CN110211904A - 慢提拉装置及硅片清洗机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种慢提拉装置及硅片清洗机。慢提拉装置包括机台;平衡板,用以放置装有硅片的花篮;平衡板具有相对的第一侧边和第二侧边;升降机构,位于平衡板的下侧;升降机构可驱动平衡板升起并驱使平衡板的第一侧边高于平衡板的第二侧边;以及挡件,设于机台上,并位于平衡板的第一侧边的上升路径上的上方;挡件用以在平衡板的第一侧边上升至预设高度时,阻挡平衡板的第一侧边继续上升,使得升降机构可驱使平衡板的第二侧边上升。上述慢提拉装置,通过升降机构和挡件共同作用,即可实现花篮的放平操作。挡件的作用在于可在平衡板的第一侧边升高至预设高度时阻挡平衡板的第一侧边的上升即可,结构简单,即使得慢提拉装置结构简单。

Description

慢提拉装置及硅片清洗机
技术领域
本发明涉及硅片清洗领域,特别是涉及一种慢提拉装置及硅片清洗机。
背景技术
一般地,硅料经切割形成硅片后,硅片表面硅料碎屑或切割液等脏污,故需要通过硅片清洗机对切割后的硅片进行清洗,然后进行烘干处理。一般地,在通过硅片清洗机对硅片进行清洗后,利用慢提拉装置将装有硅片的花篮提起进行沥水。
而为了降低花篮的沥水时间,设置慢提拉结构在将硅片的花篮提起时,还使得装有硅片的花篮倾斜,及再将花篮重新放平。然而,传统的方式是利用机械手将花篮提起,并向一侧倾斜,且但通过机械手难以将花篮重新放平,以至需要另外设置可以将花篮放平的机构,导致慢提拉装置结构复杂。
发明内容
基于此,有必要提供一种能实现花篮倾斜和放平,且结构简单的慢提拉装置。
一种慢提拉装置,包括:
机台;
平衡板,用以放置装有硅片的花篮;所述平衡板具有相对的第一侧边和第二侧边;
升降机构,位于所述平衡板的下侧;所述升降机构可驱动所述平衡板升起并驱使所述平衡板的第一侧边高于所述平衡板的第二侧边;以及
挡件,设于所述机台上,并位于所述平衡板的第一侧边的上升的路径上的上方;所述挡件用以在所述平衡板的第一侧边上升至预设高度时,阻挡所述平衡板的第一侧边继续上升,并与所述升降机构共同驱使所述平衡板的第二侧边上升。
上述慢提拉装置,通过设于平衡板底部的升降机构实现平衡板的倾斜,进而实现花篮的倾斜。然后通过增设一个挡件,通过升降机构和挡件共同作用,即可实现花篮的放平操作。挡件的作用在于可在平衡板的第一侧边升高至预设高度时阻挡平衡板的第一侧边的上升即可,结构简单,即使得慢提拉装置结构简单。
在其中一个实施例中,所述升降机构的顶端设有顶杆,所述顶杆沿平行于所述平衡板的第一侧边的方向延伸。
在其中一个实施例中,沿所述顶杆的延伸方向,所述顶杆的长度大于等于所述平衡板的宽度。
在其中一个实施例中,所述挡件的下表面设有缓冲垫。
在其中一个实施例中,所述挡件上设有一端开口的滑槽,所述滑槽的开口端位于所述挡件的下表面;所述平衡板的上表面设有可插入所述凹陷的凸起;所述凸起可在所述凹陷内沿垂直于所述平衡板的第一侧边的方向移动。
在其中一个实施例中,所述平衡板下表面设有限位部,以限制所述升降机构的顶端相对所述平衡板沿垂直于所述第一侧边的方向移动。
在其中一个实施例中,所述平衡板具有相对的第三侧边和第四侧边;所述升降机构上升可将所述平衡板顶起并驱使所述平衡板的第三侧边高于所述平衡板的第四侧边。
在其中一个实施例中,所述升降机构包括可沿竖直方向伸缩的气缸。
在其中一个实施例中,所述升降机构包括电机、升降杆以及用以限制所述升降杆转动的限位件;所述升降杆具有沿轴向延伸的圆孔;所述电机的输出轴插设于所述升降杆的圆孔内,并与所述升降杆螺纹连接。
本发明还提供一种硅片清洗机。
一种硅片清洗机,包括清洗槽、本发明提供的慢提拉装置。
