TW202407851A - 基板洗淨裝置及基板洗淨方法 - Google Patents

基板洗淨裝置及基板洗淨方法 Download PDF

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Abstract

本發明之基板洗淨裝置包含：基板旋轉保持部，其保持基板並使其旋轉；第1洗淨刷，其具有能夠與保持於基板旋轉保持部之基板之第1斜角區域接觸地傾斜之第1洗淨面；第1驅動部，其構成為使第1洗淨刷轉變為第1接觸狀態與第1隔開狀態，該第1接觸狀態係第1洗淨面與藉由基板旋轉保持部而旋轉之基板之第1斜角區域接觸，該第1隔開狀態係第1洗淨面與藉由基板旋轉保持部而旋轉之基板之第1斜角區域隔開；及控制部，其於滿足預設之第1條件時，以變更第1接觸狀態之第1洗淨面對於第1斜角區域之接觸位置之方式，控制第1驅動部。

Description

基板洗淨裝置及基板洗淨方法
本發明係關於一種基板洗淨裝置及基板洗淨方法。
於基板處理裝置中，有時於上表面及下表面之周緣具有斜角部之基板成為處理之對象。例如，若於基板之斜角部被污染之狀態下進行基板之曝光處理，則污染曝光載台。又，於如使用浸液進行曝光之液浸曝光裝置中，若於基板之斜角部被污染之狀態下進行曝光，則曝光裝置之透鏡被污染，有可能產生曝光圖案之尺寸不良及形狀不良。為此，例如，如專利文獻1所記載般，使用具有用於洗淨斜角部之洗淨刷之基板洗淨裝置。又，對於基板進行各種成膜處理，有時於該成膜處理之過程中將基板之斜角部污染。
專利文獻1所記載之洗淨刷就鉛直軸具有旋轉對稱之形狀，且包含下斜角洗淨面及上斜角洗淨面。於基板之斜角部之洗淨中，洗淨刷之下斜角洗淨面與由旋轉卡盤保持及旋轉之基板之下表面之斜角部接觸。同樣，洗淨刷之上斜角洗淨面與旋轉之基板之上表面之斜角部接觸。
[專利文獻1]日本特開2009-032889號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，若持續使用洗淨刷，則有時因基板之斜角部與洗淨刷之斜角洗淨面之摩擦而於斜角洗淨面產生因磨耗形成之槽。又，洗淨刷之斜角洗淨面污染。因而，必須定期實施洗淨刷之更換作業。於洗淨刷之更換作業中，必須進行洗淨刷之卸下、洗淨刷之更換、對於更換後之洗淨刷之示教作業、洗淨刷之起動及更換後之洗淨刷之動作之監視檢查等。因而，於基板處理裝置之運用中，產生大量之停機時間。近年來，伴隨著器件之生產量之擴大，謀求削減基板處理中之停機時間。
本發明之目的在於提供一種能夠削減因洗淨刷之更換產生之停機時間之基板洗淨裝置及基板洗淨方法。 [解決問題之技術手段]
(1)本發明之一態樣之基板洗淨裝置係洗淨基板者，該基板具有第1主面且於第1主面之周緣部具有第1斜角區域，且該基板洗淨裝置包含：基板旋轉保持部，其保持基板且使其旋轉；第1洗淨刷，其具有能夠與保持於基板旋轉保持部之基板之第1斜角區域接觸地傾斜之第1洗淨面；第1驅動部，其構成為使第1洗淨刷轉變為第1接觸狀態與第1隔開狀態，且該第1接觸狀態係第1洗淨面與藉由基板旋轉保持部而旋轉之基板之第1斜角區域接觸，該第1隔開狀態係第1洗淨面與藉由基板旋轉保持部而旋轉之基板之第1斜角區域隔開；及控制部，其以於滿足預設之第1條件時，變更第1接觸狀態之第1洗淨面對於第1斜角區域之接觸位置之方式，控制第1驅動部。
(2)本發明之另一態樣之基板洗淨方法係洗淨基板者，該基板具有主面且於主面之周緣部具有斜角區域，且該基板洗淨方法包含以下步驟：針對複數個基板依次進行：藉由基板旋轉保持部將複數個基板中一個基板保持及旋轉，且藉由驅動部使洗淨刷之傾斜之洗淨面與一個基板之斜角區域接觸；及以於滿足預設之條件時，變更洗淨面對於斜角區域之接觸位置之方式，控制驅動部； [發明之效果]
根據本發明，能夠削減因洗淨刷之更換產生之停機時間。
以下，關於本發明之一實施形態之基板洗淨裝置及基板洗淨方法，一面參照圖式，一面詳細地說明。於以下之說明中，基板意指半導體基板(半導體晶圓)、液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示裝置等所使用之FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或太陽能電池用基板等。又，以下所說明之基板於俯視下具有圓形狀但缺口之形成部分除外。
(1)基板洗淨裝置 圖1係本發明之一實施形態之基板洗淨裝置100之示意性側視圖。如圖1所示，基板洗淨裝置100具備：旋轉卡盤10、洗淨刷20、臂30、臂驅動部40、刷旋轉驅動部50、控制部60及顯示部70。
於基板洗淨裝置100中，藉由未圖示之搬送機器人將基板W搬入及搬出該基板洗淨裝置100內。旋轉卡盤10包含保持部11及卡盤旋轉驅動部12。由搬送機器人搬入之基板W被載置於保持部11上。於保持部11形成未圖示之複數個吸氣路，藉由將吸氣路內排氣，而基板W之下表面真空吸附於保持部11。藉此，保持部11以水平姿勢保持基板W。於保持部11經由連接構件連接卡盤旋轉驅動部12。卡盤旋轉驅動部12包含例如電動馬達，構成為能夠將保持部11旋轉。藉此，由保持部11以水平姿勢保持之基板W旋轉。
於保持部11之附近分別設置有下表面洗淨噴嘴13、14，向以水平姿勢受保持之基板W之下表面供給洗淨液。於保持部11之上方設置上表面洗淨噴嘴15，向以水平姿勢受保持之基板W之上表面供給洗淨液。自下表面洗淨噴嘴13、14及上表面洗淨噴嘴15噴出之洗淨液藉由因基板W之旋轉形成之離心力而向外方擴展。
於旋轉卡盤10之外方配置由臂30支持之洗淨刷20。洗淨刷20之細節於後文描述。臂驅動部40例如包含致動器，構成為能夠將由臂30支持之洗淨刷20三維移動。刷旋轉驅動部50包含例如電動馬達，構成為能夠將由臂30支持之洗淨刷20繞鉛直方向之軸旋轉。於本實施形態中，刷旋轉驅動部50使洗淨刷20向保持於保持部11之基板W旋轉之方向的相反之方向旋轉。於該狀態下，藉由臂驅動部40，洗淨刷20沿水平方向移動。藉此，藉由洗淨刷20與旋轉之基板W之周緣部接觸，而洗淨基板W之周緣部。
控制部60包含：CPU(中央運算處理裝置)、RAM(隨機存取記憶體))、ROM(唯讀記憶體)及記憶裝置等。控制部60控制旋轉卡盤10及臂驅動部40之動作。控制部60之細節於後文描述。於顯示部70中顯示與基板W之洗淨相關之各種資訊。
圖2係用於說明基板W之周緣部之形狀之示意性剖視圖。搬入本實施形態之基板洗淨裝置100之基板W之周緣部包含環狀之斜角部R。斜角部R包含以與基板W之上表面WU連續性相連之方式傾斜之環狀之斜角區域A及以與基板W之下表面WD連續性相連之方式傾斜之環狀之斜角區域B。斜角區域A對於鉛直方向之軸之傾斜角θ1與斜角區域B對於鉛直方向之軸之傾斜角θ2實質上相等。斜角區域A之寬度方向之長度(鉛直方向之剖面之長度)設定為LA1，斜角區域B之寬度方向之長度(鉛直方向之剖面之長度)設定為LB1。
圖3及圖4係顯示基板W之周緣部之洗淨時之基板W及洗淨刷20之狀態之圖。洗淨刷20包含洗淨面21、洗淨面22及連接面23。連接面23係具有鉛直方向之軸心之圓筒面。洗淨刷20例如由聚乙烯醇(PVA)形成，但洗淨刷20之材料不限定於此，可使用其他樹脂材料或陶瓷材料等。
如圖3所示，洗淨面21具有自連接面23之上端向外方且斜上方傾斜地延伸之錐形形狀。洗淨刷20之洗淨面21對於鉛直方向之軸之傾斜角θ3設定為與基板W之斜角區域A之傾斜角θ1實質上相等。藉此，能夠使基板W之長度LA1之斜角區域A與洗淨刷20之洗淨面21抵接。於洗淨基板W之斜角部R中斜角區域A時，藉由臂驅動部40將洗淨刷20之高度調整至洗淨刷20之洗淨面21能夠與基板W之斜角區域A接觸之高度。之後，藉由洗淨刷20自基板W之外方沿水平方向移動，而洗淨刷20之洗淨面21與基板W之斜角區域A接觸。藉此，洗淨基板W之斜角區域A。
如圖4所示，洗淨面22具有自連接面23之下端向外方且斜下方傾斜地延伸之錐形形狀。洗淨刷20之洗淨面22對於鉛直方向之軸之傾斜角θ4設定為與基板W之斜角區域B之傾斜角θ2實質上相等。藉此，能夠使基板W之長度LB1之斜角區域B與洗淨刷20之洗淨面22抵接。於洗淨基板W之斜角部R中斜角區域B時，藉由臂驅動部40將洗淨刷20之高度調整至洗淨刷20之洗淨面22能夠與基板W之斜角區域B接觸之高度。之後，藉由洗淨刷20自基板W之外方沿水平方向移動，而洗淨刷20之洗淨面22與基板W之斜角區域B接觸。藉此，洗淨基板W之斜角區域B。
此處，若重複進行洗淨刷20之洗淨面21對基板W之斜角區域A之洗淨，則洗淨面21對於斜角區域A之接觸位置污染或磨耗。又，若重複進行洗淨刷20之洗淨面22對基板W之斜角區域B之洗淨，則洗淨面22對於斜角區域B之接觸位置污染或磨耗。於洗淨面21或洗淨面22之污染未藉由洗淨而去除之情形下或於在洗淨面21或洗淨面22形成有因磨耗形成之槽之情形下，判斷為洗淨刷20之壽命已到，而必須更換洗淨刷20。於後述之動作例中，能夠延長洗淨刷20之壽命。
(2)基板洗淨裝置100之動作 如前述般，控制部60控制臂驅動部40之動作。具體而言，控制部60於基板W之斜角部R之斜角區域A之洗淨時，以於滿足預設之第1條件時，變更洗淨刷20之洗淨面21對於基板W之斜角區域A之接觸位置之方式，控制臂驅動部40。同樣，控制部60於基板W之斜角部R之斜角區域B之洗淨時，以於滿足預設之第2條件時，變更洗淨刷20之洗淨面22對於基板W之斜角區域B之接觸位置之方式，控制臂驅動部40。
上述之第1及第2條件意指與因洗淨面21、22對於斜角區域A、B之接觸而可能產生之洗淨面21、22之污染或磨耗相關聯之第1及第2因子達到預設之判定值。第1及第2因子可包含由洗淨面21、22洗淨之基板W之數量，亦可包含洗淨面21、22對於斜角區域A、B之洗淨力(例如，洗淨面21、22對於基板W之斜角區域A、B之按壓力等)，還可包含洗淨面21、22對斜角區域A、B之洗淨時間。或，第1及第2因子可包含該等複數個因子。例如，第1及第2因子可為由洗淨面21、22洗淨之基板W之數量。該情形下，判定值可根據洗淨面21、22之洗淨力而決定。具體而言，於洗淨力大時，判定值設定為小，於洗淨力小時，判定值設定為大。
