TW202330865A

TW202330865A - 組成物、組成物之製造方法及片材之製造方法

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Publication number: TW202330865A
Application number: TW111136943A
Authority: TW
Inventors: 光永敦美; 佐藤崇
Original assignee: 日商Ａｇｃ股份有限公司
Priority date: 2021-09-29
Filing date: 2022-09-29
Publication date: 2023-08-01
Also published as: WO2023054649A1; JPWO2023054649A1; KR20240065068A

Abstract

一種組成物，包含：含聚四氟乙烯之粒子；含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子；以及，表面張力小於72dyn/cm之液態化合物、或水及界面活性劑。在此，液態化合物或水之以質量為基準之含量少於含聚四氟乙烯之粒子與含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量。水與界面活性劑之混合物之表面張力設為小於72dyn/cm。

Description

組成物、組成物之製造方法及片材之製造方法

本揭示涉及一種組成物、組成物之製造方法及片材之製造方法。

聚四氟乙烯具有優異之電絕緣性、撥水撥油性、耐藥品性、耐熱性等物性。因此，於水或油性溶劑中分散有聚四氟乙烯之粒子的分散液可有效作為用以形成抗蝕劑、接著劑、電絕緣層、潤滑劑、印墨、塗料等之材料。使用聚四氟乙烯作為上述材料時，有時會在使用聚四氟乙烯的同時併用聚四氟乙烯以外之其他氟系樹脂、無機粒子等機能性粒子。然而，聚四氟乙烯之表面能低，從而其粒子彼此容易凝集。且，因聚四氟乙烯之粒子與機能性粒子之親和性低，故有難以在不使兩者凝集下予以混合之情形。作為混合氟系樹脂與無機粒子之方法之一例，例如已知有下述方法：另外調製由含聚四氟乙烯粒子與無機粒子之分散液而得之共凝集粉末後，再從其調製糊料(參照日本專利特開2015-44288號公報)。並且，還已知有下述方法：將聚四氟乙烯粒子、四氟乙烯與全氟丙基乙烯基醚之共聚物粒子及無機粒子的混合物、以及大量成形助劑之石油腦混合來調製糊料(參照日本專利特開2015-164801號公報之段落編號「0050」)。

發明欲解決之課題然而，日本專利特開2015-44288號公報中記載之方法必須另外調製共凝集粉末，屬生產效率低之方法。又，日本專利特開2015-164801號公報中記載之方法因使用大量石油腦作為成形助劑來使聚四氟乙烯粒子等分散，故需去除成形助劑，從而生產效率低。本揭示係有鑑於上述以往情形而成者，本揭示目的在於提供一種組成物、該組成物之製造方法、以及使用該組成物之片材之製造方法，該組成物可縮短成形物之成形所需的步驟或時間，並可形成已抑制住掉粉及產生凝集體的成形物。

用以解決課題之手段用以達成前述課題之具體手段如下。＜1＞一種組成物，包含含聚四氟乙烯之粒子、含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子及表面張力小於72dyn/cm之液態化合物，前述液態化合物之以質量為基準之含量少於前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量。＜2＞如＜1＞之組成物，其中前述液態化合物包含選自於由烴及醇所構成群組中之至少1種。＜3＞如＜1＞或＜2＞之組成物，其中前述液態化合物包含選自於由乙二醇、丙三醇及丙二醇所構成群組中之至少1種。＜4＞一種組成物，包含含聚四氟乙烯之粒子、含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子、水及界面活性劑，前述水之以質量為基準之含量少於前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量，且前述水與前述界面活性劑之混合物之表面張力小於72dyn/cm。＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項之組成物，其中前述熱熔融性四氟乙烯系聚合物之熔融溫度為200~320℃。＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項之組成物，其中前述熱熔融性四氟乙烯系聚合物具有含氧極性基。＜7＞如＜1＞至＜6＞中任一項之組成物，其中前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子的合計中，前述含聚四氟乙烯之粒子所佔比率為40~80質量%。＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項之組成物，其更包含無機粒子。＜9＞如＜8＞之組成物，其中前述無機粒子包含選自於由二氧化矽、氮化硼及二氧化鈦所構成群組中之至少1種。＜10＞如＜8＞或＜9＞之組成物，其中前述無機粒子之含量相對於組成物總量為15質量%以上。＜11＞如＜1＞至＜10＞中任一項之組成物，其更包含芳香族聚合物或其前驅物。＜12＞如＜1＞至＜11＞中任一項之組成物，其為捏合物。＜13＞一種組成物之製造方法，係將含聚四氟乙烯之粒子、含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子及表面張力小於72dyn/cm之液態化合物進行捏合而獲得組成物，該組成物中前述液態化合物之以質量為基準之含量少於前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量。＜14＞一種組成物之製造方法，係將含聚四氟乙烯之粒子、含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子、水及界面活性劑進行捏合而獲得如下組成物：前述水之以質量為基準之含量少於前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量，且前述水與前述界面活性劑之混合物之表面張力小於72dyn/cm。＜15＞一種片材之製造方法，係將如＜1＞至＜12＞中任一項之組成物成形而獲得片材。

發明效果根據本揭示，可提供一種組成物、該組成物之製造方法、以及使用該組成物之片材之製造方法，該組成物可縮短成形物之成形所需的步驟或時間，並可形成已抑制住掉粉及產生凝集體的成形物。

以下針對本揭示實施形態詳細說明。惟，本揭示不受以下實施形態所限。以下實施形態中，其構成要素(亦包含要素製程等)除了有特別明示之情形外，並非必要。關於數值及其範圍亦同，並非用以限制本揭示者。

本揭示中使用「~」表示之數值範圍中，係將記載於「~」前後之數值分別作為最小值及最大值來包含。本揭示中階段性記載之數值範圍中，在一個數值範圍中記載的上限值或下限值，亦可置換成其他階段性記載之數值範圍的上限值或下限值。又，本揭示中記載之數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換成合成例中所示之值。在本揭示中，各成分中亦可包含有複數種相當於其之物質。當組成物中存在複數種相當於各成分之物質時，各成分之含有率或含量只要沒有特別說明，則意指存在於組成物中之該複數種物質之合計的含有率或含量。本揭示中，相當於各成分之粒子中亦可包含有複數種粒子。當組成物中存在複數種相當於各成分之粒子時，各成分之粒徑只要沒有特別說明，則意指關於存在於組成物中之該複數種粒子之混合物的值。本揭示中所謂「層」之用語中，在觀察存在有該層之區域時，除了形成於該區域整體之情形外，還包含僅形成於該區域之一部分之情形。本揭示中「積層」之用語係表示將層進行堆疊，二以上之層可呈結合狀態，二以上之層亦可為可拆卸。本揭示中，「聚合物」為單體聚合而成之化合物。即，「聚合物」具有複數個以單體為主體之單元。本揭示中所謂聚合物之「單元」意指藉由單體聚合而形成之以前述單體為主體之原子團。單元可為藉由聚合反應直接形成之單元，亦可為藉由對聚合物進行處理使前述單元之一部分轉換成另一結構之單元。以下，以單體a為主體之單元亦僅表記為「單體a單元」本揭示中「熔融溫度」係指與藉由示差掃描熱量測定(DSC)法測定之聚合物之熔解峰之最大值對應的溫度。本揭示中所謂「熔融流速」意指JIS K 7210-1：2014(ISO1133-1：2011)中規定之聚合物之熔體質量流率(melt mass-flow rate)。本揭示中「玻璃轉移點(Tg)」係指藉由動態黏彈性測定(DMA)法分析聚合物所測定之值。本揭示中粒子之「體積平均粒徑(D50)」係藉由雷射繞射散射法求得之粒子的體積基準累積50%粒徑。即，藉由雷射繞射散射法測定粒度分布，令粒子群之總體積為100%求出累積曲線後，於該累積曲線上累積體積成為50%之點的粒徑。粒子之D50可藉由以下方式求得：使粒子分散於水中，並藉由使用雷射繞射散射式粒度分布測定裝置(例如堀場製作所公司製，LA-920測定器)之雷射繞射散射法分析而求得。本揭示中粒子之「高寬比」表示以SEM觀察粒子時之長徑與短徑之比(長徑/短徑)。粒子之高寬比係採用隨機選出並測定之100個粒子之高寬比的平均值。本揭示中「比表面積」係藉由氣體吸附(定容法)BET多點法測定粒子所算出之值，其係使用NOVA4200e(Quantachrome Instruments公司製)而求得。本揭示中所謂「表面張力」係指藉由平板法(Wilhelmy法)在25℃之條件下測定之值。表面張力可使用自動表面張力計CBVP-Z型(協和界面科學股份公司製)來測定。

本揭示第1組成物為下述組成物：包含含聚四氟乙烯(以下亦表記為PTFE)之粒子(以下亦表記為PTFE粒子)、含熱熔融性四氟乙烯系聚合物(以下亦表記為F聚合物)之粒子(以下亦表記為F粒子)及表面張力小於72dyn/cm之液態化合物(以下亦表記為特定液態化合物)，前述特定液態化合物之以質量為基準之含量少於前述PTFE粒子與前述F粒子之以質量為基準的合計含量。本揭示第2組成物為下述組成物：包含PTFE粒子、F粒子、水及界面活性劑，前述水之以質量為基準之含量少於前述PTFE粒子與前述F粒子之以質量為基準的合計含量，且前述水與前述界面活性劑之混合物之表面張力小於72dyn/cm。此外，表面張力之單位「dyn/cm」與「mN/m」相同，1dyn/cm即為1mN/m。以下，亦將第1組成物及第2組成物一同表記為本組成物。

藉由本組成物，可縮短成形物之成形所需的步驟或時間，並可形成已抑制住掉粉及產生凝集體的成形物。其理由尚不明確，但吾等推測如下。本組成物除了PTFE粒子外，還使用包含F聚合物之F粒子，該F聚合物與PTFE同質性高，且較容易與PTFE以外之成分相互作用。因此，在本組成物中藉由F粒子之存在而促進PTFE粒子與PTFE粒子以外之成分的相互作用。又，因PTFE與F聚合物皆為表面張力低之樹脂，故透過本組成物含有表面張力低之特定液態化合物、或含有水與界面活性劑來促進F粒子之潤濕，藉此還能促進PTFE粒子之潤濕。結果，吾等推測即使本組成物中特定液態化合物或水之含量少於PTFE粒子與F粒子的合計含量，PTFE粒子及F粒子仍會良好混合並均一分布，從而抑制產生凝集體。由於可降低本組成物中所含之特定液態化合物或水，因此在使用本組成物來獲得成形物時，可縮短去除特定液態化合物或水的時間。結果，根據本組成物，可縮短成形物之成形所需的時間。又，吾等推測由於抑制產生凝集體，故能抑制從本組成物成形所得成形物掉粉。並且，由於抑制產生凝集體，故能提升本組成物成形所得成形物的電特性、接著性等物性。

以下，針對構成本組成物之各成分進行說明。

PTFE可為四氟乙烯(以下亦表記為TFE)之均聚物，亦可為極微量之全氟(烷基乙烯基醚)(以下亦表記為PAVE)、六氟丙烯(以下亦表記為HFP)、氟烷基乙烯等共聚單體與TFE的共聚物，即所謂的改質PTFE。PTFE中之TFE單元的比率在全部單元中為99.5莫耳%以上，宜為99.9莫耳%以上。 PTFE宜為非熱熔融性。

PTFE宜為根據下式(1)算出之數量平均分子量Mn為20萬以上之PTFE。 Mn=2.1×10 ¹⁰×ΔHc ^-5 ^. ¹⁶・・・(1) 式(1)中，Mn表示PTFE之數量平均分子量，ΔHc表示PTFE藉由示差掃描熱量分析法測定之結晶化熱量(cal/g)。

