TW391904B - Soldering material and electronic part using thereof - Google Patents
Soldering material and electronic part using thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW391904B TW391904B TW087107100A TW87107100A TW391904B TW 391904 B TW391904 B TW 391904B TW 087107100 A TW087107100 A TW 087107100A TW 87107100 A TW87107100 A TW 87107100A TW 391904 B TW391904 B TW 391904B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- weight
- solder
- substrate
- film
- page
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/268—Pb as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
經漭部中央標準局另工消费合作社印鉍 _ A7 五、發明説明() 而且,焊料組成為F e 0 . 0 1 - 4 . 9 9重量X、N i為0 · (Π-4.99重量S;而兩者合計含量為0.02-5.0重量、Ag 0.05-6 . 0 簠量 X、I n 0 . 0 5 - 2 · 0 厘 fi X、P b 0 - 7 0 簠量 X 及其餘 為Sn輿不可免鎗霣時,可以獲得射热疲勞性更高及Ni皮膜 傷損度更低的顯著效果。 因此,可K對小型或薄化«子组件由於安装形態之設 計自由度受限制而難K解決龜裂之問題提供製造/組装上 極為有用的焊料。 其次,本發明之焊料可K加工成帶狀、鎳狀、顆粒狀 、球狀、膏狀等來加Μ使用,也可用作浸潰液蒸鍍用之材 料,或者混入高融點粘子來使用,得以充分配合各種用途 、條件而作成各種使用形態。 再者,本發明之《子姐件由於係使用上述焊料接合《 子元件與基板所構成者,故焊接部位之射热疲勞性得以提 高,同時如該焊接部位介存有“皮_,則該Hi皮膜之傷損 度得以減低,即使曝露在反覆加熱/冷卻之溫度循環環堍 下(使用環境下),亦可長期《切的運作,故得以提供一種 高度可靠性之製品。 围式之簡軍說明 第1園為使用本發明焊料所構成之霣子姐件例之正面 嫌剖視騮; 第2圓為使用本發明焊料所構成之霣子姐件例之正面 鑕剖視圖; -21- 木紙张尺度適用中國國家榡準(CNS ) 怙(210Χ29Κ># (誚先閲讀背面之注意事項再填』?b本頁) 訂 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印装 A7 _B7_____ 五、發明説明(1 ) 本發明係藺於一種使用焊料接合電子元件與基板時, 其焊接部位之熱疲勞性甚優異之焊料及使用該焊料之電子 组件。 目前,焊接ic晶片或m容器等於基板上時係使用焊料 ,該焊料則使用5重量!K的Sn與95重量的卩1)或63重量!{ 的Sn與37重置!Κ的Pb共晶焊資。 另一方面,使用焊料焊接基板和1C晶片或電容器時, 通常Μ介存有Ni、Cu等皮膜之方式進行焊接。 再者,載設有1C晶片並組裝於電子機器類製品之基板 舍隨著霣子櫬器之ON-OFF而曝鼉在反覆加热一冷卻之溫 度循環環境下。特別是陲著最近封裝之小型化、薄曆化、 焊接部曝露於溫度循環下時,會產生易生龜裂之問趙。雖 然K往亦試圓用變更安裝形態之設計作為龜裂問薄之解決 對策,但由於封装之小型化、薄層化而使安装形態之設計 自由度受到限制,導致上述對策芦法採用。 因此,在溫度循環環境下仍不生®裂之焊料乃需求甚 殷。 對於此種焊料之要求,例如特開平1-127192號公開 公報乃掲示一種藉由在Sn-Pb合金中含有規定量之松脂而 提供優異酎龜裂性之技術。再者,特開平1-237095號公 開公報中亦揭示在Sn-Pb合金中含有規定量之Sb及In而具 有優異W龜裂性之技術。此外,特開平7-299585號公開 公報則揭露在Sn-Pb合金中含有規定量之Sb及Hi而具有耐 疲勞性之技術。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) rljil—------、名-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
,1T
五、發明説明() 第3圈為使用本發明焊枓所構成之霣子姐件例之斜視 回; 第4圓為使用本發明焊料所構成之®子姐件例之正面 縱剖視圈; 第5圈為本發明焊料之酎熱疲勞性及Hi皮膜傷損度之 拥定方法ft略圓。 符號說明 1 > 8 > 11 ' 23、32、41、41 *____基板 2、12、31 .... 1C晶片 6、 9、13、14、24、42、42,____焊 S 電極 7、 15、25、33、43____焊料球 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . --n. : ii n I..... ! In - - -: I I- - ----- _____ - : In n. mi . 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 1 B7_ 五、發明説明(2 ) 然而,用上述之習知焊料接合1C晶片等元件與基板時 ,焊料在溫度循瓌環境下之耐熱疲勞性需要進一步提高。 而且,為了使焊料之接合性提高而介存有Ni皮膜時, 則要求能夠減低該Ni皮麟之損傷。 本發明係鑑於上述情形而研削者,其目的在提供一種 用焊料接合1C晶片等罨子元件與基板時,能夠提高焊料之 酎熱疲勞性,同時在使用Ni皮膜時能夠減少傷損Ni皮膜之 焊料Μ及使用該焊料之霄子组件。 為達成上述之目的,本發明之焊料,如申請專利範圃 第1項所述,係由:嫌(Fe)為0.01-4.99重量X、鎳(Ni) 為0 . 0卜4 . 9 9重量3;而兩者合計含悬為〇 . 0 2 - 5 . 0重量、 銀(48}及絪(11〇中至少一種為0.1-8.0重量《、鉛(?1)) 為0-70重量X Κ及其餘為錫(Sn)與不可免雜質等所組成 為要旨。 此處之Ag、In含量,亦即所諝Ag及In中至少一種之 含量為0.卜8.0重董3:,係包括:Ag及In中,任一種之含 量為0.1-8.0重量X的情形,Μ及包含Ag及In兩者,其合 計含量為0.1-8.0重悬!ί之情形。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 再者,如申請專利範圃第2項所逑,本發明之焊料Κ 鐵(Fe)為 0.01-4.99 重量!C、鎳(Ni)為 0.01-4.99 重量 % 而兩者合計量為0.02-5.0重量3!、銀(Ag)為0.05-6.0重 量 3!、絪(In)為 0.05-2.0 重量 3!、鉛(Pb)為 0-70 重 1¾ 、其餘為錫;'Sn)與不可免雜質所組成為要旨。 又,如申請專利範圍第3項所述,本發明之電子組件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 ____B7 五、發明説明(3 ) 係由使用申請専利範園第1項之焊料來接合霣子元件與基 板所構成者為要旨。 又,本發明之電子組件係如申請專利範麵第4項所示 ,由使用申請專利範圍第2項之焊料來接合電子元件與基 板所構成者為要旨。 Μ下依據資廉形態來說明本發明。 如上所述,本發明為鼷於Fe、Ni、Ag、In、Pb、Sn之 含量比例係依上述姐合而成之焊料K及使用該焊料接合電 子元件與基板所構成之«子姐件。 本發明中,所諝電子元件係指可焊接於基板之元件, 例如1C晶片、霣容器、半導艚装置、混合1C等之鐮稱。 再者,所謂霣子组件係指①安裝有1C晶Η之半導艚裝 置、②混合1C及③基板上載設有1C晶片、半導體装置、霣 容器等裝置之瘅稱。 又,本發明中,將載靜電子元件之印刷電路用飼萡積 曆板或晶粒粘接用晶粒等總稱為基板。印刷電路用網萡積 曆板有樹脂结合材基板、陶瓷基板等。樹脂结合材基板係 指Κ印刷電路用铜箔積靥板中主要使用樹脂作為基板之结 合材料者。如紙酚網萡積層板、紙環氧樹脂铜箔基曆板、 玻璃孅维環氧樹脂飼箔積層板等均可作為例子。 本發明之焊料係以Sη或Sn-Pb合金為基質金屬之焊料。 該焊料中Pb含量必須在0-70重量S!。
Pb含量超過70¾時,液相線溫度升高,同時對環境問 題並不理想。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ,^------1τ------滅 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 _B7_________ 五、發明説明(4 ) 其中,為了再提高焊科之耐热疲勞性,Pb含量M0-65 重量X為佳。 而且,Pb含量越接近0重量X,越靥於逋合環境之焊 料,同時,耐熱疲勞性越高。因此,卩1)含量以0重量X最 佳。 但是,本發明中,所諝Pb含量為0重悬X,是容許微 量PbK不可免雜質之形態混入其中。 本發明中,基質金臞在與規定量之Ag、In的至少~ 種共存之情形下,必須含有規定量之Fe及Ni。
Fe、Ni之含董分別在4.99重置3!以下時,與含量超 過4.99重董%之情形相較,焊料之耐熱疲勞性得以提高, 同時若基板與焊料間介存有Ni皮膜,堪可Μ滅少Ni皮膜之 傷損,效果甚優異。
Fe Ni之含量分別在0.01重最!ί以上時,與含量未 達0.01啜量X之情形比較,焊料之耐熱疲勞性得以提高, 同時如介存有Ni皮膜,則可以減少該皮膜之傷損,效果甚 優異。 再者,Fe、Ni之合計含悬在5.0重量X Μ下時,與 超過5.0重量之情形相較,焊料之酎熱疲勞性得Κ提高 ,同時如介存有Ni皮膜,則可Μ減少該皮膜之傷損,效果 甚優異。
Fe、Ni之合計含量在0.02重董以上時,與未達 0.02重量Ϊ:之情形相比,焊料之耐熱疲勞性得以提高, 同時如介存有Hi皮膜,則可Μ減少該皮膜之傷損,效果甚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印簟 A7 B7 五、發明説明(5 ) 優異。 因此,將Fe含霣定在0.0卜4.99重量X,Ni含量定在 〇 . 0 1 - 4 . 9 9重量3!,且其合計含量定在0 . 0 2 - 5 . 0重ft 3!。 本發明中,在上述基質金靥及上述規定量之Fe、Hi共 存之情況下,必須含有規定量之Ag、In之至少一種。
Ag及In中之至少一種在8.0重量3;以下時,與超通 8.0重量X者相比,焊料之附热疲勞性得K提高,同時如 基板與焊科間介存有Hi皮膜,則可減少該皮膜之傷損,效 果甚優異。
Ag及In中之至少一種在0.1重量3ί Μ上時,與含有Ag 及In之至少一種且其含量未達0.1重量X或含有Ag及In之 兩者且其含量未達0.1重最X者相比,焊料之射热疲勞性 得K提高,同時如介存有Ni皮膜,則可減少該皮膜之傷損 ,效果甚優異。 因此,Ag及In中之至少一棰之含量規定為〇.卜8· 0重 量X 。 再者,為使焊料之耐热疲勞性得Μ提高及減少Ni皮膜 之傷損,該焊料Μ含有Ag及In兩者,同時其含量設在Ag 0.05-6.0 重量 X、In 0.05-2.0 重霣《 為佳。 本發明之焊枓可Κ加工成帶狀、線狀、顆料狀、球狀 、膏狀來使用,也可當作浸潰液或蒸鍍用材料來使用,或 者也可混入高融點粒子作成複合材料來使用。 帶狀、線狀焊料之加工方法可Μ例示如下。 作成帶狀時,係鑄造成錠(ingot)狀施Μ輥壓,並進 -8 - 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4洗格(210X297公釐) II~^-------裝------1Τ ./ΜΛ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印衷 A7 _____B7_ 五、發明説明(6 ) 行切條加工,而形成規定尺寸之帶狀。帶狀焊料之尺寸可 Μ适擇在厚度〇.〇 5-0. 5BID,寬度0.5-5.0 BB之範園。 作成嬢狀時,係在焊料擠出或熔液嘖射水中之急冷方 法得到胚線後,再用抽拉加工形成規定尺寸之媒狀。線狀 尺寸可Μ在直徑0.05-5.0··之範國內選擇。 加工成資狀焊料時,係用熔鬵作為粘性基材,將該基 材與粉末焊料混練,使其具備缠當粘性,形成齋狀焊料。 熔劑主要係用有懺溶劑溶解松脂或聚合松脂,再添加活性 劑,作成液狀熔劑來使用,但其他缠當的無櫬酸条、有拥 酸系之各種熔劑亦可使用。 製造粉末焊料時,由熔融狀態形成粉末之方法有粒化 法、衡擊法、啧霧法等。 舉例言之,將以芳番族糸高级酵溶解天然松脂(松脂) 所得之溶液形成液狀熔劑,再由調配/熔解成預定組成之 錠狀渾料用嗔霧法製作成100-400網目之粉末焊料,並對 該粉末焊料按5-30 wtX之比例混入液狀熔劑加以攪拌, 而獲得粘度範圍在2-80萬cps之資狀焊科。 再者,半導體元件接合於基板時,或將本發明之焊料’ 使用於晶粒粘接或混合1C時,為保持電子元件與基板之水 平度,可Μ在上述組成之焊料中混入高融點粒子形成複合 材料來使用。 高融點粒子之融點Μ在4 0 0 ^Μ上,含量在〇·〇〇卜〇·6 重量Χ、粒子之直徑或邊長尺寸在5-100w in為佳。 高融點粒子之材質可例如為Cu、Ni等金厲粒子、Si〇2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(2丨Ο X 297公釐) i IJI - —I— «n ί I 1^1 —1 1^1 m ----I__.rr^r 、v* ϋ I (I I n V (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 _B7___五、發明説明(7 ) 等氧化物、SiC等礙化物。 在被接合材之焊接表面形成有Ni皮膜、Cu皮膜時,本 發明之焊料亦可提高焊接接合性。 其中,K在NEMA規格所規定之FR-4類樹脂结合材基 板上形成Ni皮膜並加K焊接較為理想。 Ni皮膜之形成方法可Μ用霣鍍、蒸鍍等方法。蒸镀法 之Ni皮膜厚度K1000-300Q埃(i)為佳。 在本發明之霣子组件方面,例如1C晶片實施晶粒粘接 所得之半導驩裝置或BGA,尤其是csp封装方面,可例如 由作為電子元件之晶片載裝基板與主基板介由Ni皮膜焊接 而成之電子組件。 Η參照第1園說明封装電子组件。 圖中之符號1為氧化鋁基板,2為1C晶片,3為連结 線,4為封装樹脂,5為半導體裝置,6為半導體裝置焊 垫電極,7為由本發明之焊料製成之焊料球,其為接合於 焊墊電極6。8為當作主基板之玻璃孅維環氣樹脂鋦萡積 曆板,9為焊墊電極。焊墊電搔6、9之表面施行有Ni電 鍍或Cu電鍍,而且焊墊電極9之電鍍餍上塗布有焊料球7 接合用熔劑或資狀焊料。令此種構成之電子組件通過氫氣 環境,使焊料球7熔融俾霣施焊接。 第2圖掲示半専體元件安装於基板所構成之電子組件。 圖中之符號11為氧化鋁基板、12為1C晶片,13、14為 焊墊霣極,15為由本發明之焊料所製成之焊料球,其為接 合於焊墊電棰13側。焊墊電極13、14之表面疵行有Ni鼋 -10- (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2IOX297公釐) A7 _B7__ 五、發明説明(8 ) 鍍或Cu霣網,焊墊霄極14之電鍍層上塗布有焊料球15接合 用熔劑或資狀焊料。令此種構造之窜子組件通過加熱爐中 ,使焊料球15熔融,而將1C晶片12焊接於氧化鋁基板11, 最後用封装樹脂16封装1C晶Η 12而完成半導《裝置17° 第3晒掲示半導«元件載設於引線架並用樹脂棋》行 封裝之封装型半導»装置安裝於基板所構成的霣子姐件° Ε中之符號21為前述半導體裝置,22為其外部框,23 為基板,24為基板上之焊墊霣棰,25為由本發明之焊料所 製或之焊料球,其為接合於引線22側。焊墊霣棰24之表面 施行有Ni霣鍍或Cu®鍍。再者,焊墊霣極24之霣鍍曆上塗 布有焊料球2 5接合用熔劑或》狀焊料。令此種構造之電子 组件通遇加熱爐中,使焊料球2 5熔融而行焊接。 第4圓掲示Μ晶粒粘接法將半導趙元件安裝於基板所 構成之鼋子姐件。圖中,31為1C晶片,32為基板,33為由 六發明焊料所製成之焊科球,其為接合於1C晶片儼 1C晶 片31、基板32之焊料球接合部位表面形成有Ni鍍層或Cu鍍 雇。而且,基板32側之霣鍍靥上塗布有焊料球33接合用熔 劑或罾狀焊料。令此種櫞造之霣子姐件通過加热爐中,使 I— ------1Τ------^ . . - , (請先閲讀背面之注意事項再^^本頁) 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印裝 成M/ 之 工料刷 成 加焊印 構 料狀料 所 焊膏焊 板 之用之 基 明使量 於 發若定。裝 本。規果安 由者將效置 係成法的装 3 形刷同賭 '3所印相導 5'品版球半 。'2製網料或 接5'等用焊H 焊'1狀使用晶 行7'粒可使1C 而球顆,與M 融料、時得係 熔焊狀球獲雖 33述線料而上 球上、焊 ,κ 料 狀代融 焊 帶取熔 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印«. A7 B7_ 五、發明説明(9 ) 電子組件為例加Μ說明,除此之外,在基板上連接混合1C 或霣容器Μ製造電子組件時,亦可用本發明之焊料。 再者,本發明之焊料在接合具傅Ni皮膜之霣子組件時 亦相當遑用。 [實施例A] (實施例1) 在钝度99.99重量3{之311中添加預定量之?6、}^、八巨 、In、Pb, K真空熔解後加Μ鏞造,獲得其姐成如表1所 示之錠狀焊料。將該錠狀焊料施Μ輥軋成為厚度0.1 mux 寬度10 bb之箝狀,K此帶為素材進行衡壓加工而獲致焊 料頼粒。將該顆料在油中加熱、冷卻後加工成直徑0.7 6左 右之焊料球。 將該焊料球供第5園所示之試驗裝置使用,澜定其射 熱疲勞性與Ni皮膜傷損度。茲將該測定方法說明如下。 首先,如圖所示地用蒸鍍法以中心間隔2βπ之程度在 氧化鋁基板41、玻璃纖維環氧樹脂飼箔積層板41’上形成 厚度3000埃之Ni皮膜42、42’,並將介著該Ni皮膜42 、4 2 ’塗布有熔劑(日本阿爾發金屬製R 5 0 0 3 )之上述焊料 球(0.76mm中)43載置於2僱部位,且用引線44對Ni皮膜 42、42 ’連接配線。 其次,將該試片在氫氣環境之加熱爐中進行加熱後, 取出爐外冷卻,將基板41、41’藉由Ni皮膜42、42%兩部 位進行焊接。 [射熱疲勞性測定方法] -12- 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 丨|:丨-----装-- (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填0頁) 訂 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明説明(10 ) 將上述試片Μ保持在45t! X 15分鐘、120Ό X 15分鐘 為一循環之方式進行試驗,並以第5圓之方式將電源45、 霣應計46、46’及霣流計4 7連接K鎳,等通InA之頫定電 流,澜定因龜裂產生而導致霄壓急速上升之循環数,其澍 定结果掲示於表2。 [Hi皮膜傷損度测定方法] 在第5蹰所示之試片導通1mA之額定電流,測定焊料 球間之電颳Vi、V2,由公式RyvyVd/I测定其電阻值。 用相同於第5圖之試驗裝置,依照上述焊接方法重覆 10次,Μ測定焊接所導致之劣化程度。設依上述焊接方法 進行1次焊接時之電阻值R為1^,進行10次焊接時之電阻 值為R1D,並KUu/Rd作為Ni皮膜傷損度。 以試驗装置5個之平均值作為Ni皮膜傷損度之澜定结 果掲示於表2。 (實施例2-20/比較例1-12) 實施例1中所說明之錠狀焊料組成載列於表1、表3 外,與實施例1同樣方式獲致焊料球後,作成相同的試驗 裝置,進行热循瓖試驗及Ni皮膜傷損試驗。其测定结果分 別掲示於表2、表4。 -13- 本纸張尺度適用帽國家梯準(CNS ) Α4Λ# ( 210X297公釐) --^--_-------裝------訂------線 (請先閲讀背面之注f項再t本頁) 【表1】 織 CM:%) Fe Ni Fe+Ni Ag In Pb Sn 實施例1 0. 01 0. 01 0. 02 3. 0 1.0 54. 0 其餘 2 1. 0 1.0 2. 0 // // // // 3 2.0 2. 0 4. 0 // // // // 4 0. 01 4. 99 5. 0 // // // // 5 4.99 0. 01 5. 0 // // // // 6 2.0 2. 0 4.0 0. 05 0. 05 // // 7 // // // 6.0 2.0 // // 8 // // // 3.0 — // // 9 // // // 一 1.0 // // 10 // // // 3.0 // 65.0 // 1.1 // // // // // TO. 0 // 12 0.01 0. 01 0. 02 // // 一 // 13 i. ο 1.0 2.0 // // 一 // 14 2. 0 2. 0 4. 0 // // 一. // 15 0. 01 4. 99 5. 0 // // — // 16 4.99 0. 01 5. 0 // // 一 // 17 2.0 2. 0 4. 0 0.05 0. 05 一 // 18 // // // 6.0 2.0 一 // 19 // // // 3. 0 .一 一 // 20 // // // — 1.0 — // -14- 【表2】 熱循環試驗 (循環數) Ni皮膜傷損度 (R10/R1) 貢施例1 2 5 0 0 1. 5 2 2 7 0 0 1.3 3 2 8 0 0 1. 4 4 2 8 0 0 1. 5 5 2 8 0 0 1. 5 6 2 4 0 0 1.2 7 2 9 0 0 1. 3 8 2 2 0 0 1. 3 9 22 0 0 1. 1 10 2 3 0 0 1. 2 11 2 10 0 1. 3 12 2 7 0 0 1. 5 13 2 9 0 0 1. 4 14 3 0 0 0 1. 3 15 3 0 0 0 1. 5 16 3 0 0 0 1. 5 17 2 6 0 0 1. 2 18 3 0 0 0 1. 1 19 240 0 1. 3 20 240 0 1.5 【表3】 誠(龍%) Fe Ni Fe+Ni Ag In Pb Sn 比較例1 一 — 一 一 54.0 其餘 2 — 2. 0 2. 0 3. 0 一 // // 3 — // // — 1.0 // // 4 U // 9. 0 3. 0 — // // 5 2.0 一 2. 0 // - // // 6 // 7.0 9.0 // — 〆/ // 7 1 — 一 一 — — 一 // 8 — 2. 0 2.0 3. 0 — 一 // 9 — /J 一 1.0 — // 10 7.0 // 9.0 3. 0 — — // 11 2.0 · 一 2. 0 // 一 — // 12 // 7. 0 9. 0 // 一 一 // 16 【表4】 熱循環試驗-(循環數) Ni皮膜傷損度 (R10/R1) mm 1 13 0 0 2. 8 2 150 0 2. 2 3 15 0 0 2. 3 4 16 0 0 2. 4 5 1400 2. 2 6 16 0 0 2. 4 Ί 150 0 3. 9 8 17 0 0 1. 7 9 17 0 0 1. 8 10. 18 0 0 3. 5 11 16 0 0 1. 8 12 18 0 0 3. 4 經濟部中央標準局貞工消费合作社印裝 ΑΊ Β7 · 五、發明説明(ί·5 ) 依照K上之測定结果可Μ看出,使用本發明之焊料在 介存有Ni皮祺之情形下進行基板間之焊接試驗時,可Μ獲 致焊料射熱疲勞性提高同時可防止傷損Ni皮膜之優異效果。 如前所述,本試驗之耐热疲勞性係測定其流通額定電 流使電颳急速上升之前的循瓌數,但電壓急速上升時,焊 料即可見龜裂情形。由此観之,所諝本試驗中霣懕鱼速上 升前之薄環數可Μ說是焊料嗶露在热循環瑁境時產生龜裂 前之循環數。 再者,為提升焊料之接合性,通常是在接合面上被覆 Ni皮膜,但隨著時間之經過,接合性會愈來愈低。其理由 經判知係因Ni皮膜溶解傷損而専致產生非接合面之故。非 接合面產生時,轚阻顯著增加。本試驗中,即K上述焊接 性劣化度Uiu/Rd作為Ni皮_傷損度之評估基準。 具有 Fe 為 0.01-4.99 重量 3ί、Ni 為 0.01-4.99 重量 3! 而雨者合計含最為0.02-5.0重量Z、Ag與In中至少--·禰為 0.1-8.0重量X、Pb為0-70重董!1!及其餘為Sn與不可免雜 質等組成的實施例卜20,在熱循瑁試驗中之循環數為2100 -3 0 0 0 , Ni皮膜傷損度1.1-1.5,頋示出本發明具備優異效 果0 上述試驗中,Pb含霣為0-65重量之實施例卜10、S 腌例12-20,熱循環試驗中之熱循環數為2 3 0 0 - 3 D00,顯示 出較優異之效果。因此,Pb含量K0-65重量3:較佳。 其中,Pb含量為0之實施例12-20中,其熱循環試驗 之熱循環數為2 4 0 0 - 3 0 0 0,而顯示出更優異的效果。如將 _ 1 8 - 本纸張尺度適用t國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐} :~~ --Ίί -------:裝------1Τ /%. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 __ B7 五、發明説明(l6 ) 焊料配合環保條件一併考盧時,Pb含量為0時更為理想。 如將Fe、Hi、Pb含量相同之賣施例3、6、7、8、9相 比較,即可知實腌例3、6、7在熱循環試驗之循環敝較佳 。如就實施例14、17、18、19、20相對比,則可知實® 例14、.17、18在热循瓌試驗中之循環數較佳。 由此事實可知,含有Ag、In兩者,同時其含量Ag為 0 · 0 5 - 6 · 0重量!Ιί、I η為0 · 0 5 - 2 · 0重霣ί之焊料較佳。 僅含有規定董之Fe及Hi中之任一種的比較例2、3、5 、8、9、11在热循環試驗中之循環數為1 40 0- 1 700 , Ni皮 膜傷損度為1.7-2.2。 由此事實可知,對於本發明之課題而言,含有規定霣 之Fe及Ni兩者時,可Μ產生優異的效果。
Fe及Hi含量未達規定量之比較例1、7及超過規定量 之比較例4、6、10、12在熱循環試驗中之循環數為1300-1800, Ni皮膜傷損度為2.4-3.9。 由此可知,對於本發明之課題而言,含有規定量之Fe 及Ni兩者時,可Μ產生優異效果。 [實施例Β】 在纯度99.99重量3!之811中添加預定量之?6、以、及轻 、In、Pb,以真空熔解後加Κ績造而獲得組成與表1中所 示賁施例1相同的錠狀焊料,將其熔融並K噴霧法製成 200-300網目之焊料粉。用高级酵溶解天然松脂所得之疲 狀熔劑M15 wU之比例混入該焊科粉中加以授拌,加工 成期望粘度之膏狀焊料,供第5圖所示之試驗裝置使用。 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2]0X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,装· 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 A7 _B7___ 五、發明説明(17 ) 此時,對Ni皮膜42之被接合面(第5圈中為Ni皮膜之下面) K網版印刷法供給該齋狀焊料,用加熱熔融方式形成焊料 球43後,Μ洗淨法除去該焊料球43中之熔_(含於齎狀焊 科之熔繭)。其次,對Ni皮臢42’之被接合面(第5鼷中為 Hi皮膜42’上面)塗布接合用熔_,將基板41設置在基板41, 上,使焊料球43載置於Hi皮膜42 ’上,然後用引線44將Ni皮 膜42、42 9配線連接。 將該試片在氫氣環堍之加热域中加熱後,取出爐外冷 卻,將基板41、41’間介著Hi皮膜42、42’焊接兩處。然後 躭該試片與實施例A同樣地測定其耐热疲劳性及Ni皮膜傷 損度,而獾致與表2中所示實施例1相同的澜定结果。 再者,除了使錠狀焊料之組成與表1所示實施例2、5 、6、13、14相同外,復與上述方式相同地製作試片,且 與上述同樣地測定其射熱疲勞性與Ni皮膜傷損度,结果分 別獲得與表2中所示實施例2、5、6、13、14相同的成續。 由此事實可Μ確認,資狀焊料形成上述焊料球時.亦 可獲得與實雎例Α相简的结果。 如上所說明者,由於本發明之焊料係MFe為0.01-4.99 重量3!、Ni為0.01-4.99重量J:而兩者合計含量為0.02-5.0 重量X、Ag與In中至少一種為0.卜8.0重霣X、Pb為〇-7〇重 霣X及其餘為Sn與不可免雜質所组成者,故在用該焊料接 合1C晶片等霣子元件與基板時,可以獲得焊料之耐热疲勞 性提高,而且上述接合结構中如介存有Ni皮膜時,可以減 少該皮膜之傷損等優異效果。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4说格(210X297公釐) --U-------▲------1T (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經漭部中央標準局另工消费合作社印鉍 _ A7 五、發明説明() 而且,焊料組成為F e 0 . 0 1 - 4 . 9 9重量X、N i為0 · (Π-4.99重量S;而兩者合計含量為0.02-5.0重量、Ag 0.05-6 . 0 簠量 X、I n 0 . 0 5 - 2 · 0 厘 fi X、P b 0 - 7 0 簠量 X 及其餘 為Sn輿不可免鎗霣時,可以獲得射热疲勞性更高及Ni皮膜 傷損度更低的顯著效果。 因此,可K對小型或薄化«子组件由於安装形態之設 計自由度受限制而難K解決龜裂之問題提供製造/組装上 極為有用的焊料。 其次,本發明之焊料可K加工成帶狀、鎳狀、顆粒狀 、球狀、膏狀等來加Μ使用,也可用作浸潰液蒸鍍用之材 料,或者混入高融點粘子來使用,得以充分配合各種用途 、條件而作成各種使用形態。 再者,本發明之《子姐件由於係使用上述焊料接合《 子元件與基板所構成者,故焊接部位之射热疲勞性得以提 高,同時如該焊接部位介存有“皮_,則該Hi皮膜之傷損 度得以減低,即使曝露在反覆加熱/冷卻之溫度循環環堍 下(使用環境下),亦可長期《切的運作,故得以提供一種 高度可靠性之製品。 围式之簡軍說明 第1園為使用本發明焊料所構成之霣子姐件例之正面 嫌剖視騮; 第2圓為使用本發明焊料所構成之霣子姐件例之正面 鑕剖視圖; -21- 木紙张尺度適用中國國家榡準(CNS ) 怙(210Χ29Κ># (誚先閲讀背面之注意事項再填』?b本頁) 訂
五、發明説明() 第3圈為使用本發明焊枓所構成之霣子姐件例之斜視 回; 第4圓為使用本發明焊料所構成之®子姐件例之正面 縱剖視圈; 第5圈為本發明焊料之酎熱疲勞性及Hi皮膜傷損度之 拥定方法ft略圓。 符號說明 1 > 8 > 11 ' 23、32、41、41 *____基板 2、12、31 .... 1C晶片 6、 9、13、14、24、42、42,____焊 S 電極 7、 15、25、33、43____焊料球 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . --n. : ii n I..... ! In - - -: I I- - ----- _____ - : In n. mi . 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 1
Claims (1)
- 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 _ 六、申請專利範圍 .1. 一棰焊料,係由:餓(Fe)為0.01-4.99重量X、 辣(Ni)為0.01-4.99重量%而其合計含量為0.02-5.0重 量X、銀(Ag)及絪(In)中至少一種為o.u.o重量X、鉛 (Pb)為0-70重量;);、及其餘為錫(Sn)與不可免雜質所 姐成特徴者。 2. 一棰焊料,係由:戡(Fe)為0.01-4.99重霣χ、 鎳(Ni)為0.0卜4.99重量5:而兩者合計量為0.02-5.0重 1¾、銀(Ag)為 〇.05_6.〇 重量 χ、鎺(In)為 0.05-2.0 重 量%、船(Pb)為0-70重量χ、及其餘為錫(Sn)與不可免 雜成:焊料來接合基板與電子元件所组成為其特徵。 3· 一棰霣子組件,係使用由:鐵(Fe)為0 . 0卜4. 99 重量X、鎳(Ni)為〇.ai-4.99重量3!而其合計含量為0.02 -5.0重量X、銀(Ag)及絪(In)中至少一種為0.1-8.0重 量3;、鉛(Pb)為0-70重S3;、及其餘為錫(Sn)與不可免 雜質所组成之焊料來接合基板與電子元件所梅成者。 4. 一棰電子組件,係使用鐵(Fe)為0.01-4. 99重 量X、嫌Ui)為0.01-4.99重量3!而兩者合計量為0.02-5.0 重量 X、銀(Ag)為 0·05-6·0 重量 3:、絪(In)為 0.05-2.0重量3;、鉛(Pb)為0-70重量5!、及其餘為錫(Sn)與 不可免雜質所組成之焊料來接合電子元件與基板所構成者。 -23- 本纸張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨〇父297公釐) --λI --------裝------订------/ (請先《讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部令央梂隼局爲工消費合作社印策 391904 D8 々、申請專利範圍 5. 如申請專利範圍第4項之電子組件,其中,該基 板為樹脂結合材基板者。 -24- ^ I I I I I · 艮 I I I —_ 丁 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13380297 | 1997-05-23 | ||
JP26416497A JP3752064B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-09-29 | 半田材料及びそれを用いた電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW391904B true TW391904B (en) | 2000-06-01 |
Family
ID=26468043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087107100A TW391904B (en) | 1997-05-23 | 1998-05-08 | Soldering material and electronic part using thereof |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6160224A (zh) |
JP (1) | JP3752064B2 (zh) |
KR (1) | KR19980086730A (zh) |
CN (1) | CN1200316A (zh) |
SG (1) | SG68047A1 (zh) |
TW (1) | TW391904B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4042263B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2008-02-06 | ミツミ電機株式会社 | 回転ヘッドドラム装置の回転バランス調整機構 |
US7722962B2 (en) * | 2000-12-21 | 2010-05-25 | Renesas Technology Corp. | Solder foil, semiconductor device and electronic device |
FR2846010B1 (fr) * | 2002-10-16 | 2005-07-15 | Michele Vendrely | Alliages metalliques a base de plomb et d'etain, et procede pour leur preparation |
US20050068757A1 (en) * | 2003-09-30 | 2005-03-31 | Saikumar Jayaraman | Stress compensation layer systems for improved second level solder joint reliability |
JP5090349B2 (ja) * | 2006-08-04 | 2012-12-05 | パナソニック株式会社 | 接合材料、接合部及び回路基板 |
JP2011044624A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置および車載用交流発電機 |
CN103737193A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-23 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 一种铁镍锡焊接材料的制备方法 |
DE112014006846T5 (de) * | 2014-07-28 | 2017-04-13 | GM Global Technology Operations LLC | Systeme und Verfahren zum verstärkten Kleben |
WO2016015188A1 (en) * | 2014-07-28 | 2016-02-04 | GM Global Technology Operations LLC | Systems and methods for reinforced adhesive bonding |
CN104313390B (zh) * | 2014-11-05 | 2016-09-14 | 常熟市慧丰塑料制品有限公司 | 一种高强拉伸索具 |
KR102381428B1 (ko) * | 2015-03-02 | 2022-04-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN115781098B (zh) * | 2023-01-19 | 2023-04-25 | 广东成利泰科技有限公司 | 一种含有金属铟的耐高温抗氧化焊锡粉、锡膏及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1982000790A1 (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-18 | Morikawa M | Low-silver cu-ag alloy solder having good soldering properties and low vapor pressure |
JP2582382B2 (ja) * | 1987-11-11 | 1997-02-19 | 大豊工業株式会社 | はんだ材 |
JP2543941B2 (ja) * | 1988-03-17 | 1996-10-16 | 大豊工業株式会社 | はんだ材 |
JP2807008B2 (ja) * | 1989-12-29 | 1998-09-30 | 田中電子工業株式会社 | 熱疲労特性に優れたPb合金ろう |
JPH06269983A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-27 | Tokuriki Honten Co Ltd | Ag系はんだ |
JP3107483B2 (ja) * | 1993-07-13 | 2000-11-06 | 日本アルミット株式会社 | 無ないし低含鉛半田合金 |
JP3254901B2 (ja) * | 1994-05-06 | 2002-02-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金 |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP26416497A patent/JP3752064B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-04 KR KR1019980015902A patent/KR19980086730A/ko active IP Right Grant
- 1998-05-05 SG SG1998000942A patent/SG68047A1/en unknown
- 1998-05-08 TW TW087107100A patent/TW391904B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-12 US US09/075,951 patent/US6160224A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-22 CN CN98108955A patent/CN1200316A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1200316A (zh) | 1998-12-02 |
SG68047A1 (en) | 1999-10-19 |
JPH1133776A (ja) | 1999-02-09 |
US6160224A (en) | 2000-12-12 |
KR19980086730A (ko) | 1998-12-05 |
JP3752064B2 (ja) | 2006-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3226213B2 (ja) | 半田材料及びそれを用いた電子部品 | |
TW391904B (en) | Soldering material and electronic part using thereof | |
JP2752258B2 (ja) | 無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物 | |
TW201615854A (zh) | 用於焊料層次的低溫高可靠度合金 | |
WO2015118611A1 (ja) | Cuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ | |
TWI520361B (zh) | Solar battery interconnector and solar module (1) | |
TWI275648B (en) | Lead-free solder alloy | |
TWI695892B (zh) | 焊球、焊料接頭及接合方法 | |
EP2036656B1 (en) | Bonding material, electronic component, bonding structure and electronic device | |
TWI403596B (zh) | 半導體封裝用之銅合金線 | |
EP2061625A1 (en) | Modified solder alloys for electrical interconnects, mehtods of production and uses thereof | |
JP3886144B1 (ja) | 接合材料、電子部品および接合構造体 | |
CN100565715C (zh) | 导电球、电子部件电极的形成方法和电子部件以及电子设备 | |
US20070122646A1 (en) | Solder composition and soldering structure | |
KR20210118202A (ko) | 납땜 합금, 납땜 분말, 및 납땜 조인트 | |
KR101513494B1 (ko) | 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치 | |
CN105980087A (zh) | 金属球的制造方法、接合材料以及金属球 | |
JP5699472B2 (ja) | はんだ材料とその作製方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
TWI753220B (zh) | Cu球、OSP處理Cu球、Cu核球、焊接接頭、焊膏、泡沫焊料及Cu球的製造方法 | |
JP5558503B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金及びその製造方法 | |
CN101920406B (zh) | Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料 | |
JP2020192600A (ja) | はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手 | |
CN108284286A (zh) | 用于芯片焊接的钎焊合金 | |
JP2020032448A (ja) | はんだ合金、はんだペースト、及び、電子部品モジュール | |
CN104599976B (zh) | 无铅焊料合金及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |