TW202343886A

TW202343886A - 天線模組及其應用之通訊裝置

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Publication number: TW202343886A
Application number: TW111114730A
Authority: TW
Inventors: 陸瑞漢; 林紘濬
Original assignee: 國立高雄科技大學
Priority date: 2022-04-18
Filing date: 2022-04-18
Publication date: 2023-11-01
Also published as: TWI807788B

Abstract

天線模組包含一天線基板、一反射板及複數個連接部。天線基板包含一第一表面、相對於第一表面的一第二表面、一導電部、一天線陣列、及一饋線陣列。導電部位於第一表面，饋線陣列位於第二表面。天線陣列包含複數個槽孔天線。該些槽孔天線開設於導電部上。每一槽孔天線包含彼此交錯的二輻射段。饋線陣列包含複數個饋線。該些饋線對應於該些槽孔天線。反射板朝向第二表面。該些連接部對應於該些饋線，並位於第二表面及反射板之間。每一連接部連接於對應的饋線。

Description

天線模組及其應用之通訊裝置

本發明是關於通訊領域，尤其是關於天線模組及其應用之通訊裝置。

現在的生活中已有許多無線的通訊設備，且隨著對於高速無線訊號傳輸的需求不斷增長，逐漸開發出不同世代的通訊技術。在第五代行動通訊（5G）技術中，使用毫米波（mmWave）來進行高速率的無線訊號傳輸。在第五代行動通訊的協議中，規範毫米波的多個不同的頻段，例如n257頻段（26.5~29.5GHz（吉赫茲））及n258頻段（24.25~27.5GHz）等。

由於無線訊號容易受到雜訊干擾的影響，若通訊設備的天線模組僅支援單一頻段的通訊，且該頻段受到雜訊干擾時，可能造成該天線模組的無線訊號的通訊品質受到影響。再者，天線模組的結構設計也會影響無線訊號的通訊品質。

鑒於上述，本發明提供一種天線模組及其應用之通訊裝置。天線模組包含一天線基板、一反射板及複數個連接部。天線基板包含一第一表面、相對於第一表面的一第二表面、一導電部、一天線陣列、及一饋線陣列。導電部位於第一表面，饋線陣列位於第二表面。天線陣列包含複數個槽孔天線。該些槽孔天線開設於導電部上。每一槽孔天線包含彼此交錯的二輻射段。饋線陣列包含複數個饋線。該些饋線對應於該些槽孔天線。反射板朝向第二表面。該些連接部對應於該些饋線，並位於第二表面及反射板之間。每一連接部連接於對應的饋線。

通訊裝置包含一主體及三天線模組。主體包含一裝置基板及圍繞裝置基板的一邊框。邊框包含相對的一第一側壁、相對於第一側壁的一第二側壁、及連接於第一側壁與第二側壁之間的一第三側壁。三天線模組分別位於第一側壁、第二側壁及第三側壁。

綜上所述，依據一些實施例，本發明可以同時支援二個不同頻段的通訊，以避免天線模組及通訊裝置的通訊品質受到雜訊的影響。在一些實施例中，本發明可以使天線模組的無線訊號（例如輻射電磁波）在不同極化方向上互不干擾，且無線訊號在水平極化方向及垂直極化方向上皆具有較佳的增益，從而提升天線模組及通訊裝置的通訊品質。

在本文中，術語「第一」、「第二」、「第三」等等僅用於將一個元件、部件、區域、或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開，而非表示其必然的先後順序。此外，諸如「下」和「上」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係。應當理解的是，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。此僅表示相對的方位關係，而非絕對的方位關係。

參照圖1、圖2及圖3。圖1係為本發明一些實施例之天線模組10之立體示意圖。圖2係為本發明一些實施例之天線模組10之後視透視示意圖。圖3係為本發明一些實施例之天線模組10之俯視示意圖。天線模組10包含一天線基板20、一反射板30及複數個連接部40A~40D。天線基板20包含一第一表面21、相對於第一表面21的一第二表面23、一導電部25、一天線陣列27、及一饋線陣列29。天線陣列27用以發送（激發）及接收無線訊號（例如輻射電磁波）。饋線陣列29及連接部40A~40D用以進行通訊裝置（容後詳述）之收發模組與天線陣列27之間的訊號傳輸。反射板30用以將天線陣列27所激發的無線訊號限縮至單側方向。

如圖1所示，導電部25位於第一表面21。在一些實施例中，導電部25可以為金屬膜，且覆蓋天線基板20之本體的第一表面21。其中，金屬膜的材質可以是銅。在一些實施例中，天線基板20之本體可以是耐燃基板，例如FR-4基板。

如圖1所示，天線陣列27包含複數個槽孔天線271A~271D。雖然圖1繪示四個槽孔天線271A~271D，但本案並不限於此，槽孔天線的數量可以依據設計需求來設置。該些槽孔天線271A~271D開設於導電部25上。例如，該些槽孔天線271A~271D是分別透過將導電部25之一槽孔區域移除而形成。在一些實施例中，移除該槽孔區域的導電部25而不移除其下方的天線基板20的本體，以顯露出具有該槽孔區域之部分的天線基板20之本體。每一槽孔天線271A~271D包含彼此交錯的二輻射段51、53。在一些實施例中，每一輻射段51、53是將導電部25移除後所形成的凹槽。由於同一槽孔天線271A~271D的二輻射段51、53是交錯的，因此每一槽孔天線271A~271D的無線訊號在水平極化方向及垂直極化方向上皆具有較佳的增益，以提升天線模組10的通訊品質。

如圖2所示，饋線陣列29位於第二表面23。饋線陣列29包含複數個饋線291A~291D。該些饋線291A~291D分別一對一對應於該些槽孔天線271A~271D設置。例如，以饋線291A及槽孔天線271A進行說明，饋線291A的至少一部分垂直投影至第一表面21的區域與槽孔天線271A的至少一部分重疊。雖然圖2繪示四個饋線291A~291D，但本案並不限於此，饋線的數量是對應於槽孔天線的數量。在一些實施例中，每一饋線291A~291D是位於天線基板20之本體的第二表面23上的金屬層。其中，該金屬層的材料可以是銅，該金屬層的分布形狀可以呈一Y形。在一些實施例中，饋線291A~291D也可以是透過佈線方式，將金屬層鋪設於第二表面23而形成。在一些實施例中，每一饋線291A~291D之特徵阻抗可以是50歐姆（Ω）。在一些實施例中，每一饋線291A~291D之特徵阻抗是匹配於對應的槽孔天線271A~271D之負載阻抗。也就是說，槽孔天線271A~271D之負載阻抗相同於饋線291A~291D之特徵阻抗。

如圖2及圖3所示。反射板30朝向第二表面23。也就是說，對於天線模組10而言，第一表面21是外表面，第二表面23是內表面，反射板30位於天線基板20的內側（即鄰近第二表面23之一側）。如此，反射板30可以提升天線陣列27之無線訊號的指向性。該些連接部40A~40D分別一對一對應於該些饋線291A~291D。雖然圖2及圖3繪示四個連接部40A~40D，但本案並不限於此，連接部的數量是對應於饋線的數量。該些連接部40A~40D位於第二表面23及反射板30之間。每一連接部40A~40D（具體來說，連接部40A~40D之一端）連接於對應的饋線291A~291D。在一些實施例中，每一連接部40A~40D之自由端（即，連接部40A~40D之另一端，換言之即未連接饋線291A~291D的一端）具有一饋入點41，以供通訊裝置（容後詳述）之收發模組電性連接。如此，通訊裝置之收發模組可以透過饋入點41、連接部40A~40D及饋線291A~291D，激發槽孔天線271A~271D產生無線訊號。在一些實施例中，連接部40A~40D的材質可以是金屬材質，例如銅。

如圖1所示，在一些實施例中，相鄰的兩槽孔天線271A~271D之間保持一天線間隔距離，以避免相互干擾。在一些實施例中，槽孔天線271A~271D與天線基板20之本體的邊界（其包含短邊界22A及長邊界22B）之間具有一邊界距離，以避免受到雜訊的干擾。在一些實施例中，邊界距離的長度可以是相同於或是不同於天線間隔距離的長度。在一些實施例中，天線基板20之本體的短邊界22A的長度可以是8mm（毫米），天線基板20之本體的長邊界22B的長度可以是30mm。在一些實施例中，同一槽孔天線271A~271D的二輻射段51、53係分別位於不同的軸線上，並沿著軸線延伸，且各該軸線與天線基板20之本體的長邊界22B之間的夾角可以是銳角或鈍角，以確保槽孔天線271A~271D之無線訊號具有較佳的增益。在一實施例中，該夾角可以是45度。

