TW388973B - Integrated circuit device module - Google Patents

Integrated circuit device module Download PDF

Info

Publication number
TW388973B
TW388973B TW087112365A TW87112365A TW388973B TW 388973 B TW388973 B TW 388973B TW 087112365 A TW087112365 A TW 087112365A TW 87112365 A TW87112365 A TW 87112365A TW 388973 B TW388973 B TW 388973B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
branch
signal line
integrated circuit
branch signal
length
Prior art date
Application number
TW087112365A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Mezawa
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW388973B publication Critical patent/TW388973B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233Filters, inductors or a magnetic substance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0248Skew reduction or using delay lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0225Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08Magnetic details
    • H05K2201/083Magnetic materials
    • H05K2201/086Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09254Branched layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929Conductive planes
    • H05K2201/093Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969Apertured conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Memory System (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

五、發明説明(I ) A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印装 ! 本發明係關於裝設著多數個積體電路元件,例如記憶 體,之一種稹體電路元件模組,並且尤其是關於用以防止平 行地供應信號至多數個積體電路元件之信號線上面振鈴現 象的一種奇特結構。 稹體電路模組,例如具有裝設在單一板上面之大結構以 及多數個積體電路元件之半導體記憶體模組,通常被裝設在 母板上面。利用此種積體電路模組,一組位址信號、一組控 制信號以及一組公用信號,例如時脈,沿著分支信號線被供 應至裝設在板上面的積體電路元件》 第1圖是展示部分信號線的半導體記憶體模組範例之 平面圖。一組驅動器元件12以及九組半導體記憶體元件14 至30被裝設在母板10之表面上面》雖然未被展示出,九組 其他的半導體記憶體元件同時也裝設在母板10之反面上。 母板10之一組外部卡緣端點32被塞進入主·機板上面之一組 連接器,其未被展示出》 一組位址信號,例如,起源於記憶體驅動器12之輸出 端點N1並且供應,沿著公用信號線36且沿著在節點N3與 信號線36連接之正面上之分支信號線38和40以及反面上 之分支信號線42和44,到18組記憶體元件14至30所構成 之四組族群。一組傾卸電阻器R1提供在輸出端點N1和公用 信號線36之端點N2之間。對應至記憶體元件的輸入端點連 接到分支信號線38、40、42和44,它們在節點N3往四個 方向分支。 在第1圓展示的範例,多數個積體電路元件14至30, 請- 先 閲 之 注 3 i 裝 訂 、,泉 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央梂率局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(> ) ! 例如記憶體元件,縱向地裝設在母板10上面。九組其他的 稹體電路元件裝設在母板10反面上的對應位置。因此,驅 動器元件12縱向地裝設在中央部分,並且來自驅動器元件 12的信號沿著信號供應線36傅輸並且至分支節點N3,它 們均縱向地提供於中央,並且接著連至在縱方向垂直地延伸 的分支信號線38、40、42和44。以此配置,一組信號可 儘可能對稱地供應至所有的記憶體元件。 當考慮在分支信號線38、40、42和44之最遠端點 N4、N5、N6和N7的信號反射時可提供一組傾卸電阻器 R1。明確地說,在驅動器元件12之輸出端點N1的全擺幅 信號之振幅經過傾卸電阻器R1而被減半,並且分支信號線 38至44之反射信號在端點N4至N7彼此重合》最後,分支 信號線之電位成爲全擺幅電位•亦即,信號穿經過輸出端點 N1、節點N2和分支節點N3並且沿著分支信號線38至44。 信號在分支信號線上面的端點N4至N7被反射,並且反射 信號經由分別的分支信號線返回至節點N3。 但是,從第1圖明顯可知,分支信號線38至44的長度 並不全然相等》這因爲積體電路元件14至30,例如記憶體 ' 元件,在母板10上面的裝設方向相同,在母板上面的上方 和下方位置處在對應的外部端點之間的位置關係相反,如第 1圖所展示。結果,在母板10正面上,例如,從節點N3至 端點N4的距離以及從節點N3至端點N5的距離並不相同, 並且因此在到達它們的邊緣處之積體電路元件的信號之間 有一時間延遲(時滯)。到達邊緣之信號被反射,並且該反射 本紙張尺度適用中國困家標準(CNS ) Α4規格(210X297公嫠) ---------I------1T--------^ (讀先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印装 A7 〜___^__i、發明説明(今) I 信號被傅输至相對端點N4或者N5。因此,可發現,因爲 時滯反射信號被重合於原始信號上面,並且具有相位差量之 反射信號彼此干擾,所以發生稱爲振鈴現象之振動波形。 第2圖展示在第1圖中模組的節點N1至N5之模擬信號 波形圖。第3圇展示當沿著第2圖中時間軸放大之首先4奈 秒週期時的信號波形圖.。如第2圖中信號波形所展示,在元 件驅動器12之輸出端點N1處具有3V振幅之脈波信號在短 時間週期內上升和下降。在節點N2,由於傾卸電阻器R1, 信號上升斜度是1/2。 因爲傾卸電阻器R2的存在,在節點N2的信號以在輸出 端點N1的信號上升斜度之半的斜度上升至1.5V的振幅。因 爲第1圖中模組的設計使得上升時間是短於供應信號之互 相傳輸時間,在節點N2之電位暫時地保持在1.5 V。接著, 當在節點N4或者N5之信號反射重合於原始信號上面時, 在節點N2之電位被提升至3V。相似地,在輸出端點N1的 信號下降至3V,由於傾卸電阻器R1,因而在節點N2之信 號首先下降至1.5V,並且由於在節點N4和N5之反射信號 的重合而接著至0V。 ' 因爲在分支節點N3和節點N4之間的距離短於在分支 節點N3和節點N5之間的距離,首先,在節點N4之信號上 升,並且接著,在稍微時滯之後,在節點N5之信號上升。 因爲在節點N4或者N5之反射信號重合於原始信號上面, 所形成的信號並不具有階段形波形,如節點N2所展示,並 且以在輸出端點N1之相同斜度大致地上升和下降。 6 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 請先閲讀背面之注f項再填寫本頁 裝· ,ιτ 泉 鯉濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(中) i 但是,因爲反射信號由於在節點N4和N5之信號相位 差而彼此干擾,所以發生在節點N4和N5的信號中之振鈴 現象,如圖形中所展示。此振鈴現象分別地導致在節點N4 和N5輸入至記億體元件30(1)和14(A)之信號的震盪,並且 同時也導致錯誤操作被進行。 此種输入信號震盪不僅發生於位址信號,同時也發生於 控制信號和時脈信號,它們同時由驅動器元件12所供應》 換言之,對於裝設多數個邏輯元件之模組,相同的厲盪問題 發生於公用的控制信號和時脈信號。 欲解決上述問題,本發明之一目的在提供消除在分支信 號線末端的積體電路元件之輸入信號的霣盪之一種稹體電 路元件模組,其在分支信號線長度具有差量》 本發明之另一目的在提供一種積體電路元件模組,其解 決在分支信號線末端反射信號之間發生干擾之問題。 本發明之另一目的在提供一種積體電路元件模組,其中 在分支信號線末端的信號相位差被消除。 本發明之進一步目的在提供一種積體電路元件模組,其 中發生在分支信號線的信號干擾被消除。 '.爲達成上述目的,依據本發明,對於具有平行裝設的多 數個稹體霉路元件之模組而言,母板上面單位長度的分支信 號線所產生的電感被設定而使得從其分支點至其末端具有 較長距離的分支信號線之電感較小,並且從其分支點至其末 端具有較短距離的分支信號線之電感較大,以至於從分支點 至各分支信號線末端的信號傳輸所需的時間是相同》 本纸張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ---------.—裝-- _ " <ί\ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,vs A7 B7 經濟部中央標率局負工消費合作社印製 五、發明説明(6) tI .以不同的方式敘述,在母板上面,從其分支點至其末端 具有較長距離的一組分支信號線具有比更短的一組分支信 號線較小之特性阻抗,以至於從分支點至各分支信號線末端 的信號傳輸所需的時間是相同。 更明確地說,較長分支信號線的寬度較大於較短的分支 信號線。結果,單位長度之較長信號線所產生的電感是較小 於單位長度之較短信號線所產生的電感。如果單純地增加信 號線宽度,則其電感被減低,並且同時相對於電源接線層, 例如接地接線層,而形成的分支信號線總電容量增加。但 是,端點電容量大於信號線電容量的多數個積體電路元件之 端點同時也連接到分支信號線。因此,即使信號線電容量增 加,對於總電容量之增加比率,包含端點電容量,並不太大。 結果,當一組較長分支信號線的寬度增加時,電感可被減低 並且沿著分支信號線之信號傅输所需的時間可被減低。當 然,可使用較短且較窄的分支信號線取代。 依據另一種結構,提供相對於電源接線層,例如接地接 線層,之較小區域給較短的信號線並且提供相對於電源接線 層之較大區域給較長的信號線。更明確地說,相對於一組較 ' 短分支信號線的電源接線層之形成方式使得其一部分被斷 續地移除,並且相對於一組較長分支信號線的電源接線層被 連績地形成。 以此結構,單位長度的較短分支信號線所產生的電感增 加》結果,沿著較短信號線之信號傳输所需的時間增加。因 爲較長分支信號線的信號傅輸延遲時間等於較短分支信號 8 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) /\ 讀先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 裝· 訂 泉- 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印掣 A7 B7 五、發明説明(k ) 線的信號傅输時間,由於反射信號之干擾可被防止。結果, 關於在末端之信號霣盪的習見問題可被解決》 依據另一種結構,一組較短分支信號線的一部分是由含 有鐵磁物質的材料所形成。