CN115775971A - 一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线,包括金属片加载的印刷天线、馈电同轴线、金属套管、天线罩等组成;该天线的主体部分为金属片加载的印刷天线,印刷天线上的基本单元为平面印刷锥筒形偶极子天线用于形成宽带的全向辐射,其通过共轴线的单元印刷天线在垂直面上组成阵列形成高增益,采用中心并馈的方式实现等幅同相的馈电,形成两元天线的合成;通过在印刷偶极子天线的侧边加载半圆柱形金属片的方式实现电流扰动,从而使得天线在高频段的高阶谐波特性加强且具有较好的阻抗匹配特性,从而形成双频辐射特性;采用辐射振子和馈电网络的一体化设计,极大程度减小馈电网络对全向辐射的影响,并尽可能优化印刷PCB的宽度,使其具有极佳的全向不圆度;该天线主体部分一体化印刷成型且直接作为加载金属片的支撑体,无需额外的支撑结构,结构简洁、重量极轻。
Description
技术领域
本发明涉及一种全向天线,尤其涉及一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线。
背景技术
对于通信系统而言,其可以实现任意点对点的通信和数据传输是至关重要的,而全向天线由于其具有水平面360°的波束覆盖,任意布站都可以实现点点之间的顺畅通信,这也就是当前移动通信或其他数据链系统中大规模应用全向天线的原因。全向天线的基本形式就是偶极子天线,其谐振于半波长的电尺寸,且通常为窄带天线,这在一定程度上限制了全向天线在宽带系统中的应用,但是随着天线技术的发展,越来越多的宽带天线被研制出来,从而扩大了全向天线的应用范围;采用半波振子形式的全向天线即使实现了宽带,其增益也是收到限制的,一般情况下,这类全向天线的增益在0dBi左右,对于要求增益较高的场合,全向天线的应用收到了限制,为此,高增益的宽带全向天线需求越来越大,为了实现这种需求,通常采用了较大直径的全向天线在垂直面上组阵形式高增益,通过较大直径的单元全向天线实现其宽带化,并且使得单元天线的高度不超过高频对应的波长,从而方便天线的组阵。伴随着便携式、小型化系统的推广应用,越来越多的系统要求全向天线可综合考虑尺寸小、重量轻、带宽宽、多频段、高增益等要求,而这些要求也恰恰都是相互制约的,这就给全向天线的研发带来了极大的挑战。
对于小型化、双频、宽带、高增益的全向天线的实现方式,当前主要的实现方式及其不足之处如下:
采用宽带天线的实现方式,如可以用高度超过2个波长、直径超过2个波长的宽带双锥天线,通过超宽带来覆盖要求的双频谐振,同时可以实现相对较高的增益。但这种实现方式具有较大的尺寸和重量,很难满足小型化的要求;并且增益值也只是相对普通偶极子天线高1~2dB。
采用两组宽带高增益的全向天线复合的实现方式,如分别设计工作与低频和高频的宽带高增益天线,可描述为F1高增益全向天线和F2高增益全向天线,通过两幅天线上下放置而成,如F1高增益全向天线位于F2高增益全向天线的顶部,且两天线共轴放置,从而形成了双频、宽带、高增益的全向天线。但这种实现方式的F1高增益全向天线的馈电射频电缆需穿过F2高增益全向天线,使得F2高增益全向天线的阻抗特性和方向图全向性都收到影响;这种实现方式通常为2个输出端口,如果需要采用单端口输出的话,需要用到双工器将两个端口合成为单端口,双工器的设计也是很复杂的事情,因此这种设计的难度较大,天线的可生产性也不好;同时,天线在高度上需要考虑F1高增益全向天线和F2高增益全向天线的高度、双工器的尺寸、两天线输出到双工器接线过渡需要的尺寸、双工器输出到输出口需要的过渡尺寸等,天线的高度方向尺寸较大,无法满足小型化的要求;天线的组成要素较多,每种要素都有一定的重量,其重量也无法满足轻型化的要求。
采用双频的定向天线组合形成的实现方式,如通过设计一种定向的小型化辐射单元,可描述为双频定向宽带辐射单元,其通过4单元(或者更多)在垂直方向组阵的方式,且每个天线单元的最大辐射方向依次相差90°(方位面上),从而构成了等效于4单元的双频、高增益全向天线。由于定向辐射单元通常辐射片的宽度较宽,其通过方位面旋转来组阵的方式使得天线具有较大的直径,同时高度也是高于纯全向的实现方式;天线由4单元组合而成,其需要额外的合路器来合成到单端口输出,实现相对较复杂;4单元天线到达功分器的路径各不相同,且又需要等幅同相的馈电来实现高效合成,这就使得需要采用相同相位的射频电缆对这4单元馈电,这就使得对于距离合路器较远的天线单元其馈电电缆直接沿高度方向拉过来就行,而对于与距离合路器最近的天线单元的馈电电缆需要通过缠绕起来才能与合路器相连,走线关系较为复杂,并且等相位电缆的制作本身也就是较困难,因此这种实现方式对于生产而言难度较大;同时,考虑到天线的组成要素也是较多,天线的重量也是无法满足轻型化的要求。
发明内容
本申请要解决的问题就是要克服上述现有技术的不足,实现全向天线的小型化、轻型化、双频段、宽频带、高增益的要求。
为解决上述问题,本发明提出一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线,包括PCB印刷天线1、加载金属片2、馈电同轴线3、金属套管4、天线罩5;其中PCB印刷天线1位于天线罩5的内部、加载金属片2位于PCB印刷天线1的侧面且也位于天线罩5的内部,PCB印刷天线1和加载金属片2为天线的辐射部分,形成2元偶极子天线垂直面组阵的结构;馈电同轴线3的芯线与PCB印刷天线1的一侧电连接、馈电同轴线3的皮线与PCB印刷天线1的另一侧电连接,实现天线的有效馈电;馈电同轴线3的底部通过法兰与金属套管4连接,且射频接头穿出金属套管4的底部,作为天线的输出口;金属套管4为一圆筒结构,其底部连接馈电同轴线3的射频接头法兰;天线罩5为玻璃钢圆管,其底部插入金属套管4的内侧固定且其穿过了PCB印刷天线1、加载金属片2、馈电同轴线3,将其罩于罩内,从而形成了完整的天线结构。
上述印刷双频宽带高增益全向天线采用平面印刷锥筒形偶极子天线作为基本辐射单元,利用介质基板的双层结构将正反面覆铜层制作成微带线传输结构,利用微带线正反面的180°相位差对天线进行馈电,从而实现了基本的偶极子天线辐射;两单元平面印刷锥筒形偶极子天线采用并联馈电,通过同轴电缆在两元平面印刷锥筒形偶极子天线的正中心馈电,且通过等线长微带线将馈电能量传输的方式实现了两单元偶极子天线的等幅、同相位馈电,获得了最佳的合成效率,实现了高增益的全向天线;通过对PCB天线上的基本辐射单元进行加载合适尺寸金属片的设计,取得二次谐振特性,并通过加载片的尺寸的设计使得谐振点调整至需要工作的频段上,实现双频宽带段的工作;对基本辐射单元的加载设计同时也扩大了辐射振子的有效电尺寸,扩展了谐振带宽,使得天线原有的频带宽度获得加强;通过天线的合理设计,使得天线的两个谐振频率点均可以满足其自身的阵元合成条件,高低频率均可以获得较好的增益增强效果;该天线在未增加包络尺寸的情况下实现了天线的宽带和双频宽带特性,其具有小型化和便携的特点;另外,天线采用PCB印刷形式实现,重量很轻符合便携要求,且零件较少,方便安装、调试、生产。
进一步地,平面印刷锥筒形偶极子天线是锥筒形偶极子天线的二维形式,其具有与锥筒形偶极子天线类似的宽频段特性,可以与锥筒形偶极子天线相等效,但是其由于采用了二维结构在尺寸和重量上有着很大的优势,且方便印刷在PCB板上,形成了附着在PCB上的平面印刷锥筒形偶极子天线,其有利于天线实现小型化、轻型化等指标要求;
进一步地,采用PCB基板作为平面锥筒形偶极子天线的结构支撑,其通过将上振子和下振子分别印刷在PCB板的正面和反面,通过PCB的正面和反面的微带线实现了平面印刷锥筒形偶极子天线的馈电,即正面微带线连接上振子(可将其定义为相位0°)、背面微带线连接下振子(相对于上振子相位180°),等效于同轴线馈电情况的同轴线芯线连接上振子、皮线连接下振子。通过印刷在PCB上的微带线实施馈电的手段,无需增加额外的馈电组件,实现了天线辐射和馈电的一体化设计;同时,这种一体化设计的方式也使得天线设计的时候即可考虑馈电的设计,两者可以实现最大程度的阻抗匹配,帮助天线获得最高效的辐射效果;
进一步地,天线采用了两组平面印刷锥筒形偶极子天线进行组阵设计,相比于单元偶极子天线实现了增益的提高。单元平面印刷锥筒形偶极子天线由于其为半波振子,按天线原理,其可以获得2dBi左右的增益,通常可以通过加大辐射体的方式进行增益的加强,如将天线扩展成1个波长的偶极子形式,可以增大其增益,实际工程中的双锥天线可以实现这种原理,但考虑阻抗匹配,其需要伴随直径的增大,通常直径也需要占到0.5波长以上,且伴随这直径的增加,尺寸和重量大大增加,如果采用二维形式,其水平面不圆度将会恶化,宽面的法向增益会远大于窄面法向增益;本方案采用两组平面印刷锥筒形偶极子天线组阵设计,可获得4~5dBi的全向高增益,且由于天线的直径并未增大,而具有较好的水平面不圆度,实现了高增益的全向天线;
进一步地,采用两组平面印刷锥筒形偶极子天线在垂直面上组阵设计,理论上2元阵列可以增加2~3dB的增益增强,且2元平面印刷锥筒形偶极子天线在垂直面上组阵可以使得2天线单元均为全向辐射,仅在垂直面合成,从而保持了天线在水平面上的全向辐射特性,通过压缩垂直面的方向图实现了天线在水平面上的增益的加强,实现了高增益的全向天线;
进一步地,两组平面印刷锥筒形偶极子天线和馈电网络部分均印刷在同一张PCB板上,最大程度地消除了两者之间的加工误差和安装公差,使其具有较好的幅度和相位一致性;馈电网络部分也是随着两组平面印刷锥筒形偶极子天线同时设计,因此也具有最小的网络插损和阻抗匹配损失,这些都保证了天线的较高合成效率;
进一步地,采用50欧姆的通用同轴线进行射频馈电,同轴线的芯线与正面微带线连接,皮线与背面微带线连接,本申请也可以选用不同特性阻抗的同轴线,可以通过调节天线和馈电微带线的参数使天线的特性阻抗和输入端口进行阻抗匹配。
进一步地,馈电同轴线可以通过多个连接点与背面微带新进行锡焊,特别在PCB的底部也增加了焊盘,从而使得同轴线与微带线之间进行了良好电连接的同时,也使得结构上融入一体,方便天线体与底座和天线罩的安装;
进一步地,平面印刷锥筒形偶极子天线的侧面加载了半圆柱形的金属片,其主要作用是加强天线上的电流扰动,强化平面印刷锥筒形偶极子天线的高阶谐振,使其获得较好的宽带阻抗匹配,实现了天线的双频、宽带辐射特性,获得双频宽带的电压驻波比和天线增益;同时,由于加载的金属片为半圆柱形,增加了平面印刷锥筒形偶极子天线窄边的投影宽度,进一步改善了天线的全向形,具有极低的全向不圆度。
本发明取得的技术效果体现在以下几个方面:
第一,采用平面印刷锥筒形偶极子天线利用了锥筒偶极子天线相对于普通筒状偶极子天线具有更好的宽频特征,使得本申请的天线单元具有较好的阻抗带宽;
第二,在平面印刷锥筒形偶极子天线侧边加载半圆柱形的宽片金属片,激发出天线的高次谐振模式,通过调整金属片的尺寸和加载位置等参数使得在高次模位置具有较高的阻抗匹配特性,形成了双频段特性;
第三,设计的平面印刷锥筒形偶极子天线单元具有较小的PCB宽度,其在水平方向具有较小的各向投影,因此具有较好的水平全向辐射特性;采用两单元在垂直面组阵,保持水平面全向辐射的同时,压缩垂直面波束提高天线增益,实现高增益的全向天线;
第四,两平面印刷锥筒形偶极子天线单元、馈电网络均印刷在同一片PCB板上,最大限度地保持辐射单元之间的幅度和相位一致性、降低馈电网络的插损、改善阻抗匹配特性,从而实现了天线较好的合成效率,保证高增益特性;
第五,天线侧边加载了半圆柱形的宽片金属片,形成了等效的圆柱形加载片包裹的结构,提升了天线的全向不圆度;且馈电网络布置在中心位置,尽可能减小馈电网络对引入的电流辐射对全向性能的影响,确保天线具有非常好的全向特性;第六,合理调整2元平面印刷锥筒形偶极子天线的间距,使得其可以兼顾主谐振和高阶谐振频段的合成效率,在两个频段均具有较高的天线增益;
第七,印刷PCB天线本身便具有较轻的重量,再结合将其作为加载金属单元的支撑结构,无需额外的支撑,极大程度地获取了天线的轻型化特性;
第八,天线结构简介、一体化程度高,便于生产制造。
附图说明
图1为本发明的印刷双频宽带高增益全向天线的结构示意图;
图2为本发明的PCB印刷天线结构示意图
图3为本发明的平面印刷锥筒形偶极子天线及其金属加载片关系示意图
图4为本发明的馈电同轴线示意图
图5为本发明的金属套管示意图
图6为本发明的天线罩示意图
图7为本发明的平面锥筒形偶极子天线辐射单元组成图
图8为本发明的双频宽带谐振的电压驻波比曲线;
图9为本发明的双频宽带谐振的增益曲线;
图10为本发明的双频宽带谐振的极化隔离曲线;
图11为本发明天线在2.4GHz、5.8GHz的方位面归一化方向图。
图12为本发明天线在2.4GHz、5.8GHz的俯仰面归一化方向图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图2至图6,本申请提供的一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线包括PCB印刷天线1、加载金属片2、馈电同轴线3、金属套管4、天线罩5。
请参阅图1,所述PCB印刷天线1、加载金属片2、馈电同轴线3位于金属套管4和天线罩5形成的封闭结构内;PCB印刷天线1为主体辐射部分,其和加载金属片2组合形成了本申请的辐射体,通过馈电同轴线3的馈电实现了本申请天线的辐射;馈电同轴线3安装与金属套管4的根部,作为本申请天线的信号输入/输出接口。
请参阅图2,所述的PCB印刷天线1,其为PCB基本上的两层覆铜结构,1-1为正面覆铜层、1-2为背面覆铜层、1-3为馈电沉孔,1-4为介质层,1-1和1-2覆铜层组成了二元H形平面偶极子天线辐射体,其通过馈电沉孔1-3实现了馈电,天线结构均在介质层1-4上面附着;天线的辐射频段、阻抗匹配和增益的优化可通过调整覆铜层1-1和1-2上的振子宽度W1、振子长度L1和振子间距D1等参数实现,优选地,选取W1=17mm、L1=48mm和D1=72mm;
请参阅图3,所述的加载金属片2,其为焊接或粘接在PCB印刷天线1的平面印刷锥筒形偶极子天线侧面程半圆柱形的金属加载片,每个平面印刷锥筒形偶极子天线单元有4个侧面(上振子的两侧、下振子的两侧),每个侧面均需要加载金属片,每个平面印刷锥筒形偶极子天线单元的上下金属片需关于“H”形的中心横线对称,以符合偶极子天线的原理;可通过调整金属片的宽度W2、长度L2、金属片对的间隙D2等参数调整天线的辐射频段、阻抗匹配和增益等参数的优化,优选地,选取W2=18mm、L2=36mm、D2=10mm;
请参阅图4,所述的馈电同轴线3,其有50欧姆同轴线制作而成,其一头芯线3-1伸出屏蔽层3-2和绝缘层3-3,另外一头为射频连接器3-4;馈电同轴线3的伸出芯线3-1为L形,方便从背面穿过PCB印刷天线1的介质层1-3上面的馈电沉孔与PCB印刷天线1的正面覆铜层1-1相连,屏蔽层3-2与背面覆铜层1-2相连;射频连接器3-4穿过金属套筒4作为天线的的输入/输出接口;
请参阅图5,所述的金属套管4,其为圆筒结构的金属腔体,其管壁内侧与天线罩5相连,作为其支撑;底部连接馈电同轴线3的射频接头法兰,实现射频接口的输出;可根据选用的天线罩的尺寸来调整金属套管4的内壁直径D4、内壁长度L4,优选D4=D5+t5+0.2mm、L4=0.1*L5;
请参阅图6,所述的天线罩5,其为玻璃钢圆管结构,其管壁外侧安装于金属套管4的内侧,用于天线的防水和透波;可根据PCB印刷天线1的振子宽度W1来选取其内径D5,优选D5=W1+1mm,天线罩5的壁厚t5的选择需要兼顾透波和结构强度,优选t5=1mm;
请参阅图8至图12,是本申请设计的一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线得到的电压驻波比、增益曲线、极化隔离、方位面和俯仰面方向图结果。
请参阅图8,这是双频的电压驻波比曲线,本申请实例设计的工作频段(电压驻波比小于2)为2.15~3.18GHz&5.5~6.34GHz,其相对阻抗带宽为38.6%&14.1%;图8也给出了加载金属片和无加载金属片的情况比对,很明显加载金属片加宽了低频的工作带宽、激发高阶谐振,使得天线具备了双频段工作特性,且都具有较宽的带宽;本申请天线相比已有的细杆形全向天线通具有双频特性,且主频的相对带宽也更宽。请参阅图9,本申请实例设计在2.28~2.54GHz频段的增益值>4dBi,在5.61~6.02GHz的增益>5dBi;图9也给出了加载金属片和无加载金属片的情况比对,很明显加载金属片加宽了低频增益的工作带宽且在高频处也获得了较宽带宽范围内的高增益特性,天线在低频和高频的双频段都具有较宽带宽的增益特性。
本申请天线的实例设计可应用于2.4~2.5GHz&5.7~5.9GHz的双频WIFI、双频无人机通信、双频无人机干扰频段,在该频段内的VSWR<1.5,且2.4~2.5GHz频段增益>4dBi、5.7~5.9GHz频段增益>5dBi。
请参阅图10,这是双频的极化隔离曲线,本申请实例设计在垂直极化,其在2.4~2.5GHz&5.7~5.9GHz的工作频段内极化隔离度<-50dB。
请参阅图11,这是双频天线在2.4GHz和5.8GHz的水平面方向图,其在水平面均具有极佳的全向覆盖特性,不圆度均<1.5dB,分别为0.5dB@2.4GHz、1.3dB@5.8GHz。
请参阅图12,这是双频天线在2.4GHz和5.8GHz的垂直面方向图,其在垂直面均具有较宽的波束覆盖,分别达到了46°@2.4GHz、26°@5.8GHz。
Claims (9)
1.一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线,其特征为:包括PCB印刷天线(1)、加载金属片(2)、馈电同轴线(3)、金属套管(4)、天线罩(5);其中PCB印刷天线(1)位于天线罩(5)的内部、加载金属片(2)位于PCB印刷天线(1)的侧面且也位于天线罩(5)的内部,PCB印刷天线(1)和加载金属片(2)为天线的辐射部分,形成2元偶极子天线垂直面组阵的结构;馈电同轴线(3)的芯线与PCB印刷天线(1)的一侧电连接、馈电同轴线(3)的皮线与PCB印刷天线(1)的另一侧电连接,实现天线的有效馈电;馈电同轴线(3)的底部通过法兰与金属套管(4)连接,且射频接头穿出金属套管(4)的底部,作为天线的输出口;金属套管(4)为一圆筒结构,其底部连接馈电同轴线(3)的射频接头法兰;天线罩(5)为玻璃钢圆管,其底部插入金属套管(4)的内侧固定且其穿过了PCB印刷天线(1)、加载金属片(2)、馈电同轴线(3),将其罩于罩内,从而形成了完整的天线结构。
2.权利要求书1所述的一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线,其特征为:PCB印刷天线(1)的组成为介质覆铜结构,(1-1)为正面覆铜层、(1-2)为背面覆铜层、(1-3)为介质层,(1-1)和(1-2)覆铜层组成了二元偶极子天线辐射体;天线的主体辐射频段通过调整覆铜层(1-1)和(1-2)上的振子宽度(也可称平面锥筒上部宽度)W1、振子长度2*(L1-1+L1-2)、振子锥筒底部宽度W1-1和振子间距D1即可,其调整范围可在1-1000mm之间。
3.权利要求书1所述的一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线,其特征为:加载金属片(2)的宽度W2可为1-1000mm,长度L2可为1-1000mm,其可通过焊接或粘接等方式固定于PCB印刷天线(1)的侧面,加载金属片(2)一般为偶数对,其数量通常与PCB印刷天线(1)上面振子的数量相等,如一副偶极子需2对4片加载金属片,2元偶极子需要4对8片;同一对偶极子单元上的两片加载金属片之间的间隙为D2-1其取值可为1-1000mm,偶极子单元之间的相邻加载金属片之间的间隙为D2-2其取值可为1-1000mm。
