TW202408697A - 助焊劑及焊料膏 - Google Patents
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Abstract
本發明為一種助焊劑，其含有松香、溶劑、搖變劑、硫醇化合物、以及活性劑，其中，硫醇化合物係含有化合物(Tp)，該化合物(Tp)具有：苯環上之1個以上的氫原子經巰基(-SH)取代之苯硫醇骨架。該化合物(Tp)較佳為選自由2-胺基苯硫醇、4-胺基苯硫醇、3-胺基苯硫醇及苯硫醇所組成之群組的至少一種硫醇化合物。根據該助焊劑，能夠進一步抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化。
Description
本發明係關於助焊劑及焊料膏。
本申請案係根據2022年7月22日向日本提出申請之日本特願2022-117440號主張優先權，並在此援引其內容。
零件相對於基板之固定以及零件相對於基板之電性連接，一般係藉由焊接來進行。於焊接中，係使用助焊劑、焊料粉末、以及混合了助焊劑及焊料粉末之焊料膏。
助焊劑係化學性地去除存在於焊接對象之接合對象物的金屬表面以及焊料中之金屬氧化物，而具有可在兩者的邊界上使金屬元素移動之效果。因此，使用助焊劑來進行焊接，藉此在兩者之間形成有金屬間化合物而得到牢固的接合。
在使用了焊料膏之焊接中，首先於基板上印刷了焊料膏後，裝載零件並在稱為回焊爐之加熱爐中加熱裝載有零件之基板。藉此使焊料膏中所含有之焊料粉末熔融而使零件被焊接於基板上。
助焊劑的調配成分係因應焊料的種類或接合對象物表面上的金屬種類來適當地選擇。例如於專利文獻1中提出一種焊料膏，其對於特定的焊料
合金粉末，係使用含有基礎樹脂、溶劑、搖變劑、活性劑、抗氧化劑及防鏽劑之助焊劑。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-361484號公報
混合了助焊劑及焊料粉末之焊料膏因使用方法的不同，保管期間有時會涵蓋長期間。此外，由於焊料膏的保管狀況，焊料膏的黏度乃隨時間的經過而增加，會有無法發揮當初的印刷性能等缺失。近年來隨著電子零件之小型化及複雜化的進展，更導致該缺失變得明顯之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種能夠進一步抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之助焊劑及使用該助焊劑之焊料膏。
為了解決上述課題，本發明係採用下列構成。
[1]一種助焊劑，係含有：松香、溶劑、搖變劑、硫醇化合物、以及活性劑，其中，前述硫醇化合物係含有化合物(Tp)，該化合物(Tp)具有：苯環上之1個以上的氫原子經巰基(-SH)取代之苯硫醇骨架。
[2]如[1]所述之助焊劑，其中，前述化合物(Tp)為選自由2-胺基苯硫醇、4-胺基苯硫醇、3-胺基苯硫醇及苯硫醇所組成之群組的至少一種硫醇化合物。
[3]如[2]所述之助焊劑，其中，前述化合物(Tp)為選自由2-胺基苯硫醇、4-胺基苯硫醇及3-胺基苯硫醇所組成之群組的至少一種硫醇化合物。
[4]如[3]所述之助焊劑，其中，前述化合物(Tp)為選自由2-胺基苯硫醇及4-胺基苯硫醇所組成之群組的至少一種硫醇化合物。
[5]如[4]所述之助焊劑，其中，前述化合物(Tp)係併用2-胺基苯硫醇及4-胺基苯硫醇。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之助焊劑，其中，相對於助焊劑的總質量，前述化合物(Tp)的含量為0.005至0.7質量%。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之助焊劑，其中，前述活性劑係含有胺氫碘酸鹽。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之助焊劑，其中，前述溶劑係同時具有沸點250℃以上的溶劑(S1)及沸點220℃以下的溶劑(S3)。
[9]如[8]所述之助焊劑，其中，前述溶劑(S3)為沸點190℃以上220℃以下的溶劑(S31)。
[10]如[9]所述之助焊劑，其中，前述溶劑(S1)與前述溶劑(S31)之比率以由溶劑(S1)/溶劑(S31)所表示之質量比計，為55/45以上95/5以下。
[11]一種焊料膏，係含有：焊料合金粉末以及如[1]至[10]中任一項所述之助焊劑。
根據本發明，可提供一種能夠進一步抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之助焊劑及使用該助焊劑之焊料膏。
圖1為顯示本實施例中之[抑制空隙的產生之效果]之評估中的回焊曲線之圖。
(助焊劑)
本實施型態之助焊劑係含有松香、溶劑、搖變劑、硫醇化合物、以及活性劑。前述硫醇化合物係含有化合物(Tp)，該化合物(Tp)具有：苯環上之1個以上的氫原子經巰基(-SH)取代之苯硫醇骨架。
〈松香〉
松香可列舉例如：膠松香、木松香及松油松香等原料松香，以及由該原料松香所得到之衍生物。
該衍生物可列舉例如：精製松香、氫化松香、歧化松香、聚合松香、酸改性松香、酸改性氫化松香、酚改性松香及α,β不飽和羧酸改性物(丙烯酸化松香、順丁烯二酸化松香、反丁烯二酸化松香等)、以及該聚合松香的精製物、氫化物及歧化物、以及該α,β不飽和羧酸改性物的精製物、氫化物及歧化物等。
松香可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
上述當中，松香較佳係使用選自由聚合松香、酸改性氫化松香及氫化松香所組成之群組的至少一種。
酸改性氫化松香較佳係使用丙烯酸改性氫化松香。
氫化松香為將含有松脂酸(Abietic Acid)與該異構物之混合物的天然樹脂進行氫化者，可列舉例如以二氫松脂酸與四氫松脂酸為主成分之松香等。所謂「主成分」，意指於構成化合物之成分中，該化合物中的含量為40質量%以上之成分。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，本實施型態之助焊劑中之松香的含量較佳為10質量%以上60質量%以下，尤佳為20質量%以上50質量%以下，更佳為25質量%以上40質量%以下。
