CN206711868U - 一种单晶切片水煮脱胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种单晶切片水煮脱胶装置，包括水槽和吊挂在所述水槽内的底座，所述底座上固定有若干“L”形的托板，待脱胶的单晶切片放置于所述托板上；所述托板由垂直的横板和竖板组成，其中横板的上表面设置5~10°的坡度，由远离竖板一侧向下倾斜。本实用新型的脱胶装置专用于单晶切片的水煮脱胶，在水槽内放置底座，底座上固定托板，切好的光学加工片连同环氧树脂条放置在托板上进行水浴脱胶，操作简单；同时，为了防止单晶切片在成功脱胶后从托板上掉落，在横板上设置了向内倾斜的坡度，避免了在脱胶过程中单晶切片可能产生的损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及锗片加工领域，具体涉及一种单晶切片水煮脱胶装置。
背景技术
锗片光学加工过程中内圆切片使用了环氧树脂类胶水粘结固定单晶，在切片完成后需用水煮方式脱胶，然后取出锗片。目前没有专用于锗片脱胶的脱胶装置，通常是利用传统的半导体脱胶装置进行水浴脱胶，然而光学用途的单晶片厚度、直径大小规格较多，而现有的配套脱胶支架多适用于半导体或光伏类衬底薄片使用，无法满足光学加工单晶片脱胶固定要求，脱胶过程中易损坏晶片。
发明内容
发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种适用于光学加工单晶片的脱胶装置，保护单晶片脱胶过程中不被损伤。
技术方案：本实用新型所述单晶切片水煮脱胶装置包括水槽和吊挂在所述水槽内的底座，所述底座上固定有若干“L”形的托板，待脱胶的单晶切片放置于所述托板上；所述托板由垂直的横板和竖板组成，其中横板的上表面设置5~10°的坡度，由远离竖板一侧向下倾斜。
本实用新型进一步优选地技术方案为，所述托板上还开设有若干挡板槽，用于插入挡板，所述挡板垂直于所述横板和竖板，其高度低于所述竖板的高度，宽度与所述横板的宽度一致。
优选地，所述横板的底部设置有插销，所述底座上开设有与所述插销相匹配的插孔，所述托板通过所述插销固定在于所述底座上。
优选地，所述底座通过挂架吊挂在所述水槽内。
优选地，所述底座由不锈钢材料制成，所述托板由四氟材料制成。
有益效果：（1）本实用新型的脱胶装置专用于单晶切片的水煮脱胶，在水槽内放置底座，底座上固定托板，切好的光学加工片连同环氧树脂条放置在托板上进行水浴脱胶，操作简单；同时，为了防止单晶切片在成功脱胶后从托板上掉落，在横板上设置了向内倾斜的坡度，避免了在脱胶过程中单晶切片可能产生的损伤；
（2）本实用新型中在托板上设置了若干挡板槽，用于插入挡板，在单晶切片放置在托板上后，在单晶切片的两侧插入挡板，防止单晶切片左右滑动，避免了单晶切片的相互碰撞；挡板之间的间距可以调节，能够适用与多规格的产品脱胶，应用范围广，适用性强；
（3）本实用新型中托板采用四氟材料制成，利用了四氟材料的耐高温且柔软的特性，在脱胶时不易损坏单晶切片，提高良品率。
附图说明
图1为本实用新型所述的单晶切片水煮脱胶装置的结构示意图；
图2为图1的A-A截面图；
图3为本实用新型所述的托板的结构示意图；
图4为本实用新型所述的底座的结构示意图；
图中1-水槽、2-挂架、3-底座、4-托板、5-插销、6-挡板槽。
具体实施方式
下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
实施例：一种单晶切片水煮脱胶装置，包括水槽1、挂架2、底座3和托板4。其中底座3由不锈钢材料制成，托板4由四氟材料制成。
底座3通过挂架2吊挂在水槽1内，托板4为由垂直的横板和竖板组成的“L”形托板，横板的底部设置有插销5，底座3上开设有与插销相匹配的插孔，托板4通过插销5固定在于底座3上。
横板的上表面设置5~10°的坡度，由远离竖板一侧向下倾斜。托板4上还开设有若干挡板槽6，用于插入挡板，挡板垂直于横板和竖板，其高度低于竖板的高度，宽度与横板的宽度一致。
待脱胶的单晶切片连同环氧树脂条放置于托板4上，两端插入挡板，水槽内的水位至淹没单晶切片与环氧树脂条粘接位置。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
Claims (5)
1.一种单晶切片水煮脱胶装置，其特征在于，包括水槽和吊挂在所述水槽内的底座，所述底座上固定有若干“L”形的托板，待脱胶的单晶切片放置于所述托板上；所述托板由垂直的横板和竖板组成，其中横板的上表面设置5~10°的坡度，由远离竖板一侧向下倾斜。
2.根据权利要求1所述的单晶切片水煮脱胶装置，其特征在于，所述托板上还开设有若干挡板槽，用于插入挡板，所述挡板垂直于所述横板和竖板，其高度低于所述竖板的高度，宽度与所述横板的宽度一致。
3.根据权利要求1所述的单晶切片水煮脱胶装置，其特征在于，所述横板的底部设置有插销，所述底座上开设有与所述插销相匹配的插孔，所述托板通过所述插销固定在于所述底座上。
4.根据权利要求1所述的单晶切片水煮脱胶装置，其特征在于，所述底座通过挂架吊挂在所述水槽内。
5.根据权利要求1所述的单晶切片水煮脱胶装置，其特征在于，所述底座由不锈钢材料制成，所述托板由四氟材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720152327.XU CN206711868U (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 一种单晶切片水煮脱胶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720152327.XU CN206711868U (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 一种单晶切片水煮脱胶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206711868U true CN206711868U (zh) | 2017-12-05 |
Family
ID=60472982
Family Applications (1)
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| CN201720152327.XU Active CN206711868U (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 一种单晶切片水煮脱胶装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN206711868U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115889318A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-04-04 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 用于硅片脱胶的装置及设备 |
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2017
- 2017-02-20 CN CN201720152327.XU patent/CN206711868U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Denomination of utility model: A water boiling degumming device for single crystal chip Effective date of registration: 20211230 Granted publication date: 20171205 Pledgee: Jiangsu bank Limited by Share Ltd. Lishui branch Pledgor: CHINA GERMANIUM Co.,Ltd. Registration number: Y2021980017295 |
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