TW382113B - In-mold label - Google Patents

Description

玉、發明說明（1) 發明背景 t明之領域 本發明係關一種在模内模塑用之標籤，其中標籤起始固 定於模内使與模壁表面接觸的標籤面含印製要素，將—熔 融熱塑樹脂的型環引入模内經吹塑法模製或將一熔化熱塑 樹脂片在模中經真空成形法或氣壓成形法模製產生有標記 的容器。 f景之研討 製造一標記的樹脂容器的傳統完全模塑法包括插一空白

C 或標籤於模内，隨後用注模、吹塑、分壓模塑、起泡模塑 等模製容器在模内修飾容器（見JP-A-58-690 1 5 C此處用詞 J P A 思§胃”未審查的公開曰本專利申請案"）及

Efj-254923 )。此等已知的模内標籤包括凹版印製的樹脂 色二印製：合成紙類(見例如JP-"-7814(此處用 °° 才曰已審查的日本專利出版物）"及jp-Auei ，與凹版印製之鋁標籤包括鋁荡以言 2-843 1 9 ) 烯/醋酸乙烯酯共聚物疊層於发北n 土 _始又聚乙烯與乙 ，過，經由模内模塑以上述桓\面^° 器的方法有以下問題。當用自^戴或空白修飾製造容 :特Ξΐϋ濕度大氣如冬季時檩識：Ϊ機將標籤送入模 紙若無足夠抗靜電性質、累積靜電荷未經移 :籤ίΐ一標籤在不適當位置魏誤饋二張以上標籤。 :土有效利用。 龜，上之容器即不合格， 另一問題為在標織生產 缚膜或合成紙漸有在其上

五、發明說明（2) 印製中不良送料與卸料 ^~： ~~ 果標籤製造機必須多次广I &性特別用凸版印製時，其結 解決此等問題的建議：：f啟·。 的樹脂層，其中含捏和‘、、彳模内標籤有乙烯樹脂製之能熱封 單油酸酯或甘油單（十八I之，刀子量抗靜電劑例如花楸醇 標籤由一低分子量抗靜略貌j鲅酯，與一有抗靜電膜的膜内 熱封的乙烯樹脂層表面二，例如聚（氧乙烯）衍生物塗覆能 义不過二種模内標籤皆有抗靜=f使塗層乾燥。 前一模内標籤有另—問題。B ▲，不持久之缺點。而且， 封的樹脂層表面從而大 $靜电劑移動並聚集於能熱 合能力。其結果產生不合格容=熱封樹脂對容器之熔化結 容器或者黏附於容器之標籤有二其中標籤根本未經熔接於 發明之相免要 下 /包。 本發明之目的在提供標籤供 ，内標籤，並能製造標記的容器龙、放出有優越適合能力的 南強度炫化結合於容器。 '中所貼標籤無泡且經以 © 本發明提供一種模内標籤含有 面上帶印製要素及基層（1)的背面熱塑性樹脂膜基層（I)正 (I I)，該能熱封的樹脂層（丨[) 上形成能熱封之樹脂層 含： ’'用—種樹脂組合物製作， 組分（a)聚乙烯樹脂 組分（b)聚醚酯醯胺 55~9〇 wt% 組分（c)改良低分子量聚乙烯 wt% 及 1 - 2 0 w t % 五 發明說明（3) 組分（d)聚醯胺樹脂 模内標籤能有滿意的適入士 〇~2° Wt% 放出之適合能力）並藉摻此力供插進模内（標籤供料與 於容器主體保留持久胃抗靜汗/醚酯醯胺（b)緊黏地熔化結合 (Π),其中隨意另I; ;性而不黏者入能熱封之樹脂層 乂併—種聚醯胺樹脂（c )。 炎土 要說明 麥考以下詳細說明逵黑土 + 本發明及其許多附帶利：考將易獲得更完全認知 圖1係模内標藏一具‘之=更深了解，其中： 圖2為模内標籤另一具體例之剖面圖。 多考圖形’其中相同泉考數丰 一 當的部分。 /专數予在二圖内指示相同或相 模内標籤之結構： 錄詳述本發明的模内標籤： 籤圖3，籤之剖面圓。圖中數字1指模内標 戴2係熱塑性樹脂模基層（I)，3為印f 01 NKia-r-S/ 之樹脂層(⑴。若希望或必要時能I要素4乃此熱封 壓紋以免塗敷於容器後標籤起泡（見j L的树朐層（11)可經 3-2 60689)。數字5指壓紋圖案的上〜—2_843 1 9及JP_A — 圖2係另一模内標籤具體例之部面，6指其谷槽。 基層（I) 乃放大剖面圖。 模内標籤基層（I)内作材料用的埶 自135至264 °C熔點之樹脂膜如聚兩；^性樹脂實例包括有 项、高密度聚乙烯、聚

五、發明說明（4) Ϊ8乙至I、酸乙二醇酿、或聚醢胺、-種合成紙係由 含8至65 wt%無機埴姐 拉伸得來之微孔膜 猫\丙稀膜如JP —B_46_40 794内所述 填料的膠似有顏料之:種上上述樹脂膜或合成紙以含無機 上述任-膜上形成人之///料）塗覆所得塗層Μ ; 一種在 膜與銘荡之疊層i斤積铭層的基底；及上述任-種 熱=性树I曰之數均分子量常在1〇, 至5⑽，〇㈣範圍 I ® 佳15 ’0 0 0至1 〇 〇，〇 〇 〇。熱塑樹脂中以聚丙烯為佳。 J層I)，含熱塑樹脂宜有比熱封樹脂層⑴）内所含組 -7 ^ ^ ^ ^ ± 、特別2 0至18 0 C )之熔點。例如丙烯樹脂 ^ 較大量（至少75 wt%)丙烯與少量（25 wt%以 夕種共聚用單體如乙稀等的共聚物。此等中以 :1 。適宜無機填料包括例如碳酸鈣、煅燒黏土、 佳"。、、；月石、氧化鈦、硫酸鋇、石夕石。此中以石炭酸詞為 始i!”力、饋入模型作標籤之適合能力、與預防熱收 ' % s ，此等基層（1)之較佳實例係一微孔性羼層樹