於本實施形態中，第1及第2因子係由洗淨面21、22洗淨之基板W之數量。換言之，第1及第2條件係於洗淨面21、22中經洗淨之基板W之數量是否達到判定值。判定值為例如1000片，但不限定於此。
圖5係顯示洗淨時之洗淨刷20之接觸位置之變更例之圖。圖6係顯示基板洗淨裝置100之動作之一例之流程圖。如圖5所示，於洗淨面21上設定與斜角區域A之長度LA1對應之複數個位置，於洗淨面22上設定與斜角區域B之長度LB1對應之複數個位置。於圖5之例中，在洗淨面21上自下方起依序設定接觸位置la1、la2、la3，在洗淨面22上自下方起依序設定接觸位置lb1、lb2、lb3。接觸位置la1、la2、la3各者係具有斜角區域A之長度LA1以上之長度的區域之位置。接觸位置lb1、lb2、lb3各者係具有斜角區域B之長度LB1以上之長度的區域之位置。
於本實施形態中，洗淨刷20之洗淨面21對於基板W之斜角區域A之接觸位置，依照接觸位置la1、la2、la3之順序自下方朝上方變更。又，洗淨刷20之洗淨面22對於基板W之斜角區域B之接觸位置，依照接觸位置lb1、lb2、lb3之順序自下方朝上方變更。洗淨面21、22之接觸位置之數量係根據洗淨刷20之種類而決定。於本實施形態中，將根據洗淨刷20之種類而決定之洗淨面21、22之接觸位置之數量預先記憶於控制部60。
首先，控制部60取得預先記憶之洗淨面21、22各者之接觸位置之數量k(k為2以上之整數)(圖6之步驟S1)。其次，控制部60將變量n設定為1(步驟S2)。圖1之旋轉卡盤10保持經搬入之基板W。其次，臂驅動部40以基板W之斜角區域B能夠與洗淨面22上設定之接觸位置lbn接觸之方式，調整洗淨刷20之高度(步驟S3)。此處，藉由下表面洗淨噴嘴13、14，向基板W之下表面供給洗淨液。於該狀態下，臂驅動部40以洗淨面22之接觸位置lbn與基板W之斜角區域B接觸之方式使洗淨刷20在水平面內移動。藉此，洗淨刷20在洗淨面22之接觸位置lbn洗淨基板W之斜角區域B(步驟S4)。
繼而，臂驅動部40以基板W之斜角區域A能夠與設定於洗淨面21之接觸位置lan接觸之方式，調整洗淨刷20之高度(步驟S5)。此處，藉由上表面洗淨噴嘴15，向基板W之上表面供給洗淨液。於該狀態下，臂驅動部40以洗淨面21之接觸位置lan與基板W之斜角區域A接觸之方式使洗淨刷20於水平面內移動。藉此，洗淨刷20於洗淨面21之接觸位置lan洗淨基板W之斜角區域A(步驟S6)。
之後，經由各種步序解除旋轉卡盤10之基板W之保持，且藉由搬送機器人搬出基板W。控制部60判定於洗淨面21、22之接觸位置lbn、lan經洗淨之基板W之數量是否達到預設之數量(步驟S8)。於在接觸位置lbn、lan經洗淨之基板W之數量未達到預設之數量時，控制部60返回步驟S3。藉此，進行對於其他基板W之洗淨。
於在接觸位置lbn、lan進行洗淨之基板W之數量達到預設之數量時，控制部60對變量n加1(步驟S9)。此處，控制部60判定變量n是否大於洗淨面21、22各者之接觸位置之數量k(步驟S10)。於變量n為接觸位置之數量k以下時，控制部60返回步驟S3。藉此，於洗淨刷20之洗淨面21、22之後續之接觸位置lbn、lan(本實施形態中較變更前為上方之接觸位置)進行基板W之斜角區域A、B之洗淨。於變量n大於接觸位置之數量k時，控制部60使顯示部70顯示出為洗淨刷20之更換時期(步驟S11)。
(3)實施形態之效果 根據上述實施形態之基板洗淨裝置100，於在洗淨面21、22之各接觸位置經洗淨之基板W之數量達到預設之判定值時，變更洗淨面21、22對於斜角區域A、B之接觸位置。該情形下，可於洗淨面21、22之未污染及磨耗之區域進行斜角區域A、B之洗淨。藉此，可提高洗淨刷20之壽命。其結果，於基板洗淨裝置100內，能夠降低洗淨刷20之更換頻度。
又，洗淨刷20之洗淨面21、22對於基板W之斜角區域A、B之接觸位置係自下方向上方變更。藉此，即便於變更前之接觸位置附著污染物或因磨耗而產生之微粒，亦防止污染物或微粒落下至與變更後之接觸位置接觸之基板W上。因此，能夠清潔地洗淨斜角區域A、B。
洗淨刷20之洗淨面21、22對於基板W之斜角區域A、B之接觸位置之變更係藉由在洗淨面21、22中經洗淨之基板W之數量是否達到預設之判定值而設定。藉此，可根據洗淨面21、22之污染或磨耗之程度，於斜角區域A、B之洗淨變得不充分之前，變更洗淨面21、22之接觸區域。其結果，能夠於長期間將洗淨面21、22對斜角區域A、B之洗淨能力維持為一定。
(4)    其他實施形態 (4-1)於上述實施形態中，藉由單一之洗淨刷20來洗淨基板W之斜角區域A、B，但本發明不限定於此。圖7係另一實施形態之基板洗淨裝置100a之示意性側視圖。如圖7所示，基板洗淨裝置100a進一步具備洗淨刷20a、臂30a、臂驅動部40a及刷旋轉驅動部50a。於圖7之例中，洗淨刷20a設置為隔著基板W與洗淨刷20對向。洗淨刷20a之構成與洗淨刷20之構成同樣。洗淨刷20a與洗淨刷20同樣，包含與基板W之斜角區域A、B之傾斜對應之洗淨面21a、22a。又，洗淨刷20a、臂30a、臂驅動部40a及刷旋轉驅動部50a之動作與圖1之基板洗淨裝置100之洗淨刷20、臂30、臂驅動部40及刷旋轉驅動部50之動作同樣。
圖8係顯示複數個洗淨刷20、20a對於基板W之洗淨例之圖。於滿足預設之第3條件時，自對於基板W之斜角區域A之洗淨刷20a之洗淨面21a之下方向上方變更接觸位置，於滿足預設之第4條件時，洗淨刷20a之洗淨面22a對於基板W之第2斜角區域B之接觸位置自下方向上方變更。第3及第4條件係與第1及第2條件同樣地設定。於本例中，第3及第4條件係於洗淨面21a、22a之各接觸位置經洗淨之基板W之數量達到預設之判定值。第3及第4條件可為於洗淨面21a、22a之各接觸位置處之洗淨時間達到判定值。又，與第3及第4條件對應之判定值可基於洗淨面21、22對於斜角區域A、B之洗淨力而設定。
如圖8所示，於本例中，在藉由洗淨刷20之洗淨面22來洗淨斜角區域B時，藉由洗淨刷20a之洗淨面21a來洗淨斜角區域A。又，於藉由洗淨刷20之洗淨面21來洗淨斜角區域A時，藉由洗淨刷20a之洗淨面22a來洗淨斜角區域B。藉此，能夠以短時間洗淨基板W之斜角區域A、B。
此外，於圖7之基板洗淨裝置100a中，在藉由洗淨刷20之洗淨面22來洗淨斜角區域B時，可藉由洗淨刷20a之洗淨面22a來輔助地洗淨斜角區域B，於藉由洗淨刷20洗淨面21來洗淨斜角區域A時，可藉由洗淨刷20a之洗淨面21a來輔助地洗淨斜角區域A。藉此，可以短時間提高基板W之斜角區域A、B之清潔度。
又，關於基板W之斜角區域A、B之洗淨，可使用洗淨刷20、20a之任一者，可於洗淨刷20、20a之任一者之更換時期到來後使用洗淨刷20、20a之另一者。藉此，能夠充分削減因洗淨刷20、20a之更換產生之停機時間。
(4-2)於上述實施形態中，洗淨刷20、20a包含與基板W之斜角區域A、B對應之洗淨面21、22，但本發明不限定於此。洗淨刷20可僅具有與基板W之斜角區域A、B之任一者對應之洗淨面。同樣，洗淨刷20a可僅具有與基板W之斜角區域A、B之任一者對應之洗淨面。
(4-3)於上述實施形態中，第1及第2條件設定為同一條件，但本發明不限定於此。第1及第2條件可設定為互不相同之條件。同樣，第3及第4條件可設定為互不相同之條件。進而，第1～第4條件可設定為互不相同之條件。
(5)申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各部之對應關係 以下，關於申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各要素之對應之例進行說明。於上述實施形態中，基板W之上表面WU及下表面WD之任一者係第1主面之例，基板W之上表面WU及下表面WD之另一者係第2主面之例，旋轉卡盤10係基板旋轉保持部之例，洗淨刷20係第1洗淨刷之例，臂驅動部40係第1驅動部之例。又，洗淨面21、22之任一者係第1洗淨面之例，洗淨面21、22之另一者係第2洗淨面之例，洗淨面21a、21b之任一者係第3洗淨面之例，洗淨面21a、21b之另一者係第4洗淨面之例。又，洗淨刷20a係第2洗淨刷之例，臂驅動部40a係第2驅動部之例。
(6)實施形態之總括 (第1項)一態樣之基板洗淨裝置係洗淨基板者，該基板具有第1主面且於前述第1主面之周緣部具有第1斜角區域，且該基板洗淨裝置包含： 基板旋轉保持部，其保持基板且使其旋轉； 第1洗淨刷，其具有能夠與保持於前述基板旋轉保持部之基板之前述第1斜角區域接觸地傾斜之第1洗淨面； 第1驅動部，其構成為使前述第1洗淨刷轉變為第1接觸狀態與第1隔開狀態，且該第1接觸狀態係前述第1洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第1斜角區域接觸，該第1隔開狀態係前述第1洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第1斜角區域隔開；及 控制部，其以於滿足預設之第1條件時，變更前述第1接觸狀態之前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之接觸位置之方式，控制前述第1驅動部。
根據第1項所記載之基板洗淨裝置，藉由第1驅動部而第1洗淨刷轉變為第1接觸狀態與第1隔開狀態。於第1接觸狀態下，第1洗淨刷之第1洗淨面與被旋轉之基板之第1斜角區域接觸。藉此，洗淨基板之第1斜角區域。若重複進行第1洗淨面對第1斜角區域之洗淨，則第1洗淨面對於第1斜角區域之接觸位置污染或磨耗。
根據上述之構成，於滿足預設之第1條件時，變更第1接觸狀態之第1洗淨面對於第1斜角區域之接觸位置。該情形下，可於洗淨面之未污染及磨耗之區域進行第1斜角區域之洗淨。藉此，可提高第1洗淨刷之壽命，故而可降低第1洗淨刷之更換頻度。其結果，能夠削減因第1洗淨刷之更換產生之停機時間。
(第2項)如第1項之基板洗淨裝置，其中前述控制部可以於滿足前述第1條件時，前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之變更前之接觸位置為高之位置之方式，控制前述第1驅動部。
根據第2項所記載之基板洗淨裝置，即便於第1洗淨面之變更前之接觸位置附著污染物或因磨耗而產生之微粒，亦防止污染物或微粒落下至與變更後之第1洗淨面之變更後之接觸位置接觸之基板上。藉此，於第1洗淨面之接觸位置之變更後，可將變更後之接觸位置保持為清潔。因此，可清潔地洗淨基板之第1斜角區域。
(第3項)如第1項或第2項之基板洗淨裝置，其中前述第1條件可包含與因前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之接觸而可能產生之前述第1洗淨面之污染或磨耗相關聯之第1因子達到預設之值。
根據第3項所記載之基板洗淨裝置，基於與第1洗淨面之污染或磨耗相關聯之第1因子，變更第1洗淨面之接觸位置。藉此，可於第1斜角區域之洗淨因第1洗淨面之接觸位置之污染或磨耗而變得不充分之前，變更第1洗淨面之接觸區域。藉此，能夠維持第1洗淨面對於第1斜角區域之洗淨能力。
(第4項)如第3項所記載之基板洗淨裝置，其中前述第1因子可包含由前述第1洗淨面洗淨之基板之數量、前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之洗淨力及前述第1洗淨面對前述第1斜角區域之洗淨時間中至少1個。
根據第4項所記載之基板洗淨裝置，基於由第1洗淨面洗淨之基板之數量、第1洗淨面對於第1斜角區域之洗淨力或第1洗淨面對第1斜角區域之洗淨時間，變更第1洗淨面之接觸位置。藉此，可根據第1洗淨面之污染或磨耗之程度，於第1斜角區域之洗淨變得不充分之前，變更第1洗淨面之接觸區域。其結果，能夠於長期間將第1洗淨面對第1斜角區域之洗淨能力維持為一定。
(第5項)如第4項所記載之基板洗淨裝置，其中前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之洗淨力可包含前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之按壓力。
根據第5項所記載之基板洗淨裝置，可基於第1洗淨面對於第1斜角區域之按壓力，變更洗淨面對於第1斜角區域之接觸位置。藉此，可於因第1洗淨面之磨耗而產生之槽使洗淨能力降低之前，變更第1洗淨面之接觸位置。其結果，能夠於更長之期間將第1洗淨面對第1斜角區域之洗淨能力維持為一定。
(第6項)如第1項至第5項之基板洗淨裝置，其中可行的是，基板具有與前述第1主面相反側之第2主面，且於前述第2主面之周緣部具有第2斜角區域；且 前述第1洗淨刷具有能夠與保持於前述基板旋轉保持部之基板之前述第2斜角區域接觸地傾斜之第2洗淨面； 前述第1驅動部構成為使前述第1洗淨刷轉變為第2接觸狀態與第2隔開狀態，該第2接觸狀態係前述第2洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第2斜角區域接觸，該第2隔開狀態係前述第2洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第2斜角區域隔開； 前述控制部於滿足預設之第2條件時，以變更前述第2接觸狀態之前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之接觸位置之方式，控制前述第1驅動部。
根據第6項所記載之基板洗淨裝置，藉由第2驅動部而第1洗淨刷轉變為第2接觸狀態與第2隔開狀態。於第2接觸狀態下，第1洗淨刷之第2洗淨面與被旋轉之基板之第2斜角區域接觸。藉此，洗淨基板之第2斜角區域。若重複進行第2洗淨面對第2斜角區域之洗淨，則第2洗淨面對於第2斜角區域之接觸位置污染或磨耗。
根據上述之構成，於滿足預設之第2條件時，變更第2接觸狀態下之第2洗淨面對於第2斜角區域之接觸位置。該情形下，可於洗淨面之未污染及磨耗之區域進行第2斜角區域之洗淨。該情形下，由於能夠進行基板之第1及第2斜角區域之洗淨，且提高第1洗淨刷之壽命，故可降低第1洗淨刷之更換頻度。其結果，能夠削減因第1洗淨刷之更換而產生之停機時間。
(第7項)如第6項之基板洗淨裝置，其中前述控制部能夠於滿足前述第2條件時，以前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之變更前之接觸位置更高之位置之方式，控制前述第1驅動部。
根據第7項所記載之基板洗淨裝置，即便於第2洗淨面之變更前之接觸位置附著污染物或因磨耗而產生之微粒，亦防止污染物或微粒落下至變更後之第2洗淨面之變更後之接觸位置。藉此，於變更第2洗淨面之接觸位置後，可將變更後之接觸位置保持清潔。因此，可清潔地洗淨基板之第2斜角區域。
(第8項)如第6項或第7項之基板洗淨裝置，其中前述第2條件可包含與因前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之接觸而可能產生之前述第2洗淨面之污染或磨耗相關聯之第2因子達到預設之值。
根據第8項所記載之基板洗淨裝置，基於與第2洗淨面之污染或磨耗相關聯之第2因子，變更第2洗淨面之接觸位置。藉此，可於第2斜角區域之洗淨因第2洗淨面之接觸位置之污染或磨耗而變得不充分之前，變更第2洗淨面之接觸區域。藉此，能夠維持第2洗淨面對於第2斜角區域之洗淨能力。
(第9項)第6項至第8項中任一項之基板洗淨裝置可進一步包含：第2洗淨刷，其具有：能夠與保持於前述基板旋轉保持部之基板之前述第1斜角區域接觸地傾斜之第3洗淨面、及能夠與保持於前述基板旋轉保持部之基板之前述第2斜角區域接觸地傾斜之第4洗淨面；及 第2驅動部，其使前述第2洗淨刷轉變為第3接觸狀態與第3隔開狀態，且該第3接觸狀態係前述第3洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第1斜角區域接觸，該第3隔開狀態係前述第3洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第1斜角區域隔開，使前述第2洗淨刷轉變為第4接觸狀態與第4隔開狀態，且該第4接觸狀態係前述第4洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第2斜角區域接觸，該第4隔開狀態係前述第4洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第2斜角區域隔開；且 前述控制部以如下方式控制控制前述第2驅動部：於滿足預設之第3條件時，變更前述第3接觸狀態之前述第3洗淨面對於前述第1斜角區域之接觸位置，於滿足預設之第4條件時，變更前述第4接觸狀態之前述第4洗淨面對於前述第2斜角區域之接觸位置。
根據第9項所記載之基板洗淨裝置，藉由第1洗淨刷之第1洗淨面來洗淨基板之第1斜角區域，藉由第1洗淨刷之第2洗淨面來洗淨基板之第2斜角區域。又，藉由第2洗淨刷之第3洗淨面來洗淨基板之第1斜角區域，藉由第2洗淨刷之第4洗淨面來洗淨基板之第2斜角區域。
關於第2洗淨刷，於滿足預設之第3條件時，變更第3接觸狀態之第3洗淨面對於第1斜角區域之接觸位置。又，於滿足預設之第4條件時，變更第4接觸狀態之第4洗淨面對於第1斜角區域之接觸位置。該情形下，可於第3洗淨面及第4洗淨面之未污染及磨耗之區域進行第1斜角區域及第2斜角區域之洗淨。藉此，可提高第2洗淨刷之壽命，故而可降低第2洗淨刷之更換頻度。
又，可於第1及第2洗淨刷中一者之更換時期到來之後使用第1及第2洗淨刷中另一者。其結果，可充分削減因第1及第2洗淨刷之更換產生之停機時間。
(第10項)如第9項之基板洗淨裝置，其中前述控制部可以如下方式控制前述第1及第2驅動部：於前述第1洗淨刷之前述第1洗淨面與前述第1斜角區域接觸時，前述第2洗淨刷之前述第4洗淨面與前述第2斜角區域接觸，於前述第1洗淨刷之前述第2洗淨面與前述第2斜角區域接觸時，前述第2洗淨刷之前述第3洗淨面與前述第2斜角區域接觸。
根據第10項所記載之基板洗淨裝置，第1斜角區域係由第1及第2洗淨刷之一者洗淨，且第2斜角區域係由第1及第2洗淨刷之另一者洗淨。藉此，以短時間洗淨基板之第1斜角區域及第2斜角區域。該情形下，亦能夠充分削減因第1及第2洗淨刷之更換形成之停機時間。其結果，複數個基板之洗淨效率提高。
(第11項)如第9項或第10項之基板洗淨裝置，其中前述控制部可以如下方式控制前述第1及第2驅動部：於滿足前述第1條件時，前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之變更前之接觸位置為高之位置，於滿足述第2條件時，前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之變更前之接觸位置為高之位置，於滿足前述第3條件時，前述第3洗淨面對於前述第1斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第3洗淨面對於前述第1斜角區域之變更前之接觸位置為高之位置，於滿足前述第4條件時，前述第4洗淨面對於前述第2斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第4洗淨面對於前述第2斜角區域之變更前之接觸位置為高之位置。
於第11項所記載之基板洗淨裝置中，即便於第1～第4洗淨面之變更前之接觸位置附著污染物或因磨耗而差生之微粒，亦防止污染物或微粒落下至變更後之第1～第4洗淨面之變更後之接觸位置。藉此，於第1～第4洗淨面之接觸位置之變更後，可將變更後之接觸位置保持為清潔。因此，可清潔地洗淨基板之第1及第2斜角區域。
(第12項)另一態樣之基板洗淨方法係洗淨基板者，該基板具有主面且於主面之周緣部具有斜角區域，且該基板洗淨方法包含以下步驟： 針對前述複數個基板依次進行：藉由基板旋轉保持部將複數個基板中一個基板保持及旋轉，且藉由驅動部使洗淨刷之傾斜之洗淨面與前述一個基板之前述斜角區域接觸；及 以於滿足預設之條件時，變更前述洗淨面對於前述斜角區域之接觸位置之方式，控制前述驅動部。
根據第12項所記載之基板洗淨方法，於滿足預設之條件時，變更接觸狀態之洗淨面對於斜角區域之接觸位置。該情形下，可於洗淨面之未污染及磨耗之區域進行斜角區域之洗淨。藉此，可提高洗淨刷之壽命，故而可降低洗淨刷之更換頻度。其結果，能夠削減因洗淨刷之更換產生之停機時間。
10:旋轉卡盤 11:保持部 12:卡盤旋轉驅動部 13,14:下表面洗淨噴嘴 15:上表面洗淨噴嘴 20,20a:洗淨刷 21,21a,22,22a:洗淨面 23:連接面 30,30a:臂 40,40a:臂驅動部 50,50a:刷旋轉驅動部 60:控制部 70:顯示部 100,100a:基板洗淨裝置 A:斜角區域 B:斜角區域/第2斜角區域 k:接觸位置之數量 LA1:斜角區域之寬度方向之長度/斜角區域之長度 la1,la2,la3:接觸位置 LB1:斜角區域之寬度方向之長度/基板之長度/斜角區域之長度 lb1,lb2,lb3,lan,lbn:接觸位置 n:變量 R:斜角部 W:基板 WD:下表面 WU:上表面 θ1,θ2,θ3,θ4:傾斜角
圖1係本發明之一實施形態之基板洗淨裝置之示意性側視圖。 圖2係用於說明基板之周緣部之形狀之示意性剖視圖。 圖3係顯示基板之周緣部之洗淨時之基板及洗淨刷之狀態之圖。 圖4係顯示基板之周緣部之洗淨時之基板及洗淨刷之狀態之圖。 圖5係顯示洗淨時之洗淨刷之接觸位置之變更例之圖。 圖6係顯示基板洗淨裝置100之動作之一例之流程圖。 圖7係另一實施形態之基板洗淨裝置之示意性側視圖。 圖8係顯示複數個洗淨刷對於基板之洗淨例之圖。
10:旋轉卡盤
11:保持部
12:卡盤旋轉驅動部
13,14:下表面洗淨噴嘴
15:上表面洗淨噴嘴
20:洗淨刷
21,22:洗淨面
23:連接面
30:臂
40:臂驅動部
50:刷旋轉驅動部
60:控制部
70:顯示部
100:基板洗淨裝置
R:斜角部
W:基板

Claims (12)

  1. 一種基板洗淨裝置，其係洗淨基板者，該基板具有第1主面且於前述第1主面之周緣部具有第1斜角區域，且該基板洗淨裝置包含： 基板旋轉保持部，其保持基板並使其旋轉； 第1洗淨刷，其具有能夠與保持於前述基板旋轉保持部之基板之前述第1斜角區域接觸地傾斜之第1洗淨面； 第1驅動部，其構成為使前述第1洗淨刷轉變為第1接觸狀態與第1隔開狀態，該第1接觸狀態係前述第1洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第1斜角區域接觸，該第1隔開狀態係前述第1洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第1斜角區域隔開；及 控制部，其於滿足預設之第1條件時，以變更前述第1接觸狀態下之前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之接觸位置之方式，控制前述第1驅動部。
  2. 如請求項1之基板洗淨裝置，其中前述控制部於滿足前述第1條件時，以前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之變更前之接觸位置更高之位置之方式，控制前述第1驅動部。
  3. 如請求項1或2之基板洗淨裝置，其中前述第1條件包含與因前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之接觸而可能產生之前述第1洗淨面之污染或磨耗相關聯之第1因子達到預設之值。
  4. 如請求項3之基板洗淨裝置，其中前述第1因子包含由前述第1洗淨面洗淨之基板之數量、前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之洗淨力及前述第1洗淨面對前述第1斜角區域之洗淨時間中至少1者。
  5. 如請求項4之基板洗淨裝置，其中前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之洗淨力包含前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之按壓力。
