KR100950331B1 - 테스트핸들러용 테스트트레이 - Google Patents

테스트핸들러용 테스트트레이 Download PDF

Info

Publication number
KR100950331B1
KR100950331B1 KR1020080066587A KR20080066587A KR100950331B1 KR 100950331 B1 KR100950331 B1 KR 100950331B1 KR 1020080066587 A KR1020080066587 A KR 1020080066587A KR 20080066587 A KR20080066587 A KR 20080066587A KR 100950331 B1 KR100950331 B1 KR 100950331B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
region
insert
inserts
test tray
Prior art date
Application number
KR1020080066587A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100006380A (ko
Inventor
송현
황정우
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020080066587A priority Critical patent/KR100950331B1/ko
Publication of KR20100006380A publication Critical patent/KR20100006380A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100950331B1 publication Critical patent/KR100950331B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 테스트트레이에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 프레임의 중심에서 가까운 제1 영역에 위치되는 인서트의 유동범위가 제1 영역의 외측에 위치하는 제2 영역에 위치되는 인서트의 유동범위보다 작고, 각 영역에 함께 위치하는 인서트들의 유동범위는 동일하게 함으로써, 설계의 편리성을 확보하는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 열팽창, 열수축, 전자부품 검사 장치, 온도

Description

테스트핸들러용 테스트트레이{TEST TRAY FOR TEST HANDLER}
본 발명은 테스트핸들러용 테스트트레이에 관한 것이다.
일반적으로 테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자를 일정한 경로로 이동시키면서 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하는 테스트 지원 장비이다.
도1은 그러한 테스트핸들러(100)와 해당 테스트핸들러(100)에 도킹된 테스터(200)에 대한 개념적인 평면도이다.
도1에서 참조되는 바와 같이 테스트핸들러(100)는, 로딩부(110), 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140), 언로딩부(150) 및 푸싱장치(160) 등을 포함하여 구성된다. 그리고 테스터(200)는 상기 테스트챔버(130)의 후방에 배치되어 있다.
위와 같은 테스트핸들러(100)는 반도체소자를 일정한 온도적 환경이 조성된 소크챔버(120) 및 테스트챔버(130) 순으로 이동시킨 다음, 테스트챔버(130)에서 테 스터(200)에 의해 테스트되도록 지원한 후, 테스트가 완료된 반도체소자를 디소크챔버(140)로 이동시켜 상온으로 복귀시킨다. 이 때, 다수의 반도체소자가 함께 이동되면서 함께 테스트될 수 있도록 지원하기 위해, 도2의 개략도에 도시된 바와 같은, 테스트트레이(11)가 구비된다.
도2를 참조하면 테스트트레이(11)는 반도체 소자를 수용할 수 있도록 행렬 행태로 배열된 복수의 인서트(11-1)와, 복수의 인서트(11-1)를 장착하기 위한 복수의 장착부가 행렬 형태로 구비된 프레임(11-2) 및 후술하는 바와 같이 인서트(11-1)를 장착부에 고정시키기 위한 고정유닛으로 구성된다.
이러한 테스트트레이(11)의 구비에 따라서 로딩부(110)에서는 부호 10a의 고객트레이로부터 부호 11a의 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하는 작업을 수행하고, 언로딩부(150)에서는 부호 11b의 테스트트레이로부터 부호 10b의 고객트레이로 반도체소자를 언로딩하는 작업을 수행하게 된다.
그리고 테스트트레이(11)는 로딩부(110), 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140) 및 언로딩부(150)를 순환하게 되는데, 이러한 테스트트레이(11)의 순환에 의해 로딩된 반도체소자가 상기한 소크챔버(120), 테스트챔버(130) 및 디소크챔버(140)로 이어지는 경로를 이동한 후 언로딩되게 되는 것이다.
참고로 테스트트레이(11)는 상기한 바대로 일정한 순환경로를 순환하는데, 도1에 대한 설명에서는 설명의 편의를 위하여 테스트트레이(11)의 이동경로 중, 테스트트레이(11)가 위치하는 지점에 대응하여 테스트트레이(11)의 부호를 달리하여 표기(11a, 11b, 11c, 11d)하였다. 또한, 도1에서 테스트위치에 있는 테스트트레이 의 부호를 11c/11d로 표기한 것은, 근래의 테스트핸들러에서는 테스트챔버(130) 내(보다 정확히는 테스트위치)에서 2장의 테스트트레이가 2단으로 배치되기 때문에, 2장의 테스트트레이가 상하 2단으로 배치되어 있음을 표현하기 위함이다.
한편, 테스터(200)는 도3의 개략도에서 참조되는 바와 같이, 두개의 인터페이스보드(210a, 210b)라는 검사용 기판을 포함하고, 인터페이스보드(210a, 210b) 상에는 테스트트레이(11)의 인서트(11-1)에 대응하는 다수의 테스트소켓(210-1)이 행렬 행태로 배열되어 있다.
반도체소자의 테스트는 테스트챔버(130) 상에 위치된 테스트트레이(11c, 11d)에 적재된 반도체소자의 리드가 테스트소켓(210-1)의 테스트단자와 접촉됨으로써 이루어지는데, 이렇게 테스트트레이(11)에 적재된 반도체소자의 리드(또는 볼 그리드)를 테스트소켓(210-1)의 테스트단자에 접촉시키기 위해 상기한 푸싱장치(160)가 구성된다.
푸싱장치(160)는 테스트트레이의 반도체소자를 인터페이스보드(210a, 210b)의 테스트소켓(210-1)에 대해 밀어줌으로써 반도체소자의 리드와 테스트소켓(210-1)의 테스트단자를 접촉시킨다. 이를 위해, 도1의 평면도 및 4의 분해사시도에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(11c, 11d)와 마주보는 매치플레이트(161a, 161b)와 이 매치플레이트(161a, 161b)의 푸싱동작을 수행시키기 위한 프레스 유닛(162)을 구비하고 있는데, 매치플레이트(161a, 161b) 상에는 테스트트레이(11)의 인서트(11-1)에 대응하는 푸셔(161-1)가 행렬 행태로 배열되어 있다.
도5는, 위에서 설명된 바와 같은, 인터페이스보드(210a, 210b)의 테스트소켓(210-1), 인서트(11-1) 및 푸셔(161-1)를 발췌하여 도시한 발췌사시도이다.
도5를 참조하면, 매치플레이트(161a, 161b)가 테스트트레이(11c, 11d)를 밀어줄 때에는 먼저 푸셔(161-1)의 가이드 핀(161-1a)이 인서트(11-1)의 푸셔 가이드 홀(11-1a)에 삽입되고, 이어서 인서트(11-1)가 테스트소켓(210-1) 쪽으로 계속 이동되면서 테스트소켓(210-1)의 가이드 핀(210-1a)이 인서트(11-1)의 소켓 가이드 홀(11-1b)에 삽입되어, 결과적으로 푸셔(161-1)-인서트(11-1)-테스트소켓(210-1)의 정합이 이루어지도록 되어 있음을 알 수 있다.
대개의 경우 푸셔(161-1)는 반도체소자의 종류에 따라 소자를 직접 밀어주는 구조 또는 인서트(11-1)를 통해 간접적으로 밀어주는 구조일 수 있다. 즉, 프레스유닛(162)의 힘이 실제로 전달되는 경로는 푸셔(161-1)-반도체소자-인서트(11-1)-테스트소켓(210-1) 또는 푸셔(161-1)-인서트(11-1)-반도체소자-테스트소켓(210-1)일 수 있는 것이다.
또한, 푸셔(161-1)-인서트(11-1)-테스트소켓(210-1)의 정합이 적절히 이루어지도록 하기 위해서는 푸셔(161-1)의 가이드 핀(161-1a)과 인서트(11-1)의 푸셔 가이드 홀(11-1a), 소켓(210-1)의 가이드 핀(210-1a)과 인서트(11-1)의 소켓 가이드 홀(11-1b)이 서로 대응되는 위치에서 적절히 마주볼 수 있도록 되어 있어야 한다.
한편, 상기한 바와 같이 소크챔버(120) 및 테스트챔버(130)는 반도체소자를 테스트하기 위한 열악한 온도적 환경이 조성되어 있기 때문에, 매치플레이트(161a, 161b)나 테스트트레이(11c, 11d)가 온도의 영향으로 인하여 열팽창 또는 열수축하 게 된다.
그런데, 매치플레이트(161a, 161b)나 테스트트레이(11c, 11d)는 서로 상이한 열팽창계수를 가지는 재질로 구비되는 것이 일반적이어서, 각각 열팽창 또는 열수축 정도가 다르다.
따라서 그러한 열팽창 또는 열수축은 상기한 푸셔(161-1)의 가이드 핀(161-1a)과 인서트(11-1)의 푸셔 가이드 홀(11-1a)이 서로 적절히 마주보는 것을 방해하는 요소로 작용한다. 만일 테스트트레이(11c, 11d)나 매치플레이트(161a, 161b)가 열팽창 또는 열수축한 상태에서 푸싱동작이 이루어져 푸셔(161-1)의 가이드 핀(161-1a)이 인서트(11-1)의 푸셔 가이드 홀(11-1a)에 정확히 삽입되지 않게 되면, 인서트(11-1)의 파손 및 궁극적으로 반도체소자의 리드와 테스트소켓(210-1)의 테스트단자이 접촉 불량되는 문제점이 발생할 수 있는 것이다.
따라서 그러한 문제점을 극복하기 위하여 인서트(11-1)를 테스트트레이(11)의 프레임(11-2)상에 소정 범위 내에서 전후좌우 방향으로 유동(이하 '평면상 유동'이라 함)되는 한편 상하 방향으로 유동할 수 있도록 장착하는데, 이러한 유동구조를 통해 반도체소자와 테스트단자의 접촉성이 개선될 수 있다.
구체적으로, 인서트(11-1)가 테스트트레이(11)의 프레임(11-2)에 대해 유동이 가능하면, 테스트트레이(11)나 매치플레이트(161a, 161b)가 열팽창 또는 열수축을 하더라도, 인서트(11-1)의 유동을 통해서 보상될 수 있을 정도의 범위 내에서 푸셔(161-1)의 가이드 핀(161-1a)과 인서트(11-1)의 푸셔 가이드 홀(11-1a)이 마주보게 되기 때문에, 푸셔(161-1)-인서트(11-1)-소켓(210-1)의 정합관계가 적절히 설 정될 수 있는 것이다.
도6은 상기한 바와 같이, 인서트(11-1)가 테스트트레이(11)의 프레임(11-2)에 고정유닛(11-3c, 도면상에는 볼트로 구현됨)에 의해 유동가능하게 결합되는 구조를 개념적으로 도시한 단면도이다.
도6에서 참조되는 바와 같이, 고정유닛(11-3c)은, 프레임(11-2)에 형성된 볼트통과공(11-3b)을 통과한 후 인서트(11-1)에 형성되는 볼트체결공(11-3a, 도5를 병행하여 참조)에 체결된다. 이러한 인서트(11-1)의 유동가능한 체결구조를 더 구체적으로 살펴보면, 예를 들어, 도6에서와 같이, 테스트트레이(11)의 프레임(11-2)에는 고정유닛(11-3c)의 수나사단(11-3c2)의 외경보다 큰 볼트통과공(11-3b)을 형성하고, 인서트(11-1)에는 볼트체결공(11-3a)을 형성한 후, 고정유닛(11-3c)의 일단인 머리(11-3c1)는 볼트통과공(11-3b)에 걸리도록 하고, 고정유닛(11-3c)의 수나사단(11-3c2)은 볼트통과공(11-3b)을 여유 있게 통과함으로써 유동 간극이 확보된 상태로 인서트(11-1)의 볼트체결공(11-3a)에 나사 결합됨으로써, 궁극적으로 인서트(11-1)는 테스트트레이(11)의 프레임(11-2)에 유동가능하도록 설치되는 것이다.
참고로 도7에서 참조되는 바와 같이 종래의 테스트트레이(11)의 프레임(11-2)에 형성되는 볼트통과공(11-3b)들은 모두 동일한 반경(r)을 가지는 원형상으로 형성되어 있었기 때문에, 테스트트레이의 중심 부근에 위치한 인서트나 테스트트레이의 외곽 부근에 위치한 인서트가 모두 동일한 유동범위를 가지게 되어 있었다.
한편, 종래의 테스트트레이(11)는 32개나 64개의 인서트(11-1)를 가지고 있었기 때문에 테스트트레이(11)가 비교적 소형이었고, 테스트 온도 역시 영하 30도 에서 영상 125도 범위였기 때문에 전술한 유동 구조만으로도 매치플레이트(161a, 161b) 나 테스트트레이(11)의 열팽창 또는 열수축을 보상할 수 있었다.
그러나 최근에는 테스터의 1회 처리 능력이 향상됨에 따라 가능한 한 많은 수의 반도체소자를 한꺼번에 테스트할 수 있도록 테스트트레이의 대형화 및 이에 대응되는 매치플레이트의 대형화가 요구되고 있으며, 테스트 온도 역시 영하 45도 이하의 저온이나 영상 135도 이상의 고온이 요구되는 추세이다.
위와 같이, 물리적 규격의 확대는 테스트트레이 및 매치플레이트의 대형화에 따라 테스트트레이 및 매치플레이트의 열팽창 또는 열수축 정도, 즉, 테스트트레이 및 매치플레이트의 인서트나 푸셔의 위치변화정도는 더욱 크게 되고, 그러한 위치변화정도는 더 열악해진 온도조건에 의해 더 크게 증폭된다.
그리하여 더 커지고 증폭된 위치변화에 따라 인서트와 푸셔의 상대적 위치차이도 더욱 커지게 되는 것인데, 일반의 상식으로 알고 있는 바와 같이, 인서트와 푸셔의 상대적 위치차이는 테스트트레이나 매치플레이트의 외곽으로 갈수록 더욱 더 심각해진다.
따라서 테스트트레이 및 매치플레이트의 외곽 부분을 고려하여 볼 때, 새로이 요구되는 열악한 온도 조건 하에서 대형 테스트트레이를 적용하는 경우에는 전술한 인서트 유동구조만으로는 테스트트레이와 매치플레이트의 열팽창이나 열수축을 충분히 보상할 수 없기 때문에 인서트의 파손이나 반도체소자와 테스트단자 사이의 접촉 불량이 발생할 수밖에 없고, 이러한 문제점은 결국 1회 처리될 수 있는 반도체소자의 개수가 제한될 수밖에는 없음을 의미한다.
따라서 본 출원인은 대한민국 특허 등록 제10-0771474호에 따른 기술(이하 '선행기술'이라 함)을 제안한 바 있다.
선행기술에 의하면 중심에서 외측으로 갈수록 프레임의 볼트통과공(선행기술에는 '유동결정홀'로 표현됨)이 팽창 및 수축 방향으로 구배를 가지면서 점점 더 커지기 때문에, 물리적 규격의 확대에도 불구하고, 매치플레이트(161a, 161b)나 테스트트레이(11)의 열팽창 또는 열수축을 적절히 보상하는 것이 가능하게 되었다.
그러나 선행기술에 의할 경우, 중심에서 최 외곽을 지나는 선상에 있는 모든 볼트통과공들이 구배나 크기가 미세하게 달라져야 하기 때문에 각각의 위치에서 열팽창이나 열수축 정도를 고려한 개개의 볼트통과공의 크기를 계산하여 설계하기가 어렵다는 문제점이 있었다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 프레임의 중심에 가까운 제1 영역에 위치되는 인서트들의 유동범위가 제1 영역의 외측에 위치하는 제2 영역에 위치되는 인서트들의 유동범위보다 작게 하고, 각각의 영역 내에 위치하는 인서트들의 유동범위는 서로 동일한 테스트트레이를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이는, 소정의 행렬 형태로 배열된 복수의 장착부를 구비한 프레임; 상기 장착부에 장착되는 복수의 인서트; 및 상기 복수의 인서트를 평면상 유동이 허용되도록 상기 복수의 장착부 각각에 고정시키는 다수의 고정유닛; 을 포함하고, 상기 프레임의 중심을 기준으로 상기 중심에 가까운 제1 영역에 위치되는 인서트들의 평면상 유동 범위는 상기 제1 영역의 외측에 위치하는 제2 영역에 위치되는 인서트들의 평면상 유동 범위보다 작으며, 상기 제1 영역에 위치되는 인서트들의 평면상 유동 범위는 서로 동일하고, 상기 제2 영역에 위치되는 인서트들의 평면상 유동 범위는 서로 동일한 것을 특징으로 한다.
상기 다수의 장착부는 각각 인서트가 평면상 유동이 허용되게 삽입된 상태로 장착될 수 있는 장착홈이 형성되어 있고, 상기 제1 영역에 위치하는 장착홈들이 상기 제2 영역에 위치하는 장착홈들 보다 더 작으며, 상기 제1 영역에 위치하는 장착홈들의 크기는 서로 동일하고, 상기 제2 영역에 위치하는 장착홈들의 크기는 서로 동일한 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 제1 영역에 위치하는 장착홈은 상기 제1 영역의 최 외곽에 있는 인서트의 유동범위가 확보될 수 있는 만큼의 폭을 가지게 되며, 상기 제2 영역에 위치하는 장착홈은 상기 제2 영역의 최 외곽에 있는 인서트의 유동범위가 확보될 수 있는 만큼의 폭을 가지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 제1 영역 내의 보강대의 폭이 상기 제2 영역 내의 보강대의 폭보다 더 큰 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 다수의 고정유닛 각각은 하나의 고정유닛이 서로 인접하게 2행 2열로 배치되는 4개의 인서트를 함께 고정시키는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
위와 같은 본 발명에 따르면 중심에 가까운 제1 영역에 위치되는 인서트들의 유동범위와 제2 영역에 위치되는 인서트들의 유동범위만 서로 다르게 설계하고, 각 영역에 함께 위치되는 인서트들의 유동범위는 서로 동일하게 설계하면 되므로 설계가 편리한 효과가 있다.
