TW202344842A - 預燒板、預燒裝置、以及預燒板之製造方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種預燒板以及預燒裝置，能夠抑制補強框的強度下降以及破損，並且抑制預燒板的撓曲。 [解決手段]預燒板20包含：複數個插座30；實裝了插座30的預燒板本體40；底板60；外框50；以及補強框70，位於外框50的內部，設置於預燒板本體40與底板60之間；補強框70包含：複數個基桿80，於第1方向延伸；以及複數個橫桿90，於第2方向延伸，與基桿80呈交叉配置；橫桿90在與基桿80交叉的位置與基桿80嵌合，與預燒板本體40的下面42以及底板60的上面61接觸，可從基桿80拆卸。

Description

預燒板、預燒裝置、以及預燒板之製造方法

本發明關於預燒板、預燒裝置、以及預燒板之製造方法。

有一種用於預燒裝置的預燒板已為人所知，這種預燒裝置讓加熱或冷卻後的空氣在恆溫室內循環，藉以對DUT(Device Under Test，待測裝置)施加熱壓(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本專利特開2020-118475號公報

[發明所欲解決的問題]

專利文獻1記載的預燒板，包含抑制預燒板的撓曲的補強框，介於預燒板本體與底蓋之間。由於這個補強框一般是用接著劑接合樹脂材料來製造，因此有時候接著劑會對材料的接合部施加應力，使得補強框破損；或是在高溫環境下重複使用，而造成接著劑惡化，使得補強框的強度下降。因此上述的預燒板當中，有時候會有補強框的強度下降或破損，使得預燒板彎曲的問題。

本發明所欲解決的課題，是提供一種預燒板以及預燒裝置，能夠抑制補強框的強度下降以及破損，並且抑制預燒板的撓曲。 [用以解決問題的手段]

[1]本發明的態樣1為一種預燒板，包含：複數個插座；配線板，具有實裝該插座的第1主面、以及與該第1主面相向的第2主面；底板，位於第2主面的對向；外框，呈矩形框狀，位於該配線板與該底板之間；以及補強框，位於該外框的內部，設置於該配線板與該底板之間；其中，該補強框包含：複數個第1棒狀部件，固定於該外框，於第1方向延伸；以及複數個第2棒狀部件，於第2方向延伸，與該第1棒狀部件呈交叉配置；其中，該第2棒狀部件在與該第1棒狀部件交叉的位置，與該第1棒狀部件嵌合；其中，該第2棒狀部件具有：第1接觸面，與該配線板的該第2主面實質平行；以及第2接觸面，位於該底板且與第3主面實質平行，該第3主面位於該配線板的對向；其中，該第1接觸面與該第2主面接觸；其中，該第2接觸面與該第3主面接觸；其中，該第2棒狀部件可從該第1棒狀部件拆卸。

[2]本發明的態樣2為態樣1記載的預燒板，其中，在該第1棒狀部件形成與該第2棒狀部件嵌合的複數個第1缺口。

[3]本發明的態樣3為態樣2記載的預燒板，其中，在該第2棒狀部件具有與該第1棒狀部件的該第1缺口嵌合的第2缺口。

[4]本發明的態樣4為態樣2或3記載的預燒板，其中，該第1棒狀部件是由金屬材料所構成；其中，該第2棒狀部件是由樹脂材料所構成。

[5]本發明的態樣5為態樣4記載的預燒板，其中，該第1棒狀部件是由折曲的金屬板所構成；其中，該第1棒狀部件具有底面以及壁部；其中，該複數個第1缺口形成於該壁部。

[6]本發明的態樣6為態樣5記載的預燒板，其中，該底面支撐著該第2棒狀部件。

[7]本發明的態樣7為態樣5或6記載的預燒板，其中，該第2棒狀部件的端面與該第1棒狀部件的該壁部觸碰。

[8]本發明的態樣8為態樣1~7任一項記載的預燒板，其中，該第1棒狀部件的寬大於該第2棒狀部件的寬。

[9]本發明的態樣9為態樣2~7任一項記載的預燒板，其中，該第2棒狀部件的個數少於該第1棒狀部件形成的該第1缺口的個數；其中，該第1缺口有一部分並未與該第2棒狀部件嵌合。

[10]本發明的態樣10為態樣1~8任一項記載的預燒板，其中，該補強框包含至少3個以上的該第1棒狀部件；其中，包含了沒有與該複數個第1棒狀部件的一部分嵌合的該第2棒狀部件。

[11]本發明的態樣11為態樣2~10任一項記載的預燒板之製造方法，包含：第1程序，將該第1棒狀部件與該外框接觸；第2程序，將該第2棒狀部件與該第1棒狀部件嵌合；第3程序，將該配線板固定於該外框；以及第4程序，將該底板固定於該外框；其中，該第4程序將該第2棒狀部件的該第1接觸面與該配線板的該第2主面接觸，同時將該第2棒狀部件的該第2接觸面與該底板的該第3主面接觸。

[12]本發明的態樣12為態樣11記載的預燒板之製造方法，其中，該第2程序根據實裝於該配線板的該插座的位置，來選擇嵌合該第2棒狀部件的該第1缺口。

[13]本發明的態樣13為態樣11或12記載的預燒板之製造方法，其中，該第2程序根據實裝於該配線板的該插座的位置，來選擇該第2棒狀部件的長度。 [發明功效]

本發明中，設置於配線板與底板之間的補強框具有第1棒狀部件與第2棒狀部件，第2棒狀部件在與第1棒狀部件交叉的位置，與第1棒狀部件嵌合。換言之，本發明中，由於構成補強框的部件並未以接著劑等接合，因此能夠抑制在接合部施加應力所造成的補強框的破損，或接著劑的惡化而導致補強框的強度下降，並且抑制預燒板的撓曲。

以下，基於圖式說明本發明的實施形態。

＜＜第1實施形態＞＞ 首先，針對本實施形態的預燒裝置1的整體結構，一邊參照第1圖以及第2圖一邊說明。第1圖為正面圖，表示本實施形態的預燒裝置。第2圖為方塊圖，表示本實施形態的預燒裝置的系統結構。

本實施形態的預燒裝置1是用來實施預燒試驗的裝置，預燒試驗是用來挑出IC晶片等的DUT的初期不良，並以初期不良品的除去為目的的掃描試驗的一種。這個預燒裝置1如第1圖以及第2圖所示，包含：預燒腔室11，可以收容預燒板20；試驗用電源12，對裝著於預燒板20的DUT110(參照第2圖)施加電源電壓；以及預燒控制器13，對這個DUT110輸入訊號。

這個預燒裝置1一邊對預燒腔室11內收容的預燒板20裝著的DUT110加熱(例如，-55℃~+180℃左右)，一邊對這個DUT110施加電源電壓與訊號，藉以執行DUT110的掃描。

預燒腔室11如第1圖所示，具有可收容預燒板20的恆溫室111，以及可以開合這個恆溫室111的門112，以隔熱壁等來區隔。這個恆溫室111之中設有複數個用來支撐預燒板20的狹縫113。每個狹縫113分別具有一對軌道114，用來支撐預燒板20的左右兩端。預燒板20一邊在這個軌道114上滑動，一邊透過門112搬入恆溫室111內。恆溫室111內設置2列24段的狹縫113，合計可以收容48片預燒板20。

另外，在同圖中，其中一邊的門(圖中右側的門)並未圖示，而是圖示恆溫室111開放的狀態。相較之下，另外一邊的門112(圖中左側的門)則是以關閉的狀態來圖示，因此圖中左側的24段狹縫113並未圖示。另外，狹縫113的數量或配置(換言之，恆溫室111內的預燒板20的收容片數或位置關係)並不以第1圖表示的範例為限，可以考慮試驗效率等而任意設定。

另外，各狹縫113的深處設置有連接器115(參照第2圖)，這個連接器115可以與插入於狹縫113的預燒板20的連接器43嵌合。

如第2圖所示，這個連接器115與試驗用電源12以及預燒控制器13電連接。另外，雖然第2圖僅圖示1片預燒板20，但其他的預燒板20也用相同的要領與試驗用電源12以及預燒控制器13連接。

另外，如第1圖所示，預燒腔室11包含溫度調整裝置，由蒸發室116、加熱器117、風扇118所組成，可以藉由這個溫度調整裝置來調整恆溫室111內的溫度。具體來說，恆溫室111內的空氣一邊透過風扇118，沿著第1圖所示的箭頭方向送風、循環，一邊透過蒸發室116冷卻，透過加熱器117加熱，藉以調整恆溫室111內的溫度。這些蒸發室116、加熱器117、以及風扇118的動作，是由預燒控制器13所控制。

試驗用電源12透過上述的連接器115、43進行連接，由預燒控制器13所控制，藉以對預燒板20上的各DUT110施加電源電壓。

預燒控制器13除了控制施加於DUT110的施加電壓以及施加訊號，或是控制恆溫室111內的溫度調整之外，還可以將預燒試驗中有異常反應的DUT110判斷為不良品，記憶這個DUT110的序號(例如，狹縫113的編號與預燒板20上的位置對應的號碼)，並將試驗結果進行回饋。

接著，針對本實施形態的預燒板20的結構，一邊參照第3圖~第6圖一邊說明。第3圖(a)以及第3圖(b)為本實施形態的預燒板的示意圖，第4圖為預燒板的分解斜視圖，第5圖為平面圖，表示外框以及基桿的結構，第6圖為橫桿的結構的示意圖，第7圖為第3圖(a)的VII-VII沿線的剖面圖，第8圖為第7圖的VIII-VIII沿線的剖面圖。

本實施形態的預燒板20如第3圖(a)~第4圖所示，包含：插座30、預燒板本體40、外框50、底板60。這個預燒板本體40相當於本發明的態樣的「配線板」的一例，底板60相當於本發明的態樣的「底板」。

預燒板本體40是實裝複數個插座30的略矩形狀的配線板。複數個插座30在預燒板本體40的上面41成行列狀(本例為16行12列)排列。雖然並未特別圖示，但每個插座30都具有與DUT110的端子接觸的接腳，能夠裝著DUT110。

底板60透過外框50，固定於這個預燒板本體40的下面42。這個外框50為預燒板本體40的外緣對應的矩形框狀的眶，由螺絲等固定於預燒板本體40。外框50是由沿著圖中X方向配置的一對第1邊52、以及沿著Y方向配置的一對第2邊53所組成。這個外框50的開口51內配置有補強框70(參照第4圖)。

底板60是由鋁或銅等熱傳導性優良的金屬材料所組成。這個底板60固定於外框50，與預燒板40實質平行延伸，位於預燒板本體40的下面42的對向。本實施形態中，底板60的兩端沿著外框50的內面形成的溝而滑動插入，從而讓底板60固定於外框50，但並不以此為限。預燒板本體40的內面由這個底板60所保護。

另外，本實施形態的預燒板20如第4圖所示，包含了補強框。本實施形態的補強框70相當於本發明的態樣的「補強框」的一例。

補強框70為格子狀的框體，包含基桿80A~80C以及複數個橫桿90。這個補強框70配置於外框50的開口51內，位於預燒板本體40以及底板60之間。當DUT110裝著於插座30以及從插座30拔除時，諸如此類從外側對預燒板20施加力時，補強框70具有抑制預燒板40彎曲的機能。

基桿80A~80C為棒狀的部件，沿著構成外框50的第2邊53實質平行的方向(圖中X方向)延伸。基桿80A以及基桿80C位於開口51的最外側，設置於位於第2邊53對向的位置。基桿80B位於基桿80A與基桿80C之間。以下，基桿80為基桿80A~80C單獨的總稱，並依照需要針對基桿80A~80C進行說明。

本實施形態中，基桿80A如第7圖所示，藉由將金屬板折曲成略U字形而形成。構成基桿80的金屬材料舉例來說，可以列舉不鏽鋼、鋁等。基桿80的構造並不特別以上述為限，舉例來說，也可以由中空的金屬棒來構成。另外，構成基桿80的材料並不以金屬為限，也可以是樹脂材料。另外，基桿80的剖面形狀並未特別限定。

回到第4圖，基桿80具有與一對第2邊53之間的距離相同程度的長度，透過螺絲等固定於外框50的內面。

本實施形態中，補強框70具有3個基桿80，這些基桿80配置為實質等間隔平行。補強框70的基桿的個數並未特別限定，2個以上即可。

基桿80如第5圖所示，具有底面81以及一對壁82。如第7圖所示，底面81在基桿80固定於外框50的狀態下，與預燒板本體40的下面42實質平行(與XY平面實質平行)的方式所形成。

基桿80的壁82分別與底面81一體成形。本實施形態中，壁82與底面81呈實質垂直方向所形成，但並不以此為限。也可以傾斜於底面81。另外，壁82與底面81也可以與預燒板本體40的下面42以及底板60的上面61的任何一者接觸。

如第5圖所示，基桿80的壁82形成有複數個缺口83。這個缺口83比橫桿90的寬W ₂(參照第8圖)還要寬一點點來形成，橫桿90透過缺口83與基桿80嵌合。缺口83設置於對應Z方向的預燒板本體40上的插座30不存在的區域，但並不以此為限。