上述硅片清洗机,通过设于平衡板底部的升降机构实现平衡板的倾斜,进而实现花篮的倾斜。然后通过增设一个挡件,通过升降机构和挡件共同作用,即可实现花篮的放平操作。挡件的作用在于可在平衡板的第一侧边升高至预设高度时阻挡平衡板的第一侧边的上升即可,结构简单,即使得慢提拉装置结构简单。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的慢提拉装置的结构示意图。
图2为本发明另一实施例提供的慢提拉装置的升降机构的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,本发明一实施例提供的慢提拉装置100,包括机台101、用以放置装有硅片的花篮10的平衡板110、位于平衡板110的下方的升降机构130以及设于机台101上的挡件150。
具体地,平衡板110具有相对的第一侧边111和第二侧边113。升降机构130可驱动平衡板110升起并使得平衡板110的第一侧边111高于平衡板110的第二侧边113。挡件150位于平衡板110的第一侧边111的上升路径上的上方。挡件150用以在平衡板110的第一侧边111上升至预设高度时,阻挡平衡板110的第一侧边111继续上升,使得升降机构130可驱动平衡板110的第二侧边113上升。
具体地,升降机构130顶起平衡板110时,升降机构130在平衡板110上的作用点位于平衡板110的下表面上,且位于第一侧边111和第二侧边113之间的靠近第一侧边111的位置。从而在升降机构130驱动平衡板110上升时,根据杠杆原理,平衡板110的第一侧边111高于第二侧边113。
而当平衡板110的第一侧边111上升至预设高度后,通过挡件150阻挡平衡板110的第一侧边111继续上升。进而,在升降机构130继续上升的过程中,挡件150在平衡板110的第一侧边111的位置给平衡板110一个向下的作用力,从而使得平衡板110的第二侧边113上升,至平衡板110的第一侧边111和第二侧边113位于同一水平面上,达到将平衡板110放平的目的,即达到将装有硅片的花篮放平的目的。
另外,可以理解的是,预设高度是指平衡板110上的装有硅片的花篮能够完全脱离硅片清洗机的清洗槽内的液体的高度。
故慢提拉装置100,通过设于平衡板110底部的升降机构130实现平衡板110的倾斜,进而实现花篮的倾斜。然后通过增设一个挡件150,通过升降机构130和挡件150共同作用,即可实现花篮的放平操作。挡件150的作用在于可在平衡板110的第一侧边111升高至预设高度时阻挡平衡板110的第一侧边111的上升即可,无需设置复杂的结构,结构简单,即使得慢提拉装置结构简单。
另外,升降机构130设于平衡板110的底侧,不与放置在平衡板110上的装有硅片的花篮接触,更加不会与花篮内的硅片接触,故不会因为升降机构130的作用而损伤花篮和花篮内的硅片。
另外,可以理解的是,机台101可以是硅片清洗机的机台,也可以单独设置。
另外,升降机构130位于平衡板110的下侧,而平衡板110随花篮一起位于硅片清洗机的清洗槽内,故升降机构130自然也位于硅片清洗机的清洗槽内。因此,升降机构130不占用清洗槽的外部空间,从而减小了硅片清洗机的体积。
另外,升降机构130位于硅片清洗机的清洗槽内,也能避免操作人员在经过硅片清洗机时,因无意碰撞而影响升降机构130的运行。
可以理解的是,慢提拉装置100是用于将装有硅片的花篮提起并沥水。且沥水过程是通过液体的重力而向下流动。故花篮的底部必然是有镂空存在。而为了将花篮底部流出的液体排出,平衡板110上必然设有可供流出至平衡板110上的液体排出的结构。如将平衡板110上设置镂空结构,或在平衡板110上设有供液体流出的通道,亦或者是有用于容纳液体的空间等。
可以理解的是,在慢提拉装置100所在的硅片清洗机中,挡件150位于硅片清洗机的清洗槽的上侧,或位于清洗槽内清洗液的上侧,从而能够在装有硅片的花篮提高至预设高度时,花篮能够脱离清洗槽内的清洗液,从而可以达到沥水的目的。
本实施例中,平衡板110呈矩形,第一侧边111和第二侧边113平行。可以理解的是,在另外可行的实施例中,平衡板的第一侧边和第二侧边还可以不平行。
本实施例中,升降机构130的顶端设有顶杆131,顶杆131沿平行于平衡板110的第一侧边111的方向延伸。从而避免平衡板110的与第一侧边111相邻的侧边向上或向下倾斜的现象,从而能够更好的控制平衡板110沿预设的方向倾斜。
本实施例中,沿顶杆131的延伸方向,顶杆131的长度大于等于平衡板110的宽度,从而减小顶杆131与平衡板110之间的压强,缓解平衡板110局部受理集中的现象。
本实施例中,平衡板110中仅第一侧边111和第二侧边113两个相对的侧边出现高度差,另外的相对的侧边并未出现高度差。可以理解的是。在另外可行的实施例中,在平衡板倾斜的过程中,平衡板的另外的相对的侧边也可以出现高度差。
例如,在一个可行的实施例中,平衡板具有相对的第三侧边和第四侧边;升降机构上升可将平衡板顶起并驱使所述平衡板的第三侧边高于所述平衡板的第四侧边。从而更好的提高平衡板的沥水效果。
具体地,可以通过改变顶杆的延伸方向,来改变平衡板的倾斜方向。具体地,顶杆的延伸方向与第一侧边的延伸方向的夹角呈锐角,顶杆的延伸方向与第三侧边的延伸方向也呈锐角。从而使得升降机构在上升时,不但平衡板的第一侧边和第二侧边存在高度差,第三侧边和第四侧边之间也存在高度差。
相应地,若平衡板呈矩形,则升降机构上升时,平衡板的两个相对的拐角之间存在高度差。
进一步地,本实施例中,顶杆131为圆杆,故顶杆131的与平衡板110接触的表面为曲面,从而可以在升降机构130上升时,有效避免顶杆131与平衡板110卡死的现象。
当然,可以理解的是,在另外可行的实施例中,顶杆不限于圆杆,还可以是椭圆杆等规则或不规则的形状。优选的,顶杆的与平衡板接触的部分圆滑设置。
本实施例中,挡件150的下表面设有缓冲垫151,从而在将平衡板110顶起至平衡板110的第一侧边与挡件150抵接时起到缓冲作用,避免挡件150与平衡板110的撞击,从而避免放置在平衡板110上的花篮的震动,进而避免因花篮的震动而造成的对装在花篮内的硅片的损伤。
本实施例中,挡件150上设有一端开口的滑槽153,滑槽153的开口端位于挡件150的下表面。平衡板110的上表面设有可插入滑槽153的凸起115。凸起115可在滑槽153内沿垂直于平衡板110的第一侧边111的方向移动。
故在平衡板110的第一侧边111上升至挡件150处时,凸起115插入凹陷153内,通过滑槽153的侧壁限制凸起115的位置,防止凸起115沿垂直于第一侧边111的方向滑出滑槽153,从而防止平衡板110沿垂直于第一侧边111的方向过渡滑动而脱离挡件150的抵接。
本实施例中,平衡板110的下表面设有限位部,以限制升降机构130的顶端相对平衡板110沿垂直于第一侧边111的方向移动,从而使得平衡板与升降机构130接触的位置基本保持不变,进而避免平衡板沿垂直于第一侧边111的方向滑动,进而使得平衡板沿预定的轨迹倾斜。
具体到本实施例中,升降机构130的与平衡板110接触的部分为顶杆131,故通过限位部限制顶杆131的位置,来限制平衡板110与升降机构130的相对位置。
更具体地,本实施例中,限位部为两个设于平衡板110下表面且相对设置的限位块118。即通过将顶杆131插入两个限位块118来对顶杆131进行限位。
可以理解的是,顶杆131与限位块118间隙配合,从而在平衡板110倾斜过程中,便于顶杆131平衡板110的转动。
可以理解的是,在另外可行的实施例中,限位部的结构不限于此,还可以是与顶杆匹配的凹槽等结构。亦或者,在另外可行的实施例中,通过设置顶杆与限位部的结构实现顶杆与限位部的铰接,从而也能实现升降机构与平衡板的相对转动。
当然,在另外可行的实施例中,若升降机构与平衡板接触的部分不是顶杆,则限位部与升降机构顶部的相应元件进行相互限位。
本实施例中,所述升降机构130包括可沿竖直方向伸缩的气缸133。即通过气缸133的伸缩来实现升降机构130的升降操作。
显然的,顶杆131固定设于气缸133的顶端,以通过气缸133的伸缩实现顶杆131的升降。
当然,在另外可行的实施例中,气缸的伸缩方向不限于竖直方向。能将平衡板顶起,并使得平衡板倾斜以使得第一侧边和第二侧边之间存在高度差即可。
当然,可以理解的是,在另外可行的实施例中,升降机构也不限于通过气缸实现其升降操作。
例如,参图2,在另外可行的实施例中,升降机构230包括电机231、升降杆233以及限制升降杆233转动的限位件235。升降杆233具有沿轴向延伸的圆孔234。电机231的输出轴232插设于升降杆233的圆孔内,并与升降杆233螺纹连接。从而可以在升降机构230运行时,通过电机231的输出轴232的转动带动升降杆233的轴向移动,进而实现升降杆233的升降。
具体地,在使用过程中,需要将限位件235固定设于机台上。以在升降机构230在运行过程中,防止升降杆233转动。
本发明以实施例提供一种硅片清洗机,包括包括清洗槽以及本发明提供的慢提拉装置。
上述硅片清洗机,通过设于平衡板底部的升降机构实现平衡板的倾斜,进而实现花篮的倾斜。然后通过增设一个挡件,通过升降机构和挡件共同作用,即可实现花篮的放平操作。挡件的作用在于可在平衡板的第一侧边升高至预设高度时阻挡平衡板的第一侧边的上升即可,结构简单,即使得慢提拉装置结构简单。
上述慢提拉装置,通过设于平衡板底部的升降机构实现平衡板的倾斜,进而实现花篮的倾斜。然后通过增设一个挡件,通过升降机构和挡件共同作用,即可实现花篮的放平操作。挡件的作用在于可在平衡板的第一侧边升高至预设高度时阻挡平衡板的第一侧边的上升即可,结构简单,即使得慢提拉装置结构简单。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种慢提拉装置,其特征在于,包括:
机台;
平衡板,用以放置装有硅片的花篮;所述平衡板具有相对的第一侧边和第二侧边;
升降机构,位于所述平衡板的下侧;所述升降机构可驱动所述平衡板升起并驱使所述平衡板的第一侧边高于所述平衡板的第二侧边;以及
挡件,设于所述机台上,并位于所述平衡板的第一侧边的上升路径上的上方;所述挡件用以在所述平衡板的第一侧边上升至预设高度时,阻挡所述平衡板的第一侧边继续上升,使得所述升降机构可驱使所述平衡板的第二侧边上升。
2.根据权利要求1所述的慢提拉装置,其特征在于,所述升降机构的顶端设有顶杆,所述顶杆沿平行于所述平衡板的第一侧边的方向延伸。
3.根据权利要求2所述的慢提拉装置,其特征在于,沿所述顶杆的延伸方向,所述顶杆的长度大于等于所述平衡板的宽度。
4.根据权利要求1所述的慢提拉装置,其特征在于,所述挡件的下表面设有缓冲垫。
5.根据权利要求1所述的慢提拉装置,其特征在于,所述挡件上设有一端开口的滑槽,所述滑槽的开口端位于所述挡件的下表面;所述平衡板的上表面设有可插入所述凹陷的凸起;所述凸起可在所述凹陷内沿垂直于所述平衡板的第一侧边的方向移动。
6.根据权利要求1所述的慢提拉装置,其特征在于,所述平衡板下表面设有限位部,以限制所述升降机构的顶端相对所述平衡板沿垂直于所述第一侧边的方向移动。
7.根据权利要求1所述的慢提拉装置,其特征在于,所述平衡板具有相对的第三侧边和第四侧边;所述升降机构上升可将所述平衡板顶起并驱使所述平衡板的第三侧边高于所述平衡板的第四侧边。
8.根据权利要求1所述的慢提拉装置,其特征在于,所述升降机构包括可沿竖直方向伸缩的气缸。
9.根据权利要求1所述的慢提拉装置,其特征在于,所述升降机构包括电机、升降杆以及用以限制所述升降杆转动的限位件;所述升降杆具有沿轴向延伸的圆孔;所述电机的输出轴插设于所述升降杆的圆孔内,并与所述升降杆螺纹连接。
10.一种硅片清洗机,其特征在于,包括清洗槽以及权利要求1至9任一项所述的慢提拉装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110665893A (zh) * 2019-09-30 2020-01-10 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种超大尺寸单晶硅片的清洗方法
CN110752263A (zh) * 2019-11-19 2020-02-04 晶海洋半导体材料(东海)有限公司 一种单晶制绒的提拉方法及装置
CN111341856A (zh) * 2020-02-28 2020-06-26 通威太阳能(眉山)有限公司 一种制绒的脱水烘干方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105845598A (zh) * 2015-01-15 2016-08-10 南京华伯仪器科技有限公司 硅片分片装置及硅片装卸系统
CN107473133A (zh) * 2017-09-22 2017-12-15 张家港市超声电气有限公司 硅片花篮慢提拉装置
CN107681023A (zh) * 2017-11-10 2018-02-09 常州亿晶光电科技有限公司 慢提拉脱水设备
CN109860096A (zh) * 2018-12-13 2019-06-07 徐再 硅片花篮的提升装置
CN210110720U (zh) * 2019-06-28 2020-02-21 阜宁协鑫光伏科技有限公司 慢提拉装置及硅片清洗机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105845598A (zh) * 2015-01-15 2016-08-10 南京华伯仪器科技有限公司 硅片分片装置及硅片装卸系统
CN107473133A (zh) * 2017-09-22 2017-12-15 张家港市超声电气有限公司 硅片花篮慢提拉装置
CN107681023A (zh) * 2017-11-10 2018-02-09 常州亿晶光电科技有限公司 慢提拉脱水设备
CN109860096A (zh) * 2018-12-13 2019-06-07 徐再 硅片花篮的提升装置
CN210110720U (zh) * 2019-06-28 2020-02-21 阜宁协鑫光伏科技有限公司 慢提拉装置及硅片清洗机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110665893A (zh) * 2019-09-30 2020-01-10 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种超大尺寸单晶硅片的清洗方法
CN110752263A (zh) * 2019-11-19 2020-02-04 晶海洋半导体材料(东海)有限公司 一种单晶制绒的提拉方法及装置
CN110752263B (zh) * 2019-11-19 2021-08-13 晶海洋半导体材料(东海)有限公司 一种单晶制绒的提拉方法及装置
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