도8은 본 발명에 따른 테스트핸들러용 테스트트레이의 프레임(81)에 대한 평면도이고, 도9는 도8의 I-I 선을 잘라 A방향에서 바라본 단면도이다.
프레임(81)에는, 도8에서 참조되는 바와 같이, 인서트를 장착하기 위한 장착부(81-1)들이 16×16 행렬형태로 배열되어 있으며, 인서트를 지지하기 위한 가로방향으로 긴 보강대(81-2a)와 세로방향으로 긴 보강대(81-2b)가 구비된다.
각각의 장착부(81-1)들은, 도9에서 참조되는 바와 같이, 인서트가 평면상 유동이 허용되게 삽입된 상태로 장착될 수 있는 장착홈(81-1a)을 가진다.
장착홈(81-1a)은, 도9에 도시된 바와 같이, 상측의 폭(W21)이 하측의 폭(W22)보다 긴 계단 형상으로 형성되어 있다. 이는 장착홈(81-1a)에 삽입 장착되는 인서 트(82)가 하방으로 이탈되지 않도록 인서트(82)의 상측의 폭이 하측의 폭보다 큰 것을 고려한 때문이다. 여기서 장착홈(81-1a)의 상측의 폭(W21)은 인서트(82)의 상측의 폭보다 크고, 장착홈(81-1a)의 하측의 폭(W22)은 인서트(82)의 하측의 폭보다 크기 때문에, 인서트가 유동할 수 있는 유동공간이 확보되게 된다.
그리고 본 실시예에 따른 테스트트레이는 출원인의 대한민국 특허 출원 출원번호 제10-2006-0107949호에 제시된 기술(이하 '선행기술2'라 함)에 따른 인서트의 장착구조를 적용한다. 즉, 본 실시예에 따른 테스트트레이는 하나의 고정유닛으로 서로 인접하게 2행 2열로 배치되는 4개의 인서트를 함께 고정시키는 장착구조를 가진다.
물론, 도8 및 도9에는 생략되었지만, 본 실시예에 따른 테스트트레이에 의하면 인서트(82)는 서로 동일한 물리적 규격으로 장착홈(81-1a)과 같은 개수인 16×16개 구비되고, 고정유닛은 8×8개 구비된다.
한편 본 실시예에 따른 테스트트레이는, 도10에 도시된 바와 같이, 프레임(81)의 가상의 분리선(S)에 의해 중심을 기준으로 중심(C)에 가까운 제1 영역(T1)과 제1 영역(T1)의 외측에 위치하는 제2 영역(T2)으로 나누었을 때, 도11의 과장도에서 참조되는 바와 같이, 제1 영역(T1)에 위치하는 장착홈(81-1a1)의 크기(장착홈의 평면적의 넓이를 말하며, 도면에는 창착홈의 폭의 길이로 표현되어 있다)가 제2 영역(T2)에 위치하는 장착홈(81-1a2)의 크기보다 더 작게 형성된다(W11 < W21, W12 < W22).
그리고 제 1영역(T1)에 위치하는 장착홈(81-1a1)들의 크기는 서로 동일하고, 마찬가지로, 제2 영역(T2)에 위치하는 장착홈(81-1a2)들의 크기도 서로 동일하게 형성된다.
위와 같은 본 실시예에 따른 테스트트레이에 의하면, 프레임(81)에 장착되는 모든 인서트(82)들의 물리적 규격은 동일하지만, 도11에서 비교되는 바와 같이 제2 영역(T2)에 위치하는 장착홈(81-1a2)의 폭(W21, W22)이 제1 영역(T1)에 위치하는 장착홈(81-1a1)의 폭(W11, W12)보다 더 크고, 제1 영역(T1)에 위치하는 장착홈(81-1a1)들의 폭(W11, W12)이 서로 동일하며, 제2 영역(T2)에 위치하는 장착홈(81-1a2)들의 폭(W21, W22)이 서로 동일하기 때문에, 제1 영역(T1)에 위치되는 인서트(82)의 유동범위보다 제2 영역(T2)에 위치되는 인서트(82)의 유동범위가 더 크고, 각 영역(T1 ,T2)에 함께 위치되는 인서트(82)들의 유동범위는 서로 동일하게 된다.
여기서 제1 영역(T1)에 위치하는 장착홈(81-1a1)은 제1 영역(T1)의 최 외곽에 있는 인서트(82)의 유동범위가 확보될 수 있는 만큼의 폭을 가지게 되며, 제2 영역(T2)에 위치하는 장착홈(81-1a1)은 제2 영역(T2)의 최 외곽에 있는 인서트(82)의 유동범위가 확보될 수 있는 만큼의 폭을 가지게 되어야 한다.
위와 같이 구현한 이유는 다음과 같다.
인서트는 기본적으로 어느 정도의 유동범위를 가지도록 프레임에 장착되어야 하며, 테스트트레이가 작았던 종래에는 모든 인서트의 유동범위가 동일하여도 매치플레이트와 테스트트레이 간의 적절한 정합이 이루어질 수 있었음을 배경기술에서 이미 설명한 바 있다.
따라서 그러한 점을 고려할 때 인서트들의 유동범위를 모두 다르게 하기 보다는, 본 실시예에서처럼, 프레임(81)의 중심(C)을 기준으로 두 개의 영역(T1 ,T2)으로 나누고 내측 영역인 제1 영역(T1)에 위치되는 인서트(82)들의 유동범위를 서로 동일하게 하고, 외측 영역인 제2 영역(T2)에 위치되는 인서트(82)들의 유동범위를 서로 동일하게 하되, 제1 영역(T1)에 위치되는 인서트(82)의 유동범위보다 제2 영역(T2)에 위치되는 인서트(80)의 유동범위를 더 크게 함으로써 열팽창이나 열수축에 관계없이 매치플레이트와 테스트트레이가 적절히 정합될 수 있기 때문이다.
참고로, 도9에서 참조되는 바와 같이 장착홈(81-1a)의 양 측면이 계단형상으로 형성되어 있어서, 도12에서 참조되는 바와 같이 인서트(82)의 유동범위가 장착홈(81-1a)의 상측 폭(W1)만큼 제한되게 구현될 수도 있고, 도13에서 참조되는 바와 같이 인서트(82)의 유동범위가 장착홈(81-1a)의 하측 폭(W2)만큼 제한되게 구현될 수도 있을 것이다.
그리고 위와 같이, 제1 영역(T1)의 장착홈(81-1a1)의 크기가 제2 영역(T2)의 장착홈(81-1a2)의 크기보다 작게 하기 위한 가장 간단한 구성은, 도14의 과장도에 서 참조되는 바와 같이, 제1 영역(T1) 내의 보강대(81-2a)의 폭(L11, L12)과 제2 영역(T2) 내의 보강대(81-2a)의 폭(L21, L22)을 달리함(L11 > L21, L12 > L22)으로써 장착홈(81-1a)들의 중심 간의 간격은 일정하되, 장착홈(81-1a)의 폭만 달라지도록 구현하는 것이 바람직하다.
물론, 보강대(81-2)도 단면이 계단형상이기 때문에, 상측 폭(L12, L22)과 하측 폭(L11, L21)이 다른데, 인서트(82)의 유동범위가 장착홈(81-1a1, 81-1a2)의 상측 폭(W11, W21)에 의해 제한되도록 구현된 경우에는 제1 영역(T1) 내의 보강대(81-2a)의 상측 폭(L12)이 제2 영역(T2) 내의 보강대(81-2a)의 상측 폭(L22)보다 크게 구현되면 족하고, 인서트(82)의 유동범위가 장착홈(81-1a1, 81-1a2)의 하측 폭(W12, W22)에 의해 제한되도록 구현된 경우에는 제1 영역(T1)에 위치하는 보강대(81-2a)의 하측 폭(L11)이 제2 영역(T2)에 위치하는 보강대(81-2a)의 하측 폭(L21)보다 작게 구현되면 족하다.
한편, 위의 설명은 도8의 I-I선을 자른 단면과 가로방향으로 긴 보강대(81-2a)만을 도시하여 설명하였지만, 도8의 II-II선을 자른 단면과 세로방향으로 긴 보강대(81-2b)의 경우도 마찬가지로 설명될 수 있다(도8 참조).
또한, 실시하기에 따라서는 선행기술1과 같은 장착구조(볼트통과공 및 볼트체결공을 구비하는 구조)에서도 본 발명이 적용될 수는 있지만, 본 실시예에 따른 테스트트레이는 선행기술2에 따른 기술을 적용하고 있기 때문에, 선행기술1에서와 같이 볼트통과공의 크기나 구배까지 고려할 필요가 전혀 없어서 설계의 편리함이 있다(만일 선행기술1과 같은 장착구조에서 본 발명을 적용하고자 한다면 장착홈의 크기뿐만 아니라 볼트통과공의 크기도 고려되어야 할 것이다)
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 테스트핸들러 및 해당 테스트핸들러에 도킹된 테스터에 대한 개략적인 평면도이다.
도2는 테스트트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도3은 도1의 테스터에 대한 개략적인 사시도이다.
도4는 도1에 적용된 푸싱장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도5는 도4의 푸싱장치에 구성되는 푸셔, 도2의 테스트트레이에 구성되는 인서트, 도3의 테스터에 구성되는 소켓의 결합관계를 설명하기 위한 참조사시도이다.
도6은 도2의 테스트트레이에서 인서트와 프레임의 결합구조를 설명하기 위한 참조단면도이다.
도7은 종래기술에 따른 테스트트레이에 적용되는 프레임에 대한 평면도이다.
도8은 본 발명의 실시예에 따른 테스트트레이에 적용되는 프레임에 대한 평면도이다.
도9는 도8의 I-I선을 잘라 A방향에서 개념적으로 과장되게 바라본 단면도이다.
도10 내지 도14는 본 실시예에 따른 테스트트레이의 설명에 참조되는 참조도이다.
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*
81 : 프레임
81-1 : 장착부
81-1a, 81-1a1, 81-1a2 : 장착홈
81-2a, 81-2b : 보강대
82 : 인서트

Claims (5)

  1. 소정의 행렬 형태로 배열된 복수의 장착부를 구비한 프레임;
    상기 장착부에 장착되는 복수의 인서트; 및
    상기 복수의 인서트를 평면상 유동이 허용되도록 상기 복수의 장착부 각각에 고정시키는 다수의 고정유닛; 을 포함하고,
    상기 프레임의 중심을 기준으로 상기 중심에 가까운 제1 영역에 위치되는 인서트들의 평면상 유동 범위는 상기 제1 영역의 외측에 위치하는 제2 영역에 위치되는 인서트들의 평면상 유동 범위보다 작으며,
    상기 제1 영역에 위치되는 인서트들의 평면상 유동 범위는 서로 동일하고, 상기 제2 영역에 위치되는 인서트들의 평면상 유동 범위는 서로 동일한 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 장착부는 각각 인서트가 평면상 유동이 허용되게 삽입된 상태로 장착될 수 있는 장착홈이 형성되어 있고,
    상기 제1 영역에 위치하는 장착홈들이 상기 제2 영역에 위치하는 장착홈들 보다 더 작으며,
    상기 제1 영역에 위치하는 장착홈들의 크기는 서로 동일하고, 상기 제2 영역 에 위치하는 장착홈들의 크기는 서로 동일한 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 영역에 위치하는 장착홈은 상기 제1 영역의 최 외곽에 있는 인서트의 유동범위가 확보될 수 있는 만큼의 폭을 가지게 되며,
    상기 제2 영역에 위치하는 장착홈은 상기 제2 영역의 최 외곽에 있는 인서트의 유동범위가 확보될 수 있는 만큼의 폭을 가지는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 영역 내의 보강대의 폭이 상기 제2 영역 내의 보강대의 폭보다 더 큰 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 고정유닛 각각은 하나의 고정유닛이 서로 인접하게 2행 2열로 배치되는 4개의 인서트를 함께 고정시키는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 테스트트레이.
KR1020080066587A 2008-07-09 2008-07-09 테스트핸들러용 테스트트레이 KR100950331B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080066587A KR100950331B1 (ko) 2008-07-09 2008-07-09 테스트핸들러용 테스트트레이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080066587A KR100950331B1 (ko) 2008-07-09 2008-07-09 테스트핸들러용 테스트트레이

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100006380A KR20100006380A (ko) 2010-01-19
KR100950331B1 true KR100950331B1 (ko) 2010-03-31

Family

ID=41815557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080066587A KR100950331B1 (ko) 2008-07-09 2008-07-09 테스트핸들러용 테스트트레이

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100950331B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101580884B1 (ko) 2015-02-11 2015-12-29 주식회사 이노와이어리스 안테나 케이블 커넥터 조립체 및 안테나 케이블 커넥터용 지그

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070088010A (ko) * 2006-02-24 2007-08-29 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070088010A (ko) * 2006-02-24 2007-08-29 (주)테크윙 테스트핸들러용 테스트트레이

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100006380A (ko) 2010-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100771474B1 (ko) 테스트핸들러용 테스트트레이
US10290526B2 (en) Device and method for aligning and holding a plurality of singulated semiconductor components in receiving pockets of a terminal carrier
KR100944890B1 (ko) 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러의 테스트 트레이
KR100946482B1 (ko) 전자 부품 핸들링 장치용 인서트, 푸셔, 테스트 헤드용소켓 가이드 및 전자 부품 핸들링 장치
KR100950331B1 (ko) 테스트핸들러용 테스트트레이
KR100925119B1 (ko) 푸싱 유닛, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한반도체 소자 제조방법
KR100936910B1 (ko) 전자부품 검사 지원 장치용 매치플레이트
KR100906615B1 (ko) 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트 본체 제조방법
KR200389824Y1 (ko) 테스트 트레이 인서트
KR100798104B1 (ko) 전자부품 시험장치
KR102305873B1 (ko) 삽발 기구 및 블록 부재의 교환 방법
CN108325864A (zh) 测试分选机用加压装置
KR102430477B1 (ko) 반도체 소자 수납용 가변 버퍼 트레이
KR102243839B1 (ko) 중간 접속 부재, 및 검사 장치
KR100806373B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조
KR100742214B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
JP2005172492A (ja) 半導体パッケージのテストシステム及びテスト方法
KR100839667B1 (ko) 핸들러의 테스트 트레이
KR20070027188A (ko) 테스트 트레이
TWI767426B (zh) 用於支援電子部件測試的搬運器的測試托盤
US20080191687A1 (en) Test Handler Having Size-Changeable Test Site
KR101452113B1 (ko) 반도체 소자 테스트를 위한 접속 장치
KR20090040605A (ko) 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드
KR101397269B1 (ko) 반도체 소자 홀더 유닛 및 이를 포함하는 테스트 장치
US20130335112A1 (en) Device for testing electronic component devices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130322

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140319

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170321

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180312

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190305

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200303

Year of fee payment: 11