JP2584927B2 - 基板冷却方法および基板冷却装置 - Google Patents
基板冷却方法および基板冷却装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やフォトマ
スク用のガラス基板やプリント配線基板等の基板にフォ
トレジストを塗布して乾燥し、所定のパターンを焼き付
けてエッチングする工程において、フォトレジストの塗
布に先立って、基板を洗浄して加熱乾燥により表面の水
分を完全に除去し、これを室温にまで冷却するなどのた
めに、基板を基板冷却用プレートの表面に載置して直接
的に面接触させて基板を冷却する基板冷却方法、およ
び、基板を表面に載置して直接的に面接触させて冷却す
る基板冷却用プレートと、その基板冷却用プレートの表
面に分散形成されて載置した基板を真空吸着する吸着孔
と、基板を基板冷却用プレート上に搬送する基板搬送手
段とを備えた基板冷却装置に関する。
スク用のガラス基板やプリント配線基板等の基板にフォ
トレジストを塗布して乾燥し、所定のパターンを焼き付
けてエッチングする工程において、フォトレジストの塗
布に先立って、基板を洗浄して加熱乾燥により表面の水
分を完全に除去し、これを室温にまで冷却するなどのた
めに、基板を基板冷却用プレートの表面に載置して直接
的に面接触させて基板を冷却する基板冷却方法、およ
び、基板を表面に載置して直接的に面接触させて冷却す
る基板冷却用プレートと、その基板冷却用プレートの表
面に分散形成されて載置した基板を真空吸着する吸着孔
と、基板を基板冷却用プレート上に搬送する基板搬送手
段とを備えた基板冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】上述のような基板を冷却する技術として
は、従来、特開昭５９−４８９２５号公報に開示されて
いるものがあった。この従来例によれば、冷水または塩
化カルシューム溶液等の冷媒を流すことによって冷却す
る冷却板を設け、その冷却板上に、加熱乾燥処理後の基
板を載置して真空吸着し、基板を冷却板の表面に直接的
に接触させて冷却し、これにより、基板を常温などの所
定温度まで急速に冷却し、乾燥時間に対して冷却に時間
がかかり過ぎることを回避し、生産効率を向上できるよ
うに構成している。
は、従来、特開昭５９−４８９２５号公報に開示されて
いるものがあった。この従来例によれば、冷水または塩
化カルシューム溶液等の冷媒を流すことによって冷却す
る冷却板を設け、その冷却板上に、加熱乾燥処理後の基
板を載置して真空吸着し、基板を冷却板の表面に直接的
に接触させて冷却し、これにより、基板を常温などの所
定温度まで急速に冷却し、乾燥時間に対して冷却に時間
がかかり過ぎることを回避し、生産効率を向上できるよ
うに構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では、加熱乾燥処理後の基板の温度（例えば、 200℃）
と冷却板の表面温度との間での温度差が大きく、そのよ
うな温度差の大きい状態で基板を冷却板上に載置する
と、冷却板に接触した基板の下面側の方で接触しない上
面側よりも大きな収縮力が働いて温度差によるひずみを
生じ、薄い基板の一部が凸状に撓み、冷却板の表面から
離れた状態になって均一に冷却できない欠点があった。
では、加熱乾燥処理後の基板の温度（例えば、 200℃）
と冷却板の表面温度との間での温度差が大きく、そのよ
うな温度差の大きい状態で基板を冷却板上に載置する
と、冷却板に接触した基板の下面側の方で接触しない上
面側よりも大きな収縮力が働いて温度差によるひずみを
生じ、薄い基板の一部が凸状に撓み、冷却板の表面から
離れた状態になって均一に冷却できない欠点があった。
【０００４】また、上述のようにひずみが生じる結果、
冷却処理後に基板搬送手段により取り出して搬送すると
きに、搬送不良を生じる虞があった。
冷却処理後に基板搬送手段により取り出して搬送すると
きに、搬送不良を生じる虞があった。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、請求項１に係る発明の基板冷却方法
は、冷却に起因するひずみを発生せずに、基板を極力急
速に冷却できるようにすることを目的とし、そして、請
求項２に係る発明の基板冷却装置は、請求項１に係る発
明の基板冷却方法を好適に実施できる装置を提供するこ
とを目的とし、更に、請求項３に係る発明の基板冷却装
置は、設置スペースを小さくできるとともに、冷却処理
を効率良く行うことができるようにすることを目的とす
る。
たものであって、請求項１に係る発明の基板冷却方法
は、冷却に起因するひずみを発生せずに、基板を極力急
速に冷却できるようにすることを目的とし、そして、請
求項２に係る発明の基板冷却装置は、請求項１に係る発
明の基板冷却方法を好適に実施できる装置を提供するこ
とを目的とし、更に、請求項３に係る発明の基板冷却装
置は、設置スペースを小さくできるとともに、冷却処理