PTFE粒子之D50宜為0.1µm以上，較宜為0.2µm以上。PTFE粒子之D50宜為3µm以下，較宜為0.5µm以下。本組成物中之PTFE粒子的含量宜為5~60質量%，較宜為10~50質量%，更宜為10~40質量%。由所形成之片材之延伸強度的觀點來看，本組成物中之PTFE粒子的含量可為10~60質量%，可為12~50質量%，亦可為12~40質量%。 PTFE粒子之比表面積宜為1~20m ²/g。 PTFE粒子可使用1種，亦可使用2種以上。

PTFE粒子除PTFE外還可包含有其他成分，但宜為由PTFE構成之粒子。PTFE粒子中之PTFE的含有率宜為90質量%以上，更宜為99質量%以上。 PTFE粒子中可包含之其他成分可舉後述其他樹脂或無機化合物。

F聚合物為熱熔融性。所謂熱熔融性聚合物，意指在荷重49N之條件下存在有熔融流速成為1~1000g/10分鐘之溫度的聚合物。 F聚合物之熔融溫度宜為200℃以上，較宜為260℃以上。F聚合物之熔融溫度宜為320℃以下，較宜為310℃以下。

F聚合物之玻璃轉移點宜為50℃以上，較宜為75℃以上。F聚合物之玻璃轉移點宜為150℃以下，較宜為125℃以下。 F聚合物之氟含量宜為70質量%以上，較宜為72~76質量%。 F聚合物之表面張力宜為16~26dyn/cm。此外，F聚合物之表面張力可將濕潤指數試藥(FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation公司製)之液滴載置於以F聚合物製作之平板上來測定。氟含量高之F聚合物的電物性等物性優異，但另一方面表面張力低，與液態化合物等其他成分之親和性容易降低。然而，因本組成物包含表面張力低之液態化合物、或包含水與界面活性劑，故吾等推測PTFE粒子及F粒子會良好混合並均一分布，從而抑制產生凝集體。

F聚合物亦可為包含TFE單元與大於極微量之其他單元的聚合物。 F聚合物宜為：包含TFE單元與以乙烯為主體之單元的聚合物、包含TFE單元與以丙烯為主體之單元的聚合物、包含TFE單元與以PAVE為主體之單元的聚合物(四氟乙烯與全氟烷氧基乙烯之共聚物，亦表記為PFA)及包含TFE單元與以HFP為主體之單元的聚合物(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物，亦表記為FEP)，較宜為PFA及FEP，更宜為PFA。該等聚合物亦可更包含有以其他共聚單體為主體之單元。 PAVE宜為CF ₂=CFOCF ₃、CF ₂=CFOCF ₂CF ₃及CF ₂=CFOCF ₂CF ₂CF ₃(以下亦表記為PPVE)，較宜為PPVE。 F聚合物中之TFE單元的比率在全部單元中小於99.5莫耳%，宜為90~99.0莫耳%。

F聚合物宜具有含氧極性基。含氧極性基之例可舉含羥基之基團或含羰基之基團，而由提升接著性的觀點來看，含氧極性基宜為含羰基之基團。含羥基之基團宜為含有醇性羥基之基團，較宜為-CF ₂CH ₂OH及-C(CF ₃) ₂OH。含羰基之基團宜為羧基、烷氧羰基、醯胺基、異氰酸酯基、胺甲酸酯基(-OC(O)NH ₂)、酸酐殘基(-C(O)OC(O)-)、醯亞胺殘基(-C(O)NHC(O)-等)及碳酸酯基(-OC(O)O-)，較宜為酸酐殘基。 F聚合物中之含氧極性基之數量以主鏈碳數計，每1×10 ⁶個主鏈碳數宜為10~5000個，較宜為100~3000個。此外，F聚合物中之含氧極性基之數量可藉由聚合物之組成或國際公開第2020/145133號中記載之方法來定量。

含氧極性基可包含於F聚合物中以單體為主體之單元中，亦可包含於F聚合物之主鏈的末端基中，宜為前者。後者之態樣可舉：具有含氧極性基作為源自聚合引發劑、鏈轉移劑等之末端基的F聚合物、對F聚合物進行電漿處理或游離射線處理而得之F聚合物。具有含羰基之基團的單體宜為伊康酸酐、檸康酸酐及5-降𦯉烯-2,3-二羧酸酐(以下亦表記為NAH)，較宜為NAH。 F聚合物宜為包含TFE單元及PAVE單元且具有含羰基之基團的聚合物；較宜為下述聚合物：包含TFE單元、PAVE單元及以具有含羰基之基團的單體為主體之單元，且相對於全部單元，按順序以90~99莫耳%、0.99~9.97莫耳%、0.01~3莫耳%包含該等單元。該F聚合物之具體例可舉國際公開第2018/16644號中記載之聚合物。

F粒子之D50宜為0.1µm以上，較宜為0.3µm以上，更宜大於0.3µm，尤宜為1µm以上。F粒子之D50宜為25µm以下，較宜為10µm以下，更宜為8µm以下。本組成物中之F粒子的含量宜為3~60質量%，較宜為5~60質量%，更宜為10~50質量%，尤宜為12~40質量%。由所形成之片材之延伸強度的觀點來看，本組成物中之F粒子的含量可為3~40質量%，可為3~20質量%，亦可為3~16質量%。 F粒子之比表面積宜為1~25m ²/g。 F粒子可使用1種，亦可使用2種以上。

F粒子為包含F聚合物之粒子，宜為由F聚合物構成之粒子。 F粒子除了F聚合物外可包含PTFE，亦可更包含有其他樹脂或無機化合物。此外，PTFE粒子與F粒子係藉由F聚合物之有無來區分，並將含F聚合物之粒子作為F粒子。例如，含PTFE與F聚合物之粒子為F粒子。 F粒子可形成有於內核包含F聚合物且於外殼包含其他樹脂或無機化合物之內核-外殼結構，亦可形成有於外殼包含F聚合物且於內核包含其他樹脂或無機化合物之內核-外殼結構。

其他樹脂可舉芳香族聚酯、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺及聚雙馬來醯亞胺。無機化合物可舉與後述之亦可包含於無機粒子中之無機物相同的無機物，其中又宜為二氧化矽、氮化硼。

本組成物中，PTFE粒子與F粒子的合計中，PTFE粒子所佔比率宜為40質量%以上，較宜為45質量%。PTFE粒子之比率宜為80質量%以下，較宜為70質量%以下。PTFE粒子之比率若在前述範圍，本組成物便具有優異之均一性，而容易抑制產生凝集體。又，由本組成物形成之成形物容易具有優異之電特性。尤其，PTFE粒子之比率若為40質量%以上，由本組成物形成之片材的延伸加工性便容易優異。又，PTFE粒子之比率若為80質量%以下，便容易抑制對由本組成物形成之片材進行延伸加工時的掉粉。

特定液態化合物若為表面張力小於72dyn/cm之液態化合物，則無特別限定。特定液態化合物之表面張力宜為60dyn/cm以下，較宜為40dyn/cm以下。特定液態化合物之表面張力亦可為10dyn/cm以上。此外，所謂液態化合物為液態，係指在25℃下為液態。特定液態化合物宜為可藉由加熱、餾去、萃取等手段從組成物中去除之液態化合物，而為了容易藉由加熱去除，較宜為沸點為300℃以下之液態化合物。在某態樣中，特定液態化合物宜包含選自於由烴及醇所構成群組中之至少1種。在某態樣中，特定液態化合物宜為選自於由乙二醇、丙三醇及丙二醇所構成群組中之至少1種。特定液態化合物較宜為丙二醇。特定液態化合物之具體例可列舉：石油腦、白油、液態石蠟、甲苯、二甲苯、己烷、正癸烷、十二烷等烴；乙二醇、丙三醇、丙二醇等醇；聚乙二醇。液態化合物可使用1種，亦可使用2種以上。

第1組成物中之特定液態化合物之以質量為基準之含量少於PTFE粒子與F粒子之以質量為基準的合計含量，且相對於PTFE粒子與F粒子的合計含量100質量份，特定液態化合物之含量宜為98質量份以下，較宜為96質量份以下。特定液態化合物之含量宜為40質量份以上，較宜為60質量份以上，更宜為80質量份以上。第1組成物除了特定液態化合物外，亦可包含表面張力為72dyn/cm以上之其他液態化合物或水。此時，特定液態化合物、其他液態化合物及水的合計含量中，特定液態化合物所佔比率宜為90質量%以上，較宜為95質量%以上，更宜為99質量%以上。關於第1組成物中之特定液態化合物、其他液態化合物及水之混合物之表面張力，宜小於72dyn/cm，較宜為滿足上述特定液態化合物之理想表面張力者。第1組成物宜不包含其他液態化合物及水。

在第2組成物中可使用水及界面活性劑。第2組成物中所含之水與界面活性劑之混合物之表面張力小於72dyn/cm。水與界面活性劑之混合物之表面張力宜為70dyn/cm以下，較宜為60dyn/cm以下。水與界面活性劑之混合物之表面張力亦可為20dyn/cm以上。界面活性劑可舉陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑及非離子性界面活性劑。該等中，由本組成物具有優異之均一性且容易抑制產生凝集體的觀點來看，又宜為非離子性界面活性劑。非離子性界面活性劑宜為乙二醇系界面活性劑、乙炔系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑或氟系界面活性劑，較宜為聚矽氧系界面活性劑。非離子性界面活性劑可使用1種，亦可使用2種以上。使用2種非離子性界面活性劑時，非離子性界面活性劑宜為聚矽氧系界面活性劑與乙二醇系界面活性劑。

非離子性界面活性劑之具體例可列舉：「Ftergent」系列(NEOS公司製)、「Surflon(註冊商標)」系列(AGC SEIMI CHEMICAL公司製)、「MEGAFACE(註冊商標)」系列(DIC公司製)、「UNIDYNE」系列(大金工業公司製)、「BYK-347」、「BYK-349」、「BYK-378」、「BYK-3450」、「BYK-3451」、「BYK-3455」、「BYK-3456」(BYK Japan公司製)、「KF-6011」、「KF-6043」(信越化學工業公司製)、「Tergitol」系列(陶氏化學公司製，「Tergitol TMN-100X」等)。

第2組成物中之水之以質量為基準之含量少於PTFE粒子與F粒子之以質量為基準的合計含量，且相對於PTFE粒子與F粒子的合計含量100質量份，水之含量宜為98質量份以下，較宜為96質量份以下。水之含量宜為40質量份以上，較宜為60質量份以上，更宜為80質量份以上。第2組成物中之界面活性劑的含量若為水與界面活性劑之混合物之表面張力成為小於72dyn/cm之量則無特別限定。相對於第2組成物中之水100質量份，界面活性劑之含量宜為0.1質量份以上，較宜為1質量份以上。界面活性劑之含量宜為15質量份以下，較宜為10質量份以下。第2組成物除了水外，亦可包含特定液態化合物或其他液態化合物。此時，水、特定液態化合物及其他液態化合物的合計含量中，水所佔比率宜為90質量%以上，較宜為95質量%以上，更宜為99質量%以上。關於第2組成物中之水、界面活性劑、特定液態化合物及其他液態化合物之混合物之表面張力，宜小於72dyn/cm，較宜為滿足上述水與界面活性劑之混合物的理想表面張力者。第2組成物宜不包含特定液態化合物及其他液態化合物。

本組成物亦可包含無機粒子。因本組成物包含特定液態化合物、或包含水及界面活性劑且水與界面活性劑之混合物之表面張力小於72dyn/cm，故F粒子之潤濕性提高，且F粒子之凝集容易崩解。如此一來，便會促進無機粒子與F粒子聚結，而形成亦可視為兩粒子之複合粒子的粒子。結果，吾等推測無機粒子與F粒子會均一混合，因此本組成物容易具有優異之分散性。且，推測由該本組成物可獲得已抑制住無機粒子彼此或F粒子彼此之凝集、且成分均一分布的成形物。並且推測亦不易發生無機粒子之掉粉。無機粒子之形狀宜為球狀、鱗片狀、層狀、針狀或板狀，較宜為球狀、鱗片狀或層狀，更宜為球狀或鱗片狀。球狀無機粒子宜為大致真球狀。所謂大致真球狀，意指在藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察無機粒子時，短徑相對於長徑的比為0.7以上。大致真球狀無機粒子所佔比率宜為無機粒子整體之95個數%以上。非球狀無機粒子之高寬比宜為2以上，且宜為5以上。高寬比宜為10000以下。

