CN104743201A - 可兼容多尺寸晶片的托盘结构 - Google Patents
可兼容多尺寸晶片的托盘结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104743201A CN104743201A CN201310744959.1A CN201310744959A CN104743201A CN 104743201 A CN104743201 A CN 104743201A CN 201310744959 A CN201310744959 A CN 201310744959A CN 104743201 A CN104743201 A CN 104743201A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- baffle plate
- pallet
- support holder
- holder structure
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D19/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
- B65D19/0004—Rigid pallets without side walls
- B65D19/0006—Rigid pallets without side walls the load supporting surface being made of a single element
- B65D19/0008—Rigid pallets without side walls the load supporting surface being made of a single element forming a continuous plane contact surface
- B65D19/001—Rigid pallets without side walls the load supporting surface being made of a single element forming a continuous plane contact surface the base surface being made of a single element
- B65D19/0012—Rigid pallets without side walls the load supporting surface being made of a single element forming a continuous plane contact surface the base surface being made of a single element forming a continuous plane contact surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D19/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
- B65D19/0004—Rigid pallets without side walls
- B65D19/0006—Rigid pallets without side walls the load supporting surface being made of a single element
- B65D19/0008—Rigid pallets without side walls the load supporting surface being made of a single element forming a continuous plane contact surface
- B65D19/002—Rigid pallets without side walls the load supporting surface being made of a single element forming a continuous plane contact surface the base surface being made of more than one element
- B65D19/0022—Rigid pallets without side walls the load supporting surface being made of a single element forming a continuous plane contact surface the base surface being made of more than one element forming a continuous plane contact surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D19/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
- B65D19/38—Details or accessories
- B65D19/44—Elements or devices for locating articles on platforms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2519/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
- B65D2519/00004—Details relating to pallets
- B65D2519/00258—Overall construction
- B65D2519/00263—Overall construction of the pallet
- B65D2519/00268—Overall construction of the pallet made of one piece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2519/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
- B65D2519/00004—Details relating to pallets
- B65D2519/00258—Overall construction
- B65D2519/00283—Overall construction of the load supporting surface
- B65D2519/00288—Overall construction of the load supporting surface made of one piece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2519/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
- B65D2519/00004—Details relating to pallets
- B65D2519/00547—Connections
- B65D2519/00552—Structures connecting the constitutive elements of the pallet to each other, i.e. load supporting surface, base surface and/or separate spacer
- B65D2519/00572—Structures connecting the constitutive elements of the pallet to each other, i.e. load supporting surface, base surface and/or separate spacer with separate auxiliary element, e.g. screws, nails, bayonets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2519/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
- B65D2519/00004—Details relating to pallets
- B65D2519/00736—Details
- B65D2519/0081—Elements or devices for locating articles
- B65D2519/00815—Elements or devices for locating articles on the pallet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供一种可兼容多尺寸晶片的托盘结构，包括托盘和挡板，托盘上设置有容纳所述挡板的凹槽，挡板上设置有用于容纳晶片的通孔，挡板与所述凹槽间隙配合，所述通孔与所述晶片间隙配合。本发明的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，通过在托盘上设置挡板，采用托盘及配套的挡板对晶片进行固定，通过设计不同的挡板实现不同尺寸、不同位置晶片的工艺试验，且由于晶片和托盘是完全接触，解决了晶片边缘温度均匀性差的问题，且能够实现对托盘多点位置的工艺验证，降低了成本、缩短了工艺验证时间、提高了晶片的工艺质量。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备制造领域，尤其涉及一种可兼容多尺寸晶片的托盘结构。
背景技术
如图1至图4所示，在半导体设备中，例如物理化学气象沉积薄膜设备（PVD）或者等离子体刻蚀设备（Etch），需要将晶片4放置到一个加工出圆形槽的托盘1上，将托盘1传送到工艺模块进行所需工艺。托盘1的主要作用是承载晶片4，保证在所需工艺时晶片4温度的均匀性。托盘1的设计受工艺模块的尺寸限制，上面圆形槽以及环形槽3的设计需结合放置晶片4的数量，通常每一种晶片4尺寸对应一种专用承载托盘1。图1和图2分别为一种可以放置1片8寸和5片4寸晶片的托盘结构，圆形晶片4放在圆形槽中。
在设备研发、产品生产中，同一设备往往需要对多种尺寸的晶片进行工艺开发验证，还会对一些非标准晶片进行工艺试验。现有技术一是在同一尺寸托盘上设计加工不同的圆形槽，用以承载不同尺寸晶片。图1与图2中的托盘外径尺寸相同，其上开有用于放置晶片的圆形槽，圆形槽底部的内周缘处的开有略深的环形槽3，从而在圆形槽内形成一凸台用于承放晶片。圆形槽的直径应和环形槽的外径相等，并且略大于晶片的直径。环形槽的内径（即凸台的直径）应略小于晶片直径。图3为托盘装配断面示意图。因晶片尺寸不同而设计加工不同，两种托盘不能兼容使用。现有技术的托盘结构存在以下不足：在设备工艺开发时，需要进行多种托盘的设计与加工，周期长、费用高；某些托盘材料难加工，限制了托盘材料的可选范围；环形槽上部的晶片边缘因无法和托盘接触，导致晶片周围的温度比中间低，均匀性差；同一托盘放置晶片的位置无法改变，无法实现对托盘上多点位置的工艺验证。
发明内容
鉴于现有技术的现状，本发明的目的在于提供一种可兼容多尺寸晶片的托盘结构，通过在托盘上设置挡板，实现对多种标准尺寸晶片和非标晶片的兼容工艺试验。为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种可兼容多尺寸晶片的托盘结构，包括托盘和挡板；
所述托盘上设置有容纳所述挡板的凹槽，所述挡板上设置有用于容纳所述晶片的通孔；
所述挡板与所述凹槽间隙配合，所述通孔与所述晶片间隙配合。
较优地，所述挡板与所述托盘可拆卸连接。
较优地，所述挡板通过螺钉、销钉或螺柱连接所述托盘。
较优地，所述挡板由导热材料制成。
进一步地，所述导热材料为金属或碳化硅。
进一步地，所述挡板的热膨胀系数与所述托盘的热膨胀系数相同或相近。
较优地，所述托盘和所述挡板为圆形或方形或椭圆形或其它几何形状。
较优地，所述通孔的数量为多个。
进一步地，多个所述通孔以环形阵列或矩形阵列分布在所述挡板上。
较优地，所述凹槽为圆形槽，所述圆形槽的内周缘处设置有环形槽，所述环形槽的外径等于所述圆形槽的直径，所述环形槽的内径略小于所述圆形槽的直径，从而使得在所述圆形槽内形成一用于承放所述挡板的凸台。
本发明的有益效果是：
本发明的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，通过在托盘上设置挡板，采用托盘及配套的挡板对晶片进行固定，通过设计不同的挡板实现不同尺寸、不同位置晶片的工艺试验，且由于晶片和托盘是完全接触，解决了晶片边缘温度均匀性差的问题，且能够实现对托盘多点位置的工艺验证，降低了成本、缩短了工艺验证时间、提高了晶片的工艺质量。
附图说明
图1为现有技术的容纳一片8寸晶片的托盘结构示意图；
图2为现有技术的容纳五片4寸晶片的托盘结构示意图；
图3为图2所示托盘结构放置一片晶片时的结构示意图；
图4为现有技术的托盘结构装配晶片后的断面示意图；
图5为本发明的托盘结构实施例一的结构示意图；
图6为本发明的托盘结构实施例二的结构示意图；
图7为本发明的托盘结构装配晶片后的端面示意图；
图8为本发明的托盘结构实施例三的结构示意图；
图9为本发明的托盘结构实施例四的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明的可兼容多尺寸晶片的托盘结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图5至图9，本发明的可兼容多尺寸晶片的托盘结构一实施例包括托盘1和挡板5，托盘1上设置有容纳挡板5的凹槽，挡板5上设置有用于容纳晶片的通孔6；挡板5与所述凹槽间隙配合，通孔6与晶片4间隙配合，即挡板5与所述凹槽之间预留间隙，方便拆装挡板5，通孔6与晶片4之间预留间隙，便于放取晶片4。
托盘1和挡板5为圆形，也可为方形或椭圆形或其它几何形状。挡板5与托盘1可拆卸连接。优选地，挡板5通过螺钉、销钉或螺柱连接托盘1。更换挡板5更加方便。
作为一种可实施方式，所述凹槽为圆形槽，圆形槽的内周缘处设置有环形槽3，环形槽3的外径等于圆形槽的直径，环形槽的内径略小于圆形槽的直径，从而使得在圆形槽内形成一用于承放挡板的凸台。设置环形槽3，方便将挡板5从圆形槽内取出。
作为一种可实施方式，通孔6的数量可为多个，多个通孔6以环形阵列或矩形阵列分布在挡板5上。当然多个通孔6也可不规则排布在挡板5上。图8中多个通孔6环形阵列设置，图9中多个通孔6不规则设置。在挡板5上设置通孔6，简化了托盘设计，降低加工成本，同时采用配套的挡板5实现对晶片的固定。
以图5和图6为例，说明本发明采用同一托盘如何实现不同尺寸、不同位置晶片的工艺试验。图5和图6为外径相同的托盘1，在托盘1上表面加工一个圆形槽（凹槽），用以放置挡板5，圆形槽的外径小于托盘1外径，在该圆形槽内周缘处加工一个环形槽3，环形槽3的外径等于圆形槽的直径（内径），内径略小于圆形槽直径，以在圆形槽内形成一凸台用于承放挡板5，挡板5的直径略小于圆形槽直径，且略大于环形槽3的内径。挡板5上加工一定尺寸与数量的通孔6，通孔6的直径略大于晶片4的外径，晶片4置于通孔6中，挡板5由导热材料制成，导热材料为金属或碳化硅，挡板5的热膨胀系数与托盘1的热膨胀系数相同或相近，从而两者之间受热后不易产生变形。图5中挡板5用于固定2寸晶片；图6中挡板用于固定6寸晶片，通孔6的数量只有一个，即一个挡板只固定一个6寸晶片。在同一托盘1上通过安装不同形状的挡板5，实现了对不同尺寸晶片4的工艺试验。
在进行晶片工艺试验时，托盘1与晶片4直接接触，实现热量的传导，对晶片4进行加热，晶片4的底部能够和托盘1完全接触，从而实现对晶片4的均匀加热，克服了现有技术中因为晶片4边缘底部没有和凸台接触所导致晶片4边缘和晶片4中心温度不均匀而影响工艺质量的不足。
在设备开发及新工艺验证时，往往需要对新的加热模块进行温度场的均匀性探究。现有技术采用的方法是加工不同形状的托盘，将测量温度的TC Wafer置于托盘圆形槽中，进行温度测定，获得温度场分布。现有技术的托盘结构因圆形槽位置限制导致温度场测量点有限；以上实施采用配套的挡板与托盘进行配合，则容易实现对温度场中多点灵活测量，在进行一种温度点分布测量后，不用重新加工托盘，只需更换不同的挡板就能实现。
以上实施例的托盘结构，实现了托盘的通用性，简化了托盘设计，更换挡板即可实现不同尺寸、不同位置晶片的工艺试验，同时解决了晶片温度的均匀性问题，并实现了对托盘多点位置的工艺验证，降低了成本、缩短了工艺验证时间、提高了晶片的工艺质量。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
包括托盘和挡板；
所述托盘上设置有容纳所述挡板的凹槽，所述挡板上设置有用于容纳所述晶片的通孔；
所述挡板与所述凹槽间隙配合，所述通孔与所述晶片间隙配合。
2.根据权利要求1所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
所述挡板与所述托盘可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
所述挡板通过螺钉、销钉或螺柱连接所述托盘。
4.根据权利要求1所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
所述挡板由导热材料制成。
5.根据权利要求4所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
所述导热材料为金属或碳化硅。
6.根据权利要求4所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
所述挡板的热膨胀系数与所述托盘的热膨胀系数相同或相近。
7.根据权利要求1-6任一项所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
所述托盘和所述挡板为圆形或方形或椭圆形。
8.根据权利要求1-6任一项所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
所述通孔的数量为多个。
9.根据权利要求8所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
多个所述通孔以环形阵列或矩形阵列分布在所述挡板上。
10.根据权利要求1-6任一项所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：
所述凹槽为圆形槽，所述圆形槽的内周缘处设置有环形槽，所述环形槽的外径等于所述圆形槽的直径，所述环形槽的内径略小于所述圆形槽的直径，从而使得在所述圆形槽内形成一用于承放所述挡板的凸台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310744959.1A CN104743201A (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 可兼容多尺寸晶片的托盘结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310744959.1A CN104743201A (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 可兼容多尺寸晶片的托盘结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104743201A true CN104743201A (zh) | 2015-07-01 |
Family
ID=53583613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310744959.1A Pending CN104743201A (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 可兼容多尺寸晶片的托盘结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104743201A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106505017A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-03-15 | 通富微电子股份有限公司 | 用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法 |
| CN107591354A (zh) * | 2016-07-06 | 2018-01-16 | 苏州能讯高能半导体有限公司 | 一种可适用于多尺寸样片的样片托盘 |
| CN109001228A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-14 | 华侨大学 | 一种带背光照明的衬底缺陷检测用回转工作台 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1915760A (zh) * | 2005-08-15 | 2007-02-21 | 奇景光电股份有限公司 | 晶片托盘 |
| CN2922119Y (zh) * | 2006-06-27 | 2007-07-11 | 逵硕实业有限公司 | 晶圆片承载模组 |
| US20080118712A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Siltronic Ag | Epitaxially coated semiconductor wafer and device and method for producing an epitaxially coated semiconductor wafer |
| CN101228612A (zh) * | 2005-07-21 | 2008-07-23 | Lpe公司 | 用于在晶片处理设备的处理室内部支承和转动承受器的系统 |
| CN201708142U (zh) * | 2010-03-15 | 2011-01-12 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 在铝金属沉积过程中的晶圆放置盘 |
| CN202384308U (zh) * | 2011-07-11 | 2012-08-15 | 诺发系统有限公司 | 用于半导体晶片处置的载体适配器 |
| CN103074673A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-05-01 | 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司 | 衬底支撑结构及沉积装置 |
-
2013
- 2013-12-30 CN CN201310744959.1A patent/CN104743201A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101228612A (zh) * | 2005-07-21 | 2008-07-23 | Lpe公司 | 用于在晶片处理设备的处理室内部支承和转动承受器的系统 |
| CN1915760A (zh) * | 2005-08-15 | 2007-02-21 | 奇景光电股份有限公司 | 晶片托盘 |
| CN2922119Y (zh) * | 2006-06-27 | 2007-07-11 | 逵硕实业有限公司 | 晶圆片承载模组 |
| US20080118712A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Siltronic Ag | Epitaxially coated semiconductor wafer and device and method for producing an epitaxially coated semiconductor wafer |
| CN201708142U (zh) * | 2010-03-15 | 2011-01-12 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 在铝金属沉积过程中的晶圆放置盘 |
| CN202384308U (zh) * | 2011-07-11 | 2012-08-15 | 诺发系统有限公司 | 用于半导体晶片处置的载体适配器 |
| CN103074673A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-05-01 | 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司 | 衬底支撑结构及沉积装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107591354A (zh) * | 2016-07-06 | 2018-01-16 | 苏州能讯高能半导体有限公司 | 一种可适用于多尺寸样片的样片托盘 |
| CN106505017A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-03-15 | 通富微电子股份有限公司 | 用于面板级扇出表面处理的工艺系统及方法 |
| CN109001228A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-14 | 华侨大学 | 一种带背光照明的衬底缺陷检测用回转工作台 |
| CN109001228B (zh) * | 2018-09-18 | 2024-02-27 | 华侨大学 | 一种带背光照明的衬底缺陷检测用回转工作台 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI714574B (zh) | Pecvd載具 | |
| JP2017216441A5 (zh) | ||
| CN104743201A (zh) | 可兼容多尺寸晶片的托盘结构 | |
| TW200627574A (en) | Heat transfer system for improved semiconductor processing uniformity | |
| JP6031238B2 (ja) | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 | |
| CN201352552Y (zh) | 用于高温提取的先进fi叶片 | |
| WO2014143505A1 (en) | Susceptor support shaft for improved wafer temperature uniformity and process repeatability | |
| JP2012064804A5 (zh) | ||
| JP2011108765A (ja) | エピタキシャル成長装置およびエピタキシャル成長方法 | |
| KR101406753B1 (ko) | 웨이퍼 검사용 인터페이스 및 웨이퍼 검사 장치 | |
| CN204959033U (zh) | 金属有机化学气相沉积电阻加热器 | |
| CN103094143B (zh) | 离子注入监测方法 | |
| CN102479690B (zh) | 提高晶圆上源漏极退火时工作电流均匀性的方法 | |
| CN103794528B (zh) | 半导体加工设备 | |
| CN217468383U (zh) | 一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘 | |
| CN104934345A (zh) | 一种等离子体装置 | |
| CN203096168U (zh) | 金属有机化学气相沉积设备 | |
| CN104576484A (zh) | 半导体设备中的托盘结构 | |
| CN203569238U (zh) | 一种碳化硅外延生长反应室 | |
| KR20160015610A (ko) | 프로브 스테이션 | |
| CN212113656U (zh) | 多尺寸集合的载片舟 | |
| CN208507647U (zh) | 用于外延生长装置的多功能晶片衬底基座 | |
| CN109244030A (zh) | 一种用于外延生长装置的多功能晶片衬底基座 | |
| CN110808217A (zh) | 一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法 | |
| CN103985657A (zh) | 桶式炉和半导体制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Wenchang Road, No. 8, No. Applicant after: Beijing North China microelectronics equipment Co Ltd Address before: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Beijing, Wenchang Road, No. 8, No. Applicant before: Beifang Microelectronic Base Equipment Proces Research Center Co., Ltd., Beijing |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150701 |