複數個缺口83的寬可以是任何一個實質相同的寬。另外，複數個缺口83以等間隔形成於壁82。複數個基桿80安裝於外框50的狀態下，形成於相鄰的2個基桿80的壁82的缺口83，沿著與基桿80的長邊方向垂直的方向(圖中Y方向)相向。藉此，各個橫桿90就可以透過複數個缺口83與複數個基桿80嵌合。

在基桿80A當中，與第2邊53對向的壁82a並未形成有缺口83。如第7圖所示，與基桿80A嵌合的橫桿90的端面92a與這個壁82a觸碰。如第5圖所示，在基桿80C當中，與第2邊53對向的壁82c也同樣並未形成有缺口83。

如第8圖所示，基桿80的寬W ₁比橫桿90的寬W ₂還要寬。具體而言，基桿80的寬為橫桿90的寬的3~6倍較佳，4~5倍最佳。基桿80的寬比橫桿90的寬還要寬，藉此，能夠更安定地藉由基桿80的底面81來支撐橫桿90。

如第4圖所示，橫桿90為棒狀的部件，沿著構成外框50的第1邊52實質平行的方向(圖中Y方向)延伸。本實施形態中，橫桿90是由板狀的樹脂材料所構成。構成橫桿90的樹脂材料舉例來說，可以列舉玻璃環氧樹脂等。

橫桿90與3個基桿80A~80C交叉，在這些交叉的位置分別與基桿80A~80C嵌合。如第6圖所示，橫桿90當中形成有基桿80的缺口83對應形成的複數個缺口91a~91c。橫桿90如第4圖所示，藉由這些缺口91a~91c分別與基桿80A~80C嵌合。藉此，橫桿90如第7圖所示支撐著各基桿80的底面81。

另外，雖然在本實施形態中，是在橫桿90形成3個缺口91a~91c，但缺口的個數並未特別限定，只要缺口形成的個數和交叉於橫桿90的基桿80的個數對應即可。

如上面所述，橫桿90的其中一個端面92a與基桿80A的壁82a觸碰，橫桿90的另外一個端面92c與基桿80C的壁82c觸碰。換言之，橫桿90支撐著基桿80A的壁82a以及基桿80C的壁82c，使得這個橫桿90不會沿著它的長邊方向(圖中的Y軸方向)移動。

藉此，橫桿90與基桿80單獨嵌合，並未透過接著劑等與基桿80接合。因此，橫桿90可以從基桿80拆卸。

如第6圖所示，橫桿90具有與預燒板本體40的下面42實質平行的上面93、以及與底板60的上面61實質平行的下面94。如第7圖所示，橫桿90的上面93與預燒板本體40的下面42接觸，下面94與底板60的上面61接觸。如上面所述，橫桿90與基桿80嵌合，同時支撐著基桿80的底面81，藉以維持與預燒板本體40的下面42呈實質垂直的狀態。藉此，由於橫桿90可以與預燒板本體40的下面42、以及底板60的上面61緊密接觸，因此可以抑制預燒板本體40彎曲。

第9圖為預燒板20的第1變形例的平面圖，第10圖為預燒板20的第2變形例的平面圖。

本實施形態中，設置橫桿90的數量與基桿80的壁82形成的缺口83的數量相同，但橫桿90的個數並沒有特別以此為限。舉例來說，如第9圖所示，即使有些缺口83不與橫桿90嵌合亦可。要將橫桿90與哪個缺口83嵌合，可以根據實裝於預燒板本體40的插座30的品種或位置來適當選擇。

另外，本實施形態中，橫桿90的長度具有能夠嵌合基桿80A~80的程度的程度，但橫桿90的長度並沒有特別以此為限。舉例來說，如第10圖所示，橫桿90B也可以只與基桿80A以及80B嵌合。像這樣，橫桿90只要與至少2條基桿80嵌合，其長度就沒有特別限定。橫桿90的長度可以根據實裝於預燒板本體40的插座30的品種或位置來適當選擇。

如以上所述，本實施形態的預燒板20中，構成補強框70的橫桿90在與基桿80交叉的位置與基桿80嵌合。藉此，由於基桿80與橫桿90並未接合，因此在接合部分受力使得補強框70破損，或是在高溫環境下的使用造成補強框70的強度下降的疑慮就變小了。因此，本實施形態的預燒板20中，能夠抑制補強框的強度下降或破損導致預燒板本體40彎曲。

另外，本實施形態的預燒板20中，由於並未在補強框70使用接著劑，因此相較於使用接著劑製造的習知的預燒板，能夠在較高的溫度範圍下實施預燒試驗。

另外，如專利文獻1記載的補強框那樣，接合樹脂部件所製造的補強框當中，若預燒板本體上的插座的配置或DUT的品種改變時，就必須要對應重作補強框。相較之下，本實施形態的預燒板20當中，由於只要改變橫桿90的數量或長度就可以改變補強框70的結構，因此對應插座的配置變更或DUT的品種變更也就變得簡便。

另外，本實施形態的預燒板20中，藉由基桿80以金屬材料所構成，使得能用更良好的加工精密度來形成壁82的缺口83。藉此，基桿80就能夠更加安定地支撐嵌合於缺口83的橫桿90，並且在垂直於預燒板本體40以及底板60的狀態下，更加安定地維持橫桿90。

接著，以下說明本實施形態的預燒板20之製造方法。

首先，準備外框50，將複數個基桿80與外框50連接。每個基桿80分別用螺絲等固定於外框50(第1程序)。

接著，透過各基桿80的壁82形成的缺口83以及橫桿90的缺口91，將基桿80與橫桿90嵌合(第2程序)。

接著，利用螺絲等將預燒板本體40固定於外框50(第3程序)。另外，從預燒板本體40的對向，沿著外框50的內面形成的溝，將底板60的兩端插入，利用螺絲等將底板60固定於外框50(第4程序)。

在上述的第4程序中，藉由底板60固定於外框50，使得橫桿90的上面93與預燒板本體40的下面42接觸的同時，橫桿90的下面94也會與底板60的上面61接觸。

本實施形態的預燒板的製造方法中，可以製造補強框70，而不需要將基桿80與橫桿90接合，因此與習知的預燒板比較起來，可以更加壓低補強框70的製造成本，同時縮短製造的時間。

另外，在第2程序中，可以考慮到橫桿90傾斜於Z方向(與預燒板本體40的下面42垂直的方向)的狀態下與基桿80的缺口83嵌合的情況。然而在第4程序中，藉由補強框70夾在預燒板本體40與底板60之間，就可以對橫桿90施力，依照缺口83的形狀將橫桿90重新排列為垂直於預燒板本體40的狀態。因此，本實施形態的預燒板之製造方法中，即使不使用接著劑將基桿80與橫桿90接合，也可以使得橫桿90在垂直於預燒板本體40的狀態下，與預燒板本體40以及底板60接觸，因此能夠透過補強框70來抑制預燒板本體40的撓曲。

在預燒板本體40上的插座30的配置或DUT110的品種改變之際，可以在上述的第2程序中，根據插座30的位置來選擇與橫桿90嵌合的基桿80的缺口83。藉此，並不需要交換橫桿80，只需要交換橫桿90的配置以及數量，如第9圖所示，就能夠改變補強框70的結構，並且削減變更插座的配置或對應DUT的品種變更所花費的成本或時間。

另外，上述的第2程序中，也可以將長度不同的橫桿90與基桿80嵌合。藉此，就不需要交換基桿80，只要交換成長度不同的橫桿90，就可以如第10圖所示，來變更補強框70的結構，並且削減插座的配置變更或對應DUT的品種變更相關的成本或時間。

另外，以上說明的實施形態，是為了容易理解本發明而記載，而不是為了限定本發明而記載。因此，上述實施形態揭露的各要素，旨在於包含本發明的技術範圍所屬的所有設計變更或均等物。

舉例來說，本實施形態中，基桿80的壁82從底面81往預燒板本體40的方向形成，從預燒板本體40那側與橫桿90嵌合，但並不特別以此為限。反過來說，基桿80的壁82從底面81往底板60的方向形成，從底板60那側讓橫桿90與基桿80嵌合亦可。

1:預燒裝置 11:預燒腔室 12:試驗用電源 13:預燒控制器 20:預燒板 30:插座 40:預燒板本體 41:上面 42:下面 43:連接器 50:外框 51:開口 52:第1邊 53:第2邊 60:底板 61:上面 70:補強框 80A,80B,80C:基桿 81:底面 82,82a,82c:壁 83:缺口 90:橫桿 91a~91c:缺口 92a,92c:端面 93:上面 94:下面 110:DUT(待測裝置) 111:恆溫室 112:門 113:狹縫 114:軌道 115:連接器 116:蒸發室 117:加熱器 118:風扇 W ₁,W ₂:寬

