CN210837687U - 一种用于晶圆测试用加热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体生产测试领域的一种用于晶圆测试用加热装置，包括工作平台，工作平台通过支撑腿设置在地面上，工作平台的中心呈镂空设置，工作平台的中心设置有下侧气缸，下侧气缸的连杆穿过工作平台并固定在工作平台的底部，工作平台的四周还设置有上侧支撑，上侧支撑的顶部设置有固定板，固定板上面设置有上侧气缸，上侧气缸的连杆穿过固定板并固定在固定板的顶部；下侧气缸的连杆顶部配合设置有加热组件，上侧气缸的连杆顶部设置有保温组件；保温组件对应设置在加热组件的正上方；该实用新型可以对需要加热的晶圆进行持续加热，使得晶圆加热温度均匀一致，同时具有较好保温作用，避免热量过度散失，降低使用的能耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产测试领域内的一种加热装置。
背景技术
现阶段中，半导体制造业是国家重大战略支持产业，是高端技术制造业，是国家核心竞争力；发展我国自主研发的晶圆生产设备尤为关键；晶圆制程中如果控制晶圆温度，是晶圆刻蚀、物理沉积过程中重要步骤；在半导体制作过程中，要加热一晶圆，他利用晶圆加热装置，以对晶圆进行加热，而晶圆加热的目的在于化学气相沉积，为了沉积一些积体电路所需要的薄膜，但为了使晶圆能达到均温及减少热应力，使晶圆能有较佳的均温性，故晶圆加热装置具有比较重要的作用；一旦晶圆加热不均匀会给后期的生产及测试带来较大不便，甚至会影响产品的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于晶圆测试用加热装置，该实用新型可以对需要加热的晶圆进行持续加热，使得晶圆加热温度均匀一致，同时具有较好保温作用，避免热量过度散失，降低使用的能耗。
本实用新型的目的是这样实现的：一种用于晶圆测试用加热装置，包括工作平台，工作平台通过支撑腿设置在地面上，所述工作平台的中心呈镂空设置，工作平台的中心设置有下侧气缸，下侧气缸的连杆穿过工作平台并固定在工作平台的底部，工作平台的四周还设置有上侧支撑，上侧支撑的顶部设置有固定板，固定板上面设置有上侧气缸，上侧气缸的连杆穿过固定板并固定在固定板的顶部；下侧气缸的连杆顶部配合设置有加热组件，上侧气缸的连杆顶部设置有保温组件；保温组件对应设置在加热组件的正上方。
本实用新型工作时，将需要的加热的晶圆放置在加热盘放置部的加热盘上，开始加热，温度可以通过控制面板进行控制，下侧气缸带动整个加热组件朝上移动，而上侧气缸带动整个保温盘朝下移动，这也使得保温盘盖在加热盘放置部的上面，而保温盘和加热盘放置部上设置有反射锡箔，这也既有保温效果又有反射热量的效果，在实际测试过程中能够节约30%能耗，提高了工作效率，降低了成本。
本实用新型的有益效果在于，该实用新型可以对需要加热的晶圆进行持续加热，使得晶圆加热温度均匀一致，同时具有较好保温作用，避免热量过度散失，降低使用的能耗。
进一步的，为保证加热组件加热可靠，加热效率高；所述加热组件包括固定框架，用于支撑固定框架并安装在工作平台上的伸缩臂，设置在固定框架中心位置的加热盘放置部，设置在加热盘放置部上的加热盘；设置在加热盘上的限位螺钉。
进一步的，为保证加热盘能够安全的平稳的放置在加热盘放置部的内部；所述加热盘放置部呈圆形设置，加热盘放置部的直径大于的加热盘的直径。
进一步的，为保证加热效率高，热量上升快且不会过度的散失；所述加热盘的高度高于固定框架平面的高度；加热盘放置部的内壁上配合设置有反射锡箔。
进一步的，为保证保温效果好，工作效率高，降低能耗；所述保温组件包括保温盘，保温盘呈圆形设置，保温盘的内侧凹陷，保温盘的内侧贴有反射锡箔。
进一步的，为保证便于放置不同型号的晶圆而且便于的进行固定定位；所述限位螺钉设置有若干组，限位螺钉呈环状设置在加热盘的表面。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
其中，1工作平台、2支撑腿、3下侧气缸、4伸缩臂、5加热盘放置部、6加热盘、7限位螺钉、8保温盘、9固定板、10上侧气缸、11反射锡箔。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的目的是这样实现的：一种用于晶圆测试用加热装置，包括工作平台1，工作平台1通过支撑腿2设置在地面上，所述工作平台1的中心呈镂空设置，工作平台1的中心设置有下侧气缸3，下侧气缸3的连杆穿过工作平台1并固定在工作平台1的底部，工作平台1的四周还设置有上侧支撑，上侧支撑的顶部设置有固定板9，固定板9上面设置有上侧气缸10，上侧气缸10的连杆穿过固定板9并固定在固定板9的顶部；下侧气缸3的连杆顶部配合设置有加热组件，上侧气缸10的连杆顶部设置有保温组件；保温组件对应设置在加热组件的正上方；所述加热组件包括固定框架，用于支撑固定框架并安装在工作平台1上的伸缩臂4，设置在固定框架中心位置的加热盘放置部5，设置在加热盘放置部5上的加热盘6；设置在加热盘6上的限位螺钉7；所述加热盘放置部5呈圆形设置，加热盘放置部5的直径大于的加热盘6的直径；所述加热盘6的高度高于固定框架平面的高度；加热盘放置部5的内壁上配合设置有反射锡箔11；所述保温组件包括保温盘8，保温盘8呈圆形设置，保温盘8的内侧凹陷，保温盘8的内侧贴有反射锡箔11；所述限位螺钉7设置有若干组，限位螺钉7呈环状设置在加热盘6的表面。
本实用新型工作时，将需要的加热的晶圆放置在加热盘放置部5的加热盘6上，开始加热，温度可以通过控制面板进行控制，下侧气缸3带动整个加热组件朝上移动，而上侧气缸10带动整个保温盘8朝下移动，这也使得保温盘8盖在加热盘放置部5的上面，而保温盘8和加热盘放置部5上设置有反射锡箔11，这也既有保温效果又有反射热量的效果，在实际测试过程中能够节约30%能耗，提高了工作效率，降低了成本。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种用于晶圆测试用加热装置，包括工作平台，工作平台通过支撑腿设置在地面上，其特征在于，所述工作平台的中心呈镂空设置，工作平台的中心设置有下侧气缸，下侧气缸的连杆穿过工作平台并固定在工作平台的底部，工作平台的四周还设置有上侧支撑，上侧支撑的顶部设置有固定板，固定板上面设置有上侧气缸，上侧气缸的连杆穿过固定板并固定在固定板的顶部；下侧气缸的连杆顶部配合设置有加热组件，上侧气缸的连杆顶部设置有保温组件；保温组件对应设置在加热组件的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆测试用加热装置，其特征在于：所述加热组件包括固定框架，用于支撑固定框架并安装在工作平台上的伸缩臂，设置在固定框架中心位置的加热盘放置部，设置在加热盘放置部上的加热盘；设置在加热盘上的限位螺钉。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆测试用加热装置，其特征在于：所述加热盘放置部呈圆形设置，加热盘放置部的直径大于的加热盘的直径。
4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆测试用加热装置，其特征在于：所述加热盘的高度高于固定框架平面的高度；加热盘放置部的内壁上配合设置有反射锡箔。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆测试用加热装置，其特征在于：所述保温组件包括保温盘，保温盘呈圆形设置，保温盘的内侧凹陷，保温盘的内侧贴有反射锡箔。
6.根据权利要求2所述的一种用于晶圆测试用加热装置，其特征在于：所述限位螺钉设置有若干组，限位螺钉呈环状设置在加热盘的表面。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922467307.3U CN210837687U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种用于晶圆测试用加热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210837687U true CN210837687U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71253051
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922467307.3U Active CN210837687U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种用于晶圆测试用加热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210837687U (zh) |
-
2019
- 2019-12-31 CN CN201922467307.3U patent/CN210837687U/zh active Active
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