C 月曰=包括一芯層（A)為一樹脂組合物之雙軸拉伸膜^至 WU細無機粒子、3至20 Wt%高密度聚乙烯與92至5〇 wty 一 Ϊ面層⑻疊於芯層⑴的—面，係-樹脂‘合 早軸拉伸膜，含35至65 wt%細無機粒子、〇至 ^ ^聚乙燦與55至35 wt%丙稀樹脂；* —背層⑹疊於。 心1(A)之面層（B)的反面上，乃—樹脂組合物之單軸、 膜335至65 wt%細無機粒子。。至1〇 高密度聚乙烯盘申

五、發明說明（5) 55至35 wt%聚丙烯樹脂（見圖2)。 作基層（I)用亦宜係一基層含前述芯層（A)與面層（B)， 其間設置一層供調整基層（I )的密度。 曰 〇 明確言之’以上基層膜例如微孔疊層樹脂膜包括芯層 (A)係一樹脂組合物的雙軸拉伸膜，含5至3〇 wt%細無^粒 子’3至20 wt%高密度聚乙烯與92至50 wt%丙烯樹脂一 背層（C)疊層於怒詹（A)之一面乃一樹脂組合物的單軸拉伸 膜’含35至65 wt%無機細粒，〇至1〇 ^%高密度聚乙稀與 55至35 wt%丙烯樹脂；一内層（D)在背層（c)的反面上層疊 於芯層（A)，乃一樹脂組合物之單軸拉伸膜含“至吒 無機細粒，0至10 wt%高密度聚乙烯，與55至35丙烯 樹脂；及一疊合於内層（D)的上層（B);乃一樹脂組合物之 单軸拉伸膜含35至65 wt%無機細粒，〇至1〇 wt%高穷产聚 $稀:與55至35 wt%丙烯樹脂，與内層⑻之無機::含 s m!!層中無機細粒含量比⑻層内較高或較低至少 二=至2°wt%)。⑴、⑻、⑹與⑻層所含適 且無機細粒實例包括碳酸鈣、锻燒黏土、矽藻土、滑石、 氧=二硫酸鋇、矽石。此中以碳酸鈣為佳。平均粒子大 ’、至30範圍内，較佳〇.2至2〇。 产“二拉：的疊層樹脂膜有°. 65至U2⑽之密 ί ^ (Β) s , Λ" 4 ^ (1 ^ t ^ ^ m ^ ." ，此”、、封的樹脂層（Π )則製作於背面層（c)面

^層的厚度為2〇至2〇〇^，較佳自4〇至15〇_。 9n97n 、（c)與（D)層之厚度普通各為12至80 //m(較佳 ^ 、2至4〇 (較佳3至35 、2至4〇㈣（較佳3 至35从m)及0至40 /zm(較佳0至35 “）。 能熱封的樹1 (1)組分 構成本發明模内標籤中能熱封樹脂層（I I )之樹脂組分含 以下組分（a)至（c)並隨意包括組分“）。

IjJ__樹脂

文内挈乙烯樹脂計晝包括乙烯均聚物的樹脂及乙烯與 其他乙烯型不飽和單體共聚物之樹脂。組分⑷用聚乙烯 樹脂的實例包括熔點自80至130。〇者，諸如密度自〇.9〇〇至 0.935 g/cm之低至中密度高壓聚乙烯密度自0.880至 0. 940 g/cm3的線型聚乙烯，乙烯/醋酸乙烯酯共聚物，乙 烯/丙烯酸共聚物，乙烯/丙烯酸烷酯共聚物，乙烯/異丁 烯I烷知共聚物（烷基有1-8碳原子），及乙烯/異丁烯酸金 >Ι(Ζη、A1、Li、K、Na等）鹽之共聚物。 〇 車乂佳為同壓聚乙烯及各有結晶度（用χ _射線法測定）自】〇 至60%與^數均分子量自丨〇, 〇〇〇至4〇, 〇〇〇之線型聚乙烯。自 黏附於谷器的立場其中隨意係一線型聚乙烯得自W至9 8 Wt%乙烯與自60至2 wt%有3至30碳原子的α-烯烴用一金屬 =合物觸媒特別一種金屬錯合物/鋁氧烷觸媒、或用一種 含金屬錯合物化合物如國際刊物WO 92/0 1 72 3内發表者與 化&物之觸媒共聚’該化合物與金屬錯合物化合物反應

»CL 赞明說明（7) 而形成穩定陰離子。 此等聚乙烯樹脂可單獨或作二種以上混合物使用。

Wt%本發-明能熱封樹脂層（11)中组分（a)含量—般自55至90 楹較佳自60至85 wt%。若組分（a)的含量低於55 wt%則 泡。f =間標鐵溶融結合於容器之強度低且易出現氣 低，ί二二if過90wt%，熱封樹脂層（π)抗靜電性減 -模内私鐵插進模型可能發生問題。 ί_ί>) 聚越酷硫q亡 作組分（b)具抗靜電性之 JP-A-58- 1 1 8838 λτρ^α β m 妝貝灼包括例如 類。此中以一含芳環_ ~ 9内所述的聚麵醋酿胺 反應所得：方％的聚醚賴胺較佳，係由以下二組分 組分bl 醯胺；與 組分b2 •一數均分子量自20G至5，_每蠕含—㈣之聚 合物。—數均分子量自_至5，_的雙紛之稀化氧加 用以合成含芳環作組分（1〇( 一羧基之聚醯胺（組分bl)係任—（n屯劑）的兩端各有 内醒胺之開環•聚合作用所製聚合物以上碳原子的 子的胺基羧酸之縮聚物，及（3)有4-20# 36 —12以上碳原 有6-12以上碳原子的二胺縮聚物。此等1辱入子的二叛酸與 由了或多個形成醯胺之單體按習用方式ς二物（1)至（3)各 二羧酸組分作分子量改良劑存在 _有4-20碳原子的 用而得。 接又開環聚合或縮聚作 五、發明說明（8) _ 經開環作用形成聚合物（1 )的内酿胺例包括己内醯、庚 内醯、十二烷内醯及Η —烷内醯。 生成上述胺基敌酸縮聚物（2 )的胺基羧酸例包括0 -胺基 已酸，ω-胺基庚酸，ω-胺基辛酸，ω_胺基壬酸，ω-胺 基癸酸’11-胺基Η--烷酸與12 -胺基十二炫酸。 與二胺反應生成縮聚物（3)之二缓酸例包括已二酸’壬 二酸’癸二酸，十一烷二酸’十二烷二酸，及異酞酸。二 如之例包括己一胺，庚二脸，辛二胺，及癸二胺。 0 可用以上列舉形成臨胺單體的二種以上之組合。其中較 佳為己内酸胺>1十一燒内酿胺，1 2 -胺基十二院酸，及一 種己二酸與己二胺的組合。特佳為己内醯胺與12_胺基十 二烷酸。 有4 - 2 0礙原 二酸，己二酸 烷二酸及十二 酸與萘二羧酸 4, 4· 羧酸 酸鈉與3 -磺基 羧酸與3-磺基 酸，對酞酸， 前述每端各 自 2 0 0 至5, 〇〇〇 數均分子量小 若其數均分子 子之二缓酸例包括脂屬二羧酸如丁 ，庚二酸，辛二酸，壬二酸，癸二酸，-- 烧二酸；芳屬二羧酸如對酞酸，異酞酸，酞 ’脂壤二缓酸類如1，4 -環己二羧酸與二環己 及3-礦基異駄酸的鹼金屬鹽如3_磺基異酞 異酞酸鉀。此中較佳為脂屬二羧酸，芳屬二 異駄酸之驗金屬鹽類。特佳為己二酸，癸二 異献酸’及3 -續基異歌酸納。 有=羧基（組分bl )之聚醯胺的數均分子量為 ，車父佳自5 0 0至3，〇 〇 〇。若聚醯胺（組分b丨）之 =低限，所得聚醚酯醯胺本身耐熱性降低。 里超過上限，則因此項聚醯胺反應性降低需 〇