第1圖為正面圖，表示本發明的實施形態的預燒裝置。 第2圖為方塊圖，表示本發明的實施形態的預燒裝置的系統結構。 第3圖(a)為平面圖，表示本發明的實施形態的預燒板；第3圖(b)為側面圖，表示本發明的實施形態的預燒板。 第4圖為本發明的實施形態的分解斜視圖，同時也是從上方觀看預燒板的圖。 第5圖為平面圖，表示本發明的實施形態的外框以及基桿的結構。 第6圖為示意圖，表示本發明的實施形態的橫桿的結構。 第7圖為本發明的實施形態的預燒板的剖面圖，同時也是第3圖(a)的VII-VII沿線的剖面圖。 第8圖為本發明的實施形態的預燒板的剖面圖，同時也是第7圖的VIII-VIII沿線的剖面圖。 第9圖為平面圖，表示本發明的實施形態的預燒板的第1變形例。 第10圖為平面圖，表示本發明的實施形態的預燒板的第2變形例。

20:預燒板

30:插座

40:預燒板本體

41:上面

50:外框

51:開口

52:第1邊

53:第2邊

60:底板

61:上面

70:補強框

80A,80B,80C:基桿

83:缺口

90:橫桿

91a~91c:缺口

Claims (13)

1. 一種預燒板，包含： 複數個插座； 配線板，具有實裝該插座的第1主面、以及與該第1主面相向的第2主面； 底板，位於第2主面的對向； 外框，呈矩形框狀，位於該配線板與該底板之間；以及 補強框，位於該外框的內部，設置於該配線板與該底板之間； 其中，該補強框包含： 複數個第1棒狀部件，固定於該外框，於第1方向延伸；以及 複數個第2棒狀部件，於第2方向延伸，與該第1棒狀部件呈交叉配置； 其中，該第2棒狀部件在與該第1棒狀部件交叉的位置，與該第1棒狀部件嵌合； 其中，該第2棒狀部件具有： 第1接觸面，與該配線板的該第2主面實質平行；以及 第2接觸面，位於該底板且與第3主面實質平行，該第3主面位於該配線板的對向； 其中，該第1接觸面與該第2主面接觸； 其中，該第2接觸面與該第3主面接觸； 其中，該第2棒狀部件可從該第1棒狀部件拆卸。
2. 如請求項1之預燒板， 其中，在該第1棒狀部件形成與該第2棒狀部件嵌合的複數個第1缺口。
3. 如請求項2之預燒板， 其中，在該第2棒狀部件具有與該第1棒狀部件的該第1缺口嵌合的第2缺口。
4. 如請求項2或3之預燒板， 其中，該第1棒狀部件是由金屬材料所構成； 其中，該第2棒狀部件是由樹脂材料所構成。
5. 如請求項4之預燒板， 其中，該第1棒狀部件是由折曲的金屬板所構成； 其中，該第1棒狀部件具有底面以及壁部； 其中，該複數個第1缺口形成於該壁部。
6. 如請求項5之預燒板， 其中，該底面支撐著該第2棒狀部件。
7. 如請求項5之預燒板， 其中，該第2棒狀部件的端面與該第1棒狀部件的該壁部觸碰。
8. 如請求項1或2之預燒板， 其中，該第1棒狀部件的寬大於該第2棒狀部件的寬。
9. 如請求項2之預燒板， 其中，該第2棒狀部件的個數少於該第1棒狀部件形成的該第1缺口的個數； 其中，該第1缺口有一部分並未與該第2棒狀部件嵌合。
10. 如請求項1或2之預燒板， 其中，該補強框包含至少3個以上的該第1棒狀部件； 其中，該複數個第2棒狀部件，包含了沒有與該複數個第1棒狀部件的一部分嵌合的該第2棒狀部件。
11. 一種預燒板之製造方法，為請求項2之預燒板之製造方法，包含： 第1程序，將該第1棒狀部件與該外框接觸； 第2程序，將該第2棒狀部件與該第1棒狀部件嵌合； 第3程序，將該配線板固定於該外框；以及 第4程序，將該底板固定於該外框； 其中，該第4程序將該第2棒狀部件的該第1接觸面與該配線板的該第2主面接觸，同時將該第2棒狀部件的該第2接觸面與該底板的該第3主面接觸。
12. 如請求項11之預燒板之製造方法， 其中，該第2程序根據實裝於該配線板的該插座的位置，來選擇嵌合該第2棒狀部件的該第1缺口。
13. 如請求項11或12之預燒板之製造方法， 其中，該第2程序根據實裝於該配線板的該插座的位置，來選擇該第2棒狀部件的長度。

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