TW409379B - A semiconductor package and method for forming same - Google Patents

Description

409379 五、發明說明（1) 發明範疇 此發明係關於電子元件封裝，雖其非為獨有地，其特別 是關於諸如嵌裝於引線架上之半導體裝置元件。 發明背景 如同所知，其被嵌裝於引線架上之半導體晶粒、引線架 部份、及連接該晶粒至引線架上引線之線路，係後續在模 製複合（moulding compound)中封裝，以形成半導體封 裝》 其被用於諸如Dp ak或TO220粉末裝置之塑移半導體封裝 C例如.Dp a k T0 2 2 0 )，乃需在晶粒及能負載高電流之引線 架上之引線之間有電連接。傳統上’多重架線係被連結於 各引線及晶粒之間，或金屬薄帶或線夾被焊接於引線及晶 粒上以形成電連接。然而，目前可甩於連接多重架線哎用 來放置線夾之設備係具有低運轉速率或JJ ρ fj (單位^ 5 時）。 1 發明總結 伞·知月知在哥求能提供平斧篮對裝及复 法，其能克服或至少減少上述先前技藝中之問題先成方

因此，其中一方面，此發明係提供用以封裝半曰 之方法，該方法包括之步騍為：提供具有第 J :: t 至少一個自該處伸出之旗狀部份之.第-引線架；=及 剔；及至少：個自該處伸出之引線部份之第二 架’至V 4固半導體晶极；及模製複合；將該至小—： 導體晶粒配置於該至少—個旗狀部份上；將第二；：：土

第5 _頁 _409379__ 五、發明說明（2) 第二支座部份固定至第一引線架之第一支座部份，使得該 至少一個半導體晶粒被留在該至少一個旗狀部份及該至少 一個引線部份之間；於該至少一個半導體晶粒及該至少一 個引線部份之間、及該至少一個半導,體晶粒及該至少一個 旗狀部份之間形成電連接；並於模製複合中封裝該至少一 個半導體晶粒、該至少一個旗狀部份、及該第二引線架之 至少一個引線部份之至少一些。 本發明另一方面係提供半導體封裝，其包括：半導體晶 粒；第一引線架之至少一個旗狀部份，該至少一個旗狀部 份係具有半導體晶粒嵌裝其上；第二引線架之至少一個引 線部份係具有第一部份兩以提供電連接至封裝外部，及第 二部份延伸過並貼近該半導體晶粒以對其提供電連接；及 封裝該半導體晶粒、至少一些該至少一個旗狀部份、及至 少一個引線部份之模製，使得至少一些引線部份外露。 圖式簡單說明 藉由實例經參考附圖現將更完整地說明此發明之具體實 例，其中： 圖1示出一部份具有旗狀之引線架； 圖2示出一部份具有引線之另一個引線架； 圖3示出圖2中經固定至圖1中引線架之引線架頂視圖； 圖4示出圖3中兩個引線架之側截面圖； 圖5示出經對齊之引線架截面圖；及 圖6示出形成於圖3中之引線架上其經單一化後之半導體 封裝截面圖。

第6頁 409379 五、發明說明（3) 附圖之詳細說明 座部份5。旗：邻;17線„旗狀框3 ’係'具有形成框架之支 伸出部心〇 係於框架内自支座部份5延伸出之 。伤9之端部處。旗狀部7係 一 半導體封裝連‘生道麻31 十坦表面以對各 及支座部份之；，=伸部份9係在旗狀部份7 上亦具有對齊^導^ 旗狀框3於支座部份5 引ΐ:二第自二Λ線屮架或夹線架15乃具有支座部份”， 提Ρ對其^出。該夾線架15係能為各半導體封裝 薄帶來制旗狀及夹線架3及15可藉由衝麼銅 亦且古二^後巧以錫電鍍。此夾線架1 5於支座部份丨7上 對齊或導孔2ί，其和旗狀框3上之對齊孔u對齊， 1相封於各旗狀部份了將各雙引線部份1 9放置於經預定之 位置中。夾線架1 5傾向調節半導體晶粒30之高度。 、，及4示出嵌裝於各旗狀部份7上之半導體晶粒”，其 亚赭由點焊3 2被固定至旗狀框3之夾線架15。成對之引線 部份丨9係位於半導體晶粒3〇頂部。半導體晶粒3〇乃藉由旗 狀部f7及成對5丨線部份1 9之間的壓力被固定或被保留在 旗狀部份7之上。夾線架丨5中之彎曲乃於半導體晶粒上.之 夾線架1 5及旗狀框3之間產生合成壓應力，使得半導體晶 粒30能被固定在旗狀部份7上它的位置上。 圖5示出自表面5丨突出之數個錐形對齊扣5〇中的一個。 於旗狀框3或夾線架丨5上係具有與對齊孔一樣多的對齊 扣。對齊扣5 0於頂部端處變尖，以能容許其滑過旗狀框3 --jQ ⑽ 79 _______ 五、發明說明（4) ： ' —^ 上之對齊孔1 1，並通過夾線架1 5上之對齊孔2 ]，以使失線 架1 5對齊於旗狀框3。此外，對齊扣5 〇之高度乃足以調節 框架3及15兩者之累積高度。夾線架15及旗狀框3之厚度分 別為1 2 7-254微米（：ιχ10-6米）及1 27-381微求。此等對齊^得刀 4保失線架1 5上成對之引線部份丨9能與旗狀框3上之旗= 部份7對齊。再者，此對齊亦能確保該等成對之引線部份 1 9能與半導體晶.粒3 〇上之襯墊位置對齊。 圖6示出經封裝之半導體封裝6〇中其被連接至其_ 一個 半導體晶粒30之引線部份19，伸出部分9及成對之引線部 份1 9係分別牢固於旗狀框3上之支座部份5及央線架丨5上 支座部份1 7。 ' 形成半導體封裝之過程現將參考圖卜6做說明。將預定 量之焊料膏沈積於旗狀框3之旗狀部份7上，隨後以預定&旦 的外力下將半導體晶粒3 〇配置於焊料膏之沈積物上。' 里 該濕焊料膏係以足夠之黏著力固定半導體晶粒，以 半導體晶粒3 0自其經被配置之位置移開。 然後將焊料膏沈積物分配於半導體晶粒3〇上之襯 上。將旗狀框3置於表面5丨上，使得對齊扣5 〇突出 對®* 齊孔11，然後將夾線架丨5放置於旗狀框3上，使赢° * 出通過對齊孔21。然後以雷射點焊法將旗狀二 = 線架1 5。 圩联至央 可替代地將夾線架〗5置於旗狀框3上，該架本 表面51上，而對齊扣50可移動並位在較低的位置' 用自動化摭放機臺將夹線架丨5放置於旗狀框上，使得夾線

第8頁 449379 五、發明說明（5) 架1 5上之對齊孔21至少有一部分與旗狀框3上之對齊孔} i 對齊。然後將對齊扣5 〇向上移動，使其分別地通過旗狀框 及夾線架之對齊孔11及2 1，及對齊旗狀框3及夾線架15 ^ 旗狀框3及夾線架1 5現已適當地被對齊。類似地，也要將 支座部份5及17對齊並雷射點焊在一起。 對齊扣50相對於夹線架3中對齊孔1 5之寬度乃具有一個 寬度（W) ’而旗狀框中對齊孔丨丨之寬度表示如下： W=T-0. 〇〇〇5Μ 對齊扣頂部錐角係在4 5-9 0度之範圍内，.以確保旗狀和 夹線架3及1 5的有效定位。 然後使經焊接之旗狀和夾線架3及1 5通過一回流焊接過 私，以熔化丰導體晶粒3 〇及旗狀部份7之間的焊料沈積 物、及引線部份1 9及半導體晶粒3 0上襯墊位置之間的焊料 沈積物。 經回流後’諸如傳輸模壓之封裝過程，係於模壓附合中 封裝各半導體晶粒、旗狀部份及部份成對之引線部份丨9， 以形成半導體封裝。 < 最後’將各半導體封裝自旗狀和夹線架3及μ切成單 塊。若使用閉合桿（dam bar)防止模製附合體漏出成對引 線部份1 9之間’其隨後乃需修整步驟以在單一化步騍之前 將閉合桿移去。 如所述，本發明係能有利地快於先前技藝方法。此因個 別摭放步轉乃於相同的時間内將各引線部份放置於各半導 體晶粒上’而個別之回流過程係在各半導體晶;及各引線

409379 五、發明說明（6) 部份之間、和各半導體晶粒及各旗狀部份之間形成焊接 點。 此係藉由具有所有的引線部份自其伸出並跨過半導體晶 粒上之夾線架來達成；並於回流過程之前利用點焊法將夾 線架連結至旗狀框。 因此，本發明可提供半導體封裝及其形成方法，其能克 服或至少減少上述先前技藝之問題。

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Claims (1)

1. S8100593 409379 六、申請專利範圍 1. 一種用以封裝半導體晶粒之方法，此方法包括之步 驟為： a) 提供： 具有第一支座部份及至少一個自該處伸出之旗狀部 份之第一引線架； 具有第二支座部份及至少一個自該處伸出之引線部 份之第二引線架； 至少一個半導體晶粒；及 模製複合； b) 將該至少一個半導體晶粒配置於該至少一個旗狀部 份上； c) 相對於第一引線架之第一支座部份將第二引線架固 定至第二支座部份，使得該至少一個半導體晶粒被配置於 該至少一個旗狀部份及該至少一個引線部份之間； d) 於該至少一個半導體晶粒及該至少一個引線部份之 間、及該至少一個半導體晶粒及該至少——個旗狀部份之間 形成.電連接； e )於模製複合中封裝該至少一個半導體晶粒、至少一 些該至少一個旗狀部份、及至少一些該第二引線架之至少 一個引線部份。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中步驟（a)係包括提 供焊料膏之步驟，而其中於步騍（b)之前步驟，係包括配 置焊料膏於該至少一個旗狀部份上之步驟。 3 .如申請專利範圍第2項之方法，其中於步驟（c)之前步

   第11頁 4〇aa79 六、申請專利範圍 驟，包括配置焊料膏於該至少一個半導體晶粒上之焊接位 置上之步驟。 4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中步驟（C)包括之步 驟為： 排列第一及第二引線架，以將第一及第二支座部份對 齊；及 將第一支座部份黏合至第二支座部份。 5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中將第一支座部份 黏合至第二支座部份之步驟，包括將第一夫座部份焊接至 第二支座部份之步驟。 6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中焊接步騾係包括 將第一支座部份雷射焊接至第二支座部份之步驟。 7. 如申請專利.範圍第4項之方法，其中排列該苐一及第 二引線架以將第一及第二支座部份對齊之步驟，尚包括排 列該至少一個引線部份以貼近該至少一個半導體晶粒之步 驟。 8. —種半導體封裝，其包括： 半導體晶粒， 至少一個第一引線架之旗狀部份，該至少一個旗狀部 份係具有半導體晶粒嵌裝於其上； 至少一個第二引線架之引線部份，該至少一個引線部 份係具有含外部電連接之第一部份，及含有貼近該半導體 之電導體之第二部份；及 其封裝半導體晶粒、至少一些該至少一個旗狀部份、

   第12頁 409379 r、申請專利範圍 及該至少一個引線部份之模製，使得至少一些引線部分外 露。 .. 9. 如申請專利範圍第8項之半導體封裝，其尚包括被配 置於該半導體晶粒及該至少一個旗狀部分之間之焊料，及 該半導體晶粒及該至少一個引線部份之間之焊料。 10. —種用於半導體封裝之引線架，該引線架係具有至 少一個旗狀部份自至少一個支座部份伸出，該至少一個旗 狀部份係具有半導體晶粒接收表面，及具有引線架對齊特 徵。 1 1.如申請專利範圍第1 0項之引線架，其中該至少一個 支座部份係經排列，以形成一部份的框架環繞該至少一個 旗狀部份。

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