〈溶劑〉
溶劑可列舉例如：水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、萜品醇(Terpineol)類等。
醇系溶劑可列舉：異丙醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、異莰基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、2-甲基戊烷-2,4-二醇、1,1,1-三(羥基甲基)丙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2'-氧基雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇、2-己基-1-癸醇、2-甲基-2,4-戊二醇(己二醇)、辛二醇等。
二醇醚系溶劑可列舉：二乙二醇單-2-乙基己醚、乙二醇單苯醚、乙二醇單丁醚(丁基甘醇)、乙二醇單己醚(己基甘醇)、二乙二醇單己醚(己基二甘
醇)、二乙二醇二丁醚、三乙二醇單丁醚、甲基丙三甘醇、三乙二醇丁基甲醚、四乙二醇、四乙二醇二甲醚、三丙二醇正丁醚等。
萜品醇類可列舉：α-萜品醇、β-萜品醇、γ-萜品醇、萜品醇混合物(亦即其主成分為α-萜品醇且含有β-萜品醇或γ-萜品醇之混合物)等。
其他溶劑可列舉例如癸二酸二辛酯(DOS：Dioctyl Sebacate)、流動石蠟等。
溶劑可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
本實施型態之助焊劑對於含有組合了沸點不同的溶劑之組成的助焊劑之焊料膏，係有用於抑制隨時間經過的黏度變化。
於本說明書中所謂「溶劑的沸點」，意指對象溶劑的飽和蒸氣壓等於1大氣壓時之該溶劑的溫度。
沸點不同之溶劑的適合型態可列舉同時具有沸點250℃以上的溶劑(S1)及沸點220℃以下的溶劑(S3)之型態。
以下亦將沸點250℃以上的溶劑稱為(S1)成分，沸點220℃以下的溶劑稱為(S3)成分。此外，將沸點超過220℃且未達250℃的溶劑稱為(S2)成分。
《沸點250℃以上的溶劑(S1)》
(S1)成分可列舉例如：二乙二醇單2-乙基己醚(沸點272℃)、二乙二醇單己醚(己基二甘醇)(沸點258℃)、二乙二醇二丁醚(沸點256℃)、三乙二醇單丁醚(沸點278℃)、三乙二醇丁基甲醚(沸點261℃)、四乙二醇二甲醚(沸點275℃)等。
《沸點超過220℃且未達250℃的溶劑(S2)》
(S2)成分可列舉例如：1,4-丁二醇(沸點228℃)、苯基甘醇(沸點237℃)、丁基卡必醇(沸點231℃)、三丙二醇單甲醚(沸點243℃)等。
《沸點220℃以下的溶劑(S3)》
(S3)成分可列舉例如：1,3-丁二醇(沸點203℃)、1,2-丁二醇(沸點194℃)、2-甲基-2,4-戊二醇(己二醇)(沸點198℃)、乙二醇單己醚(己基甘醇)(沸點208℃)、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(沸點210℃)、2,5-二甲基-2,5-己二醇(沸點215℃)、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇(沸點206℃)、α-萜品醇(沸點218℃)(以上為沸點190℃以上220℃以下的溶劑(亦將該溶劑稱為「溶劑(S31)」或「(S31)成分」))；乙二醇單丁醚(丁基甘醇)(沸點171℃)、2,3-丁二醇(沸點183℃)、2,3-二甲基-2,3-丁二醇(沸點174℃)、1-乙炔基-1-環己醇(沸點180℃)(以上為沸點160℃以上且未達190℃的溶劑(亦將該溶劑稱為「溶劑(S32)」或「(S32)成分」))等。
從容易抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化來看，沸點不同之溶劑的型態較佳係同時具有(S1)成分及(S31)成分。
在同時具有(S1)成分及(S31)成分之情形時，從形成為焊料膏時容易將隨時間經過之黏度變化的比率抑制為較低之觀點來看，前述(S1)成分與前述(S31)成分之比率(質量比)較佳為溶劑(S1)/溶劑(S31)=55/45以上95/5以下，尤佳為60/40以上90/10以下。再者，從焊接時容易抑制空隙的產生之觀點來看，較佳為溶劑(S1)/溶劑(S31)=60/40以上85/15以下。
溶劑的總含量為助焊劑中的剩餘部分。
例如，相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，本實施型態之助焊劑中之溶劑的總含量較佳為25質量%以上60質量%以下，尤佳為30質量%以上50質量%以下，更佳為35質量%以上45質量%以下。
〈搖變劑〉
搖變劑可列舉例如：酯系搖變劑、醯胺系搖變劑、山梨醇系搖變劑等。
酯系搖變劑可列舉例如酯化合物，具體而言可列舉氫化蓖麻油、肉豆蔻酸乙酯等。
醯胺系搖變劑可列舉例如單醯胺、雙醯胺、聚醯胺。
單醯胺可列舉例如：月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、山嵛醯胺、羥基硬脂醯胺、飽和脂肪醯胺、油醯胺、芥子醯胺、不飽和脂肪醯胺、4-苯甲醯胺(對甲苯醯胺/p-Toluamide)、芳香族醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。
雙醯胺可列舉例如：乙烯雙脂肪(脂肪酸的碳數C6至24)醯胺、乙烯雙羥基脂肪(脂肪酸的碳數C6至24)醯胺、六亞基甲雙脂肪(脂肪酸的碳數C6至24)醯胺、六亞甲基雙羥基脂肪(脂肪酸的碳數C6至24)醯胺、芳香族雙醯胺等。作為前述雙醯胺的原料之脂肪酸例如為硬脂酸(碳數C18)、油酸(碳數C18)、月桂酸(碳數C12)等。
聚醯胺可列舉例如：飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳香族聚醯胺、1,2,3-丙烷三羧酸三(2-甲基環己基醯胺)、環狀醯胺低聚物、非環狀醯胺低聚物等聚醯胺。
前述環狀醯胺低聚物可列舉：二羧酸與二胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物、三羧酸與二胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物、二羧酸與三胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物、三羧酸與三胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與二胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與三胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物、二羧酸與二胺及三胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物、三羧酸與二胺及三胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物、二羧酸及三羧酸與二胺及三胺聚縮合為環狀之醯胺低聚物等。
前述非環狀醯胺低聚物可列舉：單羧酸與二胺及/或三胺聚縮合為非環狀之醯胺低聚物、二羧酸及/或三羧酸與單胺聚縮合為非環狀之醯胺低聚物等。於含有單羧酸或單胺之醯胺低聚物時，單羧酸、單胺係發揮終端分子的功能，而成為分子量變小之非環狀醯胺低聚物。此外，於非環狀醯胺低聚物為二羧酸及/或三羧酸與二胺及/或三胺聚縮合為非環狀之醯胺化合物之情形時，係成為非環狀高分子系醯胺聚合物。再者，非環狀醯胺低聚物亦包括單羧酸與單胺聚縮合為非環狀之醯胺低聚物。
山梨醇系搖變劑可列舉例如：二苯亞甲基-D-山梨醇、雙(4-甲基苯亞甲基)-D-山梨醇、(D-)山梨醇、單苯亞甲基(-D-)山梨醇、單(4-甲基苯亞甲基)-(D-)山梨醇等。
搖變劑可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
本實施型態之助焊劑所含有的搖變劑較佳係選自由酯系搖變劑及醯胺系搖變劑所組成之群組的至少一種，尤佳係至少含有醯胺系搖變劑，更佳為酯系搖變劑與醯胺系搖變劑之組合。
酯系搖變劑較佳為氫化蓖麻油。
醯胺系搖變劑較佳為聚醯胺。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，本實施型態之助焊劑中之搖變劑的含量較佳為2質量%以上20質量%以下，尤佳為5質量%以上15質量%以下，更佳為5質量%以上10質量%以下。
〈硫醇化合物〉
於本實施型態之助焊劑中，硫醇化合物係使用：含有具有苯硫醇骨架之化合物(Tp)者。
所謂「苯硫醇骨架」，意指苯環上之1個以上的氫原子經巰基(-SH)取代之結構。
《化合物(Tp)》
化合物(Tp)係適合列舉例如以下述通式(Tp-0)所表示之硫醇化合物。
式中，R為取代基；x為1以上的整數且表示巰基(-SH)之數；y為0以上的整數且表示取代基(R)之數；惟1≦x+y≦6。
前述式(Tp-0)中，R中的取代基可列舉例如：胺基(-NH2)、鹵素原子、烷基、烷氧基、鹵化烷基、羥基等。
鹵素原子可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
烷基可為直鏈狀或分枝鏈狀，較佳為碳數1至6的烷基。
烷氧基較佳為碳數1至6的烷氧基。
鹵化烷基可列舉烷基之氫原子的一部分或全部經鹵素原子取代之基，該烷基可為直鏈狀或分枝鏈狀，較佳為碳數1至6的烷基，鹵素原子可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
當中從容易提高抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果來看，R中的取代基較佳為胺基、羥基，特佳為胺基。
前述式(Tp-0)中，x為1以上的整數，較佳為1至3的整數，尤佳為1或2，特佳為1。
y為0以上的整數，較佳為0至3的整數，尤佳為0至2的整數，特佳為1。
較佳的化合物(Tp)可列舉例如以下述化學式(Tp-10)所表示之胺基苯硫醇。
前述化學式(Tp-10)中，苯環上之胺基相對於巰基的鍵結位置可為鄰位(2-)、間位(3-)及對位(4-)中任一者。
化合物(Tp)可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
本實施型態之助焊劑所含有的化合物(Tp)較佳為前述以通式(Tp-0)所表示之硫醇化合物，從容易提高抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果來看，尤佳為胺基苯硫醇(x為1以上且y為1以上)、苯硫醇(x為1以上且y=0)。
該等當中，從更容易提高抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果來看，較佳為選自由2-胺基苯硫醇(x=y=1)、4-胺基苯硫醇(x=y=1)、3-胺基苯硫醇(x=y=1)及苯硫醇(x=1、y=0)所組成之群組的硫醇化合物，尤佳為選自由2-胺基苯硫醇(x=y=1)、4-胺基苯硫醇(x=y=1)及3-胺基苯硫醇(x=y=1)所組成之群組的硫醇化合物，更佳為選自由2-胺基苯硫醇(x=y=1)及4-胺基苯硫醇(x=y=1)所組成之群組的硫醇化合物，特佳係併用2-胺基苯硫醇(x=y=1)與4-胺基苯硫醇(x=y=1)。
於併用2-胺基苯硫醇(x=y=1)與4-胺基苯硫醇(x=y=1)之情形時，該混合比率(質量比)較佳為2-胺基苯硫醇/4-胺基苯硫醇=1/9至9/1，尤佳為3/7至7/3，更佳為4/6至6/4。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，本實施型態之助焊劑中之化合物(Tp)的總含量較佳為0.005質量%以上0.7質量%以下，尤佳為0.01質量%以上0.5質量%以下，更佳為0.02質量%以上0.3質量%以下。
於化合物(Tp)的總含量為前述較佳範圍的下限值以上時，更容易提高抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果，為前述較佳範圍的上限值以下時，於焊接時容易抑制空隙的產生。