例如,較短的分支信號線可利用 銅薄膜被選擇地覆以鐵磁材料,例如鎳,而形成。利用較短 分支信號線所產生的電感由於鐵磁材料之沉積而增加。 依據一種進一步之結構·分支信號線末端被連接在一 起。明確地說,形成在母板正面上和反面上之分支信號線的 末端被連接在一起以形成一組迴路,以至於在分支點分離的 信號具有相同長度。結果,沿著相同迴路上面信號線傳輸的 信號並不彼此干擾,並且可消除由於干擾之習見的振鈴現象 問題。 依據本發明之一論點,一種積體電路元件模組,其中多 數個積體電路元件族群被裝設在一組母板上面,包含有: 多數條分支信號線,它們形成在母板上面並且從一組公 用分支節點延伸至分別的末端,一組公用信號沿著該等末端 分別地供應至積體電路元件族群, 其中該等多數條分支信號線之各條包含具有從分支節 點至末端之第一長度的一組第一分支信號線,以及具有從分 支節點至末端之長度短於該第一長度之一組第二分支信號 線,並且該第一分支信號線之單位長度所產生的電感較小於 該第二分支信號線之單位長度所產生的電感。 依據本發明之另一論點,一種積體電路元件模組,其中 多數個稹體電路元件族群被裝設在一組母板上面,包含有: __9 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------------1T----.——,Α - - ^|\ : (讀先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印簟 A7 B7 五、發明説明(7 )
I 多數條分支信號線|它們形成在母板上面並且從一組公 用分支節點延伸至分別的末端,一組公用信號沿著該等末端 分別地供應至積體電路元件族群, 其中該等多數條分支信號線之各條包含具有從分支節 點至末端之第一長度的一組第一分支信號線,以及具有從分 支節點至末端之長度短於該第一長度之第二長度的一組第 二分支信號線,並且該第一和該第二分支信號線之末端被連 接在一起以形成一組信號線迴路。 第1圖是展示信號線之一部分的半導體記億體模組平 面圖; 第2圖展示用以模擬第1圖所說明的模組中在節點N1 至N5之信號波形圖: 第3圖展示沿著時間軸首先4奈秒週期部分被放大的信 號波形圖: 第4圖是依據本發明第一實施例之積體電路元件模組 的平面圓; 第5圓展示第4圖中母板上面分支信號線之等效電路; 第6圖是展示信號傳輸時間相對於分支信號線寬度之 * afar, > 表, 第7圖是展示依據第一實施例在分別的節點之信號波 形圖; 第8圖是展示第7圖中首先4奈秒上升時間部分沿著時 間軸被放大之信號波形圖; 第9圖是依據第二實施例的積體電路元件模組之平面 10 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X2^7公釐) 裝 訂 旅 . C (請先閲讀背面之注f項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印製 A7 B7 五、發明说明(8 ) 圖; 第ίο圖是一組一般模組之母板橫截面圖; 第π圖是依據第二實施例的母板之橫截面圖; 第12圖是依據第二實施例的母板之部分平面圖; 第13圖是當接地接線層之一部分被移除時被延遲信號 傅輸之槪念圖; 第14圖是依據第四實施例的母板之平面圖:以及 第15圖是第14圖中信號線之等效電路圖。 本發明之較佳實施例將參看附圚接著被說明。但是,應 注意到,本發明之技術範圍並不受限制於這些實施例· [第一實施例] 第4圖是依據本發明第一實施例之積體電路元件模組 的平面圖。第1圖中使用之相同參考號碼同時也使用於此以 指示相同的組件。在這實施例中,一組分支信號線40,其 形成於母板10正面上並且從節點N3至末端N5具有較長的 距離|具有大於分支信號線38之寬度,其形成於母板10正 面上並且從節點N3至末端N4具有較短的距離,以至於被 單位長度的信號線40所產生的電感Le較小。相似地,一組 分支信號線42(虛線),其形成於母板10反面上並且從節點 N3至末端N6具有較長的距離,具有大於分支信號線44(也 是虛線)之寬度,其形成於母板1〇反面上並且從節點N3至 末端N7具有較短的距離,以至於被單位長度的信號線44 所產生的電感L。較小。 第5圓展示第4圓中母板10上面分支信號線之等效電 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 裝 *-” _^. * (请先閲讀背面之注$項再填寫本頁) A7 _____B7__ 五、發明説明(弓)
I 路。在第5圖中,母板10正面上的分支信號線38和40被展 示作爲範例。驅動器元件12之輸出端點N1被,例如,電晶 體50和51,構成的一組CMOS反相器所驅動。一組傾卸電 阻器R1與輸出端點N1和節點N2串列連接》—組公用信號 線36,位於節點N2和分支節點N3之間,在分支節點N3 分成信號線38和40。分支信號線38和40之末端節點分別 地是N4和N5 »分支信號線38和40,它們具有分別的電感 L38和L4e,被提供具有信號線電容器C3S和C4。,它們形成 在分支信號線38,40以及母板10上面之屛障接地接線層 (電源接線層)(未被展示出)之間。進一步地,如第4圖中所 展示,分支信號線38分別地連接到積體電路元件24、26、 22和30之輸入端點124、126、128和130,並且至端點電 容器C124、C,26、Cl2,和Cl3e。相似地,分支信號線40分 別地連接到積體電路元件14、16、18、20和22之输入端 點114、116、118、120和122,並且至端點電容器C114、 C | 1 6、C i i κ、C i 2 0 和 C , 2 2 * 經濟部中央榇準局貞工消费合作社印製 n^i «n^i ml ^^^^1 mfl ml I §·^ϋ flm ^^^^1 nn mi —^ϋ r 穿 、νβ . c (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 當從分支節點N3至末端節點N5具有較長距離的分支 信號線40是較寬於較短的分支信號線38時,在分支信號線 ' 40之電感L4e可被減低。 如第5圖中所展示,沿著信號線的傳輸時間Td可表示 爲.
