TW202335136A - 流體供應系統 - Google Patents

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李胤行
孫侊遠
張智恩
崔友泳
朴恩惠
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南韓商三星電子股份有限公司
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Abstract

一種流體供應包括：第一流體源，被配置成供應第一流體；第二流體源，被配置成供應第二流體；熱交換器，被配置成在第一流體與第二流體之間交換熱量；第一流體回收槽，被配置成回收已通過熱交換器的第一流體；以及第一傳送管，被配置成經由熱交換器將第一流體自第一流體源傳送至第一流體回收槽。熱交換器可設置於較第一流體回收槽的垂直高度高的垂直高度處。

Description

流體供應系統
本發明概念是有關於一種流體供應系統，且更具體而言，是有關於一種使用第一流體的熱能來對第二流體進行加熱的流體供應系統。 [相關申請案的交叉參考]
本申請案是基於在2022年2月21日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2022-0022461號且根據35 U.S.C. §119主張優先於所述韓國專利申請案，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。
為了製造半導體裝置，在半導體基板或顯示基板上形成多層薄膜，且不可或缺地採用蝕刻製程及清潔製程來形成薄膜。在蝕刻製程及清潔製程中，沈積於基板的後表面上的薄膜（例如氮化物膜）及顆粒在後續製程中充當雜質。使用基板清潔系統移除位於基板的後表面上的雜質（例如不必要的薄膜）。清潔製程包括藉由化學反應對位於半導體基板上的污染物進行蝕刻或剝落的化學溶液處置製程、對藉由化學溶液處置製程使用具有去離子水（deionized water，DIW）的化學溶液被處置的半導體晶圓進行清潔的清洗製程、以及對經清洗的半導體晶圓進行乾燥的乾燥製程。為了對DIW進行加熱，已提出幾種方法。
本發明概念提供一種使用熱交換的流體供應系統。
根據本發明概念的態樣，提供一種流體供應系統，所述流體供應系統包括：第一流體源，被配置成供應第一流體；第二流體源，被配置成供應第二流體；熱交換器，被配置成在第一流體與第二流體之間交換熱量；第一流體回收槽，被配置成回收已通過熱交換器的第一流體；以及第一傳送管，被配置成經由熱交換器將第一流體自第一流體源傳送至第一流體回收槽。熱交換器可設置於較第一流體回收槽的垂直高度高的垂直高度處。
根據本發明概念的另一態樣，提供一種流體供應系統，所述流體供應系統包括：第一流體源，被配置成供應第一流體；第二流體源，被配置成供應第二流體；熱交換器，被配置成對第二流體進行加熱且在第一流體與第二流體之間交換熱量；第一流體回收槽，被配置成回收已通過熱交換器的第一流體；第一傳送管，被配置成經由熱交換器將第一流體自第一流體源傳送至第一流體回收槽；第一捕集器，設置於熱交換器與第一流體回收槽之間，且包括向下延伸的第一部分、在水平方向上延伸的第二部分及在與重力方向相反的方向上向上延伸的第三部分；以及第二捕集器，設置於熱交換器與第一流體回收槽之間且被配置成傳送處於液態的第一流體。熱交換器可設置於較第一流體回收槽的垂直高度高的垂直高度處。第一捕集器的第一部分至第三部分可依序連接至彼此。第一傳送管可包括設置於第一流體源與熱交換器之間的第一插置傳送管、以及設置於熱交換器與第一流體回收槽之間的第一排放傳送管。第一排放傳送管以及第一捕集器及第二捕集器可被配置成將第一流體自熱交換器傳送至第一流體回收槽。
根據本發明概念的另一態樣，提供一種流體供應系統，所述流體供應系統包括：第一流體源，被配置成供應第一流體；第二流體源，被配置成供應第二流體；熱交換器，被配置成對第二流體進行加熱且在第一流體與第二流體之間交換熱量；第一流體回收槽，被配置成回收已通過熱交換器的第一流體；第二流體回收槽，被配置成回收已通過熱交換器的第二流體；第一傳送管，被配置成經由熱交換器將第一流體自第一流體源傳送至第一流體回收槽；第二傳送管，被配置成經由熱交換器將第二流體自第二流體源傳送至第二流體回收槽；第一捕集器，設置於熱交換器與第一流體回收槽之間，且包括向下延伸的第一部分、在水平方向上延伸的第二部分及在與重力方向相反的方向上向上延伸的第三部分；第二捕集器，設置於第一捕集器與第一流體回收槽之間且被配置成傳送處於液態的第一流體；以及旁通管，設置於第二捕集器上且被配置成將第一流體自第一捕集器傳送至第一流體回收槽。熱交換器可設置於較第一流體回收槽的垂直高度高的垂直高度處。第一捕集器的第一部分至第三部分可依序連接至彼此。第一傳送管可包括設置於第一流體源與熱交換器之間的第一插置傳送管、以及設置於熱交換器與第一流體回收槽之間的第一排放傳送管。第一排放傳送管以及第一捕集器及第二捕集器可被配置成將第一流體自熱交換器傳送至第一流體回收槽。
在下文中，將參照附圖詳細闡述本發明概念的實施例。在圖式中，相同的參考編號用於相同的組件，且省略其冗餘說明。
圖1A是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖，且圖1B是示出根據本發明概念實施例的熱交換器的配置的圖。
參照圖1A及圖1B，流體供應系統10是被配置成使用第一流體來對第二流體的溫度進行控制的系統，且可包括第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230。在圖1A中，F1表示第一流體的運動路徑，且F2表示第二流體的運動路徑。
第一流體源110可包括第一流體儲存槽（未示出）及加熱器（未示出）。第一流體儲存槽可具有適於儲存第一流體的形狀（例如容器形狀）。舉例而言，儲存於第一流體儲存槽中的第一流體可以液態進行儲存。加熱器可對儲存於第一流體儲存槽中的第一流體進行加熱。加熱器可設置於例如第一流體儲存槽內部。在其他實施例中，加熱器可安裝於第一傳送管120的第一插置傳送管120-1上且被配置成對沿著第一插置傳送管120-1流動的第一流體進行加熱。加熱器可包括感應加熱型加熱器、電阻加熱型加熱器等。舉例而言，加熱器可包括使用感應電動勢的線圈。在另一實施例中，加熱器可包括其中包括加熱元件的夾套式加熱器（jacket-heater）。舉例而言，加熱器可使第一流體蒸發。舉例而言，第一流體可包括蒸餾水。
第一流體可被蒸發以入射（incident）於熱交換器130上。當第一流體被蒸發時，第一流體可具有相對大量的熱能，且因此，可有效地對第二流體進行加熱。相反，當第一流體未被蒸發時，第一流體可能具有相對小的熱能，此可能不足以對第二流體進行加熱。
第一傳送管120可被配置成使得第一流體可自第一流體源110經由熱交換器130被傳送至第一流體回收槽140。第一傳送管120的形狀亦可具有適於對第一流體進行傳送的形狀（例如圓柱形狀）。第一傳送管120可包括設置於熱交換器130與第一流體源110之間的第一插置傳送管120-1、以及設置於熱交換器130與第一流體回收槽140之間的第一排放傳送管120-2。
熱交換器130可連接至第一流體源110以接收第一流體，且可連接至第二流體源210以接收第二流體。可在熱交換器130中提供的第一流體與第二流體之間實行熱交換。舉例而言，可藉由經蒸發第一流體的熱能來增大第二流體的溫度。根據本發明概念的實施例，第二流體在通過熱交換器130之前的溫度範圍可為約10℃至約40℃，且第二流體在通過熱交換器130之後的溫度範圍可為約65℃至約85℃。例如「約」等用語可反映僅以相對小的方式及/或以不會顯著改變某些元件的操作、功能或結構的方式變化的數量、大小、定向或佈局。舉例而言，自「約0.1至約1」的範圍可囊括例如0.1左右的0%至5%的偏差及1左右的0%至5%的偏差等範圍，特別是在此種偏差維持與所列範圍相同的效果的情況下。
熱交換器130可使得能夠進行第一流體與第二流體之間的熱交換。舉例而言，熱交換器130可包括加熱器、預熱器、冷凝器、蒸發器等。舉例而言，熱交換器130可包括殼管式熱交換器（shell & tube heat exchanger）、區塊型熱交換器（block-type heat exchanger）、夾套型熱交換器、氣冷式熱交換器、螺旋式熱交換器、板式熱交換器、焊接式熱交換器及/或板式線圈熱交換器。
熱交換器130可包括第一流體入口131、第一流體出口132、第一流體移動管133、第二流體入口134、第二流體出口135及第二流體移動管136。第一流體移動管133及/或第二流體移動管136可具有重複的鋸齒形狀。因此，第一流體與第二流體之間的接觸面積可增大。因此，可更積極地實行在第一流體移動管133內部移動的第一流體與在第二流體移動管136內部移動的第二流體之間的熱交換。
根據另一實施例，可以螺旋形狀形成第一流體移動管133及/或第二流體移動管136。在第一流體移動管133及/或第二流體移動管136中，重複地形成螺旋，且因此，第一流體與第二流體之間的接觸面積可增大。
另外，第一流體入口131的垂直高度可高於第一流體出口132的垂直高度。因此，可將熱交換器130內部的第一流體有效地傳送至第一流體出口132。
