CN211378286U - 一种晶圆加热器 - Google Patents
一种晶圆加热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211378286U CN211378286U CN202020089126.1U CN202020089126U CN211378286U CN 211378286 U CN211378286 U CN 211378286U CN 202020089126 U CN202020089126 U CN 202020089126U CN 211378286 U CN211378286 U CN 211378286U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dish
- support column
- bears
- wafer
- heating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种晶圆加热器，其包括承载盘、支撑柱和云母加热片，承载盘设于支撑柱的一端，由支撑柱竖立支撑，承载盘的上表面盛放待加热的晶圆，承载盘的内部中空形成盘面状的容腔，云母加热片设置于容腔中，为承载盘的上表面均匀供热，支撑柱中空，云母加热片的电源线自支撑柱中引出。上述晶圆加热器采用圆盘状的云母加热片为工作盘面提供持续、均匀的高温，配合铝制承载盘和支撑柱提供工作平台，增加受热面积，提高受热均匀性，同时解决电源线走线问题，确保其与发热面隔离，外形简洁。
Description
技术领域
本实用新型涉及加热设备技术领域，尤其涉及一种晶圆加热器。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在加工过程中，有时需要对晶圆加热，对于盘状的晶圆，现有加热器采用陶瓷体基座承载晶圆，陶瓷体基座中排布加热丝，从而实现对晶圆面加热，然而，此种结构中受加热丝排布影响，存在发热区域不均匀、局部温度由差异的情况，温度难以调控，另外电源线走线也存在问题，容易出现线体碰到发热面而被烫坏的情况，因此需改进。
实用新型内容
基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种晶圆加热器，解决现有盘状加热器存在的温度控制性差、易损坏电源线的问题。
为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种晶圆加热器，其包括承载盘、支撑柱和云母加热片，承载盘设于支撑柱的一端，由支撑柱竖立支撑，承载盘的上表面盛放待加热的晶圆，承载盘的内部中空形成盘面状的容腔，云母加热片设置于容腔中，为承载盘的上表面均匀供热，支撑柱中空，云母加热片的电源线自支撑柱中引出。
特别地，承载盘上周向均布有若干温度传感器。
特别地，承载盘由分体部拼合而成，且其分体部之间、承载盘与支撑柱之间采用真空钎焊固连。
特别地，承载盘和支撑柱为铝件。
特别地，承载盘的上表面凹陷形成放置区域。
特别地，支撑柱的底部设置有用于固定的固定沿。
综上，本实用新型的有益效果为，与现有技术相比，所述晶圆加热器采用圆盘状的云母加热片为工作盘面提供持续、均匀的高温，配合铝制承载盘和支撑柱提供工作平台，增加受热面积，提高受热均匀性，同时解决电源线走线问题，确保其与发热面隔离，外形简洁。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的晶圆加热器的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的晶圆加热器的剖面视图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
请参阅图1和2所示，本实施例提供一种晶圆加热器，其包括承载盘1、支撑柱2和云母加热片3。
承载盘1设于支撑柱2的一端，由支撑柱2竖立支撑，承载盘1的上表面盛放待加热的晶圆，特别地，上表面凹陷形成放置区域6。
承载盘1的内部中空形成盘面状的容腔，云母加热片3设置于容腔中，为承载盘1的上表面均匀供热。
支撑柱2中空，云母加热片3的电源线4自支撑柱2中引出，有效杜绝电源线4误触碰加热面的情况发生。
承载盘1上周向均布有若干温度传感器5，用于监测盘面多处温度。
此处的承载盘1和支撑柱2为铝件，承载盘1由分体部拼合而成，且其分体部之间、承载盘1与支撑柱2之间采用真空钎焊固连。
承载盘1的支撑柱2的底部设置有用于固定的固定沿7。
综上，该晶圆加热器采用圆盘状的云母加热片为工作盘面提供持续、均匀的高温，配合铝制承载盘和支撑柱提供工作平台，增加受热面积，提高受热均匀性，同时解决电源线走线问题，确保其与发热面隔离，外形简洁。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种晶圆加热器，其特征在于，包括承载盘、支撑柱和云母加热片，所述承载盘设于所述支撑柱的一端，由所述支撑柱竖立支撑，所述承载盘的上表面盛放待加热的晶圆，所述承载盘的内部中空形成盘面状的容腔，所述云母加热片设置于所述容腔中，为所述承载盘的上表面均匀供热，所述支撑柱中空，所述云母加热片的电源线自所述支撑柱中引出。
2.根据权利要求1所述的晶圆加热器，其特征在于：所述承载盘上周向均布有若干温度传感器。
3.根据权利要求1所述的晶圆加热器，其特征在于：所述承载盘由分体部拼合而成，且其分体部之间、所述承载盘与所述支撑柱之间采用真空钎焊固连。
4.根据权利要求1所述的晶圆加热器，其特征在于：所述承载盘和所述支撑柱为铝件。
5.根据权利要求1所述的晶圆加热器，其特征在于：所述承载盘的上表面凹陷形成放置区域。
6.根据权利要求1所述的晶圆加热器，其特征在于：所述支撑柱的底部设置有用于固定的固定沿。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020089126.1U CN211378286U (zh) | 2020-01-15 | 2020-01-15 | 一种晶圆加热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020089126.1U CN211378286U (zh) | 2020-01-15 | 2020-01-15 | 一种晶圆加热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211378286U true CN211378286U (zh) | 2020-08-28 |
Family
ID=72155518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020089126.1U Active CN211378286U (zh) | 2020-01-15 | 2020-01-15 | 一种晶圆加热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211378286U (zh) |
-
2020
- 2020-01-15 CN CN202020089126.1U patent/CN211378286U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8744250B2 (en) | Edge ring for a thermal processing chamber | |
| EP3428960A2 (en) | Wafer supporting apparatus | |
| TW201604317A (zh) | 底座型基於流體的熱控制 | |
| CN104752136B (zh) | 一种等离子体处理装置及其静电卡盘 | |
| CN106796867A (zh) | 用于epi腔室的上圆顶 | |
| CN211378286U (zh) | 一种晶圆加热器 | |
| CN104112638B (zh) | 一种等离子体反应室及其静电夹盘 | |
| TW201633379A (zh) | 磊晶晶圓之製造方法 | |
| JP6545532B2 (ja) | ヒーターブロックおよび基板熱処理装置 | |
| CN103074611A (zh) | 衬底承载装置及金属有机化学气相沉积设备 | |
| CN207781561U (zh) | 一种晶舟结构及扩散炉 | |
| CN107749407A (zh) | 晶圆承载盘及其支撑结构 | |
| CN105118803B (zh) | 顶针机构及支撑装置 | |
| CN109192754B (zh) | 刚性承载基板以及柔性oled显示面板的制备方法 | |
| CN103578899B (zh) | 等离子体处理设备及其静电卡盘 | |
| CN103855054B (zh) | 工艺腔室 | |
| CN207705157U (zh) | 半导体晶圆水气去除装置 | |
| CN206806305U (zh) | 一种扩散石英舟 | |
| CN106158719B (zh) | 晶片支撑环、晶片支撑夹具及晶片加工设备 | |
| CN203096168U (zh) | 金属有机化学气相沉积设备 | |
| CN213878027U (zh) | 一种晶圆表面温度一致的加热装置 | |
| CN103160812A (zh) | 下电极组件及具有其的化学气相沉积设备 | |
| CN203774268U (zh) | 磷化铟晶片退火盒 | |
| CN103578900A (zh) | 等离子体处理设备及其静电卡盘 | |
| CN218561463U (zh) | 一种应用于核酸提取装置的加热结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |