CN110808217A - 一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法 - Google Patents
一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110808217A CN110808217A CN201911005511.1A CN201911005511A CN110808217A CN 110808217 A CN110808217 A CN 110808217A CN 201911005511 A CN201911005511 A CN 201911005511A CN 110808217 A CN110808217 A CN 110808217A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- support
- positioning module
- stopper
- manipulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法,机械手上安装有至少三个晶圆限位器,每一晶圆限位器上均设置有能够对晶圆边缘进行限位的限位面,所述装置包括:支架和定位模块,支架位置可调的安装在机械手上,支架上设置有至少三个圆弧面,至少三个圆弧面同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器的限位面相对应,圆弧面的半径小于晶圆半径;定位模块安装在支架上并可绕至少三个圆弧面的轴线转动,定位模块的径向末端设置有能与限位面相匹配重合的定位面。使用本发明装置和更换方法,更换后晶圆限位器所限定晶圆位置与更换前的同轴一致性能得到有效保证,不仅能够快速准确的更换晶圆限位器,而且不需要做机台位置的调整。
Description
技术领域
本发明涉及半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法。
背景技术
目前,在半导体领域的很多工艺之间都通过机械手臂来回传送晶圆,现有机械手臂包括臂体和可拆卸安装在臂体上对晶圆进行圆周限位的至少三个晶圆限位器,至少三个晶圆限位器上设置有限位面,晶圆边缘抵靠在限位面上来实现圆周方向的限位。因机械传动过程中晶圆会与限位面有微小的相对运动,长时间的使用后,限位面上对应晶圆安装位置的厚度范围内会因晶圆磨损而产生凹陷,从而造成晶圆圆周限位不准,甚至具有掉片和破片的风险。因此,在设定的使用寿命周期后,我们需要对晶圆限位器进行更换。
然而,目前的更换的方式是直接更换,这种更换方法需要重新调整机台位置,作业周期十分冗长,不仅加重了工作人员的劳动负荷,而且也浪费机台的产能。因此需要设计一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法,能够快速准确的更换晶圆限位器,而且不需要重新做机台位置的调整。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法,用于解决现有技术中监测数据存在延迟且检测精度低等的问题。
为实现上述目的及其它相关目的,本发明提供了一种机械手晶圆限位器更换装置,所述机械手上安装有至少三个晶圆限位器,每一所述晶圆限位器上均设置有能够对晶圆边缘进行限位的限位面,所述装置包括:
支架,所述支架位置可调的安装在所述机械手上,所述支架上设置有至少三个圆弧面,所述至少三个圆弧面同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器的限位面相对应,所述圆弧面的半径或等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径;
定位模块,所述定位模块安装在所述支架上并可绕所述至少三个圆弧面的轴线转动,所述定位模块的径向末端设置有能与所述限位面相匹配重合的定位面。
作为本发明的一种可选方案,所述支架为圆盘形,所述至少三个圆弧面位于所述支架的边缘圆柱面上。
作为本发明的一种可选方案,所述晶圆限位器上还设置有伸出至所述限位面内侧的晶圆托块,所述圆弧面与所述限位面之间设置有允许所述晶圆托块通过的避让间隙,所述定位模块上设置有上下贯通且能够允许所述晶圆托块通过的避让缺口。
作为本发明的一种可选方案,所述支架通过可调节安装结构安装在所述机械手上;所述可调节安装结构包括至少两个夹持部;所述夹持部包括:第一夹持体、第二夹持体和至少两个连接螺栓;所述第一夹持体、所述第二夹持体、所述支架均设置有相对应的连接孔,所述支架的厚度小于所述机械手的厚度,所述支架夹设在所述第一夹持体和所述第二夹持体之间并通过所述至少两个连接螺栓相连接。
