TW202336131A

TW202336131A - 可固化組成物

Info

Publication number: TW202336131A
Application number: TW112106460A
Authority: TW
Inventors: 中西智亮; 偉強; 乃君劉; 葛利格里Ｒ阿爾門; 凱文比沃納; 中島陽司; 威廉Ｄ萊斯
Original assignee: 美商Ａｇｃ多材料美國股份有限公司
Priority date: 2022-02-22
Filing date: 2023-02-22
Publication date: 2023-09-16
Also published as: WO2023164430A1; US20230265275A1; JP2024511689A; KR20230128449A; CN116940608A

Abstract

本發明相關於一種可固化組成物，其包括至少第一、第二和第三聚合物。該第一聚合物包括第一單體單元和不同於第一單體單元的第二單體單元，其中該第一單體單元具有如專利說明書定義之式(I)結構，以及該第二單體單元具有如專利說明書定義之式(II)結構。該第二聚合物包括至少約60 wt%之苯乙烯單體單元；以及該第三聚合物包括至多約60 wt%之苯乙烯單體單元。本發明亦相關於使用該組成物形成獨立膜、層板、預浸物，及/或印刷電路板。

Description

可固化組成物

相關申請案之交互參考

本申請案申明於2022年2月22日提申的美國臨時申請系列號63/312,415之優先權，其內容經由引用整體併入本文。發明領域

本發明相關於可固化組成物以及相關的方法、層板、預浸物和電路板。

發明背景

為了滿足高頻傳輸的需求，業界對高頻傳輸系統和無線通信設備的要求不斷提高。通常，電路組件包括導電金屬層和介電基底層。為了滿足高頻傳輸的需求，介質基底層需要具有低介電損耗(Df)(例如，至多0.0020)。

發明概要

本發明基於以下意外發現，即某些包括含苯乙烯聚合物的可固化組成物可表現出優異的電性能(例如，低Dk和Df)、增進的穩定性、增進的機械性能(層間結合強度)，以及增進的與其他材料之黏合特性(例如，剝離強度)。

在一態樣中，本發明之特徵為可固化組成物 (如可固化樹脂組成物)，其包括(1)至少一第一聚合物，其包含第一單體單元和不同於該第一單體單元之第二單體單元，(2)至少一第二聚合物，其包含至少約60 wt%之苯乙烯單體單元；以及(3)至少一第三聚合物，其包含至多約60 wt%之苯乙烯單體單元。該第一單體單元具有式(I)結構： (I), 其中R ₁、R ₂、R ₃、R ₄及R ₅之每一者獨立地為H、鹵素、C ₁-C ₆烷基，或C ₂-C ₆烯基，以及該第二單體單元具下式(II)結構： (II)，其中Z為伸芳基，以及R ₆、R ₇、R ₈、R ₉、R ₁₀及R ₁₁之每一者獨立地為H或C ₁-C ₆烷基。

在另一態樣中，本發明特徵為一種由本文所述的可固化組成物製備之薄膜(例如，獨立膜或支撐膜)。

在另一態樣中，本發明特徵為一種預浸物產品，其包括以如本文所述之可固化組成物浸漬的織造或非織造基材。

在另一態樣中，本發明特徵為一種層板，其包括至少一由如本文所述之預浸物產品製備之層。

在另一態樣中，本發明特徵為一種用於電子產品的電路板(如印刷電路板)，其包括如本文所述之層板。

在又一態樣中，本發明特徵為一種方法，其包括：以如本文所述之可固化組成物浸漬織造或非織造基材；以及固化該組成物以形成預浸產品。

所揭示的組成物和方法之一或多個實施例的細節在下面描述中闡述。所揭示的組成物和方法的其他特徵、目的和優點將從說明書和申請專利範圍中顯而易見。

較佳實施例之詳細說明

如本文所定義，除非另有說明，所有表示的百分比應理解為可固化組成物總重量之重量百分比，即，重量百分比。如無特別說明，本文所指的環境溫度均指25°C。

一般而言，本發明相關於可固化組成物，其包括至少一(例如二或三或更多)第一聚合物、至少一(例如二或三或更多)第二聚合物和至少一(例如，二或三或更多)第三聚合物。該第一、第二和第三聚合物彼此不同。在一些實施例中，本文所述的聚合物可為均聚物或共聚物(例如，隨機共聚物、接枝共聚物、交替共聚物或嵌段共聚物)，除非另有說明。在一些實施例中，本文所述的可固化組成物不包括除本文所述的第一、第二和第三聚合物之外的聚合物。

在一些實施例中，本文所述的第一聚合物包括至少一(例如，二或三或更多)第一單體單元和至少一(例如，二或三或更多)不同於該第一單體單元的第二單體單元。本文提及的片語“單體單元”是指由單體形成的聚合物中的基團，並與本領域已知的“單體重複單元”互換使用。在一些實施例中，該第一聚合物僅包括第一和第二單體單元，且不包括任何其他單體單元。

在一些實施例中，該第一單體單元具式(I)結構： (I)，其中R ₁、R ₂、R ₃、R ₄及R ₅之每一者獨立地為H、鹵素 (如F、Cl、Br或I)、C ₁-C ₆烷基 (如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基，或己基)，或C ₂-C ₆烯基 (如乙烯基、丙烯基或烯丙基)。

可用於形成第一單體單元的單體範例包括苯乙烯、鄰-甲基苯乙烯、間-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、鄰-乙基苯乙烯、間-乙基苯乙烯、對-乙基苯乙烯、鄰-丙基苯乙烯、間-丙基苯乙烯、對-丙基苯乙烯、鄰-丁基苯乙烯、間-丁基苯乙烯、對-丁基苯乙烯、鄰-異丁基苯乙烯、間-異丁基苯乙烯、對-異丁基苯乙烯、鄰-第三-丁基苯乙烯、間-第三-丁基苯乙烯、對-第三-丁基苯乙烯、鄰-正-戊基苯乙烯、間-正-戊基苯乙烯、對-正-戊基苯乙烯、鄰-2-甲基丁基苯乙烯、間-2-甲基丁基苯乙烯、對-2-甲基丁基苯乙烯、鄰-3-甲基丁基苯乙烯、間-3-甲基丁基苯乙烯、對-3-甲基丁基苯乙烯、鄰-第三-戊基苯乙烯、間-第三-戊基苯乙烯、對-第三-戊基苯乙烯、鄰-正-己基苯乙烯、間-正-己基苯乙烯、對-正-己基苯乙烯、鄰-2-甲基戊基苯乙烯、間-2-甲基戊基苯乙烯、對-2-甲基戊基苯乙烯、鄰-3-甲基戊基苯乙烯、間-3-甲基戊基苯乙烯、對-3-甲基戊基苯乙烯、鄰-1-甲基戊基苯乙烯、間-1-甲基戊基苯乙烯、對-1-甲基戊基苯乙烯、鄰-2,2-二甲基丁基苯乙烯、間-2,2-二甲基丁基苯乙烯、對-2,2-二甲基丁基苯乙烯、鄰-2,3-二甲基丁基苯乙烯、間-2,3-二甲基丁基苯乙烯、對-2,3-二甲基丁基苯乙烯、鄰-2,4-二甲基丁基苯乙烯、間-2,4-二甲基丁基苯乙烯、對-2,4-二甲基丁基苯乙烯、鄰-3,3-二甲基丁基苯乙烯、間-3,3-二甲基丁基苯乙烯、對-3,3-二甲基丁基苯乙烯、鄰-3,4-二甲基丁基苯乙烯、間-3,4-二甲基丁基苯乙烯、對-3,4-二甲基丁基苯乙烯、鄰-4,4-二甲基丁基苯乙烯、間-4,4-二甲基丁基苯乙烯、對-4,4-二甲基丁基苯乙烯、鄰-2-乙基丁基苯乙烯、間-2-乙基丁基苯乙烯、對-2-乙基丁基苯乙烯、鄰-1-乙基丁基苯乙烯、間-1-乙基丁基苯乙烯，以及對-1-乙基丁基苯乙烯。

在一些實施例中，該第二單體單元具式(II)之結構： (II), 其中Z為伸芳基 (如伸苯基或萘基)，以及R ₆、R ₇、R ₈、R ₉、R ₁₀及R ₁₁之每一者獨立地為H或C ₁-C ₆烷基 (如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基，或己基)。如本文所使用，術語“伸芳基”包括未經取代之伸芳基和經取代之伸芳基，如經一或多個(例如，二或三或更多)C ₁-C ₆烷基 (如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基，或己基)取代之伸芳基。

可用於形成第二單體單元的單體範例包括鄰-二乙烯基苯、間-二乙烯基苯、對-二乙烯基苯、1,2-二異丙烯基苯、1,3-二異丙烯基苯、1,4-二異丙烯基苯、1,3-二乙烯基萘、1,8-二乙烯基萘、1,4-二乙烯基萘、1,5-二乙烯基萘、2,3-二乙烯基萘、2,7-二乙烯基萘、2,6-二乙烯基萘、1,2-二乙烯基-3,4-二甲基苯、1,3-二乙烯基-4,5,8-三丁基萘。

在一些實施例中，該第一聚合物可任擇地進一步包括至少一(例如，二或三或更多)不同於該第一和第二單體單元的第三單體單元。在一些實施例中，該第三單體單元包括如式(I)之結構、降莰烯基、(甲基)丙烯酸酯基，或茚烷基。如本文所用，降莰烯基、(甲基)丙烯酸酯基，或茚烷基之每一者包括未經取代的基團和經取代的基團，例如經一或多個(例如，二或三或更多) C ₁-C ₆烷基(例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基)取代者。此外，如本文所用，術語“(甲基)丙烯酸酯”包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯二者。在一些實施例中，該第三單體單元包括一不飽和基團(例如，不飽和烴基)。

在一些實施例中，該第一聚合物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約5 wt% (如至少約6 wt%、至少約8 wt%、至少約10 wt%、至少約12 wt%、至少約14 wt%、至少約15 wt%、至少約16 wt%、至少約18 wt%、至少約20 wt%、至少約25 wt%，或至少約30 wt%)至至多約60 wt% (如至多約55 wt%、至多約50 wt%、至多約45 wt%、至多約40 wt%、至多約35 wt%、至多約30 wt%、至多約25 wt%、至多約20 wt%、至多約15 wt%，或至多約10 wt%)。較佳地，該第一聚合物的含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之約10 wt%至約50 wt%。不希望受理論的束縛，一般相信包含該第一聚合物的可固化組成物可具有優異的電性能(例如，低Dk或Df)，至少部分歸因於該第一聚合物主要由烴類單體製成。

在一些實施例中，本文所述的第二聚合物包含至少約60 wt%之苯乙烯單體單元(例如，未經取代的苯乙烯單體單元、甲基苯乙烯單體單元、第三-丁基苯乙烯單體單元，或溴苯乙烯單體單元)。如本文所用，片語“苯乙烯單體單元”包括未經取代和經取代的苯乙烯單體單元(例如，具有上述式(I)結構的第一單體單元)，並指稱由未經取代或經取代的苯乙烯單體形成的基團。用於苯乙烯單體單元的合適取代基以包括鹵素(例如，F、Cl、Br或I)和C ₁-C ₆烷基(例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基)。可用於在該第二聚合物中形成苯乙烯單體單元的苯乙烯單體範例可與上文關於第一聚合物中的第一單體單元所描述者相同。

在一些實施例中，該苯乙烯單體單元之含量為第二聚合物之至少約60 wt% (如至少約61 wt%、至少約62 wt%、至少約64 wt%、至少約65 wt%、至少約66 wt%、至少約68 wt%、至少約70 wt%、至少約72 wt%、至少約74 wt%、至少約75 wt%、至少約76 wt%、至少約78 wt%，或至少約80 wt%)至至多約100 wt% (如至多約99 wt%、至多約98 wt%、至多約96 wt%、至多約95 wt%、至多約94 wt%、至多約92 wt%、至多約90 wt%、至多約85 wt%、至多約80 wt%、至多約75 wt%，或至多約70 wt%)。在一些實施例中，該苯乙烯單體單元之含量為第二聚合物之約65 wt%至約80 wt%。不希望受理論的束縛，一般相信包括具有至少約60 wt% (如約65 wt%至約80 wt%)之苯乙烯單體單元的第二聚合物，可顯著增進本文所述的可固化組成物中的第一和第三聚合物的相容性，因而可增進該可固化組成物在固化前的均勻性、穩定性和儲存壽命，減少由該可固化組成物形成的層板中的相分離，並增進由該可固化組成物形成的預浸物和電路板的均勻性和可加工性。相反地，不希望受理論的束縛，一般相信若該第二聚合物中的苯乙烯單體單元小於約60 wt%，則第二聚合物可能與第一聚合物不具有足夠的相容性。在一些實施例中，不希望受理論的束縛，一般相信具有超過約80 wt%之苯乙烯單體單元之第二聚合物可能更脆，且與本文所述的第三聚合物相容性更低，與具有約65 wt%至約80 wt%之苯乙烯單體單元之第二聚合物相較，儘管前者可能仍然適用於本發明的預期目的。

在一些實施例中，本文所述的第二聚合物可進一步任擇地包括乙烯基單體單元、丙烯基單體單元、丁烯基單體單元、異丁烯基單體單元、丁二烯單體單元、異戊二烯單體單元，或環己烯單體單元。

適用之第二聚合物範例包括苯乙烯異戊二烯苯乙烯 (SIS)嵌段共聚物、苯乙烯異戊二烯丙烯苯乙烯 (SIPS)嵌段共聚物、苯乙烯異戊二烯丁烯苯乙烯 (SIBS)嵌段共聚物、苯乙烯丁烯苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯丙烯苯乙烯 (SPS)嵌段共聚物、苯乙烯丁烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯基丙烯苯乙烯 (SEPS)嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丁烯基苯乙烯 (SEBS)嵌段共聚物。在一些實施例中，該第二聚合物可為包含本文所述的單體單元的隨機共聚物。

在一些實施例中，該第二聚合物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約0.1 wt% (如至少約0.2 wt%、至少約0.4 wt%、至少約0.5 wt%、至少約0.6 wt%、至少約0.8 wt%、至少約1 wt%、至少約2 wt%、至少約4 wt%、至少約5 wt%、至少約6 wt%、至少約8 wt%，或至少約10 wt%)至至多約25 wt% (如至多約24 wt%、至多約22 wt%、至多約20 wt%、至多約18 wt%、至多約16 wt%、至多約15 wt%、至多約14 wt%、至多約12 wt%、至多約10 wt%、至多約8 wt%、至多約6 wt%，或至多約5 wt%)。較佳地，該第二聚合物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之約1 wt%至約10 wt%。

在一些實施例中，本文所述的第三聚合物包含至多約60 wt%之苯乙烯單體單元(例如，未經取代的苯乙烯單體單元、甲基苯乙烯單體單元、第三-丁基苯乙烯單體單元，或溴苯乙烯單體單元)。可用於在第三聚合物中形成苯乙烯單體單元的單體範例可與上文關於第一聚合物中的第一單體單元所述者相同。

在一些實施例中，該苯乙烯單體單元之含量為第三聚合物之至少約10 wt% (如至少約12 wt%、至少約14 wt%、至少約15 wt%、至少約16 wt%、至少約18 wt%、至少約20 wt%、至少約22 wt%、至少約24 wt%、至少約25 wt%、至少約26 wt%、至少約28 wt%、至少約30 wt%、至少約32 wt%、至少約34 wt%、至少約35 wt%、至少約36 wt%、至少約38 wt%，或至少約40 wt%)至至多約60 wt% (例如至多約58 wt%、至多約56 wt%、至多約55 wt%、至多約54 wt%、至多約52 wt%、至多約50 wt%、至多約48 wt%、至多約46 wt%、至多約45 wt%、至多約44 wt%、至多約42 wt%、至多約40 wt%、至多約38 wt%、至多約36 wt%、至多約35 wt%、至多約34 wt%、至多約32 wt%，或至多約30 wt%)。不希望受理論的束縛，一般相信包括具有至多約60 wt%之苯乙烯單體單元的聚合物可顯著增進本文所述之可固化組成物的機械特性(例如，層間結合強度及/或韌性)，以及可固化組成物和金屬基材(例如，銅或鋁箔)之間的黏附特性(例如，剝離強度)。相較之下，不希望受理論的束縛，一般相信若該第三聚合物中的苯乙烯單體單元小於約10 wt%，則該第三聚合物與第一和第二聚合物可能不具有足夠的相容性。此外，不希望受理論的束縛，一般相信若該第三聚合物中的苯乙烯單體單元大於約60 wt%，則本文所述的可固化組成物可能不具有足夠的機械特性。

在一些實施例中，本文所述之第三聚合物可任擇地進一步包括乙烯單體單元、丙烯單體單元、丁烯單體單元、異丁烯單體單元、丁二烯單體單元、異戊二烯單體單元，或環己烯單體單元。

在一些實施例中，該第三聚合物可進一步包括官能基以增進黏附性。通常，第三聚合物中的官能基可為能夠與本文所述的可固化組成物中的其他成分(例如，第一和第二聚合物)反應的基團。例如，第三聚合物中的官能基可為含氧基團(例如，琥珀酸酐基團)或含氮基團(例如，胺基)。在一些實施例中，第三聚合物中的官能基可為末端或終端基團。例如，第三聚合物可包括經順丁烯二酸酐修飾的聚合物或含有一胺末端基之聚合物。

適用之第三聚合物範例包括經順丁烯二酸酐修飾的苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、含有一胺基末端基之苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯4-甲基苯乙烯異戊二烯丁烯嵌段共聚物、4-甲基苯乙烯丁烯嵌段共聚物，以及苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物。

在一些實施例中，該第三聚合物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約0.1 wt% (如至少約0.2 wt%、至少約0.4 wt%、至少約0.5 wt%、至少約0.6 wt%、至少約0.8 wt%、至少約1 wt%、至少約2 wt%、至少約4 wt%、至少約5 wt%、至少約6 wt%、至少約8 wt%，或至少約10 wt%)至至多約25 wt% (如至多約24 wt%、至多約22 wt%、至多約20 wt%、至多約18 wt%、至多約16 wt%、至多約15 wt%、至多約14 wt%、至多約12 wt%、至多約10 wt%、至多約8 wt%、至多約6 wt%，或至多約5 wt%)。較佳地，該第三聚合物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之約1 wt%至約10 wt%。

在一些實施例中，本文所述的可固化組成物可任擇地進一步包括至少一(例如，二或三或更多)不同於該第一、第二和第三聚合物之額外聚合物。此類額外聚合物的範例包括聚伸苯基醚、聚丁二烯、聚苯乙烯(例如，由如本文所述的未經取代之苯乙烯或經取代之苯乙烯單體製成者)、聚矽氧烷(例如，聚乙烯基矽氧烷、聚烯丙基矽氧烷，及其共聚物)，以及聚倍半矽氧烷(例如，開放式或封閉式籠型聚倍半矽氧烷)。不希望受理論的束縛，一般相信這些額外聚合物可降低本文所述的可固化組成物的成本及/或增進可加工性(例如，降低黏度或增進流動性)、黏合特性(例如，剝離強度)、機械特性(例如，層間結合強度)，以及可燃性。

在一些實施例中，該額外聚合物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約0.1 wt% (如至少約0.2 wt%、至少約0.4 wt%、至少約0.5 wt%、至少約0.6 wt%、至少約0.8 wt%、至少約1 wt%、至少約2 wt%、至少約4 wt%、至少約5 wt%、至少約6 wt%、至少約8 wt%，或至少約10 wt%)至至多約30 wt% (如至多約28 wt%、至多約26 wt%、至多約25 wt%、至多約24 wt%、至多約22 wt%、至多約20 wt%、至多約18 wt%、至多約16 wt%、至多約15 wt%、至多約14 wt%、至多約12 wt%、至多約10 wt%、至多約8 wt%、至多約6 wt%，或至多約5 wt%)。較佳地，該額外聚合物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之約1 wt%至約20 wt%。

在一些實施例中，本文所述的可固化組成物可任擇地進一步包括至少一(例如，二或三或更多)填充物。在一些實施例中，該填充物可包括二氧化矽(例如，中空二氧化矽)、氮化硼、鈦酸鋇、鈦酸鍶鋇、氧化鈦、玻璃(例如，中空玻璃)、含氟聚合物(例如，聚四氟乙烯)或聚矽氧。在一些實施例中，該填充物可為顆粒或粉末形式。較佳地，本文所述的可固化組成物包括二氧化矽作為填充物。不希望受理論的束縛，一般相信填充物可增進本文所述的可固化組成物的機械特性、導熱性和電性能，及/或降低熱膨脹係數(CTE)和成本。

在一些實施例中，該填充物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約1 wt% (如至少約2 wt%、至少約4 wt%、至少約5 wt%、至少約6 wt%、至少約8 wt%、至少約10 wt%、至少約15 wt%、至少約20 wt%、至少約25 wt%、至少約30 wt%、至少約35 wt%，或至少約40 wt%)至至多約80 wt% (如至多約75 wt%、至多約70 wt%、至多約65 wt%、至多約60 wt%、至多約55 wt%、至多約50 wt%、至多約45 wt%、至多約40 wt%、至多約35 wt%、至多約30 wt%、至多約25 wt%、至多約20 wt%、至多約15 wt%、至多約10 wt%，或至多約5 wt%)。較佳地，該填充物之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之約5 wt%至約50 wt%。

在一些實施例中，本文所述的可固化組成物可任擇地進一步包括至少一(例如，二或三或更多)自由基起始劑。在一些實施例中，該自由基起始劑可包括過氧化物(例如，二-(第三-丁基過氧基異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧基)己炔-3、2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧基)己烷，或過氧化二異丙苯)、芳香烴(例如3,4-二甲基3,4-二苯基己烷或2,3-二甲基(2,3-二苯基丁烷)，或偶氮化合物。不希望受理論束縛，一般相信當該組成物用於形成預浸物產品或層板時，該自由基起始劑可促進該可固化組成物的固化。在本文所述的可固化組成物不包含自由基起始劑的實施例中，該組成物可藉由加熱固化。

在一些實施例中，該自由基起始劑之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約0.01 wt% (如至少約0.02 wt%、至少約0.04 wt%、至少約0.05 wt%、至少約0.06 wt%、至少約0.08 wt%、至少約0.1 wt%、至少約0.2 wt%、至少約0.4 wt%、至少約0.5 wt%、至少約0.6 wt%、至少約0.8 wt%，或至少約1 wt%)至至多約10 wt% (如至多約9 wt%、至多約8 wt%、至多約7 wt%、至多約6 wt%、至多約5 wt%、至多約4 wt%、至多約3 wt%、至多約2 wt%，或至多約1 wt%)。較佳地，該自由基起始劑之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之約0.1 wt%至約5 wt%。

在一些實施例中，本文所述的可固化組成物可任擇地進一步包括至少一(例如，二或三或更多)交聯劑。在一些實施例中，該交聯劑可包括異氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、雙(乙烯基苯基)醚、溴苯乙烯(例如，二溴苯乙烯)、聚丁二烯、聚(丁二烯-共-苯乙烯)共聚物、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸酯、順丁烯二醯亞胺化合物(例如雙順丁烯二醯亞胺)、二甲基咪唑、二環戊二烯、三環戊二烯、烯丙基苯併㗁𠯤、烯丙基膦氮烯、2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯、反式二苯乙烯、5-乙烯基-2-降莰烯、苊、三環戊二烯、二甲氧基-1H-苯并[f]茚、1,1-二苯基乙烯基、4-二苯甲基苯乙烯、二異丙烯基苯、異酞酸二烯丙酯、α-甲基苯乙烯、雙(乙烯基苯基)乙烷化合物(例如，1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-雙(3-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-雙(3-乙烯基苯基)乙烷)、矽烷(例如乙烯基矽烷或烯丙基矽烷)、矽氧烷(例如乙烯基矽氧烷或烯丙基矽氧烷)，或倍半矽氧烷(例如乙烯基倍半矽氧烷或烯丙基倍半矽氧烷)。不希望受理論的束縛，一般相信當該可固化組成物用於形成預浸物產品或層板時，該交聯劑可促進該可固化組成物的固化。

在一些實施例中，本文所述的交聯劑含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約0.01 wt% (如至少約0.02 wt%、至少約0.04 wt%、至少約0.05 wt%、至少約0.06 wt%、至少約0.08 wt%、至少約0.1 wt%、至少約0.2 wt%、至少約0.4 wt%、至少約0.5 wt%、至少約0.6 wt%、至少約0.8 wt%，或至少約1 wt%)至至多約10 wt% (如至多約9 wt%、至多約8 wt%、至多約7 wt%、至多約6 wt%、至多約5 wt%、至多約4 wt%、至多約3 wt%、至多約2 wt%，或至多約1 wt%)。較佳地，該交聯劑含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之約0.1 wt%至約5 wt%。

在一些實施例中，本文所述的可固化組成物可任擇地進一步包括至少一(例如，二或三或更多)阻燃劑。合適的阻燃劑可包括磷酸酯阻燃劑、溴苯阻燃劑、異次磷酸鹽阻燃劑和膦氮烯阻燃劑。在一些實施例中，該阻燃劑可包括 1,1'-(乙烷-1,2-二基)雙(五溴苯)(例如，可得自Albemarle Corp.之Saytex 8010)、N,N-伸乙基-雙(四溴酞醯亞胺)(例如，可得自Albemarle Corp.之Bt-93)、二乙基異次磷酸鋁(例如，可得自Clariant Specialty Chemicals之OP930和OP935)、烯丙基膦氮烯(例如，可得自Otsuka Chemical Co. Ltd.之SPV-100)、芐基苯氧基環三膦氮烯、苯氧基苯氧基環三膦氮烯、六苯氧基環三膦氮烯(例如，得自Otsuka Chemical Co. Ltd.之SPB-100)、間苯二酚雙(二-2,6-二甲基苯基磷酸酯)(例如，得自Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.之PX-200)、6H-二苯并[c,e][1,2]氧膦雜己環-6,6'-(1,4-乙二基)雙-6,6'-二氧化物(例如，得自Albemarle Corp.之Altexia產品)、BP-PZ或PQ-60。BP-PZ是一種膦氮烯阻燃劑，可得自Otsuka Chemical Co. Ltd。PQ-60是得自Chin Yee Chemical Industries Co. Ltd.之阻燃劑，也稱為BES5-1150，可得自Regina Electronic Materials (Shanghai) Co., Ltd.。不希望受理論的束縛，一般相信阻燃劑可顯著降低由本文所述的可固化組成物形成的產品(例如，層板)的可燃性。

在一些實施例中，該阻燃劑之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約1 wt% (如至少約2 wt%、至少約4 wt%、至少約5 wt%、至少約6 wt%、至少約8 wt%、至少約10 wt%、至少約12 wt%、至少約14 wt%、至少約15 wt%、至少約16 wt%、至少約18 wt%，或至少約20 wt%)至至多約50 wt% (如至多約48 wt%、至多約46 wt%、至多約45 wt%、至多約44 wt%、至多約42 wt%、至多約40 wt%、至多約38 wt%、至多約36 wt%、至多約35 wt%、至多約34 wt%、至多約32 wt%、至多約30 wt%、至多約28 wt%、至多約26 wt%、至多約25 wt%、至多約24 wt%、至多約22 wt%、至多約20 wt%、至多約18 wt%、至多約16 wt%，或至多約15 wt%)。在一些實施例中，該阻燃劑之含量為約10 wt%至約30 wt% (如約15 wt%至約25 wt%)。不希望受理論束縛，一般相信若阻燃劑小於可固化組成物之約1 wt%，則該可固化組成物可能不具有足夠的阻燃性。此外，不希望受理論的束縛，一般相信若阻燃劑超過該可固化組成物之約50 wt%，則該可固化組成物可能具有較差的機械特性。

在一些實施例中，本文所述的可固化組成物可任擇地進一步包括至少一(例如，二或三或更多)偶合劑。在一些實施例中，該偶合劑可包括矽烷、鈦酸酯或鋯酸酯。合適的偶合劑範例包括甲基丙烯醯氧基丙基-三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、經水解之乙烯基芐基胺基乙胺基-丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、對-苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)雙(雙十三烷基亞磷酸酯)鈦酸酯，或四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)雙(雙十三烷基亞磷酸酯)鋯酸酯。不希望受理論的束縛，一般相信該偶合劑可增進無機填充物在可固化組成物中的分散性、增進可固化組成物中的填充物與聚合物間之黏附力，以及預浸物中的玻璃布與可固化組成物中的聚合物之間的黏附力、增進該可固化組成物的抗濕性和抗溶劑性，並降低該可固化組成物中的空隙數。

在一些實施例中，該偶合劑之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之至少約0.01 wt% (如至少約0.02 wt%、至少約0.04 wt%、至少約0.05 wt%、至少約0.06 wt%、至少約0.08 wt%、至少約0.1 wt%、至少約0.2 wt%、至少約0.4 wt%、至少約0.5 wt%、至少約0.6 wt%、至少約0.8 wt%，或至少約1 wt%)至至多約5 wt% (如至多約4.5 wt%、至多約4 wt%、至多約3.5 wt%、至多約3 wt%、至多約2.5 wt%、至多約2 wt%、至多約1.5 wt%、至多約1 wt%，或至多約0.5 wt%)。較佳地，該交聯劑之含量為本文所述的可固化組成物的固體含量之約0.1 wt%至約5 wt%。

在一些實施例中，本文所述的可固化組成物可任擇地進一步包括至少一(例如，二或三或更多)有機溶劑。在一些實施例中，該有機溶劑包括2-庚酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正戊基酮、甲基異戊基酮、環戊酮、環己酮、苯、苯甲醚、甲苯、1,3,5-三甲苯、二甲苯、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯，或其組合。

在一些實施例中，該有機溶劑之含量為本文所述的可固化組成物總重量之至少約20 wt% (如至少約22 wt%、至少約24 wt%、至少約25 wt%、至少約26 wt%、至少約28 wt%、至少約30 wt%、至少約32 wt%、至少約34 wt%、至少約35 wt%、至少約36 wt%、至少約38 wt%，或至少約40 wt%)至至多約50 wt% (如至多約48 wt%、至多約46 wt%、至多約45 wt%、至多約44 wt%、至多約42 wt%、至多約40 wt%、至多約38 wt%、至多約36 wt%、至多約35 wt%、至多約34 wt%、至多約32 wt%、至多約30 wt%、至多約28 wt%、至多約26 wt%，或至多約25 wt%)。不受理論的束縛，一般相信若有機溶劑小於可固化組成物之約20 wt%，則該可固化組成物的黏度可能過高，以致於該可固化組成物可能不易加工。此外，不希望受理論的束縛，一般相信若有機溶劑超過可固化組成物之50 wt%，則該可固化組成物的黏度可能過低，而無法將塗覆的組成物維持在基材表面上，此會降低塗層均勻性和塗層效率。

本文所述的可固化組成物可經由本領域熟知的方法製備。例如，可藉由將各成分混合在一起來製備該可固化組成物。

在一些實施例中，本發明特徵為由本文所述的可固化組成物製備之薄膜(例如，獨立膜或支撐膜)。例如，支撐膜可藉由將該可固化組成物塗佈在基材上以形成由該基材支撐的薄膜而製備。作為另一範例，獨立膜可藉由將該可固化組成物塗覆在基材上以形成一層(例如，聚合物層)，並從基材上移出(例如，剝離)該層，以形成獨立膜。在一些實施例中，薄膜(例如獨立膜或支撐膜)係部分固化。在一些實施例中，薄膜(例如獨立膜或支撐膜)未固化。

在一些實施例中，本發明特徵為由本文所述的可固化組成物製備的預浸物產品。在一些實施例中，該預浸物產品包括以本文所述的可固化組成物浸漬的基底材料(例如，織造或非織造基材(例如織物))。該基底材料也稱為支撐或增強材料。本文所述的預浸物產品可用於電子工業，例如，製造印刷線路或電路板。

一般而言，本文所述的預浸物產品可藉由以可固化組成物浸漬基底材料(通常以玻璃纖維為基底，作為織造或非織造基材，或以單向定位的平行絲的交叉層板形式)而製造，之後將該可固化組成物完全或部分固化(例如，在約150°C至約250°C的溫度範圍內)。經部分固化的組成物浸漬的基材通常稱為“預浸物”。如本文所述，術語“預浸物”和“預浸物產品”可互換使用。為了由預浸物製造印刷電路板，係將一或多層預浸物與例如一或多層銅層壓。

在一些實施例中，本文所述的預浸物中使用的基底材料(例如，包含織造或非織造基材)可包括無機纖維基材，例如玻璃和石棉。從阻燃性的觀點而言，較佳為玻璃纖維基材。玻璃纖維基材的範例包括但不限於使用E玻璃、NE玻璃(得自日本Nittobo)、C玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、石英玻璃、L玻璃、L2玻璃，或NER玻璃的織物；玻璃不織布，其中短纖維以有機黏合劑黏附到薄片狀材料中；以及其中玻璃纖維和其他纖維類型混合並製成織物者。

在一些實施例中，預浸物可藉由將本文所述的可固化組成物浸漬入基材(例如，織造或非織造基材)中，之後乾燥而製造。在一些實施例中，本文所述的預浸物可具有如本文定義之樹脂含量至少之約50 wt% (如至少約52 wt%、至少約54 wt%、至少約55 wt%、至少約56 wt%、至少約58 wt%、至少約60 wt%、至少約62 wt%、至少約64 wt%，或至少約65 wt%)至至多約80 wt% (如至多約78 wt%、至多約76 wt%、至多約75 wt%、至多約74 wt%、至多約72 wt%、至多約70 wt%、至多約68 wt%、至多約66 wt%，或至多約65 wt%)。不希望受理論的束縛，一般相信具有相對高樹脂含量的預浸物將具有增進的電性能，而具有相對低樹脂含量的預浸物將具有增進的熱性能。

在一些實施例中，可將金屬基材施加到由此形成的預浸物之一或兩側表面，以形成層板。在一些實施例中，上述形成的預浸物可視需要任擇地與一或多層預浸物層壓，以製成複合結構，並可將金屬箔(例如，銅箔或鋁箔)施加到一或兩側表面上的複合結構以獲得層板(或覆金屬層板)。由此形成的層壓體可任擇地進行進一步處理，例如加壓和熱壓，其可至少部分地(或完全地)固化該預浸物層。層板(例如，覆銅層板)可進一步以額外的預浸物層分層並固化，以製造複數層印刷電路板。

在一些實施例中，本發明特徵為包括至少一層(例如二或三或更多)由本文所述的預浸物產品製備之層板。在一些實施例中，該層板可包括(1)銅基材(例如，銅箔)和(2)層壓在該銅基材上之至少一預浸物層。在一些實施例中，預浸物層之一或二側表面可與銅基材層壓。在一些實施例中，本發明特徵為複數層層板，其中本文所述之複數層覆銅層板堆疊在彼此之上，任擇地在兩層覆銅層板之間具有一個或多個預浸物層。如此形成的複數層層板可被壓製和固化，以形成複數層印刷電路板。

在一些實施例中，該預浸物層(即，由本文所述的預浸物產品製備之層)或層板具有介電常數(Dk)至多約3.5 (如至多約3.4、至多約3.3、至多約3.1或至多約3)至至少約2.5，在10 GHz下。在一些實施例中，該可固化組成物可包括高Dk填充物(例如，鈦酸鋇)。在此類實施例中，層板中的預浸物層可具有相對高的Dk，如至少約3.5 (如至少約4)至至多約15 (如至多約12、至多約10或至多約8)。

在一些實施例中，該預浸物層(即，由本文所述的預浸物產品製備之層)或層板具有耗散因數(Df)至多約0.0025 (如至多約0.0024、至多約0.0023、至多約0.0022、至多約0.0021、至多約0.002、至多約0.0019、至多約0.0018、至多約0.0017、至多約0.0016，或至多約0.0015)至至少約0.0005 (如至少約0.0006、至少約0.0008，或至少約0.001)。較佳地，該預浸物層或層板具有Df至多約0.0017 (如至多約0.0015)。

在一些實施例中，本發明特徵為由本文所述的層板獲得的印刷電路或線路板。例如，可藉由對覆銅箔層板之銅箔進行電路加工而獲得印刷電路或線路板。電路加工可藉由例如在銅箔的表面形成抗蝕圖案、藉由蝕刻去除銅箔不需要的部分、去除該抗蝕圖案、藉由鑽孔形成所需的貫穿孔(through hole)、再次形成抗蝕圖案、電鍍以連接該貫穿孔，最後去除抗蝕圖案。複數層印刷電路或線路板可藉由在上述相同的條件下，在由上述方式獲得的印刷線路板的表面上額外層壓上述覆銅箔層板，接著以與上述相同的方式進行電路加工而獲得。在此情況下，並非總是需要形成貫穿孔，亦可在其所在之處形成通孔(via hole)，或可形成兩者。例如，在印刷電路板(PCB)中，電路板不同層上對應位置的兩個焊盤可藉由穿過電路板的通孔進行電性連接，其中可藉由電鍍使該通孔具導電性。之後將這些層板層壓所需次數，以形成印刷電路或線路板。

以上述方式製造的印刷電路或線路板可以內層電路板的形式，在一或二表面上與一銅基板層壓。該層壓成型通常在加熱和加壓下進行。複數層印刷電路板可藉由將所得之覆金屬箔層板，以上述相同方式進行電路加工而得。範例

本發明將參考以下範例而更詳細地說明，這些範例用於說明目的且不應被解釋為限制本發明之範圍。材料

在下面的範例中，Septon 2104是一種SEPS彈性體，含有約65 wt%之苯乙烯單體或65 wt%之聚苯乙烯，可從Kuraray Co. Ltd獲得。Tuftec H1043是一種SEBS彈性體，含有約67 wt%之苯乙烯單體或67 wt%之聚苯乙烯，可從Asahi Kasei Corp獲得。Tuftec M1913是一種SEBS彈性體，含有約30 wt%之苯乙烯單體或30 wt%聚苯乙烯，並經順丁烯二酸酐修飾，可從Asahi Kasei Corp.獲得。Tuftec MP10是一種SEBS彈性體，含有約30 wt%之苯乙烯單體或30 wt%之聚苯乙烯，並含有一胺末端基，其可從Asahi Kasei Corp.獲得。Septon V9461是苯乙烯/4-甲基苯乙烯/異戊二烯/丁二烯聚合物，包含約30 wt%之苯乙烯單體單元(包括苯乙烯和4-甲基苯乙烯單體單元)，可從Kuraray Co. Ltd 獲得。OPE-2st 2200是一種具數目平均分子量約為2200的聚伸苯基醚，可從Mitsubishi Gas Chemical Co.獲得。OPE-2st 1200是一種具數目平均分子量約為1200的聚伸苯基醚，可從Mitsubishi Gas Chemical Co.獲得。SC2500-SVJ是一種二氧化矽，可從Admatechs Co. Ltd.獲得，GT130MC是一種二氧化矽，可從Denka Co. Ltd.獲得。Saytex-8010是1,1'(乙烷-1,2-二基)雙[五溴-苯]，可從Albemarle Corp.獲得。Curox CC-DC (CCDFB)是2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷，可從United Initiators, Inc獲得。Al ₂O ₃可從Sanyo Electric Co., Ltd獲得，商品名為AX3-32。SMA EF80是一種苯乙烯順丁烯二酸酐共聚物，其含有88.9 wt%之苯乙烯單體單元或88.9 wt%之聚苯乙烯和11.1 wt%之順丁烯二酸酐，可從Total Cray Valley獲得。VulCup R是α, α-雙(第三-丁基過氧基)二異丙基苯，可從Arkema Inc獲得。BES5-7100是雙(4-乙烯基苯基)乙烷(BVPE)，可從Regina Electronic materials Co. Ltd獲得。OFS-6030是甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷，可從Dow, Inc.獲得。A1535H是一種SEBS彈性體，包含約57 wt%之苯乙烯單體單元或57 wt%之聚苯乙烯，可從Kraton Corporation獲得。1,2-H-SBS-L是一種部分氫化SBS彈性體，可從Nisso獲得。EQ2410-SMC和EQ1010-SMC是二氧化矽顆粒，可從Third Age Technology (TAT)獲得。 一般流程 1 預浸物與層板 之製備

將可固化組成物倒入金屬盤中，並用該可固化組成物浸漬玻璃布(2116NE Nittobo)。該浸漬玻璃布通過間隙寬度為11-12 mil的金屬棒間隙進行塗覆。將該樣本在室溫下用氣流乾燥10分鐘，之後加熱至130℃，4分鐘，以形成乾燥的預浸物。將乾燥後的預浸物切成12×12 英寸片，並將二層預浸物在兩面都與Cu進行層壓，以形成層板。如下固化該層板。將該層板放入壓製機後，對該二層預浸物施加350 psi的壓力，之後使用以下循環A或B對其進行固化：循環A：層板以6 ℉/min的加熱速率從室溫加熱至420℉、在420℉下保持2小時，之後以10 ℉/min的冷卻速率冷卻至室溫。循環B：將層板以6 ℉/min的加熱速率從室溫加熱到310℉、在310℉下保持30分鐘、以6℉/min的加熱速率從310℉加熱到420℉、在420℉保持80分鐘，並以10 ℉/min的降溫速率降溫至室溫。 一般流程 2 特性測量樹脂含量(RC)

玻璃布的重量在以可固化組成物塗佈之前測量。在塗佈和乾燥之後，測量由此形成的預浸物之總重量。RC係根據以下公式計算： RC =(預浸物總重量–玻璃布重量)/(預浸物總重量) 溶液穩定性

將可固化組成物中的各成分(填充物、阻燃劑和催化劑除外)在玻璃瓶中混合均勻並保持24小時。24小時後，觀察混合物的外觀。如果混合物有明顯的相分離，則視為不穩定。如果溶液沒有相分離，則視為穩定。銅剝離強度測試

使用IPC-Tm-650 TEST METHODS MANUAL 2.4.8. Peel Strength測量銅剝離強度，以每單位面積1盎司銅重量為基礎。使用United SSTm-1 Model測量Cu剝離強度。內層結合強度 (ILBS) 測試

ILBS是根據IPC-TM650 2.4.40測量。使用United SSTM-1 Model測量ILBS。具體而言，使用具有2116NE玻璃布(來自Nittobo)的雙層層板。 Dk與Df測試

Df和Dk值是藉由使用分裂後介電共振器 (SPDR)方法分析。在10 GHz時的Df和Dk值係以Network Analyzer N5230A(得自Agilent Technologies)測量。使用具有2116NE玻璃布的雙層層板進行測量。“AB”是指樣本在120℃下保持2小時後的測量值。“RT”是指樣本在室溫、45-55%濕度下放置16小時後的測量值。可燃性

可燃性係根據UL94進行評估。範例1：可固化組成物1(CC-1)及其層板之製備

在將295.7 g甲苯加到容器中之後，將41.8 g Tuftec M1913(其作為本文所述的第三聚合物)加至該容器中，並使用空氣式攪拌機將混合物混合3小時直至形成均勻溶液。將41.8 g Septon 2104(作為本文所述的第二聚合物)加至該容器中，並使用空氣式攪拌機將混合物混合3小時直至形成均勻溶液。將669.5 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液(作為本文所述的第一聚合物)加至該容器中，並使用空氣式攪拌機將混合物混合1小時直至形成均勻溶液。將260.3 g的SC2500-SVJ (作為二氧化矽填充物)添加到容器中，並將混合物混合2小時。將173.5 g saytex-8010(作為阻燃劑)加至該容器中，使用高剪力攪拌機(Ross HSM-100LH-1)，以5000 rpm的轉速將混合物混合1小時並以冰冷卻。將17.4 g之CCDFB(作為催化劑)加至該容器中，並使用空氣式攪拌機將該混合物混合1小時，以獲得組成物CC-1。根據一般流程1和循環B，使用CC-1形成層板。範例2：可固化組成物2(CC-2)及其層板之製備

可固化組成物CC-2與可固化組成物CC-1相同。根據一般流程1和循環A，使用CC-2形成層板。範例3：可固化組成物3(CC-3)及其層板之製備

可固化組成物CC-3以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，除了以41.8 g之Tuftec MP10取代41.8 g之Tuftec M1913之外。根據一般流程1和循環B，使用CC-3形成層板。範例4：可固化組成物4 (CC-4)及其層板之製備

可固化組成物CC-4以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用263.3 g之甲苯、21.1 g之Septon V9461、42.2 g之Tuftec H1043、718 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、262.7 g之SC2500-SVJ、175.1 g之saytex-8010，及17.5 g之CCGFB，製備CC-4。根據一般流程1和循環A，使用CC-4形成層板。範例5：可固化組成物5 (CC-5)及其層板的製備

可固化組成物CC-5以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用398.2 g之甲苯、62.2 g之Tuftec M1911、62.2 g之Septon 2104、542.2 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、253 g之Al ₂O ₃作為填充物、165.9 g之saytex-8010，及14.1 g之CCDFB，製備CC-5。根據一般流程1和循環A，使用CC-5形成層板。範例6：可固化組成物6 (CC-6)及其層板之製備

可固化組成物CC-6以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用401.9 g之甲苯、41.8 g之BES5-7100作為交聯劑、59.7 g之Tuftec M1911、59.7 g之Septon 2104、521.8 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、242.6 g之Al ₂O ₃、159.1 g之saytex-8010，及13.5 g之CCDFB，製備CC-6。根據一般流程1和循環A，使用CC-6形成層板。範例7：可固化組成物7 (CC-7)及其層板的製備

可固化組成物CC-7以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用343.2 g之甲苯、18.9 g之BES5-7100作為交聯劑、33.2 g之1,2-H-SBS-L作為添加物、44.2 g之Tuftec M1913、44.2 g之Septon 2104、604.9 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有53 wt%共聚物A之甲苯溶液、288.3 g之EQ2410-SMC及123.6 g之EQ1010-SMC作為二氧化矽填充物、209.4 g之saytex-8010，以及9.0 g之CCDFB，製備CC-7。根據一般流程1和循環A，使用CC-7形成層板。比較例1：比較用可固化組成物1(CCC-1)及其層板之製備

比較用可固化組成物CCC-1以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用98.3 g之甲苯、837.4 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、325.5 g之SC2500-SVJ、217 g之saytex-8010，及21.7 g之CCDFB，製備CCC-1。根據一般流程1和循環A，使用CCC-1形成層板。比較例2：比較用可固化組成物2(CCC-2)及其層板之製備

比較用可固化組成物CCC-2以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用287.6 g之甲苯、40.7 g之Tuftec M1913、732.8 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、253.2 g之SC2500-SVJ、168.8 g之saytex-8010，及16.9 g之CCDFB，製備CCC-2。根據一般流程1和循環A，使用CCC-2形成層板。比較例3：比較用可固化組成物3(CCC-3)及其層板之製備

比較用可固化組成物CCC-3以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用287.6 g之甲苯、40.7 g之Septon 2104、732.8 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、253.2 g之SC2500-SVJ、168.8 g之saytex-8010、及16.9 g之CCDFB，製備CCC-3。根據一般流程1和循環A，使用CCC-3形成層板。比較例4：比較用可固化組成物4(CCC-4)及其層板之製備

比較用可固化組成物CCC-4以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用113.9 g之甲苯、673.6 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、6 g之OFS-6030作為偶合劑、440.1 g之SC2500-SVJ、165 g之saytex-8010，以及1.4 g之Vul-Cup R，製備CCC-4。根據一般流程1和循環A，使用CCC-4形成層板。比較例5：比較用可固化組成物5 (CCC-5)及其層板之製備

比較用可固化組成物CCC-5以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用165.1 g之甲苯、269.6 g之-OPE-2st 2200、500.1 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、293.4 g之GT130MC、195.6 g之saytex-8010，及10.1 g之CCDFB，製備CCC-5。根據一般流程1和循環A，使用CCC-5形成層板。比較例6：比較用可固化組成物6 (CCC-6)及其層板之製備

比較用可固化組成物CCC-6以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用287.6 g之甲苯、40.7 g之SMA EF80、732.8 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、253.2 g之SC2500-SVJ、168.8 g之saytex-8010，以及16.9 g之CCDFB，製備CCC-6。根據一般流程1和循環A，使用CCC-6形成層板。比較例7：比較用可固化組成物7 (CCC-7)及其層板之製備

比較用可固化組成物CCC-7以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用407.3 g之甲苯、43.6 g之Tuftec M1913、43.6 g之Septon 2104、536.1 g之OPE-2ST 1200、270.9 g之SC2500-SVJ、180.6 g之saytex-8010，及18.1 g之CCDFB，製備CCC-7。根據一般流程1和循環A，使用CCC-7形成層板。比較例8：比較用可固化組成物8 (CCC-8)及其層板之製備

比較用可固化組成物CCC-8以類似於可固化組成物CC-1的方式製備，不同之處在於使用295.7 g之甲苯、41.8 g之Tuftec M1913、41.8 g之A1535H、669.5 g之美國專利號11,130,861的範例1中所述之含有50 wt%共聚物A之甲苯溶液、260.3 g之SC2500-SVJ、173.5 g之saytex-8010，及17.4 g之CCDFB，製備CCC-8。根據一般流程1和循環A，使用CCC-8形成層板。評估例1

可固化組成物1-7(CC-1至CC-7)和由這些組成物形成之層板的性質，總結於下表1中。層板中的銅層厚度為約35 µm。表 1

成分	CC-1	CC-2	CC-3	CC-4	CC-5	CC-6	CC-7
第一聚合物	共聚物A	共聚物A	共聚物A	共聚物A	共聚物A	共聚物A	共聚物A
第二聚合物	Septon 2104	Septon 2104	Septon 2104	Tuftec H1043	Septon 2104	Septon 2104	Septon 2104
第三聚合物	Tuftec M1913	Tuftec M1913	Tuftec MP10	Septon V9461	Tuftec M1911	Tuftec M1911	Tuftec M1913
其他聚合物/添加物	無	無	無	無	無	BES5-7100	1,2-H-SBS-L/ BES5-7100
填充物	SC2500-SVJ 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽	Al ₂O ₃	Al ₂O ₃	EQ2410-SMC/ EQ1010-SMC
阻燃劑	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex- 8010	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex-8010
催化劑	CCDFB	CCDFB	CCDFB	CCDFB	CCDFB	CCDFB	CCDFB
測試結果
ILBS (lbs/inch)	24	2.3	2.5	2	2.9	3.3	2.7
Cu剝離強度1oz (lbs/inch)	2.7	2.7	3	2.5	2.5	2.9	2.7
溶液穩定性	良好*	良好	良好	良好	良好	良好	良好
Df AB	0.00163	0.00158	0.00152	0.00152	0.00172	0.00175	0.00156
Dk AB	3.2	3.3	3.3	3.2	3.5	3.5	3.5
Df RT	0.00177	0.00157	0.00167	0.00157	0.00173	0.00174	0.00164
Dk RT	3.2	3.3	3.3	3.2	3.5	3.4	3.5
RC (%)	61.4	57.4	61.3	57.1	55.4	55	52
可燃性	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過
壓製循環	B	A	B	A	A	A	A

*“良好”代表沒有相分離。

比較用可固化組成物1-8(CCC-1至CCC-8)和由這些組成物形成之層板的特性，總結於下表2中。表 2

成分	CCC-1	CCC-2	CCC-3	CCC-4	CCC-5	CCC-6	CCC-7	CCC-8
第一聚合物	共聚物A	共聚物A	共聚物A	共聚物A	共聚物A	共聚物A	無	共聚物A
第二聚合物	無	無	Septon 2104	無	無	無	Septon 2104	A1535H
第三聚合物	無	Tuftec M1913	無	無	無	無	Tuftec M1913	Tuftec M1913
其他聚合物	無	無	無	無	OPE-2st 2200	SMA EF80	OPE- 2st 1200	無
填充物	SC2500-SVJ 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽	GT130MC 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽	SC2500-SVJ 二氧化矽
阻燃劑	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex-8010	Saytex-8010
催化劑	CCDFB	CCDFB	CCDFB	VulCup R	CCDFB	CCDFB	CCDFB	CCDFB
測試結果
ILBS	1.2	1.7	1.7	1.2	1.8	0.6	3.6	2.7
Cu剝離強度1oz	1.9	2.5	2.4	2.3	2.8	1.7	2.8	2.6
溶液穩定性	良好	不良*	良好	良好	良好	良好	良好	不良
Df AB	0.00162	0.00162	0.00166	0.00177	0.0017	0.00187	0.00254	0.00174
Dk AB	3.3	3.3	3.3	3.4	3.3	3.4	3.3	3.3
Df RT	0.00173	0.00173	0.00175	0.00185	0.00186	0.00197	0.0026	0.00179
Dk RT	3.3	3.3	3.3	3.4	3.3	3.4	3.3	3.3
RC	61.5	59.3	54.6	67.2	60.4	47	47	55.9
可燃性	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過	V0通過
壓力循環	A	A	A	A	A	A	A	A

* “不良”代表發生了相分離。

如表2所示，與比較用組成物CCC-1至CCC-8相較，本發明組成物CC-1至CC-7令人驚訝地表現出優異的特性。具體而言，不希望受理論的束縛，一般相信因為CCC-1不包括本文所述的第二和第三聚合物，因此由該組成物製備的層板表現出不良的ILBS和Cu剝離強度。不希望受理論束縛，一般相信因為CCC-2不包括本文所述的第二聚合物，所以此組成物表現出嚴重的相分離，並因此表現出不良的溶液穩定性。不希望受理論的束縛，一般相信因為CCC-3不包括本文所述的第三聚合物，所以由該組成物製備的層板表現出不良的ILBS。CCC-4與CCC-1相似，但含有不同量的二氧化矽和不同的催化劑。然而，結果顯示，由CCC-4製備的層板仍然表現出不良的ILBS和Cu剝離強度。不希望受理論的束縛，一般相信因為CCC-5不包括本文所述的第二和第三聚合物，所以由CCC-5製備的層板表現出不良的ILBS。不希望受理論的束縛，一般相信因為CCC-6不包括本文所述的第三聚合物(由於SMA EF80包括超過60 wt%之苯乙烯並具有相對低的分子量，導致其脆性)，由此組成物製備的層板表現出不良的ILBS和Cu剝離強度。不希望受理論束縛，一般相信因為CCC-7不包括第一聚合物，所以由該組成物製備的層板表現出相對高的Df。不受理論的束縛，一般相信因為CCC-8包括A1535H作為第二聚合物，所以由此組成物製備的層板表現出嚴重的相分離，並因此表現出不良的溶液穩定性。

其他實施例落於所附申請專利範圍之範疇內。

(無)

Claims

一種可固化組成物，包含：至少一第一聚合物，其包含第一單體單元和不同於該第一單體單元之第二單體單元，其中該第一單體單元具有式(I)結構： (I)，其中R ₁、R ₂、R ₃、R ₄及R ₅之每一者獨立地為H、鹵素、C ₁-C ₆烷基，或C ₂-C ₆烯基，以及該第二單體單元具下式(II)結構： (II)，其中Z為伸芳基，以及R ₆、R ₇、R ₈、R ₉、R ₁₀及R ₁₁之每一者獨立地為H或C ₁-C ₆烷基；至少一第二聚合物，其包含至少約60 wt%之苯乙烯單體單元；以及至少一第三聚合物，其包含至多約60 wt%之苯乙烯單體單元。
如請求項1所述之組成物，其中R ₁、R ₂、R ₃、R ₄及R ₅之每一者獨立地為H、甲基、乙基或乙烯基。
如請求項1所述之組成物，其中Z為伸苯基。
如請求項1所述之組成物，其中R ₆、R ₇、R ₈、R ₉、R ₁₀及R ₁₁之每一者為H。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第一聚合物更包含不同於該第一和第二單體單元之第三單體單元，該第三單體單元包含如式(I)之結構、降莰烯基、(甲基)丙烯酸酯基，或茚烷基。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第一聚合物之含量為該組成物之固體含量之約5 wt%至約60 wt%。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第二或第三聚合物中的苯乙烯單體單元包含未經取代之苯乙烯單體單元、甲基苯乙烯單體單元、第三-丁基苯乙烯單體單元，或溴苯乙烯單體單元。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第二聚合物包含至少約62 wt%之苯乙烯單體單元。
請求項1所述之組成物，其中該至少一第二聚合物更包含乙烯單體單元、丙烯單體單元、丁烯單體單元、異丁烯單體單元、丁二烯單體單元、異戊二烯單體單元，或環己烯單體單元。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第二聚合物包含苯乙烯異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯異戊二烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯異戊二烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯嵌段共聚物，或苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第二聚合物之含量為該組成物之固體含量之約0.1 wt%至約25 wt%。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第三聚合物包含約10 wt%至約60 wt%之苯乙烯單體單元。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第三聚合物更包含乙烯單體單元、丙烯單體單元、丁烯單體單元、異丁烯單體單元、丁二烯單體單元、異戊二烯單體單元，或環己烯單體單元。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第三聚合物包含經順丁烯二酸酐修飾之聚合物，或含有一胺末端基之聚合物。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第三聚合物包含經順丁烯二酸酐修飾之苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、含有胺末端基之苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯4-甲基苯乙烯異戊二烯丁烯嵌段共聚物、4-甲基苯乙烯丁烯嵌段共聚物，或苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物。
如請求項1所述之組成物，其中該至少一第三聚合物之含量為該組成物之固體含量之約0.1 wt%至約25 wt%。
如請求項1所述之組成物，更包含至少一填充物。
如請求項17所述之組成物，其中該至少一填充物包含二氧化矽、氮化硼、鈦酸鋇、鈦酸鋇鍶、氧化鈦、玻璃、含氟聚合物或聚矽氧。
如請求項17所述之組成物，其中該至少一填充物之含量為該組成物之固體含量之約1 wt%至約80 wt%。
如請求項1所述之組成物，更包含至少一自由基起始劑。
如請求項20所述之組成物，其中該至少一自由基起始劑包含過氧化物、芳香烴，或偶氮化合物。
如請求項21所述之組成物，其中該至少一自由基起始劑包含二-(第三-丁基過氧基異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧基)己炔-3、2,5-二甲基-2,5-二(第三-丁基過氧基)己烷、過氧化二異丙苯、3,4-二甲基3,4-二苯基己烷，或2,3-二甲基2,3-二苯基丁烷。
如請求項20所述之組成物，其中該至少一自由基起始劑之含量為該組成物之固體含量之約0.01 wt%至約10 wt%。
如請求項1所述之組成物，更包含至少一交聯劑。
如請求項24所述之組成物，其中該至少一交聯劑包含異氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、雙(乙烯基苯基)醚、溴苯乙烯、聚丁二烯、聚(丁二烯-共-苯乙烯)共聚物、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸酯、順丁烯二醯亞胺、二甲基咪唑、雙環戊二烯、三環戊二烯、烯丙基苯并㗁𠯤、烯丙基膦氮烯、2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯、反式-二苯乙烯、5-乙烯基-2-降莰烯、苊、三環戊二烯、二甲醇-1H-苯并[f]茚、1,1-二苯基乙烯、4-二苯甲基苯乙烯、二異丙烯基苯、異酞酸二烯丙基酯、α-甲基苯乙烯、1,2-雙(4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-雙(3-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-雙(3-乙烯基苯基)乙烷)、矽烷、矽氧烷或倍半矽氧烷。
如請求項24所述之組成物，其中該至少一交聯劑之含量為該組成物之固體含量之約0.01 wt%至約10 wt%。
如請求項1所述之組成物，更包含一阻燃劑。
如請求項27所述之組成物，其中該阻燃劑包含1,1'-(乙烷-1,2-二基)雙(五溴苯)、N,N-伸乙基-雙(四溴酞醯亞胺)、二乙基異次磷酸鋁、烯丙基膦氮烯、芐基苯氧基環三膦氮烯、苯氧基苯氧基環三膦氮烯、六苯氧基環三膦氮烯、間苯二酚雙(二-2,6-二甲基苯基磷酸酯)、6H-二苯并[c,e][1,2]氧膦雜己環-6,6’-(1,4-乙二基)雙-6,6’-二氧化物、BP-PZ或PQ-60。
如請求項27所述之組成物，其中該阻燃劑含量為該組成物之固體含量之約1 wt%至約50 wt%。
如請求項1所述之組成物，其中更包含至少一偶合劑。
如請求項30所述之組成物，其中該至少一偶合劑包含矽烷、鈦酸酯或鋯酸酯。
如請求項31所述之組成物，其中該至少一偶合劑包含甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、經水解之乙烯基芐基胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、對-苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷、四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)雙(雙十三烷基亞磷酸酯)鈦酸酯，或四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)雙(雙十三烷基亞磷酸酯)鋯酸酯。
如請求項30所述之組成物，其中該至少一偶合劑之含量為組成物之固體含量之約0.01 wt%至約5 wt%。
如請求項1所述之組成物，更包含有機溶劑。
如請求項34所述之組成物，其中該有機溶劑包含2-庚酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正戊基酮、甲基異戊基酮、環戊酮、環己酮、苯、苯甲醚、甲苯、1,3,5-三甲基苯、二甲苯、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯，或其組合。
如請求項34所述之組成物，其中該有機溶劑之含量為該組成物之約20 wt%至約50 wt%。
一種薄膜，係由如請求項1至36任一項所述之組成物製備。
一種預浸物產品，包含以如請求項1至36任一項所述之組成物浸漬的織造或非織造基材。
如請求項38所述之預浸物產品，其中該基材包含玻璃布。
一種層板，包含至少一由如請求項38所述之預浸物產品製備之層。
如請求項40所述之層板，更包含在由該預浸物產品製備之至少一層之表面上的至少一層金屬箔。
如請求項41所述之層板，其中該金屬箔為銅箔。
如請求項41所述之層板，其中由該預浸物產品製備之層在10 GHz下具有至多約3.5之介電常數。
如請求項41所述之層板，其中由該預浸物產品製備之層在10 GHz下具有至多約0.0025的耗散因數。
一種用於電子產品的電路板，其包含如請求項40所述之層板。
一種方法，包含：以如請求項1至36中任一項所述之組成物浸漬織造或非織造基材；以及固化該組成物，以形成預浸物產品。