  6. 如請求項1或2之基板洗淨裝置，其中基板具有與前述第1主面相反側之第2主面，且於前述第2主面之周緣部具有第2斜角區域；且 前述第1洗淨刷具有能夠與保持於前述基板旋轉保持部之基板之前述第2斜角區域接觸地傾斜之第2洗淨面； 前述第1驅動部構成為使前述第1洗淨刷轉變為第2接觸狀態與第2隔開狀態，該第2接觸狀態係前述第2洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第2斜角區域接觸，該第2隔開狀態係前述第2洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第2斜角區域隔開； 前述控制部於滿足預設之第2條件時，以變更前述第2接觸狀態下之前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之接觸位置之方式，控制前述第1驅動部。
  7. 如請求項6之基板洗淨裝置，其中前述控制部於滿足前述第2條件時，以前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第2洗淨面對於前述第1斜角區域之變更前之接觸位置更高之位置之方式，控制前述第1驅動部。
  8. 如請求項6之基板洗淨裝置，其中前述第2條件包含因前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之接觸而可能產生之前述第2洗淨面之污染或磨耗相關聯之第2因子達到預設之值。
  9. 如請求項6之基板洗淨裝置，其進一步包含： 第2洗淨刷，其具有：能夠與保持於前述基板旋轉保持部之基板之前述第1斜角區域接觸地傾斜之第3洗淨面、及能夠與保持於前述基板旋轉保持部之基板之前述第2斜角區域接觸地傾斜之第4洗淨面；及 第2驅動部，其使前述第2洗淨刷轉變為第3接觸狀態與第3隔開狀態，該第3接觸狀態係前述第3洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第1斜角區域接觸，該第3隔開狀態係前述第3洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第1斜角區域隔開；且使前述第2洗淨刷轉變為第4接觸狀態與第4隔開狀態，該第4接觸狀態係前述第4洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第2斜角區域接觸，該第4隔開狀態係前述第4洗淨面與藉由前述基板旋轉保持部而旋轉之基板之前述第2斜角區域隔開；且 前述控制部以如下方式控制控制前述第2驅動部：於滿足預設之第3條件時，變更前述第3接觸狀態下之前述第3洗淨面對於前述第1斜角區域之接觸位置，於滿足預設之第4條件時，變更前述第4接觸狀態下之前述第4洗淨面對於前述第2斜角區域之接觸位置。
  10. 如請求項9之基板洗淨裝置，其中前述控制部以如下方式控制前述第1及第2驅動部：於前述第1洗淨刷之前述第1洗淨面與前述第1斜角區域接觸時，前述第2洗淨刷之前述第4洗淨面與前述第2斜角區域接觸；於前述第1洗淨刷之前述第2洗淨面與前述第2斜角區域接觸時，前述第2洗淨刷之前述第3洗淨面與前述第2斜角區域接觸。
  11. 如請求項9之基板洗淨裝置，其中前述控制部以如下方式控制前述第1及第2驅動部：於滿足前述第1條件時，前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第1洗淨面對於前述第1斜角區域之變更前之接觸位置更高之位置；於滿足述第2條件時，前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第2洗淨面對於前述第2斜角區域之變更前之接觸位置更高之位置；於滿足前述第3條件時，前述第3洗淨面對於前述第1斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第3洗淨面對於前述第1斜角區域之變更前之接觸位置更高之位置；於滿足前述第4條件時，前述第4洗淨面對於前述第2斜角區域之變更後之接觸位置成為較前述第4洗淨面對於前述第2斜角區域之變更前之接觸位置更高之位置。
  12. 一種基板洗淨方法，其係洗淨基板者，該基板具有主面且於主面之周緣部具有斜角區域，且該基板洗淨方法包含以下步驟： 針對複數個基板依次進行：藉由基板旋轉保持部保持前述複數個基板中之一個基板並使其旋轉，且藉由驅動部使洗淨刷之傾斜之洗淨面與前述一個基板之前述斜角區域接觸；及 於滿足預設之條件時，以變更前述洗淨面對於前述斜角區域之接觸位置之方式，控制前述驅動部。
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