作为本发明的一种可选方案,所述机械手的两侧设置有凹槽,所述支架上对应两侧凹槽的位置设置有向外延伸的支脚,所述夹持部的一侧与所述支脚通过所述连接螺栓相连接,另一侧在所述连接螺栓拉力的作用下夹持在所述凹槽处的所述机械手上。
作为本发明的一种可选方案,所述夹持部设置在所述定位模块的旋转半径以外。
作为本发明的一种可选方案,所述支架上设置有向上延伸的销轴,所述销轴与所述至少三个圆弧面的轴线同轴,所述定位模块上设置有与所述销轴相配的通孔,所述通孔套装在所述销轴上。
作为本发明的一种可选方案,所述通孔为腰孔,所述腰孔宽度与所述销轴相匹配,所述腰孔的长度沿径向延伸,所述腰孔的长度调节距离小于或等于所允许的晶圆限位器不同心度。
作为本发明的一种可选方案,所述销轴上还安装有能将所述定位模块压紧锁定在所述支架上的锁定体。
本发明还提供了一种机械手晶圆限位器的更换方法,所述机械手上安装有至少三个晶圆限位器,每一所述晶圆限位器上均设置有能够对晶圆边缘进行限位的限位面,所述更换方法包括如下步骤:
提供一支架,在所述支架上设置至少三个圆弧面,使所述至少三个圆弧面同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器的限位面相对应,所述圆弧面的半径或等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径;
使所述支架位置可调的安装在机械手上,并将所述至少三个圆弧面与各个所述晶圆限位器的限位面相对应;
提供一定位模块,使所述定位模块安装在所述支架上并可绕所述至少三个圆弧面的轴线转动,在所述定位模块的径向末端设置能与所述限位面相匹配重合的定位面;
调整所述支架的位置使所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆同心;
转动所述定位模块使所述定位面与待更换晶圆限位器的限位面重合后拆除该晶圆限位器;
将新更换晶圆限位器的限位面重合抵靠在所述定位面上进行定位安装,即完成该晶圆限位块的更换;
调整所述定位模块的位置,以所述定位模块的定位面为重合基准逐个完成其余晶圆限位器的更换。
作为本发明的一种可选方案,所述圆弧面的半径小于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径,调整所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定晶圆同心的过程通过调整各个所述限位面与其对应所述圆弧面之间的间隙相等来实现。
作为本发明的一种可选方案,在所述限位面与所述圆弧面之间间隙的调整过程中,通过在所述间隙内塞入量片来保证各间隙相等。
作为本发明的一种可选方案,所述定位模块上的所述定位面至所述轴线的距离可以径向调整,且径向调整量小于或等于所允许的晶圆限位器不同心度。
作为本发明的一种可选方案,所述更换方法还包括在所述定位模块的所述定位面与待更换晶圆限位器的限位面重合后将所述定位模块锁定在所述支架上的过程。
如上所述,本发明提供了一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法,使用时先将支架位置可调的安装在机械手上,并调整支架位置使所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆同心,从而实现晶圆中心的确定,再转动定位模块使定位模块的定位面与某一旧晶圆限位器的限位面完全重合,保持定位模块位置不变,并将旧晶圆限位器拆除,调整新晶圆限位器的限位面与定位模块的定位面重合后,将新晶圆限位器安装在机械手上即实现该晶圆限位器的更换,调整定位模块至其余晶圆限位器位置,按照上述方法依次完成其余晶圆限位器的更换即可。使用本发明装置新晶圆限位器与原晶圆限位器位置的一致性能够得到有效保证,因此不仅能够快速准确的更换晶圆限位器,而且不需要做机台位置的调整,提高工作效率和质量。
附图说明
图1显示为本发明机械手晶圆限位器更换装置实施例一的结构示意图;
图2显示为本发明机械手晶圆限位器更换装置实施例一的俯视图;
图3显示为本发明机械手晶圆限位器更换装置实施例一中夹持部的结构示意图;
图4显示为本发明机械手晶圆限位器更换装置实施例一中定位模块的结构示意图;
图5显示为图2的主视图;
图6显示为本发明机械手晶圆限位器更换装置非圆盘形支架的结构示意图;
图7显示为本发明机械手晶圆限位器更换装置实施例二的结构示意图
图8显示为本发明更换方法的流程图。
元件标号说明
10 支架
101 销轴
102 支脚
103 圆弧面
20 定位模块
201 定位面
202 避让缺口
203 腰孔
30 夹持部
301 连接螺栓
302 第一夹持体
303 第二夹持体
40 锁定体
5 晶圆限位器
501 限位面
502 晶圆托块
6 机械手
具体实施方式
目前,半导体领域很多工艺之间都通过机械手臂来回传送晶圆,现有机械手臂包括臂体和可拆卸安装在臂体上对晶圆进行圆周限位的至少三个晶圆限位器,至少三个晶圆限位器上设置有限位面,晶圆边缘抵靠在限位面上来实现圆周方向的限位。因机械传动过程中晶圆会与限位面有微小的相对运动,长时间的使用后,限位面上对应晶圆安装位置的厚度范围内会因晶圆磨损而产生凹陷,从而造成晶圆圆周限位不准,甚至具有掉片和破片的风险。因此,在设定的使用寿命周期后,我们需要对晶圆限位器进行更换。
目前的更换的方式是直接更换,这种更换方法需要重新调整机台位置,作业周期十分冗长,不仅加重了工作人员的劳动负荷,而且也浪费机台的产能。因此需要设计一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法,能够快速准确的更换晶圆限位器,而且不需要重新做机台位置的调整。
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图8。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局形态也可能更为复杂。
实施例一
请参阅图1至图6,本发明提供了一种机械手晶圆限位器更换装置,所述机械手6上安装有至少三个晶圆限位器5,每一所述晶圆限位器5上均设置有能够对晶圆边缘进行限位的限位面501,所述装置包括:
支架10,所述支架10位置可调的安装在所述机械手6上,所述支架10上设置有至少三个圆弧面103,所述至少三个圆弧面103同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器5的限位面501相对应,所述圆弧面103的半径小于或等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径;
定位模块20,所述定位模块20安装在所述支架10上并可绕所述至少三个圆弧面103的轴线转动,所述定位模块20的径向末端设置有能与所述限位面501相匹配重合的定位面201。
本发明装置,使用时先将支架10位置可调的安装在机械手6上,并调整支架10位置使所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆同心,从而实现晶圆中心的确定,再转动定位模块20使定位模块20的定位面201与某一旧晶圆限位器5的限位面501完全重合,保持定位模块20位置不变,并将旧晶圆限位器5拆除,调整新晶圆限位器的限位面与定位模块20的定位面201重合后,将新晶圆限位器安装在机械手6上即实现该晶圆限位器的更换,调整定位模块至其余晶圆限位器位置,按照上述方法依次完成其余晶圆限位器5的更换即可。使用本发明装置新晶圆限位器与原晶圆限位器5位置的一致性能够得到有效保证,因此不仅能够快速准确的更换晶圆限位器5,而且不需要做机台位置的调整,提高工作效率和质量。
原则上讲,本发明装置中的支架形状不做限定,其可以为图6所示的非圆盘形结构,其上只要设置有至少三个圆弧面103,并使所述至少三个圆弧面103同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器5的限位面501相对应即可通过圆弧面103与晶圆限位面501之间的间隙参考来实现支架10中心(即晶圆中心)的确定(圆弧面103的半径等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径时直接放上晶圆中心即可确定),但为了更加便于圆弧面103与晶圆限位面501之间的间隙观察,本实施例中所述支架10为圆盘形,所述至少三个圆弧面103位于所述支架10的边缘圆柱面上。
若机械手6上对晶圆实现承托的结构不设置在晶圆限位器5上,如直接设置在晶圆限位器5的限位面501下方的机械手6上,则本发明装置则无需考虑圆弧面103与限位面501之间的间隙问题以及定位模块20对晶圆限位器5更换干涉影响,但作为示例,本实施例中所述晶圆限位器5上还设置有伸出至所述限位面501内侧的晶圆托块502,所述圆弧面103与所述限位面501之间设置有允许所述晶圆托块502通过的避让间隙a,所述定位模块20上设置有上下贯通且能够允许所述晶圆托块502通过的避让缺口202。这样可以直接将旧晶圆限位器5的晶圆托块502从避让间隙a和避让缺口202内提出,从而顺利完成晶圆限位器5的更换。
本发明装置在机械手6上位置可调的安装方式可以通过多种技术手段来实现,如可以通过在支架10或机械手6上设置较大的螺栓连接孔,通过调节螺栓在螺栓连接孔内的对应位置来实现支架10在机械手6上的位置调整,但为了不在机械手6上进行额外加工,较佳地,本实施例中所述支架10通过可调节安装结构安装在所述机械手6上;所述可调节安装结构包括至少两个夹持部30;所述夹持部30包括:第一夹持体302、第二夹持体303和至少两个连接螺栓301;所述第一夹持体302、所述第二夹持体303、所述支架10均设置有相对应的连接孔,所述支架10的厚度小于所述机械手6的厚度,所述支架10夹设在所述第一夹持体302和所述第二夹持体303之间并通过所述至少两个连接螺栓301相连接。这种结构不用对机械手6进行任何改造,能够有效保证机械手的精度。
考虑到现有机台所述机械手6的两侧设置有凹槽,较佳地,本实施例中所述支架10上对应两侧凹槽的位置设置有向外延伸的支脚102,所述夹持部30的一侧与所述支脚102通过所述连接螺栓301相连接,另一侧在所述连接螺栓301拉力的作用下夹持在所述凹槽处的所述机械手6上,这样设置可以将夹持部30设置在所述定位模块20的旋转半径以外,在更换晶圆限位器5的过程中只需旋转定位模块20即可,而不用考虑定位模块20在旋转过程中与夹持部30的干涉。
本发明装置中定位模块20在支架10上的安装可以通过多种手段来实现,较佳地,本实施例中所述支架10上设置有向上延伸的销轴101,所述销轴101与所述至少三个圆弧面103的轴线同轴,所述定位模块20上设置有与所述销轴101相配的通孔,所述通孔套装在所述销轴101上。这样不仅在定位模块20与夹持部30干涉的情况下(即将夹持部30内侧设置在所述定位模块20的旋转半径以内)将定位模块20取下,避开夹持部30的干涉,而且也可以针对不同大小的晶圆制作出不同的定位模块20,从而实现不同规格晶圆限位器5的更换。
在原晶圆限位器5安装精度较高的情况下,本发明装置中定位模块20上的通孔可以与销轴101大小相等,但考虑到误差的存在,本实施例中所述通孔为腰孔203,所述腰孔203宽度与所述销轴101直径相等,所述腰孔203的长度沿径向延伸,所述腰孔203的长度调节距离L小于或等于所允许的晶圆限位器5不同心度。
本装置中可以不设置锁定体40,在晶圆限位器5更换过程中通过手扶来防止定位模块20移位,但为了便于操作,本实施例中所述销轴101上还安装有能将所述定位模块20压紧锁定在所述支架10上的锁定体40。锁定体40可以为能将定位模块20固定安装在支架10上的一切结构,本实施例中所述锁定体40为螺纹连接安装在所述销轴101上的螺母,螺母压紧在定位模块20上从而实现定位模块20的锁定。
实施例二
请参阅图6,本实施例提供了一种机械手晶圆限位器更换装置,其与实施例一相同之处不再赘述,不同之处在于,本实施例中所述支架10上对应两侧凹槽的位置没有设置向外延伸的支脚,且夹持部30设置在所述定位模块20的旋转半径以内,当更换完一晶圆限位器5后,旋转至夹持部30时,将定位模块20从销轴101上取下或抬高至能够避让开夹持部30的高度,等旋转过夹持部30后再将定位模块20复位并转至下一晶圆限位器更换位置进行更换。
实施例三
如图8所示,本发明还提供了一种机械手晶圆限位器的更换方法,所述机械手上安装有至少三个晶圆限位器,每一所述晶圆限位器上均设置有能够对晶圆边缘进行限位的限位面,所述更换方法包括如下步骤:
提供一支架,在所述支架上设置有至少三个圆弧面,使所述至少三个圆弧面同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器的限位面相对应,所述圆弧面的半径小于或等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径;
使所述支架位置可调的安装在机械手上,并将所述至少三个圆弧面与各个所述晶圆限位器的限位面相对应;
提供一定位模块,使所述定位模块安装在所述支架上并可绕所述至少三个圆弧面的轴线转动,在所述定位模块的径向末端设置能与所述限位面相匹配重合的定位面;
调整所述支架的位置使所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆同心(当所述圆弧面的半径等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径时无需调整);
转动所述定位模块使所述定位面与待更换晶圆限位器的限位面完全重合后保持定位模块不动并拆除该晶圆限位器;
将新晶圆限位器的限位面调整至与定位面重合时将新晶圆限位器安装在机械手上;
调整所述定位模块的位置,以所述定位模块的定位面为重合基准逐个完成其余晶圆限位器的更换。
本发明更换方法中,当所述圆弧面的半径等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径时,所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆同心调整过程可省略,本实施例中所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆同心所述圆弧面的半径小于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径,调整所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定晶圆同心的过程通过调整各个所述限位面与其对应所述圆弧面之间的间隙相等来实现。
本发明更换方法中,限位面与圆弧面之间的间隙相等可以通过测距来实现,但作为示例,本实施例中在所述限位面与所述圆弧面之间间隙的调整过程中,通过在所述间隙内塞入量片来保证各间隙相等。
在原晶圆限位器安装精度较高的情况下,从原理上来讲可以不用调整定位模块定位面至所述轴线的距离,但考虑到误差,本实施例中所述定位模块上的所述定位面至所述轴线的距离可以径向调整,且径向调整量小于或等于所允许的晶圆限位器不同心度。
在晶圆限位器更换过程中,定位模块的锁定也可以通过人工扶持来实现,但为了便于操作,解放双手,本实施例中在所述晶圆限位器的更换过程中所述定位模块通过锁定体锁定在所述支架上,且所述定位面抵靠在该晶圆限位器的限位面上。
综上所述,本发明提供了本发明提供了一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法,使用时先将支架位置可调的安装在机械手上,并调整支架位置使所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆同心,从而实现晶圆中心的确定,再转动定位模块使定位模块的定位面与某一旧晶圆限位器的限位面完全重合,保持定位模块位置不变,并将旧晶圆限位器拆除,调整新晶圆限位器的限位面与定位模块的定位面重合后,将新晶圆限位器安装在机械手上即实现该晶圆限位器的更换,调整定位模块至其余晶圆限位器位置,按照上述方法依次完成其余晶圆限位器的更换即可。使用本发明装置新晶圆限位器与原晶圆限位器位置的一致性能够得到有效保证,因此不仅能够快速准确的更换晶圆限位器,而且不需要做机台位置的调整,提高工作效率和质量。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (14)
1.一种机械手晶圆限位器更换装置,所述机械手上安装有至少三个晶圆限位器,每一所述晶圆限位器上均设置有能够对晶圆边缘进行限位的限位面,其特征在于,所述装置包括:
支架,所述支架位置可调的安装在所述机械手上,所述支架上设置有至少三个圆弧面,所述至少三个圆弧面同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器的限位面相对应,所述圆弧面的半径小于或等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径;
定位模块,所述定位模块安装在所述支架上并可绕所述至少三个圆弧面的轴线转动,所述定位模块的径向末端设置有能与所述限位面相匹配重合的定位面。
2.根据权利要求1所述的机械手晶圆限位器更换装置,其特征在于:所述支架为圆盘形,所述至少三个圆弧面位于所述支架的边缘圆柱面上。
3.根据权利要求1所述的机械手晶圆限位器更换装置,其特征在于,所述晶圆限位器上还设置有伸出至所述限位面内侧的晶圆托块,所述圆弧面与所述限位面之间设置有允许所述晶圆托块通过的避让间隙,所述定位模块上设置有上下贯通且能够允许所述晶圆托块通过的避让缺口。
4.根据权利要求1所述的机械手晶圆限位器更换装置,其特征在于:所述支架通过可调节安装结构安装在所述机械手上;
所述可调节安装结构包括至少两个夹持部;
所述夹持部包括:第一夹持体、第二夹持体和至少两个连接螺栓;所述第一夹持体、所述第二夹持体、所述支架均设置有相对应的连接孔,所述支架的厚度小于所述机械手的厚度,所述支架夹设在所述第一夹持体和所述第二夹持体之间并通过所述至少两个连接螺栓相连接。
5.根据权利要求4所述的机械手晶圆限位器更换装置,其特征在于,所述机械手的两侧设置有凹槽,所述支架上对应两侧凹槽的位置设置有向外延伸的支脚,所述夹持部的一侧与所述支脚通过所述连接螺栓相连接,另一侧在所述连接螺栓拉力的作用下夹持在所述凹槽处的所述机械手上。
6.根据权利要求5所述的机械手晶圆限位器更换装置,其特征在于,所述夹持部设置在所述定位模块的旋转半径以外。
7.根据权利要求1所述的机械手晶圆限位器更换装置,其特征在于,所述支架上设置有向上延伸的销轴,所述销轴与所述至少三个圆弧面的轴线同轴,所述定位模块上设置有与所述销轴相配的通孔,所述通孔套装在所述销轴上。
8.根据权利要求7所述的机械手晶圆限位器更换装置,其特征在于,所述通孔为腰孔,所述腰孔宽度与所述销轴相匹配,所述腰孔的长度沿径向延伸,所述腰孔的长度调节距离小于或等于所允许的晶圆限位器不同心度。
9.根据权利要求7所述的机械手晶圆限位器更换装置,其特征在于,所述销轴上还安装有能将所述定位模块压紧锁定在所述支架上的锁定体。
10.一种机械手晶圆限位器的更换方法,所述机械手上安装有至少三个晶圆限位器,每一所述晶圆限位器上均设置有能够对晶圆边缘进行限位的限位面,其特征在于,所述更换方法包括如下步骤:
提供一支架,在所述支架上设置至少三个圆弧面,使所述至少三个圆弧面同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器的限位面相对应,所述圆弧面的半径小于或等于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径;
使所述支架位置可调的安装在机械手上,并将所述至少三个圆弧面与各个所述晶圆限位器的限位面相对应;
提供一定位模块,使所述定位模块安装在所述支架上并可绕所述至少三个圆弧面的轴线转动,在所述定位模块的径向末端设置能与所述限位面相匹配重合的定位面;
调整所述支架的位置使所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆同心;
转动所述定位模块使所述定位面与待更换晶圆限位器的限位面重合后拆除该晶圆限位器;
将新更换晶圆限位器的限位面重合抵靠在所述定位面上进行定位安装,即完成该晶圆限位块的更换;
调整所述定位模块的位置,以所述定位模块的定位面为重合基准逐个完成其余晶圆限位器的更换。
11.根据权利要求10所述的一种机械手晶圆限位器的更换方法,其特征在于,所述圆弧面的半径小于所述至少三个晶圆限位器所限定的晶圆半径,调整所述圆弧面与所述至少三个晶圆限位器所限定晶圆同心的过程通过调整各个所述限位面与其对应所述圆弧面之间的间隙相等来实现。
12.根据权利要求11所述的一种机械手晶圆限位器的更换方法,其特征在于:在所述限位面与所述圆弧面之间间隙的调整过程中,通过在所述间隙内塞入量片来保证各间隙相等。
13.根据权利要求10所述的一种机械手晶圆限位器的更换方法,其特征在于:所述定位模块上的所述定位面至所述轴线的距离可以径向调整,且径向调整量小于或等于所允许的晶圆限位器不同心度。
14.根据权利要求13所述的一种机械手晶圆限位器的更换方法,其特征在于:所述更换方法还包括在所述定位模块的所述定位面与待更换晶圆限位器的限位面重合后将所述定位模块锁定在所述支架上的过程。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911005511.1A CN110808217B (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911005511.1A CN110808217B (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110808217A true CN110808217A (zh) | 2020-02-18 |
CN110808217B CN110808217B (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=69488877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911005511.1A Active CN110808217B (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110808217B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115360131A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-18 | 盛吉盛半导体技术(上海)有限公司 | 晶圆转移装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW402554B (en) * | 1999-06-14 | 2000-08-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Calibration tool and method for robot arm |
US20030135302A1 (en) * | 2002-01-14 | 2003-07-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of calibrating a wafer edge gripping end effector |
KR20090002930A (ko) * | 2007-07-05 | 2009-01-09 | 세메스 주식회사 | 이송 로봇 및 기판 처리 장치 |
CN205539930U (zh) * | 2016-02-03 | 2016-08-31 | 合肥亚歌半导体科技合伙企业(有限合伙) | 一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置 |
