TW403907B - Nonvolatile semiconductor storage device and writing method thereof - Google Patents
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Description
403907 五、發明說明(i) 發明背景 本發明係關於非揮發性半導體記憶體裝置,其係用以 將多值資料平行寫入多個記憶體單元。 | 該等非揮發性半導體記憶體裝置在最近幾年已有明顯 j的進步,而它們的記憶體容量正快速地增加。因此,依 !先前技藝中的相同製造處理所增加記憶體容量之方法,
I 存在增加資訊位元數目的方法,而該等資訊位元能儲存 在一記憶體單元(亦即,提供所謂的多值結構)。在 此多值非改變性半導體記憶體裝置中,每一記憶體單元 的臨界電壓是受到控制。在上述的非揮發性半導體記憶 體裝置中,四個值(表示資訊的每一單元的兩位元) 係儲存在一記憶體單元,而該等值是以記憶體單元臨界 電壓降冪"0, 0 π 、” 0, Γ 、" 1, 0π 、和'1 1, 1” 產 生。假設資料"0, 0"表示清除狀態,然後寫操作係藉 由在此清除狀態中的記憶體單元臨界電壓改變成"0, 1 "'"1, 0"和"1, Γ 順序的較低臨界電壓而執行。雖 然也具有非揮發性半導體記憶體裝置,而其中資料已清 除之記憶體單元的臨界電壓是低於資料已寫入的記憶體 單元臨界電壓,其本質上是相同的。 ! 依用以寫入如此多值資料的非揮發性半導體記憶體裝 置,已計晝單獨執行例如"0, Γ , " 1, 0"和"1, 1" 順序ISSCC96技術文摘,第32~33頁的名稱"A 3.3V 128Mb
I | Multi-Level NAND Flash Memory for Mass Storage
I i A p p i i c a t i ο n s ) 的寫操作和驗證操作。
C:\Program Γι lcs\Pat:cnt\54866. ptcl 第 6 頁 403907 I五、發明說明(2) 然而,上述的非揮發性半導體記憶體裝置具有下列 (1)至(4)的問題。 i I (1)既然驗證操作會在每個多值資料上執行,此驗證操! 作所需的時間係延長大約三倍於例如四個值的資料儲存 在一記憶體單元中的二進位值的情況。 (2 )既然在寫和驗證操作時間上的字線電壓必須根據所 要查證的多值資料臨界電壓改變,所以改變字線電壓的 時間是必要的。 (3 )既然運用在位元線的電壓是固定,而不管在寫階段 中的多值資料的值,及從資料” 0, Γ 之小絕對值負電壓 至資料” 1, Γ 之大絕對值負電壓範圍的電壓係運用在 字線,而許多寫脈衝是必要的。 (4)具有一般遍連接至相同字線所引起的記憶體單元之 閘障礙。 發明概述 因此,本發明的目的是要提供非揮發性半導體記憶體 裝置及些方法,其能夠同時執行將資料寫入記憶體單元 的寫操作及驗證操作,並以高速寫入多值資料。 為了要達成上述目的,本發明係提供非揮發性半導體
I 記憶體裝置,其係包括:連接至位元線和字線的多數非 改變性記憶體單元;閂鎖電路,其係用以儲存要寫入由 I位元線和字線所選取記憶體單元的輸入多值資料;多值 感測放大器,其係藉由將指定的讀取電壓提供給字線而 讀取在記憶體單元中寫入的多值資料;及位元線電壓產
C:\Pro^ram Pilcs\Patenl\54866.ptd 第 7 頁
403907 i五、發明說明u) 生電路,其係基於在閂鎖電路中所儲存的輸入多值資 料,及藉由多值感測放大器而讀取來自記憶體單元的輸 :入多值資料,提供用以將輸入多值資料寫入連接至記憶 ! 體單元位元線的記憶體單元。 在此非揮發性半導體記憶體裝置中,藉由儲存要寫入 j I由位元線和字線所選取之記憶體單元内的輸入多值資 料,而位元線和字線是在問鎖電路内,並將所指定的言買 取電壓提供給字線,在記憶體單元中所寫入的多值資料 是由多值感測放大器所讀取。然後,基於在閂鎖電路中 所儲存的輸入多值資料及由多值感測放大器所讀取並寫 入記憶體單元的多值資料,藉由位元線電壓產生電路而 將輸入多值資料寫入記憶體單元的指定電壓係提供給連 接至記憶體單元的位元線,而隨後所指定的寫電壓會運 用在字線,藉以將輸入多值資料寫入記憶體單元。如上 所述,多數記憶體單元的多值資料能立即由多值感測放 大器所讀取,而此會除去用以執行每一資料驗證操作的 需要,及使用所指定的字線電壓而允許多值感測放大器 讀取來自記憶體單元的多值資。因此,無需在驗證操作 期間改變字線電壓。此外’該所指定的電壓能藉由位元 線電壓產生電路而提供每條位元線,而因此,寫脈衝數 目能最佳化,藉以允許能以最少的寫操作次數來寫入多 i值資料。因此,多值資料的寫操作和證實操作能同時在 多數的記憶體單元上執行。此外,該指定的電壓係運用 i在字線,而不管要寫入的多值資料的值,而因此減少閘
C:\Program Pilcs\Palcnt\54866.ptd 第 8 頁 403907 ____ — . - — -----------------------------------————- — —-- — --. —. — ·· ' 五、發明說明u) 電路的障礙。 ‘ 在一具體實施例中,當在閂鎖電路中所儲存的輸入多 值資料與基於從記憶體單元讀取,而由多值感測放大器 從記憶體單元所讀取多值資料的值相符的時候,電壓係 藉由位元線電壓產生電路而應用在位元線,並寫入記憶 體單元,該位元線電壓產生電路係將所選取記憶體單元 的位元線置於開路狀態。因此,即使當執行寫入連接至 相同字線的另外記憶體單元,已正確寫入輸入多值資料 的記憶體單元並不會進一步執行寫操作,而因此,該輸 入多值資料能絕對確實地寫入記憶體單元。 在一具體實施例中,該位元線電壓產生電路會持續輸 出所指定的電壓,用以將輸入多值資料寫入記憶體單 元,直到該輸入多值資料正確地寫入記憶體單元’而且 在閂閘電路中所儲存的輸入多值資料與基於從記憶體單 元讀取之多值感測放大器而從記憶體單元所讀取的多值 資料相符,該電壓會藉由位元線電壓產生電路而應用至 位元線,並寫入記憶體單元。因此’當進行來自記憶體 單元讀取操作的時候,該電壓會重覆藉由位元線電壓產 生電路而應用至位元線,並寫入記憶體單元,當與寫脈 衝之間切換的相比較,在位元線電壓產生電路的輸出並 沒有輸出的延遲,藉以允許達成高速寫時間。 本發明係提供非揮發性半導體記憶體裝置的寫方法’ 而此裝置具有連接至位元線和字線的多數非揮發性記憶 體,該方法係包括:第一步驟係儲存要寫入記憶體單元
C:\iJrogram Γί lcs\iJal,cnt\54866. ptd 第 9 頁 4〇^〇7 !五、發明說明15) |的輪入多值資料,而記憶體單元是由閂鎖電路的位元線 和字線所選取;第二步驟係藉著多值感測放大器將所指 定的讀取電壓應用至字線而讀取在記憶體單元中所寫入 |的多值資料;第三步驟係基於在閂鎖電路中所儲存的多 值資料及由多值感測放大器所讀取而在記憶體單元中寫 入的多值資料,藉由位元線電壓產生電路而將輸入多值 資料寫入記憶體單元的指定電壓提供給連接至記憶體單 元的位元線;及第四步驟係將輸入多值資料寫入記憶體 單元,其係藉著由位元線電壓產生電路而將指定的電壓 |提供給位元線的狀態,而將指定的寫電壓提供給字線, 第二、第三 '和第四步驟會重覆,直到在閂鎖電路中所 儲存的輸入多值資料與基於由多值感測放大器從記憶體 單元所讀取的多值資料相符為止。 丨圖式之簡單說明 本發明藉由下文及附圖的詳細描述而能完全了解,但 並未限制於本發明,而其中: | 圖1係根據本發明具體實施例而描述非揮發性半導體 記憶體裝置的閂鎖電路、位元線電壓產生電路、及其周 邊元件的電路圖; 圖2係繼續上述圖1之非揮發性半導體記憶體裝置的感 I測放大器、記憶體單元、及其周邊元件的電路圖; ! 圖3是上述非揮發性半導體記憶體裝置的寫階段時序 j !圖, \ 圖 4A、4B、4C、4D、4E、4F、4G、和 4H 係描述在圖 3
C:\Proyram Pi les\Palcnt\54866. ptcl 第 10 頁 4〇3fi〇7_ 五、發明說明〔6) 中所顯示寫階段的每一輸入節點電壓變化圖; 圖5係顯示上述非揮發性半導體記憶體裝置的位元線 電壓產生電路的另一範例電路圖; 圖6係仍然顯示上述非揮發性半導體記憶體裝置之位 元線電壓產生電路的另一範例電路圖; 圖7係顯示圖5的位元線電壓產生電路只由η通道電晶 體構成的範例電路圖, 圖8係顯示圖6的位元線電壓產生電路只由η通道電晶 體構成的範例電路圖, 圖9係顯示圖1的位元線電壓產生電路只由η通道電晶 體構成的範例電路圖;及 圖1 0係顯示使用MOS二極體而取代圖1的位元線電壓產 生電路是由η通道電晶體構成的電路圖。 較佳具體實施例詳細之說明 根據本發明的非揮發性半導體記憶體裝置及寫方法係 基於附圖所顯示之具體實施例而在下面詳細描述。 圖i和圖2係根據本發明具體實施例的非揮發性半導體 記憶體裝置之電路圖。圖1係顯示位元線電壓產生電路1 的周邊元件電路圖,而圖2係持續顯示來自圖1之多值感 測放大器、記憶體單元、及其周邊元件的電路圖。在此 非揮發性半導體記憶體裝置中,4個值(2位元)資料係儲 存在一記憶體單元,藉以在電流開始流過記憶體單元來 產生臨界電壓Vt h降幕的資料” 0 0" 、’' 0 1" ' " 1 0 "、和 ”11”。
C:\l)rograin Π lcs\i)atent\54866. ptd 第U頁 五、發明說明(7) 在此非揮發性半導體記憶體裝置中,如果反相器丨v i和 IV2的輸入端經由閘極連接而至預充電信號的p 通道電晶體U和13做預先充電,而欄是由内部欄位址y〖2一 15、y8-11 ' y4-7、和yO-3所選取,那麼反相器IV1和 I V2的輸入端會具有低位準。然後,反相器〖v 1和〖v 2的 輸出端會是高位準’其η通道電晶體TR〇和了以係經由η通 道電晶體TRO和TR1而導通,以便將資料線DQ〇和叫1連接 至閂鎖電路LatchO和Latchl的閃閘節點q〇和“。閃鎖電路 LatchO和Latchl的問閘節點Q〇和Q1係經由n通道電 15和16而接地GND。 閂鎖電路LatchO具有反相器IV3和I V4,其輪入端係連 接至類似的輸出端,反相器IV 3的輸入端係當作問閘節點 Q0 ’而反相器I V4的輸入端係當作問鎖節點q〇 #。閃鎖 電路Latchl具有反相器IV5和IV6,其輸入端係連接至類 似的輸出端,反相器IV 5的輸入終係當作閃鎖節點q 1, 而反相器I V6的輸入端係當作閃鎖節點q丨#。反相器丨V3 的輸入化和反相器IV4的輪出端係經由η通道電晶體2i而 彼此相連接,而其閘極係連接至關閉信號0 d丨s。反相器 1 V 5的輸入端和反相器IV Θ的輸出端係經由n通道電晶體。 2 2而彼此相連接,而其閘極係連接至關閉信號《d丨s。 閂鎖電路LatchO的閂鎖節點Q〇係連接至經由p通道電晶體 2 5而連接至在圖2中所顯示之感測放大器SA〇的感測節點 SO,而此p通道電晶體的閘極係連接至資料傳輸信號 4trn0#。該p通道電晶體25係與η通道電晶體23並^,
403907 ....."—· .___ . 五、發明說明(8) 而此η通道電晶體的閘極係連接至資料傳輸信號 0 trnO。該閂鎖電路Latchl的問鎖節點Q丨係經由ρ通道 電晶體2 6而連接至在圖2中所顯示之感測放大器s A丨的感 i測節點S1 ’而此p通道電晶體的閘極係連接至資料傳輸 1α號。該p通道電晶體26係與n通道電晶體24並 聯,而此η通道電晶體的閘極係連接至資料傳輸信號 0 trn1。 該閂鎖電路LatchO .的閃鎖節點q〇#係連接至p通道電 晶體P01和P02的閘極,而p通道電晶體p〇1的吸極係連接 至位元線電源供應線n d。該閂鎖電路l a t c h 1的閂鎖節點 Q1#係連接至p通道電晶體的閘極,而p通道電 晶體ΡΠ和P1 2的吸極係連接至位元線電源供應線nd。該 P通道電晶體P 0 2的吸極係連接至p通道電晶體p丨1的源 極。在圖2中所顯示之感測放大器^〇 2的感測節點s〇# 係連接至p通道電晶體P21和P22的閘極,該p通道電晶體 P〇i的源極係連接至p通道電晶體P21的吸極,而p通道電 晶體P02的源極係連接至p通道電晶體P32的吸極。此 外,在圖2中所顯示之感測放大器SA 1的感測節點s丨#係 連接至P通道電晶體P31和P32的閘極。該p通道電晶體 P31係與p通道電晶體P22並聯。該p通道電晶體pi2的源 極係連接至π通道電晶體N丨的吸極,而此n通道電晶體的 閑極和吸極係彼此相連接’而該η通道電晶體Ν丨的源極 ίτ、連接至ρ通道電晶體ρ 3 2的吸極。此外,該ρ通道電晶體 Ρ21的源極和ρ通道電晶體Ρ32的源極係連接至^通道電晶
C:\IVogram Files\PatcnL\54866.ptd 第 13 頁 403907 ' ..... —'—---.—,—.· —. _·.·_. ._ ____ — — _____ · I五、發明說明(9) i j體”的吸極,而此η通道電晶體的閘極和吸極係彼此相 連接。該η通道電晶體Ν2的源極係連接至ρ通道電晶體 Ρ 2 2和Ρ 3 1的源極。該等ρ通道電晶體Ρ 〇 1、ρ 〇 2、Ρ 1 i、 | P12、P21、P22、P31、和P32、及該等η通道電晶體N1至 i Ν2係構成位元線電壓產生電路i。該η通道電晶體Ν2的源 |極係當作位元線電壓產生電路1的輸出節點nproge 如圖2所示’具有反相器I V7和IV8而其輸入端係接至 類似輸出端之感測放大器SA 〇的感測節點s〇係經由η通道 電晶體41而連接至位元線儿^,而該位元線BLn係連接至 記憶體單元CELLO的吸極。具有反相器iV9*iVi〇而其輪 入端係連接至類似輸出端之感測放大器SA1的感測節點 S1係經由η通道電晶體43而連接至位元線BLn + 2,而該位 元線BLn + 2係連接至記憶體單元CELU的吸極。未連^作 唬0 cut的位元線係連接至n通道電晶體的閘極41和 43。戎位το線BLn係連接至11通道電晶體73,而其閘極 連接至位兀線讀取信號0 Γ 〇,而該位元線BU + 2係接 至η通道電晶體75,而此n通道電晶體的閘極係連 元線讀取信號 </) r 1。兮笙、B, 乂 , Ψ 4專感測放大器SA0和SA1、抱叙 電路Cl、C2、C3、和C4、哕望.s Λ 雅動 ^ 、, '^荨Ρ通道電晶體31和3 2、另 s亥專η通道電晶體3 3和3 4係禮士、夕仕4 , 遠感測放大器S A 0的感測銘c η 4 " ‘次而郎點S 0 #係經由通道電 42而連接至位元線BLn ’而此n ,s、、,+ 、、电日日體 叫此η通迢電晶體的閘極係 =線中斷信號0Cu"an通道電晶體61,而此二: 電0曰組的間極係連接至位4。 、
C^vl'rogram l:i IcsM^iten 1X54866. ptd 第14頁 403907 ; ..... .· 一. __ • — 一—.. ... _ _ ..... . I五、發明說明(ίο) 該預充電電壓v P r e係經由η通道電晶體5 [和5 3而連接 至該等位元線BLn *BLn + 2,而該等η通道電晶體的閘極 係連接至位元線預充電信號0pre。該預充電電壓Μ” 係經由η通道電晶體52而連接在^通道電晶體42和η之 間’而該η通道電晶體52的閘極係連接至位元線預充電 信號0 pre。該預充電電壓Vpre係經由^通道電晶體而 連接在η通道電晶體44和62之間’而該η通道電晶體54的 閘極係連接至位元線預充電信號0 pre。 的 此外’該等位元線BLn及位元線BLn + 2係經由n通道電 晶體63而彼此相連接,而此n通道電晶體的閘極係=接至 多值感測資料傳輸信號0 m t r n。藉由啟動n通道電晶體N ’該記憶體單元CELLO能由感測放大器SA1所讀取^ ' | 在圖1中所顯示之位元線電壓產生電路1的輪出節點 nprog係經由p通道電晶體71而連接至記憶體單元cell〇 的源極’而此p通道電晶體的閘極係連接至位元線開路 信號Vo pen,而且n通道電晶體74的問極係連接至位元線 寫b號0 w 0。該輸出節點n p r 〇 g係經由ρ通道電晶體7 2而 連接至記憶體單元C E L L1的源極,而此p通道電晶體的閘 極係連接至位元線開路信號v〇pen,而且η通道電晶體7 6 的閘極係連接至位元線寫信號0 。 該感測放大器SA0的感測節點S0#及感測放大器SA1的 感測卽點S1係經由電容元件所構成的推動電路C i而彼此 連接。該感測放大器SA0的感測節點SO及該感測放大器 SA 1的感測節點s 1 #係經由電容元件所構成的推動電路
C:\Program Files\Palcnt\54866.ptd 丨 15 頁 403907 五、發明說明ui) C 2而彼此連接。此外,推動信號0 b S t係經由電容元件 所構成的推動電路C3而連接至感測放大器SA0的感測節點 SO ’而該推動信號0 bst係經由電容元件所構成的推動 電路C4而連接至感測放大器SA1的感測節點S1。 在此情況’假設該等感測放大器S A0和SA1的感測靈敏 度是Δν ’那麼推動電路C3和以會在感測放大1SA〇和 S A1之電壓感測端的輸入節點ς 〇和§ 1上増加3 △ v。對 照之下,當在輸入節點s 〇上的電壓增加的時候,該推動 電路C2會在感測放大器SA1參考端的輸入節點S1#上增加 2 Δν。同樣地’當在輸入節點s〇#上的電壓增加的時 候,該推動電路C1會在感測放大器SA1的電壓感測端的 輸入節點S1上增加2Δν。 要注意的是,η通道電晶體8丨和82的閘極係連接至在圖 中所顯示的清除信號0ers,而連接至清除電壓vers/ ss的吸極係使用在清除記憶體單元中的資料,而在此 在上述所構成的非揮發性半導體記憶體 電壓提供給構成記憶體單視二 在:ί Γ 多值資料的決定係決定在是否 有電机在此情況,假設該所選取的記憔择置分3 CELLO ’而讀取脈衝(固定電壓) =阳 : 運用在字線WLI )及寫脈衝(固定電壓)係 面連同圖3和圖4的時序 號必pre是在地電位 該等寫操作及驗證操作會在下 |圖來描述。在此情況,預充電信
C:\Program I'i lcs\Palcnt\54866. ptd
403907 五、發明說明(12) GND,而該η通道電晶體TR0和TR1會關閉。該等n通道電 晶體1 5和1 6係藉著將關閉信號0 d i s的位準設定成電源、 電壓Vcc,並將重置信號0 rst設定成高電位而導通,藉 以重新設定該等閂鎖電路L a t c h 0和L a t c h i。該位元、線預 I充電信號0 pre和位元線均衡信號0 eq係設定成高電 位,藉以使用預充電電壓Vpre而改變該等位元線BLn至 BLn+3 。 U)載入輸入多值資料 首先,2位元輸入多值資料係提供給資料線Dq 〇和 DQ1,而該預充電信號0 pre#在時間點tO上具有高電 位。該關閉信號 0 d i s具有低電位,而隨後該等内部搁 位址y 0 - y 1 5是在時間點11上決定。然後,該等欄選擇電 晶體TR0和TR1會導通’以便使用在資料線DQ〇和DQ1上的 資料來載入閃鎖電路LatchO和Latchl。 然後,在時間點t3上,該關閉信號0 dis具有高電 位,以閂閘控制在資料線DQ0和DQ1上的資料,藉以將内 部欄位址信號yO-y 15恢復成原始狀態,而該預充電信號 0 p r e #會在時間點14上設定回低電位,藉以關閉欄選 擇電晶體TR0和TR1。 (2 )從記憶體單元讀取 其次’在時間點12上’當該等閂鎖電路L a t c h 〇 L a t c h i 與輸入多值資料載入的時候,位元線讀取0 r〇信號及多 值感測資料傳輸信號0 m t r η會具有高電位,以選取記憶 體單元CELLO的位元線BLn,而隨後,該位元線預充電信
C:\Program Fi lcs\Palent.\54866. ptd 第 π 頁 403907 丨五、發明說明U3) |號0 p r e和位元線均衡信號0 e q會在時間點13上具有低 |電位,藉以停止該位元線BL的預充電。 然後,該字線WL 0會在時間點t 4上升到高電位,該位 元線中斷信號0 c u t、多值感測資料傳輸信號〇 m t r η、及位 元線讀取信號0 rO在指定的時間過後,會在時間點t5上 具有低電位’藉以中斷來自位元線BLn的感測節點SO和 S1。 | 隨後,該推動信號b s t在時間點16上具有高電位, 以推動感測節點S 0和S1,而p通道感測信號s e p 〇 #在 時間點17上具有低電位,以操作感測放大器SA0。在時 間點14至t 6期間,該讀取脈衝會提供給字線WL 0。 ; - ; 在幾十億分之一秒的時間過後而在時間點t8上,p通 道感測信號</> r s e p 1 #會具有低電位,以操作感測放大器 S A i ’而隨後’ η通道感測信號0 s e η 0和</> s e η 1會在時間 點t 9上具有高電位,以決定感測結果。 如果該記憶體單元CELLO此階段是在清除狀態(資訊" 0, 0") ’那該等感測節點SO和S1會具有如在圖4A和“ 中所示的高電位,而該等感測節點S 0 #和S 1 #會具有低電 位。 如果在記憶體單元CELLO中所寫入的資訊是如圖4(:和 |4D中所示的”0, 1",那麼該感測節點SO會具有高電 位,該感測節點S 0 #會具有低電位,該感測節點s丨會具 有高電位,而該感測節點S1 #會具有高電位。 曰〃 | 如果在記憶體單元CELLO中所寫入的資訊是如圖4E和
CiMYogram Γί lcs\l5al,ent.\54866. ptd 第丨8 頁 4〇39〇7 五、發明說明(14) 4F中所不的”丨,〇”。那麼感測節點s〇會具有低電位, 忒感測節點S 0 #會具有高電位,該感測節點s i會具有高 電位’而該感測節點S丨#會具有低電位。 如果在記憶體單元CELLO t所寫入的資訊係如圖4G和 4H所不的” 1, 1 ’’ 。那麼,該感測節點s〇會具有低電 位,忒感測節點s 〇 #會具有高電位,該感測節點s丨會具 有低電位,而該感測節點S1 #會具有高電位。 斤然後,該字線WL 0會設定回GND電位(在位元線從感測 節點關閉之後,此操作能在任何時間上執行),雖然在 圖中並未顯示。在讀取記憶體單元CELL〇中,該位元線 BLn + 2是在GND電位。 在记憶體單兀CELLO中所保有的資訊讀取會在下面詳 細描述。構成感測放大器SA0和SA1的該等緩衝器IV7至 IV10是由p通道電晶體及彼此相連接的互補n通道電晶 體所構成,雖然在圖中並未顯示。 首,,該記憶體單元CELLO會選取,其係藉由在感測 放大器SA0和SA1的輸入節點s〇和Si上的電壓從預充電電 壓Vpre減少相對於在所選取記憶體單元CEU〇中所保有 資訊的電壓而選取,而隨後,在輸入節點s〇和5丨上的電 壓係藉由推動電路C3和C4的操作而由最大的放電電壓 1/2(3 Δν)所推動。然後,只有感測放大器SA〇的p通道 電晶體(在圖中未顯示出)會操作。然後,在輸入節點 S0 ^電壓 > 在輪入節點S1上的電壓的情況,在感測放 大器SA1參考端之輸入節點Si#上的電壓係藉由推動電路
403907 1 ... *-- * — —— -- —.· *·— .. —.——-—一 —. .__ _ i五、發明說明(丨5) C2的操作而由2Δν所推動。在輸入節點SO上的電壓< 在輸入節點S 1上的電壓的情況’在感測放大器S A 1的電 壓感測端上的輸入節點S 1的電壓係藉由推動電路C i的操 丨作而由2 Δ V所推動。隨後’藉由感測放大器S A1的p通道 電晶體(在圖中未顯示出)操作及該等感測放大器S A 0和 5 A1的η通道電晶體(在圖中未顯示出)操作,該記憶體單 CELL 0的π 0 〇” 、” 0 Γ 、" 1 (Γ 、和"1 Γ 資訊是會區別。 ^ (3)將電壓提供給位元線 其次,該位元線寫信號</» wO在時間點11 0上具有高電 位,以選取記憶體單元CELLO,藉以將電壓Vd(代表值: 6 V)提供給位元線電壓供應線n d。然後,如表1所示,決 定於Η鎖節點Q0#和Q1#及感測節點S〇#和S1#的狀態,該 位元線電壓產生電路1的輸出節點nprog會具有指定的電 壓或置於開路狀態。 表1 寫資料 QO# Q1# So# S1# nprog 0 1 1 0 0 開路 1 1 0 0 Vd-2Vth 0 1 開路 2 0 1 0 0 Vd-Vth 1 1 0 開路 3 0 卜0 0 0 Vd 0 1 0 1 1 開路
C:\Program Fi lcsXPatentXS^ISBG. ptd 第 2ϋ 頁 利。4料9 ο 7 -------- -------------------------—-—--- —--- 五、發明說明(16) 在表1中的臨界電壓Vth係表示在圖1中所顯示的η通道 電晶體N1和N2的臨界電壓。如表1所示,該輸出節n{)r〇g 是在寫資料” 0, 0 "情況的開路狀態,該輪出節點nprog 是(Vd-2Vth )在資料"〇, 1"的情況,該輸出節點 nprog是(Vd - Vth )在資料,,1,〇”的情況,而該輸出 節點nprog是(Vd = 6 V )在資料” 1, 1”的情況。在輸 出節點nprog上的電壓係提供給連接至記憶體單元以^^ 的位元線BLn + 1。 (4)應用寫脈衝 藉著從時間點11 2至11 3的指定時間(代表值:i # sec ) 而將負電壓Vneg的寫脈衝(代表值:-9V)提供給字線 WL0 ’該記憶體單元CELLO的臨界電壓Vth會降低。在此 情況,所指定的電壓(在輸出節點nprog上)會提供給該 記憶體單元CELLO的位元線BLn + Ι ,藉以從該記憶體單元 CELLO浮動閘極至位元線BLn獲得電子。 (5 )寫操作和驗證操作 然後’該操作流程會回到(2 )"從記憶體單元讀取",而 (2 ) ”從記憶體單元讀取”至(4 )"應用寫脈衝"會重複 ’直到該等閃鎖節點Q 〇 #和感測節點s 〇的值彼此相 符’及閂鎖節點Q 1 #和感測0節點s 1的值彼此相符為止 為什麼閃鎖節點Q0#和感測節點s〇的值係彼此比較及 閂鎖節點Q 1 #和感測節點S 1的值係彼此比較的理由是外 部輸入2位元輪入資料是與感測記憶體單元的輸入資料 丨反轉。
C:\Program Fi les\Patcnt\5^l866. ptd 第 21 頁 403907 五、發明說明(17) 因此,該電壓會持續提供給位元線,直到該資料正確 寫入記憶體單元為止,藉以執行寫操作和驗證操作。當 多值資料正確寫入記憶體單元的時候,當沒有電壓提供 給位元線的時候,該位元線會置於開路狀態。 在圖1和圖2中所顯示的非揮發性半導體記憶體裝置 中,構成多值感測放大器的感測放大器S A 1係同時使用 在該等記憶體單元CELLO和CELL1 ,而因此,該等寫操作 和驗證操作會在偶數或奇數的記憶單元中平行執行。然 而,藉由提供每一記憶體單元的多值感測放大器,該等 [ 寫操作和驗證操作能在連接至相同字線的所有記憶體單 元上平行執行。 如上的描述,上述的非揮發性半導體記憶體裝置能藉 由多值感測放大器而能立即讀取連接至相同字線的多數 記憶體單元的多值資料,而此多值感測放大器是由該等 感測放大器SA0和SA1、推動電路Cl、C2、C3、和C4、p 通道電晶體3 1和32、及η通道電晶體33和34所構成。因 此,此配置係除去用以執行驗證在每一資料上操作的需 要,並藉著將所指定的讀取電壓提供給字線,該多值感 i測放大器在驗證操作期間不需要改變字線電壓,既然多 值資料能從記憶體單元讀取。此外,該指定的電壓能藉 由位元線電壓產生電路1而提供給每條位元線,而因 此,寫脈衝數目能最佳化,藉以允許多值資料能以較少 的寫次數予以寫入。因此,多值資料的寫操作和驗證操 i作能在多數的記憶體單元中同時執行,以允許多值資料
CiMYogram Pi les\Patent\54866. ptd 第 22 頁 4〇39〇7 能以高速寫入。此外,該所指定的寫電壓Vneg係提供給 字線’而不管所要寫入的多值資料的值’而因此,連接 至相同字線的記憶體單元的閘極障礙便能減少。 當表示在閂鎖電路Latch 0和Latchl中所儲存輸入多 值資料的閂鎖節點Q0 #和Q1 #與表示由感測放大器sA 〇和 SA1從記憶體單元CELL0讀取多值資料的感測節點s〇#和 S1#之反轉值SO和S1相符,而當作(2)從記憶體單元讀 取(3)將電壓提供給位元線’及(4)應用寫脈衝的#上 述操作結果,那麼該位元線電壓產生電路1會將所選取 §己憶體單元CELL 0的位元線BLti至於開路狀態。因此,即 使當執行連接至字線WL〇的另一記憶體單元的寫操作, 正確寫入多值資料的記憶體單元並不會進一步執行 :i而因此,該輸入多值資料便能絕對確實地寫入記: 該位元線電壓產生電路丨會將電壓輸出,提供給 至記憶體單元的位元線,直 ' 運接 記憶體單元為…表4 確地寫/ ,_ 仕円鎖電路LatchO和Latfhi :二存輪入多值資料的問鎖節點 ⑴的反轉值so和su目符之;^親測節謂和 當作⑴從記憶體單元讀取者感測放大益SA0和“Η 及⑷應用寫脈衝的先前所描將二壓提供給位元線、 (2 )從記憶體單元讀取、(3 。乍、..σ果。因此,即使 (4)應用寫脈衝重複的操 ' 壓提供給位元線、及 重覆’該元線電壓產生電路
403907 + . * ' — *· * _ __ —^ ' ' - ......._ + ·· _ _++· ί五、發明說明(19) j i ί並沒有輸出延遲,而允許能以尚速執行寫操作。 ί 雖然上述的具體實施例係採用在圖i中所顯示的位元 線電壓產生電路1,該位元線電壓產生電路並非限制於 i此’而只需提供在表1中所顯示的用以產生電壓的電路。 例如,如圖5所示,可提供如在圖1中所顯示位元線電 壓產生電路1的相同元件的電路,而這些相同的元件係 使用在元件之間的不同連接上。即是,在圖5中所顯示 之位元線電壓產生電路具有在圖2中所顯示之感測放大器 S A 0的感測節點S 0 #結構,而此感測節點S 0 #係連接至p 通道電晶體P 2 1和P 2 2的閘極。該位元線電壓供應線n d係 連接至P通道電晶體P21的吸極。在圖1中所顯示之閂鎖 電路La tch 1的閃鎖節點Q 1 #係連接至p通道電晶體ρ 1 1和 P1 2的閘極。該位元線電壓供應線nd係連接至p通道電晶 體P 1 1和P1 2的吸極。該p通道電晶體ρ 11的源極係連接至 P通道電晶體P22的吸極。在圖2中所顯示之感測放大器 SA1的感測節點S1#係連接至ρ通道電晶體P31 *p32的閘 j極。4 ρ通道電晶體Ρ1 2的源極係連接至ρ通道電晶體ρ 3 2 的吸極’而該ρ通道電晶體P22和P23係彼此並聯。在圖ί 中所顯示之問鎖電路LatchO的問鎖節點Q〇#係連接至? !通道電晶體Ρ 0 1和P 0 2的閘極。該ρ通道電晶體ρ 2 ί的源 |極係連接至ρ通道電晶體P01的吸極,而該p通道電晶體' P22的源極係連接至ρ通道電晶體p〇2的吸極。然後,該 |通道電晶體P32的源極係連接至11通道電晶體的吸 |極,而η通道電晶體的閘極和吸極係彼此相連接,而該〇
C:\Prograii) Fi Ι〇8\ΡαΙοαΙ\54866. pLd
五、發明說明(20) 通道電晶體N 1的源極係連接至p通道電晶體p 〇 1的源 極。此外,該η通道電晶體N1的源極係連接至11 "雪a 體N2的吸極,而此n通道電晶體的閘極和吸極係彼此相 連接,而該n通道電晶體N2的源極係連接至卩通道電晶體 | P02源極。該n通道電晶體N2的源極係當作位元線電壓產 1生電路的輸出節點nprog使用。 如圖6所示,可提供另一電路,其中相同的元件如同 在圖I,中所顯示的位元線電壓產生電路i ,而這些相同的 元件係使用在元件之間的不同連接。此位元線電壓產生 電路的連接係在圖2所顯示感測放大器SA〇的感測節點s〇# 連接至P通道電晶體P21*P22的閘極,而該位元線電壓‘ 供應線nd係連接至p通道電晶體P21和p22的吸極。在圖2 所顯示之感測放大器S A1的感測節點§ 1 #係連接至p通道 電晶體P31和P32的閘極,而該位元線電壓供應線nd係連 接至P通道電晶體P32的吸極。該等p通道電晶體?22和卩 通道電晶體P3 1係彼此並聯《在圖1所顯示之閃鎖電路 | L a t c h 1的閂鎖節點Q1 #係連接至p通道電晶體p 11和p ^ 2 的閘極。該p通道電晶體P32的源極係連接至p通道電晶體 P12的吸極,而該p通道電晶體P31的源極係連接至5通道 電晶體P1的吸極。在圖1所顯示之閃鎖電路Latch〇的閂 鎖節點Q0#係連接至p通道電晶體p〇1和?〇2的閘極。該p 通道電晶體P21的源極係連接至p通道電晶體p〇1的吸 |極,而該p通道電晶體PI i的源極係連接至卩通道電晶體 P02的吸極。p通道電晶體P1 2的源極係連接至11通道電晶
4〇39〇7 五·發明說明(21) 體N 1的吸極,而此π通道電晶體的問極和吸極係彼此相 連接,而該η通道電晶體N 1的源極係連接至p通道電晶體 Ρ 01的源極。此外’該η通道電晶體N i的源極係連接至η 通道電晶體Ν2的吸極’而此η通道電晶體的閘極和吸極 丨係彼此相連接,而該η通道電晶體Ν 2的源極係連接至ρ 通道電晶體Ρ〇2的源極。該η通道電晶體Ν2的源極係當 作位元線電壓產生電路的輸出節點nprog使用。 上述的位元線電壓產生電路也能只由η通道電晶體所 構成的電路實現。 .即是,如圖7所示’可提供的電路是圖5的位元線電壓 產生電路的所有ρ通道電晶體Ρ01至Ρ32可由η通道電晶體 Ν 3 1至Ν 6 2所替換,而該等η通道電晶體ν 1和Ν 2保持不變。 如圖8所示,可提供的電路是圖6的位元線電壓產生 電路的所有ρ通道電晶體Ρ01至Ρ32可由η通道電晶體Ν31至 Ν 6 2所替換’而該專η通道電晶體Ν 1和Ν 2係保持不變。 如圖9所示’可知_供的電路是圖1的位元線電壓產生電 路的所有ρ通道電晶體Ρ01至Ρ32可由η通道電晶體Ν3ι至 | Ν62所替換,而該等η通道電晶體Ν1*Ν2係保持不變。 此外,如圖10所示,可提供的電路是圖!的位元線電 壓產生電路的η通道電晶體N1和N2可由M0S二極體D1和 D2所替換。 雖然上述的具體實施例係採用當作記憶體排列結構的 NOR μ統,但是本發明可運用在一般ΝΑ—類型、類 |型、DI NOR類型、和所謂的虛擬GND類型的排列結構。關
403907 五、發明說明(22) 於記憶體單元,本發明能運用在非揮發性半導體記憶體 的所有類型,例如包括分閘類型的快速記憶體。 雖然4個值(2位元)資料係儲存在上述具體實施例 ! |中的記憶體單元,在一記憶體單元中所要儲存的資料並 未局限於此,而本發明可運用在8個值(3位元)資料儲存 在一記憶體單元中的非揮發性半導體記憶體裝置。在此 情況,用以讀取8個值資料的多值感測放大器可採用。 從本發明的描述中可明顯看出,相同的原理能以許多 方法修改。如此的變化並未違背本發明的精神和範圍, 而所有的修改在技藝中的技術可明顯看出係包括在下列 的申請專利範圍内。 參考符號 | 0pre#:預充電信號 yl2-15、y8-ll、y4-7、yO-3 :内部攔位址信號 DQO、DQ1 :資料線 TRO、TR1 :攔選擇電晶體 必rst :重置信號 LatchO 、Latchl :問鎖電路 Q0 、 Q0# 、 Ql ' Q1# :閂鎖節點 0 t r η 0 、0trn〇# 、0trnl 、0trnl# :資料傳輸信號 nd :位元線電壓供應線 I P01至P32 :p通道電晶體 Nl、N2 : η通道電晶體
C:\l)rogram l:ilcs\l)aLcnt\54866. ptd 第 27 頁 4〇39〇γ 五、發明說明(23) 1:位元線電壓產生電路 D1、D2 :構成位元線電壓產生電路的MOS二極體
I nprog :位元線電壓產生電路的輸出節點 φ sepO #、0 sep 1 # : p通道感測信號 SA0、SA1 :感測放大器 SO 、 SO# 、 S1 、 S1# :感測節點 C1、C 2 :多值感測跨聯結容量 C3、C4 :推動容量 </» senO、0senl :n通道感測信號 (/) b s t :推動信號 0 cut :位元線中斷信號 Vpre :預充電電壓 0pre :位元線預充電信號 | 0 eq :位元線均衡信號 0 m t r η :多值感測資料傳輸信號 V 〇 p e η :位元線開路信號 (/> r 0、0 r 1 :從位元線讀取信號 0w〇、$wl :位元線寫信號 WL0 :字線 Vers :清除電壓
I i 0 e r s :清除信號 丨CELLO、CELL1 :記憶體單元 BLn至BLn + 3 :位元線 ;Vneg :負電壓
C:\Progratn Fi les\Pal:ent\54866. ptd 第 28 頁
Claims (1)
- 403907 丨六、申請擧利範圍 I i · 一種非揮發性半導體記憶體裝置係包括: | 多數的非揮發性記憶體單元,其係連接至位元線及字 丨線; ! I 問鎖電路(LatchO、Latch’l),其係用以儲存要寫入記 i憶體單元(CELLO、CELL1)中的輸入多值資料,而該等記 i憶體單元是由位元線(BLn至BLn + 3)及字線(WL0)所選取; | 多值感測放大器(S A 0、S A 1 ),其係藉著將所指定的讀 |取電壓施加於該字線(W L 0 )而用以讀取在記憶體單元( 丨CELLO 'CELL1)中所寫入的多值資料;及 I 位元線電壓產生電路(1 ),其係基於在閂鎖電路 I (Latch 0、Latch 1)中所儲存的藉由該等多值感測放大器 i (SA0、SA1)而從記憶體單元(CELLO、CELL1)讀取之該等 i輸入多值資料’用以將輸入多值資料寫入記憶體單元( CELLO 'CELL1)的指定電壓提供給連接至該記憶體單元( | CELLO 、CELL1)的該位元線(BLn+1 、BLn+3)。 I 2.如申請專利範圍第1項之非揮發性半導體記憶體裝 i置,其中 ~ t 該位元線電壓產生電路(1 )將連接至記憶體單元( 丨CELLO、CELL 1)的該位元線(BLn+ 1、BLn + 3 ),當該等閃 i鎖電路(LatchO、Latchl)中所儲存的輸入多值資料與基 於由多值感測放大器(8人0、3八1)從該記憶體單元( | CELLO、CELU)所讀取多值資料的值相符時,而置於開 :路狀態。 3 ·如申請專利範圍第1項之非揮發性半導體記憶體裝CAProgram Fi lesXPat.cn t\54866. ptd 第 29 頁 403M7 ___________ 六1申凊專利範圍 置,其中 该位元線電壓產峰常政(丨、&〖七生十人 r ^ 电路(1)會持續輸出所指定的電 壓’用以將輸入多值資粗苷λ 4 a达_ ΓΡΙΤ , Λ . SI ^貝枓寫入邊s己憶體單元(CELLO、 CELL1 ),直到該輪入多佶咨桩τ过a * UELLO、CELU)及在該2 “八該記憶體單元 μ ^ 1鎖電路(LatchO、Latchl)中所 儲存的該輸入多值資料斑其, CA . Λ ^ ^ οα ' Τ叶興基於由多值感測放大器(SΑ0、 SA1)從記憶體早元(CELI (1 η?τ τ 1 λ ^ vuLLU、CELU)讀取的多值資料相符 為止。 、 4. 一種具有多數非揮發性記憶體單元的非揮發性半導毙 記憶體裝置之寫入方法,%楚夕机#城a . 古違等多數非揮發性記憶體單元 係連接至位元線及字線,該方法係包括: 第步驟’係儲存輸入多值資料至閂鎖電路( LatchO、Latchl),該輪入多值資料係寫入至由位元線( BU至BLn + 3)及字線(WL0)所選取的記憶體單元LL〇、 CELLO)中; 一第二步-驟’糟著將指定的讀取電壓施加於該字線( no),而由該等多值感測放大器(SA〇、SAl)讀取在記憶 體單元(CELLO 'CELL1)中所寫入的多值資料; ! 一第二步驟,係基於在閂鎖電路(Latch 0,La t chi)中 丨所儲存的该輸入多值資料及藉由該等多值讀取感測放大 |器(SAO、SA1)讀取之在記憶體單元(CELL〇'CELLi)中所 |寫入的多值貢料,藉由位元線電壓產生電路(1)而將所 丨指定的電壓施加於連接至記憶體單元(CELL〇、CELL丨)的 i位元線(BLn + 1、BLn + 3 ),而該所指定的電壓係用以C;XPrograin Fi les\Pal ent.\54866. ptd 第 30 貞 403907 _ ; ——________ :六、申請專利範圍 —一… ;將輸入多值資料寫入該記憶體單元(CELL〇、CELL丨);及 丨一第四步驟係藉著將所指定的電壓在藉著位元線電壓 :產生電路(1)將指疋的電壓施加於位元線(BLn+i 、BLn + 1 3 )之狀態下’藉施加指定的電壓於字線(WL 〇 ),而將輸 :入多值資料寫入記憶體單元(CELLO、CELLi); 該等第二、第三、和第四步驟會重複,直到在該等閂 鎖電路(LatchO、Latchl)中所儲存的多值資料與基於由 I多值感測放大器(SAO、.SA1)從記憶體單元(CELLO 'CELL 1)讀取多值資料相符為止。C:\IYogram Files\PaLent\54866. ptd 第 31 頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27427097A JP3572179B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 不揮発性半導体記憶装置およびその書き込み方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW403907B true TW403907B (en) | 2000-09-01 |
Family
ID=17539328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087114756A TW403907B (en) | 1997-10-07 | 1998-09-05 | Nonvolatile semiconductor storage device and writing method thereof |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5995412A (zh) |
EP (1) | EP0908894B1 (zh) |
JP (1) | JP3572179B2 (zh) |
KR (1) | KR100340922B1 (zh) |
DE (1) | DE69828131T2 (zh) |
TW (1) | TW403907B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI563515B (en) * | 2013-05-16 | 2016-12-21 | Ps4 Luxco Sarl | Semiconductor device |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE69828131T2 (de) | 2005-11-03 |
EP0908894B1 (en) | 2004-12-15 |
EP0908894A2 (en) | 1999-04-14 |
JPH11110985A (ja) | 1999-04-23 |
KR19990036689A (ko) | 1999-05-25 |
EP0908894A3 (en) | 1999-06-16 |
JP3572179B2 (ja) | 2004-09-29 |
US5995412A (en) | 1999-11-30 |
KR100340922B1 (ko) | 2002-10-25 |
DE69828131D1 (de) | 2005-01-20 |
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