Td =,(L0(C0 + Cd))…(1) 信號線之特性阻抗Ζβ可表示爲: Z0 =,(L0/(C0 + Cd))…(2) _12 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格< 210X2?7公嫠) 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印装 A7 __B7___ 五、發明説明(v〇 )
I 其中L。指示信號線之電感,C。指示信號線之電容C38 或者 C4。,並且 Cd指示連接輸入端點之電容 (C I 2 4 + C I 2 6 + C | 2 · + C | 3 〇 ’ 或者 C 1 i 4 + C | | e + C f | g + C | 2 0 + C i 2 2 )。 如第4圖中所展示,對於高頻信號之電感L。可利用增 加分支信號線40之寬度而減低。相對地,在信號線40和母 板10上面接地接線層之間電容C。增加。但是,應注意到, 如方程式(1)中所說明,關於信號傳輸時間Td之電容元件除 了信號線電容ce之外具有端點電容Cd。因爲端點電容Cd —般大於信號線電容C。,當利用增加分支信號線40之寬度 而使電感、被減低時信號傅輸時間Td之電容元件中增加速 率並不很大。因此,當實施例中分支信號線40之寬度增加 時,從分支節點N3至分支信號線40之末端N5的信號傅輸 所需的時間Td可被減低以至於其相同於分支信號線38所需 的時間。 第6圖是展示信號傳输週期相對於分別的分支信號線 寬度之表。在這表中展示的範例是,在母板10的接地接線 層53和分支信號線之間所形成絕緣薄膜之介電質常數是 4.4xl(T"F/m,薄膜厚度是0.2mm,並且分支信號線38和 1 40是由,例如,60 ju m厚的銅線所形成。表中展示端點電 容Cd,信號線電容C。,電感L。,特性阻抗Ζβ(參看第5圖), 當端點電容Cd未被列入考慮時之信號傳输時間Td,以及當 端點電容Cd被列入考慮時之信號傳输時間Tdl »這些値是 依據單位長度而計算。 第6圖之表中展示當分支信號線寬度是〇.〇5mm 、 13 本紙張又度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公Μ ) 1^1 am d n^( ^^^1 It I I t . . -榮 ,1 (請先閲讀背面之注f項再填寫本頁) 五、 發明説明(\| A7 B7 經濟部中央揉準局貞工消费合作社印装 I 0.10mm、0.20mm、0.40mm 和 0.80mm 時之上,述各値》從 表中明顯可知,當分支信號線寬度增加時,電感L。減低, 以至於當端點電容被列入考慮時信號傳輸時間Tdl可被縮 短。 在這表之範例中,選擇大約52nvm長的分支信號線38 之寬度爲〇. l〇mm,並且選擇大約61mm長的分支信號線40 之宽度爲0.40mm。結果,它們的單位長度所產生之信號傅 输時間Tdl是12.22ns/m和10_37ns/m »因此發現沿著分支 信號線38和40之信號傳输所需的週期大致相同·· 52 mm x 12.22 ns/m = 0.635 ns 以及 61 mm x 10.37 ns/m = 0.633 ns 第7圖是展示依據第一實施例在模組的分別節點之信 號波形圖,其採用上述分支信號線寬度》第7圖對應至第2 圖是習見的信號波形圖》第8圖是展示首先4奈秒上升週期 部分沿著時間軸被放大之信號波形圖。 從第7和8圖與第2和3圖之先前技術比較明顯可知, 在第一寅施例中至末端節點N5具有較長距離的分支信號線 40較寬,並且因此其電感L。減低,以至於沿著分支信號線 38和40之信號傳输所需的週期相同。結果,在節點N4和 N5之信號波形相符合,並且先前技術中信號相位差被消 除。因此,由於在節點N4和N5之振鈴現象的振盪波形同 時也被消除。在節點N3' N4和N5之信號電壓大約同時地 到達丨.5 V,那是3V振幅之半。亦即,在大約相同時間在積 體電路元件14至30的输入端點114至130之前緣信號和後 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------.鬚-- . ί (诗先閲讀背面之注$項再填寫本頁) -a Γ A7 B7 i '發明説明(vy) i 緣信號到達1.5V *這表示具有接近輸入電路之臨限値電壓 的信號可被大致同時地供應至九組稹體電路元件14至30。 如第8圖中所展示,相似於第2圖中之先前技術,在節 點N2之電壓由於傾卸電阻器R1而暫時地保持在1.5V,並 且由於反射信號而接著上升至3 _0V » [第二實施例] 第9圖是依據第二實施例的稹體電路元件模組之平面 圚 '在第9圖中,第1和4圖中使用之相同參考號碼被使用 以指示對應的組件•在第二寅施例中,一組接地接線層53(未 被展示出)形成於模組之母板10上面,其中相對於較短分支 信號線38和42的狹縫形狀匾域被移除。因此,相對於較短 分支信號線38和42的接地接線層53之尺寸較小於相對較 長的分支信號線40和44者,並且被單位長度之較短分支信 號線38和42所產生的電感LD可較大。在第9圖中,沿著較 短分支信號線38和42順序配置的圓圈部分是形成於接地接 線層53中的狹縫。 第10圈是一般模組之母板10的橫截面圖》對於母板 10,接地接線層53形成在絕緣層52和54之間,並且分支 ' 信號線38形成在絕緣層52之表面上面,而分支信號線44 形成在絕緣層54之表面上面(母板10之反面)。分支信號線 38和44連接到積體電路20、22和24之端點。 接地接線層53—般被沉積跨越在絕緣薄膜52和54之 間整個表面以提供在分支信號線之間的屏障效應,並且與分 支信號線一起形成一長條線。結果,可提供得到高頻率信號 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -------^---'裝-- (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央揉隼局貝工消費合作衽印裝 經濟部中央揉率局WC工消费合作社印製 A7 _ B7 五、發明説明(\巧)