CN107808811A (zh) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种自动传片位置校正方法 |
-
2019
- 2019-10-22 CN CN201911005511.1A patent/CN110808217B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW402554B (en) * | 1999-06-14 | 2000-08-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Calibration tool and method for robot arm |
US20030135302A1 (en) * | 2002-01-14 | 2003-07-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of calibrating a wafer edge gripping end effector |
KR20090002930A (ko) * | 2007-07-05 | 2009-01-09 | 세메스 주식회사 | 이송 로봇 및 기판 처리 장치 |
CN205539930U (zh) * | 2016-02-03 | 2016-08-31 | 合肥亚歌半导体科技合伙企业(有限合伙) | 一种用于半导体无掩膜直写曝光设备的吸盘定位装置 |
CN107808811A (zh) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种自动传片位置校正方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115360131A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-18 | 盛吉盛半导体技术(上海)有限公司 | 晶圆转移装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110808217B (zh) | 2022-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103612202B (zh) | 一种离子束抛光设备中工件夹具的定位装置 | |
CN201313258Y (zh) | 加工飞轮壳用夹具 | |
US8899402B2 (en) | Positioning jig and method of adjusting position | |
CN105729344A (zh) | 用于航空发动机无冠叶片尺寸测量用定位夹具及固定方法 | |
CN109420916B (zh) | 一种多工位自定心夹具 | |
CN105414583A (zh) | 一种浮动夹紧装置 | |
CN110808217B (zh) | 一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法 | |
CN107214538A (zh) | 一种万向装夹装置 | |
CN205237111U (zh) | 一种组合夹紧装置 | |
CN109663936B (zh) | 一种加工圆弧片状零件的车床专用装备及其使用方法 | |
CN205237112U (zh) | 一种浮动夹紧装置 | |
CN110695732A (zh) | 一种大型环形薄壁零件自动定心夹具 | |
CN203900527U (zh) | 用于夹持异形工件的工装夹具 | |
CN115673436A (zh) | 一种用于盘类零件珩齿加工的自定心夹具结构 | |
CN109926862A (zh) | 一种基于流水线的工装夹具 | |
CN111613567B (zh) | 用于定位晶圆的辅助装置以及纳米压印机 | |
CN103639755A (zh) | 大型铝件铣加工定位装置 | |
CN203527245U (zh) | 一种磨床辅助加工过渡盘 | |
CN208788040U (zh) | 成组装夹夹具设备 | |
CN206883228U (zh) | 卧式加工中心的通用型夹具 | |
CN110842670A (zh) | 一种圆柱滚子端面加工装置 | |
CN111823028A (zh) | 一种用于零件定位装夹的标准托板 | |
CN220029806U (zh) | 一种蓝宝石小晶体研磨游星轮 | |
CN220944283U (zh) | 一种用于三孔位置度定位用定位工装 | |
CN220903108U (zh) | 一种中心可调的浮动夹持装置及多工位转换装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |