TW202331922A - 用於矽片脫膠的裝置及設備 - Google Patents

Abstract

本發明實施例公開了一種用於矽片脫膠的裝置及設備，該裝置包括：頂部敞開的容納模組，用於容納清洗液和經過線切割並仍由膠黏連的矽片佇列；設置在容納模組內的用於支承矽片佇列的支承模組；支承模組包括：設置在容納模組的底部上的支承板，使得當矽片佇列以各個矽片豎立的方式放置在支承板上時，矽片佇列的帶膠部分能夠被容納模組中的清洗液浸沒，支承板包括沿支承板的長度方向的第一端部和第二端部；垂直於支承板設置在支承板上的止擋板；支承板設置成能夠繞第一端部相對於容納模組在第一位置與第二位置之間旋轉，在第二位置，支承板的第二端部相對於容納模組的底部升起預定高度，使得每個矽片朝向止擋板的方向傾斜。

Description

用於矽片脫膠的裝置及設備

本發明實施例屬於矽片加工技術領域，尤其關於用於矽片脫膠的裝置及設備。

矽片作為半導體電路製程載體，其品質對積體電路形成具有決定性的影響。目前，在矽片的初步成型過程中的主要工序包括：矽棒切割，物理、化學研磨，化學蝕刻，物理化學拋光等。矽棒切割是矽片成型流程中的核心步驟之一，其主要包括多線砂漿（SiC）切割和內圓切割。目前採用的主流技術為多線切割，因為相對於內圓切割，多線切割具有效率高、品質好、出片率高等優勢。

多線切割是目前先進的切片加工技術，其原理是將切割線依次纏繞在彼此間隔開地形成於線軸的周向表面上的導引槽內以使切割線形成切割線段陣列，在導引槽的導引作用下，利用切割線的高速往復運動把磨料帶入待切割工件（比如矽棒）的加工區域進行研磨，而待切割工件則經由樹脂條黏接在工作臺上，並通過工作臺的升降實現垂直方向的進給，以此將工件同時切割成若干個所需尺寸形狀的薄片（比如晶圓）。

被切割後的工件並非立即彼此分開而是仍通過膠而與樹脂條黏接在一起，因此需要將工件和樹脂條一同從工作臺上取下並將二者共同放入專用脫膠裝置中進行處理，以使工件能夠順利與樹脂條上的膠分離，並且還將線切割操作殘留在工件上的雜質清洗掉。

有鑑於此，本發明實施例期望提供用於矽片脫膠的裝置及設備；能夠在矽片容納在其中時對矽片提供合理的支撐，從而避免矽片發生傾塌、碰撞。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種用於矽片脫膠的裝置，該裝置包括： 頂部敞開的容納模組，用於容納清洗液和經過線切割並仍由膠黏連的矽片佇列； 設置在該容納模組內的用於支承該矽片佇列的支承模組； 其中， 該支承模組包括： 支承板，該支承板設置在該容納模組的底部上，使得當該矽片佇列以各個矽片豎立的方式放置在該支承板上時，該矽片佇列的帶膠部分能夠被該容納模組中的該清洗液浸沒，該支承板包括沿該支承板的長度方向的第一端部和第二端部； 止擋板，該止擋板垂直於該支承板設置在該支承板上； 其中，該支承板設置成能夠繞該第一端部相對於該容納模組在第一位置與第二位置之間旋轉，在該第一位置，該支承板水平地位於該容納模組的底部上，在該第二位置，該支承板的該第二端部相對於該容納模組的底部升起預定高度，使得每個矽片朝向該止擋板的方向傾斜。

第二方面，本發明實施例提供了一種用於矽片脫膠的設備，該設備包括： 根據第一方面的用於矽片脫膠的裝置； 取片機械手，該取片機械手用於拾取該矽片佇列中的矽片以使該矽片與該矽片佇列分離並將該矽片從該裝置移走。

本發明實施例提供了一種用於矽片脫膠的裝置和設備；該裝置包括用於容納清洗液和矽片佇列的容納模組，當矽片佇列放置在容納模組中時，矽片佇列的帶膠部分被浸沒在清洗液中，由此可以通過清洗液滲入膠體中來使膠軟化並分解，在膠被軟化和分解至一定程度之後就可以通過對矽片佇列中的各個矽片施加適當的力而使矽片與膠分離，為了防止矽片在浸泡過程中因自行脫膠發生傾倒而破裂，該裝置的支承模組包括能夠繞一個端部在第一位置與第二位置之間轉動的支承板和垂直地設置於支承板上的止擋板，在第一位置，支承板水平放置於容納模組的底部上以便於將矽片佇列放置於其上，當開始對矽片佇列進行浸泡時，可以使支承板繞一個端部相對於容納模組向上旋轉一定角度以使另一端部向上升起對應的高度，使得位於支承板上的矽片佇列中的各個矽片朝向止擋件略微傾斜，這樣，一旦有矽片提前自行脫膠而發生傾斜時，止擋件可以抵擋住發生傾斜甚至移動的矽片，從而避免矽片徹底傾倒而破裂的情況發生。

為利 貴審查委員了解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達到之功效，茲將本發明配合附圖及附件，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的申請範圍，合先敘明。

在本發明實施例的描述中，需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明實施例和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。在本發明實施例的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。 下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

參見圖1，其示出了一種常規的線切割設備1的示意圖，可以理解地，圖1所示結構僅用於進行原理性說明，並不表示本領域具通常知識者不會根據具體的實施狀態在圖1所示的組成結構上增加或減少元件，本發明實施例對此不做具體限制。由圖1所示，線切割設備1可以包括線切割單元11和承載單元12；線切割單元11可以在一些示例中如圖1所示置於承載單元12的垂直方向下方，也可以在一些示例中如圖2所示置於承載單元12的垂直方向上方。具體而言，線切割單元11可以包括多個線軸111以及切割線112，切割線112纏繞於線軸111上以形成由相互平行的切割線段構成的陣列；在圖1中，線軸111的數量以2個為例進行說明，並且線軸111和切割線112朝向和遠離承載單元12的往復運動方向如圖1中的實線箭頭所示，往復運動速度示例性地可以為10m/s至15m/s。承載單元12用於裝載並固定待加工矽棒2，在圖1和圖2所示的示例中，承載單元12可以包括基台121以及中介軟體122，中介軟體122可以將待加工矽棒2固定至基台121，例如，中介軟體122可以為長條形的樹脂條，待加工矽棒可以通過其周向表面利用膠黏接至樹脂條，其中，樹脂條的長度方向與待加工矽棒的軸向方向平行，樹脂條再固定至基台的下表面（圖1）或上表面（圖2），從而將待加工矽棒和樹脂條一起固定至基台。

對於圖1、2中所示的線切割設備1，可以通過移動線切割單元11或者承載單元12以使切割線112與待加工矽棒2之間沿垂直方向的相向運動，待切割線112與待加工矽棒2相互接觸之後，利用切割線112沿其延伸方向的運動實現對待加工矽棒2的切割。在如圖1所示的示例中，可以將線切割單元11沿黑色箭頭所示方向移動，也可以將承載單元12沿虛線白色箭頭方向移動，以實現切割線112與待加工矽棒2之間沿垂直方向的相向運動。在如圖2所示的示例中，可以將承載單元12沿黑色箭頭所示方向移動，也可以將線切割單元11沿虛線白色箭頭方向移動，以實現切割線112與待加工矽棒2之間沿垂直方向的相向運動。需要說明的是，本發明實施例通過加裝升降裝置（圖中未示出）以實現線切割單元11或者承載單元12的移動，可以理解地，本領域具通常知識者還可以根據實際需要及實施場景通過其他方式實現線切割單元11或者承載單元12的移動，本發明實施例對此不做贅述。

由於待加工矽棒是通過其周向表面利用膠黏接至基台，當矽棒被線切割之後並非立即成為零散的矽片掉落在地上，而是仍共同被膠黏接在中介軟體上形成彼此同軸地連接的矽片佇列，這種情況下需要將中介軟體和矽片佇列共同放置在專用的脫膠裝置中進行浸泡、清洗以使矽片與膠分離，並且也需要清理掉殘餘在矽片上的汙染物，例如砂漿、矽渣等。

常規的脫膠裝置大致呈頂部開口的槽狀，中介軟體和矽片佇列以中介軟體位於下方並且以各矽片保持豎立的方式被整體放入脫膠裝置中，然後，向脫膠裝置中填充清洗液，以通過浸泡、噴淋等方式使膠軟化、分解，並清洗掉矽片上的雜質，最後通過取片機械手逐個地對矽片施力而使矽片脫膠進而與中介軟體分離，並將矽片移出脫膠裝置，清洗操作結束。

較為理想的是，在預定的時間內，膠僅被部分地軟化、分解並且還能對矽片提供一定的保持力，使得矽片仍能夠豎立在脫膠裝置中，然後再由取片機械手或操作人員夾持矽片並施加適當的力來使矽片與膠分離，整個過程都不會對矽片造成損壞。然而，在實際操作中，膠的軟化分解狀態並不能被嚴格地把控，可能發生膠在預定時間內被清洗液過度軟化、分解從而失去對矽片的保持作用的情況，一旦矽片與膠自行脫開可能在重力作用下發生傾倒。但是，常規的脫膠裝置內部結構較為簡單，沒有對矽片提供額外的支承，使得矽片在提前自行脫膠之後會發生傾塌、碰撞，導致矽片破損。

鑒於上述情況，本發明實施例期望提供用於矽片脫膠的裝置及設備；能夠在矽片容納在其中時對矽片提供合理的支撐，從而避免矽片發生傾塌、碰撞。

參見圖3和圖4，其示出了本發明實施例提供的一種用於矽片脫膠的裝置20，該裝置20包括： 頂部敞開的容納模組21，用於容納清洗液和經過線切割並仍由膠黏連的矽片佇列SY； 設置在該容納模組21內的用於支承該矽片佇列SY的支承模組22； 其中，該支承模組22包括： 支承板221，該支承板221設置在該容納模組21的底部上，使得當該矽片佇列SY以各個矽片S豎立的方式放置在該支承板221上時，該矽片佇列SY的帶膠部分能夠被該容納模組21中的該清洗液浸沒，該支承板221包括沿該支承板221的長度方向的第一端部221a和第二端部221b； 止擋板222，該止擋板222垂直於該支承板221設置在該支承板221上； 其中，該支承板221設置成能夠繞該第一端部221a相對於該容納模組21在第一位置與第二位置之間旋轉，如圖4所示，在該第一位置，該支承板221水平地位於該容納模組21的底部上，如圖3所示，在該第二位置，該支承板221的該第二端部221b相對於該容納模組21的底部升起預定高度，使得每個矽片S朝向該止擋板222的方向傾斜。

如圖3所示，用於矽片脫膠的裝置20包括容納模組21和設置在容納模組21內的支承模組22，清洗液和待脫膠的矽片佇列SY容置在容納模組中，其中，如上文中針對常規線切割設備所描述的，矽片佇列SY此時還經由膠與中介軟體122黏接成一體，因此，二者也將一起被放入容納模組21中。支承模組22包括設置在容納模組的底部處的支承板221和垂直地設置於支承板221上的止擋板222。當將通過對矽棒進行線切割獲得的矽片佇列SY放置於容納模組21中時，可以將矽片佇列SY以帶膠部分和中介軟體122向下的方式放置在支承板221上，此時，支承板221可以處於水平位置，即，處於第一位置，如圖4所示，以便於將矽片佇列SY穩定地放置在支承板221上。然後，可以向容納模組21中充入清洗液，清洗液不需要將矽片佇列完全浸沒，而是可以僅將帶膠部分浸沒即可，清洗液浸入膠中可以使膠軟化、分解，從而使膠逐步失去對矽片的黏性。

可以在將矽片佇列SY平穩放置在支承板221上之後，例如，可以在充入清洗液之後，將支承板221調整至與容納模組21的底部成一定角度的傾斜位置，即，使支承板221調整至如圖3所示的第二位置，以使矽片佇列SY中的各個矽片朝向止擋板222傾斜，由此，在浸泡過程中以及在後續的取片過程中，一旦膠失去對矽片的黏性導致矽片與膠脫開，矽片可以依靠在止擋板222上，而不會因朝向任意方向侵塌而破裂。

應當指出的是，在該第二位置時，支承板221的第二端部221b相對於該容納模組21的底部升起的高度，即支承板221的傾斜程度，可以根據實際操作需要確定和調節，例如可以根據矽片佇列中的矽片的尺寸、矽片數量等確定和調節，因此裝置20可以適用於更多的應用場合。

在膠被軟化和分解至一定程度之後，由操作人員手動或經由取片機械手R對矽片佇列SY中的各個矽片S施加適當的力，並且借助於矽片佇列中其他矽片以及中介軟體122的重力，可以使矽片逐一與膠和中介軟體122分離。

本發明實施例提供了一種用於矽片脫膠的裝置20；該裝置20包括用於容納清洗液和矽片佇列SY的容納模組21，當矽片佇列SY放置在容納模組21中時，矽片佇列SY的帶膠部分被浸沒在清洗液中，由此可以通過清洗液滲入膠體中來使膠軟化並分解，在膠被軟化和分解至一定程度之後就可以通過對矽片佇列SY中的各個矽片S施加適當的力而使矽片與膠分離，為了防止矽片在浸泡過程中因自行脫膠發生傾倒而破裂，該裝置的支承模組包括能夠繞一個端部在第一位置與第二位置之間轉動的支承板和垂直地設置於支承板上的止擋板，在第一位置，支承板水平放置於容納模組的底部上以便於將矽片佇列放置於其上，當開始對矽片佇列進行浸泡時，可以使支承板繞一個端部相對於容納模組向上旋轉一定角度以使另一端部向上升起對應的高度，使得位於支承板上的矽片佇列中的各個矽片朝向止擋件略微傾斜，這樣，一旦有矽片提前自行脫膠而發生傾斜時，止擋件可以抵擋住發生傾斜甚至移動的矽片，從而避免矽片徹底傾倒而破裂的情況發生。

在採用取片機械手使矽片脫膠的操作中，矽片佇列在脫膠裝置中浸泡達預定的時間之後，由取片機械手例如利用負壓吸附矽片佇列中最靠外側的矽片的朝向外側的表面，然後朝向離開膠的方向提起該矽片以使其脫膠，並徹底離開矽片佇列，最終離開脫膠裝置。然而，正如上文中所提及的，在常規脫膠操作中，為脫膠而實施的浸泡並不能被準確地控制，也有可能出現浸泡後膠未被適當軟化、分解的情況，導致脫膠時遇到阻礙，特別是在取片機械手的施力閾值已經被設定時，可能出現取片機械手無法使矽片脫膠的情況。針對上述情況，為了對矽片的脫膠操作進行輔助，可選地，參見圖5，該支承模組22還包括：設置在該支承板221上的托舉模組23，該托舉模組23設置成能夠從下方托舉該矽片佇列SY中的一個矽片，以使該矽片S能夠與該矽片佇列SY上的膠分離。

進一步可選地，如圖5所示，該托舉模組23包括：夾持單元231和驅動單元232，該夾持單元231用於從下方夾持該矽片S，該驅動單元232用於驅動該夾持單元231向上運動以使所夾持的矽片S與該矽片佇列上的膠分離。

參見圖5，例如，夾持單元231可以呈U形狀，矽片可以卡入夾持單元231的U形缺口中，為了能夠穩定地托起矽片，參見圖6，可以設置有一對夾持單元，這一對夾持單元可以在單個矽片的下方關於單個矽片的圓心對稱地設置在兩側，即設置在矽片帶膠部分的兩側，當夾持單元231在驅動單元232的驅動下將向上升起的同時，也將矽片向上托起直至矽片與膠脫開。驅動單元232例如可以為液壓驅動單元、氣壓驅動單元、電驅動單元等。

可以理解的是，托舉模組23可以獨立地工作以使矽片脫膠，也可以與取片機械手R配合工作，即，在取片機械手R吸附了矽片準備將矽片提離膠時，托舉模組23也開始工作，以輔助取片機械手將矽片取走。

為了實現支承板在第一位置與第二位置之間的切換，可選地，參見圖7，該支承模組還包括提升機構223，用於使該支承板221繞該第一端部221a在該第一位置與該第二位置之間旋轉。在圖7示出的示例中，提升機構223為在支承板221的下方設置在第二端部221b附近的升桿，通過升縮桿的伸縮來實現支承板的第二端部的高度變化。當然，可以理解的是，提升機構223也可以為設置在支承板221的上方，並通過對支承板221的第二端部221b的向上提拉來實現支承板的第二端部的高度變化。

為了穩定支承板在支承模組內的水平位置，尤其是在支承板在第一位置與第二位置之間切換時防止支承板在支承模組的底部上發生滑動，可選地，參見圖8，該支承板221在該第一端部221a處經由鉸鏈224連接至該容納模組21的該底部，由此可以在不影響支承板在第一位置與第二位置之間切換的同時，防止支承板發生水平移位。

由於裝置20需要與取片機械手進行配合，例如脫膠後的矽片需要取片機械手拾取離開裝置20或者裝置20將配合取片機械手執行矽片脫膠，而在實際的應用中，為了節約生產升本，取片機械手的姿態和位置往往都是經設定的，也就是說在固定的位置執行預定的操作，而對矽片佇列執行脫膠操作時，一次只能對單個矽片執行操作，但是，顯然，矽片佇列中的各個矽片的位置是不同的，因此需要在脫膠操作過程中不斷移動矽片佇列的位置，對此，可選地，參見圖9，該裝置20還包括：位移控制模組24，該位移控制模組24用於控制該止擋板222和該矽片佇列SY在該支承板221上朝向該支承板221的該第二端部221b移動，以使該矽片佇列SY中的指定矽片能夠移位至預定位置。

在圖9中示出的示例中，取片機械手R在該支承板221的該第二端部221b附近對矽片佇列SY進行取片操作，可以將該位置確定為取片位置。通過位移控制模組24，可以將待操作的矽片S移動至該取片位置，例如可以按照從矽片佇列的外側向內側的順序取片，具體而言，當對矽片佇列的浸泡時間已經達到預定時間，可以通過位移控制模組24首先將矽片佇列SY移位元成最外側的一片矽片到達取片位置，待最外側的矽片被取走之後，位移控制模組24再次移動矽片佇列，以使原本為從外側向內側數第二片目前卻已經位於最外側的矽片到達取片位置，以此類推，直至取片機械手R將所有的矽片取走。這樣，不需要調整取片機械手R的位置或姿態，只需要由位移控制模組24將待處理的矽片移動至取片位置即可。

另外，應當指出的是，在矽片佇列的移動過程中，矽片更有可能因受力的變化而發生傾斜，因此，在使矽片佇列的移動時，可以使支承板221轉換至第二位置，並且使止擋板222連同矽片佇列一起移動，這樣即使矽片在外力作用下傾倒也只會朝向止擋板222傾倒，並且可以依靠在止擋板222上，避免了矽片倒塌引起的破損。

對於止擋板與支承板的連接，可選地，參見圖9，該止擋板222以能夠在該支承板221上滑動的方式設置在該支承板221上，並且該位移控制模組24包括動力單元241，該動力單元241用於向該止擋板222施加力，以經由該止擋板222推動該矽片佇列SY在該支承板221上朝向該支承板221的該第二端部221b移動。如圖10所示，止擋板222可以以滑塊-滑軌的方式連接至支承板221，其中，支承板221可以呈滑軌的形式，止擋板222則“騎跨”在該支承板221上，使得能夠沿支承板221滑動。可以設想到，止擋板222也可以以其他方式連接至支承板221，這些等同變形方案均落入本發明的保護範圍內。

為了防止矽片佇列中的矽片沿其他方向傾斜，可選地，參見圖11，該裝置20還包括：防護模組25，該防護模組25在該容納模組21內沿水平方向設置在該矽片佇列SY的兩側。如圖11所示，防護模組25可以例如呈板條形狀，並且在容納模組21內沿水平方向固定在矽片佇列SY的兩側，從而一旦矽片自行脫膠並趨向於沿其徑向方向傾斜時，可以立即由防護模組25阻擋，而不會傾塌而破損。

根據本發明的可選實施例，參見圖11，該裝置還包括噴淋模組26，該噴淋模組26用於向該矽片佇列SY噴淋清洗液，以對該矽片佇列中的矽片進行清洗。

參見圖12，本發明實施例還提供了一種用於矽片脫膠的設備30，該設備包括： 根據上文限定的用於矽片脫膠的裝置20； 取片機械手R，該取片機械手R用於拾取該矽片佇列中的矽片以使該矽片與該矽片佇列分離並將該矽片從該裝置移走。

需要說明的是：本發明實施例所記載的技術方案之間，在不衝突的情況下，可以任意組合。

以上僅為本發明之較佳實施例，並非用來限定本發明之實施範圍，如果不脫離本發明之精神和範圍，對本發明進行修改或者等同替換，均應涵蓋在本發明申請專利範圍的保護範圍當中。

1:線切割設備 2:待加工矽棒 11:線切割單元 12:承載單元 20:裝置 21:容納模組 22:支承模組 23:托舉模組 24:位移控制模組 25:防護模組 26:噴淋模組 30:設備 111:線軸 112:切割線 121:基台 122:中介軟體 221:支承板 221a:第一端部 221b:第二端部 222:止擋板 223:提升機構 224:鉸鏈 231:夾持單元 232:驅動單元 S:矽片 SY:矽片佇列 R:機械手

圖1為一種常規的線切割設備的示意圖。 圖2為另一種常規的線切割設備的示意圖。 圖3為本發明實施例提供的用於矽片脫膠的裝置的示意圖。 圖4為本發明實施例提供的用於矽片脫膠的裝置的另一示意圖。 圖5為本發明另一實施例提供的用於矽片脫膠的裝置的示意圖。 圖6為圖5示出的用於矽片脫膠的裝置的局部示意圖。 圖7為本發明又一實施例提供的用於矽片脫膠的裝置的示意圖。 圖8為本發明再一實施例提供的用於矽片脫膠的裝置的示意圖。 圖9為本發明另一實施例提供的用於矽片脫膠的裝置的示意圖。 圖10為圖9示出的用於矽片脫膠的裝置的局部示意圖。 圖11為本發明又一實施例提供的用於矽片脫膠的裝置的示意圖。 圖12為本發明實施例提供的用於矽片脫膠的設備的示意圖。

20:裝置

21:容納模組

22:支承模組

122:中介軟體

221:支承板

221a:第一端部

221b:第二端部

222:止擋板

S:矽片

SY:矽片佇列

R:機械手

Claims (10)

1. 一種用於矽片脫膠的裝置，該裝置包括： 頂部敞開的容納模組，用於容納清洗液和經過線切割並仍由膠黏連的矽片佇列； 設置在該容納模組內的用於支承該矽片佇列的支承模組； 其中， 該支承模組包括： 支承板，該支承板設置在該容納模組的底部上，使得當該矽片佇列以各個矽片豎立的方式放置在該支承板上時，該矽片佇列的帶膠部分能夠被該容納模組中的該清洗液浸沒，該支承板包括沿該支承板的長度方向的第一端部和第二端部； 止擋板，該止擋板垂直於該支承板設置在該支承板上； 其中，該支承板設置成能夠繞該第一端部相對於該容納模組在第一位置與第二位置之間旋轉，在該第一位置，該支承板水平地位於該容納模組的底部上，在該第二位置，該支承板的該第二端部相對於該容納模組的底部升起預定高度，使得每個矽片朝向該止擋板的方向傾斜。
2. 如請求項1所述之用於矽片脫膠的裝置，其中，該支承模組還包括：設置在該支承板上的托舉模組，該托舉模組設置成能夠從下方托舉該矽片佇列中的一個矽片，以使該矽片能夠與該矽片佇列上的膠分離。
3. 如請求項2所述之用於矽片脫膠的裝置，其中，該托舉模組包括：夾持單元和驅動單元，該夾持單元用於從下方夾持該矽片，該驅動單元用於驅動該夾持單元向上運動以使所夾持的矽片與該矽片佇列上的膠分離。
4. 如請求項1所述之用於矽片脫膠的裝置，其中，該支承模組還包括提升機構，用於使該支承板繞該第一端部在該第一位置與該第二位置之間旋轉。
5. 如請求項1所述之用於矽片脫膠的裝置，其中，該支承板在該第一端部處經由鉸鏈連接至該容納模組的該底部。
6. 如請求項1至5中任一項所述之用於矽片脫膠的裝置，該裝置還包括：位移控制模組，該位移控制模組用於控制該止擋板和該矽片佇列在該支承板上朝向該支承板的該第二端部移動，以使該矽片佇列中的指定矽片能夠移位至預定位置。
7. 如請求項6所述之用於矽片脫膠的裝置，其中，該止擋板以能夠在該支承板上滑動的方式設置在該支承板上，並且該位移控制模組包括動力單元，該動力單元用於向該止擋板施加力，以經由該止擋板推動該矽片佇列在該支承板上朝向該支承板的該第二端部移動。
8. 如請求項1至5中任一項所述之用於矽片脫膠的裝置，該裝置還包括：防護模組，該防護模組在該容納模組內沿水平方向設置在該矽片佇列的兩側。
9. 如請求項1至5中任一項所述之用於矽片脫膠的裝置，該裝置還包括噴淋模組，該噴淋模組用於向該矽片佇列噴淋清洗液，以對該矽片佇列中的矽片進行清洗。
10. 一種用於矽片脫膠的設備，該設備包括： 根據如請求項1至9中任一項所述之用於矽片脫膠的裝置； 取片機械手，該取片機械手用於拾取該矽片佇列中的矽片以使該矽片與該矽片佇列分離並將該矽片從該裝置移走。