I 之阻抗匹配的信號線結構。 第11圖是依據第9圖中第二實施例之母板10的橫截面 圖,並且第12圖是母板10的部分平面圖。從第11和丨2圖 明顯可知,在第二實施例中,母板10上面接地接線層53之 狹縫形狀區域,其對應於短分支信號線38和44,被移除。 第12圖中部分60對應於該等區域。以這種結構,被沉積在 較短分支信號線38和接地接線層53之間的絕緣層52厚度 大致被增加。關於這種長條線結構,一般習知當絕緣薄膜(或 者介電質薄膜)厚度增加時,其電感L。增加,並且因此信號 電容C。減低》 因此,從方程式(1)明顯可知,在較短分支信號線之電 感L。的增加導致信號傳输時間增加。因爲如第一實施例中 信號電容C。較小於端點電容Cd,電感L。之增加引起信號傳 输時間Tdl之增加,即使信號電容Ce因爲接地接線層53中 狹縫般結構60而減低。結果,較短分支信號線38和42之 信號傳输時間Tdl增加。並且當選擇適當的狹縫結構時,沿 著在分支節點N3分支之四組信號線的信號傳輸所需的週期 大致相同,並且可防止由於反射波所產生干擾之振鈴現象的 _ 發生。 第13圖是當接地接線層53被部分移除時被延遲信號傳 输之槪念圖•在一般長條結構中,沿著分支信號線38傳输 的信號沿著相對的接地接線層53返回。在此情況中,如果 接地接線層53被部分地移除(區域60),如第9和12圖中所 展示,則在區域60需要供返回的旁路。因此,可了解利用 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -----^__r--^------1T-------3^1--- . C . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中失#準局貝工消費合作社印製 A7 B*7 五、發明説明(\vf )
I 部分地移除接地接線層53使信號傅输被延遲。 [第三寅施例] 在第三實施例中,如第1圖中所展示,各分支信號線的 寬度相同,並且母板上面接地接線層並不具有特別的狹縫結 構。應注意到,較短的分支信號線38和42是由導電薄膜, 例如,銅,所形成並且此外,一種鐵磁材料,例如鎳,之平 板層被形成。接著,較短的分支信號線38和42被鐵磁化, 並且它們的電感L。可被增加》結果,較短分支信號線的單 位長度所產生之信號傳输時間Tdl較長於較長的分支信號 線,並且從分支節點N3至分支信號線的分別末端之信號傅 输所需的週期大約相同。 [第四實施例] 在第一至第三資施例中,採用分支信號線38和44在它 們的末端打開之結構。因此,在各寊施例中,採用防止在末 端反射信號之間干擾發生之配置。在第四實施例中,採用分 支信號線末端連接於母板正面和反面之一種信號線迴路。利 用此種信號線迴路,必須考慮關於在末端反射信號之問題。 但是,應注意到,沿著起源於分支節點N3之兩組信號線迴 ' 路片段之信號傳输所需的週期必須相等以防止沿著信號迴 路片段返回之信號在分支節點N3彼此干擾》換言之,以相 同結構和相同材料,兩組信號迴路片段長度必須相同。 第14圖是依據本發明第四實施例之母板平面圖。如第4 和9圖中使用之相同參考號碼被使用以指示對應的組件。在 第四實施例中,從分支節點N3跨越母板10正面向下延伸之 17 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公嫠) —裝 II 訂—^ (請先閱讀背面之注f項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 A7 __'_B7_ 五、發明説明(6 )
I 分支信號線38在其末端連接至從分支節點N3跨越反面向 下延伸的分支信號線44。亦即,一組接線70a和一組穿孔 7 0b另外地形成以連接節點N4和N7,並且它們與分支信號 線38和44 —起提供第一信號線迴路70。 相似地,從分支節點N3跨越母板10正面向上延伸之分 支信號線40在其末端N.5連接至從分支節點N3跨越反面向 上延伸的分支信號線42。亦即,一組接線72a和一組穿孔 72b另外地形成以連接節點N5和N6,並且它們與分支信號 線40和42—起提供第二信號線迴路72 »至分支節點N3的 信號線迴路7〇和72對稱並且具有相同長度· 第15圖是第14圓中信號線的等效電路圖。如第5圖中 使用之相同參考號碼被使用以指示對應的組件。如第15圖 中所展示,在分支節點N3左側,使用分支信號線38、另外 提供的信號線70a和穿孔70b、以及分支信號線44形成第 一信號迴路70。相似地,在分支節點N3右側,使用分支信 號線40、另外提供的信號線72a和穿孔72b、以及分支信 號線42形成第二信號迴路72 »信號線迴路70和72具有相 同特性阻抗和相同長度。 ' 因此,供應至分支節點N3的一組信號被分支,並且分 支的信號分別地沿著信號線迴路70和72、經過節點N4至 N7、且返回至分支節點N3而順時鐘地並且逆時鐘地傅输。 換言之,在末端並不發生反射波。因爲信號傳输所需的週期 相等,沿著迴路返回的信號並不在節點N3彼此干擾。結果, 可防止在節點N4至N7由於振鈴現象之霣盪發生。 18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) d. 訂 kl _____B7_ 五、發明説明(ib )
I 如上所述,依據本發明,多數個積體電路元件平行地裝 設在一母板上面之模組中,提供相同時間週期,那是從一分 支點至共同地供應信號至分別的積體電路元件之各信號線 末端的信號傳输所需的時間週期。因此,在末端反射的信號 並不彼此干擾,並且可防止由於振鈴現象之信號霣盪。 進一步地,依據本發明,多數個積體電路元件平行地裝 設在一母板上面之模組中,多數條分支信號線,信號沿著它 們共同地被供應至分別的積體電路元件,其提供方式使得從 分支點至其末端具有較長距離之一組分支信號線的單位長 度所產生的電感較小於一組較短距離的分支信號線。因此, 兩組分支信號線之信號傳輸時間可以相同,並且可防止由於 具有移位相位之反射波所產生之干擾而發生振鈴現象。 此外,依據本發明,多數個積體電路元件平行地裝設在 一母板上面之模組中,多數條分支信號線,信號沿著它們共 同地被供應至分別的稹體電路元件,在它們的末端被連接在 一起以形成一種信號迴路結構》結果,在末端並不發生信號 反射,並且因爲經過迴路而返回之信號所產生的干擾由於形 成具有相同長度之信號線迴路而被移除,可防止振鈴現象所 • 導致之信號震盪。 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) i裝-
、1T 經濟部中央標準局貝工消費合作社印策 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4規格(210X297公嫠) 五、發明説明() A7 B7 元件檫號對照表 經濟部中央橾準局負工消费合作社印製 10 母板 12 記憶體驅動器 14 記憶體元件 16 記億體元件 18 記憶體元件 20 記憶體元件 22 記憶體元件 24 記憶體元件 26 記憶體元件 28 記憶體元件 30 記憶體元件 32 端點 36 公用信號線 38 分支信號線 40 分支信號線 42 分支信號線 44 分支信號線 50 電晶體 5 1 電晶體 52 絕緣層 53 接地接線層 54 絕緣層 60 狹縫結構 70a 接線 70b 穿孔 72a 接線 72b 穿孔 114-130 输入端點 {請先聞讀背面之注f項再填寫本頁) i装. 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠)

Claims (1)

  1. 經濟部中央梯準局負工消费合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 I 1. 一種積體電路裝置模組,其中多數個積體電路元件 族群被裝設在一組母板上面,包含有: 多數條分支信號線,它們形成在該母板上面並且從一組 公用分支節點延伸至分別的末端,一組公用信號沿著該等末 端分別地供應至該等積體電路元件族群, 其中該等多數條分_支信號線之各條包含具有從分支節 點至末端之第一長度的一組第一分支信號線,以及具有從分 支節點至末端之長度短於該第一長度之第二長度的一組第 二分支信號線,並且該第一分支信號線之單位長度所產生的 電感較小於該第二分支信號線之單位長度所產生的電感》 2. 依據申請專利範圍第1項之積體電路裝置模組,其 中該第一分支信號線是較寬於該第二分支信號線。 3. 依據申請專利範圍第1項之積體電路裝置模組,其 中該母板在相對於該分支信號線之位匱處具有經過絕緣薄 膜而形成之電源接線層,並且相對於該第一分支信號線之該 電源接線層區域大於,以單位長度而言,相對於該第二分支 信號線之區域。 4. 依據申請專利範圍第1項之積體電路裝置模組,其 ' 中該母板在相對於該分支信號線之位置處具有經過絕緣薄 膜而形成之電源接線層,並且相對於該第二分支信號線之該 電源接線層區域被移除。 5. 依據申請專利範圍第1項之積體電路裝置模組,其 中該第二分支信號線之至少一部分是由含鎳材料或者另一 種鐵磁材料所形成。 21 本紙張尺度逍用中國國家橾準(CNS ) Λ4規格(210X 297公嫠> ;--------裝------訂------、紙--.!.--—^Ί (請先Μ讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局爲工消费合作社印氧 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ! 6. 依據申請專利範圍第1、2、3' 4或5項之積體電 路裝置模組’其中用以輸出該公用信號之一組驅動元件是裝 設在該母板上面,並且該驅動元件輸出該公用信號至該公用 節點。 7. —種積體電路裝置模組,其中多數個積體電路元件 族群被裝設在一組母板上面,包含有: 多數條分支信號線,它們形成在該母板上面並且從一組 公用分支節點延伸至分別的末端,一組公用信號沿著該等末 端分別地供應至該等積體電路元件族群, 其中該等多數條分支信號線之各條包含具有從分支節 點至末端之第一長度的一組第一分支信號線,以及具有從分 支節點至末端之長度短於該第一長度之第二長度的一組第 二分支信號線,並且該第一和該第二分支信號線之末端被連 接在一起以形成一組信號線迴路。 8· 依據申請專利範圍第7項之積體電路裝置模組,進 一步地包含有: 多數條信號線迴路,各具有大致相同的長度》 9. 依據申請專利範圍第7或8項之積體電路裝置模 ' 組,其中用以輸出該公用信號之一組驅動元件是裝設在該母 板上面,並且該驅動元件輸出該公用信號至該公用節點。 10. —種積體電路裝置模組,其中多數個積體電路元件 被裝設在一組母板上面,包含有: 第一和第二分支信號線,它們形成在該母板±面並且從 —公用分支節點延伸至一末端,一組公用信號沿著該末端分 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) ;-IΗ.1^----裝------訂------U (請先閲讀背面之注f項再埃寫本頁) A8 B8 C8 D8· A、申請專利範圍 別地供應至該等積體電路元件, 其中該第一分支信號線具有從該公用分支節點至其末 端之第一長度,並且該第二分支信號線具有從該公用分支節 點至其末端而短於該第一長度之第二長度,並且該第一分支 信號線之每單位長度的電感較小於該第二分支信號線。 (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 經濟部中央橾率局男工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW087112365A 1998-01-19 1998-07-28 Integrated circuit device module TW388973B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00777198A JP3957237B2 (ja) 1998-01-19 1998-01-19 集積回路装置モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW388973B true TW388973B (en) 2000-05-01

