KR100635051B1 - 레이저를 이용한 열전사법에 따른 풀칼라유기전계발광소자 및 이의 제조방법 - Google Patents
레이저를 이용한 열전사법에 따른 풀칼라유기전계발광소자 및 이의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100635051B1 KR100635051B1 KR1020030086125A KR20030086125A KR100635051B1 KR 100635051 B1 KR100635051 B1 KR 100635051B1 KR 1020030086125 A KR1020030086125 A KR 1020030086125A KR 20030086125 A KR20030086125 A KR 20030086125A KR 100635051 B1 KR100635051 B1 KR 100635051B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- layer
- color organic
- thermosetting
- full color
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000059 patterning Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 100
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 193
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 claims description 9
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011149 active material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 claims description 8
- SSBLIEHNISXSEE-UHFFFAOYSA-N ethenol;9-ethenylcarbazole Chemical compound OC=C.C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 SSBLIEHNISXSEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 7
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 claims description 7
- -1 poly (phenylenevinylene) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 5
- CQDFTDKTCBPRCW-UHFFFAOYSA-N 826-65-3 Chemical compound C1=CC2C3C(=O)C=CC3C1C2=O CQDFTDKTCBPRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910019923 CrOx Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 claims description 3
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MJFITTKTVWJPNO-UHFFFAOYSA-N 3h-dithiole;nickel Chemical compound [Ni].C1SSC=C1 MJFITTKTVWJPNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 claims description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 2
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 claims description 2
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 claims description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 claims description 2
- JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N pyrazol-3-one Chemical compound O=C1C=CN=N1 JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VIRZZYBEAHUHST-UHFFFAOYSA-N bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene Chemical compound C1CC=2C1=CC=CC2.C2CC=1C2=CC=CC1 VIRZZYBEAHUHST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000131 polyvinylidene Polymers 0.000 claims 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POXIZPBFFUKMEQ-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoethenylideneazanide Chemical class [N-]=C=[C+]C#N POXIZPBFFUKMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001122767 Theaceae Species 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229960000074 biopharmaceutical Drugs 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000004941 influx Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 150000002503 iridium Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- KJOLVZJFMDVPGB-UHFFFAOYSA-N perylenediimide Chemical class C=12C3=CC=C(C(NC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C4=CC=C3C1=C42 KJOLVZJFMDVPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003930 superacid Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/114—Poly-phenylenevinylene; Derivatives thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/917—Electroluminescent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
60B : 청색 발광층
Claims (23)
- 기판;상기 기판 상에 패터닝되어 형성된 제 1 전극층;상기 제 1 전극층 상부에 열경화성 발광 물질을 포함하고 패터닝된 제 1, 제 2, 제 3 화소 영역이 구비된 유기막층; 및상기 유기막층 상부에 기판 전면에 걸쳐 형성된 제 2 전극층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 풀칼라 유기전계발광소자는 적어도 한 층의 광-열 에너지 변환층을 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 열경화성 발광 물질은 열경화성 관능기를 포함하는 열경화성 발광 고분자, 열경화성 비발광 저분자와 열경화성 관능기가 없는 발광 고분자를 포함하는 혼합물 및 열경화성 비발광 저분자와 열경화성 관능기를 포함하는 열경화성 발광 고분자의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자.
- 제 3 항에 있어서,상기 열경화성 발광 고분자는 폴리(페닐렌비닐렌) (poly(penylenevinylene), PPV), 폴리-파라-페닐렌 (poly(p-phenylene), PPP), 폴리플루오렌 (polyfluorene, PF), 폴리(디알킬플루오렌)(poly(dialkylfluorene)), 폴리 티오펜 (polythiophene, PT), 폴리(9-비닐카바졸)(poly(9-vinylcarbazole)), 폴리(N-비닐카바졸-비닐알코올) 공중합체(poly(N-vinylcarbazole-vinylalcohol)copolymer), 실란기를 포함한 트리아릴아민, 트리아릴아민을 포함한 폴리노르보넨(polynorbornene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리아릴폴리아민(polyaryl(polyamine)), 트리페닐아민-폴리에테르케톤(triphenylamine-polyetherketone)으로 이루어지는 군에서 선택된 기본 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
- 제 3 항에 있어서,상기 열경화성 비발광 저분자는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene)계 저분자 또는 디사이클로펜타디엔온계 저분자-디아세틸렌계 저분자 혼합물 (dicyclopentadienone derivatives-diacethylene derivatives)인 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계 발광 소자.
- 제 3 항에 있어서,상기 열경화성 관능기가 없는 발광 고분자는 폴리(페닐렌비닐렌) (poly(penylenevinylene), PPV), 폴리-파라-페닐렌 (poly(p-phenylene), PPP), 폴 리플루오렌 (polyfluorene, PF), 폴리(디알킬플루오렌)(poly(dialkylfluorene)), 폴리 티오펜 (polythiophene, PT), 폴리(9-비닐카바졸)(poly(9-vinylcarbazole)), 폴리(N-비닐카바졸-비닐알코올) 공중합체(poly(N-vinylcarbazole-vinylalcohol)copolymer), 실란기를 포함한 트리아릴아민, 트리아릴아민을 포함한 폴리노르보넨(polynorbornene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리아릴폴리아민(polyaryl(polyamine)), 트리페닐아민-폴리에테르케톤(triphenylamine-polyetherketone)으로 이루어지는 군에서 선택된 기본 구조를 갖는 올리고머 또는 고분자 단독 또는 이들의 2 종 이상의 혼합물(blend)로 이루어지는 군에서 선택된 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
- 제 2 항에 있어서,상기 광-열 에너지 변환층은 상기 기판과 상기 제 1 전극층 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자.
- 제 2 항에 있어서,상기 광-열 에너지 변환층은 상기 제 1 전극층과 동일한 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자.
- 제 2 항에 있어서,상기 광-열 에너지 변환층은 광 에너지를 흡수하여 열 에너지로 전환할 수 있는 활성 물질 단독 또는 상기 활성 물질 및 결합제를 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자.
- 제 9 항에 있어서,상기 활성 물질은 니켈 디티올렌, 피라졸론 옐로우, 디아니시딘 레드 및 니켈 아조 옐로우의 구리 또는 크롬 착체를 기준으로 한 블랙 아조 안료; 카본 블랙(carbon black), Cr/CrOx, 블랙 알루미늄(black aluminum)의 금속 산화물, 그라파이트(graphite)의 무기 안료;로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 1 종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자.
- 제 9 항에 있어서,상기 결합제는 노볼락 수지(novolac resin), 레졸 수지(resole resin)), 폴리비닐부티랄 수지(polyvinylbuthylal resin), 폴리비닐아세테이트 수지(polyvinylacetate resin), 폴리비닐아세탈 수지(polyvinylacetal resin), 폴리비닐리덴클로라이드 수지(polyvinylidene chloride resin), 폴리아크릴레이트계 수지(polyacrylates resin), 폴리카르보네이트 수지(polycarbonate resin), 셀룰로오스계 에테르 및 에스테르(ether and ester resin based on cellulose) 및 니트로셀룰로오스(nitrocellulose)로 이루어진 군에서 선택된 단독 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자.
- 기판을 제공하는 단계;상기 기판 상에 제 1 전극층을 패터닝하여 형성하는 단계;상기 제 1 전극층 상에 제 1, 제 2 및 제 3의 화소 영역을 정의하기 위한 절연막층을 형성하는 단계;상기 화소 영역에 열경화성 고분자를 포함한 제 1 발광 물질을 도포하고, 상기 제 1 화소 영역만을 레이저로 국부적으로 조사하여 상기 제 1 발광 물질을 경화하고, 미 경화된 부분을 제거하여 제 1 발광층을 형성하는 단계;상기 제 1 발광층을 제외한 나머지 영역에 열경화성 제 2 발광 물질을 도포하고, 상기 제 2 화소 영역만을 레이저로 국부적으로 조사하여 상기 제 2 발광 물질을 경화하고, 미 경화된 부분을 제거하여 제 2 발광층을 형성하는 단계;상기 제 1 발광층 및 제 2 발광층을 제외한 제 3 화소 영역에 열경화성 제 3 발광 물질을 도포하고, 상기 제 3 화소 영역만을 레이저로 국부적으로 조사하여 상기 제 3 발광 물질을 경화하고, 미 경화된 부분을 제거하여 제 3 발광층을 형성하는 단계; 및상기 제 1, 제 2 및 제 3 발광층 상부에 기판 전면에 걸쳐 제 2 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 풀칼라 유기전계발광소자 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 제 1 발광 물질은 적색, 녹색 또는 청색 발광 물질인 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 제 2 발광 물질은 적색, 녹색 또는 청색 발광 물질인 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 제 3 발광 물질은 적색, 녹색 또는 청색 발광 물질인 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,광-열 에너지 변환층을 도입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 광-열 에너지 변환층 형성단계는 상기 제 1 전극층 형성 단계 전에 수행하여 상기 기판과 제 1 전극층 사이에 상기 광-열 에너지 변환층을 형성하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 광-열 에너지 변환층 형성단계는 상기 제 1 전극층 형성 단계 및 상기 유기막층 형성 단계 사이에 수행하여 상기 제 1 전극층과 상기 유기막층 사이에 상기 광-열 에너지 변환층을 형성하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 광-열 에너지 변환층 형성단계는 상기 기판 하부에 상기 제 1 전극층 형성 단계 이전에 수행하여 상기 기판 하부에 형성하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 광-열 에너지 변환층은 건식 또는 습식 방법에 의해 박막 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 열경화성 발광 물질은 습식 코팅법에 의해 제 1 전극층 상에 도포하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 레이저 조사는 진공이나 비활성 대기 상태에서 수행하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 미 경화된 발광 물질은 용매로 세척하여 제거하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030086125A KR100635051B1 (ko) | 2003-11-29 | 2003-11-29 | 레이저를 이용한 열전사법에 따른 풀칼라유기전계발광소자 및 이의 제조방법 |
US10/954,280 US7416792B2 (en) | 2003-11-29 | 2004-10-01 | Full color organic electroluminescence display devices by thermal patterning using laser and method for manufacturing the same |
US12/219,439 US20080309230A1 (en) | 2003-11-29 | 2008-07-22 | Full color organic electroluminescence display devices by thermal patterning using laser and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030086125A KR100635051B1 (ko) | 2003-11-29 | 2003-11-29 | 레이저를 이용한 열전사법에 따른 풀칼라유기전계발광소자 및 이의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050052261A KR20050052261A (ko) | 2005-06-02 |
KR100635051B1 true KR100635051B1 (ko) | 2006-10-17 |
Family
ID=34617389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030086125A KR100635051B1 (ko) | 2003-11-29 | 2003-11-29 | 레이저를 이용한 열전사법에 따른 풀칼라유기전계발광소자 및 이의 제조방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7416792B2 (ko) |
KR (1) | KR100635051B1 (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100611145B1 (ko) * | 2003-11-25 | 2006-08-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 풀칼라 유기 전계 발광 소자용 도너 필름, 도너 필름의제조 방법 및 이 도너 필름을 사용한 풀칼라 유기 전계발광 소자 |
KR100745350B1 (ko) * | 2005-11-07 | 2007-08-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 레이저 열전사 방법 |
KR100731748B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2007-06-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시소자용 도너기판 및 그를 이용한유기전계발광소자의 제조방법 |
US8698392B2 (en) * | 2006-02-07 | 2014-04-15 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Organic electroluminescent element |
KR20130010628A (ko) * | 2011-07-19 | 2013-01-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 도너 기판, 도너 기판의 제조 방법 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
CN103545457B (zh) * | 2013-10-28 | 2016-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件、阵列基板、显示装置及发光器件的制造方法 |
US11683972B2 (en) * | 2020-01-29 | 2023-06-20 | Kyonggi University Industry & Academia Cooperation Foundation | Emitting device manufacturing method using laser shaving and manufacturing equipment for the same |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1302547C (en) * | 1988-12-02 | 1992-06-02 | Jerzy A. Dobrowolski | Optical interference electroluminescent device having low reflectance |
US5256506A (en) * | 1990-10-04 | 1993-10-26 | Graphics Technology International Inc. | Ablation-transfer imaging/recording |
US5220348A (en) * | 1991-08-23 | 1993-06-15 | Eastman Kodak Company | Electronic drive circuit for multi-laser thermal printer |
US5278023A (en) * | 1992-11-16 | 1994-01-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Propellant-containing thermal transfer donor elements |
US5308737A (en) * | 1993-03-18 | 1994-05-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Laser propulsion transfer using black metal coated substrates |
CH696088A5 (de) * | 1997-07-02 | 2006-12-15 | Oerlikon Trading Ag | Verfahren zur Herstellung einer Struktur von Filterschichtsystem-Bereichen. |
US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
KR20010082591A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-08-30 | 이데이 노부유끼 | 전자 방출 장치, 냉음극 전계 전자 방출 소자 및 그 제조방법, 및 냉음극 전계 전자 방출 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US20020105265A1 (en) * | 2000-03-20 | 2002-08-08 | Feng-Ju Chuang | Organic electroluminescent device and method of making same |
JP2002108250A (ja) | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Sharp Corp | アクティブマトリックス駆動型自発光表示装置及びその製造方法 |
JP2002196104A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズアレイ及びその製造方法並びに光学装置 |
JP2002343565A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Sharp Corp | 有機led表示パネルの製造方法、その方法により製造された有機led表示パネル、並びに、その方法に用いられるベースフィルム及び基板 |
US6830831B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-12-14 | University Of Hull | Light emitter for a display |
US6699597B2 (en) * | 2001-08-16 | 2004-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Method and materials for patterning of an amorphous, non-polymeric, organic matrix with electrically active material disposed therein |
US6750609B2 (en) * | 2001-08-22 | 2004-06-15 | Xerox Corporation | OLEDs having light absorbing electrode |
US6913794B2 (en) * | 2002-01-14 | 2005-07-05 | Coherent, Inc. | Diode-laser curing of liquid epoxide encapsulants |
JP4252297B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2009-04-08 | 株式会社日立製作所 | 発光素子およびこの発光素子を用いた表示装置 |
US7008556B2 (en) * | 2003-11-14 | 2006-03-07 | Lumera Corporation | Process for preparing crosslinked polymer blends that include a luminescent polymer |
KR100667062B1 (ko) * | 2003-11-29 | 2007-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 전사용 도너 기판 및 그 기판을 사용하여 제조되는유기 전계 발광 소자 |
-
2003
- 2003-11-29 KR KR1020030086125A patent/KR100635051B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-10-01 US US10/954,280 patent/US7416792B2/en active Active
-
2008
- 2008-07-22 US US12/219,439 patent/US20080309230A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080309230A1 (en) | 2008-12-18 |
US20050116241A1 (en) | 2005-06-02 |
KR20050052261A (ko) | 2005-06-02 |
US7416792B2 (en) | 2008-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7977864B2 (en) | Method and materials for patterning of an amorphous, non-polymeric, organic matrix with electrically active material disposed therein | |
EP1518281B8 (en) | Buffer layers for organic electroluminescent devices and methods of manufacture and use | |
US7754520B2 (en) | Donor film and methods for fabricating patterned organic electroluminescent devices using the same | |
US20050147849A1 (en) | Thermal transfer of light-emitting dendrimers | |
US20030124265A1 (en) | Method and materials for transferring a material onto a plasma treated surface according to a pattern | |
CN1898993A (zh) | 电致发光器件以及制造具有色彩转换元件的电致发光器件的方法 | |
US20080309230A1 (en) | Full color organic electroluminescence display devices by thermal patterning using laser and method for manufacturing the same | |
KR100667062B1 (ko) | 레이저 전사용 도너 기판 및 그 기판을 사용하여 제조되는유기 전계 발광 소자 | |
US20050156176A1 (en) | Method for printing organic devices | |
KR100635050B1 (ko) | 레이저를 이용한 열전사법에 따른 풀칼라 유기전계발광소자의 제조방법 | |
JP5413180B2 (ja) | パターニング方法及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
US6214151B1 (en) | Thermal dye transfer process for preparing opto-electronic devices | |
KR100796594B1 (ko) | 도너기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한유기전계발광소자의 제조방법 | |
KR100770273B1 (ko) | 도너기판 및 그의 제조방법 | |
JP2008310979A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法ならびにディスプレイデバイスおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120928 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130930 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141001 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170928 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181001 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191001 Year of fee payment: 14 |