DE19903104A1 - Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents
Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung desselbenInfo
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Abstract
Es wird ein Fähnchenrahmen (3) mit Halterungsteilen (5) und Fähnchenteilen (7) vorgestellt, und ein Cliprahmen (15) mit Halterungsteilen (17) und Anschlußleitungsteilen (19) ist an den Halterungsteilen (5) und (17) in einer vorbestimmten Ausrichtung zueinander lasergeschweißt, dergestalt, daß Halbleiterchips (30), die auf den Fähnchenteilen (7) angeordnet sind, zwischen den Fähnchenteilen (7) und den Anschlußleitungen (19) disponiert sind. Ein einziger Reflow-Verfahrensschritt veranlaßt bequem, daß Lötpaste zwischen den Halbleiterchips (30) und den Fähnchenteilen (7), und zwischen Halbleiterchips (30) und den Anschlußleitungsteilen (19) Lotverbindungen daran bildet.
Description
Die Erfindung betrifft die Montage von elektronischen
Komponenten und insbesondere, allerdings nicht aus
schließlich, von Komponenten wie beispielsweise Halb
leiterbauelementen bzw. Halbleitereinrichtungen, die auf
Anschlußrahmen montiert sind.
Wie bekannt ist, wird ein Halbleiterchip, der auf einem
Anschlußrahmen montiert ist, wobei Teile des Anschluß
rahmens und Drähte den Chip mit Anschlußdrähten auf dem
Anschlußrahmen verbinden, dann in einer Formmasse
eingekapselt oder gekapselt, um ein Halbleitergehäuse zu
bilden. Die Formmasse kann hierbei auch eine Formver
bindung, ein Formgemisch oder eine Formvergußmasse (von
moulding compound) sein.
Halbleitergehäuse aus Plastik (beispielsweise Dpak,
TO220) für Leistungsvorrichtungen bzw. Leistungsbauele
mente wie beispielsweise Dpak oder TO220 benötigen eine
elektrische Verbindung zwischen dem Chip und den An
schlußdrähten auf dem Anschlußrahmen, der geeignet ist,
einen hohen Strom zu tragen. Konventionell werden
entweder Mehrfachdrähte zwischen jedem Anschlußdraht und
dem Chip gebondet bzw. kontaktiert oder verbunden, was
im folgenden als gebondet bezeichnet wird, oder ein
Metall streifen oder ein Clip wird auf den Anschlußdraht
und Chip gelötet, um die elektrische Verbindung zu
bilden. Wie auch immer haben Geräte, die derzeit zum
Bonden von Mehrfachdrähten oder zum Plazieren der Clips
verfügbar sind, eine niedrige Betriebsrate oder UPH
(Einheiten pro Stunde).
Die vorliegende Erfindung strebt daher an, ein Halblei
tergehäuse und ein Verfahren zur Herstellung desselben
zur Verfügung zu stellen, das die oben angesprochenen
Nachteile des Standes der Technik beseitigt oder wenig
stens verringert.
Demgemäß sieht die Erfindung in einem Aspekt ein Ver
fahren zur Montage eines Halbleiterchips vor, wobei das
Verfahren die folgenden Verfahrensschritte umfaßt:
Vorsehen von: einem ersten Anschlußrahmen, der ein Halterungsteil, Trageteil oder Aufnahmeteil, das im folgenden Halterungsteil genannt wird, und wenigstens ein Fähnchenteil , das davon ausgeht bzw. sich erstreckt, umfaßt; einen zweiten Anschlußrahmen mit einem zweiten Halterungsteil und wenigstens einem Anschlußleitungs teil, der davon ausgeht bzw. sich erstreckt; wenigstens einen Halbleiterchip; und eine Formmasse bzw. eine Formverbindung, ein Formgemisch, eine Formvergußmasse, die im folgenden Formmasse genannt wird; Anordnen wenigstens eines Halbleiterchips auf dem wenigstens einen Fähnchenteil; Sichern oder Befestigen des zweiten Halterungsteil s des zweiten Anschlußrahmens zu dem ersten Anschlußleitungsteil des ersten Anschlußrahmens dergestalt, daß der wenigstens eine Halbleiterchip zwischen dem wenigstens einen Fähnchenteil und dem wenigstens einen Anschlußleitungsteil gehalten ist; formen von elektrischen Verbindungen zwischen dem wenigstens einen Halbleiterchip und dem wenigstens einen Anschlußdrahtteil , und zwischen dem wenigstens einen Halbleiterchip und dem wenigstens einen Fähnchenteil; und Verkapseln des wenigstens einen Halbleiterchips, des wenigstens einen Fähnchenteils und wenigstens einige oder wenigstens Teile von dem wenigstens einen Anschluß leitungsteils des zweiten Anschlußrahmens in Formmasse.
Vorsehen von: einem ersten Anschlußrahmen, der ein Halterungsteil, Trageteil oder Aufnahmeteil, das im folgenden Halterungsteil genannt wird, und wenigstens ein Fähnchenteil , das davon ausgeht bzw. sich erstreckt, umfaßt; einen zweiten Anschlußrahmen mit einem zweiten Halterungsteil und wenigstens einem Anschlußleitungs teil, der davon ausgeht bzw. sich erstreckt; wenigstens einen Halbleiterchip; und eine Formmasse bzw. eine Formverbindung, ein Formgemisch, eine Formvergußmasse, die im folgenden Formmasse genannt wird; Anordnen wenigstens eines Halbleiterchips auf dem wenigstens einen Fähnchenteil; Sichern oder Befestigen des zweiten Halterungsteil s des zweiten Anschlußrahmens zu dem ersten Anschlußleitungsteil des ersten Anschlußrahmens dergestalt, daß der wenigstens eine Halbleiterchip zwischen dem wenigstens einen Fähnchenteil und dem wenigstens einen Anschlußleitungsteil gehalten ist; formen von elektrischen Verbindungen zwischen dem wenigstens einen Halbleiterchip und dem wenigstens einen Anschlußdrahtteil , und zwischen dem wenigstens einen Halbleiterchip und dem wenigstens einen Fähnchenteil; und Verkapseln des wenigstens einen Halbleiterchips, des wenigstens einen Fähnchenteils und wenigstens einige oder wenigstens Teile von dem wenigstens einen Anschluß leitungsteils des zweiten Anschlußrahmens in Formmasse.
Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt ein
Halbleitergehäuse zur Verfügung, das die folgenden
Merkmale umfaßt: ein Halbleiterchip; wenigstens ein
Fähnchenteil eines ersten Anschlußrahmens, wobei der
wenigstens eine Fähnchenteil den Halbleiterchip darauf
befestigt hat; wenigstens ein Anschlußleitungsteil eines
zweiten Anschlußrahmens, der einen ersten Teil zum
Vorsehen einer elektrischen Verbindung extern zu dem
Gehäuse umfaßt und einen zweiten Teil, der über den
Halbleiterchip sich erstreckt und an den Halbleiterchip
angrenzt, um eine elektrische Verbindung dazu zur
Verfügung zu stellen; und eine Formmasse, die den
Halbleiterchip, wenigstens einige oder wenigstens ein
Teil des wenigstens einen Fähnchenteils, und den wenig
stens einen Anschlußleitungsteil derart verkapselt, daß
wenigstens ein Teil des Anschlußleitungsteils exponiert
ist.
Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun
in Form eines Beispiels detaillierter beschrieben, und
zwar unter Bezugnahme auf die Zeichnungen, von denen:
Fig. 1 einen Teil eines Anschlußrahmens mit Fähnchen
zeigt;
Fig. 2 einen Teil eines anderen Anschlußrahmens mit
Anschlußleitungen zeigt;
Fig. 3 eine Aufsicht auf den Anschlußrahmen in Fig. 2
zeigt, der zu dem Anschlußrahmen in Fig. 1
arretiert bzw. gesichert oder befestigt ist;
Fig. 4 eine seitliche Schnittdarstellung der zwei
Anschlußrahmen in Fig. 3 zeigt;
Fig. 5 eine Schnittdarstellung der Anschlußrahmen, die
ausgerichtet sind, zeigt; und
Fig. 6 eine Schnittdarstellung eines Halbleitergehäu
ses, das auf den Anschlußrahmen aus Fig. 3
gebildet ist, nach Isolierung (singulation)
zeigt.
In Fig. 1 ist ein erster Anschlußrahmen, oder Fähnchen
rahmen, 3 dargestellt, der Halterungsteile 5 aufweist,
die Rahmen bilden. Fähnchenteile 7 sind in dem Rahmen am
Ende der ausgedehnten Teile 9, die von den Halterungs
teilen 5 reichen, angeordnet. Die Fähnchenteile 7
stellen eine flache Oberfläche zur Anbringung eines
Halbleiterchips für jedes Halbleitergehäuse zur Verfü
gung, und die ausgedehnten Teile 9 bilden eine elektri
sche Verbindung zwischen den Fähnchenteilen 7 und den
Halterungsteilen 5. Zusätzlich hat der Fähnchenrahmen 3
auch Ausrichtungs- oder Führungslöcher 11 auf den
Halterungsteilen 5.
In Fig. 2 ist ein zweiter Anschlußrahmen, oder Cliprah
men bzw. Klemmrahmen (clip frame), 15 gezeigt, der
Halterungsteile 17 aufweist, von dem Anschlußleitungs
teile 19 ausgehen. Der Cliprahmen 15 stellt ein Paar von
Anschlußleitungsteilen 19 für jedes Halbleitergehäuse
zur Verfügung. Die Fähnchen- und Cliprahmen 3 und 15
können durch Stanzen eines Streifens von Kupfer bzw.
einer Folie von Kupfer, die anschließend mit Zinn
platiert ist, hergestellt werden. Der Cliprahmen 15
weist auch Ausrichtungs- und Führungslöcher 21 auf den
Halterungsteilen 17 auf, die mit den Ausrichtungslöchern
11 auf den Fähnchenrahmen 3 ausgerichtet sind, um jedes
Paar von Anschlußleitungsteilen 19 an einem vorbe
stimmten Ort relativ zu jedem Fähnchenteil 7 anzuordnen.
Der Cliprahmen 15 ist geknickt, gebogen oder geformt, um
die Höhe der Halbleiterchips 30 unterzubringen.
Die Fig. 3 und 4 zeigen Halbleiterchips 30, die auf
jedem der Fähnchenteile 7 aufgebracht sind, und den
Cliprahmen 15, der mit dem Fähnchenrahmen 3 durch
Punktschweißungen 32 aufgebracht bzw. arretiert ist. Die
Paare der Anschlußleitungsteile 19 sind auf (on top) den
Halbleiterchips 30 angeordnet. Die Halbleiterchips 30
werden durch Druck zwischen den Fähnchenteilen 7 und den
Paaren von Anschlußleitungsteilen 19 auf den Fähnchen
teilen 7 gehalten oder festgehalten. Die Biegung in dem
Cliprahmen 15 erzeugt eine resultierende, zusammenpres
sende Kraft auf den Halbleiterchips zwischen dem Clip
rahmen 15 und dem Fähnchenrahmen 3 dergestalt, daß die
Halbleiterchips 30 in deren Positionen auf den Fähnchen
teilen 7 gehalten sind.
Fig. 5 zeigt einen von mehreren sich verjüngenden
Ausrichtungsstiften 50, die von einer Oberfläche 51
herausragen. Es existieren genausoviele Ausrichtungs
stifte wie Ausrichtungslöcher auf dem Fähnchenrahmen 3
oder dem Cliprahmen 15. Der Ausrichtungsstift 50 ver
jüngt sich an deren oberen Ende, um es diesem zu ermög
lichen, durch die Ausrichtungslöcher 11 des Fähnchen
rahmens 3 und durch die Ausrichtungslöcher 21 auf den
Cliprahmen 15 zu gleiten bzw. zu rutschen bzw. zu
gelangen, um den Cliprahmen 15 zu dem Fähnchenrahmen 3
auszurichten. Außerdem ist die Höhe des Ausrichtungs
stifts 50 ausreichend, um die kumulativen Dicken von
sowohl dem Rahmen 3 als auch dem Rahmen 15 unterzubrin
gen. Die Dicke des Cliprahmens 15 und des Fähnchenrah
mens 3 ist 127-254 Mikrometer (1×10-6 Meter bzw. µm) und
127-381 Mikrometer jeweils entsprechend. Diese Ausrich
tung stellt sicher, daß die Paare von Anschlußleitungs
teilen 19 auf dem Cliprahmen 15 mit den Fähnchenteilen 7
auf den Fähnchenrahmen 3 ausgerichtet sind. Außerdem
stellt diese Ausrichtung auch sicher, daß die Paare von
Anschlußleitungsteilen 19 mit Anschlußfleckorten (pad
locations) auf den Halbleiterchips 30 ausgerichtet sind.
Fig. 6 zeigt die Anschlußleitungsteile 19 mit einem der
Halbleiterchips 30 in einem verkapselten Halbleiterge
häuse 60 befestigt, wobei der ausgedehnte Teil 9 oder 90
und das Paar von Anschlußleitungsteilen 19 von den
Halterungsteilen 5 auf dem Fähnchenrahmen 3 und den
Halterungsteilen 17 auf dem Cliprahmen 15 jeweils
entsprechend getrennt sind.
Das Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses
wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 6 be
schrieben. Eine vorbestimmte Menge von Lötpaste wird auf
die Fähnchenteile 7 des Fähnchenrahmens 3 aufgebracht,
und die Halbleiterchips 30 werden dann mit einem vorbe
stimmten Betrag einer Kraft bzw. einer vorbestimmten
Kraft auf die aufgebrachte Lötpaste aufgebracht. Die
nasse Lötpaste hält die Halbleiterchips mit einer
ausreichenden adhäsiven Kraft, um zu verhindern, daß die
Halbleiterchips 30 sich aus den Positionen, in denen
diese aufgebracht wurden, wegbewegen.
Die Lötpastenanlagerungen werden dann auf den Anschluß
fleckorten auf den Halbleiterchips 30 verteilt. Der
Fähnchenrahmen 3 wird auf der Oberfläche 51 derart
plaziert, daß die Ausrichtungsstifte 50 durch die
Ausrichtungslöcher 11 hindurchragen, und der Cliprahmen
15 wird dann über den Fähnchenrahmen 3 so plaziert, daß
die Ausrichtungsstifte 50 durch die Ausrichtungslöcher
21 ragen. Ein Laserpunktschweißverfahren schweißt dann
den Fähnchenrahmen 3 auf den Cliprahmen 15 oder verlötet
diese.
Alternativ wird der Cliprahmen 15 auf den Fähnchenrahmen
3 plaziert, der selbst auf der Oberfläche 51 angeordnet
ist, und die Ausrichtungsstifte 50 sind bewegbar und in
einer niedrigeren Position angeordnet. Eine automatische
Bestückungsmaschine kann benutzt werden, um den Cliprah
men 15 auf den Fähnchenrahmen 3 dergestalt zu plazieren,
daß die Ausrichtungslöcher 21 auf dem Cliprahmen 15
wenigstens teilweise mit den Ausrichtungslöchern 11 auf
den Fähnchenrahmen 3 ausgerichtet sind. Die Ausrich
tungsstifte 50 werden dann aufwärts bewegt, passieren
durch die Ausrichtungslöcher 11 und 21 des Fähnchenrah
mens und des Cliprahmens jeweils entsprechend und
richten den Fähnchenrahmen 3 und den Cliprahmen 15 aus.
Der Fähnchenrahmen und der Cliprahmen 15 sind nun
richtig ausgerichtet. Entsprechend werden die Halte
rungssektionen bzw. Halterungsteile 5 und 17 ausgerich
tet und werden miteinander laserpunktgeschweißt.
Die Ausrichtungsstifte 50 haben eine Breite (W) relativ
zur Breite der Ausrichtungslöcher 15 in dem Cliprahmen 3
und der Breite der Ausrichtungslöcher 11 in dem Fähn
chenrahmen, die sich wie folgt darstellen läßt:
W = T-0,0005''
Der Winkel für den Kegel der Spitze des Ausrichtungs
stifts hat einen Bereich von 45-90 Grad, um eine effek
tive Anordnung der Fähnchen- und Cliprahmen 3 und 15
sicherzustellen. Die verschweißten Fähnchen- und Clip
rahmen 3 und 15 werden dann einem Reflow-Lötverfahren
bzw. Ausschmelzlötverfahren unterzogen, um die Lotdepo
sitionen zwischen den Halbleiterchips 30 und den Fähn
chenteilen 7 und die Lotdepositionen zwischen den
Anschlußdrahtteilen 19 und dem Anschlußflecklokationen
auf den Halbleiterchips 30 zu schmelzen.
Nach dem Reflow verkapselt ein Verkapselungsverfahren,
wie beispielsweise ein Preßspritzverfahren, ein Fließ
formen, eine Transferformung oder ein Transferpressen
(transfer moulding) die Halbleiterchips, ein Fähnchen
teil und Teile von einem Paar der Anschlußleitungsteile
19 in einer Formmasse (mould compound), um Halbleiterge
häuse zu bilden.
Schließlich wird jedes Halbleitergehäuse von den Fähn
chen- und Cliprahmen 3 und 15 getrennt, sofern Dammele
mente oder Oberlaufelemente, die im folgenden Damm
elemente genannt werden, benutzt werden, um zu verhin
dern, daß Formmasse zwischen den Paaren von Anschluß
drahtteilen 19 durchsickert. Dann wird ein Beschnitt
schritt oder Entradschritt benötigt, um die Dammelemente
vor dem Trennschritt zu entfernen.
Die vorliegende beschriebene Erfindung ist vorteilsweise
schneller als Verfahren nach dem Stand der Technik.
Dieses liegt darin begründet, daß ein einfacher Bestüc
kungsschritt jeden der Anschlußleitungsteile und jeden
der Halbleiterchips zu einem Zeitpunkt plaziert; und ein
einziges Reflow-Verfahren die Lotverbindungen zwischen
jedem der Halbleiterchips und jedem der Anschlußlei
tungsteile, und zwischen jedem der Halbleiterchips und
jedem der Fähnchenteile bildet.
Dieses wird dadurch erreicht, daß ein Cliprahmen mit
allen Anschlußleitungsteilen, die davon ausgehen und
über die Halbleiterchips reichen, vorgesehen ist; und
durch Benutzung eines Punktschweißverfahrens, um den
Cliprahmen mit dem Fähnchenrahmen vor dem Reflow-Verfah
ren anzubringen bzw. miteinander zu verbinden.
Aus diesem Grunde stellt die vorliegende Erfindung ein
Halbleitergehäuse und ein Verfahren zur Herstellung
desselben zur Verfügung, das die oben genannten Nach
teile des Standes der Technik überwindet oder wenigstens
verringert.
Claims (11)
1. Verfahren zur Montage eines Halbleiterchips, wobei
das Verfahren die folgenden Verfahrensschritte aufweist:
- a) Vorsehen von:
einem ersten Anschlußrahmen, der einen ersten Halte rungsteil und wenigstens einen Fähnchenteil, das davon ausgeht, aufweist;
ein zweiter Anschlußrahmen, der einen zweiten Halte rungsteil und wenigstens einen Anschlußleitungsteil, das davon ausgeht, aufweist;
wenigstens einen Halbleiterchip; und
eine Formmasse; - b) Anordnen des wenigstens einen Halbleiterchips auf dem wenigstens einen Fähnchenteil;
- c) Sichern oder Befestigen des zweiten Halterungsteils des zweiten Anschlußrahmens mit dem ersten Halterungs teil des ersten Anschlußrahmens dergestalt, daß der wenigstens eine Halbleiterchip zwischen dem wenigstens einen Fähnchenteil und dem wenigstens einen Anschlußlei tungsteil angeordnet ist;
- d) Bilden von elektrischen Verbindungen zwischen dem wenigstens einen Halbleiterchip und dem wenigstens einen Anschlußleitungsteil , und zwischen dem wenigstens einen Halbleiterchip und dem wenigstens einen Fähnchenteil; und
- e) Verkapseln des wenigstens einen Halbleiterchips, wenigstens eines Teils des wenigstens einen Fähnchen teils; und wenigstens eines Teils des wenigstens einen Anschlußleitungsteils des zweiten Anschlußrahmens in der Formmasse.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei Schritt a) den
Schritt des Vorsehens von Lötpaste beinhaltet und wobei
ein Schritt vor Schritt b) den Schritt des Aufbringens
der Lötpaste auf dem wenigstens einen Fähnchenteil
umfaßt.
3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei ein Schritt vor
Schritt c) den Schritt des Aufbringens von Lötpaste auf
Lötstellen auf den wenigstens einen Halbleiterchip
umfaßt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei Schritt c) die
folgenden Schritte umfaßt:
Anordnen des ersten und zweiten Anschlußleitungsrahmens um die ersten und zweiten Halterungsteile auszurichten; und
Verbinden des ersten Halterungsteils mit dem zweiten Halterungsteil.
Anordnen des ersten und zweiten Anschlußleitungsrahmens um die ersten und zweiten Halterungsteile auszurichten; und
Verbinden des ersten Halterungsteils mit dem zweiten Halterungsteil.
5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei der Schritt des
Verbindens des ersten Halterungsteils mit dem zweiten
Halterungsteil den Schritt des Verschweißens des ersten
Halterungsteils mit dem zweiten Halterungsteil umfaßt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei der Schritt des
Schweißens den Schritt des Laserschweißens des ersten
Halterungsteils mit dem zweiten Halterungsteil umfaßt.
7. Verfahren nach Anspruch 4, wobei der Schritt des
Anordnens des ersten und zweiten Anschlußleitungsrahmens
zum Ausrichten der ersten und zweiten Halterungsteile
außerdem den Schritt des Anordnens des wenigstens einen
Anschlußleitungsteils, um den wenigstens einen Halblei
terchip anzugrenzen, umfaßt.
8. Halbleitergehäuse, umfassend:
einen Halbleiterchip;
wenigstens einen Fähnchenteil eines ersten Anschlußlei tungsrahmens, wobei der wenigstens eine Fähnchenteil den Halbleiterchip darauf befestigt hat;
wenigstens einen Anschlußleitungsteil eines zweiten Anschlußleitungsrahmens, wobei der wenigstens eine Anschlußleitungsteil einen ersten Teil umfaßt, der eine externe elektrische Verbindung aufweist und einen zweiten Teil umfaßt, der einen elektrischen Leiter aufweist, der an den Halbleiter grenzt; und
ein Formteil der den Halbleiterchip, wenigstens ein Teil des wenigstens einen Fähnchenteils, und den wenigstens einen Anschlußleitungsteil dergestalt einschließt, daß ein Teil des Anschlußleitungsteils exponiert ist.
einen Halbleiterchip;
wenigstens einen Fähnchenteil eines ersten Anschlußlei tungsrahmens, wobei der wenigstens eine Fähnchenteil den Halbleiterchip darauf befestigt hat;
wenigstens einen Anschlußleitungsteil eines zweiten Anschlußleitungsrahmens, wobei der wenigstens eine Anschlußleitungsteil einen ersten Teil umfaßt, der eine externe elektrische Verbindung aufweist und einen zweiten Teil umfaßt, der einen elektrischen Leiter aufweist, der an den Halbleiter grenzt; und
ein Formteil der den Halbleiterchip, wenigstens ein Teil des wenigstens einen Fähnchenteils, und den wenigstens einen Anschlußleitungsteil dergestalt einschließt, daß ein Teil des Anschlußleitungsteils exponiert ist.
9. Halbleitergehäuse gemäß Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß außerdem Lot zwischen dem Halbleiterchip
und dem wenigstens einen Fähnchen angeordnet ist und Lot
zwischen dem Halbleiterchip und dem wenigstens einen
Anschlußleitungsteil angeordnet ist.
10. Anschlußrahmen für ein Halbleitergehäuse, wobei der
Anschlußrahmen wenigstens einen Fähnchenteil aufweist,
der von wenigstens einem Halterungsteil ausgeht, wobei
der wenigstens eine Fähnchenteil eine einen Halbleiter
chip aufnehmende Oberfläche aufweist und Anschlußrahmen
ausrichtungselemente aufweist.
11. Anschlußrahmen gemäß Anspruch 10, wobei der wenig
stens eine Halterungsteil derart angeordnet ist, um
einen Teil eines Rahmens zu bilden, der wenigstens einen
Fähnchenteil umgibt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
MYPI9801057 | 1998-03-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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---|---|---|---|
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DE (1) | DE19903104A1 (de) |
TW (1) | TW409379B (de) |
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---|---|---|---|---|
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FR2953066A1 (fr) * | 2009-11-25 | 2011-05-27 | St Microelectronics Tours Sas | Montage en boitier pour composants electroniques assembles par clip |
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JP6857035B2 (ja) | 2017-01-12 | 2021-04-14 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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1999
- 1999-01-15 TW TW88100599A patent/TW409379B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-01-27 DE DE1999103104 patent/DE19903104A1/de not_active Ceased
- 1999-03-02 JP JP5446999A patent/JPH11297729A/ja active Pending
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WO2011064480A1 (fr) * | 2009-11-25 | 2011-06-03 | Stmicroelectronics (Tours) Sas | Montage en boitier pour composants electroniques assembles par clip |
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Publication number | Publication date |
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TW409379B (en) | 2000-10-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 21/50 |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES L.L.C. (N.D.GE |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: GRUENECKER, KINKELDEY, STOCKMAIR & SCHWANHAEUSSER, |
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8131 | Rejection |