3e 區域 R 紅濾色層系統 G 綠濾色層系統 B 藍濾色層系統 -10- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-i-l—丨 1 - —II 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 410277 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 修 第87 1094 61「濾色層系統-區域所形成之結構的製造方法j 專利案 (89年;i月3日修正) 六、申請專利範圍: 1. 一種濾色層系統區域結構的製造方法,其中 -在基材上沈積具有經塗覆之表面區域及未塗覆區域 塗覆層結構t -在塗覆層結構上沈積濂色層系統, -具有上濾色層系統區域的經塗覆表面區域係藉由揭 離步驟予以去除, 其特徵爲:在濾色層系統上係沈積能承受塗層掲離 去除步驟的犧牲層材料,而且該犧牲層係從在基材之 未塗覆區域上的濂色層系統區域而去除。* 2. 如申請專利範圍第1項的方法,其中在搛Ik-層去除之 前*施加另一個濾色層系統,其區域係連同犧牲層一 起被去除。 3·如申請專利範圍第1項或2項的方法,其中犧牲層係 藉由濾色層系統材料不受損害之方法予以去除》 4. 如申請專利範圍第3項的方法,其中犧牲層藉溶解去 5. 如申請專利範圍第1項的方法,其中犧牲層材料係爲 金屬或介電質。 6·如申請專利範圍第5項的方法,其中犧牲層材料係爲 本紙張尺度適舟中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) κ?τ 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 410277 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 修 第87 1094 61「濾色層系統-區域所形成之結構的製造方法j 專利案 (89年;i月3日修正) 六、申請專利範圍: 1. 一種濾色層系統區域結構的製造方法,其中 -在基材上沈積具有經塗覆之表面區域及未塗覆區域 塗覆層結構t -在塗覆層結構上沈積濂色層系統, -具有上濾色層系統區域的經塗覆表面區域係藉由揭 離步驟予以去除, 其特徵爲:在濾色層系統上係沈積能承受塗層掲離 去除步驟的犧牲層材料,而且該犧牲層係從在基材之 未塗覆區域上的濂色層系統區域而去除。* 2. 如申請專利範圍第1項的方法,其中在搛Ik-層去除之 前*施加另一個濾色層系統,其區域係連同犧牲層一 起被去除。 3·如申請專利範圍第1項或2項的方法,其中犧牲層係 藉由濾色層系統材料不受損害之方法予以去除》 4. 如申請專利範圍第3項的方法,其中犧牲層藉溶解去 5. 如申請專利範圍第1項的方法,其中犧牲層材料係爲 金屬或介電質。 6·如申請專利範圍第5項的方法,其中犧牲層材料係爲 本紙張尺度適舟中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) κ?τ 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 D8六、申請專利範圍 Cr,A1 或 Υι〇3。 7. 如申請專利範圍第1項的方法,其中在滹色層系統係 同時作黑基體層。 8. 如申請專利範圍第1項的方法,其中在濾色層系統上 係澱積黑基體層及犧牲層° 9. 如申請專利範圍第8項的方法,其中在黑基體層之材 料爲鉻。 10. 如申請専利範圍第7到9項中任一項的方法,其中在 黑基體層係在結櫸化時部份去除。 11. 如申請專利範園第10項的方法,其中在黑基體層係經 由蝕刻而部份去除。 12. 如申請專利範圍第1項的方法,其中在濾色層系統和 其上之犧牲層係在未間斷真空之真空處理狀態中製成 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13. 如申請專利範圍第1項的方法*其中濾色層系統及其 所帶有之犧牲層均經歷真空處理相而未真空破裂。 14, 如申請専利範圍第1項的方法,其係用以製造n個相 異之濾色層系統區域.,其中 * (n-Ι)個區域係由塗層掲離之手段予以製成, *第η個區域係藉由犧牲層揭離之手段而沈積。 15‘如申請專利範圍第1項的方法,其係應用於製造金屬 塗層區域之結構。 -2 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) 線
TW087109461A 1997-07-02 1998-06-15 Process for production of a structure of colour filter layer system regions TW410277B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01595/97A CH696088A5 (de) 1997-07-02 1997-07-02 Verfahren zur Herstellung einer Struktur von Filterschichtsystem-Bereichen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW410277B true TW410277B (en) 2000-11-01

Family

ID=4214101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087109461A TW410277B (en) 1997-07-02 1998-06-15 Process for production of a structure of colour filter layer system regions

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6238583B1 (zh)
JP (1) JP4160653B2 (zh)
CH (1) CH696088A5 (zh)
DE (1) DE19823932B4 (zh)
GB (1) GB2326966B (zh)
TW (1) TW410277B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103887318A (zh) * 2012-12-19 2014-06-25 Jds尤尼弗思公司 包括一个或多个金属-电介质滤光器的传感器设备

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10200872A1 (de) 2002-01-11 2003-07-31 Unaxis Balzers Ag Strukturiertes optisches Element und Herstellung eines Solchen
US6420622B1 (en) * 1997-08-01 2002-07-16 3M Innovative Properties Company Medical article having fluid control film
JP3742366B2 (ja) * 2002-07-26 2006-02-01 独立行政法人物質・材料研究機構 カラーホイールの形成方法
JP4117551B2 (ja) * 2003-06-05 2008-07-16 ミネベア株式会社 カラーホイール、その製造方法、およびそれを備えた分光装置並びに画像表示装置
KR100635051B1 (ko) * 2003-11-29 2006-10-17 삼성에스디아이 주식회사 레이저를 이용한 열전사법에 따른 풀칼라유기전계발광소자 및 이의 제조방법
US20050271804A1 (en) * 2004-06-07 2005-12-08 Hsin-Wei Lin Manufacturing method of color filter film and image sensor device
KR101326127B1 (ko) * 2007-09-05 2013-11-06 재단법인서울대학교산학협력재단 패턴 어레이 형성 방법 및 이를 사용하여 형성된 패턴어레이를 포함하는 유기 소자
JP5854794B2 (ja) * 2011-11-25 2016-02-09 キヤノン株式会社 有機el装置の製造方法
US20140003777A1 (en) * 2012-07-02 2014-01-02 Commscope, Inc. Of North Carolina Light focusing structures for fiber optic communications systems and methods of fabricating the same using semiconductor processing and micro-machining techniques
US9568362B2 (en) 2012-12-19 2017-02-14 Viavi Solutions Inc. Spectroscopic assembly and method
US10197716B2 (en) 2012-12-19 2019-02-05 Viavi Solutions Inc. Metal-dielectric optical filter, sensor device, and fabrication method
KR102240253B1 (ko) 2014-06-18 2021-04-13 비아비 솔루션즈 아이엔씨. 금속-유전체 광학 필터, 센서 디바이스, 및 제조 방법
US10840309B2 (en) * 2019-02-27 2020-11-17 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method of fabricating color filter

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3981568A (en) * 1972-11-13 1976-09-21 Optical Coating Laboratory, Inc. Striped dichroic filter with butted stripes and dual lift-off method for making the same
DE3013142A1 (de) * 1980-04-03 1981-10-08 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung eines fotoempfaengers mt einem multichroitischen farbstreifenfilter
US4837098A (en) * 1985-02-05 1989-06-06 Kyodo Printing Co., Ltd. Color filter and method of producing the same
US4960310A (en) * 1989-08-04 1990-10-02 Optical Corporation Of America Broad band nonreflective neutral density filter
US6057067A (en) * 1994-07-11 2000-05-02 3M Innovative Properties Company Method for preparing integral black matrix/color filter elements
JPH08136910A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Hitachi Ltd カラー液晶表示装置およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103887318A (zh) * 2012-12-19 2014-06-25 Jds尤尼弗思公司 包括一个或多个金属-电介质滤光器的传感器设备

Also Published As

Publication number Publication date
GB2326966B (en) 2001-10-10
DE19823932B4 (de) 2008-11-20
US6238583B1 (en) 2001-05-29
JPH1172609A (ja) 1999-03-16
CH696088A5 (de) 2006-12-15
GB2326966A (en) 1999-01-06
JP4160653B2 (ja) 2008-10-01
GB9812496D0 (en) 1998-08-05
DE19823932A1 (de) 1999-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW410277B (en) Process for production of a structure of colour filter layer system regions
TW573033B (en) A sputtering mask, a color filter obtained by using the sputtering mask, and a sputtering method
JP4918765B2 (ja) 凹版の製造方法および印刷方法
JP2001281648A (ja) 半透過型液晶表示パネルおよびこれの製造方法
US3957609A (en) Method of forming fine pattern of thin, transparent, conductive film
FR2518290A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif de visualisation d'une image polychrome
CN105446037B (zh) 显示基板及其制作方法、显示器件
JPH086005A (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
US7955642B2 (en) Layered lenses and method of layering lenses
JP2002060927A (ja) 薄膜パターン成膜用マスク
US7005673B2 (en) ITO film-formed substrate, and manufacturing method thereof
JPH08274448A (ja) 回路のパターニング方法
JP2634332B2 (ja) サーマルヘッド保護膜の製造方法
JP4578194B2 (ja) カラーフィルタおよびその製造方法
JP3168696B2 (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP2000022333A (ja) 積層板の製造方法
WO2023131389A1 (en) Method for coating large-area glass substrates
TW398041B (en) Method of etching
JPH05303013A (ja) 液晶表示用カラーフィルタの製造方法
JPH0519117A (ja) カラーフイルタ
JPH09258016A (ja) カラーフィルタ基板とその製造方法
JPH08338986A (ja) カラー液晶表示素子
JPH02304528A (ja) 液晶表示装置の製造方法
FR2487995A1 (fr) Procede de fabrication d'une plaquette utilisable pour le marquage de composants et plaquette de marquage
JPS60145611A (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent