CN217468383U - 一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，包括载盘主体，所述载盘主体包括导热盘，所述导热盘底部连接有导热柱，导热柱内置有加热棒，所述导热盘上内置有加热盘。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型通过加热棒和加热盘共同对载盘进行加热，这样能使载盘表面温度分布均匀，对于工艺去胶均匀性有很大改善，提升设备工艺能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆加热载盘，尤其涉及一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘。
背景技术
在晶圆制造的工艺中，等离子体灰化设备是整个生产工艺中不可或缺的设备，随着制造工艺要求的不断提高，对等离子体灰化工艺过程的稳定性要求越来越高。设备腔体内部的晶圆承载平台作为等离子设备的重要部件，对晶圆进行加热和承载作用的加热载盘对晶圆光刻胶灰化尤为重要；但对于传统的加热载盘，其温度是通过四根竖直的加热棒a进行加热的如图1所示，这样的加热方式，能满足目前的工艺需求，但会出现中心位置加热棒直接加热的部分，温度比较高，边缘温度比较低，出现热分布不均匀情况，如90℃温度图(图2)和250℃温度Map(图3)所示，这样就会导致晶圆表面的光刻胶受热不均匀，受不同温度影响，导致去胶均匀性比较差，从而影响加工产品的良率。因此，研发一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述不足，提供了一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘。
本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，包括载盘主体，所述载盘主体包括导热盘，所述导热盘底部连接有导热柱，导热柱内置有加热棒，其特征在于：所述导热盘上内置有加热盘。
进一步地，所述加热棒和加热盘通过导线与电源连接。
进一步地，所述加热棒和加热盘串联或并联。
进一步地，所述导热盘与导热柱之间设有倒锥部。
进一步地，所述导热盘、导热柱和倒锥部一体成型。
本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型通过加热棒和加热盘共同对载盘进行加热，这样能使载盘表面温度分布均匀，对于工艺去胶均匀性有很大改善，提升设备工艺能力。
附图说明
图1是传统加热载盘的结构示意图。
图2是热源为90℃时，传统加热载盘的导热盘表面温度分布图。
图3是热源为250℃时，传统加热载盘的导热盘表面温度分布图。
图4是本实用新型的结构示意图。
图5是热源为90℃时，本实用新型中导热盘表面的温度分布图。
图6是热源为250℃时，本实用新型中导热盘表面的温度分布图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步详述。
如图1所示，一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，包括载盘主体1，所述载盘主体1包括导热盘101，所述导热盘101底部连接有导热柱102，导热柱102内置有加热棒2，所述导热盘101上内置有加热盘3。
进一步地，所述加热棒2和加热盘3通过导线与电源连接。
进一步地，所述加热棒2和加热盘3串联或并联。
进一步地，所述导热盘101与导热柱102之间设有倒锥部103。
进一步地，所述导热盘101、导热柱102和倒锥部103一体成型。
本实用新型由加热棒2和加热盘3的共同加热方式，来提升加热载盘的导热盘表面温度均匀性，这样能确保导热盘表面温度分布均匀，如图5、图6所示，从而改善去胶均匀性。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，包括载盘主体，所述载盘主体包括导热盘，所述导热盘底部连接有导热柱，导热柱内置有加热棒，其特征在于：所述导热盘上内置有加热盘。
2.根据权利要求1所述的一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，其特征在于：所述加热棒和加热盘通过导线与电源连接。
3.根据权利要求1所述的一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，其特征在于：所述加热棒和加热盘串联或并联。
4.根据权利要求1所述的一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，其特征在于：所述导热盘与导热柱之间设有倒锥部。
5.根据权利要求1所述的一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘，其特征在于：所述导热盘、导热柱和倒锥部一体成型。
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| CN202220986874.9U CN217468383U (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 一种加热温度分布均匀的晶圆加热载盘 |
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| CN217468383U true CN217468383U (zh) | 2022-09-20 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117855020A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-09 | 上海谙邦半导体设备有限公司 | 一种温度可调的晶圆等离子体去胶装置 |
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2022
- 2022-04-27 CN CN202220986874.9U patent/CN217468383U/zh active Active
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| CN117855020A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-09 | 上海谙邦半导体设备有限公司 | 一种温度可调的晶圆等离子体去胶装置 |
| CN117855020B (zh) * | 2024-03-04 | 2024-05-07 | 上海谙邦半导体设备有限公司 | 一种温度可调的晶圆等离子体去胶装置 |
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