第一流體回收槽140可回收已通過熱交換器130的第一流體。第一流體回收槽140可具有適於回收第一流體的形狀（例如容器形狀）。隨著第一流體的溫度降低，第一流體可在通過熱交換器130之後被立即液化，或者在熱交換器130與第一流體回收槽140之間被液化。因此，在第一流體回收槽140中回收的第一流體可處於液態。上面設置有第一流體回收槽140的水平面可被界定為標準平面SP。
在本說明書中，垂直方向（Z方向）可意指重力作用的方向，且水平方向（X方向及/或Y方向）可意指與垂直方向（Z方向）垂直的方向。此外，水平方向（X方向及/或Y方向）可意指與標準平面SP平行的方向。
第二流體源210可儲存第二流體。第二流體源210可具有適於儲存第二流體的形狀（例如容器形狀）。舉例而言，儲存於第二流體源210中的第二流體可以液態進行儲存。舉例而言，第二流體可包括去離子水（DIW）及/或超純水（ultrapure water，UPW）。第二流體可用於半導體製程中。
第二傳送管220可被配置成使得第二流體可經由熱交換器130自第二流體源210被傳送至第二流體回收槽230。第二傳送管220的形狀亦可具有適於傳送第二流體的形狀（例如圓柱形狀）。第二傳送管220可包括設置於熱交換器130與第二流體源210之間的第二插置傳送管220-1、以及設置於熱交換器130與第二流體回收槽230之間的第二排放插置傳送管220-2。
第二流體回收槽230可回收已通過熱交換器130的第二流體。第二流體回收槽230可具有適於回收第二流體的形狀（例如容器形狀）。
熱交換器130可設置於較第一流體回收槽140的垂直高度高的垂直高度處。舉例而言，可藉由重力將已通過熱交換器130的第一流體傳送至第一流體回收槽140。因此，可有效地回收第一流體。
一般的流體供應系統包括在熱交換器與第一流體回收槽之間供應動力的泵，以將熱交換器的第一流體傳送至第一流體回收槽。因此，為了回收第一流體，必須向流體供應系統10供應外部動力。
在實例性實施例中，在流體供應系統10中，熱交換器130可設置於較第一流體回收槽140的垂直高度高的垂直高度處。因此，可藉由重力將已通過熱交換器130的第一流體傳送至第一流體回收槽140。舉例而言，可將第一流體傳送至第一流體回收槽140，而與外部動力的供應無關。
稍後可將經加熱的第二流體傳送至半導體設施的製程腔室。可使用第二流體來實行清潔製程。清潔製程包括藉由化學反應對位於半導體基板上的污染物進行蝕刻或剝落的化學溶液處置製程、對藉由化學溶液處置製程使用具有DIW的化學溶液被處置的半導體晶圓進行清潔的清洗製程、以及對經清洗的半導體晶圓進行乾燥的乾燥製程。
半導體基板可包括半導體晶圓，半導體晶圓可包括半導體基礎基板及一或多個層（例如經圖案化導電層及經圖案化介電層）以在晶圓上及/或晶圓內形成電路系統。可在製造方法中對半導體基板及/或半導體晶圓進行處理，以生成半導體晶片，例如記憶體晶片、處理器晶片、通訊積體電路（integrated circuit，IC）等。作為在基板/晶圓內及/或基板/晶圓上生成及/或連接積體電路的步驟的一部分，半導體基板/晶圓可能剛剛已經歷圖案化製程。舉例而言，在製造積體電路半導體晶片的方法中，可在基板上形成層。可對所述層進行圖案化（例如，藉由形成罩幕，例如，藉由微影，且藉由罩幕選擇性地對所述層進行蝕刻）。然後可對包括圖案化層的所得結構進行清潔、清洗及乾燥。
圖2是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖。
參照圖2，流體供應系統10a可包括第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第一捕集器（trap）150、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230。圖2所示第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230可分別與圖1A所示第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230實質上相同。因此，本文中將主要闡述第一捕集器150。
第一捕集器150可被配置成降低第一流體的溫度，使得第一流體被液化。第一捕集器150可設置於熱交換器130與第一流體回收槽140之間，且可連接於第一排放傳送管120-2上，使得經液化第一流體可經由第一排放傳送管120-2及第一捕集器150自熱交換器130被傳送至第一流體回收槽140。第一捕集器150可具有彎曲的形狀，使得經液化第一流體可位於第一捕集器150下方。可藉由經液化第一流體來降低通過第一捕集器150的第一流體的溫度。
