KR102103872B1 - 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 열처리 장치용 국소배기 유닛은, 내부 공간에 챔버 유닛 내의 열이 전달되는 틀 부재; 상기 틀 부재를 상기 챔버 유닛의 전면에 대하여 전후진 구동시키는 국소배기용 전후진 구동 부재; 및 상기 틀 부재의 적어도 일 측에 구비되어, 상기 틀 부재의 내부 공간에 전달된 열을 배출시키는 배기 부재;를 포함하고, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재의 구동에 의해서 상기 배기 부재가 선택적으로 개방 또는 폐쇄될 수 있다.

Description

국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치{LOCAL VENTILATION UNIT AND HEAT TREATMENT APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치에 관한 것으로서, 셔터부의 외측에 장착되어 냉각 공정 중 챔버 유닛 내의 열을 배기시킬 수 있는 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치에 관한 것이다.
최근 컴퓨터 또는 TV와 같은 전기전자기기의 급속한 발달 및 보급에 따라 디스플레이 패널 기술 역시 비약적으로 발전하고 있다.
이러한 디스플레이 패널의 대형화 및 고해상도화가 급속히 진행되고 있는 오늘날의 실정에 비추어, 그 제조 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고 있다.
일반적으로, 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 패널 상에 패턴을 형성하기 위해 포토레지스터를 도포하고, 상기 포토레지스터 막의 경화를 위해 디스플레이 패널을 가열하게 된다.
이때, 디스플레이 패널에 정밀한 패턴을 형성하기 위해서는 디스플레이 패널의 전체 영역에 대해 균일하게 온도를 상승시키는 열처리 작업이 요구된다.
이러한 디스플레이 패널의 열처리에 사용되는 장치는 양질의 디스플레이 패널을 제조하기 위하여 열처리 장치 내부 전체의 온도가 균일하게 상승 및 하강해야만 한다.
만약, 열처리 장치 내에서 디스플레이 패널의 전체 영역에 대해 균일한 온도 조절이 이루어지지 않을 경우에는, 패턴에 온도 편차가 발생하게 되거나 디스플레이 패널 자체에 발생되는 열적 불균형으로 인해 패널의 국부적 수축 또는 팽창이 발생되며, 이러한 열적 불균형은 디스플레이 패널에 균일한 패턴을 형성하지 못하게 되는 주요 원인이 되고 있다.
한편, 디스플레이 패널의 열처리 장치 내부에 배치되는 가열장치는 가열과 냉각을 반복하므로, 이에 따른 열수축과 열팽창에 의해 쉽게 파손되는 문제점이 있었다.
열처리 장치 내부의 가열장치가 파손되는 경우에는 이의 보수를 위해 장치의 작동이 중단되어야 하므로 전체 열처리 수율이 저하될 뿐만 아니라, 파손 시 발생되는 불순물로 인해 디스플레이 패널 표면이 오염 또는 손상된다는 문제점 또한 있었다.
국내 등록특허 제10-1136892호 및 국내 등록특허 제10-1479925호에는 급격한 온도 변화에 기인한 열변형 또는 열충격에도 견디기 위한 가열장치가 개시되어 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.
일 실시예에 따른 목적은 냉각 공정 진행 중에 셔터 유닛의 외측에서 챔버 유닛 내부의 열을 배기시킴으로써 챔버 유닛의 냉각 시간을 단축시킬 수 있어 설비 용량을 증가시킬 수 있는 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 목적은 셔터 유닛용 전후진 구동부 및 국소배기용 전후진 구동 부재의 상호 반대되는 전후진 구동에 의해서 배기 부재를 선택적으로 개방 또는 폐쇄시킬 수 있는 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 목적은 셔터부에 취부되어 셔터부의 상하 구동 시 함께 상하 구동될 수 있는 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 목적은 셔터부의 외측 테두리를 감싸도록 형성된 틀 부재의 양측면에 배기 부재가 장착되어 챔버 유닛 내의 열이 배기 부재를 통해서 배기될 수 있는 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 목적은 틀 부재의 내부에 냉각수가 통과되는 관이 배치되어, 틀 부재의 열 변형을 방지할 수 있는 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 열처리 장치는, 내부 공간에 챔버 유닛 내의 열이 전달되는 틀 부재; 상기 틀 부재를 상기 챔버 유닛의 전면에 대하여 전후진 구동시키는 국소배기용 전후진 구동 부재; 및 상기 틀 부재의 적어도 일 측에 구비되어, 상기 틀 부재의 내부 공간에 전달된 열을 배출시키는 배기 부재;를 포함하고, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재의 구동에 의해서 상기 배기 부재가 선택적으로 개방 또는 폐쇄될 수 있다.
일 측에 의하면, 상기 챔버 유닛의 전면에 상기 챔버 유닛의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛이 배치되고, 상기 틀 부재는 상기 셔터 유닛의 외측 테두리를 감싸도록 형성될 수 있다.
일 측에 의하면, 상기 셔터 유닛은, 상기 챔버 유닛을 향하여 전진 구동 또는 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진 구동시키는 셔터 유닛용 전후진 구동부;를 포함하고, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재는 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부와 반대되는 방향으로 전후진 구동될 수 있다.
일 측에 의하면, 상기 틀 부재의 열 변형을 방지하도록 상기 틀 부재의 내부에 냉각수가 통과되는 관이 배치될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 열처리 장치는, 전체 외관을 구성하는 프레임부를 포함하는 챔버 유닛; 상기 프레임부의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛; 및 상기 챔버 유닛 및 상기 셔터 유닛에 구비되어, 상기 챔버 유닛 내에 배치된 열처리 대상을 가열시키는 히팅 유닛;을 포함하고, 상기 셔터 유닛은, 상기 챔버 유닛의 전면에 배치된 셔터부; 상기 셔터부에 장착되어, 상기 셔터부를 전후진 구동시키는 셔터 유닛용 전후진 구동부; 및 상기 셔터부의 외측면에 장착되어, 상기 챔버 유닛 내의 열을 배출시키는 국소배기 부재;를 포함하고, 상기 국소배기 부재에 의해서 상기 챔버 유닛의 냉각 시간이 단축될 수 있다.
일 측에 의하면, 상기 국소배기 부재는, 상기 셔터부의 외측 테두리를 감싸도록 형성되는 틀 부재; 상기 틀 부재를 상기 챔버 유닛의 전면에 대하여 전후진 구동시키는 국소배기용 전후진 구동 부재; 및 상기 틀 부재의 적어도 일 측에 구비되어, 상기 틀 부재의 내부 공간에 전달된 열을 배출시키는 배기 부재;를 포함하고, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재의 구동에 의해서 상기 배기 부재가 선택적으로 개방 또는 폐쇄될 수 있다.
일 측에 의하면, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재 및 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부는 서로 반대되는 방향으로 전후진 구동될 수 있다.
일 측에 의하면, 열처리 공정 진행 중, 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부에 의해서 상기 셔터부가 상기 챔버 유닛을 향해 전진 구동되고, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재에 의해서 상기 틀 부재가 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진 구동되어, 상기 배기 부재가 상기 셔터부에 의해서 폐쇄되고, 냉각 공정 진행 중, 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부에 의해서 상기 셔터부가 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진 구동되고, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재에 의해서 상기 틀 부재가 상기 챔버 유닛을 향해 전진 구동되어, 상기 배기 부재가 상기 셔터부에 의해서 개방될 수 있다.
일 측에 의하면, 상기 셔터 유닛은, 상기 셔터부의 적어도 일측면에 장착되어, 상기 셔터부를 상하 구동시키는 상하 구동부;를 더 포함하고, 상기 상하 구동부의 상하 구동에 의해서 상기 국소배기 부재 및 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부가 상하 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시예에 따른 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치에 의하면, 냉각 공정 진행 중에 셔터 유닛의 외측에서 챔버 유닛 내부의 열을 배기시킴으로써 챔버 유닛의 냉각 시간을 단축시킬 수 있어 설비 용량을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치에 의하면, 셔터 유닛용 전후진 구동부 및 국소배기용 전후진 구동 부재의 상호 반대되는 전후진 구동에 의해서 배기 부재를 선택적으로 개방 또는 폐쇄시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치에 의하면, 셔터부에 취부되어 셔터부의 상하 구동 시 함께 상하 구동될 수 있다.
일 실시예에 따른 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치에 의하면, 셔터부의 외측 테두리를 감싸도록 형성된 틀 부재의 양측면에 배기 부재가 장착되어 챔버 유닛 내의 열이 배기 부재를 통해서 배기될 수 있다.
일 실시예에 따른 국소배기 유닛 및 이를 포함하는 열처리 장치에 의하면, 틀 부재의 내부에 냉각수가 통과되는 관이 배치되어, 틀 부재의 열 변형을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 열처리 장치의 사시도이다.
도 2는 프레임 유닛의 사시도이다.
도 3은 챔버 유닛 및 히팅 유닛의 사시도이다.
도 4는 셔터 유닛의 사시도이다.
도 5는 지지 유닛의 사시도이다.
도 6은 급배기 유닛의 사시도이다.
도 7은 발판/난간 유닛의 사시도이다.
도 8은 챔버 유닛의 분해도이다.
도 9는 프레임부에 판넬부가 조립된 모습을 도시한다.
도 10은 챔버 유닛의 후면도이다.
도 11은 프레임부에서 셔터 유닛이 조립된 위치를 도시한다.
도 12는 셔터 유닛의 구성을 도시한다.
도 13a 내지 13c는 셔터 유닛의 상하 구동을 도시한다.
도 14는 도 12에서 A-A에 따른 단면도이다.
도 15는 셔터 유닛의 틸팅 구동을 도시한다.
도 16(a) 및 (b)는 셔터 유닛에 구비된 국소배기부를 도시한다.
도 17(a) 및 (b)는 국소배기부의 작동을 도시한다.
도 18 및 19는 히터 유닛의 구성을 도시한다.
도 20은 히터 유닛에 의한 가열 영역의 구성을 도시한다.
도 21(a) 및 (b)는 판넬부에 구비된 가열부의 구성을 도시한다.
도 22(a) 내지 (c)는 판넬부에 대한 히팅 모듈의 고정 방식을 도시한다.
도 23(a) 및 (b)는 셔터 유닛에 구비된 가열부의 구성을 도시한다.
도 24는 파워 커넥션부의 구성을 도시한다.
도 25은 지지 유닛의 구성을 도시한다.
도 26a 내지 26d는 랙부의 구성을 도시한다.
도 27a 내지 27d는 복수 개의 가이드부의 구성을 도시한다.
도 28은 측면 홀딩 가이드부 및 코너 홀딩 가이드부에 의해 머플 부재가 랙부에 유지되는 모습을 도시한다.
도 29는 모니터링부 및 제1 실링부를 도시한다.
도 30(a) 및 (b)는 모니터링부의 취부 위치를 도시한다.
도 31은 온도 측정부 및 제2 실링부를 도시한다.
도 32는 냉각 재생 유닛의 유체 흐름도이다.
도 33은 급배기 포트의 배치를 도시한다.
도 34는 냉각 재생 유닛의 구성을 도시한다.
도 35는 27매의 유리 기판을 수용하는 경우를 도시한다.
이하, 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시예에 기재한 설명은 다른 실시예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 열처리 장치의 사시도이고, 도 2는 프레임 유닛의 사시도이고, 도 3은 챔버 유닛 및 히팅 유닛의 사시도이고, 도 4는 셔터 유닛의 사시도이고, 도 5는 지지 유닛의 사시도이고, 도 6은 급배기 유닛의 사시도이고, 도 7은 발판/난간 유닛의 사시도이다.
도 1 내지 7을 참조하여, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)는 프레임 유닛(100), 챔버 유닛(200), 셔터 유닛(300), 히팅 유닛(400), 지지 유닛(500), 급배기 유닛(600) 및 발판/난간 유닛(700)을 포함할 수 있다.
이때, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)는 예를 들어 웨이퍼 또는 유리(glass) 기판과 같은 반도체 부품을 고온으로 열처리하기 하기 위한 장치를 가리키나, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 용도는 이에 국한되지 아니하며, 다양한 소재를 열처리하기 위해서 또는 테스트하기 하기 위해서 사용될 수 있다.
다만, 이하에서는 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)에서 유리(glass) 기판과 같은 반도체 부품이 열처리되는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
또한, 명세서 전반적으로, ±X축 방향이 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 전후방을 가리키고, ±Y축 방향이 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 양측방향을 가리키고, ±Z축 방향이 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 상하 방향을 가리킬 수 있다.
특히, X축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 전방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200) 및 셔터 유닛(300)에서 X축 방향을 향하는 면이 전면이 될 수 있고, -X축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 후방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200) 및 셔터 유닛(300)에서 -X축 방향을 향하는 면이 후면이 될 수 있다.
또한, Y축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 우측방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200)에서 Y축 방향을 향하는 면이 우측면이 될 수 있고, -Y축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 좌측방을 가리리며, 예를 들어 챔버 유닛(200)에서 -Y축 방향을 향하는 면이 좌측면이 될 수 있다.
또한, Z축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 상방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200)에서 Z축 방향을 향하는 면이 상면이 될 수 있고, -Z축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 하방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200)에서 -Z축 방향을 향하는 면이 하면이 될 수 있다.
개략적으로, 프레임 유닛(100)은 챔버 유닛(200)을 지지하도록 마련될 수 있다.
구체적으로, 프레임 유닛(100)의 상부에 챔버 유닛(200)이 놓이고, 프레임 유닛(100) 및 프레임 유닛(100)의 상부에 놓인 챔버 유닛(200)의 전면에 셔터 유닛(400)이 배치되며, 프레임 유닛(100)의 일측에는 발판/난간 유닛(700)이 배치될 수 있다.
