CN203820884U - 一种改善mocvd外延片均匀性的石墨盘 - Google Patents
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Abstract
一种改善MOCVD外延片均匀性的石墨盘,涉及MOCVD外延片生产技术领域,本实用新型包括大石墨盘和小石墨盘,在大石墨盘上设有通气小孔和栓,在小石墨盘中心的背部设置与栓匹配的支撑凹槽,小石墨盘通过支撑凹槽和栓的配合,布置在大石墨盘上方;在小石墨盘上设置有中心片槽和边缘片槽;边缘片槽沿中心片槽的外周均布;在小石磨盘的背部设置一圆柱形凹槽,支撑凹槽设置在圆柱形凹槽的中部。本实用新型通过对现有小石磨盘进行改良,在小石磨盘背部进行挖空,挖空形状为一规则圆柱形,改善了由于栓导热造成的小盘中心局部温度较高,从而降低小石墨盘中心和边缘温度差异,最终获得均匀性很好的外延片。
Description
技术领域
本实用新型涉及MOCVD外延片生产技术领域,特别是MOCVD外延生产设备——石墨盘的设计。
背景技术
MOCVD是指金属有机物化学气相沉积设备,目前广泛应用于III-V化合物半导体薄膜材料的生长。载气把有机源带入反应室,在衬底上反应,形成薄膜材料。衬底放置于石墨盘上,通过灯丝或者射频进行加热,加热温度为500~1200 ℃。石墨盘由高纯石墨组成,并包裹SiC。加热单元在石墨盘下面。
目前Aixtron公司的G5 MOCVD外延石墨盘的设计为:小石墨盘放置于大石墨盘上, 栓通过小石墨盘上的孔支撑小石墨盘。外延生长过程中,载气(H2或者N2)通过大石墨盘上的通气小孔吹起小石墨盘,让其进行自转。小石墨盘上有1个中心片槽和6个对称的边缘片槽。大石墨盘底部的加热单元通过载气,把热量传递到置于小石墨盘盘片槽的衬底上。由于栓是由导热性很好的钛金属构成,小石墨盘盘上中心片的中心温度会明显高于边缘温度,同时又会高于边缘片的温度。这样会导致中心片中心波长比边缘短,同时中心片波长比边缘片短。小石墨盘内部温度不均匀造成小石墨盘生长的外延片均一性不好。
实用新型内容
本实用新型目的在于针对以上问题,提供一种改善MOCVD外延片均匀性的石墨盘。
本实用新型包括大石墨盘和小石墨盘,在大石墨盘上设有通气小孔和栓,在小石墨盘中心的背部设置与栓匹配的支撑凹槽,所述小石墨盘通过支撑凹槽和栓的配合,布置在大石墨盘上方;在小石墨盘上设置有中心片槽和边缘片槽,所述边缘片槽沿中心片槽的外周均布;在所述小石磨盘的背部设置圆柱形凹槽,所述支撑凹槽设置在圆柱形凹槽的中部。
本实用新型通过对现有小石磨盘进行改良,在小石磨盘背部进行挖空,挖空形状为一规则圆柱形,改善了由于栓导热造成的小盘中心局部温度较高,从而降低小石墨盘中心和边缘温度差异,最终获得均匀性很好的外延片。
本实用新型所述圆柱形凹槽的深度为10~10000微米,直径为10~10000微米。通过进一步优化小石墨盘背面圆柱形凹槽的大小,可以调整小石墨盘中心片的温度,进一步提高外延片质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的俯向视图。
具体实施方式
如图1、2所示,本实用新型包括大石墨盘1和小石墨盘2,在生产时,大石墨盘1下方布置有加热单元3;在大石墨盘1上设有通气小孔4和栓5,在小石墨盘2中心的背部设置与栓5匹配的支撑凹槽6,小石墨盘2通过支撑凹槽6和栓4的配合,布置在大石墨盘1上方;在小石墨盘2上设置有一个中心片槽7和六个边缘片槽8,所述六个边缘片槽8沿中心片槽7的外周均布;在小石磨盘2的背部设置圆柱形凹槽9,支撑凹槽6设置在圆柱形凹槽9的中部。圆柱形凹槽9的深度为10~10000微米,直径为10~10000微米。
Claims (2)
1.一种改善MOCVD外延片均匀性的石墨盘,包括大石墨盘和小石墨盘,在大石墨盘上设有通气小孔和栓,在小石墨盘中心的背部设置与栓匹配的支撑凹槽,所述小石墨盘通过支撑凹槽和栓的配合,布置在大石墨盘上方;在小石墨盘上设置有中心片槽和边缘片槽,所述边缘片槽沿中心片槽的外周均布;其特征在于:在所述小石磨盘的背部设置圆柱形凹槽,所述支撑凹槽设置在圆柱形凹槽的中部。
2.根据权利要求1所述的一种改善MOCVD外延片均匀性的石墨盘,其特征在于:所述圆柱形凹槽的深度为10~10000微米,直径为10~10000微米。
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CN104911700A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-16 | 扬州中科半导体照明有限公司 | 一种提高mocvd外延片波长良率的卫星盘 |
CN104911701A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-16 | 扬州中科半导体照明有限公司 | 提高mocvd外延片波长均匀性的一种石墨盘组件 |
CN105442039A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-30 | 晶能光电(常州)有限公司 | 一种mocvd中用于放置硅衬底的石墨盘 |
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