TW202336097A - 樹脂組成物、固化物、片材、積層體及印刷線路板 - Google Patents

樹脂組成物、固化物、片材、積層體及印刷線路板 Download PDF

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Abstract

一種樹脂組成物，其包含使四羧酸二酐（a1）、二胺（a2）及順丁烯二酸酐（a3）反應而成之順丁烯二醯亞胺樹脂（A），四羧酸二酐（a1）含有下述式（1）所表示之化合物、下述式（2）所表示之化合物及下述式（6）所表示之化合物中的至少一種，二胺（a2）含有二聚物二胺和二聚物二胺以外的第2二胺。

Description

樹脂組成物、固化物、片材、積層體及印刷線路板
本揭示有關一種樹脂組成物、固化物、片材、積層體及印刷線路板。
印刷線路板及使用了該印刷線路板之多層線路板用於行動電話及智慧手機等移動型通訊設備以及其基站裝置、伺服器/路由器等網路相關電子機器、大型電腦等產品中。
近年來，在該等產品中，為了高速傳輸/處理大容量的資訊而使用高頻的電訊號，但是高頻訊號非常容易衰減，因此為了抑制傳輸損失，要求介電特性優異的絕緣材料作為上述印刷線路板及多層線路板等中所使用的絕緣材料。
作為上述絕緣材料，已知有專利文獻1～專利文獻3中所揭示之環氧樹脂組成物。在該專利文獻1中，揭示有含有環氧樹脂、活性酯化合物及含三嗪的甲酚酚醛清漆樹脂之環氧樹脂組成物對低介電損耗正切化有效。又，在專利文獻2及專利文獻3中，揭示有以環氧樹脂及活性酯化合物為必要成分之樹脂組成物能夠形成介電損耗正切低的固化物，並且作為絕緣材料有用。然而，卻發現了該等環氧樹脂組成物無法滿足高頻帶用途。
另一方面，在專利文獻4中，報告有由含有具有長鏈烷基之順丁烯二醯亞胺樹脂及固化劑作為非環氧系材料之樹脂組成物組成之樹脂膜的介電特性優異（低相對介電常數且低介電損耗正切）。但是，在僅由長鏈烷基二胺組成之順丁烯二醯亞胺樹脂中，存在Tg低及彈性模數低的問題。
[專利文獻1]日本特開2011-132507號公報 [專利文獻2]日本特開2015-101626號公報 [專利文獻3]日本特開2017-210527號公報 [專利文獻4]國際公開WO2016/114287號公報
因此，本揭示的目的為，提供一種能夠在充分維持低介電常數及低介電損耗正切的同時，形成高彈性模數化及高Tg化之固化物的樹脂組成物。本揭示的另一目的為，提供一種使用了上述樹脂組成物之固化物、片材、積層體及印刷線路板。
本發明人等為了解決上述課題而進行深入研究之結果，發現藉由在使四羧酸二酐（a1）、二胺（a2）及順丁烯二酸酐（a3）反應而成之順丁烯二醯亞胺樹脂（A）中，使用規定成分作為四羧酸二酐（a1）及二胺（a2），能夠在充分維持低介電常數及低介電損耗正切的同時，形成高彈性模數化及高Tg化之固化物，從而完成了本發明。
亦即，本揭示提供一種以下發明。 [1]一種樹脂組成物，其包含使四羧酸二酐（a1）、二胺（a2）及順丁烯二酸酐（a3）反應而成之順丁烯二醯亞胺樹脂（A），上述四羧酸二酐（a1）含有下述式（1）所表示之化合物、下述式（2）所表示之化合物及下述式（6）所表示之化合物中的至少一種，上述二胺（a2）含有二聚物二胺（dimer diamine）和二聚物二胺以外的第2二胺。 [化1] [化2] [化3] [2]如上述[1]所述之樹脂組成物，其中，上述第2二胺包含選自由1,3-二胺基丙烷、降莰烷二胺、4,4’-亞甲基二苯胺及1,3-雙[2-（4-胺基苯基）-2-丙基]苯組成的組中的至少一種。 [3]如上述[1]或[2]所述之樹脂組成物，其中，上述二聚物二胺包含下述通式（3）所表示之化合物及下述通式（4）所表示之化合物中的至少一種。 [化4] [化5] [式（3）及（4）中，m、n、p及q分別表示以成為m+n=6～17、p+q=8～19的方式進行選擇的1以上的整數，由虛線表示之鍵表示碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵。在由虛線表示之鍵為碳-碳雙鍵之情況下，式（3）及式（4）為下述結構：將鍵結於構成碳-碳雙鍵之各碳原子之氫原子的數從式（3）及（4）所示之數減去1個而獲得之結構。] [4]如上述[1]至[3]之任一項所述之樹脂組成物，其中，上述順丁烯二醯亞胺樹脂（A）的重量平均分子量為3000～25000。 [5]一種固化物，其為上述[1]至[4]之任一項所述之樹脂組成物的固化物。 [6]一種片材，其具備上述[1]至[4]之任一項所述之樹脂組成物及基材。 [7]如上述[6]所述之片材，其中，上述基材為有機基材。 [8]如上述[6]所述之片材，其中，上述基材為無機基材。 [9]一種積層體，其藉由在上述[6]至[8]之任一項所述之片材的接著面上進一步熱壓接基材而獲得。 [10]一種印刷線路板，其使用上述[6]至[8]之任一項所述之片材而成。 [11]一種印刷線路板，其使用上述[9]所述之積層體而成。 [發明效果]
依據本揭示，能夠提供一種能夠在充分維持低介電常數及低介電損耗正切的同時，形成高彈性模數化及高Tg化之固化物的樹脂組成物、使用了該樹脂組成物之固化物、片材、積層體及印刷線路板。
本揭示的樹脂組成物（接著劑組成物）能夠同時降低介電常數及介電損耗正切（以下，有時將兩者統稱為「介電特性」。），尤其是高頻帶的低介電特性優異。又，由該樹脂組成物獲得之固化物（接著劑層）的彈性模數及Tg高，因此該樹脂組成物不僅作為在印刷電路基板（增層基板、軟性印刷線路板等）及印刷線路板用覆銅板的製造中所使用之接著劑有用，而且作為半導體層間材料、塗佈劑、阻劑油墨、導電漿料、電絕緣材料等亦有用。
以下，對本揭示的實施形態進行詳細說明。
＜樹脂組成物＞ 本實施形態的樹脂組成物包含使四羧酸二酐（a1）（以下，亦稱為「（a1）成分」。）、二胺（a2）（以下，亦稱為「（a2）成分」。）及順丁烯二酸酐（a3）（以下，亦稱為「（a3）成分」。）反應而成之順丁烯二醯亞胺樹脂（A）（以下，亦稱為「（A）成分」。）。本實施形態的樹脂組成物還可以包含聚合起始劑（B）（以下，亦稱為「（B）成分」。）。又，本實施形態的樹脂組成物還可以包含有機溶劑（C）（以下，亦稱為「（C）成分」。）。
（（A）成分：順丁烯二醯亞胺樹脂） 關於（A）成分，能夠使（a1）成分、（a2）成分及（a3）成分進行反應而獲得。（A）成分可以在分子內具有複數個順丁烯二醯亞胺基。（A）成分可以為雙順丁烯二醯亞胺樹脂。
（a1）成分含有下述式（1）所表示之化合物、下述式（2）所表示之化合物及下述式（6）所表示之化合物中的至少一種。 [化6] [化7] [化8]
上述式（1）所表示之化合物為4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐。上述式（2）所表示之化合物為1,3,3a,4,5,9b-六氫-5（四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基）萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮。上述式（6）所表示之化合物為5-（2,5-二氧代四氫呋喃基）-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐。藉由使用該等化合物作為（a1）成分，能夠在充分維持固化物的低介電常數及低介電損耗正切的同時，提高固化物的彈性模數及Tg。
（a1）成分可以包含上述通式（1）、（2）及（6）所表示之化合物以外的其他四羧酸二酐。作為其他四羧酸二酐，能夠使用公知者作為聚醯亞胺的原料。
作為其他四羧酸二酐，例如可以舉出焦蜜石酸酐、4,4’-氧基二鄰苯二甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4’-（4,4’-異亞丙基二苯氧基）二鄰苯二甲酸酐、4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5（四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基）萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛烷-2,3,5,6-四羧酸2,3:5,6-二酐、雙（1,3-二氧代-1,3-二氫異苯并呋喃-5-羧酸）1,4-伸苯基、9,9-雙（3,4-二羧基苯基）茀二酐、9,9-雙[4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基]茀二酸無水物、4,4’-（乙炔-1,2-二基）二鄰苯二甲酸酐、二環己基-3,4,3’,4’-四羧酸二酐、3,4’-氧基二鄰苯二甲酸酐、3,4’-二鄰苯二甲酸酐等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
在（a1）成分中，從進一步提高固化物的彈性模數及Tg之觀點考慮，上述式（1）所表示之化合物、上述式（2）所表示之化合物及上述式（6）所表示之化合物的合計含量以（a1）成分總量為基準，可以為50莫耳%以上，亦可以為70莫耳%以上，亦可以為100莫耳%。
（a2）成分含有二聚物二胺（第1二胺）和二聚物二胺以外的第2二胺。
例如如日本特開平9-12712號公報中所記載，二聚物二胺為從油酸等不飽和脂肪酸的二聚體亦即二聚酸衍生之化合物。在本實施形態中，能夠無特別限制地使用公知的二聚物二胺，但是例如下述通式（3）和/或通式（4）所表示者為較佳。
[化9] [化10] [式（3）及（4）中，m、n、p及q分別表示以成為m+n=6～17、p+q=8～19的方式進行選擇的1以上的整數，由虛線表示之鍵表示碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵。在由虛線表示之鍵為碳-碳雙鍵之情況下，式（3）及式（4）為下述結構：將鍵結於構成碳-碳雙鍵之各碳原子之氫原子的數從式（3）及（4）所示之數減去1個而獲得之結構。]
作為二聚物二胺，從在有機溶劑中的溶解性、耐熱性、耐熱接著性、低黏度等的觀點考慮，上述通式（4）所表示者為較佳，尤其下述式（5）所表示之化合物為較佳。 [化11]
作為二聚物二胺的市售品，例如可以舉出PRIAMINE1075、PRIAMINE1074（均為Croda Japan KK製）等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
第2二胺為不對應於上述二聚物二胺的二胺。作為第2二胺，例如可以舉出1,3-二胺基丙烷、降莰烷二胺、4,4’-亞甲基二苯胺、1,3-雙[2-（4-胺基苯基）-2-丙基]苯、1,4-雙[2-（4-胺基苯基）-2-丙基]苯、4,4’-二胺基-2,2’-雙（三氟甲基）聯苯、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷、9,9-雙（4-胺基苯基）茀、9,9-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]茀、1,3-雙（胺基甲基）環己烷、1,4-雙（胺基甲基）環己烷、雙（胺基甲基）降莰烷、4,4’-（六氟異亞丙基）二苯胺、3（4）,8（9）-雙（胺基甲基）三環[5.2.1.02,6]癸烷、1,3-環己烷二胺、1,4-環己烷二胺、異佛酮二胺、4,4’-亞甲基雙（環己胺）、4,4’-亞甲基雙（2-甲基環己胺）、1,1-雙（4-胺基苯基）環己烷、2,7-二胺基茀、4,4’-乙烯二苯胺、4,4’-亞甲基雙（2,6-二乙基苯胺）、4,4’-亞甲基雙（2-乙基-6-甲基苯胺）、2,2-雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]丙烷、雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]甲烷、4,4’-雙（4-胺基苯氧基）聯苯、雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]醚、雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]酮、1,3-雙（4-胺基苯氧基）苯、1,4-雙（4-胺基苯氧基）苯、2,2’-二甲基聯苯-4,4’-二胺、（4,4’-二胺基）二苯醚、（3,3’-二胺基）二苯醚、對苯二胺、鄰苯二胺、間苯二胺、2,2’-二甲基聯苯-4,4’-二胺、雙[4-（3-胺基苯氧基）苯基]碸、雙[4-（4-胺基苯氧基）苯基]碸、2-甲基-1,5-二胺基戊烷等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
藉由使用二聚物二胺作為二胺，能夠降低固化物的介電特性。另一方面，在僅使用二聚物二胺作為二胺之情況下，固化物的彈性模數及Tg降低。相對於此，藉由同時使用第2二胺和二聚物二胺，能夠提高固化物的彈性模數及Tg。
在（a2）成分中，第2二胺的莫耳比（第2二胺的莫耳數/（二聚物二胺的莫耳數+第2二胺的莫耳數））可以為20～70莫耳%，亦可以為30～50莫耳%。若該比為20莫耳%以上，則能夠進一步提高固化物的彈性模數及Tg，若為70莫耳%以下，則能夠進一步降低固化物的介電特性。
關於（A）成分，能夠藉由各種公知的方法進行製造。例如，首先，使（a1）成分和（a2）成分在60～120℃左右、較佳為70～90℃的溫度下進行通常0.1～2小時左右、較佳為0.1～1.0小時的重加成反應。接著，使所獲得之重加成物進一步在80～250℃左右、較佳為100～200℃的溫度下進行0.5～30小時左右、較佳為0.5～10小時的醯亞胺化反應亦即脫水閉環反應。接著，使進行了脫水閉環反應之物質和（a3）成分在60～250℃左右、較佳為80～200℃的溫度下進行0.5～30小時左右、較佳為0.5～10小時的順丁烯二醯亞胺化反應亦即脫水閉環反應，從而可以獲得作為目的之（A）成分。
再者，在醯亞胺化反應或順丁烯二醯亞胺化反應中，能夠使用各種公知的反應觸媒、脫水劑及後述有機溶劑。作為反應觸媒，可以舉出三乙胺等脂肪族三級胺類、二甲基苯胺等芳香族三級胺類、吡啶、甲基吡啶、異喹啉等雜環式三級胺類、或甲磺酸、對甲苯磺酸一水合物等有機酸等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。作為脫水劑，例如可以舉出乙酸酐等脂肪族酸酐及苯甲酸酐等芳香族酸酐等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
又，（A）成分能夠藉由各種公知的方法進行純化，從而能夠提高純度。例如，首先，將溶解於有機溶劑中之（A）成分和純水添加到分液漏斗中。接著，搖動分液漏斗，並使其靜置。接著，水層和有機層分離之後，僅回收有機層，從而能夠純化（A）成分。
（A）成分的分子量能夠藉由（a1）成分和（a2）成分的莫耳數來控制，（a1）成分的莫耳數越小於（a2）成分的莫耳數，越能夠減少分子量。為了容易實現本揭示的效果，通常〔（a1）成分的莫耳數〕/〔（a2）成分的莫耳數〕在0.30～0.85左右、較佳為在0.50～0.80的範圍內為良好。
作為（A）成分的分子量，從在溶劑中的溶解性及耐熱性的觀點考慮，以重量平均分子量計3000～25000為較佳，7000～20000為更佳。存在如下傾向：若重量平均分子量為25000以下，則在有機溶劑中的溶解性變得良好，若為3000以上，則充分獲得提高耐熱性之效果。
（A）成分能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
（（B）成分：聚合起始劑） 作為（B）成分，具體而言，例如可以舉出有機過氧化物、咪唑化合物、膦化合物、及鏻鹽化合物等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。其中，尤其是咪唑化合物作為聚合起始劑具有優異的功能，並且在低介電特性的觀點而言亦優異，因此為較佳。
作為有機過氧化物，例如可以舉出甲基乙基酮過氧化物、甲基環己酮過氧化物、乙醯乙酸甲酯過氧化物、乙醯丙酮過氧化物、1,1-雙（第三丁基過氧化）-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙（第三己基過氧化）環己烷、1,1-雙（第三己基過氧化）-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙（第三丁基過氧化）環己烷、2,2-雙（4,4-二-第三丁基過氧化環己基）丙烷、1,1-雙（第三丁基過氧化）環十二烷、正丁基-4,4-雙（第三丁基過氧化）戊酸酯、2,2-雙（第三丁基過氧化）丁烷、1,1-雙（第三丁基過氧化）-2-甲基環己烷、第三丁基氫過氧化物、對薄荷烷氫過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物、第三己基氫過氧化物、二異苯丙基過氧化物（Dicumyl peroxide）、2,5-二甲基-2,5-雙（第三丁基過氧化）己烷、α,α’-雙（第三丁基過氧化）二異丙基苯、第三丁基異苯丙基過氧化物、二-第三丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙（第三丁基過氧化）已烷-3、異丁醯基過氧化物、3,5,5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、肉桂酸過氧化物、間甲苯甲醯基（toluoyl）過氧化物、苯甲醯基過氧化物、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙（4-第三丁基環己基）過氧化二碳酸酯、二-3-甲氧基丁基過氧化二碳酸酯、二-2-乙基己基過氧化二碳酸酯、二-第二丁基過氧化二碳酸酯、二（3-甲基-3-甲氧基丁基）過氧化二碳酸酯、二（4-第三丁基環己基）過氧化二碳酸酯、α,α’-雙（新癸醯基（Neodecanoyl）過氧化）二異丙基苯、異苯丙基過氧化新癸酸酯、1,1,3,3，-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、第三己基過氧化新癸酸酯、第三丁基過氧化新癸酸酯、第三己基過氧化三甲基乙酸酯、第三丁基過氧化三甲基乙酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙（2-乙基己醯基過氧化）己烷、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、第三己基過氧化-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧化-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧化異丁酸酯、第三丁基過氧化馬來酸、第三丁基過氧化月桂酸酯、第三丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、第三丁基過氧化異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙（苯甲醯基過氧化）己烷、第三丁基過氧化乙酸酯、第三己基過氧化苯甲酸酯、第三丁基過氧化-間甲苯甲醯基苯甲酸酯、第三丁基過氧化苯甲酸酯、雙（第三丁基過氧化）間苯二甲酸酯（Isophthalate）、第三丁基過氧化烯丙基單碳酸酯、3,3’,4,4’-四（第三丁基過氧化羰基）二苯甲酮等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。該等有機過氧化物之中，二異苯丙基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙（第三丁基過氧化）己烷、α,α’-雙（第三丁基過氧化）二異丙基苯等為較佳。
作為咪唑化合物，例如可以舉出2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、1-乙烯基-2-甲基咪唑、1-丙基-2-甲基咪唑、2-異丙基咪唑、1-氰基甲基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑等。其中，1-氰基乙基-2-苯基咪唑及2-乙基-4-甲基咪唑與本實施形態的組成物的溶解性高為較佳。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
作為膦化合物，例如可以舉出一級膦、二級膦、三級膦等。作為上述一級膦，具體而言，可以舉出乙基膦、丙基膦等烷基膦、苯基膦等。作為上述二級膦，具體而言，可以舉出二甲基膦、二乙基膦等二烷基膦、二苯基膦、甲基苯基膦、乙基苯基膦等二級膦等。作為上述三級膦，可以舉出三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三辛基膦等三烷基膦、三環己基膦、三苯基膦、烷基二苯基膦、二烷基苯基膦、三苄基膦、三甲苯基膦、三-對苯乙烯基膦、三（2,6-二甲氧基苯基）膦、三-4-甲基苯基膦、三-4-甲氧基苯基膦、三-2-氰基乙基膦等。其中，較佳地使用三級膦。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
作為鏻鹽化合物，可以舉出具有四苯基鏻鹽、烷基三苯基鏻鹽、四烷基鏻等之化合物，具體而言，可以舉出四苯基鏻-異硫氰酸酯、四苯基鏻-四-對甲基苯基硼酸鹽、丁基三苯基鏻-異硫氰酸酯、四苯基鏻-鄰苯二甲酸、四丁基鏻-1,2-環己基二甲酸、四丁基鏻-1,2-環己基二甲酸、四丁基鏻-月桂酸等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
（B）成分的含量並無特別限定，但是相對於（A）成分100質量份為0.1～10.0質量份為較佳，0.5～5.0質量份為更佳，0.7～3.0質量份為進一步較佳。
（（C）成分：有機溶劑） 作為（C）成分，只要為使（A）成分溶解者，則並無特別限定。作為（C）成分，例如能夠使用苯、甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、戊醇、己醇、丙二醇、酚醛等醇系溶劑、丙酮、甲基異丁基酮、甲基乙基酮、戊酮、己酮、環戊酮、環己酮、異佛爾酮、苯乙酮等酮系溶劑、甲基溶纖劑（Methyl Cellosolve）、乙基溶纖劑等溶纖劑類、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯、甲酸丁酯等酯系溶劑、乙二醇單-正丁基醚、乙二醇單-異丁基醚、乙二醇單-第三丁基醚、二乙二醇單-正丁基醚、二乙二醇單-異丁基醚、三乙二醇單-正丁基醚、四乙二醇單-正丁基醚等二醇醚系溶劑等。該等能夠使用一種或同時使用兩種以上。該等之中，使用（A）成分的溶解性高的甲苯或對稱三甲苯等芳香族烴為較佳。
（C）成分的使用量並無特別限定，但是通常在本實施形態的組成物的非揮發性成分成為20～65質量%左右之範圍內使用即可。
本實施形態的組成物的製備按照通常所採用之方法來實施。作為製備方法，例如可以舉出熔融混合、粉體混合、溶液混合等方法。又，此時，可以在不損害本揭示的效果的範圍內調配本實施形態的必要成分以外的例如脫模劑、阻燃劑、離子捕捉劑、抗氧化劑、接著賦予劑、低應力劑、著色劑、偶合劑、無機填料等。又，本實施形態的組成物可以包含環氧樹脂、丙烯酸酯化合物、乙烯基化合物、苯并㗁嗪化合物、雙順丁烯二醯亞胺化合物等上述（A）成分以外的樹脂。
（脫模劑） 關於脫模劑，為了提高從模具的脫模性而添加。作為脫模劑，例如能夠使用棕櫚蠟、米糠蠟、堪地里拉蠟、聚乙烯、聚氧化乙烯、聚丙烯、褐煤酸、褐煤酸與飽和醇、2-（2-羥基乙基胺基）乙醇、乙二醇、甘油等的酯化合物亦即褐煤蠟、硬脂酸、硬脂酸酯、硬脂酸醯胺等所有公知者。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
（阻燃劑） 關於阻燃劑，為了賦予阻燃性而添加，能夠使用所有公知者，並無特別限制。作為阻燃劑，例如可以舉出磷腈化合物、矽化合物、鉬酸鋅負載滑石、鉬酸鋅負載氧化鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鉬等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
（離子捕捉劑） 關於離子捕捉劑，為了捕捉液狀的樹脂組成物中所包含之離子雜質以防止熱劣化及吸濕劣化而添加。關於離子捕捉劑，能夠使用所有公知者，並無特別限制。作為離子捕捉劑，例如可以舉出水滑石類、氫氧化鉍化合物、稀土氧化物等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
（無機填料） 關於無機填料，只要為能夠用於樹脂組成物中的無機填料，則能夠無特別限定地使用各種公知者。作為無機填料，例如可以舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、二氧化矽、石墨粉、勃姆石等。該等之中，尤其二氧化矽對低介電損耗正切優異，因此為較佳。無機填料能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
無機填料的平均粒徑可以為50nm以上、100nm以上或200nm以上，亦可以為10μm以下、5.0μm以下、3.0μm以下或1.0μm以下。無機填料的平均粒徑為100nm～10μm或50nm～5.0μm為較佳，100nm～3.0μm為更佳，200nm～1.0μm為進一步較佳。若無機填料的平均粒徑在上述範圍內，則能夠減小片材的表面粗糙度而提高與聚醯亞胺膜及銅箔等基材的接著性。
作為上述無機填料的平均粒徑，可以採用以體積積算粒度分佈中之積算粒度成為50%之中值粒徑（d50）的值。關於上述平均粒徑，能夠使用雷射衍射散射方式的粒度分佈測定裝置進行測定。
無機填料進行表面處理為較佳，基於偶合劑之表面處理物為較佳，基於矽烷偶合劑之表面處理物為進一步較佳。藉由對上述無機填料進行表面處理，不僅能夠提高無機填料在有機溶劑中的分散性，而且片材表面的表面粗糙度更進一步變小而能夠提高與聚醯亞胺膜及銅箔等基材的接著性。
作為上述偶合劑，可以舉出矽烷偶合劑、鈦偶合劑及鋁偶合劑等。作為上述矽烷偶合劑，可以舉出甲基丙烯醯矽烷、丙烯醯矽烷、胺基矽烷、苯基胺基矽烷、咪唑矽烷、苯基矽烷、乙烯基矽烷及環氧矽烷等。該等能夠單獨使用一種或組合使用兩種以上。
在樹脂組成物含有無機填料之情況下，其含量以樹脂組成物的固體成分（非揮發性成分）總量為基準（100質量%），可以為5～75質量%、5～50質量%、5～35質量%或10～30質量%。若無機填料的含量為75質量%以下，則存在能夠抑制接著性的降低之傾向，若無機填料的含量為5質量%以上，則存在充分獲得降低介電損耗正切之效果及提高耐熱性之效果之傾向。
＜固化物＞ 本實施形態的固化物為使本實施形態的組成物固化而獲得者。具體而言，能夠藉由將該組成物在150～250℃左右下進行10分鐘～3小時左右的加熱處理而獲得。
本實施形態的固化物的形狀並無特別限定，但是在供於基材的接著用途之情況下，能夠設為膜厚通常為1～200μm左右、較佳為3～100μm左右的片材狀，膜厚能夠依據用途適當調整。
＜片材＞ 本實施形態的片材具備本實施形態的組成物及基材。關於本實施形態的片材，例如藉由將本實施形態的組成物塗佈於基材（片材基材）上並使其乾燥而獲得。作為該基材，例如可以舉出由聚醯亞胺、聚醯亞胺-二氧化矽混合物、聚醯胺、聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂（PMMA）、聚苯乙烯樹脂（PSt）、聚碳酸酯樹脂（PC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂（ABS）、對苯二甲酸乙二酯、酚醛、鄰苯二甲酸、羥基萘甲酸等和對羥基苯甲酸所獲得之芳香族系聚酯樹脂（所謂液晶聚合物；KURARAY CO., LTD.製、「Vexter」等）等有機基材，該等之中，從耐熱性及尺寸穩定性等的觀點而言，聚醯亞胺膜、尤其聚醯亞胺-二氧化矽混合膜為較佳。又，作為上述基材，可以使用玻璃、鐵、鋁、42合金、銅等金屬、ITO、矽、碳化矽等無機基材。上述基材的厚度能夠依據用途適當設定。
＜積層體＞ 本實施形態的積層體藉由在上述片材的接著面（使用本實施形態的組成物而形成之層側的面）上進一步熱壓接基材而獲得。作為該基材，例如能夠使用由聚醯亞胺、聚醯亞胺-二氧化矽混合物、聚醯胺、聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂（PMMA）、聚苯乙烯樹脂（PSt）、聚碳酸酯樹脂（PC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂（ABS）、對苯二甲酸乙二酯、酚醛、鄰苯二甲酸、羥基萘甲酸等和對羥基苯甲酸所獲得之芳香族系聚酯樹脂（所謂液晶聚合物；KURARAY CO., LTD.製、「Vexter」等）等有機基材。又，作為上述基材，玻璃、鐵、鋁、42合金、銅等金屬、ITO、矽、碳化矽等無機基材為較佳。上述基材的厚度能夠依據用途適當設定。又，該積層體可以為進一步進行加熱處理者。
＜印刷基板及印刷線路板＞ 本實施形態的印刷基板為使用了上述片材者或使用了上述積層體者。本實施形態的印刷基板例如藉由在上述積層體的無機基材面上進一步貼合上述片材的接著面而獲得。作為該印刷基板，使用聚醯亞胺膜作為有機基材且使用金屬箔（尤其銅箔）作為無機基材者為較佳。而且，對該印刷基板的金屬表面進行軟蝕刻處理而形成電路，在其上進一步貼合上述片材並進行熱壓，從而獲得印刷線路板。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例對本揭示進行具體說明，但是本揭示並不限定於該等。再者，在各例中，除非另有說明，則份及%為質量基準。
[分子量] 關於順丁烯二醯亞胺樹脂的分子量，藉由GPC（凝膠滲透層析法）進行了測定。向加溫至30℃之管柱（GL-R420（Hitachi High-Tech Fielding Corporation.製）×1個、GL-R430（Hitachi High-Tech Fielding Corporation.製）×1個、GL-R440（Hitachi High-Tech Fielding Corporation.製）×1個）注入50μL的樣本，該樣本在四氫呋喃（THF）中以使濃度成為3質量%的方式溶解順丁烯二醯亞胺樹脂而獲得，並使用THF作為展開溶劑，在流速1.6mL/min的條件下進行了測定。再者，作為檢測器，使用L-3350 RI檢測器（Hitachi, Ltd.製），藉由從溶出時間起使用標準聚苯乙烯（TOSOH CORPORATION製）所製作之分子量/溶出時間曲線來換算出重量平均分子量（Mw）。
＜順丁烯二醯亞胺樹脂的合成＞ （合成例1） 在具備了冷卻器、氮氣導入管、熱電偶、攪拌機之1L的燒瓶容器中投入了4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐（DAIKIN INDUSTRIES, LTD.製、式（1）所表示之化合物）29.67質量份、T-SOL 100（ENEOS Corporation製、芳香族系高沸點溶劑）129.37質量份及Solmix A-11（JAPAN ALCOHOL TRADING COMPANY LIMITED製、醇系溶劑）27.81質量份。投入後，升溫至80℃並保溫0.5小時，並且滴加了二聚物二胺（產品名稱「PRIAMINE1075」、Croda Japan KK製）33.50質量份。滴加後，添加了4,4’-亞甲基二苯胺（FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製）5.30質量份。添加後，加入了甲烷碸酸水溶液（BASF公司製、產品名稱「Lutropur MSA」）1.71質量份。之後，升溫至160℃。升溫後，添加甲苯（Yamaichi Chemical Industries Co.,Ltd.製）40.00質量份，在160℃下進行1小時的脫水閉環反應以去除反應液中的水和醇，從而獲得了中間體的聚醯亞胺樹脂。接著，將所獲得之聚醯亞胺樹脂冷卻至130℃，加入順丁烯二酸酐（Fuso Chemical Co., Ltd.製）6.56質量份，並升溫至160℃，在160℃下進行4小時的脫水閉環反應以去除反應液中的水，從而獲得了順丁烯二醯亞胺樹脂（雙順丁烯二醯亞胺樹脂）。
將所獲得之雙順丁烯二醯亞胺樹脂添加到分液漏斗中，投入純水500質量份，搖動分液漏斗，並使其靜置。靜置後，水層和有機層分離之後，僅回收了有機層。將所回收之有機層投入到具備了冷卻器、氮氣導入管、熱電偶、攪拌機、真空泵之1L的玻璃製容器中，升溫至88～93℃並去除水之後，升溫至100℃，在從大氣壓減壓0.1MPa之狀態下去除溶劑0.5小時，從而獲得了（A）成分的雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-1）。
（合成例2） 將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-2）。
（合成例3～合成例4） 將4,4’-亞甲基二苯胺變更為降莰烷二胺（MITSUI FINE CHEMICALS,INC Co.,Ltd.製），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-3）～（A-4）。
（合成例5） 將4,4’-亞甲基二苯胺變更為1,3-二胺基丙烷（FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-5）。
（合成例6～合成例7） 將4,4’-亞甲基二苯胺變更為2-甲基-1,5-二胺基戊烷（Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-6）～（A-7）。
（合成例8～合成例9） 分別將4,4’-亞甲基二苯胺變更為降莰烷二胺（MITSUI FINE CHEMICALS,INC Co.,Ltd.製）且將4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐變更為1,3,3a,4,5,9b-六氫-5（四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基）萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮（New Japan Chemical Co., Ltd.製、產品名稱「TDA-100」、式（2）所表示之化合物），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-8）～（A-9）。
（合成例10～合成例11） 分別將4,4’-亞甲基二苯胺變更為2-甲基-1,5-二胺基戊烷（Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製）且將4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐變更為1,3,3a,4,5,9b-六氫-5（四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基）萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮（New Japan Chemical Co., Ltd.製、產品名稱「TDA-100」、式（2）所表示之化合物），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-10）～（A-11）。
（合成例12） 不使用4,4’-亞甲基二苯胺，將4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐變更為焦蜜石酸酐（Daicel Corporation製、產品名稱「PMDA」），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-12）。
（合成例13） 分別將4,4’-亞甲基二苯胺變更為1,3-雙[2-（4-胺基苯基）-2-丙基]苯（Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製、亦稱為「雙苯胺M」）且將4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐變更為1,3,3a,4,5,9b-六氫-5（四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基）萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮（New Japan Chemical Co., Ltd.製、產品名稱「TDA-100」、式（2）所表示之化合物），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-13）。
（合成例14） 分別將4,4’-亞甲基二苯胺變更為降莰烷二胺（MITSUI FINE CHEMICALS,INC Co.,Ltd.製）且將4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐變更為5-（2,5-二氧代四氫呋喃基）-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐（浙江阿爾法化工科技有限公司製、產品名稱「AMC-550」、式（6）所表示之化合物），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-14）。
（合成例15） 分別將4,4’-亞甲基二苯胺變更為降莰烷二胺（MITSUI FINE CHEMICALS,INC Co.,Ltd.製）且將4,4’-（六氟異亞丙基）二鄰苯二甲酸酐變更為4,4’-氧基二鄰苯二甲酸酐（Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製、亦稱為「ODPA」），並將各成分的調配量如表1所示那樣進行變更，除此以外，以與合成例1相同的方式獲得了雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-15）。
[表1]
雙順丁烯二醯亞胺樹脂
A-1 A-2 A-3 A-4 A-5 A-6 A-7 A-8 A-9 A-10 A-11 A-12 A-13 A-14 A-15
（a1）成分 式（1）化合物 29.67 33.94 29.70 33.94 31.82 31.82 36.06 - - - - - - - -
式（2）化合物 - - - - - - - 24.35 25.79 24.35 27.22 - 27.46 - -
式（6）化合物 - - - - - - - - - - - - - 27.34 -
ODPA - - - - - - - - - - - - - - 27.16
焦蜜石酸酐 - - - - - - - - - - - 17.36 - - -
（a2）成分 二聚物二胺 33.50 27.35 33.50 27.35 35.89 35.89 29.06 40.68 30.76 40.68 32.47 56.97 32.76 37.03 43.87
4,4’-亞甲基二苯胺 5.30 10.10 - - - - - - - - - - - - -
降莰烷二胺 - - 4.13 7.86 - - - 5.01 8.84 - - - - 10.64 5.40
1,3-二胺基丙烷 - - - - 2.12 - - - - - - - - - -
2-甲基-1,5-二胺基戊烷 - - - - - 3.33 6.29 - - 3.77 7.03 - - - -
雙苯胺M - - - - - - - - - - - - 21.02 - -
（a3）成分 順丁烯二酸酐 6.56 7.49 6.56 7.49 7.02 7.02 7.96 7.96 8.43 7.96 8.90 7.80 8.97 10.15 8.58
觸媒 甲烷碸酸水溶液 1.71 1.96 1.71 1.96 1.84 1.84 2.08 2.08 2.20 2.08 2.33 2.04 2.35 2.65 2.24
溶劑 T-SOL 100 129.37 135.04 127.18 130.87 132.00 134.24 135.23 132.69 124.21 130.40 126.83 140.61 113.94 104.43 104.95
Solmix A-11 27.81 29.45 27.41 28.70 28.59 29.00 29.79 29.33 28.10 28.92 28.88 30.67 20.72 18.99 19.08
甲苯 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00 40.00
Mw 14500 10300 15100 12000 12300 15100 13700 10900 9200 11400 9100 16800 6,900 8,600 13,400
（a1）成分的莫耳數 /（a2）成分的莫耳數 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75
[實施例1～實施例13及比較例1～比較例2] ＜樹脂組成物及固化片材的製作＞ 以表2所示之組成調配以下所示之各成分，從而製備了順丁烯二醯亞胺樹脂組成物。接著，使用敷貼器，將上述順丁烯二醯亞胺樹脂組成物塗佈於Cu箔（FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.製、產品名稱：FZ-WS-18）上以使乾燥後的厚度成為100μm，並使用乾燥機在130℃下進行了30分鐘的乾燥處理。接著，使用乾燥機在200℃下進行了2小時的固化處理。固化後，冷卻至室溫之後，用過硫酸銨水溶液藉由蝕刻去除銅箔，並在110℃下乾燥30分鐘，從而製作了固化片材。
（A）成分：順丁烯二醯亞胺樹脂 上述合成例1～合成例12中所製作之雙順丁烯二醯亞胺樹脂（A-1）～（A-15） （B）成分：聚合起始劑 （B-1）DCP（NOF CORPORATION.製、產品名稱「PERCUMYL D」、二異苯丙基過氧化物） （C）成分：有機溶劑 （C-1）甲苯（Yamaichi Chemical Industries Co.,Ltd.製）
[彈性模數及Tg的測定] 使用固化片材來製作樣本尺寸20mm×10mm的試驗片，並用動態黏彈性測定裝置（SII NanoTechnology Inc.製、產品名稱「DMS6100」），在頻率1Hz、測定溫度-40℃～220℃、升溫速度10℃/min的條件下測定了20℃的彈性模數及Tg（tanδ峰）。將結果示於表2中。
[線膨脹係數（CTE）] 由固化片材製作了具有30mm×4mm的尺寸之試驗片。使用該試驗片，並使用熱機械分析裝置（產品名稱「TMA/SS7100」、Hitachi High-Tech Science Corporation.製）測定了線膨脹係數（CTE）。將測定模式設為拉伸模式，將測定負載設為50mN、，將測定環境設為大氣環境，將升溫速度設為5℃/min，將第2輪的110～160℃下之測定結果設為CTE。將結果示於表2中。
[5%重量減少溫度] 在開放型試樣容器（Seiko Instruments Inc.製、產品名稱「P/N SSC000E030」）中稱取6.0～10.0mg的固化片材，並在氮氣流量300mL/min、升溫速度10℃/min的條件下進行測定，從而測定了5%重量減少溫度（T d5）。測定裝置使用了TG/DTA7200（Hitachi High-Tech Science Corporation.製）。將結果示於表2中。
[介電特性的評價] 使用固化片材來製作樣本尺寸50mm×100mm的試驗片，並用SPDR介質共振器（Agilent Technologies, Inc.製）測定了10GHz的相對介電常數（Dk）及介電損耗正切（Df）。依據測定結果，並依據以下的判定基準進行了評價。在評價結果為A或B之情況下，可以說介電特性十分低。將結果示於表2中。 ＜Dk的判定基準＞ A：未達2.5 B：2.5以上且未達2.8 C：2.8以上 ＜Df的判定基準＞ A：未達0.0030 B：0.0030以上且未達0.0050 C：0.0050以上
[表2]
項目 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 比較例1 比較例2
（A）成分 順丁烯二醯亞胺樹脂 （A-1） 100 - - - - - - - - - - - - - -
（A-2） - 100 - - - - - - - - - - - - -
（A-3） - - 100 - - - - - - - - - - - -
（A-4） - - - 100 - - - - - - - - - - -
（A-5） - - - - 100 - - - - - - - - - -
（A-6） - - - - - 100 - - - - - - - - -
（A-7） - - - - - - 100 - - - - - - - -
（A-8） - - - - - - - 100 - - - - - - -
（A-9） - - - - - - - - 100 - - - - - -
（A-10） - - - - - - - - - 100 - - - - -
（A-11） - - - - - - - - - - 100 - - - -
（A-12） - - - - - - - - - - - - - 100 -
（A-13） - - - - - - - - - - - 100 - - -
（A-14） - - - - - - - - - - - - 100 - -
（A-15） - - - - - - - - - - - - - - 100
（B）成分 聚合起始劑 DCP 0.74 0.81 0.80 0.74 0.78 0.85 0.76 0.88 0.77 0.82 0.74 0.77 0.80 0.83 0.85
（C）成分 有機溶劑 甲苯 - 8.4 6.2 - 4.2 13.0 1.8 17.6 3.0 8.8 - 2.6 6.6 10.4 13.6
評價項目 彈性模數 （GPa） 1.1 2.1 1.8 1.2 1.0 1.2 1.3 1.4 1.7 1.3 1.4 1.3 1.4 0.4 0.8
Tg（℃） 69.9 121.6 77.7 113.8 66.8 68.3 87.5 72.7 114.7 64.8 88.6 116.0 93.0 38.8 46.0
CTE （ppm/℃） 94 134 123 84 69 44 81 74 102 103 97 97 110 200 112
T d5（℃） 418 425 412 418 414 410 421 399 405 394 396 408 397 402 405
Dk A B A A A A A A A A A A A A B
Df A A A A B B B A B B B A A A A
如從表2所示之結果明確可知，能夠確認到實施例的順丁烯二醯亞胺樹脂組成物作為固化物特性具有優異的低介電特性（低Dk及低Df）、高彈性模數、高Tg、低CTE。因此，藉由使用本揭示的順丁烯二醯亞胺樹脂組成物，能夠期待飛躍性地提高印刷基板等積層板及半導體等電子零件用的密封材料的特性。

Claims (11)

  1. 一種樹脂組成物，其包含使四羧酸二酐（a1）、二胺（a2）及順丁烯二酸酐（a3）反應而成之順丁烯二醯亞胺樹脂（A）， 前述四羧酸二酐（a1）含有下述式（1）所表示之化合物、下述式（2）所表示之化合物及下述式（6）所表示之化合物中的至少一種， 前述二胺（a2）含有二聚物二胺和二聚物二胺以外的第2二胺， [化1] [化2] [化3] 。
  2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中 前述第2二胺包含選自由1,3-二胺基丙烷、降莰烷二胺、4,4’-亞甲基二苯胺及1,3-雙[2-（4-胺基苯基）-2-丙基]苯組成的組中的至少一種。
  3. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中 前述二聚物二胺包含下述通式（3）所表示之化合物及下述通式（4）所表示之化合物中的至少一種， [化4] [化5] 式（3）及（4）中，m、n、p及q分別表示以成為m+n=6～17、p+q=8～19的方式進行選擇的1以上的整數，由虛線表示之鍵表示碳-碳單鍵或碳-碳雙鍵，在由虛線表示之鍵為碳-碳雙鍵之情況下，式（3）及式（4）為下述結構：將鍵結於構成碳-碳雙鍵之各碳原子之氫原子的數從式（3）及（4）所示之數減去1個而獲得之結構。
  4. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中 前述順丁烯二醯亞胺樹脂（A）的重量平均分子量為3000～25000。
  5. 一種固化物，其為請求項1至請求項4之任一項所述之樹脂組成物的固化物。
  6. 一種片材，其具備請求項1至請求項4之任一項所述之樹脂組成物及基材。
  7. 如請求項6所述之片材，其中 前述基材為有機基材。
  8. 如請求項6所述之片材，其中 前述基材為無機基材。
  9. 一種積層體，其藉由在請求項6所述之片材的接著面上進一步熱壓接基材而獲得。
  10. 一種印刷線路板，其使用請求項6所述之片材而成。
  11. 一種印刷線路板，其使用請求項9所述之積層體而成。
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