Family

ID=11674951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087112365A TW388973B (en) 1998-01-19 1998-07-28 Integrated circuit device module

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6784526B1 (zh)
JP (1) JP3957237B2 (zh)
KR (1) KR100311764B1 (zh)
TW (1) TW388973B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6833984B1 (en) * 2000-05-03 2004-12-21 Rambus, Inc. Semiconductor module with serial bus connection to multiple dies
US6545875B1 (en) * 2000-05-10 2003-04-08 Rambus, Inc. Multiple channel modules and bus systems using same
DE10131939B4 (de) * 2001-07-02 2014-12-11 Qimonda Ag Elektronische Leiterplatte mit mehreren bauartgleichen gehäusegefaßten Halbleiterspeichern
KR100429878B1 (ko) * 2001-09-10 2004-05-03 삼성전자주식회사 메모리 모듈과 그에 사용되는 인쇄회로기판
US6994563B2 (en) * 2003-12-19 2006-02-07 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Signal channel configuration providing increased capacitance at a card edge connection
JP4507099B2 (ja) * 2004-07-09 2010-07-21 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置モジュール
US20060027395A1 (en) * 2004-08-04 2006-02-09 Arima Computer Corporation Flexible printed circuit board
JP2006165381A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Toshiba Corp 半導体装置
USD637192S1 (en) 2010-10-18 2011-05-03 Apple Inc. Electronic device
JP5396415B2 (ja) 2011-02-23 2014-01-22 株式会社東芝 半導体装置
USD709894S1 (en) 2012-09-22 2014-07-29 Apple Inc. Electronic device
US9980366B2 (en) 2015-01-12 2018-05-22 Qualcomm Incorporated High speed signal routing topology for better signal quality
JP6253824B2 (ja) * 2017-03-01 2017-12-27 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
JP6381769B2 (ja) * 2017-11-22 2018-08-29 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
JP6621503B2 (ja) * 2018-07-23 2019-12-18 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
JP6672522B2 (ja) * 2019-11-18 2020-03-25 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
JP7238177B2 (ja) * 2021-01-26 2023-03-13 キオクシア株式会社 システム
JP7023393B2 (ja) * 2021-01-26 2022-02-21 キオクシア株式会社 半導体記憶装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1487945A (en) * 1974-11-20 1977-10-05 Ibm Semiconductor integrated circuit devices
JPH04221830A (ja) 1990-12-25 1992-08-12 Mitsubishi Electric Corp 信号分配用配線
JPH0855956A (ja) 1994-08-10 1996-02-27 Fuji Electric Co Ltd 駆動回路装置モジュール
US5513135A (en) * 1994-12-02 1996-04-30 International Business Machines Corporation Synchronous memory packaged in single/dual in-line memory module and method of fabrication
US6215076B1 (en) * 1996-03-28 2001-04-10 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board with noise suppression
TW366570B (en) * 1997-03-26 1999-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and the wiring unit
US5914873A (en) * 1997-06-30 1999-06-22 Advanced Micro Devices Distributed voltage converter apparatus and method for high power microprocessor with array connections
US6366466B1 (en) * 2000-03-14 2002-04-02 Intel Corporation Multi-layer printed circuit board with signal traces of varying width

Also Published As

Publication number Publication date
US6784526B1 (en) 2004-08-31
JP3957237B2 (ja) 2007-08-15
KR100311764B1 (ko) 2002-05-09
JPH11204726A (ja) 1999-07-30
KR19990066743A (ko) 1999-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW388973B (en) Integrated circuit device module
TW490612B (en) Directional coupling type memory module
TW487847B (en) Electronic apparatus
US6970369B2 (en) Memory device
TW321742B (en) Input buffer circuit, integrated circuit device, semiconductor memory, and integrated circuit system coping with high-frequency clock signal
US5945886A (en) High-speed bus structure for printed circuit boards
US8575743B2 (en) Printed board and semiconductor integrated circuit
TW539952B (en) Memory system
US7745915B2 (en) Semiconductor device
EP1422717A1 (en) Memory system and memory subsystem
TW466416B (en) High speed and low cost SDRAM memory subsystem
US7542305B2 (en) Memory module having on-package or on-module termination
TW494570B (en) Circuit module
US6947304B1 (en) DDR memory modules with input buffers driving split traces with trace-impedance matching at trace junctions
TW401724B (en) Wiring board, semiconductor, electronic device, and circuit board for electronic parts
US20030135775A1 (en) Information processing system with divided clock lines
JP2007164599A (ja) メモリモジュール
JP4108717B2 (ja) プリント回路基板
JP2011004038A (ja) 半導体lsiおよび半導体装置
JP2016005155A (ja) プリント回路板及びプリント配線板
US6417688B1 (en) Method and apparatus for implementing a highly robust, fast, and economical five load bus topology based on bit mirroring and a well terminated transmission environment
Kim et al. TDR/TDT analysis by crosstalk in single and differential meander delay lines for high speed PCB applications
JP2005310153A (ja) メモリ装置
EP1457861B1 (en) Topology for providing clock signals to multiple circuit units on a circuit module
JPH08172160A (ja) 信号の質に影響されやすい集積回路用の、信号の質の改善をなすパッケージ内取着式ストレージコンデンサを備えた半導体パッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees