JP2024034098A - フラックス及び接合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ付けにおいて、基板の表面にドロスが付着することを抑制できるフラックス及び接合体の製造方法を提供する。【解決手段】ロジンと、溶剤と、一般式（１）で表される化合物とを含有するフラックスを採用する。溶剤の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、６０質量％以上である。式（１）中、Ｒ１は、連結基又は単結合である。Ｒ２は、炭素数１～２のアルキル基又は水素原子である。ｍは、１以上４以下の整数である。ｎは、０以上３以下の整数である。ｍ＋ｎ≦４である。［化１］TIFF2024034098000015.tif35170【選択図】なし

Description

本発明は、フラックス及び接合体の製造方法に関する。

基板に対する部品の固定、及び、基板に対する部品の電気的な接続は、一般に、はんだ付けにより行われる。はんだ付けにおいては、フラックス、はんだ、並びに、フラックス及びはんだを混合したソルダペーストが用いられる。
フラックスは、はんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面及びはんだに存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、両者の間に金属間化合物が形成されるようになり、強固な接合が得られる。

はんだ付けにおいては、接合対象物のサイズ等に応じて、フローはんだ付け、リフローはんだ付け等の方法が採用されている。
フローはんだ付けにおいては、まず、部品を搭載した基板にフラックスが塗布される。次いで、部品が搭載された基板を搬送しつつ、下方から噴流させた溶融はんだをはんだ付け面に接触させることにより、はんだ付けを行う。
リフローはんだ付けにおいては、まず、基板にソルダペーストが印刷される。次いで、部品が搭載され、リフロー炉と称される加熱炉で、部品が搭載された基板を加熱することにより、はんだ付けを行う。

はんだ付けに用いられるフラックスには、一般に、樹脂成分、溶剤、活性剤、チキソ剤等が含まれる。例えば、特許文献１の実施例には、樹脂成分としてロジンと、活性剤として有機酸、有機ハロゲン化合物、又はアミンハロゲン化水素酸塩とを含有する、フローはんだ付けに用いられるフラックスが記載されている。

特許第６６１７８４８号公報

ところで、近年、省エネルギーの観点から、より低温ではんだ付けできる、Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだが用いられている。Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだは、Ｂｉが酸化されやすいため、溶融した状態で酸化物（これをドロスという）を生じやすい。加えて、Ｓｎ及びＢｉを含有するはんだを用いた場合、発生したドロスは基板に付着しやすい。基板に付着したドロスは、ショート及び絶縁性低下等を引き起こすおそれがある。

特許文献１に記載のフラックスでは、基板の表面にドロスが付着しやすい場合がある。そこで、本発明は、はんだ付けにおいて、基板の表面にドロスが付着することを抑制できるフラックス及び接合体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を含む。
［１］ロジンと、溶剤と、下記一般式（１）で表される化合物とを含有し、
前記溶剤の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、６０質量％以上である、フラックス。

［式中、Ｒ^１は、連結基又は単結合である。Ｒ^２は、炭素数１～２のアルキル基又は水素原子である。ｍは、１以上４以下の整数である。ｎは、０以上３以下の整数である。ｍ＋ｎ≦４である。］

［２］前記一般式（１）中、ｎは、１である、［１］に記載のフラックス。
［３］前記一般式（１）で表される化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０３質量％以上５質量％以下である、［２］に記載のフラックス。
［４］さらに、有機酸（前記一般式（１）で表される化合物を除く）を含有し、前記一般式（１）で表される化合物と、前記有機酸との質量比は、一般式（１）で表される化合物／有機酸で表される質量比として、０．０５～１０である、［２］に記載のフラックス。

［５］前記一般式（１）中、ｎは、０である、［１］に記載のフラックス。
［６］前記一般式（１）で表される化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上５質量％以下である、［５］に記載のフラックス。
［７］さらに、有機酸（前記一般式（１）で表される化合物を除く）を含有し、前記一般式（１）で表される化合物と、前記有機酸との質量比は、一般式（１）で表される化合物／有機酸で表される質量比として、０．２５～１０である、［５］に記載のフラックス。

［８］前記ロジンは、軟化点が１００℃超であるロジン（ＰＡ）と、軟化点が１００℃以下であるロジン（ＰＢ）と、を含む、［１］～［７］のいずれかに記載のフラックス。
［９］前記ロジン（ＰＡ）と前記ロジン（ＰＢ）との混合比率は、（ＰＡ）／（ＰＢ）で表される質量比として、（ＰＡ）／（ＰＢ）＝１／９～５／５である、［８］に記載のフラックス。

［１０］さらに、第１級アミンのハロゲン化塩を含む、［１］～［９］のいずれかに記載のフラックス。
［１１］ハロゲン化合物を含有しない、［１］～［８］のいずれかに記載のフラックス。
［１２］前記溶剤は、エタノール及び２－プロパノールからなる群より選択される一種以上を含む、［１］～［１１］のいずれかに記載のフラックス。

［１３］［１］～［１２］のいずれかに記載のフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む、接合体の製造方法。
［１４］前記はんだ合金は、ＳｎとＢｉとを含むはんだ合金からなる、［１３］に記載の接合体の製造方法。

本発明によれば、はんだ付けにおいて、基板の表面にドロスが付着することを抑制できるフラックス及び接合体の製造方法を提供することができる。

（フラックス）
本実施形態にかかるフラックスは、ロジンと、溶剤と、活性剤とを含有する。
溶剤の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、６０質量％以上である。本実施形態にかかるフラックスは、フローはんだ付けに好適に用いられる。

本明細書において、フラックスの固形分とは、フラックスから溶剤のみを除いた残りの全ての成分を意味する。

＜ロジン＞
本実施形態にかかるフラックスは、ロジンを含む。
本発明において「ロジン」とは、アビエチン酸を主成分とする、アビエチン酸とこの異性体との混合物を含む天然樹脂、及び天然樹脂を化学修飾したもの（ロジン誘導体と呼ぶ場合がある）を包含する。

天然樹脂中のアビエチン酸及びアビエチン酸の異性体の総含有量は、一例として、天然樹脂に対して、４０質量％以上８０質量％以下である。
本明細書において「主成分」とは、化合物を構成する成分のうち、その化合物中の含有量が４０質量％以上の成分をいう。

アビエチン酸の異性体の代表的なものとしては、ネオアビエチン酸、パラストリン酸、レボピマル酸等が挙げられる。アビエチン酸の構造を以下に示す。

前記「天然樹脂」としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等が挙げられる。

本発明において「天然樹脂を化学修飾したもの（ロジン誘導体）」とは、前記「天然樹脂」に対して水素化、脱水素化、中和、アルキレンオキシド付加、アミド化、二量化及び多量化、エステル化並びにＤｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ環化付加からなる群より選択される１つ以上の処理を施したものを包含する。

ロジン誘導体としては、例えば、精製ロジン、変性ロジン等が挙げられる。
変性ロジンとしては、例えば、水添ロジン、重合ロジン、重合水添ロジン、不均化ロジン、酸変性ロジン、ロジンエステル、酸変性水添ロジン、無水酸変性水添ロジン、酸変性不均化ロジン、無水酸変性不均化ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル酸変性ロジン、マレイン酸変性ロジン、フマル酸変性ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物、ロジンアルコール、ロジンアミン、水添ロジンアルコール、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジン石鹸、水添ロジン石鹸、酸変性ロジン石鹸等が挙げられる。

ロジンアミンとしては、例えば、デヒドロアビエチルアミン、ジヒドロアビエチルアミン及びテトラヒドロアビエチルアミンの混合物であり、いわゆる不均化ロジンアミンを意味する。デヒドロアビエチルアミン、ジヒドロアビエチルアミン及びテトラヒドロアビエチルアミンの各構造を以下に示す。

ロジンは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
ロジンは、ロジン誘導体を含むことが好ましく、酸変性水添ロジン、水添ロジン、不均化水添ロジン及び水添ロジンエステルからなる群より選択される一種以上を含むことが好ましく、酸変性水添ロジン、水添ロジン、不均化水添ロジン及び水添ロジンエステルを含むことがより好ましく、酸変性水添ロジン、水添ロジン、不均化水添ロジン及び水添ロジンエステルからなるものであってもよい。
酸変性水添ロジンは、アクリル酸変性水添ロジンを含むことが好ましい。
水添ロジンエステルは、水添ロジングリセリンエステルを含むことが好ましい。

ロジンは、軟化点が１００℃超であるロジン（ＰＡ）と、軟化点が１００℃以下であるロジン（ＰＢ）と、を含むことが好ましい。

ロジンの軟化点は、環球法により測定することができる。環球法としては、例えば、ＪＩＳ Ｋ ５９０２に記載の方法が挙げられる。

前記ロジン（Ｐ）が前記ロジン（ＰＡ）を含有することにより、フラックス残渣のべたつきをより低減しやすくなる。

前記ロジン（ＰＡ）の軟化点は、１１０℃以上であることが好ましく、１１５℃以上であることがより好ましく、１２０℃以上であることが更に好ましく、１２５℃以上であることが特に好ましく、１３０℃以上であることが最も好ましい。
前記ロジン（ＰＡ）の軟化点が前記下限値以上であることにより、フラックス残渣のべたつきをより低減しやすくなる。

前記ロジン（ＰＡ）の軟化点は、１７０℃以下であることが好ましく、１６０℃以下であることがより好ましく、１５０℃以下であることが更に好ましい。

前記ロジン（ＰＡ）の軟化点は、１００℃超１７０℃以下であってもよく、１１０℃以上１６０℃以下であることが好ましく、１１５℃以上１６０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以上１６０℃以下であることが更に好ましく、１２５℃以上１６０℃以下が特に好ましく、１３０℃以上１６０℃以下であることが最も好ましい。
あるいは、前記ロジン（ＰＡ）の軟化点は、１１０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、１１５℃以上１５０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以上１５０℃以下であることが更に好ましく、１２５℃以上１５０℃以下が特に好ましく、１３０℃以上１５０℃以下であることが最も好ましい。
前記ロジン（ＰＡ）の軟化点が上記範囲内であることにより、フラックス残渣のべたつきをより低減しやすくなる。

前記ロジン（Ｐ）が前記ロジン（ＰＢ）を含有することにより、フラックスの流動性をより高めやすくなる。これにより、はんだ付け不良をより抑制しやすくなる。

前記ロジン（ＰＢ）の軟化点は、９６℃以下であることが好ましく、９３℃以下であることがより好ましい。
前記ロジン（ＰＢ）の軟化点は、６０℃以上であることが好ましく、６５℃以上であることがより好ましく、７０℃以上であることが更に好ましい。

前記ロジン（ＰＢ）の軟化点は、６０℃以上１００℃以下であってもよく、６０℃以上９６℃以下であることが好ましく、６５℃以上９６℃以下であることがより好ましく、７０℃以上９６℃以下であることが更に好ましい。
あるいは、前記ロジン（ＰＢ）の軟化点は、６０℃以上９３℃以下であることが好ましく、６５℃以上９３℃以下であることがより好ましく、７０℃以上９３℃以下であることが更に好ましい。
前記ロジン（ＰＢ）の軟化点が上記範囲内であることにより、フラックスの流動性をより高めやすくなる。これにより、はんだ付け不良をより抑制しやすくなる。

前記ロジン（ＰＡ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記ロジン（ＰＡ）は、酸変性水添ロジンを含むことが好ましく、酸変性水添ロジンからなるものであってもよい。

前記ロジン（ＰＢ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記ロジン（ＰＢ）は、水添ロジン、不均化水添ロジン、ロジンエステル、及び水添ロジンエステルからなる群より選択される一種以上を含むことが好ましく、不均化水添ロジン及び水添ロジンエステルを含むことがより好ましく、不均化水添ロジン及び水添ロジンエステルからなるものであってもよい。
あるいは、前記ロジン（ＰＢ）は、水添ロジン及び水添ロジンエステルを含むことが好ましく、水添ロジン及び水添ロジンエステルからなるものであってもよい。

前記フラックス中の、ロジンの含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、８質量％以上１５質量％以下であることがより好ましい。

前記フラックスの固形分において、ロジンの含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、３０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以上９０質量％以下であることが更に好ましい。

前記フラックスが、後述するハロゲン化合物を含有する場合、前記ロジン（ＰＡ）と前記ロジン（ＰＢ）との混合比率は、（ＰＡ）／（ＰＢ）で表される質量比として、（ＰＡ）／（ＰＢ）＝１／９～５／５であることが好ましく、（ＰＡ）／（ＰＢ）＝１／９～４／６であることがより好ましく、（ＰＡ）／（ＰＢ）＝２／８～４／６であることが更に好ましく。
混合比率が前記範囲内の前記下限値以上であることにより、フラックス残渣のべたつきをより低減しやすくなる。混合比率が前記範囲内の前記上限値以下であることにより、フラックスの流動性をより高めやすくなる。これにより、はんだ付け不良をより抑制しやすくなる。

前記フラックスが、後述するハロゲン化合物を含有しない場合、前記ロジン（ＰＡ）と前記ロジン（ＰＢ）との混合比率は、（ＰＡ）／（ＰＢ）で表される質量比として、（ＰＡ）／（ＰＢ）＝３／７～８／２であることが好ましく、（ＰＡ）／（ＰＢ）＝４／６～７／３であることがより好ましく、（ＰＡ）／（ＰＢ）＝５／５～６／４であることが更に好ましい。
混合比率が前記範囲内の前記下限値以上であることにより、フラックス残渣のべたつきをより低減しやすくなる。混合比率が前記範囲内の前記上限値以下であることにより、フラックスの流動性をより高めやすくなる。これにより、はんだ付け不良をより抑制しやすくなる。

＜溶剤＞
溶剤としては、例えば、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。

アルコール系溶剤としては、２－プロパノール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール、２－ヘキシル－１－デカノール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール（ヘキシレングリコール）、オクタンジオール等が挙げられる。

グリコールエーテル系溶剤としては、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルグリコール）、エチレングリコールモノヘキシルエーテル（ヘキシルグリコール）、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（ヘキシルジグリコール）、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、メチルプロピレントリグルコール、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、テトラエチレングリコール、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコール－ｎ－ブチルエーテル等が挙げられる。

テルピネオール類としては、α－テルピネオール、β－テルピネオール、γ－テルピネオール、テルピネオール混合物（すなわち、その主成分がα－テルピネオールであり、β－テルピネオール又はγ－テルピネオールを含有する混合物）等が挙げられる。
その他溶剤としては、例えば、セバシン酸ジオクチル（ＤＯＳ）、流動パラフィン等が挙げられる。

溶剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
溶剤は、沸点が１００℃以下の溶剤を含むことが好ましく、エタノール及び２－プロパノールからなる群より選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。

前記フラックス中の、溶剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、６０質量％以上であり、６５質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９５質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以上９５質量％以下であることが更に好ましい。
溶剤の含有量が前記範囲内であることにより、前記フラックスはフローはんだ付けにより好適に用いられる。

＜一般式（１）で表される化合物＞
本実施形態にかかるフラックスは、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。

［式中、Ｒ^１は、連結基又は単結合である。Ｒ^２は、炭素数１～２のアルキル基又は水素原子である。ｍは、１以上４以下の整数である。ｎは、０以上３以下の整数である。ｍ＋ｎ≦４である。］

Ｒ^１は、２価の連結基又は単結合である。２価の連結基としては、特に限定されないが、置換基を有してもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基等が挙げられる。

Ｒ^１が置換基を有してもよい２価の炭化水素基である場合、前記炭化水素基は、脂肪族炭化水素基でもよいし、芳香族炭化水素基でもよい。
前記脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。前記脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。
前記脂肪族炭化水素基としては、直鎖状若しくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、又は構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。

前記直鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素原子数が１～１０であることが好ましく、炭素原子数１～６がより好ましく、炭素原子数１～４が更に好ましく、炭素原子数１～３が特に好ましく、炭素原子数１が最も好ましい。
前記直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基［－ＣＨ_２－］、エチレン基［－（ＣＨ_２）_２－］、トリメチレン基［－（ＣＨ_２）_３－］、テトラメチレン基［－（ＣＨ_２）_４－］、ペンタメチレン基［－（ＣＨ_２）_５－］等が挙げられる。

前記分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素原子数が２～１０であることが好ましく、炭素原子数２～６がより好ましく、炭素原子数２～４がさらに好ましい。
前記分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－等のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－ＣＨ_２－等のアルキルエチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－等のアルキルトリメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２－等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素原子数１～５の直鎖状のアルキル基が好ましい。

Ｒ^２は、炭素数１～２のアルキル基又は水素原子であり、メチル基又は水素原子であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。

ｎは、０以上３以下の整数であり、０又は１であることが好ましい。
ｍは、１以上４以下の整数であり、１以上２以下であることが好ましく、１であることがより好ましい。
ｍ及びｎは、ｍ＋ｎ≦４の関係式を満たすものであり、ｍ＋ｎ≦２の関係式を満たすことが好ましい。

上記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）～（１－４）で表される化合物が挙げられる。

下記式（１－１）で表される化合物は、３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸である。この化合物のＣＡＳ登録番号は、１４９－９１－７である。この化合物は、上記一般式（１）において、Ｒ^１が単結合であり、Ｒ^２が水素原子であり、ｍは１であり、ｎは１である。

下記式（１－２）で表される化合物は、２，３－ジヒドロキシ安息香酸である。この化合物のＣＡＳ登録番号は、３０３－３８－８である。この化合物は、上記一般式（１）において、Ｒ^１が単結合であり、Ｒ^２が水素原子であり、ｍは１であり、ｎは０である。

下記式（１－３）で表される化合物は、３，４－ジヒドロキシフェニル酢酸である。この化合物のＣＡＳ登録番号は、１０２－３２－９である。この化合物は、上記一般式（１）において、Ｒ^１がメチレン基であり、Ｒ^２が水素原子であり、ｍは１であり、ｎは０である。

下記式（１－４）で表される化合物は、３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸メチルエステルである。この化合物のＣＡＳ登録番号は、９９－２４－１である。この化合物は、上記一般式（１）において、Ｒ^１が単結合であり、Ｒ^２がメチル基であり、ｍは１であり、ｎは１である。

上記一般式（１）で表される化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
上記一般式（１）で表される化合物としては、上記式（１－１）、上記式（１－２）、上記式（１－３）及び上記式（１－４）からなる群より選択される一種以上が好ましく、上記式（１－１）、上記式（１－２）及び上記式（１－３）からなる群より選択される一種以上がより好ましい。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０３質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０８質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上２５質量％以下であることがより好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、ドロス付着の抑制能をより高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０３質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０３質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．０５質量％以上０．５質量％以下であることが更に好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、０．３３質量％以上３．２質量％以下であることが更に好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、はんだ濡れ速度をより高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０３質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０３質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．０５質量％以上１質量％以下であることが更に好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、０．２質量％以上６．２質量％以下であることが更に好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、はんだ濡れ力をより高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０３質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０３質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．０３質量％以上１質量％以下であることが更に好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、０．２質量％以上６．２質量％以下であることが更に好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、絶縁抵抗をより高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０３質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０３質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．０８質量％以上０．５質量％以下であることが更に好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上３．２質量％以下であることが更に好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、ドロス付着の抑制能、はんだ濡れ速度、はんだ濡れ力及び絶縁抵抗を同時により高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、１．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１１質量％以上２５質量％以下であることがより好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、ドロス付着の抑制能をより高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、１．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、６．１質量％以上２５質量％以下であることがより好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、はんだ濡れ速度をより高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上２質量％以下であることが更に好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、１．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１．２質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、３．１質量％以上１２質量％以下であることが更に好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、はんだ濡れ力をより高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上３質量％以下であることがより好ましく、０．２質量％以上２質量％以下であることが更に好ましく、０．５質量％以上２質量％以下であることが特に好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、１．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１．２質量％以上１６．５質量％以下であることがより好ましく、１．２質量％以上１２質量％以下であることが更に好ましく、３．１質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、絶縁抵抗をより高めやすくなる。

前記フラックス中の、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上３質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上３質量％以下であることが更に好ましい。これらの範囲の中でも、含有量が、１質量％超３質量％未満であることが好ましく、１．５質量％以上２．５質量％以下であることがより好ましく、１．８質量％以上２．２質量％以下であることが更に好ましい。
前記フラックスの固形分において、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、１．２質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１．２質量％以上１６．５質量％以下であることがより好ましく、３．１質量％以上１６．５質量％以下であることが更に好ましい。これらの範囲の中でも、含有量が、６．５質量％以上１６質量％以下であることが好ましく、９質量％以上１４質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上１３質量％以下であることが更に好ましい。
含有量が前記範囲内であることにより、ドロス付着の抑制能、はんだ濡れ速度、はんだ濡れ力及び絶縁抵抗を同時により高めやすくなる。

本実施形態にかかるフラックスは、ロジン、一般式（１）で表される化合物及び溶剤以外に、必要に応じてその他成分を含んでもよい。
その他成分としては、一般式（１）で表される化合物以外のその他活性剤、チキソ剤、ロジン以外の樹脂成分、界面活性剤、金属不活性化剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、着色剤等が挙げられる。

その他活性剤としては、上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸（その他有機酸）、アミン、ハロゲン化合物、有機リン化合物等が挙げられる。

≪その他有機酸≫
その他有機酸としては、例えば、カルボン酸、有機スルホン酸等が挙げられる。カルボン酸としては、例えば、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等が挙げられる。脂肪族カルボン酸としては、脂肪族モノカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。

脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、イソペラルゴン酸、カプリン酸、カプロレイン酸、ラウリン酸（ドデカン酸）、ウンデカン酸、リンデル酸、トリデカン酸、ミリストレイン酸、ペンタデカン酸、イソパルミチン酸、パルミトレイン酸、ヒラゴン酸、ヒドノカーピン酸、マーガリン酸、イソステアリン酸、エライジン酸、ペトロセリン酸、モロクチン酸、エレオステアリン酸、タリリン酸、バクセン酸、リミノレイン酸、ベルノリン酸、ステルクリン酸、ノナデカン酸、エイコサン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ミリスチン酸、グリコール酸、チオグリコール酸等が挙げられる。

脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、エイコサン二酸、シトラコン酸、ジグリコール酸、酒石酸、２，４－ジエチルグルタル酸等が挙げられる。
芳香族カルボン酸としては、例えば、安息香酸、３－ヒドロキシ安息香酸、サリチル酸、ピコリン酸、ｐ－アニス酸、ｍ－アニス酸、ｏ－アニス酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、２－キノリンカルボン酸等の芳香族モノカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フェニルコハク酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸等の芳香族ジカルボン酸、ピコリン酸、ジピコリン酸、３－ヒドロキシピコリン酸等が挙げられる。が挙げられる。

トリカルボン酸としては、例えば、クエン酸等が挙げられる。
また、カルボン酸としては、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。

また、その他有機酸としては、ヒドロキシカルボン酸が挙げられる。
ヒドロキシカルボン酸としては、例えば、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、クエン酸、イソクエン酸、リンゴ酸、酒石酸等が挙げられる。

また、カルボン酸としては、多塩基性カルボン酸が挙げられる。
多塩基性カルボン酸としては、例えば、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添物である水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。

有機スルホン酸としては、例えば、脂肪族スルホン酸、芳香族スルホン酸等が挙げられる。脂肪族スルホン酸としては、例えば、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸等が挙げられる。

その他有機酸は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
その他有機酸は、カルボン酸を含むことが好ましく、モノカルボン酸及びジカルボン酸から選択される一種以上を含むことがより好ましい。
前記モノカルボン酸は、脂肪族モノカルボン酸及び芳香族モノカルボン酸から選択される一種以上を含むことが好ましい。
前記ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸を含むことが好ましい。

前記脂肪族モノカルボン酸としては、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、イソペラルゴン酸、カプリン酸、カプロレイン酸、ラウリン酸（ドデカン酸）、ウンデカン酸、リンデル酸、トリデカン酸、ミリストレイン酸、ペンタデカン酸、イソパルミチン酸、パルミトレイン酸、ヒラゴン酸、ヒドノカーピン酸、マーガリン酸、イソステアリン酸、エライジン酸、ペトロセリン酸、モロクチン酸、エレオステアリン酸、タリリン酸、バクセン酸、リミノレイン酸、ベルノリン酸、ステルクリン酸、ノナデカン酸、エイコサン酸、及びステアリン酸からなる群より選択される一種以上が好ましく、カプリン酸、ラウリン酸（ドデカン酸）、ミリスチン酸、パルミチン酸、マルガリン酸及びステアリン酸からなる群より選択される一種以上がより好ましく、パルミチン酸が更に好ましい。

前記芳香族モノカルボン酸としては、前記一般式（ａ１）で表される化合物が好ましく、ピコリン酸、ジピコリン酸及び３－ヒドロキシピコリン酸からなる群より選択される一種以上がより好ましく、ピコリン酸が更に好ましい。

前記脂肪族ジカルボン酸としては、コハク酸、スベリン酸、シトラコン酸、アジピン酸、フタル酸、グルタル酸、マロン酸及びマレイン酸からなる群より選択される一種以上がより好ましく、コハク酸及びアジピン酸からなる群より選択される一種以上が更に好ましい。
前記フラックスが、これらの脂肪族ジカルボン酸を含有することにより、ＳｎとＢｉとを含むはんだ合金を用いてフローはんだ付けする場合に、その溶融温度（すなわち、１７０～２２０℃）において、濡れ速度を高めやすい。

前記フラックス中の、有機酸の総含有量としては、前記フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．２質量％以上１０質量％以下がより好ましい。
モノカルボン酸の含有量としては、前記フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上２質量％以下が好ましく、０．２質量％以上１質量％以下がより好ましい。
ジカルボン酸の含有量としては、前記フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．２質量％以上０．５質量％以下がより好ましい。
本実施形態のフラックスが後述するハロゲン化合物を含有しない場合、ジカルボン酸の含有量としては、前記フラックスの総質量（１００質量％）に対して、１質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましい。

前記フラックスの固形分において、有機酸の総含有量としては、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、１質量％以上６０質量％以下が好ましく、２質量％以上５０質量％以下がより好ましい。
モノカルボン酸の含有量としては、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．５質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましい。
ジカルボン酸の含有量としては、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．５質量％以上５質量％以下が好ましく、１質量％以上２．５質量％以下がより好ましい。
本実施形態のフラックスが後述するハロゲン化合物を含有しない場合、ジカルボン酸の含有量としては、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、５質量％以上５０質量％以下が好ましく、１０質量％以上２５質量％以下がより好ましい。
本実施形態のフラックスが後述するハロゲン化合物を含有しない場合、芳香族モノカルボン酸の含有量としては、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上２０質量％以下が好ましく、０．５質量％以上５質量％以下がより好ましい。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが１である化合物と、上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸との質量比は、上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比、すなわち、上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸の総質量に対する、上記一般式（１）においてｎが１である化合物の総質量の割合として、０．０５以上１０以下であることが好ましく、０．１以上１０以下であることがより好ましく、０．１３以上８．３４以下が更に好ましい。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、ドロス付着の抑制能をより高めやすくなる。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比は、０．０５以上１０以下であることが好ましく、０．０５以上４．０以下であることがより好ましく、０．０５以上３．３４以下であることが更に好ましく、０．０８以上１．０以下が特に好ましく、０．０８以上０．８４以下が最も好ましい。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、はんだ濡れ速度をより高めやすくなる。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比は、０．０５以上１０以下であることが好ましく、０．０５以上４．０以下であることがより好ましく、０．０５以上２以下であることが更に好ましく、０．０５以上１．６７以下が特に好ましい。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、はんだ濡れ力をより高めやすくなる。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比は、０．０５以上１０以下であることが好ましく、０．０５以上４．０以下であることがより好ましく、０．０５以上３．３４以下が更に好ましく、０．１０以上１．０以下が特に好ましく、０．１３以上０．８４以下が最も好ましい。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、ドロス付着の抑制能、はんだ濡れ速度、はんだ濡れ力、及び絶縁抵抗を同時により高めやすくなる。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比は、０．２５以上１０以下であることが好ましく、３．０以上１０以下であることがより好ましく、３．３３以上８．３４以下が更に好ましい。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、ドロス付着の抑制能をより高めやすくなる。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比は、０．２５以上１０以下であることが好ましく、１．５以上１０以下であることがより好ましく、１．６６以上８．３４以下が更に好ましい。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、はんだ濡れ速度をより高めやすくなる。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比は、０．２５以上１０以下であることが好ましく、０．５以上４以下であることがより好ましく、０．８３以上３．３４以下が更に好ましい。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、はんだ濡れ力をより高めやすくなる。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比は、０．２５以上１０以下であることが好ましく、０．２５以上５以下であることがより好ましく、０．２５以上４以下であることが更に好ましく、０．３３以上３．３４以下であることが特に好ましく、０．８３以上３．３４以下が最も好ましい。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、絶縁抵抗をより高めやすくなる。

前記フラックスにおいて、上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比は、０．２５以上１０以下であることが好ましく、１．６７以上５未満であることがより好ましく、２以上４以下であることがより好ましく、２．５以上４以下であることが更に好ましい。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が前記範囲内であることにより、ドロス付着の抑制能、はんだ濡れ速度、はんだ濡れ力、及び絶縁抵抗を、同時により高めやすくなる。

≪アミン≫
アミンとしては、例えば、ロジンアミン、アゾール類、グアニジン類、アルキルアミン、芳香族アミン、アミノアルコール、アミンポリオキシアルキレン付加体等が挙げられる。ロジンアミンとしては、＜ロジン＞において例示したものが挙げられる。

アゾール類としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、１，２，４－トリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－メチル－２，２’－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２’－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１’，２’－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール、３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４－トリアゾール等が挙げられる。

グアニジン類としては、例えば、１，３－ジフェニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－トリルグアニジン、１－ｏ－トリルビグアニド、１，３－ジ－ｏ－クメニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－クメニル－２－プロピオニルグアニジン等が挙げられる。

アルキルアミンとしては、例えば、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、シクロヘキシルアミン、ヘキサデシルアミン、ステアリルアミン等が挙げられる。

芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、Ｎ－メチルアニリン、ジフェニルアミン、Ｎ－イソプロピルアニリン、ｐ－イソプロピルアニリン、メタキシレンジアミン、トリレンジアミン、パラキシレンジアミン、フェニレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、ピリミジン－２，４，５，６－テトラアミン等が挙げられる。

アミノアルコールとしては、例えば、１－アミノ－２－プロパノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラキス（２－ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等のアルカノールアミンが挙げられる。

アミンポリオキシアルキレン付加体としては、例えば、末端ジアミンポリアルキレングリコール、脂肪族アミンポリオキシアルキレン付加体、芳香族アミンポリオキシアルキレン付加体、多価アミンポリオキシアルキレン付加体等が挙げられる。
アミンポリオキシアルキレン付加体に付加されているアルキレンオキシドとしては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド等が挙げられる。

末端ジアミンポリアルキレングリコールは、ポリアルキレングリコールの両末端がアミノ化された化合物である。
末端ジアミンポリアルキレングリコールとしては、例えば、末端ジアミンポリエチレングリコール、末端ジアミンポリプロピレングリコール、末端ジアミンポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体等が挙げられる。
末端ジアミンポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体としては、例えば、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合物ビス（２－アミノプロピル）エーテル、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合物ビス（２－アミノエチル）エーテルが挙げられる。

脂肪族アミンポリオキシアルキレン付加体、芳香族アミンポリオキシアルキレン付加体、及び多価アミンポリオキシアルキレン付加体は、アミンの窒素原子にポリオキシアルキレン基が結合したものである。前記アミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－プロパンジアミン、１，４－ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン、オレイルアミン、牛脂アミン、硬化牛脂アミン、牛脂プロピルジアミン、メタキシレンジアミン、トリレンジアミン、パラキシレンジアミン、フェニレンジアミン、イソホロンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミン、４，４－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、ブタン－１，１，４，４－テトラアミン、ピリミジン－２，４，５，６－テトラアミン等が挙げられる。

アミンは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
アミンとしては、アミノアルコールが好ましい。
前記フラックス中の、アミンの含有量としては、前記フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０５質量％以上１質量％以下が好ましく、０．１質量％以上０．５質量％以下がより好ましい。
前記フラックスの固形分中の、アミンの含有量としては、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．５質量％以上５質量％以下がより好ましい

≪ハロゲン化合物≫
ハロゲン化合物としては、例えば、アミンハロゲン化水素酸塩、アミンハロゲン化水素酸塩以外の有機ハロゲン化合物等が挙げられる。
アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素とを反応させた化合物である。
ここでのアミンとしては、≪アミン≫において上述したものが挙げられる。

より具体的には、アミンハロゲン化水素酸塩としては、例えば、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ヘキサデシルアミン臭化水素酸塩、ステアリルアミン臭化水素酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、エチルアミン塩酸塩、ステアリルアミン塩酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、ジエタノールアミン塩酸塩、２－エチルヘキシルアミン臭化水素酸塩、ピリジン臭化水素酸塩、イソプロピルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２－エチルヘキシルアミン塩酸塩、イソプロピルアミン塩酸塩、シクロヘキシルアミン塩酸塩、２－ピペコリン臭化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジン塩酸塩、ジメチルベンジルアミン塩酸塩、ヒドラジンヒドラート臭化水素酸塩、ジメチルシクロヘキシルアミン塩酸塩、トリノニルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、２－ジエチルアミノエタノール臭化水素酸塩、２－ジエチルアミノエタノール塩酸塩、塩化アンモニウム、ジアリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエチルアミン臭化水素酸塩、トリエチルアミン塩酸塩、ヒドラジン一塩酸塩、ヒドラジン二塩酸塩、ヒドラジン一臭化水素酸塩、ヒドラジン二臭化水素酸塩、ピリジン塩酸塩、アニリン臭化水素酸塩、ブチルアミン塩酸塩、へキシルアミン塩酸塩、ｎ－オクチルアミン塩酸塩、ドデシルアミン塩酸塩、ジメチルシクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、エチレンジアミン二臭化水素酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２－フェニルイミダゾール臭化水素酸塩、４－ベンジルピリジン臭化水素酸塩、Ｌ－グルタミン酸塩酸塩、Ｎ－メチルモルホリン塩酸塩、ベタイン塩酸塩、２－ピペコリンヨウ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンヨウ化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジンフッ化水素酸塩、ジエチルアミンフッ化水素酸塩、２－エチルヘキシルアミンフッ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンフッ化水素酸塩、エチルアミンフッ化水素酸塩、ロジンアミンフッ化水素酸塩、シクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩、及びジシクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩等が挙げられる。

また、アミンハロゲン化水素酸塩以外のハロゲン化合物としては、例えば、アミンとテトラフルオロホウ酸（ＨＢＦ_４）とを反応させた塩、アミンと三フッ化ホウ素（ＢＦ_３）とを反応させた錯体も用いることができる。前記錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素ピぺリジン等が挙げられる。

アミンハロゲン化水素酸塩以外のハロゲン化合物としては、例えば、ハロゲン化脂肪族化合物が挙げられる。ハロゲン化脂肪族炭化水素基は、脂肪族炭化水素基を構成する水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換されたものをいう。
ハロゲン化脂肪族化合物としては、ハロゲン化脂肪族アルコール、ハロゲン化複素環式化合物が挙げられる。

ハロゲン化脂肪族アルコールとしては、例えば、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１－ブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール等が挙げられる。

ハロゲン化複素環式化合物としては、例えば、下記一般式（ｈ１）で表される化合物が挙げられる。

Ｒ^ｈ１１－（Ｒ^ｈ１２）_ｎ （ｈ１）
［式中、Ｒ^ｈ１１は、ｎ価の複素環式基を表す。Ｒ^ｈ１２は、ハロゲン化脂肪族炭化水素基を表す。］

Ｒ^ｈ１１における、ｎ価の複素環式基の複素環としては、脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された環構造が挙げられる。この複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。この複素環は、３～１０員環であることが好ましく、５～７員環であることがより好ましい。この複素環としては、例えば、イソシアヌレート環などが挙げられる。
Ｒ^ｈ１２における、ハロゲン化脂肪族炭化水素基は、炭素数１～１０が好ましく、炭素数２～６がより好ましく、炭素数３～５がさらに好ましい。また、Ｒ^ｈ１２は、臭素化脂肪族炭化水素基、塩素化脂肪族炭化水素基が好ましく、臭素化脂肪族炭化水素基がより好ましく、臭素化飽和脂肪族炭化水素基がさらに好ましい。
ハロゲン化複素環式化合物としては、例えば、トリス－（２，３－ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

また、アミンハロゲン化水素酸塩以外のハロゲン化合物としては、例えば、２－ヨード安息香酸、３－ヨード安息香酸、２－ヨードプロピオン酸、５－ヨードサリチル酸、５－ヨードアントラニル酸等のヨウ化カルボキシル化合物；２－クロロ安息香酸、３－クロロプロピオン酸等の塩化カルボキシル化合物；２，３－ジブロモプロピオン酸、２，３－ジブロモコハク酸、２－ブロモ安息香酸等の臭素化カルボキシル化合物等のハロゲン化カルボキシル化合物が挙げられる。

また、アミンハロゲン化水素酸塩以外のハロゲン化合物としては、例えば、有機クロロ化合物が挙げられる。有機クロロ化合物としては、例えば、クロロアルカン、塩素化脂肪酸エステル、クロレンド酸、クロレンド酸無水物等が挙げられる。

ハロゲン化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
ハロゲン化合物は、第１級アミンのハロゲン化塩、第２級アミンのハロゲン化塩、ハロゲン化脂肪族アルコール、及び有機クロロ化合物からなる群より選択される一種以上を含むことが好ましい。

第１級アミンのハロゲン化塩としては、下記一般式（ｈ２）で表される化合物が挙げられる。

Ｒ^ｈ２１－ＮＨ_２・Ｒ^ｈ２２ ・・・（ｈ２）
［式中、Ｒ^ｈ２１は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ^ｈ２２は、ＨＸ、ＢＸ_３又はＨＢＸ_４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。］

一般式（ｈ２）中、Ｒ^ｈ２１の炭化水素基としては、例えば、置換基を有してもよい炭化水素基が挙げられる。置換基を有してもよい前記炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。

置換基を有してもよい前記炭化水素基が、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基である場合、前記炭化水素基の炭素数は、１～１０であることが好ましく、１～６であることがより好ましく、２～４であることが更に好ましい。

前記炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状である場合、前記炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ－ペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、ネオヘキシル基等が挙げられる。

置換基を有してもよい前記炭化水素基が、環状の炭化水素基である場合、前記炭化水素基の炭素数は、３～２０であることが好ましく、４～１２であることがより好ましく、４～８であることが更に好ましい。

前記炭化水素基が環状である場合、前記炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、シクロウンデシル基等が挙げられる。

前記炭化水素基が有してもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基等が挙げられる。

Ｒ^ｈ２２は、ＨＸ、ＢＸ_３又はＨＢＸ_４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。
Ｘとしては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
ＢＸ_３は、三フッ化ホウ素（ＢＦ_３）であることが好ましい。
ＨＢＸ_４は、テトラフルオロホウ酸（ＨＢＦ_４）であることが好ましい。
Ｒ^ｈ２２は、ＨＸであることが好ましい。

上記一般式（ｈ２）で表される化合物としては、例えば、エチルアミンフッ化水素酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩等が挙げられる。

第２級アミンのハロゲン化塩としては、下記一般式（ｈ３）で表される化合物が挙げられる。

Ｒ^ｈ３１ａ－ＮＨ－Ｒ^ｈ３１ｂ・Ｒ^ｈ３２ ・・・（ｈ３）
［式中、Ｒ^ｈ３１ａ及びＲ^ｈ３１ｂは、それぞれ、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ^ｈ３２は、ＨＸ、ＢＸ_３又はＨＢＸ_４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。］

Ｒ^ｈ３１ａ及びＲ^ｈ３１ｂの炭化水素基としては、Ｒ^ｈ２１において上述したものが挙げられる。Ｒ^ｈ３１ａ及びＲ^ｈ３１ｂは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Ｒ^ｈ３２としては、Ｒ^ｈ２２において上述したものが挙げられる。

上記一般式（ｈ３）で表される化合物としては、例えば、ジエチルアミンフッ化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミンフッ化水素酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、ジメチルアミン臭化水素酸塩等が挙げられる。

ハロゲン化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記フラックス中の、ハロゲン化合物の総含有量としては、前記フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．５質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましい。
前記フラックスの固形分中の、ハロゲン化合物の総含有量としては、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、３質量％以上３０質量％以下が好ましく、５質量％以上２０質量％以下がより好ましい。
あるいは、本実施形態のフラックスは、環境への負荷を低減する観点から、ハロゲン化合物を含有しないことが好ましい。

≪有機リン化合物≫
有機リン化合物としては、例えば、酸性リン酸エステル、酸性ホスホン酸エステル、酸性ホスフィン酸エステル等が挙げられる。
酸性リン酸エステルとしては、例えば、メチルアシッドホスフェイト、エチルアシッドホスフェイト、イソプロピルアシッドホスフェイト、モノブチルアシッドホスフェイト、ブチルアシッドホスフェイト、ジブチルアシッドホスフェイト、ブトキシエチルアシッドホスフェイト、２－エチルへキシルアシッドホスフェイト、ビス（２－エチルへキシル）ホスフェイト、モノイソデシルアシッドホスフェイト、ジイソデシルアシッドホスフェイト、ラウリルアシッドホスフェイト、イソトリデシルアシッドホスフェイト、ステアリルアシッドホスフェイト、オレイルアシッドホスフェイト、牛脂ホスフェイト、ヤシ油ホスフェイト、イソステアリルアシッドホスフェイト、アルキルアシッドホスフェイト、テトラコシルアシッドホスフェイト、エチレングリコールアシッドホスフェイト、２－ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェイト、ジブチルピロホスフェイトアシッドホスフェイト等が挙げられる。
酸性ホスホン酸エステルとしては、例えば、２－エチルヘキシル（２－エチルヘキシル）ホスホネート、ｎ－オクチル（ｎ－オクチル）ホスホネート、ｎ－デシル（ｎ－デシル）ホスホネート、ｎ－ブチル（ｎ－ブチル）ホスホネート、イソデシル（イソデシル）ホスホネート等のアルキル（アルキル）ホスホネート、ジエチル（ｐ－メチルベンジル）ホスホネート等が挙げられる。
酸性ホスフィン酸エステルとしては、例えば、フェニル置換ホスフィン酸等が挙げられる。フェニル置換ホスフィン酸としては、例えば、フェニルホスフィン酸、及びジフェニルホスフィン酸が挙げられる。

有機リン化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
有機リン化合物は、酸性ホスホン酸エステルを含むことが好ましく、２－エチルヘキシル（２－エチルヘキシル）ホスホネートを含むことがより好ましい。
前記フラックス中の、有機リン化合物の合計の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上２．０質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上１．０質量％以下であることがより好ましい。
前記フラックスの固形分中の、有機リン化合物の合計の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．５質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以上８質量％以下であることがより好ましい。

≪チキソ剤≫
チキソ剤としては、例えば、エステル系チキソ剤、アミド系チキソ剤、ソルビトール系チキソ剤等が挙げられる。

エステル系チキソ剤としては、例えばエステル化合物が挙げられ、具体的には硬化ひまし油、ミリスチン酸エチル等が挙げられる。

アミド系チキソ剤としては、例えば、モノアミド、ビスアミド、ポリアミドが挙げられる。
モノアミドとしては、例えば、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、４－メチルベンズアミド（ｐ－トルアミド）、ｐ－トルエンメタンアミド、芳香族アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、置換アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールアミド、脂肪酸エステルアミド等が挙げられる。
ビスアミドとしては、例えば、エチレンビス脂肪酸（脂肪酸の炭素数Ｃ６～２４）アミド、エチレンビスヒドロキシ脂肪酸（脂肪酸の炭素数Ｃ６～２４）アミド、ヘキサメチレンビス脂肪酸（脂肪酸の炭素数Ｃ６～２４）アミド、ヘキサメチレンビスヒドロキシ脂肪酸（脂肪酸の炭素数Ｃ６～２４）アミド、芳香族ビスアミド等が挙げられる。前記ビスアミドの原料である脂肪酸としては、例えば、ステアリン酸（炭素数Ｃ１８）、オレイン酸（炭素数Ｃ１８）、ラウリン酸（炭素数Ｃ１２）等が挙げられる。
ポリアミドとしては、例えば、飽和脂肪酸ポリアミド、不飽和脂肪酸ポリアミド、芳香族ポリアミド、１，２，３－プロパントリカルボン酸トリス（２－メチルシクロヘキシルアミド）、環状アミドオリゴマー、非環状アミドオリゴマー等のポリアミドが挙げられる。

前記環状アミドオリゴマーは、ジカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー等が挙げられる。

また、前記非環状アミドオリゴマーは、モノカルボン酸とジアミン及び／又はトリアミンとが非環状に重縮合したアミドオリゴマーである場合、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸とモノアミンとが非環状に重縮合したアミドオリゴマーである場合等が挙げられる。モノカルボン酸又はモノアミンを含むアミドオリゴマーであると、モノカルボン酸、モノアミンがターミナル分子（ｔｅｒｍｉｎａｌ ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）として機能し、分子量を小さくした非環状アミドオリゴマーとなる。また、非環状アミドオリゴマーは、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸と、ジアミン及び／又はトリアミンとが非環状に重縮合したアミド化合物である場合、非環状高分子系アミドポリマーとなる。更に、非環状アミドオリゴマーは、モノカルボン酸とモノアミンとが非環状に縮合したアミドオリゴマーも含まれる。

ソルビトール系チキソ剤としては、例えば、ジベンジリデン－Ｄ－ソルビトール、ビス（４－メチルベンジリデン）－Ｄ－ソルビトール、（Ｄ－）ソルビトール、モノベンジリデン（－Ｄ－）ソルビトール、モノ（４－メチルベンジリデン）－（Ｄ－）ソルビトール等が挙げられる。

本実施形態にかかるフラックスは、チキソ剤を含有しなくてもよいし、チキソ剤を含有してもよい。
本実施形態にかかるフラックスがチキソ剤を含有する場合、チキソ剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

≪ロジン以外の樹脂成分（その他樹脂成分）≫
ロジン系樹脂以外の樹脂成分としては、例えば、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、変性キシレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル－ポリエチレン共重合樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
変性テルペン樹脂としては、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等が挙げられる。変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等が挙げられる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等が挙げられる。
本実施形態にかかるフラックスがその他樹脂成分を含有する場合、その他樹脂成分は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。

≪界面活性剤≫
界面活性剤としては、例えば、ノニオン界面活性剤等が挙げられる。
ノニオン界面活性剤としては、例えば、ポリオキシアルキレン付加体が挙げられる。
ポリオキシアルキレン付加体が由来するアルキレンオキシドとしては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド等が挙げられる。
ポリオキシアルキレン付加体としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体、エチレンオキサイド－レゾルシン共重合物、ポリオキシアルキレンアセチレングリコール類、ポリオキシアルキレングリセリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミド等が挙げられる。
あるいは、ノニオン界面活性剤としては、アルコールのポリオキシアルキレン付加体が挙げられる。前記アルコールとしては、例えば、脂肪族アルコール、芳香族アルコール、多価アルコールが挙げられる。
界面活性剤としては、ノニオン界面活性剤が好ましく、ポリオキシアルキレン付加体がより好ましく、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体からなる群より選択される一種以上が更に好ましく、ポリエチレングリコールが特に好ましい。
界面活性剤としてポリオキシアルキレン付加体を用いる場合、ポリオキシアルキレン付加体の重量平均分子量としては、１００～４０００が好ましく。１５０～２０００がより好ましく、１５０～１２００が更に好ましい。

界面活性剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
前記フラックス中の、界面活性剤の含有量としては、前記フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上５質量％以下が好ましく、０．５質量％以上３質量％以下がより好ましい。
前記フラックスの固形分中の、界面活性剤の合計の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。

≪金属不活性化剤≫
金属不活性化剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、窒素化合物等が挙げられる。
ここでいう「金属不活性化剤」とは、ある種の化合物との接触により金属が劣化することを防止する性能を有する化合物をいう。

ヒンダードフェノール系化合物とは、フェノールのオルト位の少なくとも一方に嵩高い置換基（例えばｔ－ブチル基等の分岐状又は環状アルキル基）を有するフェノール系化合物をいう。
ヒンダードフェノール系化合物としては、特に限定されず、例えば、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンアミド］、１，６－ヘキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、２，２’－ジヒドロキシ－３，３’－ビス（α－メチルシクロヘキシル）－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、２，２’－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール）、２，２’－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール）、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール－ビス－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ペンタエリスリチル－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルフォスフォネート－ジエチルエステル、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ’－ビス［２－［２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、下記化学式で表される化合物等が挙げられる。

（式中、Ｚは、置換されてもよいアルキレン基である。Ｒ^８１及びＲ^８２は、それぞれ独立して、置換されてもよい、アルキル基、アラルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、シクロアルキル基又はヘテロシクロアルキル基である。Ｒ^８３及びＲ^８４は、それぞれ独立して、置換されてもよいアルキル基である。）

金属不活性化剤における窒素化合物としては、例えば、ヒドラジド系窒素化合物、アミド系窒素化合物、トリアゾール系窒素化合物、メラミン系窒素化合物等が挙げられる。

ヒドラジド系窒素化合物としては、ヒドラジド骨格を有する窒素化合物であればよく、ドデカン二酸ビス［Ｎ２－（２ヒドロキシベンゾイル）ヒドラジド］、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、デカンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、Ｎ－サリチリデン－Ｎ’－サリチルヒドラジド、ｍ－ニトロベンズヒドラジド、３－アミノフタルヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド、オキザロビス（２－ヒドロキシ－５－オクチルベンジリデンヒドラジド）、Ｎ’－ベンゾイルピロリドンカルボン酸ヒドラジド、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル）ヒドラジン等が挙げられる。

アミド系窒素化合物としては、アミド骨格を有する窒素化合物であればよく、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシル］エチル｝オキサミド等が挙げられる。

トリアゾール系窒素化合物としては、トリアゾール骨格を有する窒素化合物であればよく、Ｎ－（２Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イル）サリチルアミド、３－アミノ－１，２，４－トリアゾール、３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４－トリアゾール等が挙げられる。

メラミン系窒素化合物としては、メラミン骨格を有する窒素化合物であればよく、メラミン、メラミン誘導体等が挙げられる。より具体的には、例えば、トリスアミノトリアジン、アルキル化トリスアミノトリアジン、アルコキシアルキル化トリスアミノトリアジン、メラミン、アルキル化メラミン、アルコキシアルキル化メラミン、Ｎ２－ブチルメラミン、Ｎ２，Ｎ２－ジエチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’－ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン等が挙げられる。
金属不活性化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

≪酸化防止剤≫
酸化防止剤としては、例えば、２，２’－ジヒドロキシ－３，３’－ビス（α－メチルシクロヘキシル）－５，５’－ジメチルジフェニルメタン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。
酸化防止剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記フラックス中の、固形分の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、４０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上２５質量％以下であることが更に好ましい。
固形分の含有量が上記範囲内であることにより、フラックスは、フローはんだ付けにより用いやすくなる。

以上説明した一実施形態にかかるフラックスは、溶剤の含有量が、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、６０質量％以上であり、フローはんだ付けに好適なものである。
上記実施形態にかかるフラックスは、上記一般式（１）で表される化合物を含有することにより、はんだ付け後の基板の表面にドロスが付着することを抑制できる。
このような効果が奏される理由は定かではないが、以下のように推測される。上記一般式（１）で表される化合物では、ベンゼン環の環構造を形成する隣り合う炭素原子にヒドロキシ基が結合している。これらヒドロキシ基が、基板の表面の金属原子に配位することにより、被膜を形成する。この被膜は、はんだ付け後の基板の表面にドロスが付着することを抑制する。

（接合体の製造方法）
第２の態様にかかる接合体の製造方法は、上記の第１の態様にかかるフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む。
以下、第２の態様にかかる接合体の製造方法の一実施形態について説明する。
本実施形態にかかる接合体の製造方法は、部品取付け工程、フラックス塗布工程、予備加熱工程及びはんだ付け工程を、この順に有する方法である。

部品取付け工程においては、部品を基板に取り付ける。
基板としては、例えば、プリント配線基板などが挙げられる。
部品としては、例えば、集積回路、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、及びコンデンサ等が挙げられる。

フラックス塗布工程においては、部品を搭載した基板のはんだ付け面に、上記実施形態のフラックスを塗布する。
フラックスの塗布装置としては、スプレーフラクサー、および発泡式フラクサー等が挙げられる。これらの中でも、塗布量の安定性の観点から、スプレーフラクサーが好ましい。
フラックスの塗布量は、はんだ付け性の観点から、３０～１８０ｍＬ／ｍ^２であることが好ましく、４０～１５０ｍＬ／ｍ^２であることがより好ましく、５０～１２０ｍＬ／ｍ^２であることが特に好ましい。

予備加熱工程においては、部品を搭載した基板を予め加熱する。予備加熱工程における、基板を加熱する温度としては、８０～１３０℃であることが好ましく、９０～１２０℃であることがより好ましい。

はんだ付け工程においては、部品を搭載した基板のはんだ付け面を、はんだ合金を溶融させた溶融はんだに接触させる。
はんだ付け面に溶融はんだを接触させる方法としては、溶融はんだを基板に接触できる方法であればよく、特に限定されない。このような方法としては、例えば、噴流方式、浸漬方式等が挙げられる。
噴流方式は、噴流する溶融はんだに、部品を搭載した基板のはんだ付け面を接触させる方法である。浸漬方式は、静止した溶融はんだの液面に、部品を搭載した基板のはんだ付け面を接触させる方法である。

はんだ合金としては、公知の組成のはんだ合金を使用することができる。
はんだ合金は、Ｓｎ単体のはんだ、又は、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金であってもよい。
はんだ合金は、Ｓｎ－Ｐｂ系、あるいは、Ｓｎ－Ｐｂ系にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金であってもよい。
はんだ合金は、Ｐｂを含まないはんだ合金が好ましく、ＳｎとＢｉとを含むはんだ合金であることがより好ましい。

はんだ付け工程における、はんだ付けの条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、溶融はんだの温度は、２３０～２８０℃であることが好ましく、２５０～２７０℃であることがより好ましい。あるいは、Ｓｎ－Ｂｉ系のはんだ合金（ＳｎとＢｉとを含むはんだ合金）を用いる場合には、溶融はんだの温度は、１７０～２２０℃であることが好ましく、１８０～２００℃であることがより好ましい。

以上説明した本実施形態にかかる接合体の製造方法によれば、はんだ付け後の基板の表面にドロスが付着することを抑制できる。本実施形態にかかる接合体の製造方法によれば、ＳｎとＢｉとを含むはんだ合金を用いる場合であっても、基板の表面にドロスが付着することを抑制できる。このため、接合強度が高められた接合体を製造することができる。加えて、ショート及び絶縁性低下を起こしにくい接合体を製造することができる。

以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜フラックスの調製＞
（実施例１～２５、比較例１～８）
表１～５に示す組成で実施例及び比較例の各フラックスを調合した。

用いたロジンの種類、及び軟化点は以下の通りである。
アクリル酸変性水添ロジン（軟化点１３０℃）
水添ロジン（軟化点７４℃）
不均化水添ロジン（軟化点８５℃）
水添ロジングリセリンエステル（軟化点９０℃）

上記のロジンの軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ５９０２の記載の環球法により測定した。軟化点が８０℃以下のロジンは、水浴で測定した。また、軟化点が８０℃を超えるロジンは、グリセリン浴で測定した。各ロジンについて、測定は２回行った。上記の軟化点は、２回の測定値の平均値である。

一般式（１）で表される化合物として、以下の４種類の化合物を用いた。
３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸、ＣＡＳ登録番号：１４９－９１－７
２，３－ジヒドロキシ安息香酸、ＣＡＳ登録番号：３０３－３８－８
３，４－ジヒドロキシフェニル酢酸、ＣＡＳ登録番号：１０２－３２－９
３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸メチルエステル、ＣＡＳ登録番号：９９－２４－１

３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸は、下記式（１－１）で表される化合物である。この化合物は、一般式（１）において、Ｒ^１が単結合であり、Ｒ^２が水素原子であり、ｍは１であり、ｎは１である。

２，３－ジヒドロキシ安息香酸は、下記式（１－２）で表される化合物である。この化合物は、上記一般式（１）において、Ｒ^１が単結合であり、Ｒ^２が水素原子であり、ｍは１であり、ｎは０である。

３，４－ジヒドロキシフェニル酢酸は、下記式（１－３）で表される化合物である。この化合物は、上記一般式（１）において、Ｒ^１がメチレン基であり、Ｒ^２が水素原子であり、ｍは１であり、ｎは０である。

３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸メチルエステルは、下記式（１－４）で表される化合物である。この化合物は、上記一般式（１）において、Ｒ^１が単結合であり、Ｒ^２がメチル基であり、ｍは１であり、ｎは１である。

比較化合物として、以下の６種類の化合物を用いた。
２，４－ジヒドロキシ安息香酸、ＣＡＳ登録番号：８９－８６－１
２，５－ジヒドロキシ安息香酸、ＣＡＳ登録番号：４９０－７９－９
２，６－ジヒドロキシ安息香酸、ＣＡＳ登録番号：３０３－０７－１
サリチル酸、ＣＡＳ登録番号：６９－７２－７
３－ヒドロキシ安息香酸、ＣＡＳ登録番号：９９－０６－９
３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸ｎ－プロピルエステル、ＣＡＳ登録番号：１２１－７９－９

２，４－ジヒドロキシ安息香酸は、下記式（２－１）で表される化合物である。
２，５－ジヒドロキシ安息香酸は、下記式（２－２）で表される化合物である。
２，６－ジヒドロキシ安息香酸は、下記式（２－３）で表される化合物である。
サリチル酸は、下記式（２－４）で表される化合物である。
３－ヒドロキシ安息香酸は、下記式（２－５）で表される化合物である。
３，４，５－トリヒドロキシ安息香酸ｎ－プロピルエステルは、下記式（２－６）で表される化合物である。

その他有機酸：パルミチン酸、アジピン酸、コハク酸、ピコリン酸

アミン：１－アミノ－２－プロパノール

ハロゲン化合物：エチルアミン・ＨＢｒ、ジエチルアミン・ＨＢｒ、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、塩素化脂肪酸エステル

有機リン化合物：２－エチルヘキシル（２－エチルヘキシル）ホスホネート

溶剤：２－プロパノール

ノニオン系界面活性剤：重量平均分子量が４００であるポリエチレングリコール

＜溶融はんだの調製＞
母合金として、Ｂｉが５８質量％、残部がＳｎの合金（Ｓｎ－５８Ｂｉ）からなるインゴットを用意した。このインゴットを溶解して、溶融はんだを調製した。

下記の＜評価＞に記載した評価方法にしたがって、≪ドロス付着の抑制能の評価≫、≪はんだの濡れ速度の評価≫、≪はんだの濡れ力の評価≫、≪絶縁抵抗の評価≫を行った。これらの評価結果を表１～５に示した。

＜評価＞
≪ドロス付着の抑制能の評価≫
（１）評価方法
円型のランド（直径２ｍｍ）と、俵型のランド（４ｍｍ×２ｍｍ）とが交互に配置された基板に対して、各例のフラックスを刷毛で塗布した。フローはんだ付け装置（千住金属工業製、エコパスカル）を用い、上述のＳｎ－５８Ｂｉ溶融はんだをはんだ槽に入れた。フローはんだ付け装置において、遠赤外線パネルヒーター２５０℃、はんだ槽温度１８０℃、一次噴流出力４６％、二次噴流出力６６％に設定した。溶融はんだ液面と、フラックスを塗布した基板表面との距離８ｍｍ、搬送速度１ｍ／ｍｉｎに設定して、溶融はんだを基板表面に接触させた。
次いで、撮影した画像を、画像解析ソフト（ＩｍａｇｅＪ）にてトリミングし、コントラストを調整した。さらに、測定対象の大きさ、真円度を指定し、ドロス以外を除去した。画像解析ソフトを用いて、ドロスの合計面積を測定した。

（２）判定基準
Ａ ０．２４ｍｍ^２以下
Ｂ ０．２４ｍｍ^２超０．３１ｍｍ^２以下
Ｃ ０．３１ｍｍ^２超０．４０ｍｍ^２以下
Ｄ ０．４０ｍｍ^２超
評価結果が、Ａ又はＢであったフラックスは合格であり、Ｃ又はＤであったフラックスは不合格であるとした。

≪はんだの濡れ速度及びはんだ濡れ力の評価≫
（１）評価方法
メニスコグラフ試験は、ＪＩＳ Ｚ３１９７（２０２１） ８．３．１．２「ウエッティングバランス試験」に準拠して行った。
具体的には、まず、１０ｍｍ×３０ｍｍ×０．３ｍｍの板状の銅試験板を用意した。この試験板を、希塩酸、精製水、２－プロパノール、アセトンを用いて、この順に、洗浄した。次いで、乾燥機中で、１３０℃で２０分間、酸化処理した。試験片をその端部から２～４ｍｍの深さまでフラックス中に浸漬させることにより、試験片にフラックスを塗布した。フラックスが塗布された試験片を、ウエッティングバランス試験装置（ＲＨＥＳＣＡ社製、Ｓｏｌｄｅｒ Ｃｈｅｃｋｅｒ ＳＡＴ－５２００）の質量計に装着した後、はんだ槽に浸漬させることにより、ゼロクロスタイム（ｓｅｃ）及び濡れ力の最大値（ｍＮ）を測定した。続いて、各例のフラックスにつき５回の測定を行い、得られた５個のゼロクロスタイム（ｓｅｃ）及び濡れ力の平均値を算出した。試験条件は、以下の通りであった。
はんだ槽への浸漬速度：２０ｍｍ／ｓｅｃ
はんだ槽への浸漬深さ：２．００ｍｍ
はんだ槽への浸漬時間：１０ｓｅｃ
はんだ槽温度：１８０℃

（２）判定基準
はんだ濡れ速度は、ゼロクロスタイムにより判定した。
ゼロクロスタイム：
Ａ １．６秒未満
Ｂ １．６以上２．４秒未満
Ｃ ２．４秒以上
ゼロクロスタイム（ｓｅｃ）の平均値が短いほど、濡れ速度は高くなり、はんだ濡れ性が良いことを意味する。

はんだ濡れ力は、最大濡れ力により評価した。
最大濡れ力：
Ａ ２．３ｍＮ以上
Ｂ １．８１ｍＮ超２．３ｍＮ未満
Ｃ １．８ｍＮ以下
はんだ濡れ力の平均値が大きいほど、濡れ力は高くなり、はんだ濡れ性が良いことを意味する。

≪絶縁抵抗の評価≫
（１）評価方法
絶縁抵抗試験は、ＪＩＳ Ｚ３１９７（２０２１） ８．５．３．「絶縁抵抗試験」に準拠して行った。具体的には、串形パターンを有する基板に各例のフラックスを塗布した後、はんだ付を行った後、１００℃で５分間、乾燥させた。乾燥後の基板を、はんだの液相線温度より３５℃高い温度に設定したはんだ槽に５秒間浸漬し、はんだ付けを行った。次いで、高温高湿槽に投入し、８５℃、相対湿度８５％の環境に２４時間静置した後、基板表面の絶縁抵抗値を測定した。

（２）判定基準
絶縁抵抗値
Ａ ４×１０^９Ω以上
Ｂ １×１０^９Ω超４×１０^９Ω未満
Ｃ １×１０^９Ω以下

上記一般式（１）で表される化合物を含有する実施例１～２５のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）で表される化合物を含有しない比較例１～８のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ｃ又はＤであった。

上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量が０．０３質量％以上５質量％以下である実施例１～９のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量が０．０８質量％以上５質量％以下である実施例３～９のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．０５～１０である実施例１～９のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．１～１０である実施例３～９のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．２質量％以上５質量％以下である実施例１０～２１のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が２質量％以上５質量％以下である実施例１２～１４、実施例１９～２１のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．２５以上１０以下である実施例１０～２１のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が３以上１０以下である実施例１２～１４、実施例１９～２１のフラックスは、ドロス付着の抑制能の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量が０．０３質量％以上２質量％以下である実施例１～７のフラックスは、濡れ速度の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量が０．０５質量％以上０．５質量％以下である実施例２～５のフラックスは、濡れ速度の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．０５以上４以下である実施例１～７のフラックスは、濡れ速度の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．０８以上１以下である実施例２～５のフラックスは、濡れ速度の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．２質量％以上５質量％以下である実施例１０～２１のフラックスは、濡れ速度の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が１質量％以上５質量％以下である実施例１１～１４、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．２質量％以上５質量％以下である実施例１５～２１のフラックスは、濡れ速度の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．２５以上１０以下である実施例１０～２１のフラックスは、濡れ速度の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が１．５以上１０以下である実施例１１～１４、上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．３以上１０以下である実施例１５～２１のフラックスは、濡れ速度の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量が０．０３質量％以上２質量％以下である実施例１～７のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ｂ又はＣであった。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量が０．０３質量％以上１質量％以下である実施例１～６のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ｂであった。

上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．２質量％以上５質量％以下である実施例１０～２１のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．５質量％以上２質量％以下である実施例１０～１２、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．２質量％以上５質量％以下である実施例１５～２１のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．０５以上４以下である実施例１～７のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ｂ又はＣであった。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．０５以上２以下である実施例１～６のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ｂであった。

上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．２５以上１０以下である実施例１０～２１のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．８以上４以下である実施例１０～１２のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ａであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．２５以上１０以下である実施例１５～２１のフラックスは、濡れ力の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量が０．０３質量％以上２質量％以下である実施例１～７のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａ又はＢあった。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物の含有量が０．０３質量％以上１質量％以下である実施例１～６のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．２質量％以上５質量％以下である実施例１０～２０のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．５質量％以上５質量％以下である実施例１０～１４、上記一般式（１）においてｎが０である化合物の含有量が０．２質量％以上２質量％以下である実施例１５～１９のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．０５以上４以下である実施例１～７のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが１である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．０５以上２以下である実施例１～６のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａであった。

上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．２５以上１０以下である実施例１０～２０のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａ又はＢであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．５以上１０以下である実施例１０～１４のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａであった。
上記一般式（１）においてｎが０である化合物／上記一般式（１）で表される化合物以外の有機酸で表される質量比が０．２５以上４以下である実施例１５～１９のフラックスは、絶縁抵抗の評価結果が、Ａであった。

ハロゲン化合物を含有する、実施例１２及び実施例１９は、濡れ速度の評価がＡであった。ハロゲン化合物を含有しない、実施例２４及び実施例２５は、濡れ速度の評価がＢであった。この結果から、ハロゲン化合物を含有するフラックスは、濡れ速度をより高めやすいことが確認された。

上記一般式（１）で表される化合物及びハロゲン化合物をいずれも含有しない、比較例２のフラックスは、濡れ力の評価がＢであった。上記一般式（１）で表される化合物を含有し、ハロゲン化合物を含有しない、実施例２４及び実施例２５のフラックスは、濡れ力の評価がＡであった。
環境への負荷の観点から、ハロゲン化合物を含有しないフラックスが好ましいとされている。上記一般式（１）で表される化合物を含有することにより、ハロゲン化合物を含有しなくても、濡れ力の評価を高めやすくなることが確認された。

本発明のフラックスは、フローはんだ付けに好適である。また、ＳｎとＢｉとを含むはんだ等の鉛フリーはんだを用いたフローはんだ付けにも好適である。

Claims (14)

1. ロジンと、溶剤と、下記一般式（１）で表される化合物とを含有し、
   前記溶剤の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、６０質量％以上である、フラックス。
   

   

   ［式中、Ｒ^１は、連結基又は単結合である。Ｒ^２は、炭素数１～２のアルキル基又は水素原子である。ｍは、１以上４以下の整数である。ｎは、０以上３以下の整数である。ｍ＋ｎ≦４である。］
2. 前記一般式（１）中、ｎは、１である、請求項１に記載のフラックス。
3. 前記一般式（１）で表される化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０３質量％以上５質量％以下である、請求項２に記載のフラックス。
4. さらに、有機酸（前記一般式（１）で表される化合物を除く）を含有し、
   前記一般式（１）で表される化合物と、前記有機酸との質量比は、一般式（１）で表される化合物／有機酸で表される質量比として、０．０５～１０である、請求項２に記載のフラックス。
5. 前記一般式（１）中、ｎは、０である、請求項１に記載のフラックス。
6. 前記一般式（１）で表される化合物の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上５質量％以下である、請求項５に記載のフラックス。
7. さらに、有機酸（前記一般式（１）で表される化合物を除く）を含有し、
   前記一般式（１）で表される化合物と、前記有機酸との質量比は、一般式（１）で表される化合物／有機酸で表される質量比として、０．２５～１０である、請求項５に記載のフラックス。
8. 前記ロジンは、軟化点が１００℃超であるロジン（ＰＡ）と、軟化点が１００℃以下であるロジン（ＰＢ）と、を含む、請求項１に記載のフラックス。
9. 前記ロジン（ＰＡ）と前記ロジン（ＰＢ）との混合比率は、（ＰＡ）／（ＰＢ）で表される質量比として、（ＰＡ）／（ＰＢ）＝１／９～５／５である、請求項８に記載のフラックス。
10. さらに、第１級アミンのハロゲン化塩を含む、請求項１に記載のフラックス。
11. ハロゲン化合物を含有しない、請求項１に記載のフラックス。
12. 前記溶剤は、エタノール及び２－プロパノールからなる群より選択される一種以上を含む、請求項１に記載のフラックス。
13. 請求項１～１２のいずれか一項に記載のフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む、接合体の製造方法。
14. 前記はんだ合金は、ＳｎとＢｉとを含むはんだ合金からなる、請求項１３に記載の接合体の製造方法。