舉例而言，第一捕集器150可被定義為第一傳送管120的彎曲部分。舉例而言，第一捕集器150可包括第一傳送管120的在重力方向上向下延伸的第一部分、第一傳送管120的在水平方向上延伸的第二部分及第一傳送管120的在與重力方向相反的方向上向上延伸的第三部分，其中第一傳送管120的第一部分、第二部分及第三部分可在第一流體的移動方向上依序連接至彼此。
第一捕集器150可設置於熱交換器130的垂直高度與第一流體回收槽140的垂直高度之間。因此，自熱交換器130排放的第一流體可藉由重力移動至第一捕集器150，且已通過第一捕集器150的第一流體可移動至第一流體回收槽140。
在圖2中，第一捕集器150被示出為具有「U」形狀，但第一捕集器150的形狀並不限於此。舉例而言，第一捕集器150可具有如下形狀：其中定位有具有不同垂直高度的下端與上端，且第一流體可以液態儲存於上端及/或下端處。舉例而言，第一捕集器150可具有「J」、「V」及/或「W」的形狀。
圖3是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖。
參照圖3，流體供應系統10b可包括第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二捕集器160、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230。圖3所示第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230可分別與圖1A所示第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230實質上相同。因此，本文中將主要闡述第二捕集器160。
第二捕集器160可被配置成使得經液化第一流體被傳送至第一流體回收槽140，且經汽化第一流體不被傳送至第一流體回收槽140。因此，可將經液化第一流體回收於第一流體回收槽140中。舉例而言，第二捕集器160可包括自由浮子式捕集器（free float trap）。第二捕集器160可設置於熱交換器130與第一流體回收槽140之間，且可連接於第一排放傳送管120-2上，使得經液化第一流體可經由第一排放傳送管120-2及第二捕集器160自熱交換器130被傳送至第一流體回收槽140。
第二捕集器160可設置於熱交換器130的垂直高度與第一流體回收槽140的垂直高度之間的垂直高度處。因此，自熱交換器130排放的第一流體可藉由重力移動至第二捕集器160，且已通過第二捕集器160的第一流體可被傳送至第一流體回收槽140。
圖4A是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖，且圖4B是示出自垂直方向觀察的圖4A所示第二捕集器的圖。
參照圖4A，流體供應系統10c可包括第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二捕集器160、旁通管170、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230。圖4A所示第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二捕集器160、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230可分別與圖1A所示第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二捕集器160、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230實質上相同。因此，本文中將主要闡述旁通管170。
旁通管170可被配置成使得已通過熱交換器130的第一流體被旁通且被傳送至第一流體回收槽140。第一傳送管120可包括上面裝設有第二捕集器160的主管以及旁通管170。當等於或大於上面設置有第二捕集器160的第一傳送管120的傳送流動速率的第一流體被傳送至第一傳送管120時，旁通管170可將溢出的第一流體傳送至第一流體回收槽140。旁通管170可設置於熱交換器130與第一流體回收槽140之間。
旁通管170可設置於熱交換器130的垂直高度與第一流體回收槽140的垂直高度之間。舉例而言，自熱交換器130排放的第一流體可藉由重力移動至旁通管170，且已通過旁通管170的第一流體可移動至第一流體回收槽140。另外，旁通管170可處於較第二捕集器160的垂直高度高的垂直高度處。因此，當第二捕集器160不對第一流體的流動速率進行處置時，第一流體可在旁通管170中流動。若旁通管170處於較第二捕集器160的垂直高度低的垂直高度處，則第一流體可優先被傳送至旁通管170。當裝設有第二捕集器160及旁通管170時，上面未設置旁通管的第一排放傳送管120-2可被稱為主管。舉例而言，經液化第一流體可經由第一排放傳送管120-2、第二捕集器160及旁通管170自熱交換器130被傳送至第一流體回收槽140。
另外，流體供應系統10c可包括多個第二捕集器160。舉例而言，上面設置有第二捕集器160的第一傳送管120可被分支成多個管。上面設置有第二捕集器160的所述多個第一傳送管120可實質上處於同一垂直高度處且可被平行地分支。
圖5是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖。
參照圖5，流體供應系統10d可包括第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二捕集器160、旁通管170、流動速率感測器180、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230。圖5所示第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二捕集器160、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230可分別與圖4A所示第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第二捕集器160、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230實質上相同。因此，本文中將主要闡述流動速率感測器180。
流動速率感測器180可對第一流體的流動速率進行量測，以感測第一傳送管120及第二捕集器160的操作是否異常。流動速率感測器180可設置於第二捕集器160與第一流體回收槽140之間，使得第一流體可經由第一排放傳送管120-2、第二捕集器160及流動速率感測器180自熱交換器130被傳送至第一流體回收槽140。舉例而言，流動速率感測器180可設置於與第二捕集器160的垂直高度相同的垂直高度處。因此，可輕易地判斷出流體供應系統10d的組件的操作是否異常。
根據本發明概念的實施例，當第一傳送管120中的流動速率不包括於流動速率的預定範圍內時，第一傳送管120及/或第二捕集器160可被確定為有缺陷。
當第一傳送管120處於同一垂直高度處且被分支成多個管，且第二捕集器160設置於每一第一傳送管120上時，流動速率感測器180可設置於第二捕集器160與第一流體回收槽140之間。可使用流動速率感測器180來判斷第二捕集器160的操作是否異常。第二捕集器160與流動速率感測器180可設置於同一垂直高度處。
儘管圖5中未示出，但當設置旁通管（圖4A所示170）時，流動速率感測器180可設置於旁通管（圖4A所示170）上。因此，流動速率感測器180可設置於與旁通管（圖4A所示170）的垂直高度相同的垂直高度處。
圖6是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖。
參照圖6，流體供應系統10e可包括第一流體源110、第一傳送管120、熱交換器130、第一流體回收槽140、第一捕集器150、第二捕集器160、旁通管170、流動速率感測器180、壓力調節器190、第二流體源210、第二傳送管220及第二流體回收槽230。
第一流體源110可更包括壓力調節器190。壓力調節器190可對經蒸發第一流體的壓力進行調節。因此，可以適當的壓力將第一流體傳送至熱交換器130。舉例而言，可以約1千克力/平方公分至約3千克力/平方公分的壓力將第一流體供應至熱交換器130。壓力調節器190可包括例如泵。根據本發明概念的實施例，壓力調節器190可設置於第一插置傳送管120-1上。
第一流體可經由熱交換器130自第一流體源110被傳送至第一捕集器150。已通過第一捕集器150的第一流體可被傳送至第二捕集器160及/或可被傳送至旁通管170。此後，第一流體可移動至第一流體回收槽140。因此，第一捕集器150可設置於熱交換器130與第二捕集器160之間。
舉例而言，熱交換器130處於較第一流體回收槽140、第一捕集器150、第二捕集器160、旁通管170及流動速率感測器180的垂直高度高的垂直高度處。因此，已通過熱交換器130的第一流體可通過第一捕集器150、第二捕集器160、旁通管170及/或流動速率感測器180且移動至第一流體回收槽140。
另外，旁通管170可處於較第二捕集器160的垂直高度高的垂直高度處。另外，第二捕集器160及旁通管170可處於較第一流體回收槽140的垂直高度高的垂直高度處。因此，已通過第二捕集器160及/或旁通管170的第一流體可移動至第一流體回收槽140。
當旁通管170處於較第二捕集器160的垂直高度低的垂直高度處時，流經旁通管170的第一流體的流動速率可大於流經第二捕集器160的第一流體的流動速率。因此，旁通管170可處於較第二捕集器160的垂直高度高的垂直高度處。
在實例性實施例中，在熱交換器130、第一流體回收槽140、第一捕集器150、第二捕集器160、旁通管170及流動速率感測器180之中，熱交換器130可處於最高的垂直高度處，且第一流體回收槽140可處於最低的垂直高度處。
如上所述，根據本發明概念的實施例，熱交換器130的垂直高度與第一流體回收槽140的垂直高度之間的差H1可為約0.5米至約5米。另外，第一捕集器150的第三部分的垂直高度與第一流體回收槽140的垂直高度之間的差H2可為約0.05米至約0.5米。第二捕集器160的垂直高度與第一流體回收槽140的垂直高度之間的差H3可為約0.1米至約2米。旁通管170的垂直高度與第一流體回收槽140的垂直高度之間的差H4可為約0.1米至約3米。另外，第二捕集器160的垂直高度與旁通管170的垂直高度之間的差H5可為約0.1米至約1米。
儘管已參照本發明概念的實施例具體示出並闡述本發明概念，但應理解，可在不背離以下申請專利範圍的精神及範圍的條件下在本文中進行形式及細節上的各種改變。
10、10a、10b、10c、10d、10e:流體供應系統 110:第一流體源 120:第一傳送管 120-1:第一插置傳送管 120-2:第一排放傳送管 130:熱交換器 131:第一流體入口 132:第一流體出口 133:第一流體移動管 134:第二流體入口 135:第二流體出口 136:第二流體移動管 140:第一流體回收槽 150:第一捕集器 160:第二捕集器 170:旁通管 180:流動速率感測器 190:壓力調節器 210:第二流體源 220:第二傳送管 220-1:第二插置傳送管 220-2:第二排放傳送管 230:第二流體回收槽 F1、F2:運動路徑 H1、H2、H3、H4、H5:差 SP:標準平面 X、Y、Z:方向
結合附圖閱讀以下詳細說明，將更清楚地理解本發明概念的實施例，在附圖中： 圖1A是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖，且圖1B是示出根據本發明概念實施例的熱交換器的配置的圖。 圖2是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖。 圖3是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖。 圖4A是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖，且圖4B是示出自垂直方向觀察的圖4A所示第二捕集器的圖。 圖5是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖。 圖6是示出根據本發明概念實施例的流體供應系統的配置的圖。
10:流體供應系統
110:第一流體源
120:第一傳送管
120-1:第一插置傳送管
120-2:第一排放傳送管
130:熱交換器
140:第一流體回收槽
210:第二流體源
220:第二傳送管
220-1:第二插置傳送管
220-2:第二排放傳送管
230:第二流體回收槽
F1、F2:運動路徑
SP:標準平面
X、Y、Z:方向

Claims (10)

  1. 一種流體供應系統，包括： 第一流體源，被配置成供應第一流體； 第二流體源，被配置成供應第二流體； 熱交換器，被配置成在所述第一流體與所述第二流體之間交換熱量； 第一流體回收槽，被配置成回收已通過所述熱交換器的所述第一流體；以及 第一傳送管，被配置成經由所述熱交換器將所述第一流體自所述第一流體源傳送至所述第一流體回收槽， 其中所述熱交換器設置於較所述第一流體回收槽的垂直高度高的垂直高度處。
  2. 如請求項1所述的流體供應系統，更包括： 捕集器，設置於所述熱交換器與所述第一流體回收槽之間，且包括所述第一傳送管的在重力方向上向下延伸的第一部分、所述第一傳送管的在水平方向上延伸的第二部分及所述第一傳送管的在與所述重力方向相反的方向上向上延伸的第三部分， 其中所述第一傳送管的所述第一部分至所述第三部分依序連接至彼此， 其中所述第一傳送管包括設置於所述第一流體源與所述熱交換器之間的第一插置傳送管、以及設置於所述熱交換器與所述第一流體回收槽之間的第一排放傳送管，且 其中所述第一排放傳送管及所述捕集器被配置成將所述第一流體自所述熱交換器傳送至所述第一流體回收槽。
  3. 如請求項1所述的流體供應系統，更包括： 捕集器，設置於所述熱交換器與所述第一流體回收槽之間且被配置成阻擋處於氣態的所述第一流體。
  4. 如請求項1所述的流體供應系統，其中： 所述熱交換器包括第一流體入口及第一流體出口，所述第一流體經由所述第一流體入口被注入，所述第一流體經由所述第一流體出口被排放，且 所述第一流體入口的垂直高度高於所述第一流體出口的垂直高度。
  5. 一種流體供應系統，包括： 第一流體源，被配置成供應第一流體； 第二流體源，被配置成供應第二流體； 熱交換器，被配置成對所述第二流體進行加熱且在所述第一流體與所述第二流體之間交換熱量； 第一流體回收槽，被配置成回收已通過所述熱交換器的所述第一流體； 第一傳送管，被配置成經由所述熱交換器將所述第一流體自所述第一流體源傳送至所述第一流體回收槽； 第一捕集器，設置於所述熱交換器與所述第一流體回收槽之間，且包括所述第一傳送管的在重力方向上向下延伸的第一部分、所述第一傳送管的在水平方向上延伸的第二部分及所述第一傳送管的在與所述重力方向相反的方向上向上延伸的第三部分；以及 第二捕集器，設置於所述熱交換器與所述第一流體回收槽之間且被配置成傳送處於液態的所述第一流體， 其中所述熱交換器設置於較所述第一流體回收槽的垂直高度高的垂直高度處， 其中所述第一傳送管的所述第一部分至所述第三部分依序連接至彼此， 其中所述第一傳送管包括設置於所述第一流體源與所述熱交換器之間的第一插置傳送管、以及設置於所述熱交換器與所述第一流體回收槽之間的第一排放傳送管，且 其中所述第一排放傳送管以及所述第一捕集器及所述第二捕集器被配置成將所述第一流體自所述熱交換器傳送至所述第一流體回收槽。
  6. 如請求項5所述的流體供應系統，更包括： 旁通管，設置於較上面設置有所述第二捕集器的主管的垂直高度高的垂直高度處，且所述旁通管被配置成將所述第一流體自所述第一捕集器輸送至所述第一流體回收槽。
  7. 如請求項5所述的流體供應系統，更包括： 流動速率感測器，設置於所述第一傳送管上且被配置成對所述第一流體的流動速率進行量測。
  8. 如請求項5所述的流體供應系統，其中： 所述第一傳送管處於同一垂直高度處且被平行地分支成多個管，且 所述第二捕集器設置於被分支的所述多個管中的每一者上。
  9. 一種流體供應系統，包括： 第一流體源，被配置成供應第一流體； 第二流體源，被配置成供應第二流體； 熱交換器，被配置成對所述第二流體進行加熱且在所述第一流體與所述第二流體之間交換熱量； 第一流體回收槽，被配置成回收已通過所述熱交換器的所述第一流體； 第二流體回收槽，被配置成回收已通過所述熱交換器的所述第二流體； 第一傳送管，被配置成經由所述熱交換器將所述第一流體自所述第一流體源傳送至所述第一流體回收槽； 第二傳送管，被配置成經由所述熱交換器將所述第二流體自所述第二流體源傳送至所述第二流體回收槽； 第一捕集器，設置於所述熱交換器與所述第一流體回收槽之間，且包括所述第一傳送管的在重力方向上向下延伸的第一部分、所述第一傳送管的在水平方向上延伸的第二部分及所述第一傳送管的在與所述重力方向相反的方向上向上延伸的第三部分； 第二捕集器，設置於所述第一捕集器與所述第一流體回收槽之間且被配置成傳送處於液態的所述第一流體；以及 旁通管，設置於所述第一捕集器與所述第一流體回收槽之間且被配置成將所述第一流體自所述第一捕集器傳送至所述第一流體回收槽， 其中所述熱交換器設置於較所述第一流體回收槽的垂直高度高的垂直高度處， 其中所述第一傳送管的所述第一部分至所述第三部分依序連接至彼此， 其中所述第一傳送管包括設置於所述第一流體源與所述熱交換器之間的第一插置傳送管、以及設置於所述熱交換器與所述第一流體回收槽之間的第一排放傳送管，且 其中所述第一排放傳送管以及所述第一捕集器及所述第二捕集器被配置成將所述第一流體自所述熱交換器傳送至所述第一流體回收槽。
  10. 如請求項9所述的流體供應系統，其中所述熱交換器的所述垂直高度與所述第一流體回收槽的所述垂直高度之間的差的範圍是0.5米至約5米。
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