이와 같이 프레임 유닛(100)은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)에서 프레임 유닛(100) 상에 놓이는 구성요소를 안정적으로 지지할 수 있다면 어느 형태로든지 마련될 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200)의 내부에는 열처리 대상, 예를 들어 웨이퍼 또는 유리(glass) 기판과 같은 반도체 부품이 수용될 수 있다.
그리고 챔버 유닛(200)의 전방에는 챔버 유닛(200)의 전면에 구비된 적어도 하나의 개방 구획을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛(300)이 배치되어서, 챔버 유닛(200) 내에 열처리 대상을 로딩 또는 언로딩시킬 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200)의 내측면에는 히팅 유닛(400)이 장착되어서 챔버 유닛(200) 내에 배치된 열처리 대상을 고온으로 열처리할 수 있다.
구체적으로 도시되지는 않았으나, 셔터 유닛(300)의 후면에도 히팅 유닛(400)이 장착될 수 있다. 구체적으로 셔터 유닛(300)에서 챔버 유닛(200)의 전면과 마주보는 면에 히팅 유닛(400)이 장착될 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200)의 내부에는 열처리 대상이 수납된 지지 유닛(500)이 배치될 수 있다.
한편, 급배기 유닛(600)은 챔버 유닛(200) 내에서 열처리 대상에 대하여 가열 및 냉각과 같은 열처리가 수행될 경우, 챔버 유닛(200)의 내부 환경 또는 내부 온도를 조절할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 급배기 유닛(600)은 챔버 유닛(200)에 외부 공기를 급기하거나 챔버 유닛(200)의 내부 공기를 배기하도록 구성될 수 있다.
마지막으로, 발판/난간 유닛(700)은 전술된 바와 같이 프레임 유닛(100)의 일측에 배치되어서, 작업자가 챔버 유닛(200)의 유지보수 등을 위하여 발판/난간 유닛(700)을 통해서 챔버 유닛(200)에 접근할 수 있다. 따라서, 발판/난간 유닛(700)의 구성은 도 7에 도시된 것에 국한되지 아니하며, 작업자가 챔버 유닛(200)에 접근 가능하게 한다면 어떠한 형태로든지 가능하다.
이상 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 구성에 대하여 개략적으로 설명되었으며, 이하에서는 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)에 포함된 다양한 유닛의 세부 구조에 대하여 설명된다.
도 8은 챔버 유닛의 분해도이고, 도 9는 프레임부에 판넬부가 조립된 모습을 도시하고, 도 10은 챔버 유닛의 후면도이고, 도 11은 프레임부에서 셔터 유닛이 조립된 위치를 도시하고, 도 12는 셔터 유닛의 구성을 도시하고, 도 13a 내지 13c는 셔터 유닛의 상하 구동을 도시하고, 도 14는 도 12에서 A-A에 따른 단면도이고, 도 15는 셔터 유닛의 틸팅 구동을 도시하고, 도 16(a) 및 (b)는 셔터 유닛에 구비된 국소배기부를 도시하고, 도 17(a) 및 (b)는 국소배기부의 작동을 도시하고, 도 18 및 19는 히터 유닛의 구성을 도시하고, 도 20은 히터 유닛에 의한 가열 영역의 구성을 도시하고, 도 21(a) 및 (b)는 판넬부에 구비된 가열부의 구성을 도시하고, 도 22(a) 내지 (c)는 판넬부에 대한 히팅 모듈의 고정 방식을 도시하고, 도 23(a) 및 (b)는 셔터 유닛에 구비된 가열부의 구성을 도시하고, 도 24는 파워 커넥션부의 구성을 도시하고, 도 25은 지지 유닛의 구성을 도시하고, 도 26a 내지 26d는 랙부의 구성을 도시하고, 도 27a 내지 27d는 복수 개의 가이드부의 구성을 도시하고, 도 28은 측면 홀딩 가이드부 및 코너 홀딩 가이드부에 의해 머플 부재가 랙부에 유지되는 모습을 도시하고, 도 29는 모니터링부 및 제1 실링부를 도시하고, 도 30(a) 및 (b)는 모니터링부의 취부 위치를 도시하고, 도 31은 온도 측정부 및 제2 실링부를 도시하고, 도 32는 냉각 재생 유닛의 유체 흐름도이고, 도 33은 급배기 포트의 배치를 도시하고, 도 34는 냉각 재생 유닛의 구성을 도시하고, 도 35는 27매의 유리 기판을 수용하는 경우를 도시한다.
특히, 도 8을 참조하여, 챔버 유닛(200)은 프레임부(210), 판넬부(220), 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)를 포함할 수 있다.
상기 프레임부(210)는 내부에 열처리 대상, 예를 들어 웨이퍼 또는 유리(glass) 기판과 같은 반도체 부품을 수용하기 위한 전체 외관을 구성할 수 있다.
예를 들어, 프레임부(210)는 박스 구조(예를 들어, 직육면체 또는 정육면체의 틀)를 형성할 수 있다.
이때, 프레임부(210)의 내부 공간은 열처리 대상이 수납되는 지지 유닛(500)이 수용되기에 적절한 크기로 마련될 수 있다.
이하에서는 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 총 10매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 총 10매의 유리 기판이 수용되어서, 챔버 유닛(200) 내에 예를 들어 총 20매의 유리 기판이 수용 가능한 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
그러나, 챔버 유닛(200) 내 수용 가능한 유리 기판의 총 매수는 이에 국한되지 아니하며, 다양한 개수로 마련될 수 있음은 당연하다.
예를 들어, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에는 총 9매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙에는 총 9매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에는 총 9매의 유리 기판이 수용되어서, 챔버 유닛(200) 내에 예를 들어 총 27매의 유리 기판이 수용될 수 있다.
또한, 프레임부(210)의 상하면 및 양측면에는 판넬부(220)가 조립되도록 개방될 수 있고, 프레임부(210)의 후면에는 도어부(240)가 장착되어 개방 또는 폐쇄될 수 있다.
반면, 프레임부(210)의 전면에는 적어도 하나의 개방 구획이 구비될 수 있으며, 이는 추후에 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부 및 하부에 개별적으로 열처리 대상을 로딩 및 언로딩하기 위한 것이다.
도 8에는 프레임부(210)의 전면에 2개의 개방 구획이 구비된 것으로 도시되었으나, 경우에 따라서 프레임부(210)의 전면에 3개 이상의 개방 구획이 구비될 수 있음은 당연하다.
또한, 적어도 하나의 개방 구획은 프레임부(210)의 전면에 배치된 셔터 유닛(300)에 의해서 선택적으로 개방 또는 폐쇄될 수 있다.
예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이 프레임부(210)의 전면에 2개의 개방 구획이 구비된 경우, 셔터 유닛(300)에 의해서 2개의 개방 구획 중 어느 하나가 선택적으로 개방될 수 있고, 2개의 개방 구획 중 다른 하나는 폐쇄될 수 있다. 이에 의해서 셔터 유닛(300)의 개방 시 또는 열처리 대상의 로딩 또는 언로딩 시에 챔버 유닛(200) 내 열 손실을 최소화할 수 있다.
전술된 프레임부(210)에는 판넬부(220)가 조립될 수 있다.
상기 판넬부(220)는 예를 들어 프레임부(210)의 상하면 및 양측면에 조립될 수 있다.
구체적으로, 판넬부(220)는 프레임부(210)의 상면에 조립된 제1 판넬부(222), 프레임부(210)의 하면에 조립된 제2 판넬부(224), 프레임부(210)의 좌측면에 조립된 제3 판넬부(226) 및 프레임부(210)의 우측면에 조립된 제4 판넬부(228)를 포함할 수 있다.
이때, 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228)는 프레임부(210)에 대하여 조립 가능한 구조로 마련될 수 있다.
구체적으로, 도 9를 참조하여, 프레임부(210)에 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228)가 조립된 후에 볼트(B)에 의해서 고정될 수 있다.
이와 같이, 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228)가 프레임부(210)에 용접될 필요가 없으므로, 챔버 유닛(200)의 제조 시 열 변형을 최소화할 수 있고, 챔버 유닛(200)의 구조가 단순해지며, 챔버 유닛(200)의 구조적 안정성을 확보할 수 있다.
게다가, 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228) 중 교체가 필요한 판넬부가 존재하는 경우, 프레임부(210)에 대한 볼트 해제를 통하여 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228)의 교체 또는 유지보수를 용이하게 할 수 있다.
또한, 도 9를 더 참조하여, 프레임부(210) 및 판넬부(220)가 조립되는 위치, 구체적으로, 프레임부(210)와 제1 판넬부(222)가 조립되는 위치, 프레임부(210)와 제2 판넬부(224)가 조립되는 위치, 프레임부(210)와 제3 판넬부(226)가 조립되는 위치, 및 프레임부(210)와 제4 판넬부(228)가 조립되는 위치에는 실링 패드(SP)가 삽입될 수 있다.
상기 실링 패드(SP)는 예를 들어 실리콘 재질로 마련될 수 있으며, 프레임부(210) 및 판넬부(220)가 조립되는 위치를 밀폐시킬 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.
또한, 프레임부(210)에는 실링 패드(SP)가 삽입되도록 실링 홈(G)이 형성되고, 실링 홈(G) 내 삽입된 실링 패드(SP)의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱(J)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 프레임부(210)의 길이방향을 따라서 실링 홈(G)이 형성되고, 실링 홈(G)의 길이방향을 따라서 실링 홈(G)의 일측 및 타측에 실링 홈(G) 상에 돌출되게 형성되는 이탈 방지턱(J)이 형성될 수 있다.
추가적으로, 프레임부(210) 및 판넬부(220)가 조립되는 위치에 인접하게 냉각수(PCW)가 통과되는 관이 위치될 수 있고, 실링 패드(SP)가 냉각수(PCW)가 통과되는 관과 인접하게 위치될 수 있으며, 프레임부(210)의 코너 부분에 단열재(I)가 충진될 수 있다. 이에 의해서 프레임부(210) 및 판넬부(220)가 조립되는 위치에서의 열 손실을 효과적으로 방지할 수 있으며, 챔버 유닛(200) 내 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있다.
이때, 구체적으로 도시되지는 않았으나, 챔버 유닛(200)의 하부에는 냉각수(PCW) 공급을 위한 매니폴드가 배치될 수 있다. 예를 들어, 매니폴드는 복수 개로 마련되어, 복수 개의 매니폴드 중 하나는 챔버 유닛(200)에 냉각수(PCW)를 공급하고 복수 개의 매니폴드 중 다른 하나는 셔터 유닛(300)에 냉각수(PCW)를 공급할 수 있다. 또는, 설비 용량이 증가된 하나의 매니폴드를 통해서 챔버 유닛(200) 및 셔터 유닛(300)에 냉각수(PCW)를 공급할 수 있다.
한편, 판넬부(220)의 외측에는 추가적인 프레임부(230)가 배치될 수 있다.
구체적으로, 추가적인 프레임부(230)는 판넬부(220)에 의해서 조립되지 않은 프레임부(210)의 후면으로부터 프레임부(210)의 전면을 향하여 삽입될 수 있도록 마련될 수 있다. 이에 의해서, 프레임부(210)가 완전한 박스 구조를 형성하였다면, 추가적인 프레임부(230)는 불완전한 박스 구조를 형성할 수 있다.
전술된 추가적인 프레임부(230)에는 도어부(240)가 장착될 수 있다.
도어부(240)는 프레임부(210)의 후면을 개방 또는 폐쇄시키도록 배치될 수 있다.
구체적으로, 도어부(240)는 챔버 유닛(200)의 유지보수를 위한 것으로서, 챔버 유닛(200)의 변형에 영향이 없도록 프레임부(210)와 별도로 마련된 추가적인 프레임부(230)에 장착될 수 있다. 이에 의해서 챔버 유닛(200)의 밀폐력을 더욱 향상시킬 수 있다.
특히, 도 10을 참조하여, 도어부(240)는 추가적인 프레임부(230)의 일측에 힌지 연결될 수 있다.
예를 들어, 추가적인 프레임부(230)의 일측에는 힌지 베이스가 장착되고, 도어부(240)에는 힌지 핀이 장착될 수 있다. 이때, 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)에는 서로 대응되는 위치에 각각 복수 개의 힌지 베이스 및 힌지 핀이 장착될 수 있고, 복수 개의 힌지 베이스는 추가적인 프레임부(230)의 일측을 따라서 서로 이격 배치되고, 복수 개의 힌지 핀은 도어부(240)의 일측을 따라서 서로 이격 배치될 수 있다.
이러한 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)의 힌지 연결 구조에 의해서 도어부(240)가 최대 90°범위까지 개방 또는 폐쇄될 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200)은 프레임부(210)에 도어부(240)를 클램핑하기 위한 클램프부(250)를 더 포함할 수 있다.
상기 클램프부(250)는 복수 개로 마련될 수 있고, 복수 개의 클램프부(250)는 프레임부(210)의 후면 테두리를 따라서 서로 이격 배치될 수 있다.
구체적으로, 클램프부(250)는 베이스 부재(252), 너트 부재(254), 볼트 부재(256) 및 와셔 부재(258)를 포함할 수 있다.
상기 베이스 부재(252)는 프레임부(210)의 외측에 장착될 수 있다.
예를 들어, 베이스 부재(252)는 'ㄷ'자 단면 형상을 구비할 수 있다.
상기 너트 부재(254)는 베이스 부재(252) 내에 고정될 수 있다.
너트 부재(254)는 베이스 부재(252) 내에서 도어부(240)를 향하여 개방되도록 배치될 수 있다.
이때, 베이스 부재(252)의 상면에 볼트 홈이 형성되고, 베이스 부재(252) 내에 너트 부재(254)를 배치시킨 후에, 볼트 홈에 볼트(B)를 삽입함으로써 너트 부재(254)를 베이스 부재(252)에 고정시킬 수 있다.