如圖1及圖3所示，在一些實施例中，反射板30之尺寸可以相同於天線基板20之尺寸。具體來說，反射板30之本體的短邊界32A可以相同於天線基板20的短邊界22A，而反射板30之長邊界32B可以相同於天線基板20之長邊界22B。如此，反射板30可以將天線陣列27於某一側方向（例如第二表面23朝向反射板30的方向）的無線訊號皆反射至相對的另一側方向，以增強天線陣列27的無線訊號的輻射距離。然而，本發明並不限於此，反射板30之尺寸也可以大於或是小於天線基板20之尺寸。在一些實施例中，天線基板20及反射板30是朝同一方向延伸，且反射板30平行於天線基板20。在一些實施例中，與天線基板20相似地，反射板30也可以是耐燃板，例如FR-4板。在一些實施例中，反射板30的表面也可以是由金屬包覆，例如由銅包覆。在一些實施例中，第二表面23與反射板30之間具有一間隙，以容置連接部40A~40D。其中，間隙之長度可以是3mm。在一些實施例中，間隙之長度大於每一連接部40A~40D之長度。

參照圖1及圖4。圖4係為本發明一些實施例之天線基板20之示意圖。如圖1所示，在一些實施例中，槽孔天線以單維陣列排列。例如，每一槽孔天線271A~271D的二輻射段51、53之間的一交點55沿一直線L1排列。其中，直線L1平行於天線基板20的本體的長邊界22B。如圖4所示，在一些實施例中，槽孔天線也可以以二維陣列排列。例如，每一槽孔天線271A~271H的二輻射段51、53之間的交點55在第一維度上沿著直線L1A、L1B排列，每一槽孔天線271A~271H的二輻射段51、53之間的交點55在第二維度上沿著直線L2A~L2D排列。其中，直線L1A、L1B平行於天線基板20的本體的長邊界22B，直線L2A~L2D平行於天線基板20的本體的短邊界22A。如此，可以增強天線陣列27的無線訊號的訊號強度。

如圖1所示，在一些實施例中，每一槽孔天線271A~271D的二輻射段51、53彼此垂直，以進一步強化槽孔天線271A~271D的無線訊號在水平極化方向及垂直極化方向上的增益。

如圖1所示，在一些實施例中，每一槽孔天線271A~271D的二輻射段51、53（於後稱為第一輻射段51及第二輻射段53）分別具有不同的長度，以接收及激發不同頻段的無線訊號。例如，第一輻射段51用以激發第五代行動通訊的協議中所規範的n258頻段（24.25~27.5GHz），第二輻射段53用以激發第五代行動通訊的協議中所規範的n257頻段（26.5~29.5GHz）。在一些實施例中，第一輻射段51之長度為4.2mm，係為對應其激發頻率（例如26.47GHz）的0.37λ。第二輻射段53之長度為4mm，係為對應其激發頻率（例如28.47GHz）的0.37λ。如此，天線模組10可以同時支援二個不同的頻段的通訊。

如圖2所示，在一些實施例中，相鄰的兩饋線291A~291D之間保持一饋線間隔距離，以避免相互干擾。如圖2所示，在一些實施例中，每一饋線291A~291D包含一第一饋線段293、一第二饋線段295及一第三饋線段297。第一饋線段293、第二饋線段295及第三饋線段297相互連接。具體來說，第一饋線段293、第二饋線段295及第三饋線段297共接於一點299（於後稱為共接點299），並呈一Y形配置。如圖1、圖2及圖3所示，第一饋線段293從共接點299延伸出，且第一饋線段293之延伸方向係相同於第一輻射段51之延伸方向。第二饋線段295從共接點299延伸出，且第二饋線段295之延伸方向係相同於第二輻射段53之延伸方向。第三饋線段297沿著平行於天線基板20之本體的短邊界22A的方向，從共接點299延伸至天線基板20之本體的長邊界22B。其中，每一饋線291A~291D的第三饋線段297之延伸端298（即相對於共接點299之一端，換言之即延伸至天線基板20之本體的長邊界22B之一端）與對應的連接部40A~40D連接。其中，延伸端298位於天線基板20的底部。

如圖2所示，在一些實施例中，與槽孔天線相似地，饋線可以以單維陣列排列。例如，每一饋線291A~291D的第一饋線段293、第二饋線段295及第三饋線段297之間的共接點299沿一直線LY排列。其中，直線LY平行於天線基板20的本體的長邊界22B。

如圖2及圖3所示，在一些實施例中，相鄰的兩連接部40A~40D之間保持一連接部間隔距離，以避免相互干擾。在一些實施例中，連接部間隔距離、饋線間隔距離及天線間隔距離皆具有同一長度。在一些實施例中，與饋線相似地，連接部可以以單維陣列排列。例如，連接部40A~40D沿一直線LC排列。其中，直線LC平行於天線基板20的本體的長邊界22B。

在一些實施例中，由於第一饋線段293對應於第一輻射段51，第二饋線段295對應於第二輻射段53，且第一輻射段51及第二輻射段53分別具有不同的長度，因此為了使饋線291A~291D之特徵阻抗能匹配於槽孔天線271A~271D之負載阻抗，第一饋線段293及第二饋線段295分別具有不同的長度。在一些實施例中，第一饋線段293、第二饋線段295、第三饋線段297及連接部40A~40D分別具有不同的長度。舉例來說，為了使第一輻射段51在激發出第五代行動通訊的協議中所規範的n258頻段（24.25~27.5GHz）的無線訊號及第二輻射段53在激發出第五代行動通訊的協議中所規範的n257頻段（26.5~29.5GHz）的無線訊號時，天線陣列27與通訊裝置（容後詳述）之收發模組之間的訊號傳輸的功率可以最大化（即饋線291A~291D之特徵阻抗能匹配於槽孔天線271A~271D之負載阻抗），因此第一饋線段293的長度可以是2.6mm，第二饋線段295的長度可以是2.3mm，第三饋線段297的長度可以是1mm，且每一連接部40A~40D的長度可以是2.375mm。

參照圖5，係為本發明一些實施例之通訊裝置60之立體示意圖。通訊裝置60包含一主體61及三天線模組10（即第一天線模組10A、第二天線模組10B及第三天線模組10C）。通訊裝置60可以是提供有無線通訊功能的電子設備，例如行動裝置等。主體61包含一裝置基板62及圍繞裝置基板62的一邊框63。邊框63包含相對的一第一側壁631、相對於第一側壁631的一第二側壁632、及連接於第一側壁631與第二側壁632之間的一第三側壁633。在一些實施例中，邊框63還包含相對於第三側壁633的一第四側壁634。例如，第三側壁633是連接於第一側壁631之一端與第二側壁632之一端之間，第四側壁634是連接於第一側壁631之另一端與第二側壁632之另一端之間。在一些實施例中，第一側壁631、第二側壁632、第三側壁633及第四側壁634分別由裝置基板62的四側邊朝一垂直於裝置基板62的方向延伸出。三天線模組10分別位於第一側壁631、第二側壁632及第三側壁633。在一些實施例中，每一天線模組10偏置於對應的側壁的一側，使得每一天線模組10可與相鄰側壁上的天線模組10保持一適當距離。例如，如圖5所示，第一天線模組10A偏置於第一側壁631的左側，第二天線模組10B偏置於第二側壁632的右側，第三天線模組10C偏置於第三側壁633的左側。如此，三天線模組10之間的隔離度能夠得到改善，且較不會受到手握效應影響而改變天線特性。

在一些實施例中，通訊裝置60還包含至少一收發模組（圖未示）。收發模組位於裝置基板62，並電性連接通訊裝置60之三天線模組10之連接部40A~40D的饋入點41，以激發三天線模組10的天線陣列27產生無線訊號。

在一些實施例中，通訊裝置60還包含至少一匹配電路（圖未示）。匹配電路可以包含電容及電感。匹配電路位於裝置基板62，並電性連接通訊裝置60之三天線模組10的饋線陣列29的饋線291A~291D。匹配電路與饋線291A~291D相配合，以調解三天線模組10的天線陣列27的負載阻抗，從而使收發模組的阻抗與天線陣列27的負載阻抗匹配。

參照圖5及圖6。圖6係為本發明一些實施例之通訊裝置60之局部示意圖。為了方便說明，圖6僅繪示通訊裝置60之第一天線模組10A的部分結構。在一些實施例中，裝置基板62具有一頂表面621及一底表面622。頂表面621是指被邊框63圍繞的表面（內表面），底表面622是指相對於頂表面621的另一表面（外表面）。三天線模組10的天線基板20及反射板30皆立於頂表面621，且三天線模組10的天線基板20可以分別形成部分的對應的側壁。例如，第一天線模組10A的天線基板20可以形成部分的第一側壁631，第二天線模組10B的天線基板20可以形成部分的第二側壁632，第三天線模組10C的天線基板20可以形成部分的第三側壁633。在一些實施例中，三天線模組10的天線基板20的底部及反射板30的底部皆具有黏合層，並藉由黏合層穩固地立於頂表面621。

在一些實施例中，每一天線模組10還包含一輔助件（圖未示）。在一些實施例中，如圖3所示，反射板30包含一第三表面31及相對於第三表面31的一第四表面33。第三表面31朝向第二表面23。也就是說，對於天線模組10而言，第四表面33是外表面，第三表面31是內表面。輔助件抵頂反射板30的第四表面33，以輔助反射板30立於頂表面621。

如圖6所示，在一些實施例中，每一天線模組10（例如第一天線模組10A、第二天線模組10B或第三天線模組10C）還包含一接合件70。接合件70連接天線基板20的底部，以與天線基板20共同呈一L形配置。接合件70可以是由金屬材質形成，例如銅。接合件70還連接底表面622，以輔助天線模組10的天線基板20立於頂表面621。

如圖6所示，在一些實施例中，裝置基板62還具有一導電層623，位於底表面622並連接接合件70。導電層623可以是用以接地。在一些實施例中，導電層623可以為金屬膜，且大致覆蓋底表面622。其中，金屬膜的材質可以是銅。如圖6所示，在一些實施例中，通訊裝置60還包含複數個支撐部80，連接於底表面622，以將裝置基板62架高，並提升裝置基板62的散熱度及降低裝置基板62受到雜訊干擾的機會。

參照圖7，係為本發明一些實施例之通訊裝置60之俯視局部示意圖。為了方便說明，圖7僅繪示通訊裝置60之第一天線模組10A的部分結構。在一些實施例中，每一天線模組10（例如第一天線模組10A、第二天線模組10B或第三天線模組10C）的連接部40A~40D位於頂表面621。具體來說，連接部40A~40D可以是由裝置基板62的金屬層實現，且該金屬層可以是透過佈線方式而被鋪設於頂表面621。其中，該金屬層的材質可以是銅。

在一些實施例中，通訊裝置60除了具有三天線模組10之外，還可以具有其他種類的天線模組，以支援不同種類的通訊傳輸，例如藍芽通訊、紅外線通訊、無線熱點（Wi-Fi）通訊等等。

參照圖8、圖9及圖10。圖8係為本發明一些實施例之回波損耗的實驗數據示意圖。圖9係為本發明一些實施例之天線增益的實驗數據示意圖。圖10係為本發明一些實施例之天線效率的實驗數據示意圖。為了方便說明，圖8~圖10僅繪示對於第一天線模組10A進行回波損耗測試、天線增益測試及天線效率測試之後的實驗數據圖。Port A、B、C、D是指由不同的饋入點41，即例如圖3之由左至右的饋入點41的訊號。如圖8所示，可見回波損耗可以滿足第五代行動通訊的協議中的n258頻段及n257頻段的相關規範。如圖9所示，可見天線增益可以高達4dBi（Decibel isotropic）。如圖10所示，可見天線效率可以高達50%。

參照圖11A~圖11D及圖12A~圖12D。圖11A~圖11D係為本發明之比較例的二維天線場型的示意圖。圖12A~圖12D係為本發明一些實施例之二維天線場型的示意圖。圖11A~圖11D是僅對單一天線模組10的單一饋入點（例如，圖3之最左側的饋入點41）進行26.47GHz及28.47GHz的激發測試。圖12A~圖12D是對單一天線模組10的全部的饋入點（例如，圖3之由左至右的所有的饋入點41）進行26.47GHz及28.47GHz的激發測試。E _1θ是比較例的垂直極化天線增益，E _1φ是比較例的水平極化天線增益，E _1T是比較例的總天線增益。E _2θ是本案之實施例的垂直極化天線增益，E _2φ是本案之實施例的水平極化天線增益，E _2T是本案之實施例的總天線增益。相較於圖11A~圖11D，從圖12A~圖12D可見其較具有波束成型的趨勢。如此，可以提升所激發的無線訊號的指向性，及減少其對其他種類的無線訊號的干擾。

10:天線模組 20:天線基板 22A:短邊界 22B:長邊界 21:第一表面 23:第二表面 25:導電部 27:天線陣列 271A~271H:槽孔天線 51、53:輻射段 55:交點 L1:直線 L1A~L1B:直線 L2A~L2D:直線 29:饋線陣列 291A~291D:饋線 293:第一饋線段 295:第二饋線段 297:第三饋線段 298:延伸端 299:共接點 LY:直線 30:反射板 32A:短邊界 32B:長邊界 31:第三表面 33:第四表面 40A~40D:連接部 41:饋入點 LC:直線 60:通訊裝置 61:主體 62:裝置基板 621:頂表面 622:底表面 623:導電層 63:邊框 631:第一側壁 632:第二側壁 633:第三側壁 634:第四側壁 70:接合件 80:支撐部 10A:第一天線模組 10B:第二天線模組 10C:第三天線模組 PortA、PortB、PortC、PortD:饋入點的訊號 E _1θ:垂直極化天線增益 E _1φ:水平極化天線增益 E _1T:總天線增益 E _2θ:垂直極化天線增益 E _2φ:水平極化天線增益 E _2T:總天線增益

[圖1]係為本發明一些實施例之天線模組之立體示意圖。 [圖2]係為本發明一些實施例之天線模組之後視透視示意圖。 [圖3]係為本發明一些實施例之天線模組之俯視示意圖。 [圖4]係為本發明一些實施例之天線基板之示意圖。 [圖5]係為本發明一些實施例之通訊裝置之立體示意圖。 [圖6]係為本發明一些實施例之通訊裝置之局部示意圖。 [圖7]係為本發明一些實施例之通訊裝置之俯視局部示意圖。 [圖8]係為本發明一些實施例之回波損耗（Return loss）的實驗數據示意圖。 [圖9]係為本發明一些實施例之天線增益的實驗數據示意圖。 [圖10]係為本發明一些實施例之天線效率的實驗數據示意圖。 [圖11A~11D]係為本發明之比較例的二維天線場型的示意圖。 [圖12A~12D]係為本發明一些實施例之二維天線場型的示意圖。

10:天線模組

20:天線基板

22A:短邊界

22B:長邊界

21:第一表面

25:導電部

27:天線陣列

271A~271D:槽孔天線

51、53:輻射段

55:交點

L1:直線

30:反射板

32A:短邊界

32B:長邊界

31:第三表面

Claims

一種天線模組，包含：一天線基板，包含一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、一導電部、一天線陣列、及一饋線陣列，該導電部位於該第一表面，該饋線陣列位於該第二表面，該天線陣列包含複數個槽孔天線，開設於該導電部上，每一該槽孔天線包含彼此交錯的二輻射段，該饋線陣列包含複數個饋線，對應於該些槽孔天線；一反射板，朝向該第二表面；及複數個連接部，對應於該些饋線，並位於該第二表面及該反射板之間，其中每一該連接部連接於對應的該饋線。
如請求項1所述之天線模組，其中，每一該槽孔天線的該二輻射段之間的一交點沿一直線排列。
如請求項1所述之天線模組，其中，每一該槽孔天線的該二輻射段彼此垂直。
如請求項1所述之天線模組，其中，每一該槽孔天線的該二輻射段分別具有不同的長度，以激發不同的頻段。
如請求項4所述之天線模組，其中，每一該槽孔天線的該二輻射段的長度分別為4.2毫米（mm）及4mm。
一種通訊裝置，包含：一主體，包含一裝置基板及圍繞該裝置基板的一邊框，該邊框包含相對的一第一側壁、相對於該第一側壁的一第二側壁、及連接於該第一側壁與該第二側壁之間的一第三側壁；及三個如請求項1所述之天線模組，分別位於該第一側壁、第二側壁及第三側壁。
如請求項6所述之通訊裝置，其中，同一該天線基板的每一該槽孔天線的該二輻射段之間的一交點沿一直線排列。
如請求項6所述之通訊裝置，其中，同一該天線基板的每一該槽孔天線的該二輻射段彼此垂直。
如請求項6所述之通訊裝置，其中，同一該天線基板的每一該槽孔天線的該二輻射段分別具有不同的長度，以激發不同的頻段。
如請求項9所述之通訊裝置，其中，同一該天線基板的每一該槽孔天線的該二輻射段的長度分別為4.2mm及4mm。