於硫醇化合物中，亦可併用上述化合物(Tp)以外的硫醇化合物。
化合物(Tp)以外的硫醇化合物可列舉例如：2-(二丁基胺基)-4,6-二巰基-1,3,5-三嗪、2-巰基苯并噻唑、第三(十二烷)硫醇、3-巰基丙酸2-乙基己酯、3-巰基丙酸十三酯等。
〈活性劑〉
活性劑可列舉例如鹵素系活性劑、有機酸、胺等。
《鹵素系活性劑》
鹵素系活性劑可列舉例如胺氫鹵酸鹽、胺氫鹵酸鹽以外的有機鹵素化合物。
胺氫鹵酸鹽：
胺氫鹵酸鹽為使胺與鹵化氫進行反應後之化合物。在此的胺可列舉例如唑類、胍類、烷基胺化合物、胺醇化合物，且可列舉關於後述《胺》的說明中所例示之胺。鹵化氫可列舉例如碘、溴、氯、氟的各氫化物。
胺氫鹵酸鹽可列舉胺氫碘酸鹽、胺氫溴酸鹽、胺氫氯酸鹽、胺氫氟酸鹽。
胺氫碘酸鹽可列舉例如：2-甲基哌啶氫碘酸鹽(2-Pipecoline Hydroiodide)(2-甲基哌啶．HI)、哌啶(Piperidine)．HI等雜脂環式胺氫碘酸鹽；單乙胺．HI、三乙胺．HI、1-戊烷胺．HI、2-乙基己胺．HI、二烯丙胺．HI等鏈狀胺氫碘酸鹽；環己胺．HI等脂環式胺氫碘酸鹽；苯胺．HI等芳香族胺氫碘酸鹽；1,3-二苯基胍．HI等胍氫碘酸鹽。
胺氫溴酸鹽可列舉例如：2-甲基哌啶氫溴酸鹽(2-甲基哌啶．HBr)、哌啶．HBr、二苯基胍．HBr、環己胺．HBr、十六胺．HBr、硬脂胺．HBr、乙胺．HBr、2-乙基己胺．HBr、吡啶．HBr、異丙胺．HBr、二乙胺．HBr、二甲胺．HBr、松香胺．HBr、肼水合物(Hydrazine Hydrate)．HBr、三壬胺．HBr、二乙基苯胺．HBr、2-二乙基胺基乙醇．HBr、二烯丙胺．HBr、三乙胺．HBr、苯胺．HBr、二甲基環己胺．HBr、松香胺．HBr、2-苯基咪唑．HBr、4-苯甲基吡啶．HBr、肼一氫溴酸鹽、肼二氫溴酸鹽、伸乙二胺二氫溴酸鹽等。
胺氫氯酸鹽可列舉例如：1,3-二苯基胍氫氯酸鹽(1,3-二苯基胍．HCl)、乙胺．HCl、硬脂胺．HCl、二乙基苯胺．HCl、二乙醇胺．HCl、二甲胺．HCl、2-乙基己胺．HCl、異丙胺．HCl、環己胺．HCl、1,3-二苯基胍．HCl、二甲基苯甲胺．HCl、二甲基環己胺．HCl、2-二乙基胺基乙醇．HCl、二烯丙胺．HCl、二乙胺．HCl、三乙胺．HCl、丁胺．HCl、己胺．HCl、正辛胺．HCl、十二烷基胺．HCl、L-麩胺酸(L-glutamic Acid)．HCl、N-甲基嗎啉(N-methyl Morpholine)．HCl、甜菜鹼(Betaine)．HCl、吡啶．HCl、一鹽酸肼、二鹽酸肼、氯化銨等。
胺氫氟酸鹽可列舉例如：1,3-二苯基胍氫氟酸鹽(1,3-二苯基胍．HF)、二乙胺．HF、2-乙基己胺．HF、環己胺．HF、乙胺．HF、松香胺．HF等。
胺氫鹵酸鹽以外的有機鹵素化合物：
胺氫鹵酸鹽以外的有機鹵素化合物可列舉例如具有鹵化脂肪族烴基之鹵化脂肪族化合物。
鹵化脂肪族烴基意指構成脂肪族烴基之氫原子的一部分或全部經鹵素原子取代者。
鹵化脂肪族化合物可列舉鹵化脂肪族醇、鹵化雜環式化合物。
鹵化脂肪族醇可列舉例如：1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1-溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1,4-二溴-2-丁醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
鹵化雜環式化合物可列舉例如以下述通式(3)所表示之化合物。
R5-(R6)m．．．(3)
R5表示m價雜環式基；R6表示鹵化脂肪族烴基。
R5中之m價雜環式基的雜環可列舉：構成脂肪族烴環或芳香族烴環之碳原子的一部分經雜原子取代之環結構。該雜環中的雜原子可列舉氧原子、硫原子、氮原子等。該雜環較佳為3至10員環，尤佳為5至7員環。該雜環可列舉例如異三聚氰酸酯環等。
R6中的鹵化脂肪族烴基較佳為碳數1至10，尤佳為碳數2至6，更佳為碳數3至5。此外，R6較佳為溴化脂肪族烴基、氯化脂肪族烴基，尤佳為溴化脂肪族烴基，更佳為溴化飽和脂肪族烴基。
鹵化雜環式化合物具體而言可列舉異三聚氰酸三-(2,3-二溴丙基)酯等。
此外，胺氫鹵酸鹽以外的有機鹵素化合物可列舉例如鹵化羧基化合物，且可列舉：2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘柳酸、5-碘鄰胺苯甲酸等碘化羧基化合物；2-氯苯甲酸、3-氯丙酸等氯化羧基化合物；2,3-二溴丙酸、2,3-二溴丁二酸、2-溴苯甲酸等溴化羧基化合物。
或者，鹵素系活性劑亦可使用例如：使胺與四氟硼酸(HBF4)進行反應後之鹽、將胺與三氟化硼(BF3)進行反應後之錯合物。前述錯合物可列舉三氟化硼哌啶等。
鹵素系活性劑可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
從焊接時抑制空隙的產生之效果之觀點來看，本實施型態之助焊劑所含有的鹵素系活性劑較佳係使用胺氫鹵酸鹽，當中尤佳係使用胺氫碘酸鹽，更佳係使用選自由雜脂環式胺氫碘酸鹽及胍氫碘酸鹽所組成之群組的至少一種，特佳係使用雜脂環式胺氫碘酸鹽，最佳係使用選自由2-甲基哌啶．HI及哌啶．HI所組成之群組的至少一種。
於本實施型態之助焊劑除了上述化合物(Tp)之外更含有胺氫碘酸鹽之情形時，化合物(Tp)與胺氫碘酸鹽之混合比率(質量比)較佳為化合物(Tp)/胺氫碘酸鹽=超過50/50且90/10以下，尤佳為60/40以上80/20以下，更佳為67/33以上75/25以下。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，本實施型態之助焊劑中之鹵素系活性劑的總含量較佳為0.01質量%以上5質量%以下，尤佳為0.5質量%以上4質量%以下，更佳為1質量%以上2質量%以下。
於鹵素系活性劑的總含量為前述較佳範圍的下限值以上時，於焊接時容易抑制空隙的產生，為前述較佳範圍的上限值以下時，更容易提高抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果。
《有機酸》
有機酸可列舉：單羧酸、二羧酸、三羧酸、三聚氰酸、二聚物酸、三聚物酸等。
單羧酸可列舉例如：乙醇酸、硫乙醇酸、丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、月桂酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、亞麻油酸(Linoleic Acid)、次亞麻油酸(Linolenic Acid)、12-羥基硬脂酸、甘胺酸(Glycine)等脂肪族單羧酸；苯甲酸、3-羥基苯甲酸、2,3-二羥基苯甲酸、柳酸、吡啶-2-甲酸(Picolinic Acid)、對茴香酸(p-Anisic Acid)、間茴香酸、鄰茴香酸、對羥基苯基乙酸、2-喹啉羧酸等芳香族單羧酸。
二羧酸可列舉例如：乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二十烷二酸、2,4-二乙基戊二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、二乙醇酸、二硫代乙醇酸、酒石酸、蘋果酸、1,3-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯基丁二酸、二吡啶-2-甲酸、二丁基苯胺二乙醇酸等芳香族二羧酸。
三羧酸可列舉例如檸檬酸等。
三聚氰酸可列舉例如異三聚氰酸三(2-羧基乙基)酯等。
二聚物酸、三聚物酸可列舉例如：油酸與亞麻油酸的反應物之二聚物酸、油酸與亞麻油酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸的反應物之三聚物酸、甲基丙烯酸的反應物之二聚物酸、甲基丙烯酸的反應
物之三聚物酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應物之三聚物酸、油酸的反應物之二聚物酸、油酸的反應物之三聚物酸、亞麻油酸的反應物之二聚物酸、亞麻油酸的反應物之三聚物酸、次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸與油酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸與油酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸與亞麻油酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸與亞麻油酸的反應物之三聚物酸、丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、甲基丙烯酸與油酸的反應物之二聚物酸、甲基丙烯酸與油酸的反應物之三聚物酸、甲基丙烯酸與亞麻油酸的反應物之二聚物酸、甲基丙烯酸與亞麻油酸的反應物之三聚物酸、甲基丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、甲基丙烯酸與次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、油酸與次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、油酸與次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、亞麻油酸與次亞麻油酸的反應物之二聚物酸、亞麻油酸與次亞麻油酸的反應物之三聚物酸、對上述各二聚物酸進行氫化後之氫化物的氫化二聚物酸、對上述各三聚物酸進行氫化後之氫化物的氫化三聚物酸等。
例如，油酸與亞麻油酸的反應物之二聚物酸係碳數為36之二聚物。此外，油酸與亞麻油酸的反應物之三聚物酸係碳數為54之三聚物。
有機酸可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
本實施型態之助焊劑所含有的有機酸較佳係使用選自由單羧酸、二羧酸及二聚物酸所組成之群組的至少一種，尤佳係使用選自由二羧酸及二聚物酸所組成之群組的至少一種，更佳係使用選自由脂肪族二羧酸及二聚物酸所組成之群組的至少一種，從抑制焊料球的產生之觀點來看，特佳係至少使用脂肪族二羧酸。
前述脂肪族二羧酸較佳為選自由乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸及癸二酸所組成之群組的至少一種，尤佳為選自由丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸及辛二酸所組成之群組的至少一種，更佳為選自由戊二酸、己二酸及庚二酸所組成之群組的至少一種，特佳為己二酸。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，本實施型態之助焊劑中之有機酸的總含量較佳為1質量%以上25質量%以下，尤佳為2質量%以上20質量%以下，更佳為3質量%以上20質量%以下。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，二羧酸的含量較佳為1質量%以上10質量%以下，尤佳為1質量%以上5質量%以下，更佳為2質量%以上5質量%以下。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，二聚物酸(包括氫化二聚物酸)的含量較佳為2.5質量%以上20質量%以下，尤佳為5質量%以上15質量%以下，更佳為7.5質量%以上12.5質量%以下。
《胺》
胺可列舉例如唑類、胍類、烷基胺化合物、胺醇化合物等。
唑類可列舉例如：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-
s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑等咪唑化合物；1,2,4-三唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二(第三戊基)苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-第三辛基-6'-第三丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1',2'-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲酚、5-甲基苯并三唑、3-(N-柳醯基)胺基-1,2,4-三唑等三唑化合物；5-苯基四唑等。
胍類可列舉例如：1,3-二苯基胍、1,3-二鄰甲苯基胍、1-鄰甲苯基雙胍、1,3-二(鄰異丙苯基)胍、1,3-二(鄰異丙苯基)-2-丙醯基胍等。
烷基胺化合物可列舉例如：乙胺、三乙胺、伸乙二胺、三伸乙四胺、環己胺、十六烷基胺、硬脂胺等。
胺醇化合物可列舉例如N,N,N',N'-四(2-羥基丙基)伸乙二胺等。
胺可單獨使用一種或混合兩種以上而使用。
本實施型態之助焊劑所含有的胺較佳係使用選自由唑類及胍類所組成之群組的至少一種，尤佳係使用選自由三唑化合物及胍類所組成之群組的至少一種。
於本實施型態之助焊劑中，從抑制焊料球的產生之觀點來看，前述活性劑更佳係含有三唑化合物。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，本實施型態之助焊劑中之胺的總含量較佳為0.5質量%以上5質量%以下，尤佳為1質量%以上4.5質量%以下，更佳為2質量%以上4質量%以下。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，三唑化合物的含量較佳為超過0質量%且0.99質量%以下，尤佳為0.1質量%以上0.5質量%以下。
相對於前述助焊劑的總質量(100質量%)，胍類的含量較佳為1質量%以上5質量%以下，尤佳為2質量%以上4質量%以下。
此外，於本實施型態之助焊劑中，從抑制焊料球的產生之觀點來看，前述活性劑較佳亦併用脂肪族二羧酸及三唑化合物。於併用脂肪族二羧酸及三唑化合物之情形時，脂肪族二羧酸與三唑化合物之混合比率(質量比)較佳為脂肪族二羧酸/三唑化合物=90/10以上95/5以下。
〈其他成分〉
本實施型態之助焊劑除了松香、溶劑、搖變劑、硫醇化合物及活性劑之外，亦可視需要含有其他成分。
其他成分可列舉：松香以外的樹脂成分、硫醇化合物以外的含硫化合物、界面活性劑、抗氧化劑、金屬非活性化劑、矽烷偶合劑等。
松香以外的樹脂成分可列舉例如：萜樹脂、改性萜樹脂、萜酚樹脂、改性萜酚樹脂、苯乙烯樹脂、改性苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂、改性二甲苯樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、丙烯酸-聚乙烯共聚合樹脂、環氧樹脂等。
改性萜樹脂可列舉：芳香族改性萜樹脂、氫化萜樹脂、氫化芳香族改性萜樹脂等。改性萜酚樹脂可列舉氫化萜酚樹脂等。改性苯乙烯樹脂可列舉：苯乙烯丙烯酸樹脂、苯乙烯順丁烯二酸樹脂等。改性二甲苯樹脂可列舉：酚改性二甲苯樹脂、烷酚改性二甲苯樹脂、酚改性可溶酚醛型二甲苯樹脂、多元醇改性二甲苯樹脂、聚氧乙烯加成二甲苯樹脂等。丙烯酸-聚乙烯共聚合樹脂可列舉丙烯酸伸乙酯共聚物等。
硫醇化合物以外的含硫化合物可列舉例如：二硫化四乙基秋蘭姆(Tetraethyl Thiuram Disulfide)、二硫化二異丙基黃原酸、硫化二己基、二硫化二苯基、3-(2-苯并噻唑硫)丙酸等。
界面活性劑可列舉例如非離子系界面活性劑、弱陽離子系界面活性劑等。
非離子系界面活性劑可列舉：聚乙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族醇聚氧乙烯加成物、芳香族醇聚氧乙烯加成物、多元醇聚氧乙烯加成物。
弱陽離子系界面活性劑可列舉：末端二胺聚乙二醇、末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族胺聚氧乙烯加成物、芳香族胺聚氧乙烯加成物、多元胺聚氧乙烯加成物。
上述以外的界面活性劑可列舉例如：聚氧化烯乙炔二醇、聚氧化烯甘油醚、聚氧化烯烷醚、聚氧化烯酯、聚氧化烯烷基胺、聚氧化烯烷基醯胺等。
於以上所說明之本實施型態之助焊劑中，由於含有特定的硫醇化合物(Tp)，所以於應用在焊料膏時，更能夠抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化。從容易提高該效果來看，於特定的硫醇化合物(Tp)中，較佳係使用選自由胺基苯硫醇及苯硫醇所組成之群組的硫醇化合物，該等當中，尤佳係使用胺基苯硫醇。於胺基苯硫醇中，與使用3-胺基苯硫醇者相比，使用2-胺基苯硫醇及4-胺基苯硫醇的至少一時更容易得到抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果。該理由雖仍未明瞭，惟可推測為焊料膏隨時間經過的黏度變化係由於焊料合金的金屬與助焊劑系中的酸形成錯合物而引起。胺基苯硫醇吸附於金屬表面而形成保護層，以抑制金屬與酸之錯合物的形成。於胺基苯硫醇中，藉由位於苯環上之-NH2所具有的推電子性而使巰基硫原子的電子密度增大。因此可推測為胺基苯硫醇進一步促進往焊料合金表面的陰離子缺陷部之吸附而更容易得到該效果。此外，與3-胺基苯硫醇相比，2-胺基苯硫醇及4-胺基苯硫醇藉由位於苯環上之-NH2所具有的推電子性而使巰基硫原子之電子密度增大的比率變高，故認為更容易得到抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果。
於本實施型態之助焊劑中，除了特定的硫醇化合物之外，較佳更含有胺氫碘酸鹽，如此更容易抑制含有該助焊劑之焊料膏隨時間經過的黏度變化，並且於焊接時抑制空隙的產生。
(焊料膏)
本實施型態之焊料膏係含有焊料合金粉末以及上述助焊劑。
焊料合金粉末可由下述粉體所構成：Sn單體之焊料的粉體；Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系或Sn-In系等焊料合金的粉體；或是於該等焊料合
金中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等之焊料合金的粉體。
此外，焊料合金粉末亦可由Sn-Pb系，或是於Sn-Pb系中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等之焊料合金的粉體所構成。
焊料合金粉末較佳為不含Pb之焊料。
焊料合金粉末可使用例如該熔融溫度為150至250℃者。
焊料膏中，相對於焊料膏的總質量，助焊劑的含量較佳為5至30質量%，尤佳為5至15質量%。
於以上所說明之本實施型態之焊料中，由於採用含有特定的硫醇化合物之助焊劑，所以不易產生隨時間經過的黏度變化。
除此之外，於本實施型態之焊料膏中，在含有更併用胺氫碘酸鹽之助焊劑之情形時，不易產生隨時間經過的黏度變化且於焊接時亦抑制空隙的產生。
(焊接用助焊劑的增黏抑制劑)
本實施型態之焊接用助焊劑的增黏抑制劑，為適合於抑制含有焊料合金粉末以及焊接用助焊劑之焊料膏的黏度增加之助焊劑材料。
該增黏抑制劑係含有硫醇化合物，該硫醇化合物具有：苯環上之1個以上的氫原子經巰基(-SH)取代後之苯硫醇骨架。
在此所謂具有苯硫醇骨架之硫醇化合物，係與上述《化合物(Tp)》為相同者。當中從更容易提高抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果來看，前述具有苯硫醇骨架之硫醇化合物較佳為選自由2-胺基苯硫醇(x=y=1)、4-胺基苯硫醇(x=y=1)、3-胺基苯硫醇(x=y=1)及苯硫醇(x=1、y=0)所組成之群組的至少一種。
於該增黏抑制劑中，亦可併用前述具有苯硫醇骨架之硫醇化合物以外的硫醇化合物。
前述具有苯硫醇骨架之硫醇化合物以外的硫醇化合物可列舉例如：2-(二丁基胺基)-4,6-二巰基-1,3,5-三嗪、2-巰基苯并噻唑、第三(十二烷)硫醇、3-巰基丙酸2-乙基己酯、3-巰基丙酸十三烷基酯等。
該增黏抑制劑中之前述具有苯硫醇骨架之硫醇化合物的含量可為50質量%以上，亦可為80質量%以上，還可為90質量%以上，更可為100質量%。
本實施型態之焊接用助焊劑的增黏抑制劑，可與構成上述(助焊劑)之〈硫醇化合物〉同樣地應用在焊接用助焊劑的用途。典型而言，在藉由具有將含有焊接用助焊劑及焊料合金粉末之焊料膏印刷於基板上，並將零件裝載於該印刷部位然後進行加熱(回焊)之步驟的方法來製造接合體之實施形態中，本實施型態之增黏抑制劑可應用作為焊接用助焊劑的調配成分。
根據本實施型態之焊接用助焊劑的增黏抑制劑，可提供一種不易產生焊料膏隨時間經過的黏度增加之助焊劑。
[實施例]
以下係藉由實施例來說明本發明，惟本發明並不限定於下列實施例。
〈助焊劑的調製〉
(實施例1至91、比較例1至10)
如表1至13所示之組成來混合調配成分，而調合出實施例及比較例的各助焊劑。將所使用之調配成分表示如下。
松香：
松香係使用丙烯酸改性氫化松香、氫化松香。
溶劑：
沸點250℃以上的溶劑(S1)係使用二乙二醇單2-乙基己醚(沸點272℃)。
沸點超過220℃且未達250℃的溶劑(S2)係使用1,4-丁二醇(沸點228℃)。
沸點220℃以下的溶劑(S3)係使用下列所示之沸點190℃以上220℃以下的溶劑(S31)以及沸點160℃以上且未達190℃的溶劑(S32)。
沸點190℃以上220℃以下的溶劑(S31)：
1,3-丁二醇(沸點203℃)、1,2-丁二醇(沸點194℃)、2-甲基-2,4-戊二醇(己二醇)(沸點198℃)、乙二醇單己醚(己基甘醇)(沸點208℃)、α-萜品醇(沸點218℃)
沸點160℃以上且未達190℃的溶劑(S32)：
2,3-丁二醇(沸點183℃)
搖變劑：
搖變劑係使用聚醯胺、氫化蓖麻油。
含硫化合物：
含硫化合物係使用下列所示之具有苯硫醇骨架之硫醇化合物(Tp)、化合物(Tp)以外的硫醇化合物、以及其他含硫化合物。
具有苯硫醇骨架之硫醇化合物(Tp)：
苯硫醇、3-胺基苯硫醇、2-胺基苯硫醇、4-胺基苯硫醇
化合物(Tp)以外的硫醇化合物：
2-(二丁基胺基)-4,6-二巰基-1,3,5-三嗪、2-巰基苯并噻唑、第三(十二烷)硫醇、3-巰基丙酸2-乙基己酯、3-巰基丙酸十三酯
其他含硫化合物：
二硫化四乙基秋蘭姆、二硫化二異丙基黃原酸、硫化二己基、二硫化二苯基、3-(2-苯并噻唑硫代)丙酸
活性劑：
活性劑係使用下列所示之胺氫碘酸鹽、胺氫溴酸鹽、胺氫氯酸鹽、有機酸、胺。
胺氫碘酸鹽係使用2-甲基哌啶．HI、哌啶．HI、1,3-二苯基胍．HI。
2-甲基哌啶．HI係藉由將等莫耳之2-甲基哌啶與碘化氫之總量30g添加於異丙醇(IPA)70g中並進行混合，然後於常溫(25℃)下靜置5分鐘而析出，並將該析出物進行乾燥而製造(產率約為100%)。
哌啶．HI係於前述2-甲基哌啶．HI的製造方法中，除了將2-甲基哌啶變更為哌啶之外，其他藉由相同的方法來製造(產率約為100%)。
其他胺氫碘酸鹽係使用既有製品。
胺氫溴酸鹽係使用2-甲基哌啶．HBr、哌啶．HBr、1,3-二苯基胍．HBr。
胺氫氯酸鹽係使用1,3-二苯基胍．HCl。
前述胺氫溴酸鹽、胺氫氯酸鹽係使用既有製品。
有機酸：
有機酸係使用氫化二聚物酸、己二酸、苯甲酸、苯基丁二酸。
胺：
胺係使用1,3-二-鄰甲苯基胍、3-(N-柳醯基)胺基-1,2,4-三唑。
其他成分：
丙烯酸樹脂係使用丙烯酸伸乙酯共聚物。
抗氧化劑係使用2,2'-亞甲基雙[6-(1-甲基環己基)-對甲酚]。
〈焊料膏的調製〉
分別混合各例的助焊劑與下述焊料合金粉末而調合出焊料膏。所調合之焊料膏皆設成為：相對於焊料膏的總量，助焊劑的含量為11.5質量%，焊料合金粉末的含量為88.5質量%。
焊料合金粉末：
焊料合金粉末係使用：由Ag為3質量%、Cu為0.5質量%且剩餘部分為Sn之焊料合金所構成之粉末。該焊料合金的固相線溫度為217℃，液相線溫度為220℃。
焊料合金粉末的大小係構成為滿足JISZ3284-1：2004中之粉末大小之分類(表2)的記號5(粒度分布)者。
〈評估〉
使用上述所調合之焊料膏，依循下列所記載之試驗方法來進行[焊料膏隨時間經過的黏度變化]及[抑制空隙的產生之效果]的各項評估。
[焊料膏隨時間經過的黏度變化]
(1)試驗方法
對於調合不久後的焊料膏，係使用黏度儀(Malcom股份有限公司製、PCU-205)並在轉數10rpm、溫度25℃、大氣中24小時之條件下持續進行黏度的測定。然後從焊料膏之測定起始時點的黏度與24小時後的黏度來求取24小時後的黏度變化率，並藉由下述評估基準來評估焊料膏隨時間經過的黏度變化。將此評估結果表示於表1至13。
(2)評估基準
1分：24小時後的黏度變化率未達10%。
2分：24小時後的黏度變化率為10%以上且未達20%。
3分：24小時後的黏度變化率為20%以上且未達30%。
4分：24小時後的黏度變化率為30%以上且未達40%。
5分：24小時後的黏度變化率為40%以上且未達50%。
6分：24小時後的黏度變化率為50%以上。
[抑制空隙的產生之效果]
(1)試驗方法
使用金屬遮罩(遮罩厚度0.12mm)，在經Cu-OSP處理後之基板(基板大小105mm×105mm)上印刷各例的焊料膏。
接著將QFN(1邊的長度8mm、底面電極之1邊的長度5.80mm、電極墊尺寸5.80mm×5.80mm)裝載於印刷了焊料膏之基板上。
然後進行回焊以進行焊接。
將此時的回焊曲線顯示於圖1。
回焊曲線係在150℃至175℃中保持85秒以進行預熱，然後在220℃以上保持40秒，峰值溫度為242℃。
從基板的垂直方向將X射線照射在基板與QFN之接合體，並對所穿透之X射線進行分解而測定空隙面積。空隙面積的測定係使用XD7600NT Diamond X射線檢查系統(Nordson DAGE公司製)。
空隙面積係以在X射線通過至少1個空隙之情形時存在有空隙者來進行測定。空隙係以直徑0.1μm以上者作為偵測對象。
接著算出空隙的總面積相對於底面電極的總面積(將此設成為面積率100%)之比率並設成為空隙面積率(%)。求取5個接合體之空隙面積率的平均值，並藉由下述評估基準來評估於焊接時抑制空隙的產生之效果。將此評估結果表示於表5至13。
(2)評估基準
1分：空隙面積率未達10%。
2分：空隙面積率為10%以上且未達15%。
3分：空隙面積率為15%以上且未達20%。
4分：空隙面積率為20%以上且未達30%。
5分：空隙面積率為30%以上。
表1
表2
表3
表4
從表1至4所示之結果中，可確認與含有非對應於化合物(Tp)之含硫化合物之比較例的助焊劑相比，含有特定的硫醇化合物(Tp)之實施例的助焊劑於24小時後的黏度變化率低，並且更抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化(實施例3、8、12、16與比較例1至10之對比)。
可確認特定的硫醇化合物(Tp)在形成為焊料膏時，抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化之效果依下列順序提高(實施例3、8、12、16、22)。
苯硫醇
<3-胺基苯硫醇
<2-胺基苯硫醇、4-胺基苯硫醇
<2-胺基苯硫醇與4-胺基苯硫醇之併用
藉由2-胺基苯硫醇與4-胺基苯硫醇之併用，觀察到以更少的調配量來達到更高的效果(實施例4、9、21)。
表5
從表5所示之結果中，可確認藉由更含有胺氫碘酸鹽，在形成為焊料膏時不易產生隨時間經過的黏度變化，並且於焊接時亦抑制空隙的產生。
表6
表7
表8
表9
從表6至9所示之結果中，可確認在使用同時具有特定的硫醇化合物(Tp)與胺氫碘酸鹽之實施例29至66的助焊劑之情形時，皆不易產生焊料膏隨時間經過的黏度變化，並且於焊接時亦抑制空隙的產生。
表10
表11
表12
表13
從表10至13所示之結果中，藉由實施例68、81至84與實施例86之對比，可得知在沸點220℃以下的溶劑(S3)中，與組合了溶劑(S1)及溶劑(S32)
者相比，組合了溶劑(S1)及溶劑(S31)者於24小時後的黏度變化率低，並且容易抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化。
藉由實施例68、81至84、86與實施例85之對比，可得知與組合了溶劑(S1)及溶劑(S2)者相比，組合了溶劑(S1)及溶劑(S3)者在形成為焊料膏時，於焊接時容易抑制空隙的產生。
藉由實施例68、76至78與實施例79之對比，可得知藉由控制溶劑(S1)與溶劑(S31)之比率，可抑制焊料膏隨時間經過的黏度變化。
可確認胺氫鹵酸鹽在形成為焊料膏時，於焊接時抑制空隙的產生之效果係依下列順序提高(實施例68、72、87；實施例88至91)。
胺氫氯酸鹽、胺氫溴酸鹽<胍氫碘酸鹽<雜脂環式胺氫碘酸鹽
可得知胺氫碘酸鹽在形成為焊料膏時，於焊接時抑制空隙的產生之效果係以使用了2-甲基哌啶．HI、哌啶．HI(雜脂環式胺氫碘酸鹽)者為最優異(實施例68、72、87)。
以上已說明本發明之較佳的實施例，惟本發明並不限定於該等實施例。在不脫離本發明之主旨的範圍內，可進行構成的附加、省略、取代及其他變更。本發明僅限定於下述申請專利範圍，而不限定於前述說明。
Claims (7)
- 一種助焊劑，係含有：松香、溶劑、搖變劑、硫醇化合物、以及活性劑，其中，前述硫醇化合物係含有化合物(Tp)，該化合物(Tp)具有：苯環上之1個以上的氫原子經巰基(-SH)取代之苯硫醇骨架，相對於助焊劑的總質量，前述化合物(Tp)的含量為0.005至0.7質量%。
- 如請求項1所述之助焊劑，其中，前述化合物(Tp)為選自由2-胺基苯硫醇、4-胺基苯硫醇、3-胺基苯硫醇及苯硫醇所組成之群組的至少一種硫醇化合物。
- 如請求項1所述之助焊劑，其中，前述活性劑係含有胺氫碘酸鹽。
- 如請求項1所述之助焊劑，其中，前述溶劑係同時具有沸點250℃以上的溶劑(S1)及沸點220℃以下的溶劑(S3)。
- 如請求項4所述之助焊劑，其中，前述溶劑(S3)為沸點190℃以上220℃以下的溶劑(S31)。
- 如請求項5所述之助焊劑，其中，前述溶劑(S1)與前述溶劑(S31)之比率以由溶劑(S1)/溶劑(S31)所表示之質量比計為55/45以上95/5以下。
- 一種焊料膏，係含有：焊料合金粉末以及如請求項1至6中任一項所述之助焊劑。
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