4.权利要求书1所述的一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线,其特征为:馈电同轴线(3)为同轴线与射频接头组成的电缆组件,其一头芯线(3-1)伸出屏蔽层(3-2)和绝缘层(3-3),另外一头为射频连接器(3-4);馈电同轴线(3)的伸出芯线(3-1)为L形,其从背面穿过PCB印刷天线(1)的介质层(1-3)上面的馈电沉孔;且芯线(3-1)的末端与PCB印刷天线(1)的正面覆铜层(1-1)相连,屏蔽层(3-2)与背面覆铜层(1-2)相连;馈电同轴线(3)的射频连接器(3-3)与金属套管(4)相连,从而形成了天线的输出。
5.权利要求书1所述的一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线,其特征为:金属套管(4)为圆筒结构的金属腔体,其管壁内侧与天线罩(5)相连,作为其支撑;金属套管的直径为D4、长度为L4、厚度为t4,金属套管底部连接馈电同轴线(3)的射频接头法兰,实现射频接口的输出。
6.权利要求书1所述的一种基于多模谐振的双频宽带高增益印刷全向天线,其特征为:天线罩(5)为玻璃钢圆管结构,其位于天线的最外侧,用于保护天线辐射体,可起到固定和防水作用;天线罩(5)的直径为D5、长度为L5、厚度为t5,天线罩(5)为透波结构,天线辐射的电磁波可穿过其侧壁而向外辐射。
7.权利要求书2所述的PCB印刷天线(1),其特征为:正面覆铜层(1-1)和背面覆铜层(1-2)组合形成了2对等幅同相的辐射单元,即2元天线阵;辐射单元一由正面覆铜(1-1)的上振子(1-1-1)与背面覆铜的上振子(1-2-1)组成;辐射单元二由正面覆铜(1-1)的下振子(1-1-2)与背面覆铜的下振子(1-2-2)组成;正面覆铜层(1-1)上的金属带线(1-1-3)和背面覆铜层(1-2)上的金属带线(1-2-3)组成了传输微带线,分别对辐射单元一和辐射单元二进行馈电,且从馈电穿孔(1-2-4)中心点到达辐射单元一和辐射单元二的馈电位置处的长度相等,即形成了等幅同相馈电,从而确保了馈电单元一和馈电单元二的最高效率阵列合成。
8.权利要求书6所述的辐射单元一和辐射单元二,其特征为:辐射单元一位于辐射单元二的上方,辐射单元一的馈电位置位于上振子(1-1-1)和上振子(1-2-1)组成的辐射单元的正中间,且上振子(1-1-1)与金属带线(1-1-3)相连,上振子(1-2-1)与金属带线(1-2-3)相连,(1-1-3)和(1-2-3)组成了微带线结合,且通过馈电同轴线(3)进行馈电,其芯线(3-1)连接于金属带线(1-1-3)的正中心,其屏蔽层(3-2)与金属带线(1-2-3)相连;由于馈电同轴线(3)的芯线(3-1)与屏蔽层(3-2)之间的相位为180°,直接导致了上振子(1-1-1)和上振子(1-2-1)相位差180°,从而形成了理想的偶极子天线;辐射单元二的组成特征和形成原理与辐射单元一类似,不再重复。
9.权利要求书3所述的加载金属片(2),其特征为:加载金属片(2)固定PCB印刷天线(1)的侧面,辐射单元一与加载金属片(2)上面的上加载片(2-1)连接,上加载片(2-1)又分为左右两侧,分别为(2-1-1)和(2-1-2);辐射单元二与加载金属片(2)上面的下加载片(2-2)连接,下加载片(2-1)又分为左右两侧,分别为(2-1-1)和(2-1-2);辐射单元一和辐射单元二通过与加载金属片(2)的连接形成了具有双频宽带特性的辐射单元。
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