を効率良く行うことができるようにすることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の基
板冷却方法は、上述のような目的を達成するために、基
板を基板冷却用プレートの表面に載置して直接的に面接
触させて基板を冷却する基板冷却方法において、基板冷
却用プレートの表面への載置に先立って、基板を基板冷
却用プレートの上方に保持した状態で所定時間冷却する
ことを特徴としている。
板冷却方法は、上述のような目的を達成するために、基
板を基板冷却用プレートの表面に載置して直接的に面接
触させて基板を冷却する基板冷却方法において、基板冷
却用プレートの表面への載置に先立って、基板を基板冷
却用プレートの上方に保持した状態で所定時間冷却する
ことを特徴としている。
【０００７】そして、請求項２に係る発明の基板冷却装
置は、上述のような目的を達成するために、基板を表面
に載置して直接的に面接触させて冷却する基板冷却用プ
レートと、その基板冷却用プレートの表面に分散形成さ
れて載置した基板を真空吸着する吸着孔と、基板を基板
冷却用プレート上に搬送する基板搬送手段とを備えた基
板冷却装置において、基板冷却用プレート上の基板を、
基板冷却用プレートに載置して冷却する位置と、それよ
りも所定距離浮上させて冷却する位置とにわたって昇降
する基板昇降手段を備えて構成する。
置は、上述のような目的を達成するために、基板を表面
に載置して直接的に面接触させて冷却する基板冷却用プ
レートと、その基板冷却用プレートの表面に分散形成さ
れて載置した基板を真空吸着する吸着孔と、基板を基板
冷却用プレート上に搬送する基板搬送手段とを備えた基
板冷却装置において、基板冷却用プレート上の基板を、
基板冷却用プレートに載置して冷却する位置と、それよ
りも所定距離浮上させて冷却する位置とにわたって昇降
する基板昇降手段を備えて構成する。
【０００８】また、請求項３に係る発明の基板冷却装置
は、上述のような目的を達成するために、請求項２に記
載の基板冷却用プレートの複数個を上下方向に多段に設
け、基板搬送手段を昇降する昇降手段を具備して構成す
る。
は、上述のような目的を達成するために、請求項２に記
載の基板冷却用プレートの複数個を上下方向に多段に設
け、基板搬送手段を昇降する昇降手段を具備して構成す
る。
【０００９】
【作用】請求項１に係る発明の基板冷却方法の構成によ
れば、加熱乾燥後などの高温の基板を基板冷却用プレー
トの表面から離した状態で冷却し、基板全体の温度を低
下させてから基板冷却用プレートの表面に直接的に面接
触させ、基板の上面と下面との温度差が小さい状態で基
板を急速に冷却することができる。
れば、加熱乾燥後などの高温の基板を基板冷却用プレー
トの表面から離した状態で冷却し、基板全体の温度を低
下させてから基板冷却用プレートの表面に直接的に面接
触させ、基板の上面と下面との温度差が小さい状態で基
板を急速に冷却することができる。
【００１０】また、請求項２に係る発明の基板冷却装置
の構成によれば、基板冷却用プレート上に搬送された基
板を、基板冷却用プレートの表面から所定距離浮上させ
た位置に維持させて冷却し、しかる後に、基板昇降手段
により基板を下降して基板冷却用プレート上に載置する
とともに吸着孔からの吸引により基板を真空吸着して基
板冷却用プレートの表面に密接し、基板を急速に冷却す
ることができる。
の構成によれば、基板冷却用プレート上に搬送された基
板を、基板冷却用プレートの表面から所定距離浮上させ
た位置に維持させて冷却し、しかる後に、基板昇降手段
により基板を下降して基板冷却用プレート上に載置する
とともに吸着孔からの吸引により基板を真空吸着して基
板冷却用プレートの表面に密接し、基板を急速に冷却す
ることができる。
【００１１】また、請求項３に係る発明の基板冷却装置
の構成によれば、昇降手段によって基板搬送手段を昇降
することにより、多段の基板冷却用プレートに基板を搬
送し、例えば、加熱乾燥などの前処理よりも冷却処理に
多くの時間がかかるような場合でも、その時間差を吸収
することができる。
の構成によれば、昇降手段によって基板搬送手段を昇降
することにより、多段の基板冷却用プレートに基板を搬
送し、例えば、加熱乾燥などの前処理よりも冷却処理に
多くの時間がかかるような場合でも、その時間差を吸収
することができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１３】図１は、本発明に係る基板冷却装置の実施
例を示す側面図、図２は、図１の平面図であり、これら
の図において、１は入口コンベア、２は出口コンベアを
それぞれ示し、入口コンベア１を挟んで、第１および第
２の基板搬送手段３ａ，３ｂが設けられ、一方、出口コ
ンベア２を挟んで、第１および第２の基板搬出手段４
ａ，４ｂが設けられている。
例を示す側面図、図２は、図１の平面図であり、これら
の図において、１は入口コンベア、２は出口コンベアを
それぞれ示し、入口コンベア１を挟んで、第１および第
２の基板搬送手段３ａ，３ｂが設けられ、一方、出口コ
ンベア２を挟んで、第１および第２の基板搬出手段４
ａ，４ｂが設けられている。
【００１４】第１および第２の基板搬送手段３ａ，３ｂ
それぞれと、第１および第２の基板搬出手段４ａ，４ｂ
それぞれとの間には、上下方向３段に第１および第２の
基板冷却用プレート５ａ…，５ｂ…が設けられている。
それぞれと、第１および第２の基板搬出手段４ａ，４ｂ
それぞれとの間には、上下方向３段に第１および第２の
基板冷却用プレート５ａ…，５ｂ…が設けられている。
【００１５】入口コンベア１および出口コンベア２それ
ぞれは、コンベア駆動用電動モータ６によって駆動回転
されるローラ７…を並設して構成され、そして、中央箇
所に、基板昇降ピン８…が設けられるとともに、それら
の基板昇降ピン８…が第１のエアーシリンダ９によって
駆動昇降するように構成されている。
ぞれは、コンベア駆動用電動モータ６によって駆動回転
されるローラ７…を並設して構成され、そして、中央箇
所に、基板昇降ピン８…が設けられるとともに、それら
の基板昇降ピン８…が第１のエアーシリンダ９によって
駆動昇降するように構成されている。
【００１６】前記第１および第２の基板搬送手段３ａ，
３ｂ、ならびに、第１および第２の基板搬出手段４ａ，
４ｂそれぞれは、水平移動手段１０によって水平移動可
能に支柱１１を設け、その支柱１１に支持台１２を設け
るとともに、支持台１２に、鉛直方向の軸芯周りで回転
可能に基板支持アーム１３を設けて構成されている。そ
して、前記支持台１２は、支柱１１に昇降手段１４を介
して昇降可能に設けられている。
３ｂ、ならびに、第１および第２の基板搬出手段４ａ，
４ｂそれぞれは、水平移動手段１０によって水平移動可
能に支柱１１を設け、その支柱１１に支持台１２を設け
るとともに、支持台１２に、鉛直方向の軸芯周りで回転
可能に基板支持アーム１３を設けて構成されている。そ
して、前記支持台１２は、支柱１１に昇降手段１４を介
して昇降可能に設けられている。
【００１７】前記水平移動手段１０は、図３の平面図、
および、図４の断面図に示すように、一対の固定ガイド
レール１５，１５それぞれに、支柱１１の下部に設けた
係合部材１６を外嵌するとともに、支柱１１と固定側と
にわたってロッドレスシリンダ１７を連動連結して構成
されている。図１において、１０ａはショックアブゾー
バーを示している。
および、図４の断面図に示すように、一対の固定ガイド
レール１５，１５それぞれに、支柱１１の下部に設けた
係合部材１６を外嵌するとともに、支柱１１と固定側と
にわたってロッドレスシリンダ１７を連動連結して構成
されている。図１において、１０ａはショックアブゾー
バーを示している。
【００１８】図５の一部切欠側面図、および、図６の図
５を下側から見た平面図に示すように、基板支持アーム
１３を取り付けた支軸１８が支持台１２に回転可能に設
けられ、その支軸１８の下部に一体回転可能に連結され
たアーム１９に第３のエアーシリンダ２０が連動連結さ
れ、基板支持アーム１３を90°前後の範囲で駆動回転
し、入口コンベア１または出口コンベア２側を向いた姿
勢と、第１の基板冷却用プレート５ａまたは第２の基板
冷却用プレート５ｂ側を向いた姿勢とに姿勢変更できる
ように構成されている。図中１９ａはショックアブソー
バーを示している。
５を下側から見た平面図に示すように、基板支持アーム
１３を取り付けた支軸１８が支持台１２に回転可能に設
けられ、その支軸１８の下部に一体回転可能に連結され
たアーム１９に第３のエアーシリンダ２０が連動連結さ
れ、基板支持アーム１３を90°前後の範囲で駆動回転
し、入口コンベア１または出口コンベア２側を向いた姿
勢と、第１の基板冷却用プレート５ａまたは第２の基板
冷却用プレート５ｂ側を向いた姿勢とに姿勢変更できる
ように構成されている。図中１９ａはショックアブソー
バーを示している。
【００１９】昇降手段１４は、図７の正面図、および、
図８の断面図に示すように、取付プレート２１に第４の
エアーシリンダ２２と第５のエアーシリンダ２３とが取
り付けられ、その第４のエアーシリンダ２２のシリンダ
ロッドの先端が支柱１１の下部に連結され、一方、第５
のエアーシリンダ２３の先端が支持台１２に連結され、
そして、支柱１１に一対の固定ガイドレール２４，２４
が設けられるとともに、両固定ガイドレール２４，２４
それぞれに、支持台１２に設けた係合部材２５が外嵌さ
れ、第４および第５のエアーシリンダ２２，２３を短縮
した状態、第４のエアーシリンダ２２のみを伸長した状
態、ならびに、第４および第５のエアーシリンダ２２，
２３を伸長した状態それぞれに切換えることにより、第
１および第２の基板冷却用プレート５ａ…，５ｂ…それ
ぞれの最下部のもの、中段のもの、および、最上部のも
のそれぞれに対応した位置に基板支持アーム１３を昇降
変位するように構成されている。
図８の断面図に示すように、取付プレート２１に第４の
エアーシリンダ２２と第５のエアーシリンダ２３とが取
り付けられ、その第４のエアーシリンダ２２のシリンダ
ロッドの先端が支柱１１の下部に連結され、一方、第５
のエアーシリンダ２３の先端が支持台１２に連結され、
そして、支柱１１に一対の固定ガイドレール２４，２４
が設けられるとともに、両固定ガイドレール２４，２４
それぞれに、支持台１２に設けた係合部材２５が外嵌さ
れ、第４および第５のエアーシリンダ２２，２３を短縮
した状態、第４のエアーシリンダ２２のみを伸長した状
態、ならびに、第４および第５のエアーシリンダ２２，
２３を伸長した状態それぞれに切換えることにより、第
１および第２の基板冷却用プレート５ａ…，５ｂ…それ
ぞれの最下部のもの、中段のもの、および、最上部のも
のそれぞれに対応した位置に基板支持アーム１３を昇降
変位するように構成されている。
【００２０】上記構成により、入口コンベア１によって
所定箇所まで搬入した基板Ｗを基板昇降ピン８により上
昇させ、その基板Ｗの下方に、第１または第２の基板搬
送手段３ａ，３ｂの基板支持アーム１３を変位し、その
後に基板Ｗを基板昇降ピン８により下降させて基板支持
アーム１３側に移載する。そして、基板支持アーム１３
を90°回転してから、その位置であるいは昇降手段１４
により上昇して所定段の第１または第２の基板冷却用プ
レート５ａ，５ｂを選択し、その状態で水平移動手段１
０により水平方向に移動して、選択した第１または第２
の基板冷却用プレート５ａ，５ｂの基板上下ピン４２
（図１０参照）上に受け渡す。後述する基板Ｗの冷却を
行った後には、第１または第２の基板搬出手段４ａ，４
ｂにより、前述した第１または第２の基板搬送手段３
ａ，３ｂの動作と逆の動作により、基板支持アーム１３
に載置した基板Ｗを出口コンベア２まで搬送し、その基
板Ｗを出口コンベア２の基板昇降ピン８上に移載し、基
板支持アーム１３を退避させてから基板昇降ピン８を下
降して出口コンベア２上に載置させ、その出口コンベア
２によって搬出する。
所定箇所まで搬入した基板Ｗを基板昇降ピン８により上
昇させ、その基板Ｗの下方に、第１または第２の基板搬
送手段３ａ，３ｂの基板支持アーム１３を変位し、その
後に基板Ｗを基板昇降ピン８により下降させて基板支持
アーム１３側に移載する。そして、基板支持アーム１３
を90°回転してから、その位置であるいは昇降手段１４
により上昇して所定段の第１または第２の基板冷却用プ
レート５ａ，５ｂを選択し、その状態で水平移動手段１
０により水平方向に移動して、選択した第１または第２
の基板冷却用プレート５ａ，５ｂの基板上下ピン４２
（図１０参照）上に受け渡す。後述する基板Ｗの冷却を
行った後には、第１または第２の基板搬出手段４ａ，４
ｂにより、前述した第１または第２の基板搬送手段３
ａ，３ｂの動作と逆の動作により、基板支持アーム１３
に載置した基板Ｗを出口コンベア２まで搬送し、その基
板Ｗを出口コンベア２の基板昇降ピン８上に移載し、基
板支持アーム１３を退避させてから基板昇降ピン８を下
降して出口コンベア２上に載置させ、その出口コンベア
２によって搬出する。
【００２１】第１および第２の基板冷却用プレート５ａ
…，５ｂ…それぞれを収容したプレートハウジング２６
は、図９の要部の一部切欠正面図、図１０の一部切欠平
面図、図１１の断面図、および、図１２の要部の平面図
（これらの図では第１の基板冷却用プレート５ａで説明
する）に示すように、プレート支持枠２７にスライドレ
ール２８，２８を介して引き出し可能に設けられ、図１
３の一部省略正面図に示すように、プレートハウジング
２６…を引き出して第１の基板冷却用プレート５ａ…そ
れぞれを個別に保守点検できるように構成されている。
図中２９は引き出し用把手を示している。
…，５ｂ…それぞれを収容したプレートハウジング２６
は、図９の要部の一部切欠正面図、図１０の一部切欠平
面図、図１１の断面図、および、図１２の要部の平面図
（これらの図では第１の基板冷却用プレート５ａで説明
する）に示すように、プレート支持枠２７にスライドレ
ール２８，２８を介して引き出し可能に設けられ、図１
３の一部省略正面図に示すように、プレートハウジング
２６…を引き出して第１の基板冷却用プレート５ａ…そ
れぞれを個別に保守点検できるように構成されている。
図中２９は引き出し用把手を示している。
【００２２】図３に示すように、プレートハウジング２
６…それぞれの引き出し方向に直交する両側面それぞれ
に、基板Ｗを出し入れする開口３０が形成され、かつ、
図９に示すように、プレートハウジング２６の天井部
に、乾燥した清浄空気を噴出供給するエア噴出孔３１…
が形成されるとともに、それらのエア噴出孔３１…に連
通する給気口３２に対応するように、プレート支持枠２
７にエア供給管３３が設けられ、プレートハウジング２
６を押し込むに伴って自ずと給気口３２がエア供給管３
３に連通接続されるように構成されている。
６…それぞれの引き出し方向に直交する両側面それぞれ
に、基板Ｗを出し入れする開口３０が形成され、かつ、
図９に示すように、プレートハウジング２６の天井部
に、乾燥した清浄空気を噴出供給するエア噴出孔３１…
が形成されるとともに、それらのエア噴出孔３１…に連
通する給気口３２に対応するように、プレート支持枠２
７にエア供給管３３が設けられ、プレートハウジング２
６を押し込むに伴って自ずと給気口３２がエア供給管３
３に連通接続されるように構成されている。
【００２３】第１の基板冷却用プレート５ａのプレート
載置面側に吸着孔３４…が形成されるとともに、吸着孔
３４…を互いに連通接続する連通穴３５が形成され、更
に、連通穴３５の所定箇所に、真空ポンプ（図示せず）
などに接続された吸気管３６が接続され、基板Ｗを真空
吸着によって保持するように構成されている。
載置面側に吸着孔３４…が形成されるとともに、吸着孔
３４…を互いに連通接続する連通穴３５が形成され、更
に、連通穴３５の所定箇所に、真空ポンプ（図示せず）
などに接続された吸気管３６が接続され、基板Ｗを真空
吸着によって保持するように構成されている。
【００２４】また、第１の基板冷却用プレート５ａ内に
は、図１０に示すように、冷却用の冷媒としての冷却水
を流すジグザグ状の冷却水流路３７が形成され、その冷
却水流路３７の一端側の給水口３８にプレート側給水管
３９が接続されるとともに、そのプレート側給水管３９
の先端に対応するように、プレート支持枠２７に給水管
４０が設けられ、プレートハウジング２６を押し込むに
伴って自ずとプレート側給水管３９が給水管４０に連通
接続されるように構成されている。一方、冷却水流路３
７の他端側の排水口４１に、図示しないが、プレート側
排水管が接続されるとともに、そのプレート側排水管の
先端に対応するように、プレート支持枠２７に排水管が
設けられ、プレートハウジング２６を押し込むに伴って
自ずとプレート側排水管が排水管に連通接続されるよう
に構成されている。
は、図１０に示すように、冷却用の冷媒としての冷却水
を流すジグザグ状の冷却水流路３７が形成され、その冷
却水流路３７の一端側の給水口３８にプレート側給水管
３９が接続されるとともに、そのプレート側給水管３９
の先端に対応するように、プレート支持枠２７に給水管
４０が設けられ、プレートハウジング２６を押し込むに
伴って自ずとプレート側給水管３９が給水管４０に連通
接続されるように構成されている。一方、冷却水流路３
７の他端側の排水口４１に、図示しないが、プレート側
排水管が接続されるとともに、そのプレート側排水管の
先端に対応するように、プレート支持枠２７に排水管が
設けられ、プレートハウジング２６を押し込むに伴って
自ずとプレート側排水管が排水管に連通接続されるよう
に構成されている。
【００２５】第１の基板冷却用プレート５ａの中央側の
所定の４箇所を貫通して昇降可能に基板上下ピン４２が
設けられ、基板上下ピン４２…が第１のピン支持体４３
に一体的に取り付けられるとともに、その第１のピン支
持体４３に第２のピン支持体４４が取り付けられ、図１
１に示すように、第２のピン支持体４４に一体的に取り
付けられた一対のガイドロッド４５，４５それぞれがガ
イド筒４６に摺動可能に内嵌されるとともに、第２のピ
ン支持体４４に第６のエアーシリンダ４７が連動連結さ
れ、第６のエアーシリンダ４７の伸縮により、基板上下
ピン４２を、第１の基板冷却用プレート５ａの基板載置
面よりも浮上した予冷位置と、内部に入り込んで基板Ｗ
を基板載置面に直接接触する急冷位置とに昇降できるよ
うに構成されている。図中４８…は、第１の基板冷却用
プレート５ａに接触してその温度を測定する熱電対、５
８は、第１の基板冷却用プレート５ａ上の基板Ｗの有無
を検知するための光ファイバーを示している。上記基板
上下ピン４２…と、それに連動連結されて基板Ｗを駆動
昇降する第６のエアーシリンダ４７とから成る構成をし
て基板昇降手段と称する。
所定の４箇所を貫通して昇降可能に基板上下ピン４２が
設けられ、基板上下ピン４２…が第１のピン支持体４３
に一体的に取り付けられるとともに、その第１のピン支
持体４３に第２のピン支持体４４が取り付けられ、図１
１に示すように、第２のピン支持体４４に一体的に取り
付けられた一対のガイドロッド４５，４５それぞれがガ
イド筒４６に摺動可能に内嵌されるとともに、第２のピ
ン支持体４４に第６のエアーシリンダ４７が連動連結さ
れ、第６のエアーシリンダ４７の伸縮により、基板上下
ピン４２を、第１の基板冷却用プレート５ａの基板載置
面よりも浮上した予冷位置と、内部に入り込んで基板Ｗ
を基板載置面に直接接触する急冷位置とに昇降できるよ
うに構成されている。図中４８…は、第１の基板冷却用
プレート５ａに接触してその温度を測定する熱電対、５
８は、第１の基板冷却用プレート５ａ上の基板Ｗの有無
を検知するための光ファイバーを示している。上記基板
上下ピン４２…と、それに連動連結されて基板Ｗを駆動
昇降する第６のエアーシリンダ４７とから成る構成をし
て基板昇降手段と称する。
【００２６】次に、上記基板冷却装置を用いて行う基板
冷却方法を説明する。図１４は、本発明に係る基板冷却
方法を説明する要部の一部切欠正面図であり、入口コン
ベア１から第１の基板搬送手段３ａによって搬送され、
かつ、基板支持アーム１３によってプレートハウジング
２６内に導入された基板Ｗを、図１４の（ａ）に示すよ
うに、第１の基板冷却用プレート５ａの上方の予冷位置
に上昇された基板上下ピン４２…上に載置保持し、その
状態を維持して、エア噴出孔３１…から冷却用空気をプ
レートハウジング２６内に供給することにより所定時間
予冷する。なお、基板Ｗの冷却温度が室温程度である場
合には、予冷に際して冷却用空気を供給せず雰囲気温度
にて予冷することもできる。
冷却方法を説明する。図１４は、本発明に係る基板冷却
方法を説明する要部の一部切欠正面図であり、入口コン
ベア１から第１の基板搬送手段３ａによって搬送され、
かつ、基板支持アーム１３によってプレートハウジング
２６内に導入された基板Ｗを、図１４の（ａ）に示すよ
うに、第１の基板冷却用プレート５ａの上方の予冷位置
に上昇された基板上下ピン４２…上に載置保持し、その
状態を維持して、エア噴出孔３１…から冷却用空気をプ
レートハウジング２６内に供給することにより所定時間
予冷する。なお、基板Ｗの冷却温度が室温程度である場
合には、予冷に際して冷却用空気を供給せず雰囲気温度
にて予冷することもできる。
【００２７】しかる後に、図１４の（ｂ）に示すよう
に、基板上下ピン４２…を下降し、基板Ｗを第１の基板
冷却用プレート５ａの上面に直接的に面接触させ、熱電
対４８…による測定温度が設定温度になるまで冷却す
る。このとき、吸着孔３４…（図９参照）を通じての真
空吸引によって基板Ｗを第１の基板冷却用プレート５ａ
の上面に吸着保持して密接させる。なお、熱電対４８…
による測温を基板Ｗに直接接触させずに第１の基板冷却
用プレート５ａを介して行うのは、このような直接接触
によるパーティクル等の汚染物質の基板Ｗへの付着を避
ける目的と、熱伝導によって第１の基板冷却用プレート
５ａの測温を行うことで基板Ｗの温度検知が実用上差し
支えなく達成できるからである。
に、基板上下ピン４２…を下降し、基板Ｗを第１の基板
冷却用プレート５ａの上面に直接的に面接触させ、熱電
対４８…による測定温度が設定温度になるまで冷却す
る。このとき、吸着孔３４…（図９参照）を通じての真
空吸引によって基板Ｗを第１の基板冷却用プレート５ａ
の上面に吸着保持して密接させる。なお、熱電対４８…
による測温を基板Ｗに直接接触させずに第１の基板冷却
用プレート５ａを介して行うのは、このような直接接触
によるパーティクル等の汚染物質の基板Ｗへの付着を避
ける目的と、熱伝導によって第１の基板冷却用プレート
５ａの測温を行うことで基板Ｗの温度検知が実用上差し
支えなく達成できるからである。
【００２８】冷却終了後には、基板上下ピン４２…を上
昇し、第１の基板搬出手段４ａの基板支持アーム１３を
基板Ｗの下方に変位してから、基板上下ピン４２…を下
降することにより基板支持アーム１３に基板Ｗを受け渡
し、第１の基板搬出手段４ａから出口コンベア２を経て
搬出する。
昇し、第１の基板搬出手段４ａの基板支持アーム１３を
基板Ｗの下方に変位してから、基板上下ピン４２…を下
降することにより基板支持アーム１３に基板Ｗを受け渡
し、第１の基板搬出手段４ａから出口コンベア２を経て
搬出する。
【００２９】この冷却方法は、第２の基板搬出手段３
ｂ、第２の基板冷却用プレート５ｂおよび第２の基板搬
出手段４ｂを用いて行う場合も同じである。
ｂ、第２の基板冷却用プレート５ｂおよび第２の基板搬
出手段４ｂを用いて行う場合も同じである。
【００３０】上記実施例では、２列の第１および第２の
基板搬送手段３ａ，３ｂ、第１および第２の基板冷却用
プレート５ａ，５ｂ、ならびに、第１および第２の基板
搬出手段４ａ，４ｂに対して、入口コンベア１と出口コ
ンベア２それぞれを共用しており、この構成により、装
置スペースを小さくできるとともに構成を簡単にできる
という利点を有しているが、本発明としては、単に１列
に構成するものでも良い。
基板搬送手段３ａ，３ｂ、第１および第２の基板冷却用
プレート５ａ，５ｂ、ならびに、第１および第２の基板
搬出手段４ａ，４ｂに対して、入口コンベア１と出口コ
ンベア２それぞれを共用しており、この構成により、装
置スペースを小さくできるとともに構成を簡単にできる
という利点を有しているが、本発明としては、単に１列
に構成するものでも良い。
【００３１】また、上記実施例では、第１および第２の
基板冷却用プレート５ａ，５ｂから基板Ｗを取り出すの
に、専用の第１および第２の基板搬出手段４ａ，４ｂを
設けているが、第１および第２の基板搬送手段３ａ，３
ｂによって基板Ｗの取り出しをも行うように構成するも
のでも良い。
基板冷却用プレート５ａ，５ｂから基板Ｗを取り出すの
に、専用の第１および第２の基板搬出手段４ａ，４ｂを
設けているが、第１および第２の基板搬送手段３ａ，３
ｂによって基板Ｗの取り出しをも行うように構成するも
のでも良い。
【００３２】また、制御手段（図示せず）によって、各
基板冷却用プレートへ供給した基板Ｗの順序を記憶して
おき、その記憶された順序に従って冷却済み基板Ｗを基
板冷却用プレートから順次排出するように構成しても良
い。
基板冷却用プレートへ供給した基板Ｗの順序を記憶して
おき、その記憶された順序に従って冷却済み基板Ｗを基
板冷却用プレートから順次排出するように構成しても良
い。
【００３３】
【発明の効果】請求項１に係る発明の基板冷却方法によ
れば、予め基板全体の温度を低下させてから基板冷却用
プレートの表面に直接的に面接触させて冷却するから、
その面接触による急速冷却に際して、基板の上面と下面
との温度差を小さくでき、温度差に起因する基板のひず
み発生を防止しながら基板を極力急速に冷却できるよう
になった。
れば、予め基板全体の温度を低下させてから基板冷却用
プレートの表面に直接的に面接触させて冷却するから、
その面接触による急速冷却に際して、基板の上面と下面
との温度差を小さくでき、温度差に起因する基板のひず
み発生を防止しながら基板を極力急速に冷却できるよう
になった。
【００３４】また、請求項２に係る発明の基板冷却装置
によれば、基板冷却用プレート上に搬送された基板を、
基板冷却用プレートの表面から所定距離浮上させた位置
と基板冷却用プレートの表面に面接触させた位置とに基
板昇降手段によって変位するとともに、それぞれの位置
に維持して冷却し、しかも、基板冷却用プレートの表面
に面接触させた状態では真空吸着によって基板を基板冷
却用プレートの表面に密接するから、上述した請求項１
に係る発明の基板冷却方法を好適に実施できる装置を提
供できるようになった。
によれば、基板冷却用プレート上に搬送された基板を、
基板冷却用プレートの表面から所定距離浮上させた位置
と基板冷却用プレートの表面に面接触させた位置とに基
板昇降手段によって変位するとともに、それぞれの位置
に維持して冷却し、しかも、基板冷却用プレートの表面
に面接触させた状態では真空吸着によって基板を基板冷
却用プレートの表面に密接するから、上述した請求項１
に係る発明の基板冷却方法を好適に実施できる装置を提
供できるようになった。
【００３５】請求項３に係る発明の基板冷却装置によれ
ば、多段の基板冷却用プレートで複数個の基板を冷却処
理し、加熱乾燥などの前処理よりも冷却処理に多くの時
間がかかるような場合でも、その時間差を吸収できるか
ら、設置スペースを小さくできるとともに、冷却処理を
効率良く行うことができるようになった。。
ば、多段の基板冷却用プレートで複数個の基板を冷却処
理し、加熱乾燥などの前処理よりも冷却処理に多くの時
間がかかるような場合でも、その時間差を吸収できるか
ら、設置スペースを小さくできるとともに、冷却処理を
効率良く行うことができるようになった。。
【図１】本発明に係る基板冷却装置の実施例を示す側面
図である。
図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】水平移動手段の構成を示す平面図である。
【図４】水平移動手段の構成を示す断面図である。
【図５】基板支持アームの回転構成を示す一部切欠側面
図である。
図である。
【図６】図５の下側から見た平面図である。
【図７】昇降手段の構成を示す正面図である。
【図８】昇降手段の構成を示す断面図である。
【図９】基板冷却用プレートの構成を示す一部切欠側面
図である。
図である。
【図１０】図９の平面図である。
【図１１】図１０の断面図である。
【図１２】要部の平面図である。
【図１３】一部省略正面図である。
【図１４】本発明に係る基板冷却方法を説明する要部の
一部切欠正面図である。
一部切欠正面図である。
３ａ…第１の基板搬送手段 ３ｂ…第２の基板搬送手段 ５ａ…第１の基板冷却用プレート ５ｂ…第２の基板冷却用プレート １４…昇降手段 ３４…吸着孔 ４２…基板昇降手段を構成する基板上下ピン ４７…基板昇降手段を構成する第６のエアーシリンダ Ｗ…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 健児 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (72)発明者 森下 賢一 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (72)発明者 平田 正明 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を基板冷却用プレートの表面に載置
して直接的に面接触させて基板を冷却する基板冷却方法
において、 前記基板冷却用プレートの表面への載置に先立って、前
記基板を前記基板冷却用プレートの上方に保持した状態
で所定時間冷却することを特徴とする基板冷却方法。 - 【請求項２】 基板を表面に載置して直接的に面接触さ
せて冷却する基板冷却用プレートと、 その基板冷却用プレートの表面に分散形成されて載置し
た基板を真空吸着する吸着孔と、 前記基板を前記基板冷却用プレート上に搬送する基板搬
送手段と、 を備えた基板冷却装置において、 前記基板冷却用プレート上の基板を、前記基板冷却用プ
レートに載置して冷却する位置と、それよりも所定距離
浮上させて冷却する位置とにわたって昇降する基板昇降
手段を備えたことを特徴とする基板冷却装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の基板冷却用プレートの
複数個を上下方向に多段に設け、前記基板搬送手段を昇
降する昇降手段を具備した基板冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3360171A JP2584927B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 基板冷却方法および基板冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3360171A JP2584927B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 基板冷却方法および基板冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182900A JPH05182900A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2584927B2 true JP2584927B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=18468220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3360171A Expired - Lifetime JP2584927B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 基板冷却方法および基板冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584927B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105655271B (zh) * | 2014-11-11 | 2018-07-03 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种用于高真空环境的半导体冷却装置 |
| JP6322606B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2018-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156814A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | レジストベ−キング方法およびレジストベ−キング装置 |
| JPH01216531A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-30 | Sigma Gijutsu Kogyo Kk | レジスト塗布基板の冷却方法 |
| JPH0338636B2 (ja) * | 1983-08-30 | 1991-06-11 | Laurel Bank Machine Co |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3038636U (ja) * | 1996-09-17 | 1997-06-24 | 森 善紀 | 上下移動式かき混ぜ装置付生ごみ処理容器 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3360171A patent/JP2584927B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338636B2 (ja) * | 1983-08-30 | 1991-06-11 | Laurel Bank Machine Co | |
| JPS61156814A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | レジストベ−キング方法およびレジストベ−キング装置 |
| JPH01216531A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-30 | Sigma Gijutsu Kogyo Kk | レジスト塗布基板の冷却方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05182900A (ja) | 1993-07-23 |
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Legal Events
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