상기 볼트 부재(256)는 너트 부재(254)와 체결 가능하게 배치될 수 있다.
구체적으로, 볼트 부재(256)는 프레임부(210)로부터 도어부(240)를 향하는 방향으로 연장되게 배치되어, 볼트 부재(256) 및 너트 부재(254)의 체결 방향은 도어부(240)로부터 프레임부(210)를 향하는 방향이 될 수 있고, 볼트 부재(256) 및 너트 부재(254)의 체결 해제 방향은 프레임부(210)로부터 도어부(240)를 향하는 방향이 될 수 있다.
상기 볼트 부재(256)의 외측에는 와셔 부재(258)가 장착될 수 있다.
또한, 와셔 부재(258)에는 스프링(2582)이 적용될 수 있다.
상기 스프링(2582)은 볼트 부재(256)의 외측면에 감싸져서 와셔 부재(258)에 연결될 수 있다.
이에 의해서 클램프부(250)에 의한 도어부(240)의 클램핑 시에, 구체적으로 볼트 부재(256)가 너트 부재(254)에 대하여 체결 시에 와셔 부재(258)가 볼트 부재(256) 상에서 프레임부(210)를 향해서, 구체적으로 너트 부재(254) 또는 베이스 부재(252)를 향하여 이동되는 것을 제한할 수 있다.
한편, 도어부(240)의 클램핑을 위해서 도어부(240)에는 클램프 홈(242)이 형성될 수 있다.
상기 클램프 홈(242)은 클램프부(250)에 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 예를 들어 복수 개의 클램프 홈(242)이 도어부(240)의 테두리를 따라서 서로 이격되게 형성될 수 있다.
또한, 도면에 구체적으로 도시되지는 않았으나, 클램프 홈(242)의 개방된 일측을 통해서 볼트 부재(256)가 삽입되어, 볼트 부재(256)가 클램프 홈(242)을 통해서 도어부(240)가 개방되는 방향으로 돌출될 수 있다.
구체적으로, 클램프부(250)에 의해서 도어부(240)는 프레임부(210)에 다음과 같이 클램핑될 수 있다.
우선, 도어부(240)로 추가적인 프레임부(230)의 후면을 폐쇄시킨다.
이때, 볼트 부재(256)가 클램프 홈(242)을 통해서 도어부(240)로부터 외부로 돌출된다.
그런 다음, 너트 부재(254) 내에 볼트 부재(256)를 조임으로써 도어부(240)를 프레임부(210)에 클램핑시킨다.
반면, 볼트 부재(256)를 풀음으로써 도어부(24)의 클램프 홈(242)으로부터 볼트 부재(256)가 해제되게 한 다음, 도어부(240)를 추가적인 프레임부(230)의 후면으로부터 개방시킬 수 있다.
이때, 프레임부(210)의 후면에서 테두리를 따라서 복수 개의 클램프부(250)가 이격 배치되고, 도어부(240)의 후면에서 테두리를 따라서 복수 개의 클램프 홈(242)이 이격 배치되므로, 프레임부(210) 및 도어부(240)의 밀폐력이 더욱 향상될 수 있다.
또한, 도 11은 프레임부(210) 및 셔터 유닛(400)이 조립되는 위치에 실링 패드(SP)가 적용된 모습이 도시된 것으로서, 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)가 조립되는 위치에도 동일하게 적용될 수 있다.
구체적으로, 실링 패드(SP)는 예를 들어 실리콘 재질로 마련될 수 있으며, 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)가 조립되는 위치를 밀폐시킬 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.
또한, 추가적인 프레임부(230)에는 실링 패드(SP)가 삽입되도록 홈(G)이 형성되고, 홈(G) 내 삽입된 실링 패드(SP)의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱(J)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 추가적인 프레임부(230)의 길이방향을 따라서 홈(G)이 형성되고, 홈(G)의 길이방향을 따라서 홈(G)의 일측 및 타측에서 홈(G) 상에 돌출되게 형성되는 이탈 방지턱(J)이 용접될 수 있다. 이때, 이탈 방지턱(J)의 용접 시에 추가적인 프레임부(230)의 열 변형을 최대한 방지하기 위해서, 이탈 방지턱(J)이 스폿(spot) 용접될 수 있다.
이와 같이 실링 패드(SP)에 의해서 도어부(240)의 조립 부분에서 누출을 방지하는 것은 물론, 이탈 방지턱(J)이 홈(G)에 용접됨으로써 도어부(240)의 잦은 개방 또는 폐쇄로 인해 발생될 수 있는 실링 패드(SP)의 이탈을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 도 9를 참조하여 전술된 바와 같이, 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)가 조립되는 위치에 인접하게 냉각수(PCW)가 통과되는 관이 위치될 수 있고, 실링 패드(SP)가 냉각수(PCW)가 통과되는 관과 인접하게 위치될 수 있으며, 추가적인 프레임부(230)의 코너 부분에 단열재(I)가 충진될 수 있다. 이에 의해서 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)가 조립되는 위치에서의 열 손실을 효과적으로 방지할 수 있으며, 챔버 유닛(200) 내 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있다. 이때, 전술된 바와 같이, 챔버 유닛(200)의 하부에 냉각수(PCW) 공급을 위한 매니폴드가 배치될 수 있다.
한편, 전술된 프레임부(210)의 전면에는 셔터 유닛(300)이 장착될 수 있다.
이하에서는 챔버 유닛(200)과 셔터 유닛(300)을 별개의 구성요소로 설명되나, 챔버 유닛(200) 내에 셔터 유닛(300)이 셔터부로서 포함될 수 있음은 당연하다.
상기 셔터 유닛(300)은 프레임부(210)의 전면, 특히 적어도 하나의 개방 구획을 개방 또는 폐쇄시키도록 구성될 수 있다.
이때, 셔터 유닛(300)은 상하 방향으로 슬라이딩 구동되도록 마련될 수 있다.
구체적으로, 도 13을 참조하여, 셔터 유닛(300)은 복수 개의 셔터부를 포함할 수 있고, 복수 개의 셔터부는 프레임부(210)의 전면에서 상부에 위치된 상부 셔터부(310) 및 프레임부(210)의 전면에서 하부에 위치된 하부 셔터부(320)를 포함할 수 있다.
또한, 셔터 유닛(300)은 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 구동시키기 위한 상하 구동부(330) 및 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상하 구동부(330)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 상하 방향으로 구동시킬 수 있다.
상기 상하 구동부(330)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 일측면에 상하 방향으로 연장되게 설치되어 모터 부재(미도시)에 의해서 회전 구동되는 스크류 잭 부재(332) 및 상기 스크류 잭 부재(332)의 회전 구동에 의해서 상하 방향으로 구동되면서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 상하 구동을 가이드하는 상하 가이드 부재(334)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상부 셔터부(310)의 전면에서 일측면에 한 세트의 스크류 잭 부재(332) 및 상하 가이드 부재(334)가 배치되고, 상부 셔터부(310)의 전면에서 타측면에 한 세트의 스크류 잭 부재(332) 및 상하 가이드 부재(334)가 배치될 수 있다.
이와 마찬가지로, 하부 셔터부(320)의 전면에서 일측면에 한 세트의 스크류 잭 부재(332) 및 상하 가이드 부재(334)가 배치되고, 하부 셔터부(320)의 전면에서 타측면에 한 세트의 스크류 잭 부재(332) 및 상하 가이드 부재(334)가 배치될 수 있다.
이때, 상부 셔터부(310)의 전면에서 일측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)를 구동시키는 모터 부재와, 제1 셔터부(310)의 전면에서 타측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)를 구동시키는 모터 부재는 서로 동기화되어서, 상부 셔터부(310)의 전면에서 일측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)와 상부 셔터부(310)의 전면에서 타측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)가 동일한 방향으로 회전될 수 있다.
이와 마찬가지로, 하부 셔터부(320)의 전면에서 일측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)를 구동시키는 모터 부재와, 하부 셔터부(320)의 전면에서 타측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)를 구동시키는 모터 부재는 서로 동기화되어서, 하부 셔터부(320)의 전면에서 일측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)와 하부 셔터부(320)의 전면에서 타측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)가 동일한 방향으로 회전될 수 있다.
이와 같이 상하 구동부(330)에 상하 가이드 부재(334)가 포함되고, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 양측면에 장착된 모터 부재가 서로 동기화됨으로써, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 상하 구동이 보다 안정적으로 구현될 수 있다.
한편, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)는 실린더 부재(342) 및 전후진 가이드 부재(324)를 포함할 수 있다.
상기 실린더 부재(342)는 셔터 유닛(300)의 전면에 장착되어 유압 또는 공압에 의해서 셔터 유닛(300)을 전후진 구동시킬 수 있다.
이때, 셔터 유닛(300)의 전진 구동은 셔터 유닛(300)이 챔버 유닛(200)을 향하여 구동되는 것을 가리키고, 셔터 유닛(300)의 후진 구동은 셔터 유닛(300)이 챔버 유닛(200)과 멀어지는 방향으로 구동되는 것을 가리킨다.
상기 전후진 가이드 부재(344)는 셔터 유닛(300)의 전면에서 실린더 부재(342)에 대하여 이격 배치되어 셔터 유닛(300)의 전후진 구동을 가이드할 수 있다.
예를 들어, 전후진 가이드 부재(344)는 샤프트 요소(3442) 및 샤프트 요소(3442)가 내부에서 이동되는 부쉬 요소(3444)를 포함할 수 있다.
이때, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에는 각각 실린더 부재(342) 및 전후진 가이드 부재(344)가 장착될 수 있고, 더 나아가서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에는 각각 복수 개의 실린더 부재(342) 및 복수 개의 전후진 가이드 부재(344)가 장착될 수 있다.
예를 들어, 상부 셔터부(310)에는 총 6세트의 실린더 부재(342) 및 전후진 가이드 부재(344)가 장착될 수 있고, 하부 셔터부(320)에도 총 6세트의 실린더 부재(342) 및 전후진 가이드 부재(344)가 장착될 수 있다.
이와 같이 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 복수 개의 실린더 부재(342) 및 복수 개의 전후진 가이드 부재(344)가 장착됨으로써, 대용량의 열처리 대상을 수용하기 위해서 대형화된 챔버 유닛(200)에서 셔터 유닛(300)의 전후진 구동이 보다 안정적으로 구현될 수 있다.
도 13a 내지 13c를 참조하여, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)는 전술된 상하 구동부(330) 및 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 다음과 같이 구동될 수 있다.
도 13a에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10) 내에서 공정(예를 들어, 열처리 공정)이 진행 중인 경우, 상하 구동부(330) 및 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)가 모두 구동되지 않을 수 있다. 이에 의해서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)가 구동되지 않고, 프레임부(210)의 전면에서 상부 및 하부가 폐쇄된 상태로 될 수 있다.
도 13b에 도시된 바와 같이, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 후진 구동된 다음, 하부 셔터부(320)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 하방으로 슬라이딩 구동되면서, 프레임부(210)의 전면에서 하부가 개방될 수 있다.
그 결과, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부는 상부 셔터부(310)에 의해서 폐쇄된 상태이고, 하부 셔터부(320)는 프레임부(210)의 전면에서 이탈된 상태이다. 이에 의해서 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 열처리 대상이 로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 배치된 열처리 대상이 언로딩될 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 대하여 열처리 대상이 로딩 또는 언로딩된 후에, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 상방으로 슬라이딩 구동된 다음, 하부 셔터부(320)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 전진 구동되면서, 프레임부(210)의 전면에서 하부가 폐쇄될 수 있다.
도 13c에 도시된 바와 같이, 상부 셔터부(310)가 상부 셔터부(310)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 후진 구동되고, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 후진 구동된 다음, 상부 셔터부(310)가 상부 셔터부(310)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 하방으로 슬라이딩 구동되고, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 하방으로 슬라이딩 구동되면서 프레임부(210)의 전면에서 상부가 개방될 수 있다.
여기에서는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)가 개별적으로 및 동시적으로 후진 구동 및 하방 구동되는 것으로 설명되었으나, 하부 셔터부(320)가 먼저 후진 구동 및 하방 구동된 후에, 상부 셔터부(310)가 후진 구동 및 하방 구동될 수 있음은 당연하다.
그 결과, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부는 상부 셔터부(310)에 의해서 폐쇄되고, 하부 셔터부(320)는 프레임부(210)의 전면에서 이탈된다. 이에 의해서, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 열처리 대상이 로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 배치된 열처리 대상이 언로딩될 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 대하여 열처리 대상이 로딩 또는 언로딩된 후에, 상부 셔터부(310)가 상부 셔터부(310)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 상방으로 슬라이딩 구동되고, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 상방으로 슬라이딩 구동된 다음, 상부 셔터부(310)가 상부 셔터부(310)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 전진 구동되고 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 전진 구동되면서, 프레임부(210)의 전면에서 상부가 폐쇄될 수 있다.
구체적으로, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 총 10매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 총 10매의 유리 기판이 수용되어서, 챔버 유닛(200) 내에 예를 들어 총 20매의 유리 기판이 수용 가능한 경우, 하부 셔터부(320)가 후진 구동 및 하방으로 슬라이딩 구동되면, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 총 10매의 유리 기판이 (예를 들어, 이송로봇에 의해서) 로딩 또는 언로딩될 수 있고, 상부 셔터부(310) 및 제2 셔터부(320)가 후진 구동 및 하방으로 슬라이딩 구동되면, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 총 10매의 유리 기판이 (예를 들어, 이송로봇에 의해서) 로딩 또는 언로딩될 수 있다.
여기에서는 상부 셔터부(310)가 하방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 상부를 개방하고, 하부 셔터부(320)가 하방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 하부를 개방하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 상부 셔터부(310) 및 상부 셔터부(320)에 의한 프레임부(210)의 전면에서 개방 방식은 이에 국한되지 아니하며, 상부 셔터부(310)가 상방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 상부를 개방하고, 하부 셔터부(320)가 상방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 하부를 개방할 수 있음은 당연하다.
이와 같이, 전술된 상하 구동부(330)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 상하 방향으로 구동시켜서, 프레임부(210)의 전면에 구비된 적어도 하나의 개방 구획을 선택적으로 개방 또는 폐쇄시킬 수 있다. 그리고 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)가 2단 구성으로 되어서, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320) 중 적어도 어느 하나에 의해서 챔버 유닛(200)의 전면 중에서 일부가 폐쇄된 상태로 유지되므로, 셔터 유닛(300)의 개폐 시에 챔버 유닛(200) 내부의 열 손실을 최소화할 수 있다.
한편, 셔터 유닛(300)에는 다양한 위치에 단열재가 배치될 수 있다.
특히, 도 14를 참조하여, 제1 단열재(I1)는 상부 셔터부(310)의 내측면, 즉 상부 셔터부(310) 및 히팅 유닛(400) 사이에 장착될 수 있고, 제2 단열재(I2)는 상부 셔터부(310)의 외측면에 장착될 수 있다.
또한, 제3 단열재(I3)는 상부 셔터부(310)의 상단 및 하단에 장착될 수 있다. 이때, 제3 단열재(I3)에 인접하게 냉각수(PCW)가 통과되는 관이 위치될 수 있다. 예를 들어, 상부 셔터부(310)의 상단 및 하단과 냉각수(PCW)가 통과되는 관 사이 공간에 제3 단열재(I3)가 충진될 수 있다.
도 14에 구체적으로 도시되지는 않았으나, 하부 셔터부(320)에도 제1 단열재(I1), 제2 단열재(I2) 및 제3 단열재(I3)가 배치될 수 있음은 당연하다.
또한, 구체적으로 도시되지는 않았으나, 챔버 유닛(200)의 하부에는 냉각수(PCW) 공급을 위한 매니폴드가 배치될 수 있다.
이와 같이 셔터 유닛(300)의 다양한 위치에 단열재가 위치됨으로써, 셔터 유닛(300)에서의 열 손실을 효과적으로 방지할 수 있고, 챔버 유닛(200) 내 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있다.
한편, 다시 도 11을 참조하여, 프레임부(210) 및 셔터 유닛(300)이 조립되는 위치, 구체적으로, 프레임부(210)와 상부 셔터부(310)가 조립되는 위치 및 프레임부(210)와 하부 셔터부(320)가 조립되는 위치에는 실링 패드(SP)가 삽입될 수 있다.
상기 실링 패드는 예를 들어 실리콘 재질로 마련될 수 있으며, 프레임부(210) 및 셔터 유닛(300)이 조립되는 위치를 밀폐시킬 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.
또한, 프레임부(210)에는 실링 패드(SP)가 삽입되도록 홈(G)이 형성되고, 홈(G) 내 삽입된 실링 패드(SP)의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱(J)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 프레임부(210)의 길이방향을 따라서 홈(G)이 형성되고, 홈(G)의 길이방향을 따라서 홈(G)의 일측 및 타측에 홈(G) 상에 돌출되게 형성되는 이탈 방지턱(J)이 용접될 수 있다. 이때, 이탈 방지턱(J)의 용접 시에 프레임부(210)의 열 변형을 최대한 방지하기 위해서, 이탈 방지턱(J)이 스폿(spot) 용접될 수 있다.
이와 같이 실링 패드(SP)에 의해서 셔터 유닛(300)의 조립 부분에서 누출을 방지하는 것은 물론, 이탈 방지턱(J)이 실링 홈(G)에 용접됨으로써 셔터 유닛(300)의 잦은 개방 또는 폐쇄로 인해 발생될 수 있는 실링 패드(SP)의 이탈을 효과적으로 방지할 수 있다.
특히, 도 15를 참조하여, 셔터 유닛(300)은 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)를 틸팅시키기 위한 틸팅부(350)를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 틸팅부(350)는 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)의 상단이 셔터 유닛(300)의 기본 프레임 또는 챔버 유닛(200)의 프레임부(210)에 탈부착 가능하게 구성된 고정 부재(미도시) 및 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)의 하단이 셔터 유닛(300)의 기본 프레임 또는 챔버 유닛(200)의 프레임부(210)에 대하여 틸팅 가능하게 구성된 힌지 부재(352)를 포함할 수 있다.
또한, 틸팅부(350)는 제1 셔터부(310) 또는 제2 셔터부(320)의 하단에 장착된 가스 스프링 부재(354)를 더 포함할 수 있다. 이때, 가스 스프링 부재(354)는 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)의 틸팅 구동을 원활하게 하는 데 도움이 될 수 있다.
그러나, 틸팅부(350)의 구성은 이에 국한되지 아니하며, 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)를 틸팅시킬 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.
구체적으로, 상부 셔터부(310)의 내측면에 장착된 히팅 유닛(400) 및 단열재(도 14의 I1, I2, I3)의 유지보수가 필요한 경우 또는 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 수용된 지지 유닛(500)의 유지보수가 필요한 경우, 상부 셔터부(310)를 수동으로 프레임부(210)의 전방을 향해서 90°만큼 틸팅시킬 수 있다.
또는, 하부 셔터부(320)의 내측면에 장착된 히팅 유닛(400) 및 단열재(도 14의 I1, I2, I3)의 유지보수가 필요한 경우 또는 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 수용된 지지 유닛(500)의 유지보수가 필요한 경우, 제2 셔터부(320)를 수동으로 프레임부(210)의 전방을 향해서 90° 만큼 틸팅시킬 수 있다.
또는, 상부 셔터부(310)의 내측면 및 제2 셔터부(320)의 내측면에 장착된 히팅 유닛(400) 및 단열재(도 14의 I1, I2, I3)의 유지보수가 필요한 경우 또는 챔버 유닛(200)의 내부 공간에 수용된 지지 유닛(500)의 유지보수가 필요한 경우, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 수동으로 프레임부(210)의 전방을 향해서 90° 만큼 틸팅시킬 수 있다.
이와 같이 경우에 따라서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 선택적으로 틸팅시켜서 프레임부(210)의 전면을 수동으로 개방 또는 폐쇄시킬 수 있으므로, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 내측면에 장착된 가열부, 예를 들어 제6 가열부(460) 및 단열재의 유지보수를 용이하게 할 수 있다.
또한, 도 16(a) 및 (b)를 참조하여, 셔터 유닛(300)에는 국소배기부(360)가 더 포함될 수 있다.
여기에서는 셔터 유닛(300)에 국소배기부(360)가 포함된 것으로 설명되었으나, 국소배기부(360)가 셔터 유닛(300)과 별개로 국소배기 유닛으로서 열처리 장치(10)에 포함될 수 있음은 당연하다.
상기 국소배기부(360)는 틀 부재(362), 국소배기용 전후진 구동 부재(364) 및 배기 부재(366)를 포함할 수 있다.
상기 틀 부재(362)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 외측 테두리를 감싸도록 형성될 수 있고, 배기 공간을 형성할 수 있다.
틀 부재(362)의 내부에는 열처리 공정 중에 틀 부재(362) 자체의 변형을 방지하기 위해서 냉각수(PCW)가 통과되는 관 또는 냉각 라인(미도시)이 설치될 수 있다. 예를 들어, 챔버 유닛(200)의 하부에 냉각수(PCW) 공급을 위한 매니폴드가 배치될 수 있다.
또한, 틀 부재(362)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)와 개별적으로 전후진 구동될 수 있다.
구체적으로, 국소배기용 전후진 구동 부재(364)는 틀 부재(362)의 외측에 연결될 수 있다.
상기 국소배기용 전후진 구동 부재(364)는 예를 들어 실린더 방식으로 구동될 수 있다. 이때, 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 전후진 구동됨으로써 국소배기부(360)를 통한 국소 배기가 수행될 수 있다.
또한, 상기 배기 부재(366)는 틀 부재(362)의 양측에 장착되어, 틀 부재(366)의 내부 공간을 통해서 전달된 챔버 유닛(200) 내의 열을 배출시킬 수 있다.
구체적으로, 도 17(a) 및 (b)를 참조하여, 국소배기부(360)는 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)와 협력하여 다음과 같이 작동될 수 있다.
특히, 도 17(a)에 도시된 바와 같이, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 상부 셔터부(310)가 챔버 유닛(200)을 향하여 전진 구동되고, 국소배기부(360)의 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 후진 구동되는 경우, 배기 부재(366)가 상부 셔터부(310)에 의해서 폐쇄될 수 있다. 이러한 경우에는, 특히 열처리 공정 진행 중에는 국소배기부(360)를 통해서 국소배기가 이루어지지 않을 수 있다.
반면, 도 17(b)에 도시된 바와 같이, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 상부 셔터부(310)가 챔버 유닛(200)으로부터 멀리 후진 구동되고, 국소배기부(360)의 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 전진 구동되는 경우, 배기 부재(366)가 상부 셔터부(310)에 의해서 개방될 수 있다. 이러한 경우에는, 특히 냉각 공정 진행 중에는 국소배기부(360)를 통해서 국소배기가 이루어질 수 있다.
구체적으로 도시되지는 않았으나, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 하부 셔터부(320)가 챔버 유닛(200)을 향하여 전진 구동되고, 국소배기부(360)의 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 후진 구동되는 경우, 배기 부재(366)가 하부 셔터부(320)에 의해서 폐쇄될 수 있다. 이러한 경우에는, 특히 열처리 공정 진행 중에는 국소배기부(360)를 통해서 국소배기가 이루어지지 않을 수 있다.
반면, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 하부 셔터부(320)가 챔버 유닛(200)으로부터 멀리 후진 구동되고, 국소배기부(360)의 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 전진 구동되는 경우, 배기 부재(366)가 하부 셔터부(320)에 의해서 개방될 수 있다. 이러한 경우에는, 특히 냉각 공정 진행 중에는 국소배기부(360)를 통해서 국소배기가 이루어질 수 있다.
또한, 국소배기부(360)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 각각 취부되어서, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 상하 구동 시에 국소배기부(360) 또한 상하 구동될 수 있다.
이와 같이 챔버 유닛(200) 내부의 온도가 150도가 되기 전에 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 후진시키고, 틀 부재(362)를 전진시켜서 배기 부재(366)를 통해 챔버 유닛(200) 내부의 열을 배기함으로써 챔버 유닛(200)의 냉각 시간을 단축시킬 수 있고, 이에 의해서 설비 용량을 증가시킬 수 있다.
전술된 챔버 유닛(200) 및 셔터 유닛(300)에는 히팅 유닛(400)이 장착될 수 있다.
상기 히팅 유닛(400)은 챔버 유닛(200) 내에 배치된 열처리 대상을 가열하기 위한 것으로서, 복수 개의 가열부를 포함할 수 있다.
특히, 도 18 및 19를 참조하여, 상기 복수 개의 가열부는 챔버 유닛(200)의 제1 판넬부(222)에 장착된 제1 가열부(410), 챔버 유닛(200)의 제2 판넬부(224)에 장착된 제2 가열부(420), 챔버 유닛(200)의 제3 판넬부(도 8의 226)에 장착된 제3 가열부(430), 챔버 유닛(200)의 제4 판넬부(도 8의 228)에 장착된 제4 가열부(440), 챔버 유닛(200)의 도어부(240)에 장착된 제5 가열부(450) 및 셔터 유닛(300)에 장착된 제6 가열부(460)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 가열부(410)는 제1 판넬부(222)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제1 가열부(410)는 16개의 히팅 모듈(412)로 분할되어서, 제1 판넬부(222)에 각각의 히팅 모듈(412)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(412)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.
또한, 제2 가열부(420)는 제2 판넬부(224)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제2 가열부(420)는 16개의 히팅 모듈(422)로 분할되어서, 제2 판넬부(224)에 각각의 히팅 모듈(422)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(422)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.
또한, 제3 가열부(430)는 제3 판넬부(226)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제3 가열부(430)는 20개의 히팅 모듈(432)로 분할되어서, 제3 판넬부(226)에 각각의 히팅 모듈(432)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(432)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.
또한, 제4 가열부(440)는 제4 판넬부(228)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제4 가열부(440)는 20개의 히팅 모듈(442)로 분할되어서, 제4 판넬부(228)에 각각의 히팅 모듈(442)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(442)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.
또한, 제5 가열부(450)는 도어부(240)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제5 가열부(450)는 15개의 히팅 모듈(452)로 분할되어서 도어부(240)에 각각의 히팅 모듈(452)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(452)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.
또한, 제6 가열부(460)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 내측면에 장착된 복수 개의 히팅 모듈(462)을 포함할 수 있다. 이때, 제6 가열부(460)는 15개의 히팅 모듈(462)로 분할되어서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 각각의 히팅 모듈(462)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 예를 들어, 상부 셔터부(310)에는 6개의 히팅 모듈(462)이 장착되고, 하부 셔터부(320)에는 9개의 히팅 모듈(462)이 장착될 수 있으며, 상부 셔터부(310)의 상단에는 히팅 모듈(462)이 장착되지 않을 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(462)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 램프 히터로 마련될 수 있다.
추가적으로, 제6 가열부(460)는 챔버 유닛(200)의 테두리 부분에 장착된 복수 개의 열선(464)을 더 포함할 수 있다. 이때, 복수 개의 열선(464)은 예를 들어 챔버 유닛(200)의 하측 및 양측을 따라서 서로 이격 배치될 수 있다. 도 19에서는 셔터 유닛(300)의 하부와 마주보는 챔버 유닛(200)의 하측에 6개의 열선(464)이 배치되고, 셔터 유닛(300)의 양측과 마주보는 챔버 유닛(200)의 양측에 각각 7개의 열선(464)이 배치된 것으로 도시되었으나, 복수 개의 열선(464)의 개수는 이에 국한되지 아니하고 다양한 개수로 마련될 수 있음은 당연하다.
또한, 복수 개의 열선(464)은 별도의 전원 공급 없이 제2 가열부(420), 제3 가열부(430) 및 제4 가열부(440)와 직렬 연결될 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 열선(464) 중 상부에 배치된 복수 개의 열선(464)은 제2 가열부(420)와 직렬 연결되고, 복수 개의 열선(464) 중 좌측면에 배치된 복수 개의 열선(464)은 제3 가열부(430)와 직렬 연결되고, 복수 개의 열선(464) 중 우측면에 배치된 복수 개의 열선(464)은 제4 가열부(440)와 직렬 연결될 수 있다.
이와 같이 챔버 유닛(200)의 테두리 부분에 장착된 복수 개의 열선(464)에 의해서 셔터 유닛(300)의 테두리 부분에서의 열 손실이 방지될 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 열선(464)에 의해서 셔터 유닛(300)의 테두리 부분에서 온도가 떨어지는 것이 방지되도록 셔터 유닛(300)에서의 온도가 보상될 수 있습니다.
또한, 여기에서는 제1 가열부(410), 제2 가열부(420), 제3 가열부(430), 제4 가열부(440), 제5 가열부(450) 및 제6 가열부(460)가 15 내지 20개의 히팅 모듈로 분할되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 히팅 모듈의 개수는 이에 국한되지 아니하며, 다양한 개수로 마련될 수 있음은 당연하다.
도 19를 다시 참조하여, 상기 복수 개의 가열부는 판넬부(220) 중 적어도 하나로부터 챔버 유닛(200)의 중앙을 향하여 연장되도록 형성된 제7 가열부(470)를 포함할 수 있다.
상기 제7 가열부(470)는 예를 들어 Kantal Wire 봉 히터로 마련될 수 있다.
구체적으로, 제7 가열부(470)의 일단은 프레임부(210)의 좌측면에 조립된 제3 판넬부(226)에 장착되고, 제7 가열부(470)의 타단은 프레임부(210)의 우측면에 조립된 제4 판넬부(228)에 장착될 수 있다. 이때, 제7 가열부(470)는 제3 판넬부(226)에 장착된 제3 가열부(430) 및 제4 판넬부(228)에 장착된 제4 가열부(440)를 관통할 수 있다.
이와 같이 제7 가열부(470)는 챔버 유닛(200)의 내부 공간에서 중앙을 가로지르도록 배치될 수 있어, 챔버 유닛(200)의 내부 공간에서 중앙에 인접하게 수용되는 열처리 대상에 대하여도 고르게 열처리를 수행할 수 있다.
도 19에는 제7 가열부(470)가 4개로 마련되어서, 4개의 제7 가열부(470)가 서로 이격 배치되는 것으로 도시되었으나, 제7 가열부(470)의 개수는 이에 국한되지 아니하며, 챔버 유닛(200) 내에 수용되는 열처리 대상의 용량 또는 챔버 유닛(200)의 크기에 따라서 다양한 수로 마련될 수 있다.
특히, 도 20을 참조하여, 제1 가열부(410) 내지 제6 가열부(460)가 복수 개의 히팅 모듈을 포함함으로써 복수 개의 가열 영역(heating zone)이 구성될 수 있다.
이때, 복수 개의 히팅 모듈의 개수와 복수 개의 가열 영역의 개수는 동일하거나 상이할 수 있음은 당연하다.
예를 들어, 제1 가열부(410)에는 16개의 히팅 모듈과 동일한 16개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제2 가열부(420)에는 16개의 히팅 모듈과 동일한 16개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제3 가열부(430)에는 20개의 히팅 모듈과 상이한 6개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제4 가열부(440)에는 20개의 히팅 모듈과 상이한 6개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제5 가열부(450)에는 15개의 히팅 모듈과 상이한 6개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제6 가열부(460)에는 15개의 히팅 모듈과 동일한 15개의 가열 영역이 구성될 수 있다.
한편, 제2 가열부(420)에 의해 구성된 16개의 가열 영역(Z#1, ..., Z#16)은 독립적으로 제어되는(control 또는 crtl) 메인(Main) 영역이 될 수 있다.
또한, 제3 가열부(430)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 일부(Z#17, Z#18, Z#19)는 독립적으로 제어되는 메인(Main) 영역이 될 수 있다.
또한, 제4 가열부(440)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 일부(Z#20, Z#21, Z#22)는 독립적으로 제어되는 메인(Main) 영역이 될 수 있다.
또한, 제5 가열부(450)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 일부(Z#19, Z#22, Z#23)는 독립적으로 제어되는 메인(Main) 영역이 될 수 있다. 이때, Z#19 및 Z#22는 제3 가열부(430)에 의해서 구성된 가열 영역 중 Z#19 및 제4 가열부(440)에 의해 구성된 가열 영역 중 Z#22와 인접하게 배치되어서 서로 동일하게 제어될 수 있다. 이에 의해서, 도 20 하단의 표에서 제5 가열부(450)에 의해 구성된 메인 영역의 수에는 Z#23만 카운트되어 1개로 기재된 것이다.
또한, 제6 가열부(460)에 의해 구성된 15개의 영역 중 일부(Z#24, ..., Z#33)은 독립적으로 제어되는 램프(Lamp) 영역이 될 수 있다. 이때, 셔터 유닛(300)의 양측에서 Z#24, Z#26, Z#28, Z#30, Z#32가 동일하게 기재되어 있는데, 이는 셔터 유닛(300)의 양측에 배치된 가열 영역이 서로 동일하게 제어될 수 있음을 의미하고, 이에 의해서 도 20 하단의 표에서 제6 가열부(460)에 의해 구성된 램프 영역의 수가 10개로 기재된 것이다.
반면, 제1 가열부(410)에 의해 구성된 16개의 가열 영역(Z#1S, ..., Z#16S)은 제2 가열부(420)에 의해 구성된 6개의 가열 영역(Z#1, ..., Z#16)에 의해서 비율적으로(또는 종속적으로) 제어되는 슬레이브(slave) 영역이 될 수 있다.
또한, 제3 가열부(430)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 나머지 일부(Z#17S, Z#18S, Z#19S)는 인접하게 배치된 가열 영역 중 일부(Z#17, Z#18, Z#19)에 의해서 비율적으로(또는 종속적으로) 제어되는 슬레이브(slave) 영역이 될 수 있다.
또한, 제4 가열부(440)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 나머지 일부(Z#20S, Z#21S, Z#22S)는 인접하게 배치된 가열 영역 중 일부(Z#20, Z#21, Z#22)에 의해서 비율적으로(또는 종속적으로) 제어되는 슬레이브(slave) 영역이 될 수 있다.
또한, 제5 가열부(450)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 나머지 일부(Z#19S, Z#22S, Z#23S)는 인접하게 배치된 가열 영역 중 일부(Z#19, Z#22, Z#23)에 의해서 비율적으로(또는 종속적으로) 제어되는 슬레이브(slave) 영역이 될 수 있다.
이때, Z#19S 및 Z#22S는 제3 가열부(430)에 의해서 구성된 가열 영역 중 Z#19S 및 제4 가열부(440)에 의해 구성된 가열 영역 중 Z#22S와 인접하게 배치되어서 서로 동일하게 제어될 수 있다. 이에 의해서, 도 20 하단의 표에서 제5 가열부(450)에 의해 구성된 슬레이브 영역의 수에는 Z#23S만 카운트되어 1개로 기재된 것이다.
전술된 바와 같이, 히팅 유닛(400)이 복수 개의 가열 영역으로 구성되고 복수 개의 가열 영역을 메인 영역, 램프 영역 및 슬레이브 영역으로 분할하여 온도 제어함으로써, 챔버 유닛(200)의 내부 공간의 온도를 효과적으로 조절할 수 있다.
또한, 도 21(a) 및 (b)를 참조하여, 제1 가열부(410) 내지 제5 가열부(450)는 단열재(I)와 일체로 형성될 수 있다.
구체적으로, 단열재(I)에 홈을 형성한 후에 제1 가열부(410) 내지 제5 가열부(450)를 구성하는 각각의 히터 부재(HP)를 장착하여, 단열재(I)의 일측에서 히터 부재(HP)가 오픈형으로 될 수 있다. 이에 의해서 제1 가열부(410) 내지 제5 가열부(450)에 의한 가열 능력이 극대화될 수 있으며, 히터 부재(HP)의 유지보수가 용이하게 될 수 있다.
추가적으로, 단열재(I)의 일측과 반대되는 단열재(I)의 타측에는 플레이트(P; safty plate) 및 보강대(R)가 장착되어서, 각각의 히터 부재(HP) 및 단열재(I)가 판넬부(220) 및 도어부(240)에 안정적으로 고정될 수 있다.
또한, 도 22(a) 내지 (c)를 참조하여, 히팅 유닛(400)은 다음과 같이 챔버 유닛(200)에 고정될 수 있다.
예를 들어, 제3 판넬부(226)의 일부에 제3 가열부(430) 중 하나의 히팅 모듈(432)이 고정되는 경우, 제3 판넬부(226)에 히팅 모듈(432)의 고정을 위한 샤프트(HS)가 외측을 향하여 돌출되게 장착될 수 있고, 샤프트(HS)에 히팅 모듈(432)이 고정될 수 있다. 이때, 제3 판넬부(226)에 복수 개의 샤프트(HS)가 히팅 모듈(432)의 코너 부분에 대응되는 위치에 장착될 수 있다. 샤프트(HS)에 히팅 모듈(432)이 고정된 후에, 히팅 모듈(432)을 관통하여 외부에 돌출된 샤프트(HS)에 너트(N)를 조립함으로써, 제3 판넬부(226)의 일부에 제3 가열부(430) 중 하나의 히팅 모듈(432)이 고정될 수 있다.
또한, 제3 판넬부(226)에 복수 개의 히팅 모듈(432)이 조립되는 경우, 복수 개의 히팅 모듈(432)을 고정시키기 위한 각각의 샤프트(HS)에 고정 블록(HB)을 장착한 후에, 고정 블록(HB)을 관통하여 외부에 돌출된 샤프트(HS)에 너트(N)를 조립함으로써 복수 개의 히팅 모듈(432)을 서로 고정시킬 수 있다. 이때, 고정 블록(HB)에는 예를 들어 인접하게 배치된 두 개의 샤프트(HS)가 관통되도록 두 개의 관통홀이 형성될 수 있다.
여기에서는 제3 판넬부(226)에 제3 가열부(430)를 고정시키는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 제1 판넬부(222)에 제1 가열부(410)를 고정시키는 경우, 제2 판넬부(224)에 제2 가열부(420)를 고정시키는 경우, 제4 판넬부(228)에 제4 가열부(440)를 고정시키는 경우, 및 도어부(240)에 제5 가열부(450)를 고정시키는 경우에도 마찬가지로, 샤프트(HS) 및 너트(N)를 이용하여 히팅 모듈을 판넬부에 고정시키고, 추가적으로 고정 블록(HB)을 이용하여 복수 개의 히팅 모듈을 함께 고정시킬 수 있음은 당연하다.
이와 같이 샤프트(HS) 및 너트(N)를 이용하여 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452)을 판넬부(220)에 고정시키고 고정 블록(HB)을 이용하여 복수 개의 히팅 모듈을 함께 고정시킴으로써 판넬부(220)에 대한 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452)의 분리가 용이하여 추후 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452) 중 어느 하나가 고장나는 경우에 고장난 히터 모듈(412, 422, 432, 442, 452)을 용이하게 교체할 수 있다.
게다가, 도 22(c)에 도시된 바와 같이, 복수 개의 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452)이 조립되는 부분에 단차가 형성되어서, 복수 개의 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452)의 조립이 용이할 뿐만 아니라, 챔버 유닛(200) 내 열 손실을 감소시킬 수 있다.
특히, 도 23을 참조하여, 제6 가열부(460)는 15개의 히팅 모듈(462)을 포함할 수 있고, 각각의 히팅 모듈(462)에 복수 개의 히터 부재(HP), 예를 들어 10개의 램프 히터가 구비될 수 있다.
구체적으로, 제1 셔터부(310)에는 6개의 히팅 모듈(462)이 2행 3열로 서로 이격 배치될 수 있고, 제2 셔터부(320)에는 9개의 히팅 모듈(462)이 3행 3열로 서로 이격 배치될 수 있다.
이때, 15개의 히팅 모듈(462)이 셔터 유닛(300)에 3열(일측, 중앙, 타측)로 구성됨으로써, 셔터 유닛(300)에서 열 보존(또는 온도 유지) 및 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있다.
게다가, 복수 개의 히터 부재(HP)가 쿼츠 봉 히터로 마련되어서 가열 능력이 극대화될 수 있고, 복수 개의 히팅 모듈(462)을 포함하고, 각각의 히팅 모듈(462)에 복수 개의 램프 히터가 장착됨으로써 히터 부재(HP)의 유지보수 또한 용이해질 수 있다.
또한, 전술된 바와 같이 셔터 유닛(300)에서 다양한 위치에 단열재(도 14의 I1, I2, I3)가 장착되어서 제6 가열부(460)에 의해서 발생되는 열량이 보다 효과적으로 보존될 수 있다.
특히, 도 24를 참조하여, 챔버 유닛(200)에는 히팅 유닛(400)과 관련하여 파워 커넥션부(260)가 구비될 수 있다.
상기 파워 커넥션부(260)는 복수 개의 가열부(410 내지 450)에 포함된 복수 개의 히팅 모듈에 전원을 개별적으로 공급할 수 있다.
또한, 파워 커넥션부(260)는 판넬부(220)의 외측면 또는 도어부(240)의 외측면에 장착될 수 있다.
구체적으로, 파워 커넥션부(260)는 커넥션 블록(261), 커버 블록(262), 실링 패드(263), 커넥션 샤프트(264) 및 관통형 커넥터(265)를 포함할 수 있다.
상기 커넥션 블록(261)은 판넬부(220) 또는 도어부(240)의 외측면을 관통해서 외부에 노출된 히팅 유닛(400)의 파워라인(PL)의 단부를 지지하도록 마련될 수 있다. 또한, 커넥션 블록(261)은 커넥션 샤프트(264)를 지지하도록 마련될 수 있다.
이때, 커넥션 블록(261)에 의해서 히팅 유닛(400)의 파워라인(PL)과 커넥션 샤프트(264)가 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 커버 블록(262)은 내부에 히팅 모듈의 파워라인(PL) 및 커넥션 블록(261)이 내부에 수용되도록 마련될 수 있다.
이때, 커버 블록(262) 내에는 복수 개의 파워라인(PL)이 수용될 수 있다.
예를 들어, 커버 블록(262)은 제1 커버 블록(2622) 및 제2 커버 블록(2624)을 포함할 수 있고, 제1 커버 블록(2622)은 판넬부(220)의 외측면에 고정되고, 제2 커버 블록(2624)은 단순 안전용으로서 제1 커버 블록(2622)의 외측면에 고정될 수 있다.
또한, 제1 커버 블록(2622)은 제2 커버 블록(2624)보다 단면적이 더 크게 형성될 수 있고, 제1 커버 블록(2622) 내에는 히팅 유닛(400)의 파워라인(PL) 및 커넥션 블록(261)이 수용되고, 제2 커버 블록(2624) 내에는 커넥션 샤프트(264) 및 관통형 커넥터(265)가 수용되어서, 커넥션 샤프트(264) 및 관통형 커넥터(265)가 외부에 노출되지 않을 수 있다.
상기 실링 패드(263)는 판넬부(220)의 외측면 및 커버 블록(262) 사이에 배치될 수 있다.
이에 의해서 판넬부(220) 또는 도어부(240)의 외측면을 관통해서 나오는 히팅 유닛(400)의 케이블 또는 파워라인(PL)에 의한 누설을 방지할 수 있다.
구체적으로, 실링 패드(263)는 판넬부(220) 또는 도어부(240)에 히팅 유닛(400)의 케이블 또는 파워라인(PL)에 의해서 관통되도록 형성된 홀의 기밀성을 향상시켜서, 상기 홀을 통해서 공정 가스인 N2가 누설되는 것이 방지될 수 있다.
상기 커넥션 샤프트(264)는 히팅 유닛(100)의 파워라인(PL)으로부터 이격되어 커넥션 블록(261) 상에 지지되고 커버 블록(262)을 관통할 수 있다.
이때, 커넥션 샤프트(264)는 판넬부(220)의 외측면으로부터 히팅 유닛(400)의 파워라인(PL)보다 더 돌출되게 형성될 수 있다.
구체적으로, 커넥션 샤프트(264)에서 판넬부(220)의 외측면에 인접한 부분이 커넥션 블록(261) 상에 지지될 수 있고, 커버 블록(262)을 관통하여 외부로 돌출될 수 있다.
상기 관통형 커넥터(265)는 관통형 메일(male) 커넥터로 마련되어, 커버 블록(262)에 결합될 수 있다.
또한, 관통형 커넥터(265)에는 커넥션 블록(261)을 관통한 커넥션 샤프트(264)가 관통될 수 있다.
이때, 관통형 커넥터(265)는 판넬부(220) 또는 도어부(240)에 히팅 유닛(400)의 케이블 또는 파워라인(PL)에 의해서 관통되도록 형성된 홀의 기밀성을 향상시켜서, 상기 홀을 통해서 공정 가스인 N2가 누설되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 관통형 커넥터(265)를 설치하기 위하여 커넥션 샤프트(264)가 설치될 수 있다.
이와 같이 파워 커넥션부(260)는 히팅 유닛(400)에 전원을 공급함과 동시에, 챔버 유닛(200)을 관통하여 외부에 노출되는 히팅 유닛(400)의 케이블 또는 파워라인(PL)에 의한 누설을 방지할 수 있다.
전술된 챔버 유닛(200)의 내부에는 지지 유닛(500)이 배치될 수 있다.
상기 지지 유닛(500)은 챔버 유닛(200)의 내부에서 열처리 대상을 수납하도록 마련될 수 있다.
여기에서는 지지 유닛(500) 내에서 상부에 10매의 유리 기판이 수납되고, 하부에 10매의 유리 기판이 수납되는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
특히, 도 25를 참조하여, 지지 유닛(500)은 베이스부(510), 랙부(520) 및 머플부를 포함할 수 있다.
상기 베이스부(510)는 챔버 유닛(200)의 하면에 배치될 수 있다. 그리고 베이스부(510)의 상부에는 랙부(520)가 배치될 수 있다.
또한, 베이스부(510)는 복수 개로 마련될 수 있으며, 복수 개의 베이스부(510)가 서로 이격 배치될 수 있다.
이때, 베이스부(510)는 예를 들어 세라믹 플레이트로 마련될 수 있으며, 랙부(520)를 지지하기 위한 고강도 재질로 마련될 수 있다.
전술된 베이스부(510)의 상부에는 랙부(520)가 배치될 수 있다.
상기 랙부(520)는 복수 개의 포스트 부재(522) 및 복수 개의 서포트 부재(524)를 포함할 수 있다.
이때, 랙부(520)의 전체 형상은 프레임부(210)의 형상에 대응될 수 있다.
상기 복수 개의 포스트 부재(522)는 복수 개의 베이스부(510)에 대응되게 배치될 수 있으며, 지지 유닛(500) 내에서 열처리 대상의 적층 방향을 따라서 연장되게 형성될 수 있다.
이때, 복수 개의 포스트 부재(522)의 상단에는 추가적인 프레임 부재(522a)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 포스트 부재(522)의 상단에 4개의 추가적인 프레임 부재(522a)가 결합될 수 있다.
또한, 복수 개의 포스트 부재(522)는 쿼츠(quartz) 재질로 마련되어서 열처리 공정 시에 열 팽창 또는 열 질량(mass)을 최소화할 수 있다.
한편, 복수 개의 포스트 부재(522)의 하단은 베이스부(510)의 상면에 배치될 수 있고, 예를 들어 고정 핀(5222)에 의해서 베이스부(510)의 상면에 포스트 부재(522)의 하단이 고정될 수 있다. 구체적으로, 포스트 부재(522)를 베이스부(510)의 상면에 놓은 다음에, 포스트 부재(522)를 사이에 두고 복수 개의 고정 핀(5222)이 포스트 부재(522)의 하단에 결합될 수 있다.
이때, 고정 핀(5222)의 결합을 용이하게 하기 위해서, 포스트 부재(522)의 하단에 플레이트(5224)가 구비될 수 있으며, 플레이트(5224) 상에 고정 핀(5222)이 결합될 수 있다. 그리고 베이스부(510)의 상면 단면적은 플레이트(5224)의 단면적보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 고정 핀(5222)의 분해에 의해서 베이스부(510)에 대하여 포스트 부재(522), 더 나아가 랙부(520)가 분해될 수 있음은 당연하다.
랙부(520)의 코너 부분에서 포스트 부재(522)의 상면에는 추가적인 프레임 부재(522a)와 조립될 수 있다. 이때, 고정 바(5226)에 의해서 포스트 부재(522) 및 추가적인 프레임 부재(522a)의 조립 상태가 고정될 수 있다. 예를 들어, 포스트 부재(522) 및 추가적인 프레임 부재(522a)가 조립된 상태에서 고정 바(5226)를 포스트 부재(522) 및 추가적인 프레임 부재(522a)의 상단에 삽입시킴으로써 포스트 부재(522) 및 추가적인 프레임 부재(522a)의 조립 상태가 유지될 수 있다.
전술된 바와 같이, 고정 핀(5222)에 의해서 포스트 부재(522)의 하단이 베이스부(510)에 고정될 수 있고, 고정 바(5226)에 의해서 포스트 부재(522)의 상단이 추가적인 프레임 부재(522a)와 결합될 수 있어, 랙부(520)의 구조적 안정성이 향상될 수 있고, 결합 또는 분해가 용이하여 유지보수를 용이하게 할 수 있다.
또한, 열처리 대상이 지지 유닛(500) 내에서 상하 방향으로 이격되어 적층되도록 복수 개의 포스트 부재(522)의 길이방향을 따라서 복수 개의 서포트 부재(524)가 서로 이격 배치될 수 있다.
상기 복수 개의 서포트 부재(524)는 열처리 대상인 유리 기판(GS)을 지지할 수 있다.
예를 들어, 지지 유닛(500) 내에서 상부에 10매의 유리 기판(GS)이 수납되도록 10개의 서포트 부재(524)가 배치되고, 하부에 10매의 유리 기판(GS)이 수납되도록 10개의 서포트 부재(524)가 배치될 수 있다.
이때, 지지 유닛(500) 내에서 10단 서포트 부재(524)와 11단 서포트 부재(524) 사이에는 버퍼 공간이 형성될 수 있다. 이는 전술된 바와 같이 챔버 유닛(200)의 중앙을 관통하도록 배치된 제7 가열부(470)의 삽입을 위한 것이다.
특히, 도 26a 내지 26c을 참조하여, 각각의 서포트 부재(524)는 복수 개의 튜브 요소(5242) 및 복수 개의 지지 핀 요소(5244)를 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 튜브 요소(5242)는 열 질량을 최소화하도록 쿼츠 재질로 마련될 수 있다.
또한, 복수 개의 튜브 요소(5242)는 유리 기판(GS)의 형상에 대응되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 튜브 요소(5242)는 격자 형태로 배치될 수 있다.
특히, 유리 기판(GS)의 중앙에 대응되는 위치에 2개의 튜브 요소(5242)가 서로 나란히 결합될 수 있으며, 서포트 부재(524)가 2분할 구조를 구비할 수 있다.
또한, 복수 개의 튜브 요소(5242) 상에는 복수 개의 지지 핀 요소(5244)가 결합될 수 있다.
이때, 복수 개의 지지 핀 요소(5244)의 단부에는 각각 접촉 부분(5244a)이 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 상기 접촉 부분(5244a)에 유리 기판(GS)이 직접 지지되므로, 접촉 부분(5244a)은 유리 기판(GS)에 대하여 손상시키지 않는 재질로 마련될 수 있다.
구체적으로, 복수 개의 지지 핀 요소(5244)는 복수 개의 튜브 요소(5242)의 길이방향을 따라서 서로 이격되게 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 지지 핀 요소(5244)는 복수 개의 튜브 요소(5242) 상에 삽입될 수 있다.
전술된 바와 같이 유리 기판(GS)의 중앙에 대응되는 위치에 복수 개의 튜브 요소(5242)가 위치되므로, 복수 개의 지지 핀 요소(5244)에 의해서 유리 기판(GS)의 테두리뿐만 아니라 유리 기판(GS)의 중앙에서도 복수 개의 지지 핀 요소(5244) 및 접촉 부분(5244a)에 의해서 보다 안정적으로 지지될 수 있다.
더 나아가, 유리 기판(GS)의 중앙 양측에서도 보조 접촉 부분(5244b)에 의해서 지지되므로, 유리 기판(GS)의 승온 테스트 시에, 유리 기판(GS)에 장착된 온도 센서(미도시)의 무게에 의한 중앙 양측 처짐으로 인하여 유리 기판(GS)이 깨지는 것이 방지될 수 있다.
한편, 도 26b에 도시된 바와 같이, 경우에 따라서 보조 접촉 부분(5244b)이 제거될 수 있다. 예를 들어 유리 기판(GS)의 양산 시에는 유리 기판(GS)에 온도 센서를 장착할 필요가 없으므로 보조 접촉 부분(5244b)이 제거될 수 있다. 다시 말해서, 유리 기판(GS)의 중앙에 대응되는 위치에서 서로 결합되어 설치된 2개의 튜브 요소(5242)에 대하여 교차하는 방향으로 연장된 2개의 튜브 요소(5242)에 장착된 복수 개의 지지 핀 요소(5244)에는 보조 접촉 부분(5244b)이 장착되지 않을 수 있다.
이와 같이 경우에 따라서 보조 접촉 부분(5244b)이 복수 개의 지지 핀 요소(5244)에 장착 또는 제거될 수 있다. 여기에서는 접촉 부분(5244b)만이 복수 개의 지지 핀 요소(5244)에 장착 또는 제거되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 보조 접촉 부분(5244b)이 장착된 지지 핀 요소(5244) 자체가 튜브 요소(5242)에 장착 또는 제거될 수 있음은 당연하다.
특히, 도 26c를 참조하여, 튜브 요소(5242)의 단부에는 포스트 부재(522)에 조립 가능하게 마련된 조립 부분(5242a)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 튜브 요소(5242)의 양단부에는 조립 부분(5242a)이 연결될 수 있고, 포스트 부재(522)에는 조립 부분(5242a)이 삽입될 수 있도록 홈이 형성될 수 있다.
이와 같이 튜브 요소(5242)에 구비된 조립 부분(5242a)에 의해서 포스트 부재(522)에 대한 서포트 부재(524)의 조립 및 분해가 용이하게 될 수 있다.
한편, 도 27a 내지 27d를 참조하여, 랙부(520)에는 머플부가 결합될 수 있다.
상기 머플부는 플레이트 형상으로 마련된 복수 개의 머플 부재(530)를 포함하고, 지지 유닛(500)의 전체적인 외형을 구성할 수 있으며, 외부로부터 랙부(520) 내 파티클 유입을 방지할 수 있다.
이때, 열처리 대상이 로딩 또는 언로딩되는 지지 유닛(500)의 정면에는 랙부(520)에 머플 부재(530)가 장착되지 않을 수 있다.
예를 들어, 머플 부재(530)는 Neoceram 재질로 마련될 수 있다.
또한, 복수 개의 머플 부재(530)는 조립 또는 분해 가능하게 마련될 수 있다. 예를 들어, 랙부(520)의 상하면에는 6개의 머플 부재(530)가 조립될 수 있고, 랙부(520)의 측면에는 8개의 머플 부재(530)가 조립될 수 있다.
이때, 머플부, 특히 복수 개의 머플 부재(530)를 랙부(520)에 안정적으로 유지시키기 위해서 지지 유닛(500)은 복수 개의 가이드부를 더 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 가이드부는 적층 가이드부(540), 측면 홀딩 가이드부(550) 및 코너 홀딩 가이드부(560)를 포함할 수 있다.
상기 적층 가이드부(540)는 랙부(520)의 측면에서 복수 개의 머플 부재(530) 사이에 결합되어 복수 개의 머플 부재(530)의 적층 시에 이탈을 방지할 수 있다.
이때, 적층 가이드부(540)는 복수 개로 마련되어, 복수 개의 적층 가이드부(540)가 복수 개의 머플 부재(530)가 적층되는 다양한 위치에 배치될 수 있다.
특히, 도 27b를 참조하여, 적층 가이드부(540)는 내측 플레이트 부재(542), 관통 플레이트 부재(544) 및 외측 플레이트 부재(546)를 포함할 수 있다.
상기 내측 플레이트 부재(542)는 복수 개의 머플 부재(530)에 각각 구비된 홈에 의해서 형성된 관통홀(5302)을 통해서 복수 개의 머플 부재(530)의 내측면에 접하도록 배치될 수 있다. 이때, 내측 플레이트 부재(542)의 단면적은 관통홀(5302)의 면적보다 크게 형성되어, 복수 개의 머플 부재(530)가 조립된 상태에서 내측 플레이트 부재(542)가 복수 개의 머플 부재(530)의 내측면에 접한 상태로 유지될 수 있다.
상기 관통 플레이트 부재(544)는 내측 플레이트 부재(542)의 일면에 연결되어, 복수 개의 머플 부재(530)에 각각 구비된 홈에 의해서 형성된 관통홀(5302) 내에 배치될 수 있다. 이때, 관통 플레이트 부재(544)의 두께는 머플 부재(530)의 두께에 대응되게 마련될 수 있고, 관통 플레이트 부재(544)의 단면적은 관통홀(5302)의 면적에 대응되게 마련될 수 있다. 이에 의해서 복수 개의 머플 부재(530)가 조립된 상태에서 관통 플레이트 부재(544)가 관통홀(5302) 내에 유지될 수 있다.
상기 외측 플레이트 부재(546)는 관통 플레이트 부재(544)의 일면에 연결되어 내측 플레이트 부재(542)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 그리고 외측 플레이트 부재(546)는 복수 개의 머플 부재(530)의 외측면에 접하도록 배치될 수 있다. 이때, 외측 플레이트 부재(546)의 단면적은 관통홀(5302)의 면적보다 크게 형성되어, 복수 개의 머플 부재(530)가 조립된 상태에서 외측 플레이트 부재(546)가 복수 개의 머플 부재(530)의 외측면에 접한 상태로 유지될 수 있다.
전술된 바와 같이 구성된 적층 가이드부(540)는 복수 개의 머플 부재(530)가 조립된 상태에서 지지 유닛(500)의 외부에서 내측 플레이트 부재(542)를 관통홀(5302)에 삽입함으로써, 관통홀(5302)에 적층 가이드부(540)를 용이하게 결합시킬 수 있다. 그리고 내측 플레이트 부재(542) 및 외측 플레이트 부재(546)의 단면적이 관통홀(5302)의 단면적보다 크게 형성되어, 관통홀(5302)을 통한 지지 유닛(500) 내 이물질 유입 또는 열 손실을 방지할 수 있다.
상기 측면 홀딩 가이드부(550)는 랙부(520)의 측면에서 머플 부재(530)를 제 위치에 유지시킬 수 있다.
구체적으로, 측면 홀딩 가이드부(550)는 복수 개의 머플 부재(530)의 내측면 또는 복수 개의 머플 부재(530)의 후면에 배치되어서, 복수 개의 머플 부재(530)를 제 위치에 유지시킬 수 있다.
또한, 측면 홀딩 가이드부(550)는 복수 개로 마련되어, 복수 개의 측면 홀딩 가이드부(550)가 랙부(520)의 측면에서 포스트 부재(522)의 길이방향을 따라서 이격 배치될 수 있다.
특히, 도 27c를 참조하여, 측면 홀딩 가이드부(550)는 홀더 부재(552) 및 결합 부재(554)를 포함할 수 있다.
상기 홀더 부재(552)는 예를 들어 바 형상으로 마련되어서 랙부(520)의 측면에 배치된 포스트 부재(522)를 관통하여 설치될 수 있고, 상기 결합 부재(554)는 예를 들어 'ㄷ'자 단면 형상으로 마련되어서 포스트 부재(522)를 관통하여 외부에 돌출된 홀더 부재(552)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(554)의 개방된 일측을 통해서 홀더 부재(552)가 삽입될 수 있다.
특히, 도 28을 참조하여, 측면 홀딩 가이드부(550)의 외측에 머플 부재(530)가 배치되고, 포스트 부재(522)의 일부에는 머플 부재(530)와 접하도록 형성되어서, 홀더 부재(552) 및 결합 부재(554)와 포스트 부재(522) 사이 공간에 머플 부재(530)가 유지될 수 있다.
이때, 베이스부(510) 상에 포스트 부재(522)를 고정하기 위한 복수 개의 고정 핀(5222) 또한 머플 부재(530)의 내측에 배치될 수 있다.
또한, 포스트 부재(522)를 관통하여 홀더 부재(552) 및 결합 부재(554)가 결합하는 방향과 수직하는 방향으로 포스트 부재(522)에 튜브 요소(5242)가 조립될 수 있다.
다시 도 27a를 참조하여, 코너 홀딩 가이드부(560)는 랙부(520)의 코너에서 머플 부재(530)를 제 위치에 유지시킬 수 있다.
또한, 코너 홀딩 가이드부(560)는 복수 개로 마련되어, 복수 개의 코너 홀딩 가이드부(560)가 랙부(520)의 코너에서 포스트 부재(522)의 길이방향을 따라서 이격 배치될 수 있다.
구체적으로, 코너 홀딩 가이드부(560)의 일부는 머플 부재(530)의 내측면 또는 머플 부재(530)의 후면에 배치되고, 코너 홀딩 가이드부(560)의 나머지 일부는 머플 부재(530)의 외측면 또는 머플 부재(530)의 전면에 배치될 수 있다.
특히, 도 27d를 참조하여, 코너 홀딩 가이드부(560)는 홀더 부재(562) 및 결합 부재(564) 및 추가적인 결합 부재(566)를 포함할 수 있다.
상기 홀더 부재(562)는 예를 들어 바 형상으로 마련되어서 지지 유닛(500)의 코너에 배치된 포스트 부재(522)를 관통하여 설치될 수 있고, 상기 결합 부재(564)는 예를 들어 'ㄷ'자 단면 형상으로 마련되어서 포스트 부재(522)를 관통하여 외부에 돌출된 홀더 부재(562)에 결합될 수 있고, 상기 추가적인 결합 부재(566) 또한, 예를 들어 'ㄷ'자 단면 형상으로 마련되어서 결합 부재(564)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(564)의 개방된 일측을 통해서 홀더 부재(562)가 삽입될 수 있고, 추가적인 결합 부재(566)의 개방된 일측을 통해서 결합 부재(564)가 삽입될 수 있다.
다시 도 28을 참조하여, 코너 홀딩 가이드부(560)에서 홀더 부재(562)에 결합 부재(564) 및 추가적인 결합 부재(566)가 결합되지 않는 단부의 외측에 머플 부재(530)가 배치되고, 포스트 부재(522)의 일부에는 머플 부재(530)와 접하도록 형성되어서, 홀더 부재(562) 및 포스트 부재(522) 사이 공간에 머플 부재(530)가 고정될 수 있다.
반면, 코너 홀딩 가이드부(560)에서 홀더 부재(562)에 결합 부재(564) 및 추가적인 결합 부재(566)가 결합되는 단부는 머플 부재(530)의 외측에 배치될 수 있다.
이에 의해서, 코너 홀딩 가이드부(560)의 일부에는 머플 부재(530)의 내측면 또는 후면이 접하고, 코너 홀딩 가이드부(560)의 다른 일부에는 머플 부재(530)의 외측면 또는 전면이 접하여, 랙부(520)의 코너에서 머플 부재(530)를 제 위치에 유지시킬 수 있다.
이때, 코너 홀딩 가이드부(560)에 의해서 고정되는 머플 부재(530)에는 홀더 부재(562)가 관통되도록 관통홀이 형성될 수 있음은 당연하다.
전술된 바와 같이 적층 가이드부(540), 측면 홀딩 가이드부(550) 및 코너 홀딩 가이드부(560)를 통하여 랙부(520) 및 머플부(또는 복수 개의 머플 부재(530))를 일체화시킴으로써 공간 확보에 용이하고, 열 질량을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 유지보수에도 유용할 수 있다.
한편, 도 29를 참조하여, 지지 유닛(500)에는 히팅 유닛(400)에 의한 지지 유닛(200) 내 온도를 감지하는 모니터링부(570)가 배치될 수 있다.
특히, 모니터링부(570)는 히팅 유닛(400)에 의해서 가열된 유리 기판의 발열 온도를 측정할 수 있다.
상기 모니터링부(570)는 예를 들어 온도 센서로 마련될 수 있으며, 랙부(520) 내, 특히 복수 개의 튜브 요소(5242) 내에 삽입되도록 배치될 수 있다.
구체적으로, 모니터링부(570)는 복수 개의 튜브 요소(5242), 포스트 부재(522)를 관통하여 챔버 유닛(200)의 외부에 노출되도록 연장될 수 있다.
이때, 포스트 부재(522) 및 챔버 유닛(200)의 판넬부(미도시) 사이 공간에는 모니터링부(570)의 외측을 감싸도록 슬리브 요소(570a)가 배치될 수 있다.
구체적으로, 하나의 튜브 요소(5242)를 관통하도록 설치된 하나의 모니터링부(570)에는 총 3개의 측정 포인트가 내장될 수 있다.
특히, 도 30(a) 및 (b)를 참조하여, 하나의 서포트 부재(524) 당 또는 하나의 슬롯 당 9개의 측정 포인트가 내장되고, 지지 유닛(500)의 높이 방향으로 상부(19단 서포트 부재(524)), 중앙(11단 서포트 부재(524)) 및 하부(2단 서포트 부재(524))에서 측정된다면, 모니터링부(570)에 의해서 지지 유닛(500) 내에서 27개의 지점에 대하여 온도가 측정될 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200)에 모니터링부(570)의 취부에 의한 열 손실을 방지하기 위해서 챔버 유닛(200)에는 제1 실링부(270)가 배치될 수 있다. 제1 실링부(270)는 챔버 유닛(200)의 외부에 배치된 개스킷(272) 및 O-링(274)을 포함할 수 있다.
이때, 모니터링부(570)는 개스킷(272) 및 O-링(274)을 관통하여 외부에 노출될 수 있고, 챔버 유닛(200)의 판넬부에 대한 모니터링부(570)의 관통에도 불구하고 열 손실을 방지할 수 있다.
한편, 도 31을 참조하여, 챔버 유닛(200) 내에는 온도 측정부(280)가 배치될 수 있다.
상기 온도 측정부(280)는 예를 들어 챔버 유닛(200)의 내부 공간으로부터 히팅 유닛(400)을 관통하여 챔버 유닛(200)의 외부로 연장될 수 있다.
이때, 온도 측정부(280) 또한 온도 센서로 마련될 수 있으며, 히팅 유닛(400)에서 발생되는 온도를 측정하여 히팅 유닛(400)의 작동을 제어하기 위한 데이터로 사용할 수 있다.
구체적으로, 하나의 온도 측정부(280)에는 2개의 측정 포인트가 내장될 수 있고, 히팅 유닛(400) 내에 복수 개의 온도 측정부(280)가 관통될 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200)에 온도 측정부(280)의 취부에 의한 열 손실을 방지하기 위해서 챔버 유닛(200)에는 제2 실링부(290)가 장착될 수 있다. 제2 실링부(290)는 챔버 유닛(200)의 외부에 배치된 개스킷(292), 개스킷(292) 상에 배치된 고정 블록(294) 및 고정 블록(294) 상에 장착된 관통형 커텍터(296)를 포함할 수 있다.
구체적으로 도시되지는 않았으나, 온도 측정부(280)가 셔터 유닛(300)에 취부될 수 있고, 셔터 유닛(300)에 제2 실링부(290)가 장착될 수 있음은 당연하다.
한편, 도 32 내지 34를 참조하여, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)는 급배기 유닛(600)과 관련하여 냉각 재생 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.
도 32를 참조하여, 냉각 재생 유닛(800)은 개략적으로 지지 유닛(500)의 내부 및 외부를 별도로 냉각시킬 수 있다.
구체적으로, 챔버 유닛(200) 내에서 지지 유닛(500)의 내부 열은 제1 라인(C1)을 통해서 열교환기(810)에서 전달되고, 열교환기(810)에서 냉각 유체에 의해서 냉각된 열은 다시 지지 유닛(500)의 내부에 전달될 수 있다.
또한, 챔버 유닛(200) 내에서 지지 유닛(500)의 외부 열은 제2 라인(C2)을 통해서 열교환기(810)에서 전달되고, 열교환기(810)에서 냉각 유체에 의해서 냉각된 열은 다시 지지 유닛(500)의 내부에 전달될 수 있다.
이때, 제2 라인(C2)은 복수 개로 마련될 수 있고, 이에 따라서 열교환기(810) 또한 복수 개로 마련될 수 있다.
특히, 제1 라인(C1) 및 제2 라인(C2)에서 열의 흐름 또는 유체의 흐름은 서로 반대되는 방향으로 될 수 있다.
예를 들어, 도 32에는 챔버 유닛(200)의 상단을 통해서 지지 유닛(500)의 내부 열이 배기되어 제1 라인(C1)을 통해 열교환기(810)를 거쳐 챔버 유닛(200)의 하단을 통해서 지지 유닛(500)의 내부에 급기되고, 챔버 유닛(200)의 하단을 통해서 지지 유닛(500)의 외부 열이 배기되어 제2 라인(C2)을 통해 열교환기(810)를 거쳐 챔버 유닛(200)의 상단을 통해서 지지 유닛(500)의 외부에 급기되는 것으로 도시되었으나, 제1 라인(C1) 및 제2 라인(C2)에서 열의 흐름 방향 또는 유체의 흐름 방향이 반대로 될 수 있음은 당연하다.
또한, 지지 유닛(500)에서 배기되는 내부 열의 온도 및 외부 열의 온도는 각각 예를 들어 365℃가 될 수 있고, 열교환기(810)를 거쳐서 챔버 유닛(200)에 다시 공급되는 열의 온도는 예를 들어 200℃가 될 수 있다.
이와 같이 지지 유닛(500)의 내부 및 외부를 개별적으로 냉각시키고, 제1 라인(C1) 및 제2 라인(C2)에서 열의 흐름 또는 유체의 흐름을 서로 반대 방향으로 함으로써, 지지 유닛(500)의 내부 및 외부에서 온도 편차를 줄일 수 있고, 투입구 쪽 온도가 토출구 쪽 온도보다 낮아지는 것을 방지할 수 있다.
특히, 도 33을 참조하여, 챔버 유닛(200) 내에서 지지 유닛(500)의 외부에는 급배기 유닛(600)의 복수 개의 외부 포트(OP)가 배치될 수 있고, 지지 유닛(500)의 내부에는 급배기 유닛(600)의 복수 개의 내부 포트(IP)가 배치될 수 있다.
이때, 복수 개의 외부 포트(OP)가 복수 개의 내부 포트(IP)보다 많은 개수로 마련될 수 있고, 상부에서 보았을 때, 복수 개의 내부 포트(IP)는 유리 기판(GS)의 내측에 배치되고, 복수 개의 외부 포트(OP)는 유리 기판(GS)의 외측에 배치될 수 있다.
또한, 도 34를 참조하여, 냉각 재생 유닛(800)은 열교환기(810), 송풍기(820), 필터(830) 및 PCW 매니폴드(840)를 포함할 수 있다.
이때, 열교환기(810) 및 송풍기(820)는 복수 개로 마련될 수 있고, 이는 도 32에 도시된 라인의 개수에 대응되도록 마련될 수 있다.
예를 들어, 송풍기(820)의 작동에 의해서 챔버 유닛(200)으로부터 유체가 제1 라인(C1) 또는 제2 라인(C2)에 전달된 후에 냉각 재생 유닛(800) 내의 열교환기(810) 및 필터(830)를 거쳐서 열교환 및 청정되어 다시 챔버 유닛(200)에 공급될 수 있다.
이때, 냉각 재생 유닛(800) 내에 PCW 매니폴드(840)가 배치되어, 열교환기(810) 내에서 열교환을 하는 데 활용될 수 있다.
이상 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)에서 챔버 유닛(200) 내에 총 20매의 유리 기판이 수용 가능한 경우를 예로 들어 설명하였으나, 전술된 바와 같이 챔버 유닛(200) 내에 수용 가능한 유리 기판의 총 매수는 이에 국한되지 아니하며, 다양한 매수로 마련될 수 있음은 당연하다.
특히, 도 35를 참조하여, 챔버 유닛(200) 내에 총 27매의 유리 기판이 수용 가능한 경우, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 구조는 다음과 같이 변형될 수 있다.
챔버 유닛(200) 내에 총 20매의 유리 기판이 수용되는 경우와 유사한 사항에 대해서는 이하에서 설명을 생략하고, 차이점에 대해서 설명된다.
구체적으로 도시되지는 않았으나, 챔버 유닛(200)의 전면에서 상부, 중앙 및 하부에 3개의 개방 구획이 형성될 수 있다.
또한, 셔터 유닛(300)은 상부 셔터부(310), 하부 셔터부(320) 및 추가적인 셔터부(320a)를 포함할 수 있다. 이때, 하부 셔터부(320)가 중앙 셔터부가 될 수 있고, 추가적인 셔터부(320a)가 하부 셔터부가 될 수 있음은 당연하다.
상기 상부 셔터부(310)는 프레임부(210)의 전면에서 상부에 위치되어 프레임의 전면에서 상부 개방 구획을 개방 또는 폐쇄할 수 있고, 하부 셔터부(320)는 프레임부(210)의 전면에서 상부 셔터부(310)의 하부에 위치되어 프레임의 전면에서 중앙 개방 구획을 개방 또는 폐쇄할 수 있고, 추가적인 셔터부(320a)는 프레임부(210)의 전면에서 하부 셔터부(320)의 하부에 위치되어 프레임의 전면에서 하부 개방 구획을 개방 또는 폐쇄할 수 있다.
이때, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에는 총 9매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙에는 총 9매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에는 총 9매의 유리 기판이 수용되어서, 챔버 유닛(200) 내에 예를 들어 총 27매의 유리 기판이 수용될 수 있다.
이러한 경우, 셔터 유닛(300)은 다음과 같이 구동될 수 있다.
일 실시예에 따른 열처리 장치(10) 내에서 공정(예를 들어, 열처리 공정)이 진행 중인 경우, 상부 셔터부(310), 하부 셔터부(320) 및 추가적인 셔터부(320a)는 폐쇄된 상태로 될 수 있다.
상부 셔터부(310)가 후진 구동된 다음 상방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 상부가 개방되는 경우, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 배치된 열처리 대상이 언로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 열처리 대상이 로딩될 수 있다. 이때, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙 및 하부는 하부 셔터부(320) 및 추가적인 셔터부(320a)에 의해서 각각 폐쇄된 상태이다.
하부 셔터부(320)가 후진 구동된 다음 하방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 중앙이 개방되는 경우, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙에 배치된 열처리 대상이 언로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙에 열처리 대상이 로딩될 수 있다. 이때, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부 및 하부는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 의해서 각각 폐쇄된다.
추가적인 셔터부(320a)가 후진 구동된 다음 하방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 하부가 개방되는 경우, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 배치된 열처리 대상이 언로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 열처리 대상이 로딩될 수 있다. 이때, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부 및 중앙은 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 의해서 각각 폐쇄된다.
이와 같이 상부 셔터부(310), 하부 셔터부(320) 및 추가적인 셔터부(320a)가 챔버 유닛의 전면을 선택적으로 개방 또는 폐쇄시키도록 개별적으로 구동될 수 있다.
한편, 제7 가열부(470 및 470a)가 챔버 유닛(200) 내에 배치되는 9단 서포트 부재(524)와 10단 서포트 부재(524) 사이에 그리고 18단 서포트 부재(524)와 19단 서포트 부재(524) 사이에 관통되게 삽입될 수 있다. 이에 의해서 챔버 유닛(200) 내 또는 지지 유닛(500) 내에 보다 균일한 열 분포를 획득할 수 있고, 설정된 온도를 효과적으로 유지시킬 수 있다.
이와 같이 하나의 챔버 유닛(200) 내에 많은 용량이 수용 가능하여 열처리 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
10: 열처리 장치
100: 프레임 유닛
200: 챔버 유닛
300: 셔터 유닛
310: 상부 셔터부
320: 하부 셔터부
330: 상하 구동부
340: 셔터 유닛용 전후진 구동부
350: 틸팅부
360: 국소배기부
362: 틀 부재
364: 국소배기용 전후진 구동 부재
366: 배기 부재
400: 히터 유닛
500: 지지 유닛
600: 급배기 유닛
700: 발판/난간 유닛

Claims (9)

  1. 내부 공간에 챔버 유닛 내의 열이 전달되는 틀 부재;
    상기 틀 부재를 상기 챔버 유닛의 전면에 대하여 전후진 구동시키는 국소배기용 전후진 구동 부재; 및
    상기 틀 부재의 적어도 일 측에 구비되어, 상기 틀 부재의 내부 공간에 전달된 열을 배출시키는 배기 부재;
    를 포함하고,
    상기 국소배기용 전후진 구동 부재의 구동에 의해서 상기 배기 부재가 선택적으로 개방 또는 폐쇄되며,
    상기 챔버 유닛의 전면에 상기 챔버 유닛의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛이 배치되고,
    상기 틀 부재는 상기 셔터 유닛의 외측 테두리를 감싸도록 형성되고,
    상기 셔터 유닛은,
    상기 챔버 유닛을 향하여 전진 구동 또는 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진 구동시키는 셔터 유닛용 전후진 구동부;
    를 포함하고,
    상기 국소배기용 전후진 구동 부재는 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부와 반대되는 방향으로 전후진 구동되는, 열처리 장치용 국소배기 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 틀 부재의 열 변형을 방지하도록 상기 틀 부재의 내부에 냉각수가 통과되는 관이 배치되는 열처리 장치용 국소배기 유닛.
  5. 전체 외관을 구성하는 프레임부를 포함하는 챔버 유닛;
    상기 프레임부의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛; 및
    상기 챔버 유닛 및 상기 셔터 유닛에 구비되어, 상기 챔버 유닛 내에 배치된 열처리 대상을 가열시키는 히팅 유닛;
    을 포함하고,
    상기 셔터 유닛은,
    상기 챔버 유닛의 전면에 배치된 셔터부;
    상기 셔터부에 장착되어, 상기 셔터부를 전후진 구동시키는 셔터 유닛용 전후진 구동부; 및
    상기 셔터부의 외측면에 장착되어, 상기 챔버 유닛 내의 열을 배출시키는 국소배기 부재;
    를 포함하고,
    상기 국소배기 부재에 의해서 상기 챔버 유닛의 냉각 시간이 단축되며,
    상기 셔터 유닛은,
    상기 셔터부의 적어도 일측면에 장착되어, 상기 셔터부를 상하 구동시키는 상하 구동부;
    를 더 포함하고,
    상기 상하 구동부의 상하 구동에 의해서 상기 국소배기 부재 및 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부가 상하 방향으로 이동되는, 열처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 국소배기 부재는,
    상기 셔터부의 외측 테두리를 감싸도록 형성되는 틀 부재;
    상기 틀 부재를 상기 챔버 유닛의 전면에 대하여 전후진 구동시키는 국소배기용 전후진 구동 부재; 및
    상기 틀 부재의 적어도 일 측에 구비되어, 상기 틀 부재의 내부 공간에 전달된 열을 배출시키는 배기 부재;
    를 포함하고,
    상기 셔터 유닛용 전후진 구동부 및 상기 국소배기용 전후진 구동 부재의 구동에 의해서 상기 배기 부재가 선택적으로 개방 또는 폐쇄되는 열처리 장치.
  7. 전체 외관을 구성하는 프레임부를 포함하는 챔버 유닛;
    상기 프레임부의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛; 및
    상기 챔버 유닛 및 상기 셔터 유닛에 구비되어, 상기 챔버 유닛 내에 배치된 열처리 대상을 가열시키는 히팅 유닛;
    을 포함하고,
    상기 셔터 유닛은,
    상기 챔버 유닛의 전면에 배치된 셔터부;
    상기 셔터부에 장착되어, 상기 셔터부를 전후진 구동시키는 셔터 유닛용 전후진 구동부; 및
    상기 셔터부의 외측면에 장착되어, 상기 챔버 유닛 내의 열을 배출시키는 국소배기 부재;
    를 포함하고,
    상기 국소배기 부재에 의해서 상기 챔버 유닛의 냉각 시간이 단축되고,
    상기 국소배기 부재는,
    상기 셔터부의 외측 테두리를 감싸도록 형성되는 틀 부재;
    상기 틀 부재를 상기 챔버 유닛의 전면에 대하여 전후진 구동시키는 국소배기용 전후진 구동 부재; 및
    상기 틀 부재의 적어도 일 측에 구비되어, 상기 틀 부재의 내부 공간에 전달된 열을 배출시키는 배기 부재;
    를 포함하고,
    상기 셔터 유닛용 전후진 구동부 및 상기 국소배기용 전후진 구동 부재의 구동에 의해서 상기 배기 부재가 선택적으로 개방 또는 폐쇄되며,
    상기 국소배기용 전후진 구동 부재 및 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부는 서로 반대되는 방향으로 전후진 구동되는, 열처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    열처리 공정 진행 중, 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부에 의해서 상기 셔터부가 상기 챔버 유닛을 향해 전진 구동되고, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재에 의해서 상기 틀 부재가 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진 구동되어, 상기 배기 부재가 상기 셔터부에 의해서 폐쇄되고,
    냉각 공정 진행 중, 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부에 의해서 상기 셔터부가 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진 구동되고, 상기 국소배기용 전후진 구동 부재에 의해서 상기 틀 부재가 상기 챔버 유닛을 향해 전진 구동되어, 상기 배기 부재가 상기 셔터부에 의해서 개방되는 열처리 장치.
  9. 삭제
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