第11頁 五、發明說明（9) 許多時間生產聚醚酯醯胺 形成含芳環聚醚酯醯胺作組分（b )其他組分用的雙酚烯 化加合物（組合物b2)之始材料例包括雙酚a (4, 4,-二羥 1苯基-2,2-丙烷），雙酚F (4,4，_二羥二苯基甲烷），雙 酚S (4,4’-二羥二苯基楓），及4,4_二羥二苯基-2,2-丁 烷。此中以雙酚A特佳。 ’ 作組分b2的烯化氧加合物其他始材料之烯化氧例包括乙 烯化氧，丙烯化氧，1,2-或1，4- 丁烯化氧，及其二項以上

If，物、。二項以上的烯化氧可以隨機或整批方式添加。

(V 在佳為乙烯化氧及其與不超過50 wt%(特別20 wt%)之 :::其他烯化氧（特別丙烯化氧）的組合。此中以乙烯 化乳特佳。 前述作组合物b2之雙酚烯化氧加合物的數均 自300至5, 000，較佳1，000至3, 〇〇()。 子里般 f組分啦之數均分子量在低限以下則抗靜電性 ^ 其數均分子量超出上限則因此箱 足。右 時間生產聚醚酯醯胺。 、…反應性降低需許多 言芳環的聚醚酉旨醯胺（組分b)内作組州 物量一般自20至80wt%，較祛氧加合 75 wt〇/„ 〇 巧“州觸總量“心 組分b2含量比下限低不合要求因組分 差。其含量超過上限則因減退科& κ ^知電性 〜延耐熱而不合宜。 含芳環聚醚酯醯胺（組分b ) 1 # ⑺法： ）之製法實例包括以下(1)與 五、發明說明（10) (1 )法-形成酿月空沾 m λ. A' j.0 κ 1 λ-、早耻與一有4- 20礙原子之二幾酸反 愿生烕如組分b 1每诚古％ w 化氧加合物經加入基的聚醯胺。作組分b2的雙紛烯 生組分（Μ。 # ^ ’此等成分於高溫與減壓聚合產 (2)法：將形成醯胺 及如組分b2之雙盼稀化的〃早體與一有4 —20碳原子的二缓酸 於有水或無水存在中古二加合物同時引入反應器、。反應劑 分bl作中間物的聚酸壓下反應產生每端有一缓基組 Μ與雙以烯化氧後每端錢基的料胺作組分 <b)。 σ物作組分b2於減壓下聚合產生組分 以上聚合反應中常用 觸媒如三氧化錄，錫：=醋化觸ΐ。觸媒實例包括錄 四丁酿，與金屬醋酸踏觸化丁土錫，鈦觸媒如欽酸 用量-般為組；醋酸：。此等…應觸媒 含芳環的聚醚醋酿胺（％里^之重$比0·1至5% ° 紛液，25。〇大致自〇 5至;刀/)有比濃黏度（〇·5 m-甲 渡黏度低於下限，則耐熱4陡〇差，。較佳甘自0..f至3.0 °若其比 可模塑性趨降。 右，、比/辰黏度超過上限則 能熱封的樹脂層（I I )組八 © b)量通常自5至40 WU，/芳環之聚醚酯醯胺（組分 低於下限，能熱封的樹脂乂層於自j至30 wt%。若組分b含量 上限，則標籤對容器之熔二人电性不足。若其含量超出 合強度低。 作組分（C )用之改良低分取 里♦乙烯效用在使作組分（a)

第13頁 五、發明說明（11) 的聚乙烯樹脂與作級分（b)含芳環之聚醚酯醯胺（持久 電劑）及後述作組分（d)的聚醯胺樹脂能相容。改良二 S：聚乙烯實例包括數均分子量普通自8 〇 〇至3 〇，〇⑽， 1’0 0 0至2 0,0 0 0，且分子中含選自羥基、羧（酐）、 (、、且刀c )且係k自以下組分c i與c 2之至少—項。 ，组分C l..一種改良低分子量聚乙烯有數均分子|大较白 8 00 至25, 0 0 0，較佳自！，〇〇〇 至2〇, 〇〇〇 150 ,較佳10至100。 低般自5至 1且分C2 .一種改良低分子量聚乙烯有數均分子旦女玆6 8 5 0至28, 0 00，較佳自〇〇〇至2〇, 〇〇〇 2 里大致自 /或至少含-個經基或胺基的聚氧烯煙化^自以胺及 組分cl内的部分或所有羧酸或酐單位。口物弟一-人改良 組分cl 作組分cl之改良低分子量聚乙烯能 數均分子量的低分子量聚乙烯，至2。，。。。 量聚乙烯的熱降解作用獲得，藉其與—#合或一南分子 及/或其酐用溶液或熔化法必要時、於、一古万-不飽和羧酸 中反應從而改良低分子量聚乙烯。、自县^機過氧化物存在 佳用一由熱降解所得的低分子量聚乙嫌；改良之立場言較 3-62804内所述的熱降解法製造。 例如能由JP-A- 改良反應所用α，万-不飽和黢酸盥 基）丙烯酸，馬來酸（酐），富馬酸，n二野之例包括（甲 酐。其中以馬來酸酐為特佳。 衣康酸（肝）及檸康酸 五、發明說明（12) ； --- 改良用《，沒-不飽和叛酸與/或其酐量按低分子量聚乙 烯量為基礎一般自1至25 wt% ’較隹自3至2〇 wt%。 若如此所得組分Cl之數均分子量低於前文指定的下限時 L若其數均分子 出

上限時組分d表現能容混效應不佳，標籤溶融結合 的強度減弱。 TO ί組值低於前文指定之下限時顯示能容混效果 層（Π )著色。 1色调減淡以致熱封樹脂 組分c2 ό 組分c2能由組分。中部分或全 立少-個經或胺基之烷醇胺及酸或酐單位以例如含 改良（亞胺化或酯化）得到。烧醇’氧烯烴化合物第一次 異两醇胺，二乙醇胺，及二之例包括單乙醇胺，單 特佳。 ’、内知胺。此等中以單乙醇胺 含至少一個羥或胺基的 基内含2-4碳原子，每端有—_\ ^物例包括每/㈣ 及聚丙二醇，及其結構由經基之化合物諸如聚乙二醇 基例如經經基之氰乙化後氫化合物以胺基或環乳. 或由添加表#醇（如表氯醇）於=土取代形成之化合物 φ 實例又包括基本上一端有輕武;二二弓丨進縮水甘油基。^ 活性氫的化合物諸如一含1 ? 丰軋烯蛵化合物，使 乙醇、丁醇、切、十二^以上碳原子之醇（如甲醇^ 西分、烧基内含卜20以上碳或乙基己醇）或紛（如本 上厌原子的烷基酚、萘酚、苯蓁鹼、

般有300至5, 000之分子量。第二 ’較佳cl組分内10-100 m〇l%的 〇 低於前定下限時標籤進料與卸出 子量超過上限則組分C 2表現混容 或爷基酚）加烯化氧而得 此等聚氧烯烴化合物〜 次改良程度雖無特別限制 羧酸（酐）經亞胺化或酯化 若組分c2之數均分子量 的適合性差。若其數均^ 化效果低。 上述作組分c 1與c 2實 可合併使用。亦可能用 烯烴基之改良低分子量 本發熱封樹脂層（I !) wt°/。’ 較佳自 3_15 wt%。 〇 例之二種以上改良低分子量聚乙烯 分子内有全部羧基、羥基與多氧化 聚乙烯。 組分中的（c)組分含量通常自1-20 士 =(C)組分含量低於下限，其容混化效應低落，易出現 樹月曰間相分離。若其含量超過上限則標籤輸入及之適 應性低劣。 t醯胺樹脂 0 作組分（d)用的聚醯胺樹脂包括（丨）有6 _丨2以上碳原子的 内酸胺經開環聚合反應所得之聚合物，（2)有6_丨2以上碳 原子的胺基羰酸類之縮聚物，及（3)有4_2〇碳原子的二羧 酸與有6〜1 2以上碳原子二胺之縮聚物。 其特別例包括耐綸66，耐綸69，耐綸610，耐綸612，耐 論6 ’耐綸11，耐綸1 2及耐綸46。亦可用共聚醯胺如耐綸 6/66 ’耐綸6/1〇，耐綸6/12及耐綸6/66/12。組分（d)實例 又包括含芳屬物的聚醯胺得自芳屬二羧酸如對酞酸或異酞

第16頁 五、發明說明（14) -—___二 酸與隨意m-二甲苯二胺或—脂屬二俨 ' 6 6，耐綸6，及耐綸1 2。 欠。此等中特佳為耐論 作組分（d)用之聚酿胺樹脂宜有相 度1 g/100 ml ; 25 °C )通常在5以下，黏度（98%硫酸；濃 熱封樹脂層（I I }内作紐分（d)的聚1^佳.自j . 2至4。 wt%，較佳自1-10 wt%。若⑷組分人β胺含量常自〇-2〇 塑性低落。 刀S夏超過上限則成膜可 (e ) 隨意組分 任何所須之樹脂其他已知添加劑可 層（II)的組分中，只要此等隨意組分 發明熱封樹脂

效無不利影響。此項添加劑例包括半^ ·，、、封樹赌層必要績 劑，增塑劑，脫離劑，抗氧劑，難二劑，’ ^晶劑，潤滑 等。 ’’’、 及紫外.吸收劑 熱封樹脂層（ 熱封樹脂層（II)之厚度應至少i 俾於$用=8… 聚丙烯型坯經加熱作用吹塑期間熔化提供二=融聚乙稀 間強黏合。厚度不宜超過1(Um因標籤=與模製容 印刷困難及標籤固定於模。 振曲弓丨起凸j 如上所述，標籤之熱封層較 0 如二與 JP-心 4:" ,54㈣有5-25線的壓紋圖率 冰係自卜8^，為熱封樹脂層厚度的至少H，其線間; 不必壓紋。 夕1/3。注模標彳 此等模内標籤可受電 晕故電處理之類

如有需要及必要 五、發明說明（15) 以增進基層（I )之表面印製能力。 印製要素能經凹版印刷、膠版印刷、凸版印刷、網版印 刷等。印製可含條碼，作者名，售者名，字號，商標及用 法等。 印製及壓紋標籤（I )經沖壓切成所須形狀與大小。此模 内標籤可有大小以掩蔽容器之部分表面。不過通常製造標 籤成圍繞容器杯侧壁四周的空白或作塗敷於吹塑製容器瓶 正面與/或背面之標籤。 模内模塑 模内標記設在陰模之模穴即分壓成形模的下半模内方式fS 在使標記的印製面與穴壁接觸。標記於是靠吸力固定於模 壁的内表面。將欲形成容器之熔融樹脂片放在陰模上按普 通方式完成分壓成形。結果模製得有標記的容器其中標記 已融化並與容器壁的外部表面聯合。 分壓成形雖可隨便屬真空成形或空氣壓力成形，兩者組 合一般宜以活塞協助進行。此標記亦能運用於吹塑法其中 一熔化樹脂之型坯以空氣壓力壓向模壁的内表面。 如此製得的標記容器無標籤（1 )之變形，容器本體與標 記（1)間有強黏性，且具圓滿修飾外觀而無氣泡，因標記 j (1)於整體模塑與樹脂容器聯合前已固定於模的内部表 面。 實例 " 本發明下文將參考以下實例與對照例更詳解釋。 I : 測定與評價性質的方法

第18頁 五、發明 ---::一- 實例與對照例中用以下方法測定性質並評價。 之測定 (a) MFR :根據JIS K7210。 (b) 密度：根據JIS K71 12。 )表面電阻係數：熱封樹脂層（I I )面上標籤之表面電 阻係數係在20 °C溫度與50%相對濕度的大氣中測量。 想_内模製 (d) 標籤插進模型之適合性 〇 經沖壓或6 0 mm X 11 〇職大小之1 〇 〇標籤切片不斷用自 動標籤送料機（Pentel Co. Ltd.製造）於20。〇溫度及40%相 對漏度的大氣中送入吹塑之瓣合塑模，計算模塑期間發生 標籤供料問題（一次進料二個以上標籤或標籤由模中落下） 之數。 〇：無標籤供料問題出現。 △:發生1至5標籤進料問題。 X :發生6以上標籤進料問題。 (e) 標籤溶融結合於容器的強度 將容器上所塗標籤切成丨5 mm寬度，用島津製張力試驗 0 器"Autograph Type AGS-D11於30 0 mm/分鐘之拖拉速度經丁 式剝皮測定標籤與容器間的黏著強度。 標籤實用評判標準如下： 2 40 0 (g/15 mm):實用全無問題。 20 0 -40 0 (g/15 mm):黏附力雖稍弱而實用無問題 S200 (g/15 mm):實用不適合。

第19頁 五、發明說明（17) J I 實驗室實例 含芳環的聚鍵酯醢胺（組分b )之生產 生產實例1 在3公升容量之不銹鋼壓熱器内引進112份e -己内醯 胺’105份數均分子量1，〇〇〇的雙酚A乙烯化氧加合物，15 份己二酸 ’ 〇. 3 份，'Irganox 1010" (Ciba-Geigy Ltd.製抗 氧化劑；商標），0 . 5份醋酸氧鍅，與7份水。以氮氣置換 壓熱器中大氣後關閉壓熱器，於22 0 °C溫度與加壓下攪拌 内容物1. 5小時得均勻溶液。隨後在245 °C及1 mmHg以下減 壓下進行聚合反應3. 5小時而得黏稠聚合物。 取出壓熱器内聚合物，在帶上放置成索狀，然後粒化得 聚醚酯酿胺。 。所得聚合物有1. 80之比濃黏度（77sp/c，m-甲酚溶劑，25 C ’ C = 〇. 5 wt% ;後文同樣應用）。此聚醚酯醯胺稱作B1。 生產實例2 在3公升容量之不銹鋼壓熱器内引進11〇份12—胺基十二 院酸’ 16. 3份己二酸，〇. 3份"Irgan〇x ι〇1〇"與7份水。以 氮氣置換麼熱器中大氣後關閉壓熱器，於220 °C溫度及加 壓下授拌内容物4小時。遂得丨丨7份兩端各有羧基及酸值 107之4驢胺齊聚物。 齊聚物中加225份數均分子量2, 〇〇〇之雙酚A乙烯化氧加 合物與0. 5份醋酸氧錯。隨後在245 t及1 mmHg以下減壓進 行聚合反應5小時得一黏稠聚合物。 此反應產物以生產實例1相同方式處理得聚醚酯醯胺。

第20頁 五、發明説明（18) 所得聚合物有2. 1 0之比濃黏度。此聚醚酯醯胺稱作β 2。 改良低分子量聚烯烴Γ纟^^i | 生產實例3 95份經熱降解獲得有數均分子量3,〇〇〇及〇.92 g/cm3密 度之低分子量聚乙烯，5份馬來酸酐，與6〇份二甲苯的混 合物在1 4 0 C氮氣流中熔化。在1 5分鐘期間逐滴加1. 5份t _ 丁烧過氧化物之50%二甲苯溶液於熔化物。反應劑於是反 應1小時。反應完全後餾脫溶劑得酸改良的低分子量聚乙 稀。 此改良聚合物有酸值25.7及數均分子量5，〇〇〇。此改良 產物稱作C1。 生產實例4 於120 °C在氮流中溶解生產實例3内所得95份酸改良低分 子量聚乙烯於100份二甲苯。15分鐘期間逐滴加5份單乙醇 胺於此液。反應劑隨後反應丨小時。反應完全後餾脫溶劑 及餘留的未反應單乙醇胺而得有羥基之改良低分子量 烯。 _ Λ 〇〇〇。此改良 此改良聚合物有羥值25. 2與數均分子量6 作用產物稱作C 2。 生產實例5 =產實例3所得之95份酸改良低分子量聚乙烯與5〇份24 化氧對十二㈣加合物的混合物在氮流内於18〇 f ？遺後於10 mmHg以下減壓下進行，化反應5小日" 一 t氣烯烴改良之低分子量聚乙烯。 ’ 五、發明說明（19) , 1 此聚氧稀經改良的聚合物有經值〇 · 5及數均分子量 7 ’ 0 0 0。由NMR光譜術確定酯化反應已定量完成。此改良產 物稱作C3。 籤生產實例 實例1

C1 )由67份重量日本p〇iychem Corp.製聚丙烯"N〇vatec PP，MA-8"(商標名，熔點164。〇)，10份重量日本P〇lychem C〇rp.製高密度"Novatec仙，HJ 5 8 0 "(商標名稱，溶點134 °C，密度0.9 60 g/cm3) ’與23份重量粒子直徑15/^的碳 酸鈣粒子組成的樹脂組合物（A)以一擠壓機熔化捏和。溶 化物於2 5 0 °C經模型擠壓成片狀，冷卻此至約5 〇。 然後，加熱此片至约1 53它用圓周速度不同的輥於機器 方向拉伸4次。遂得'一單轴拉伸的膜。 、 (2) 由51.5份重量日本卩〇1丫(：]：16111(；〇^.製聚丙烯 "Novatec PP’ MA-3"(商標名；熔點165 °c)，3. 5 份重量穷 度0.950 g/cm3之高密度聚乙烯"HJ58〇” ，42份重量粒 Θ 徑1. 5 # m的碳酸鈣粒子與3份重量粒子直徑〇 . 8 μ m之氧化 鈦粒子組成的樹脂組合物（B)於2 4 〇。〇以另一擠壓機分開溶 化。此熔化物經過模型擠壓成膜狀，層疊於機器方向^拉 的膜正面遂得一含正面層與芯層之疊層（B/A)。 (3) 由乙烯與卜己烯用金屬錯合物觸媒共聚合所得乙烯 己烯共聚物有MFR 18 g/l〇 min及密度0.898 g/Cm3 (1~己烯含量22 wt% ;結晶度3〇 ;數分子量23,0 00 ),此共 聚物53份重量MFR 4 g/l〇 min ’密度0.92 g/cm3的高壓低、

五、發明說明（20) 密度聚乙烯1 7份重量之混合物7〇份重量與〗8份重量上述生 產實例1所得聚醚酯醯胺B1，6份重量之聚醯胺樹脂（υβΕ耐 綸6)及生產實例3内所得6份重量的酸改良低分子量聚乙烯 C 1用妓轉混合機混合3分鐘。所產混合物以一通風的雙堝 桿擠壓機定於230 °C捏和，然後經過模型擠壓成股，切割 得製作熱封樹脂層（Π )之顆粒。 (4) 一種組合物（c)包括51. 5份重量之聚丙烯"]^-3"， 3.5份重量的高密度聚乙烯"11;58〇"，42份重量粒徑15#111 之碳酸鈣粒子，與3份重量粒徑0.8 的氧化鈦粒子與熱 封樹脂層成形（11)之顆粒用分開擠壓機於23 〇 C熔化捏 和。此等熔化物送入一共擠壓模型在模内相互層疊，所成 疊層膜經擠壓層疊於疊層（B/A)之層A面包括—面層及一芯 層俾使熱封樹脂層（II)面向外。 將此四層膜（β/Α/C/II)引進一伸幅爐 。 ...... 膜在其中熱至 1 55 °C ’隨後經伸幅架在橫向拉伸七次。已拉伸的膜再於 164°C加熱以熱凝固’並以70 W/mVmin電暈放電處理面層 (B層）^經如此處理之膜冷至55它後修剪。遂得有四層结 構的微孔拉伸樹脂膜，具0.79 0 g/cm3之密度及1〇〇 :厚1 度（B/A/C/II=30/40/25/5 yczm)。 此四層結構的拉伸層疊樹脂瞑之面層（B)在、θ产25 t及 的大氣中進行凸版印製。由於所：；内標籤 片静4建立減少，印製期間能順利供料與卸出， 無須臨時停頓。 Ρ衣卞系 其後 印製的標籤片經送過壓紋輥在熱封 樹脂層（I I)面 五、an) ' =— - t形成浮雕圖案包含間隔丨.27 inm( 20線）的虛線，線間槽 & 8 # m。此壓紋熱封樹脂層（〖〖）之b e k k ’ s氏表面平滑产 (JIS P-8119)300 秒。 又 壓紋片經切割並沖製得模内標籤（1 )(寬60 mm ;長丨1() mjn)。測量此標籤熱封樹脂層（11)的表面電阻係數。任標 藏在常溫放置6個月後再測量其表面電阻係數。所得結果 顯示於表1。 模内標籤（1)由吸力固定於吹塑用瓣合塑模的半模藉自 動標籤送料機使標籤之印製面與模接觸。高密度聚乙烯 (熔點1 3 4。(：）在2 0 0 °C擠壓生成型坯後關閉瓣模。隨後將壓〇 縮至4. 2 kg/cm2的空氣送入型坯使型坯膨脹而密切接觸模 一 型。型链遂作成容器形狀’模内標籤熔合其上。冷後開模 得有標記之中空容器。 此標籤實用結果有關標籤插入模型之適合性，發生或無 起泡出現’以及標籤的黏附強度均列入表1。 此種有標記的中空容器無印製褪色’標記既不收縮亦不 起泡。容器與標籤間溶結強度度為5 5 〇 g / 1 5 寬度。所 得評價結果表現於表1。

實例2至5與對照例1 , 4及5 I '按實例1相同方式製得模内標籤，惟熱封樹脂層（Ι υ之 $ 成分改變如表1所示。此等標籤之評價結果表現於表1。 對照例2 ' ' 按實例1相同方式製得模内標籤，惟熱封樹脂（丨丨）係由 組合物形成包括74份重量之實例}所得乙烯/丨_己烯共聚

第24頁 五、發明說明（22) 物，24份重量密度0.920 g/cm3的高壓低密度聚乙烯及0.8 份重量十二烷基二乙醇醯胺與1. 2份重量烷磺酸鈉之混合 物作低分子量遷移型抗靜電劑。此標籤的評價結果示如表 1 ° 對照例3 對照例1中所得模内標籤之熱封樹脂層以5 0 W/m2 /m i η電 暈放電處理。然後在處理過的表面上塗敷0 . 1 g/m2 (固體 基）量之水溶性丙烯型樹脂抗靜電劑11 S u f t 〇 m e r 3 2 0 0 "(三 菱化學製）並乾燥。此標籤的評價結果列入表1。 0

第25頁 五、發明說明（23) mi

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K 75 ΟΙ 11 ΰ 70 10 wo 3» 12 第26頁 五、發明說明（24) 褲眭弇蚜/£效 6 專cJ960s;gsou)EI卄 Polychem corp.鸿(掛谇 0.935 g/cm:MFR 5 g/10 min) PEEA :漪揉龉爵铸>&构诨涂舞：£|與3:渰迕萆鲸趣&..11湟衧。 Tm :荈群 1-= ο _&鋅 5s ο 450 2-'0·* Ο ss sxlo= o §

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第27頁 五、發明說明（25) 發明之效果 本發明之模内標籤便利插入模内產生有標記的容器，其 中運用的標記不起泡，已以高強度熔合於容器内。 曰本優先申請系1998/4/6提出之10-108452之發表在此 引用參考。 元件符號說明 1 模内標籤 2 熱塑性樹脂膜基層（I ) 3 印製要素 4 能熱封之樹脂層（I I) 5 壓紋圖案的上面 6 谷槽

o:\57\57925.PTD 第28頁

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 ^-;-- 種模内標籤包括一熱塑性樹脂暝基層（I )，含熱塑 性樹脂作主要組份，其正面上帶印製要素:基層（I)的背 面上形成能熱封的樹脂層（丨Ϊ),該熱封樹脂層（〗丨）係用樹 脂組合物製作，含 組分（a):聚乙烯樹脂 55〜90 wt% 組分（b):聚醚酯醯胺 5〜40 wt〇% 組分（c):改良低分子量聚乙烯 1〜20 wt% 及 ：¾-¾ 組分（d):聚醯胺樹脂 0-20 wt^0 2.根據申請專利範圍第1項之模内標籤，其呻作組分（匕 (H : Ϊ醯胺係一含芳環之聚醚酯醯胺，73自:蟹份(bl)與 分子量，每端 龄烯化氧加合 組份（bl): —聚醯胺有2〇〇_5,〇〇〇之數均 含一羧基；及 組份: 一數均分子量300-5,000的雜 物。 又 3.根據申請專利範圍第丨項之模内標籤，复八 SI::子量聚乙稀為選自以下C1與-組份心 組份（cl): 一種改良低分子量聚乙烯含至少一 基，有數均分子量自80〇至25〇〇〇及酸值自5至15〇 ;· 3 _ 〇组份（c2): —種改良低分子量聚乙烯有數均分子量 至28,〇^，係得自組份（cl)中部分或全體該羧酸或酐 早位以烷醇胺及/或含至少一羥基或胺基的聚氧烯烴一- 六、申請專利範圍 物之第二次改良。 樹專利範圍第1項之模内標籤，其中作熱塑性 (11曰)内二：么主組份之熱塑性樹脂有熔點比熱封樹脂層 斤3作組份（a)的聚乙烯樹脂之熔點至少高丨5它。 之聚ίΪΠί利範圍第1項之模内標籤，其中作組分⑷ 汆乙烯树知為一結晶度自丨〇至6 〇 % ,數均分子量自 10/00至40, 000及熔點自“至}“^之聚乙烯樹脂。 奸瞄ί ΐ申明專利範圍第1項之模内標籤，其中熱塑性樹 基層（I)係一微孔疊層樹脂膜包括—雙軸拉伸膜，樹 月=成分含2至30 Wt%無機細粒’ 3至2〇 wt%高密度聚乙烯， 與95至50 wt%之丙烯樹脂，一面層（B)層疊於芯層（a)之一 面且具雙軸拉伸膜其樹脂成分含35至65 wt%無機細 粒’0至10 wt%高密度聚乙烯，與自55至35 wt%之聚丙烯 ，脂，及一背層（C)疊在（b)層的反面芯層（A)上，且具一 f軸拉膜其樹脂成分含35至65 wt%無機細粒，Q至1〇 wt0/〇 问悉度聚乙烯與自55至35 wt%之丙烯樹脂，基層（I)有印 製要素在（B)層面並有熱封樹脂層（π)在（c)層面上。 7.根據申請專利範圍第1項之模内標籤，其中組分（b) (於25 C之0.5 wt% m-曱酚溶液中測量）有比濃黏度自0.5 至4. 0 。 8. 根據申請專利範圍第}項之模内標籤，其中組分（c )有 數均分子買自800至30，〇〇〇，含至少一個選自經基、羧 基、羧酐、氧烯烴、環氧及胺基等中之基。 9. 根據申請專利範圍第1項之模内標籤，其中熱塑性樹

   浐7專利範圍 — ___ 月曰係選自3 I 峻、聚丙烯、高密度聚乙烯、M 醇）及聚醯胺。 來（氯乙烯）、聚（對酞 脂者*根據申請專利範圍第1項之拇〜 。數岣分子量自1 0,0 0 0至50 0 n内標籤，其中熱塑性樹 L ° ，0 0 0及熔點自135至264 ^ ·根據申請專利範圍第丨 自（〇-種熱塑性樹脂膜；標籤’其中基層⑴ ♦丙烯骐之合成紙；（i i i)該樹3無機填料的微孔拉 3無機填料膠乳的該合成紙(ii).月曰骐⑴之塗覆膜或塗覆 ’（lv) 一種析積在以上 0 (ii) \ 及(111)任一項上之叙臈；與⑺以上⑴、 (111)及（iv)中二項或多項的疊層。 .根據申請專利範圍第！項之模内標籤，其中組分（a) 二，自80至130 °C，乃選自密度自0. 900至0. 935 g/cm3 _雨壓承乙稀’密度自0.880至0.940 g/cm3的線性聚乙 ’乙烯/醋酸乙烯酸共聚物，乙烯/丙烯酸共聚物，乙烯 /丙烯酸烷酯共聚物，乙烯/丙烯酸異曱酯共聚物及乙烯/ 異丁烯酸金屬鹽共聚物等。 1 3.根據申請專利範圍第1項之模内標籤，其中基層)

   有厚度自20至200#m，背層（II)有厚度自1至l〇em。 1 4.根據申請專利範圍第6項之模内標籤’其中微孔疊層 樹脂膜有密度自0,65至1.02 g/cm3。 1 5.根據申請專利範圍第6項之模内標籤’其中（A )，（ B ) 及（C)層分別有厚度η至80 //m，2至40 及2至40 μπι。 1 6.根據申請專利範圍第6項之模内標籤，其中（A)與（Β)

   第31頁 六、申請專利範圍 ^-- 層間另含内層（D) ^ DO .' "m，其樹脂成分含35 s係單f拉伸媒具厚度〇至4〇 丙晞樹脂與0-10 wt%的言^ ° 細粒，5 5-35 wt%之 含量與（β)層内者不同。 又 ' ’（D)層内無機細粒 17.根據申請專利範 (c)之改良低分子量聚 良低分子量聚乙烯： ’其中作組份 % cl )與（c2)的改 圍第2項之模内標鐵 乙烯係一選自以下（ 組份（c 1 ) 種改良低分子量聚乙燔人s 酸軒基，有數均分子量自8。〇至25,〇〇〇埽二至少-個缓酸 ，份⑹）：-種改良低分子量聚 次值自5至15〇 ; 850至28, 0 0 0 ’得自組份（cl)内—部或全有數均分子量自 與一烷醇胺及/或含至少一個羥基或胺基之^ ^或酐單七 經第二次改良。 < 乳缔烴化合步 1 8，根據申請專利範圍第2項之模内標籤， 樹脂膜基層（I)之主組份的熱塑樹脂有熔點比敎中作±熱塑性 (I I)内所含作組份（a)之聚乙烯樹脂的熔點至二=祕，層 1 9.根據申請專利範圍第2項之模内標籤，其η 1 5 c。 (a)之聚乙烯樹脂係一種有結晶度自1 〇 _ β 〇 %，數t乍、、且伤 自10, 000至40, 000，及熔點自80至130 °C之聚乙均刀子量 2 0.根據申請專利範圍第2項之模内標籤，其中*希執核 '脂。 膜基層（I)係一微孔疊層膜包括一基層（A)由二樹1，樹脂 的雙軸拉伸膜組成含2 - 3 0 w t %無機細粒，3 - ? η θ Λ合物 聚乙嫦，與95-50 wt%聚丙稀樹脂，一（B)層；°在度 / ,、 θ聱層於基屛 (A )之一面，由一樹脂組合物的單軸拉伸膜組人人 a α s 3 5 - β 5

   第32頁 申請專利範圍 Wt% 無機細粒，f)-in n/ ^ ^ … 士匕. U 1 0 wt0/〇尚密度聚乙烯，與55-35 wt%聚丙 稀树月曰三及—（C )層疊層於（B )反面上的基層（A )由樹脂組 合物之單，拉伸膜構成，含自35-6 5 wt%無機細粒，自 〇 Wt/°问岔度聚乙稀，與自55-35 wt %丙烯樹脂，基層 在（β)層面上有印製要素而在（C)層面上有熱封樹脂層 (II)。 2 1.根據申請專利範圍第3項之模内標 脂膜基層⑴主故份之熱塑性樹脂有溶點比熱封樹乍脂層 (II)内所含作組份（a)的聚乙烯樹脂之熔點至少高i5t。 22.根據申請專利範圍第3項之模内標籤，其中作組份 (a)之聚乙烯樹脂係—有結晶度自丨〇_6〇%，數 1〇,0 0 0至40，_及炫點自8〇至13〇。〇的聚乙稀樹脂。 2 3 ·根據申請暮采丨丨孟λ· _松 a 1® r r 利轭圍第3項之模内標籤，其中熱塑樹脂 口物的早軸拉伸膜構成，含2-30 wt%無機細粒，自3-20 wt%高密度聚乙烯，蛊>ncrn 一 ”自95-50 wt%丙烯樹脂，（B)層疊在 ^ 面由树脂纟且合物的單軸拉伸膜構成，含自 3 5 - 6 5 wt% 無機細粒，〇 ln +0/ > — ώ , 再风 S ,0/ ^ ,,, st 〇 —丨〇 wt%南揹度聚乙烯與自55_35 丙烯树月曰，及—（c)層在〇)反面上疊於基層（A)，由一 樹脂組合物之單軸拉伸膜 ^ , 粒，0-10 wt%高密产，自35一65 wt%無機細 « r n ^ ^ ^ .又聚乙烯與自55-35 wt%丙烯樹脂；基 ,ττ、 層面上，（c)層面上有熱封樹脂層 (II) ° 24.根據申請專利範圍第4項之模内標籤，其中作組份

   V ^ ^ ^ 1 〇-6〇% ^ 25.根據申請專利點自80至13〇°〇的聚乙埽樹脂。 膜基層（I )係一微孔2圍第4項之模内標鉞，其中熱塑樹用 軸拉伸膜構成，含層樹脂膜包括基層（A)由一樹脂之售 乙烯，與95-50 無機細粒，3_20 Wt%高密度聚 w 面，由一樹人。丙烯樹脂；一（B)層疊於基層（A)的— 機細粒，單轴拉伸膜構成，含35一65 Wt%無 脂；及一（C)声聶^度聚乙烯，與55-35 wt%丙烯樹 組合物之單軸0拉"'伸膜土/α)於⑻層的反面上，由一樹脂 高密度聚乙嫌、盘;成，含35-65 wt%無機細粒，0_10 層面上有印f要辛^ Wt%丙烯樹脂；基層（I)在（B) 26.根據申：二在(C)層面上有熱封樹脂層⑴）。 膜基層⑴俜項之模内標籤1中熱塑樹脂 物的雙軸拉伸λ / 含—基層⑴由—樹脂組合 高密度聚乙蝻…t成， t%無機細粒，3 —20 wt% (λ)Λ^ wt%無機細粒，"月二：：2軸拉伸膜構成，含35-65 私人ί ()層豐於基層（Α)在（Β)層的，反面上，由一樹月匕 wt“密之伸膜組成mt%無機細粒，〇二 !要二;Γ，與55, wt°“缔樹脂；基層⑴有印 27 由主面上，有熱封樹脂層⑴)在⑹層面上。 脂層(⑴之外表面經壓紋。模内“織，其中該熱封樹 六、申請專利範圍 2 8. —種容器包括一中空容器其表面黏附有根據申請專 利範圍第1項之模内標籤。 2 9. —種模塑容器的方法，在模根據申請專利範圍第1項 之模穴内裝飾包括固定模内標籤之標籤，引進型坯入模 穴，閉模，饋進壓縮空氣入型坯使膨脹。 3 0.根據申請專利範圍第2 9項之標籤修飾容器之模塑 法，其中型坯的樹脂為聚乙烯或聚丙烯。 0 〇

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