TW202338023A - 導電性墨水 - Google Patents

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日商阪東化學股份有限公司
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Abstract

一種導電性墨水，包含銀微粒子、封+端異氰酸酯、分散劑及分散介質，所述導電性墨水中，相對於所述銀微粒子與所述封端異氰酸酯及所述分散劑的合計量，所述封端異氰酸酯的含量為2質量%以上且4質量%以下。

Description

導電性墨水
本發明是有關於一種導電性墨水。 本申請案主張基於2022年3月29日提出申請的日本專利申請案第2022-053939號的優先權，並引用所述日本專利申請案中記載的所有記載內容。
使金屬粒子分散於溶劑中並適宜添加黏合劑或分散劑、表面張力調整劑、黏度調整劑等添加劑而形成的金屬墨水主要有效利用其導電性而用於各種用途。 金屬粒子藉由將其粒徑設為奈米尺寸，可藉由熔點下降而於低溫下燒結。進而，所獲得的金屬粒子的燒結體可實現接近金屬箔的高導電性。為了利用此種特徵，近年來，金屬墨水可用於形成組裝於可撓性元件中的電子電路。
作為用於此種用途的金屬墨水，例如有專利文獻1～專利文獻4中提出的金屬墨水。 引用文獻1中，提出了於使用了胺錯合物分解法的銀微粒子分散體的製造方法中，於混合銀化合物、胺及溶媒來製備包含錯合化合物的混合液的步驟、以及向使錯合化合物熱分解而獲得的銀微粒子中添加溶媒並使銀微粒子分散於該溶媒中的步驟的各步驟中使用規定的溶媒。 引用文獻1中記載了藉由該製造方法，可製造具有低溫燒結性、銀微粒子被均勻分散而成的銀微粒子分散體。
引用文獻2中，作為銀微粒子均勻分散於高極性溶媒中而成的具有低溫燒結性的銀微粒子分散體，提出了一種銀微粒子分散體，其包含銀微粒子、碳數為5以下的短鏈胺及高極性溶媒且所述短鏈胺的分配係數logP為-1.0～1.4。
引用文獻3中，作為可製造與基材具有牢固的密接性的含金屬膜的金屬墨水，提出了一種金屬墨水，其包含金屬粒子、溶媒及規定量的聚醚及密接性賦予劑。 引用文獻3中記載了藉由調配聚酯等具有黏合劑作用的聚合物作為密接性賦予劑，與基材的密接性變得牢固。另外，記載了該金屬墨水中可包含嵌段異氰酸酯系交聯劑作為聚酯的交聯劑。
引用文獻4中，作為可於低溫、短時間內煆燒的高導電性墨水組合物，提出了一種導電性墨水組成物，其含有球狀銀粉等導電性填料、環氧化合物、封閉劑為活性亞甲基化合物及/或吡唑化合物的嵌段聚異氰酸酯、嵌段聚異氰酸酯的反應觸媒及有機溶劑作為必需成分。 引用文獻4中記載了藉由將環氧化合物與嵌段聚異氰酸酯併用，可獲得導電性優異且強韌、耐溶劑性優異的塗膜。
如此，於金屬墨水中，實現了分散穩定性或低溫燒結性的提高、對基材的密接性的提高等。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2019-173065號公報 [專利文獻2]國際公開第2015/190076號 [專利文獻3]日本專利特開2011-93962號公報 [專利文獻4]國際公開第2013/147047號
[發明所欲解決之課題]
如上所述，近年來，金屬墨水越來越多地用於形成組裝於可撓性元件中的電子電路。於所述情況下，所形成的電子電路（導電膜）要求具有於彎曲變形時不產生裂紋（龜裂）的性質（本說明書中稱為耐彎曲性）。 另一方面，先前的金屬墨水存在難以形成具有低溫燒結性且具有優異的耐彎曲性的導電膜的課題。
本發明是鑒於此種實際情況而成者，其目的在於提供一種能夠形成具有低溫燒結性且具有優異的耐彎曲性的導電膜的金屬墨水（導電性墨水）。 [解決課題之手段]
（1）本發明的導電性墨水 包含銀微粒子、封端異氰酸酯、分散劑及分散介質，所述導電性墨水中， 相對於所述銀微粒子與所述封端異氰酸酯及所述分散劑的合計量，所述封端異氰酸酯的含量為2質量%以上且4質量%以下。 藉由所述導電性墨水，可於較低的溫度（例如140℃）下形成耐彎曲性良好的導電層。其原因如下述般推測。 於對導電性墨水進行煆燒的步驟中，首先，封端異氰酸酯的保護基解離而再生活性的異氰酸酯基。然後，進行異氰酸酯化合物彼此的聚合（自交聯）、或異氰酸酯基與基材表面的官能基的鍵結等，形成導電膜，並且於該導電膜內形成由異氰酸酯化合物構成的三維結構物。其結果，認為導電膜的耐彎曲性提高。
（2）於所述（1）的導電性墨水中，所述分散劑較佳為包含具有極性基的胺。 （3）於所述（2）的導電性墨水中，所述具有極性基的胺較佳為烷氧基胺。 於該些情況下，所述導電性墨水中，銀微粒子的分散性變得良好。
（4）於所述（3）的導電性墨水中，所述封端異氰酸酯的解離溫度較佳為較所述烷氧基胺的沸點高。 於所述情況下，所形成的導電膜的耐彎曲性進一步提高。其原因如下述般推測。 於上述情況下，於對導電性墨水進行煆燒的步驟中，封端異氰酸酯的保護基解離而再生活性的異氰酸酯基時，烷氧基胺大多揮發。因此，難以引起異氰酸酯基與烷氧基胺的反應，容易引起異氰酸酯化合物彼此的聚合（自交聯）、或異氰酸酯基與基材表面的官能基的鍵結等。其結果，認為容易由異氰酸酯化合物形成三維結構，耐彎曲性進一步提高。
（5）於所述（1）～（4）的導電性墨水中，所述封端異氰酸酯的異氰酸酯成分較佳為脂肪族聚異氰酸酯。 於所述情況下，於使用所述導電性墨水形成導電膜（銀微粒子的燒結體）時，導電膜的彎曲特性變得良好。 （6）於所述（5）的導電性墨水中，所述脂肪族聚異氰酸酯更佳為六亞甲基二異氰酸酯。 於所述情況下，更適合於使所述導電膜的彎曲特性良好。
（7）於所述（1）～（6）的導電性墨水中，較佳為：所述銀微粒子的濃度為30質量%以上且50質量%以下，所述分散介質的濃度為45質量%以上且65質量%以下。 於所述情況下，容易將導電性墨水塗佈於基材上，另外，所形成的導電膜的導電性亦變得良好。
（8）所述（1）～（7）的導電性墨水較佳為僅包含銀微粒子、封端異氰酸酯、分散劑及分散介質。 於所述情況下，適合於形成兼具良好的耐彎曲性及低體積電阻值的導電膜。 [發明的效果]
所述導電性墨水可形成具有低溫燒結性且具有優異的耐彎曲性的導電膜。
以下，對本發明的實施形態進行說明。 本發明的實施形態的導電性墨水包含銀微粒子、封端異氰酸酯、分散劑及分散介質。
＜銀微粒子＞ 銀微粒子的平均粒徑只要是發生熔點下降且可於低溫（例如140℃）下燒結般的平均粒徑即可。所述銀微粒子的平均粒徑較佳為1 nm以上且400 nm以下。 若銀微粒子的平均粒徑為1 nm以上，則可形成導電性優異的導電膜，並且可將銀微粒子的製造成本抑制得低。若銀微粒子的平均粒徑為400 nm以下，則銀微粒子的分散穩定性不易經時性地變化。 就使於溶媒中的分散性更良好的觀點而言，銀微粒子的平均粒徑更佳為10 nm以上且100 nm以下。
所述銀微粒子的平均粒徑是使用動態光散射法（都卜勒（Doppler）散射光分析），並作為以粒徑基準為體積基準的中值粒徑（D50）來測定。 所述平均粒徑的測定例如可藉由堀場製作所公司製造的動態光散射式粒徑分佈測定裝置「LB-550」來進行。
具體而言，向分散介質中滴加數滴導電性墨水，以手振動使銀微粒子分散而製備測定用試樣。繼而，將3 mL的測定用試樣投入至動態光散射式粒徑分佈測定裝置「LB-550」的槽內，利用下述條件來測定。
·測定條件 資料讀入次數：100次 槽架內溫度：25℃ ·顯示條件 分佈形態：標準 反覆次數：50次 粒徑基準：體積基準 分散質的折射率：0.200-3.900i（銀的情況） 分散介質的折射率：1.411（以4-甲基-2-丙醇為分散介質的情況） 分散介質的黏度：4.1（以4-甲基-2-丙醇為分散介質的情況） ·系統條件設定 強度基準：動態（Dynamic） 散射強度範圍上限：10000.00 散射強度範圍下限：1.00
所述導電性墨水中的銀微粒子的濃度（含量）較佳為30質量%以上且50質量%以下。若銀微粒子的濃度為30質量%以上，則適合形成導電性高的導電膜。若銀微粒子的濃度為50質量%以下，則導電性墨水的黏度不會變得過高，容易使塗佈性（例如來自噴墨頭的噴出性）適當。 更佳的所述銀微粒子的濃度為30質量%以上且45質量%以下。
所述導電性墨水除了含有所述銀微粒子以外，亦可含有至少一種銀以外的金屬的粒子。藉由調配銀以外的金屬的粒子，於由所述導電性墨水形成的導電膜中難以發生遷移。 作為所述銀以外的金屬，較佳為離子化序列較氫貴的金屬。作為離子化序列較氫貴的金屬，較佳為金、銅、鉑、鈀、銠、銥、鋨、釕、錸，更佳為金、銅、鉑、鈀。該些金屬可僅單獨使用一種，亦可併用兩種以上。 銀以外的金屬的粒子的平均粒徑較佳為1 nm以上且1 μm以下。
＜封端異氰酸酯＞ 所謂封端異氰酸酯，是異氰酸酯化合物（異氰酸酯成分）的異氰酸酯基被封閉劑保護者。所述封端異氰酸酯於通常的狀態（調配於導電性墨水中，該導電性墨水處於未加熱的狀態）下保持穩定，藉由進行熱處理，封閉劑解離而再生活性的異氰酸酯基。
所述封端異氰酸酯是異氰酸酯化合物與封閉劑的反應產物。 所述異氰酸酯化合物只要是具有異氰酸酯基的化合物即可，較佳為具有兩個或三個以上的異氰酸酯基者。 所述異氰酸酯化合物更佳為具有兩個異氰酸酯基者。
作為所述封端異氰酸酯，可使用公知的封端異氰酸酯。 作為所述封端異氰酸酯，較佳為脂肪族聚異氰酸酯、脂環式聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯等具有烴基及多個異氰酸酯基的異氰酸酯化合物（以下，亦稱為烴系聚異氰酸酯）與封閉劑的反應產物。
作為所述脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,4-四亞甲基二異氰酸酯、1,5-五亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯（1,6-hexamethylene diisocyanate，HDI）、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、及該些的異氰脲酸酯改質體、預聚物改質體、縮二脲改質體、脲甲酸酯改質體等。
作為所述脂環式聚異氰酸酯，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate，IPDI）、1,3-雙(異氰酸酯甲基)-環己烷、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯（norbornane diisocyanate，NBDI）、及該些的異氰脲酸酯改質體、預聚物改質體、縮二脲改質體、脲甲酸酯改質體等。
作為所述芳香族異氰酸酯，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯（tolylene diisocyanate，TDI）、苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯（4,4'-diphenylmethane diisocyanate，MDI）、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯（xylylene diisocyanate，XDI）、4,4'-二異氰酸酯-3,3'-二甲基聯苯、1,3-雙(2-異氰酸酯-2-丙基)苯、及該些的異氰脲酸酯改質體、預聚物改質體、縮二脲改質體、脲甲酸酯改質體等。
作為所述封閉劑，可使用烷基酮肟類、酚類、醇類、β-二酮類、內醯胺類等公知的封閉劑。 作為所述封閉劑的具體例，例如可列舉：甲基乙基酮肟、ε-己內醯胺、苯酚、甲酚、乙醯丙酮、丙二酸二乙酯、異丙醇、第三丁醇、馬來醯亞胺等。 作為所述封閉劑，較佳為甲基乙基酮肟等二烷基酮肟類、ε-己內醯胺等內醯胺類等。原因在於適合於生成解離溫度為80℃以上且150℃以下的封端異氰酸酯。
於所述封端異氰酸酯為烴系聚異氰酸酯與封閉劑的反應產物的情況下，較芳香族聚異氰酸酯而言，該烴系聚異氰酸酯較佳為脂肪族聚異氰酸酯及脂環式聚異氰酸酯。 原因在於，脂肪族聚異氰酸酯及脂環式聚異氰酸酯不會如芳香族異氰酸酯般反應性變得過高，於對銀微粒子進行燒結的溫度條件下形成適度的三維結構，因此導電膜的導電性不易受損。 進而，較脂環式聚異氰酸酯而言，烴系聚異氰酸酯較佳為脂肪族聚異氰酸酯。原因在於脂肪族聚異氰酸酯更容易兼顧導電性與耐彎曲性。
於所述脂肪族聚異氰酸酯中，烴基可為直鏈狀，亦可具有分支鏈，但較佳為直鏈狀。於採用烴基為直鏈狀的脂肪族聚異氰酸酯作為脂肪族聚異氰酸酯的情況下，容易確保使用所述導電性墨水形成的導電膜的柔軟性。 作為所述脂肪族聚異氰酸酯，特佳為六亞甲基二異氰酸酯。六亞甲基二異氰酸酯特別適合於在成形的導電膜中確保良好的導電性及良好的耐彎曲性。
所述封端異氰酸酯的解離溫度較佳為80℃以上且150℃以下。原因在於，與銀微粒子的燒結並行地，反應容易進行，且亦可塗佈於耐熱性低的基材上使用。 作為所述封端異氰酸酯，亦可使用市售品。 作為所述封端異氰酸酯的市售品，例如可列舉：塔格耐德（Takenate）B-882N、塔格耐德（Takenate）B-890、塔格耐德（Takenate）B-7005（均為三井化學公司製造）、多耐德（Duranate）MF-K60B、多耐德（Duranate）SBB-70P、多耐德（Duranate）SBN-70D、多耐德（Duranate）17B-60P、多耐德（Duranate）E402-B80B（均為旭化成公司製造）、克羅耐德（Coronate）BI-301（東曹（Tosoh）公司製造）等。
相對於所述銀微粒子、所述封端異氰酸酯與所述分散劑的合計量，所述封端異氰酸酯的含量為2質量%以上且4質量%以下。 於所述封端異氰酸酯的含量小於2質量%時，藉由異氰酸酯化合物的聚合（自交聯）、或與基材表面的官能基的鍵結等形成的三維結構變得不緊密，無法充分確保耐彎曲性。另一方面，於所述封端異氰酸酯的含量超過4質量%時，所形成的導電膜中所含的異氰酸酯化合物的量變得過多，導電性降低。
＜分散劑＞ 所述分散劑是防止銀微粒子的凝聚並提高銀微粒子的分散穩定性的成分。 所述導電性墨水至少包含胺作為所述分散劑。 所述胺附著於銀微粒子的表面，為了維持銀微粒子的分散穩定性而發揮作用。
作為所述胺，可使用一級胺、二級胺及三級胺。作為所述胺，較佳為具有極性基的胺。因此，作為所述胺，較佳為一級胺及二級胺。
作為所述胺，例如可列舉：烷基胺、烷氧基胺、環己基胺、二胺等。該些中，較佳為烷氧基胺。 於使用烷氧基胺時，可對銀微粒子賦予相對於各種溶媒（特別是高極性溶媒）的優異的分散性及低溫燒結性。所謂所述高極性溶媒，是指水或碳數短的醇等難以與己烷或甲苯般的低極性溶劑相溶者。
作為所述烷基胺，例如可列舉：丙基胺、丁基胺、戊基胺、己基胺、庚基胺、辛基胺、二丙基胺、二丁基胺等。
作為所述烷氧基胺，例如可列舉：2-甲氧基乙基胺、3-甲氧基丙基胺、3-乙氧基丙基胺、3-丙氧基丙基胺、3-丁氧基丙基胺、2-乙氧基丙基胺、3-異丙氧基丙基胺、2-甲氧基-2-甲基丙基胺、N-(3-甲氧基丙基)丙烷-1,3-二胺等。
所述烷氧基胺較佳為碳數為5以下者。由於碳數為5以下的烷氧基胺為高極性，因此容易與草酸銀等羧酸銀的銀原子進行配位鍵結而形成錯合物，適合於將羧酸銀與胺的錯合物熱分解而製作銀微粒子的方法。 另外，由於碳數為5以下的烷氧基胺的沸點較低，因此於煆燒時容易自銀微粒子脫離，可防止對銀微粒子分散體進行煆燒而獲得的導電膜的體積電阻值變高。 此處，所謂所述烷氧基胺的碳數，是不含作為官能基的烷氧基的碳數。
所述烷氧基胺的沸點較佳為低於所述封端異氰酸酯的解離溫度。 於所述情況下，所形成的導電膜的耐彎曲性變得良好。
作為所述胺，可使用一種胺，亦可併用兩種以上的胺。於使用一種胺的情況下，較佳為使用烷氧基胺。於併用兩種以上的胺的情況下，較佳為至少一種胺為烷氧基胺。
就確保低溫燒結性的觀點而言，作為所述胺，較佳為沸點為180℃以下的胺。 於所述銀微粒子燒結時，若於所述銀微粒子的表面殘存胺，則會阻礙銀微粒子彼此的融合。因此，所述胺較佳為於煆燒時早期蒸發或分解，自銀微粒子的表面脫離。就該方面而言，所述胺的沸點更佳為150℃以下。 於本發明中，所謂沸點，是指一個大氣壓下的沸點。
所述胺可為直鏈狀，亦可具有分支鏈。 所述胺例如可為包含羥基、羧基、烷氧基、羰基、酯基、巰基等胺以外的官能基的化合物。
所述分散劑可為高分子分散劑。 於含有高分子分散劑作為所述分散劑的情況下，較佳為與胺併用，更佳為與烷氧基胺併用。藉由併用胺與高分子分散劑作為分散劑，可進一步提高銀微粒子的分散性。
作為所述高分子分散劑，可使用市售品。 作為所述市售品，例如可列舉：索努帕斯（SOLSPERSE）11200、索努帕斯（SOLSPERSE）13940、索努帕斯（SOLSPERSE）16000、索努帕斯（SOLSPERSE）17000、索努帕斯（SOLSPERSE）18000、索努帕斯（SOLSPERSE）20000、索努帕斯（SOLSPERSE）21000、索努帕斯（SOLSPERSE）24000、索努帕斯（SOLSPERSE）26000、索努帕斯（SOLSPERSE）27000、索努帕斯（SOLSPERSE）28000（日本路博潤（Japan Lubrizol）公司製造）；迪斯帕畢克（DISPERBYK）102、迪斯帕畢克（DISPERBYK）118、迪斯帕畢克（DISPERBYK）142、迪斯帕畢克（DISPERBYK）160、迪斯帕畢克（DISPERBYK）161、迪斯帕畢克（DISPERBYK）162、迪斯帕畢克（DISPERBYK）163、迪斯帕畢克（DISPERBYK）166、迪斯帕畢克（DISPERBYK）170、迪斯帕畢克（DISPERBYK）180、迪斯帕畢克（DISPERBYK）182、迪斯帕畢克（DISPERBYK）184、迪斯帕畢克（DISPERBYK）190、迪斯帕畢克（DISPERBYK）2155（日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造）；埃夫卡（EFKA）-46、埃夫卡（EFKA）-47、埃夫卡（EFKA）-48、埃夫卡（EFKA）-49（埃夫卡化學（EFKA Chemical）公司製造）；聚合物（Polymer）100、聚合物（Polymer）120、聚合物（Polymer）150、聚合物（Polymer）400、聚合物（Polymer）401、聚合物（Polymer）402、聚合物（Polymer）403、聚合物（Polymer）450、聚合物（Polymer）451、聚合物（Polymer）452、聚合物（Polymer）453（埃夫卡化學（EFKA Chemical）公司製造）；阿吉斯帕（Ajisper）PB711、阿吉斯帕（Ajisper）PA111、阿吉斯帕（Ajisper）PB811、阿吉斯帕（Ajisper）PW911（味之素公司製造）；弗洛倫（Flowlen）DOPA-15B、弗洛倫（Flowlen）DOPA-22、弗洛倫（Flowlen）DOPA-17、弗洛倫（Flowlen）TG-730W、弗洛倫（Flowlen）G-700、弗洛倫（Flowlen）TG-720W（共榮社化學工業公司製造）等。
＜分散介質＞ 作為所述溶媒，例如可使用各種高極性溶媒。 作為所述高極性溶媒，例如可列舉：甲醇、乙醇、1-丙醇、異丙醇、1-丁醇、異丁醇、2-丁醇、第三丁醇、異戊醇、糠醇、硝基甲烷、乙腈、吡啶、丙酮甲酚、二甲基甲醯胺、二噁烷、乙二醇、甘油、苯酚、對甲酚、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、1-甲氧基-2-丙醇、1-戊醇、2-戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-1-戊醇、2-甲基-2,4-戊二醇、3-甲基-2-戊醇、1-己醇、2-己醇、2-戊酮、2-庚酮、二丙二醇、乙酸2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、乙酸-2-丁氧基乙基、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯、乙酸-2-甲氧基乙酯、2-己基氧基乙醇等。 該些中，就容易避免將導電性墨水塗佈於基材上時侵蝕基材的方面而言，較佳為碳數1～6的醇。 所述分散介質可僅使用一種，亦可併用兩種以上。
所述分散介質較佳為於常壓下的沸點為170℃以上。藉由分散介質於常壓下的沸點為170℃以上，可抑制導電性墨水於塗佈後過度乾燥。
所述分散介質相對於所述導電性墨水整體的濃度（含量）較佳為45質量%以上且65質量%以下。 若所述分散介質的濃度為45質量%以上，則所述導電性墨水的黏度不會過度上升，因此容易操作。若所述分散介質的含量為65質量%以下，則所形成的導電膜容易具有充分的導電性。
於不損害本發明的效果的範圍內，所述導電性墨水亦可包含銀微粒子、封端異氰酸酯、分散劑及分散介質以外的其他成分。 作為所述其他成分，例如可列舉界面活性劑、消泡劑等。藉由添加界面活性劑或消泡劑，容易形成均勻的導電膜。 作為所述界面活性劑，並無特別限定，可使用陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑。
所述導電性墨水中，相對於該導電性墨水整體，銀微粒子、封端異氰酸酯、分散劑及分散介質的合計量較佳為98質量%以上。更佳為99質量%。 所述導電性墨水可僅包含銀微粒子、封端異氰酸酯、分散劑及分散介質。
所述導電性墨水中，構成成分的含量例如可藉由在大氣環境下進行自室溫升溫至550℃的熱重量分析來進行測定。
接著，對所述導電性墨水的製造方法進行說明。 所述導電性墨水的製造方法並無特別限定，例如可列舉以下方法。 首先，製備表面附著有胺的銀微粒子。然後，將所獲得的銀微粒子與封端異氰酸酯一起分散於分散介質中。藉由經過該些步驟，可獲得所述導電性墨水。於使銀微粒子分散於分散介質的步驟中，可根據需要向分散介質中追加分散劑。
作為表面附著有所述胺的銀微粒子的製造方法，例如可列舉如下方法，其包括：第一步驟，製備可藉由還原進行分解而生成銀的銀化合物與包含胺的分散劑的混合液；以及第二步驟，藉由對所述混合液中的所述銀化合物進行還原而生成在表面的至少一部分附著有所述胺的銀微粒子。
於所述第一步驟中，較佳為相對於銀原子1 mol而添加2 mol以上的胺。藉由將所述胺的添加量設為相對於銀原子1 mol而為2 mol以上，可使適量的所述胺附著於藉由還原而生成的銀微粒子的表面，可對所述銀微粒子賦予相對於各種分散介質的優異的分散性及低溫燒結性。
於所述第一步驟中，可與胺一起添加所述高分子分散劑作為分散劑。於所述情況下，相對於銀化合物1質量份，所述高分子分散劑的添加量較佳為0.03質量份以上且0.2質量份以下。於相對於銀化合物1質量份而言的高分子分散劑的添加量多於0.2質量份時，有時所形成的導電膜的導電性惡化，於小於0.03質量份時，有時無法獲得使銀微粒子分散的效果。
所述第一步驟中的混合液的組成及所述第二步驟中的還原條件（例如加熱溫度及加熱時間等）被調整為，所獲得的銀微粒子的粒徑為奈米尺寸。藉此，發生銀微粒子的熔點下降，能夠進行低溫煆燒。所獲得的銀微粒子的平均粒徑更佳為1 nm以上且400 nm以下。
藉由進行所述第二步驟的還原反應，可獲得包含銀微粒子的膠體液。 所述膠體液中，除了銀微粒子以外，存在分散劑等，有溶液整體的電解質濃度高的傾向。於此種狀態的膠體液中，由於電導率高等原因，容易引起銀微粒子的凝結，容易沈澱。因此，較佳為進行清洗所述膠體液以去除多餘的電解質的下一步驟。
作為所述膠體液的清洗方法，例如可列舉如下方法：將膠體液靜置一定期間並去除上清液後，加入純水或低級醇（例如甲醇）進行攪拌，進而靜置一定期間並反覆進行幾次去除上清液的步驟。 作為其他清洗方法，例如可列舉進行離心分離來代替所述靜置的方法、藉由超濾裝置、離子交換裝置等進行脫鹽的方法等。其中，較佳為進行脫鹽的方法。脫鹽後的液體亦可適宜進行濃縮。
作為所述銀化合物，可使用各種公知的銀化合物，例如可使用銀鹽或銀鹽的水合物。具體而言，可列舉硝酸銀、硫酸銀、氯化銀、氧化銀、乙酸銀、草酸銀、甲酸銀、亞硝酸銀、氯酸銀、硫化銀等銀鹽。該些只要能夠還原，則並無特別限定，可溶解於適當的溶媒中，亦可以分散於溶媒中的狀態使用。另外，該些可單獨使用，亦可併用兩種以上。
作為所述銀化合物，較佳為草酸銀。 草酸銀是最簡單的二羧酸銀，使用草酸銀合成的草酸銀胺錯合物於低溫下且短時間內進行還原，因此適合於奈米尺寸的銀微粒子的合成。進而，若使用草酸銀，則於合成時不會產生副生成物，僅於體系外產生源自草酸根離子的二氧化碳，因此於合成後精製的工夫少。
作為對所述銀化合物進行還原的方法，較佳為進行加熱的方法。所述加熱方法並無特別限定。作為藉由所述加熱來對所述銀化合物進行還原的方法，例如可列舉如下方法：對由草酸銀等銀化合物及胺生成的錯合化合物進行加熱，使對所述錯合化合物中所含的草酸根離子等金屬化合物進行分解而生成的原子狀的銀凝聚。藉由所述方法，可製造表面附著有胺的銀微粒子。
如此，於藉由在胺的存在下對銀化合物的錯合化合物進行熱分解來製造表面附著有胺的銀微粒子的金屬胺錯合物分解法中，由於藉由作為單一種的分子的銀胺錯合物的分解反應而生成原子狀銀，因此可於反應體系內均勻地生成原子狀銀，與藉由多種成分間的反應生成銀原子的情況相比，可抑制由構成反應的成分的組成波動引起的反應不均，特別是於以工業規模製造大量的銀粉末時有利。
另外，推測於金屬胺錯合物分解法中，胺分子與生成的銀原子配位鍵結，藉由與所述銀原子配位的胺分子的作用而產生凝聚時的銀原子的運動得到控制。其結果，根據金屬胺錯合物分解法，可製造非常微細、粒度分佈窄的金屬粒子（銀微粒子）。
進而，由於胺分子亦與所製造的銀微粒子的表面配位鍵結，該些於銀微粒子的表面形成保護被膜，因此可製造保存穩定性優異的銀微粒子。 另外，由於形成所述被膜的胺分子藉由加熱等可容易地脫離，因此可製造可於非常低的溫度下燒結的銀微粒子。
接著，藉由將所獲得的銀微粒子與封端異氰酸酯一起分散於分散介質中，可獲得所述導電性墨水。此時，可根據需要向分散介質中追加分散劑。 具體而言，例如使對包含所述第二步驟中獲得的銀微粒子的膠體液進行清洗而獲得的銀漿料與封端異氰酸酯一起分散於碳數1～6的醇等分散介質中。
使所述銀漿料或封端異氰酸酯分散於所述分散介質中的方法並無特別限定，例如可使用攪拌機或攪拌器（stirrer）等，藉由現有公知的方法進行。另外，利用刮勺之類者進行攪拌，或亦可利用適當功率的超音波均質器。
（導電性墨水的使用方法） 所述導電性墨水可藉由塗佈於基材上後進行煆燒來形成導電膜。因此，可適合地用於印刷電子領域。所述導電膜可用作電子電路基板（例如半導體積體電路）、印刷配線基板、薄膜電晶體基板的配線、電極等。
作為所述基材的材料，除了各種墨水吸收性材料（例如紙、布帛、多孔性陶瓷等）以外，亦可使用墨水非吸收性材料，可較佳地使用耐熱性優異者。 作為所述墨水非吸收性材料，可例示工程塑膠、或超級工程塑膠等樹脂。作為所述墨水非吸收性材料的具體例，例如可列舉：聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS）、丙烯腈-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Styrene，AS）、聚丙烯（Polypropylene，PP）、聚乙烯（Polyethylene，PE）、環烯烴聚合物（Cycloolefin Polymer，COP）、聚醯胺（Polyamide，PA）、聚縮醛（Polyacetal，POM）、聚對苯二甲酸丁二酯（Polybutylene Terephthalate，PBT）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚苯硫醚（Polyphenylene Sulfide，PPS）、聚醚醚酮（Polyether Ether Ketone，PEEK）、聚苯乙烯（Polystyrene，PS）、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethyl Methacrylate，PMMA）、聚苯醚（Polyphenylene Ether，PPE）、聚碸（Polysulfone，PSF）、聚醚碸（Polyethersulfone，PES）、聚醯胺醯亞胺（Polyamideimide，PAI）、聚醚醯亞胺（Polyetherimide，PEI）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）、聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride，PVC）等。此處，所謂墨水非吸收性材料，是指不含具有墨水接受功能的結構的材料。
出於提高與導電膜的密接性的目的，可於所述基材的表面設置表面層（底塗層），亦可實施親水化處理等表面處理。作為表面處理的方法，例如可列舉電暈處理、電漿處理、紫外線（ultraviolet，UV）處理、電子束處理等乾式處理。
所謂所述塗佈，是既包括將導電性墨水塗佈成面狀的情況亦包括塗佈（描繪）成線狀的情況的概念。塗膜（導電膜）的形狀可為面狀，亦可為線狀，亦可為將該些組合而成的形狀。另外，塗膜（導電膜）可為連續的圖案，亦可為不連續的圖案，亦可為將該些組合而成的圖案。
作為所述導電性墨水的塗佈方法，並無特別限定，例如可列舉：噴墨印刷法、網版印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、反轉印刷法、微接觸印刷法、浸漬法、噴霧法、棒塗法、旋塗法、分配器法、流延法、柔版法、凹版法、注射器法、藉由毛刷的塗佈法等。
於對所述塗膜進行煆燒時，塗膜中所含的銀微粒子彼此的鍵結會提高，被燒結。 所述塗膜的煆燒溫度並無特別限定，例如設為100℃以上且300℃以下的範圍內。 所述煆燒溫度是可於基材的表面上形成導電膜的溫度，且是所含的封端異氰酸酯的保護基解離、異氰酸酯基再生的溫度。 進而，所述煆燒溫度較佳為於不損害本發明的效果的範圍內能夠使分散介質蒸發的溫度。所述煆燒溫度可為分散介質的一部分殘存的溫度，但更佳為分散介質被全部去除的溫度。
塗膜的煆燒時間並無特別限定，只要根據煆燒溫度適宜設定即可。 作為對塗膜進行煆燒時的加熱條件，例如可選擇放入至預先設定為規定溫度（例如140℃）的烘箱中的條件、或自室溫以10℃/分鐘的升溫速度升溫，然後保持於規定溫度的條件。 作為對所述塗膜進行加熱的方法，並無特別限定，例如可列舉使用現有公知的齒輪烘箱的方法等。
所述導電膜的膜厚例如為0.1 μm以上且5 μm以下，較佳為0.2 μm以上且3 μm以下。所述導電膜的體積電阻值較佳為20 μΩ·cm以下，更佳為10 μΩ·cm以下。 [實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本發明的實施形態，但本發明並不限定於以下的實施例。
（試劑：封端異氰酸酯） （1）多耐德（Duranate）17B-60P（旭化成公司製造）：含有約60質量%的封端六亞甲基二異氰酸酯作為封端異氰酸酯。封閉劑為甲基乙基酮肟。保護基的解離溫度為130℃。 （2）多耐德（Duranate）E402-B80B（旭化成公司製造）：含有約80質量%的封端六亞甲基二異氰酸酯作為封端異氰酸酯。封閉劑為甲基乙基酮肟。保護基的解離溫度為130℃。 （3）塔格耐德（Takenate）B-882N（三井化學公司製造）：含有約70質量%的封端六亞甲基二異氰酸酯作為封端異氰酸酯。保護基的解離溫度為140℃。 （4）塔格耐德（Takenate）B-890（三井化學公司製造）：含有約60質量%的封端苯二甲基二異氰酸酯作為封端異氰酸酯。保護基的解離溫度為150℃。
（封端異氰酸酯等的含量的測定） 實施例1～實施例7、以及比較例1、比較例2中，使用熱重量分析算出了封端異氰酸酯的含量。 於大氣環境下，以10℃/分鐘升溫進行熱重量分析。此時，基於自室溫至100℃為止的熱重天平的重量減少算出分散介質的含量，基於超過100℃且至150℃為止的熱重天平的重量減少算出分散劑的含量，基於超過150℃且至550℃為止的熱重天平的重量減少算出封端異氰酸酯的含量。另外，基於550℃時的殘留成分算出銀微粒子的含量。然後，算出封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量（質量%）。
比較例3中，基於超過150℃且至550℃為止的熱重天平的重量減少算出聚胺基甲酸酯的含量。然後，算出聚胺基甲酸酯相對於銀微粒子、分散劑及聚胺基甲酸酯的合計量的含量（質量%）。 比較例4中，基於超過150℃且至550℃為止的熱重天平的重量減少算出環氧樹脂的含量。然後，算出環氧樹脂相對於銀微粒子、分散劑及環氧樹脂的合計量的含量（質量%）。 比較例5中，基於超過150℃且至550℃為止的熱重天平的重量減少算出多元醇及封端異氰酸酯的合計含量。然後，算出封端異氰酸酯及多元醇的合計量相對於銀微粒子、分散劑、封端異氰酸酯及多元醇的合計量的含量（質量%）。 再者，比較例3～比較例5中，分散介質的含量、分散劑的含量、及銀微粒子的含量與實施例1～實施例7、及比較例1、比較例2同樣地算出。
（實施例1） 將3-甲氧基丙基胺（沸點：116℃）8.0 g與作為分散劑的迪斯帕畢克（DISPERBYK）-102（日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造）0.2 g混合，利用磁力攪拌器充分攪拌，製備胺混合液。繼而，於進行攪拌的同時，向胺混合液中添加草酸銀3.0 g。於添加草酸銀後，藉由在室溫下繼續攪拌，使草酸銀變化為具有黏性的白色物質，於確認到該變化在外觀上結束的時間點結束攪拌。 將所獲得的混合液轉移至油浴中，於120℃下進行加熱攪拌。於攪拌開始後立即開始伴隨著二氧化碳的產生的反應，然後進行攪拌直至二氧化碳的產生完成，藉此獲得銀微粒子懸浮於胺混合液中的懸浮液。 接著，為了置換該懸浮液的分散介質，而加入水與甲醇的混合溶媒10 mL，於攪拌後，藉由離心分離使銀微粒子沈澱並分離，對分離出的銀微粒子加入甲醇10 mL，進行攪拌、離心分離，藉此使銀微粒子沈澱並分離，而獲得銀漿料。於作為有機溶媒的2-己基氧基乙醇29.0質量份及2-甲基-2,4-戊二醇29.0質量份中，添加作為封端異氰酸酯的多耐德（Duranate）17B-60P 2.0質量份，而獲得混合溶液。將所獲得的混合溶液60.0質量份加入至銀漿料40.0質量份中，使銀微粒子分散，而獲得導電性墨水1。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為3.1質量%。
（實施例2） 於與實施例1同樣地獲得銀漿料後，繼而，向作為有機溶媒的2-甲基-2,4-戊二醇32.5質量份及4-甲基-2-戊醇31.2質量份中添加作為封端異氰酸酯的多耐德（Duranate）E402-B80B 1.3質量份，而獲得混合溶液。將所獲得的混合溶液65.0質量份加入至銀漿料35.0質量份中，使銀微粒子分散，而獲得導電性墨水2。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為2.8質量%。
（實施例3） 於與實施例1同樣地獲得銀漿料後，繼而，向作為有機溶媒的2-甲基-2,4-戊二醇34.6質量份及4-甲基-2-戊醇34.1質量份中添加作為封端異氰酸酯的塔格耐德（Takenate）B-882N 1.3質量份，而獲得混合溶液。將所獲得的混合溶液70.0質量份加入至銀漿料30.0質量份中，使銀微粒子分散，而獲得導電性墨水3。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為3.0質量%。
（實施例4） 將製備銀漿料時使用的胺變更為己基胺4.0 g及丁基胺2.0 g，使用甲醇作為置換懸浮液的分散介質的溶媒，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水4。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為3.0質量%。
（實施例5） 如下述般變更使銀漿料混合的混合溶液的配方，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水5。 於2-己基氧基乙醇29.0質量份及4-甲基-2-戊醇29.9質量份中，添加作為封端異氰酸酯的多耐德（Duranate）E402-B80B 1.1質量份，而獲得混合溶液。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為2.2質量%。
（實施例6） 如下述般變更使銀漿料混合的混合溶液的配方，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水6。 於2-己基氧基乙醇30.0質量份及2-甲基-2,4-戊二醇27.4質量份中，添加作為封端異氰酸酯的多耐德（Duranate）17B-60P 2.6質量份，而獲得混合溶液。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為4.0質量%。
（實施例7） 使用塔格耐德（Takenate）B-890作為封端異氰酸酯，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水7。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為3.0質量%。
（比較例1） 如下述般變更使銀漿料混合的混合溶液的配方，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水8。 於2-己基氧基乙醇29.2質量份及4-甲基-2-戊醇29.9質量份中，添加作為封端異氰酸酯的多耐德（Duranate）E402-B80B 0.9質量份，而獲得混合溶液。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為1.8質量%。
（比較例2） 如下述般變更使銀漿料混合的混合溶液的配方，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水9。 於2-己基氧基乙醇30.1質量份及2-甲基-2,4-戊二醇27.0質量份中，添加作為封端異氰酸酯的多耐德（Duranate）17B-60P 2.9質量份，而獲得混合溶液。封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量為4.4質量%。
（比較例3） 如下述般變更使銀漿料混合的混合溶液的配方，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水10。 於2-己基氧基乙醇22.0質量份與2-甲基-2,4-戊二醇22.7質量份及異氟爾酮13.0質量份中，添加作為聚胺基甲酸酯的大日精化公司製造的代芙拉敏（Daiferamine）MAU-8288A（有效成分約60質量%）2.3質量份，而獲得混合溶液。聚胺基甲酸酯相對於銀微粒子、分散劑及聚胺基甲酸酯的合計量的含量為3.5質量%。
（比較例4） 如下述般變更使銀漿料混合的混合溶液的配方，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水11。 於2-己基氧基乙醇29.0質量份及4-甲基-2-戊醇29.8質量份中，添加作為環氧樹脂的迪愛生（DIC）公司製造的艾比克隆（EPICLON）850（有效成分約99質量%以上）1.2質量份，而獲得混合溶液。環氧樹脂相對於銀微粒子、分散劑及環氧樹脂的合計量的含量為2.9質量%。
（比較例5） 如下述般變更使銀漿料混合的混合溶液的配方，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性墨水12。 於2-甲基-2,4-戊二醇30.1質量份及4-甲基-2-戊二醇27.9質量份中，添加作為封端異氰酸酯的多耐德（Duranate）17B-60P 0.5質量份及作為多元醇的可樂麗（Kuraray）公司製造的可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）C-590（有效成分99質量%以上）1.5質量份，而獲得混合溶液。封端異氰酸酯及多元醇的合計量相對於銀微粒子、分散劑、封端異氰酸酯及多元醇的合計量的含量為4.3質量%。 再者，本比較例中，亦確認到封端異氰酸酯相對於銀微粒子、分散劑及封端異氰酸酯的合計量的含量小於2.0質量%。
＜評價＞ 於利用下述方法製作評價樣品後，進行各種評價。評價結果示於表1、表2中。 （評價樣品的製作） 將實施例、比較例中製作的導電性墨水利用旋塗機於2000 rpm×20 sec的條件下塗佈於40 mm×40 mm左右的大小的PET膜基材（厚度50 μm）上，然後，於設定為140℃的齒輪烘箱中煆燒30分鐘。其中，僅限於實施例7，於設定為150℃的齒輪烘箱中煆燒30分鐘。所獲得的導電性被膜的煆燒後的厚度約為0.4 μm。
（1）導電性的評價 利用勞萊斯特（LORESTA）（三菱化學分析科技（Mitsubishi Chemical Analytech）製造的MCP-T610）測定評價樣品的表面電阻值。另外，藉由雷射顯微鏡（基恩士（KEYENCE）製造的VK-X150）測量膜厚。根據測量結果算出體積電阻值。藉由下述基準進行評價。 A：小於20 μΩ·cm B：20 μΩ·cm以上且40 μΩ·cm以下 C：超過40 μΩ·cm
（2）密接性的評價 根據美國試驗材料學會（American Society for Testing Material，ASTM）D3359-09，藉由交叉切割進行密接性評價。 即，於評價樣品上利用切割刀製作1 mm寬、25個棋盤格，藉由指壓將玻璃紙膠帶（米其邦（Nichiban）製造的CT-24，寬24 mm）壓接於網眼部分，自膠帶的一端以約60°的角度一下子剝離。藉由下述基準評價結果。 A：剝離的比例小於5% B：剝離的比例為5%以上且為15%以下 C：剝離的比例超過15%
（3）耐彎曲性的評價 使用彎曲試驗機（尤阿薩系統（YUASA SYSTEM）機器公司製造，無張力折疊翻蓋型（Tension-Free Folding Clamshell-type）），將評價樣品於彎曲半徑1 mm或2 mm的條件下於彎曲的狀態下放置24 h，藉由雷射顯微鏡（基恩士（KEYENCE）製造的VK-X150）對彎曲的部位進行觀察，藉此確認有無裂紋的產生。 A：於半徑1 mm條件下無可確認的裂紋 B：於半徑1 mm條件下有可確認的裂紋，但於半徑2 mm條件下無可確認的裂紋 C：於半徑2 mm條件下有可確認的裂紋
（4）綜合評價 A：三個項目均為A評價 B：三個項目中B評價有一個項目以上，且無C評價 C：三個項目中任一項目均為C評價
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
（A） 銀漿料 銀漿料的調配量（質量份） 40.0 35.0 30.0 40.0 40.0 40.0 40.0
分散劑 烷氧基胺 ○ ○ ○ - ○ ○ ○
烷基胺 - - - ○ - - -
高分子分散劑 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
（B） 分散介質 2-己基氧基乙醇（質量份） 29.0 - - 29.0 29.0 30.0 29.0
2-甲基-2,4-戊二醇（質量份） 29.0 32.5 34.6 29.0 - 27.4 29.0
4-甲基-2-戊醇（質量份） - 31.2 34.1 - 29.0 - -
異氟爾酮（質量份） - - - - - - -
（C） 封端異氰酸酯 多耐德（Duranate）17B-60P（質量份） 2.0 - - 2.0 - 2.6 -
多耐德（Duranate）E402-B80B（質量份） - 1.3 - - 1.1 - -
塔格耐德（Takenate）B-882N（質量份） - - 1.3 - - - -
塔格耐德（Takenate）B-890（質量份） - - - - - - 2.0
（C）成分的含量（質量%）※ 3.1 2.8 3.0 3.0 2.2 4.0 3.0
評價 體積電阻值（μΩ·cm） 19 A 16 A 38 B 25 B 13 A 38 B 36 B
密接性 A A A A B A B
耐彎曲性 A A B A B A B
綜合評價 A A B B B B B
※相對於銀微粒子、分散劑及（C）成分的合計量而言的（C）成分的含量
[表2]
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
（A） 銀漿料 銀漿料的調配量（質量份） 40.0 40.0 40.0 40.0 40.0
分散劑 烷氧基胺 ○ ○ ○ ○ ○
烷基胺 - - - - -
高分子分散劑 ○ ○ ○ ○ ○
（B） 分散介質 2-己基氧基乙醇（質量份） 29.2 30.1 22.0 29.0 -
2-甲基-2,4-戊二醇（質量份） - 27.0 22.7 - 30.1
4-甲基-2-戊醇（質量份） 29.9 - - 29.8 27.9
異氟爾酮（質量份） - - 13.0 - -
（C） 封端異氰酸酯 多耐德（Duranate）17B-60P（質量份） - 2.9 - - 0.5
多耐德（Duranate）E402-B80B（質量份） 0.9 - - - -
聚胺基甲酸酯 代芙拉敏（Daiferamine）MAU-8288A（質量份） - - 2.3 - -
環氧樹脂 艾比克隆（EPICLON）850（質量份） - - - 1.2 -
多元醇 可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）C-590（質量份） - - - - 1.5
（C）成分的含量（質量%）※ 1.8 4.4 3.5 2.9 4.3
評價 體積電阻值（μΩ·cm） 10 A 53 C 47 C 52 C 60 C
密接性 C A B C C
耐彎曲性 C A A A A
綜合評價 C C C C C
※相對於銀微粒子、分散劑及（C）成分的合計量而言的（C）成分的含量
無
無

Claims (10)

  1. 一種導電性墨水，包含銀微粒子、封端異氰酸酯、分散劑及分散介質，所述導電性墨水中， 相對於所述銀微粒子與所述封端異氰酸酯及所述分散劑的合計量，所述封端異氰酸酯的含量為2質量%以上且4質量%以下。
  2. 如請求項1所述的導電性墨水，其中，所述分散劑包含具有極性基的胺。
  3. 如請求項2所述的導電性墨水，其中，所述具有極性基的胺為烷氧基胺。
  4. 如請求項3所述的導電性墨水，其中，所述封端異氰酸酯的解離溫度較所述烷氧基胺的沸點高。
  5. 如請求項1或2所述的導電性墨水，其中，所述封端異氰酸酯的異氰酸酯成分為脂肪族聚異氰酸酯。
  6. 如請求項5所述的導電性墨水，其中，所述脂肪族聚異氰酸酯是六亞甲基二異氰酸酯。
  7. 如請求項3或4所述的導電性墨水，其中，所述封端異氰酸酯的異氰酸酯成分為脂肪族聚異氰酸酯。
  8. 如請求項7所述的導電性墨水，其中，所述脂肪族聚異氰酸酯是六亞甲基二異氰酸酯。
  9. 如請求項1或2所述的導電性墨水，其中，所述銀微粒子的濃度為30質量%以上且50質量%以下， 所述分散介質的濃度為45質量%以上且65質量%以下。
  10. 如請求項1或2所述的導電性墨水，僅包含銀微粒子、封端異氰酸酯、分散劑及分散介質。
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