無機粒子亦可為中空狀。此時，本組成物成形所得成形物容易具有優異之電特性。無機粒子為包含至少1種無機物的粒子，宜為包含選自於由碳、金屬氧化物、二氧化矽及氮化物所構成群組中之至少1種的粒子，較宜為包含選自於由二氧化矽、氮化硼及二氧化鈦所構成群組中之至少1種的粒子。無機物之具體例可列舉：石墨、硬碳、軟碳、中孔碳、石墨烯等碳、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、二氧化矽、矽灰石、滑石、塊滑石、氧化鈰、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、鈦酸鋇、鋯酸鈦酸鉛、鈦酸鉛、氧化鋯及氧化鈦。

又，無機物之具體例還可列舉：鋰鎳錳鈷氧化物、鋰鈷氧化物、鋰錳氧化物、磷酸鋰鐵、鋰鈷氧化物、鋰鎳鈷鋁氧化物等鋰系氧化物。由降低成形物之介電常數與介電正切的觀點及提升低線膨脹性的觀點來看，無機粒子宜為含二氧化矽或氮化硼之粒子。二氧化矽宜為非晶質二氧化矽。氮化硼宜為六方晶氮化硼。又，由提升介電常數的觀點來看，無機粒子宜為含二氧化鈦或鈦酸鋇之粒子。

無機粒子包含二氧化矽時，由成形物之電特性的觀點來看，無機粒子宜為中空二氧化矽。無機粒子包含氮化物時，由成形物之電特性與低線膨脹性的觀點來看，無機粒子宜包含氮化硼或氮化鋁，較宜為鱗片狀氮化硼或柱狀氮化鋁。鱗片狀氮化硼亦可凝集而形成有二次粒子。

無機粒子之D50宜為20µm以下，較宜為10µm以下。無機粒子之D50宜為0.01µm以上，較宜為0.1µm以上。無機粒子之比表面積宜為1~20m ²/g。本組成物中之無機粒子的含量相對於組成物總量宜為15質量%以上，較宜為20~80質量%，更宜為40~70質量%。

無機粒子之表面亦可經以矽烷耦合劑進行表面處理。此時，會提升無機粒子、與PTFE及F聚合物之親和性，從而無機粒子容易均一分散在本組成物及成形物中，而無機粒子不易從成形物剝落。又，成形物容易具有優異之電特性與低線膨脹性。矽烷耦合劑宜為：3-胺丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等具有官能基之矽烷耦合劑。

包含二氧化矽之粒子的具體例可列舉：「Admafine」系列(Admatechs公司製)、「SFP」系列(Denka公司製)、「E-SPHERES」系列(太平洋水泥公司製)、「SiliNax」系列(日鐵鑛業公司製)、「Ecocosfire」系列(Emerson&Cuming公司製)、「疏水性AEROSIL」系列(「RX200」等)(NIPPON AEROSIL公司製)。包含氧化鋅之粒子的具體例可舉「FINEX」系列(堺化學工業股份公司製)。包含氧化鈦之粒子的具體例可舉「TIPAQUE(註冊商標)」系列(石原產業公司製)、「JMT」系列(Tayca公司製)。包含滑石之粒子的具體例可舉「SG」系列(Nippon Talc公司製)。包含塊滑石之粒子的具體例可舉「BST」系列(Nippon Talc公司製)。包含氮化硼之粒子的具體例可舉「UHP」系列(昭和電工公司製)、「Denka Boron Nitride」系列之「GP」、「HGP」等級(Denka公司製)。

無機粒子可使用1種，亦可使用2種以上。例如，亦可併用二氧化矽粒子、氮化硼粒子及二氧化鈦粒子作為無機粒子。此時，無機粒子的總量中二氧化矽粒子、氮化硼粒子及二氧化鈦粒子各自所佔含量，按順序宜為10~60質量%、10~60質量%、5~40質量%。

本組成物亦可包含芳香族聚合物或其前驅物(以下係總稱並表記為AR聚合物)。AR聚合物可為熱硬化性，亦可為熱塑性。 AR聚合物可列舉：芳香族聚醯亞胺、聚醯胺酸或屬其鹽的芳香族聚醯亞胺前驅物、芳香族聚醯胺醯亞胺、芳香族聚醯胺醯亞胺前驅物、芳香族聚醚醯亞胺、芳香族聚醚醯亞胺前驅物，較宜為芳香族聚醯亞胺、聚醯胺酸或屬其鹽的芳香族聚醯亞胺前驅物、芳香族聚醯胺醯亞胺或芳香族聚醯胺醯亞胺前驅物。

相對於PTFE粒子與F粒子的合計100質量份，本組成物中之AR聚合物之含量宜為0.1~20質量份，較宜為1~10質量份。

AR聚合物之具體例可列舉：「UPIA-AT」系列(宇部興產公司製)、「Neopulim(註冊商標)」系列(MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製)、「SPIXAREA(註冊商標)」系列(SOMAR公司製)、「Q-PILON(註冊商標)」系列(PI技術研究所製)、「WINGO」系列(Wingo Technology公司製)、「Tohmide(註冊商標)」系列(T&K TOKA公司製)、「KPI-MX」系列(河村產業公司製)、「HPC-1000」、「HPC-2100D」(皆為SHOWA DENKO MATERIALS公司製)。在本組成物中，AR聚合物可為粒狀，亦可為非粒狀，宜為非粒狀。在本組成物中，AR聚合物宜已溶解於特定液態化合物或水中。AR聚合物亦可與PTFE粒子、F粒子或無機粒子聚結。

本組成物亦可進一步包含下述其他成分：pH調整劑、pH緩衝劑、有機粒子、有機顏料、金屬皂、潤滑劑、有機單體、聚合度50以下之有機寡聚物等有機物、觸變性賦予劑、黏度調節劑、消泡劑、矽烷耦合劑、脫水劑、塑化劑、耐候劑、抗氧化劑、熱穩定劑、滑劑、抗靜電劑、增白劑、著色劑、導電劑、脫模劑、表面處理劑、阻燃劑等。

本組成物亦可為以下狀態之塊狀或黏土狀組成物：PTFE粒子及F粒子互相黏著但仍維持粒子形狀之狀態；或，PTFE粒子及F粒子互相黏著而未維持粒子形狀之狀態。

本組成物之製造方法無特別限定。本組成物宜為捏合物。即，本組成物宜為將PTFE粒子、F粒子及特定液態化合物、或將PTFE粒子、F粒子及水進行捏合而得之組成物。第1組成物宜為將PTFE粒子、F粒子及特定液態化合物進行捏合而得。又，在將PTFE粒子、F粒子及特定液態化合物進行捏合時，亦可添加無機粒子、AR聚合物等其他成分。第1組成物之製造方法中，在將PTFE粒子、F粒子、液態化合物及視需要使用之其他成分進行捏合時，可舉下列方法：將PTFE粒子、F粒子、液態化合物及視需要使用之其他成分整個一起進行捏合之方法；依序添加PTFE粒子、F粒子、液態化合物及視需要使用之其他成分且同時進行捏合之方法。第2組成物宜為將PTFE粒子、F粒子、水及界面活性劑進行捏合而得。又，在將PTFE粒子、F粒子、水及界面活性劑進行捏合時，亦可添加無機粒子、AR聚合物等其他成分。第2組成物之製造方法中，在將PTFE粒子、F粒子、水、界面活性劑及視需要使用之其他成分進行捏合時，可舉下列方法：將PTFE粒子、F粒子、水、界面活性劑及視需要使用之其他成分整個一起混合之方法；依序添加PTFE粒子、F粒子、水、界面活性劑及視需要使用之其他成分來進行混合之方法。製造第2組成物時，關於水與界面活性劑，可個別添加該等成分，亦可以水與界面活性劑之混合物的狀態來添加。

捏合之具體方法可舉例如下列諸等方法：將PTFE粒子與F粒子整個一起添加於特定液態化合物中、或整個一起添加於水與界面活性劑之混合物中然後進行捏合之方法；將PTFE粒子與F粒子依序添加於特定液態化合物中、或依序添加於水與界面活性劑之混合物中且同時進行捏合之方法；預先將PTFE粒子與F粒子以粉體狀態進行預混合，再將所得之預混合物和特定液態化合物、或者和水與界面活性劑之混合物進行捏合之方法；分別預先將PTFE粒子和特定液態化合物、或者和水與界面活性劑之混合物進行捏合，以及將F粒子和特定液態化合物、或者和水與界面活性劑之混合物進行捏合，再將所得之2種捏合物進一步進行捏合之方法。依序添加構成本組成物之各成分來進行混合時，各成分之添加順序無特別限定。期望是在添加特定液態化合物、或添加水與界面活性劑之混合物之前便將PTFE粒子與F粒子進行預混合。又，本組成物包含無機粒子作為其他成分時，較宜為：藉由將F粒子與無機粒子混合接著加入PTFE粒子予以混合來獲得粉體組成物後，再將液態化合物、或將水與界面活性劑之混合物添加至粉體組成物中進行捏合。

包含碳或鋰系氧化物之本組成物宜由下述粉體組成物來調製，該粉體組成物係將碳或鋰系氧化物與F粒子混合，接著加入PTFE粒子並混合而得者。在混合PTFE粒子時，宜施加強力的剪切力來促進PTFE之原纖維化。又，亦可於加入PTFE粒子並混合後，再進一步加入碳或鋰系氧化物並混合。碳或鋰系氧化物可僅使用其中一者，亦可使用碳及鋰系氧化物兩者。經由該粉體組成物而成形之成形物中，碳或鋰系氧化物經強固且均質地保持，從而特別有效作為鋰離子電容或鋰蓄電池用電極構件，例如陰極電極膜。

在捏合時，宜以組成物之質量實質上不改變之方式進行捏合，且宜在封閉系統內進行捏合。即，在捏合中宜以組成物中之特定液態化合物或水不蒸發之方式進行捏合。結果，可獲得各成分均一捏合且高度脫泡之本組成物。

在捏合時，宜使用具備攪拌槽與單軸或多軸攪拌葉片之捏合機。為了獲得高度捏合作用，攪拌葉片之數量宜為2片以上。捏合方法亦可為批次式及連續式中之任一者。

批次式捏合中使用之捏合機宜為：亨氏混合機、加壓捏合機、班布瑞密閉式混合機、行星式混合機、膠體磨機、自轉公轉攪拌機或薄膜旋轉型攪拌機，較宜為行星式混合機或自轉公轉攪拌機。行星式混合機具有相互進行自轉與公轉之雙軸攪拌葉片，且具有將攪拌槽中之捏合物攪拌、捏合的構造。因此，攪拌槽中少有攪拌葉片無法到達之死角，可減輕葉片之負荷，而可高度捏合組成物。自轉公轉攪拌機具有在具備自轉及公轉之攪拌機構的槽內將捏合物攪拌、捏合的構造。在此，自轉之攪拌機構係一藉由容置有捏合物之槽圍繞旋轉軸旋轉來將捏合物攪拌、捏合之機構。旋轉軸之方向可相對於槽為任一方向。另一方面，公轉之攪拌機構係一藉由容置有捏合物之槽圍繞位於槽外的定點旋繞來將捏合物攪拌、捏合之機構。槽之旋轉軸相對於公轉面可為垂直、水平或傾斜中之任一者。根據行星式混合機或自轉公轉攪拌機，既可抑制PTFE粒子及F粒子之凝集，又可藉由特定液態化合物、或藉由水與界面活性劑之混合物將PTFE粒子及F粒子潤濕，同時使PTFE粒子及F粒子在高度相互作用下進行混合。

捏合可邊冷卻邊進行，亦可邊加溫邊進行。加溫時，因組成物會變黏稠，故會對捏合機之攪拌葉片施加負荷，結果對PTFE及F聚合物之剪切力容易變大。尤其，當使用複數片攪拌葉片時，在攪拌葉片彼此、或在攪拌葉片與攪拌槽之間，會變得容易對F聚合物賦予剪切力。結果，在添加無機粒子之情況下，不僅能充分捏合PTFE粒子、F粒子及無機粒子，還能進行PTFE粒子、F粒子或無機粒子之碎解，而容易形成具有優異分散性之本組成物。

藉由捏合，PTFE粒子亦可原纖維化。在由PTFE粒子已原纖維化之本組成物形成的成形物中，PTFE容易載持F粒子或無機粒子，從而F粒子或無機粒子不易從成形物剝落。又，PTFE容易與F聚合物或無機粒子纏繞，而容易提升成形物之韌性。

本揭示之組成物之第1製法，係將PTFE粒子、F粒子及特定液態化合物進行捏合而獲得組成物之方法。此外，在組成物中，特定液態化合物之以質量為基準之含量少於PTFE粒子與F粒子之以質量為基準的合計含量。本揭示之組成物之第2製法，係將PTFE粒子、F粒子、水及界面活性劑進行捏合而獲得組成物之方法。此外，在組成物中，水之以質量為基準之含量少於PTFE粒子與F粒子之以質量為基準的合計含量。且，水與界面活性劑之混合物之表面張力小於72dyn/cm。以下，亦將第1製法及第2製法一同表記為本法。本法之PTFE粒子、F粒子、特定液態化合物、水、界面活性劑的詳細內容如同於上針對本組成物所述。本法之捏合方法的詳細內容如同於上針對本組成物之製造方法所述。在本法中，組成物亦可進一步包含無機粒子、AR聚合物等其他成分。其他成分的詳細內容如同於上針對本組成物所述，關於其混合方法亦如同於上針對本組成物所述。

本揭示之片材之製造方法係將本組成物成形而獲得片材之方法。以下，亦將本組成物成形所得片材表記為本片材。本組成物之成形方法可舉將本組成物進行流延之方法。藉由將本組成物進行流延，PTFE會原纖維化，而PTFE容易載持F粒子，從而容易獲得F粒子不易剝落之本片材。又，當本組成物包含無機粒子時，容易獲得無機粒子不易剝落之本片材。且，容易獲得具有優異之電特性與韌性的本片材。將本組成物進行流延之方法可舉壓製成形、擠製成形或砑光成形。此外，所謂砑光成形意指使本組成物通過複數支輥件間進行軋延之方法。

在本揭示中，亦可在從本組成物去除液態化合物或水之後成形而獲得本片材。

本組成物之流延可使用1種成形法來進行，亦可組合2種以上成形法來進行。又，流延亦可將1種成形法反覆進行複數次。例如，可將擠製成形本組成物而得之母片材進一步進行砑光成形來流延，亦可將砑光成形本組成物而得之母片材進一步進行砑光成形來流延。此時，容易獲得韌性與均一性優異之任意厚度之本片材。砑光成形之輥件使用複數支即可，宜組合4支來使用。4支輥件的配列方式可舉I型、S型、倒L型、Z型、斜Z型。

本組成物之流延可在低於PTFE之熔融溫度的溫度下邊加熱邊進行，亦可不加熱便進行。流延後，為了去除本組成物中之特定液態化合物或水亦可進行加熱。依以上方式而可獲得本片材。本片材之厚度例如為0.5~5mm。本片材亦可在PTFE之熔融溫度以上進行加熱並燒成而獲得。

若將上述所得之本片材積層2片以上，便可獲得積層片材。積層片材例如可將2片以上本片材疊合並軋延來獲得。積層片材之積層數例如為2~10層左右。由積層間之強度的觀點來看，宜將本片材一片一片疊合並軋延。

又，亦可將本片材摺疊而積層。藉由將本片材摺疊並軋延，能使片材強度提升，且當本組成物包含無機粒子時，可將無機粒子強固地固定至PTFE基質中。結果，可製作出無機粒子之摻混率高且具有可撓性的積層片材。亦可將複數片積層片材疊合進一步製成積層數較多之積層片材。

在製成積層片材時，期望變更軋延方向。例如，於第1本片材上重疊第2本片材並軋延，且進一步重疊第3本片材並軋延而獲得積層片材時，宜將重疊第3本片材並軋延之方向從重疊第2本片材並軋延之方向變更90度。藉由依上述邊改變方向邊進行軋延，PTFE之網絡會往縱橫延伸，而可提升本片材強度，及當本組成物包含無機粒子時，可將無機粒子強固地固定至PTFE基質中。亦可將所得之積層片材進行加壓成形。藉由加壓成形，可減少積層片材中之氣孔。

若將本片材或前述所得之積層片材與基材予以熱壓接，便可獲得具有基材層與聚合物層的積層體，且該聚合物層包含PTFE、F聚合物及視需要使用之無機粒子或AR聚合物。

基材可列舉：銅、鎳、鋁、鈦、其等合金等之金屬箔等的金屬基板、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醚醯胺、聚伸苯硫醚、聚芳基醚酮、聚醯胺醯亞胺、液晶性聚酯及四氟乙烯系聚合物等的耐熱性樹脂膜、屬纖維強化樹脂基板之前驅物的預浸體基板、碳化矽、氮化鋁或氮化矽等的陶瓷基板、玻璃基板。基材之形狀可舉平面狀、曲面狀、凹凸狀。又，基材之形狀亦可為箔狀、板狀、膜狀、纖維狀中之任一者。基材之表面的十點平均粗度宜為0.01~0.05µm。

基材之表面可業經矽烷耦合劑進行表面處理，亦可業經電漿處理。矽烷耦合劑之具體例如上述。

熱壓接之方法可舉：以一對相對向之加熱板對基材與本片材或積層片材施加夾持壓力之方法；使基材與本片材或積層片材通過一對相對向之輥件間之方法；在加熱板上以輥件對基材與本片材或積層片材施加壓力之方法。熱壓接之溫度宜為200℃以上，較宜為PTFE之熔融溫度以上，更宜為340℃以上。熱壓接之溫度宜為400℃以下。宜藉由熱壓接時之加熱來燒成PTFE。熱壓接亦可藉由油壓壓製來進行。熱壓接之壓力宜為1~40MPa，較宜為10~30MPa。

熱壓接亦可在減壓下進行。此時，由抑制基材與本片材之氧化造成之劣化的觀點來看，宜在20kPa以下之真空度下進行。此時，熱壓接宜藉由真空壓製來進行。在熱壓接時，由抑制本片材附著於加熱板或輥件的觀點來看，宜於本片材之表面與加熱板或輥件之間配置脫模膜，或宜藉由脫模劑將加熱板或輥件之表面進行表面處理。

脫模膜之厚度宜為50~150µm。脫模膜可舉聚醯亞胺膜，具體例可舉「APICAL NPI」(Kaneka公司製)、「Kapton EN」(DU PONT-TORAY公司)、「UPILEX S」(宇部興產公司)。

本片材或積層片材可僅熱壓接至基材一表面，亦可熱壓接至基材之兩面。為前者之情形時，可獲得具有基材層與位於該基材層一表面之聚合物層的積層體；為後者之情形時，可獲得具有基材層與位於該基材層兩表面之聚合物層的積層體。積層體之適宜具體例可舉：具有金屬箔與位於其金屬箔之至少一表面之聚合物層的覆金屬積層體、具有聚醯亞胺膜與位於其聚醯亞胺膜兩表面之聚合物層的多層膜。聚合物層與基材層之剝離強度宜為10~100N/cm。亦可進一步從積層體去除基材層，而獲得包含PTFE及F聚合物之片材。

本片材、積層片材及具有積層片材之積層體等的成形物可有效作為天線零件、印刷基板、航空機用零件、汽車零件、運動用具、食品工業用品、散熱零件、塗料、化妝品等。具體上可有效作為：航空機用電線等之電線被覆材、使用於電動汽車等之馬達等的漆包線被覆材、電氣絕緣膠帶、石油鑽探用絕緣膠帶、石油輸送軟管、氫氣槽、印刷基板用材料、微孔濾膜、超濾膜、逆滲透膜、離子交換膜、透析膜及氣體分離膜等的分離膜、鋰離子電容、鋰離子蓄電池用及燃料電池用等的電極黏結劑、複製輥、傢俱、汽車儀錶板、家電製品等之外殼、滑動構件、張力索、耐磨墊、耐磨條、燈管、測試插座、晶圓導向器、離心泵之磨耗零件、供藥泵及供水泵、鏟、銼、錐及鋸等之工具、鍋爐、料斗、管子、烘箱、烤模、滑槽、球拍線、模具、馬桶、容器被覆材、功率器件、電晶體、閘流體、整流器、變壓器、功率MOSFET、CPU、散熱片、金屬散熱板、風車或風力發電設備或航空機等之槳葉、電腦或顯示器之殼體、電子器件材料、汽車之內外裝、在低氧下進行加熱處理之加工機或真空烘箱、電漿處理裝置等之密封材、濺鍍或各種乾式蝕刻裝置等之處理單元內之散熱零件、電磁波屏蔽件。滑動構件可列舉：荷重軸承、偏航軸承、滑動軸、閥、軸承、軸襯、密封件、止推墊圈、耐磨環、活塞、滑動開關、齒輪、凸輪、輸送帶及食品輸送用帶。

以上，針對本法、本片材之製造方法、積層片材及積層體之製造方法進行了說明，惟本揭示不受上述實施形態之構成所限。例如，本法、本片材之製造方法、積層片材及積層體之製造方法可在上述實施形態之構成中藉由追加而具有其他任意步驟，亦可置換成能產生相同作用之任意步驟。

實施例接下來，舉實施例來具體說明本揭示之實施形態，惟本揭示之實施形態不受該等實施例所限。

1.各成分之準備 [PTFE粒子] PTFE粒子1：包含99.9莫耳%以上之TFE單元的PTFE粒子(D50：0.3µm) [F粒子] F粒子1：為四氟乙烯系聚合物(熔融溫度：300℃)之粒子(D50：2.1µm)，其按順序以97.9莫耳%、0.1莫耳%、2.0莫耳%包含TFE單元、NAH單元及PPVE單元，且每1×10 ⁶個主鏈碳數具有1000個含羰基之基團 [液態化合物] 液態化合物1：丙二醇(表面張力：35dyn/cm) 液態化合物2：石油腦(表面張力：20dyn/cm) [無機粒子] 無機粒子1：球狀二氧化矽(D50：1µm) [界面活性劑] 界面活性劑1：聚矽氧系界面活性劑

2.組成物之製造 [例1] 於混合機中投入F粒子1與無機粒子1並混合。並且，添加PTFE粒子1並混合而獲得粉體組成物。將所得之粉體組成物與液態化合物1投入自轉公轉攪拌機中，將自轉速度設為800rpm、公轉速度設為2000rpm邊脫泡邊捏合後，獲得組成物1，該組成物1係包含20質量份之PTFE粒子1、20質量份之F粒子1、60質量份之無機粒子1及38質量份之液態化合物1的黏土狀捏合物。 [例2] 除了將液態化合物1變更成液態化合物2外，依與例1相同方式而獲得組成物2。 [例3] 除了將38質量份之液態化合物1變更成37質量份之水與1質量份之界面活性劑1外，依與例1相同方式而獲得組成物3。此外，水之表面張力為72dyn/cm，且37質量份之水與1質量份之界面活性劑1的混合物之表面張力小於72dyn/cm。 [例4] 除了將液態化合物1變更成水外，依與例1相同方式而獲得組成物4。 [例5] 除了將PTFE粒子1之量設為35質量份、F粒子1之量設為5質量份外，依與例1相同方式而獲得組成物5。 [例6] 除了將PTFE粒子1之量設為15質量份、F粒子1之量設為25質量份外，依與例1相同方式而獲得組成物6。此外，PTFE粒子1與F粒子1的合計中，PTFE粒子1所佔比率在組成物1~4中為50質量%，在組成物5中為88質量%，在組成物6中為38質量%。

3.片材之製造使組成物1通過1對軋延輥間進行流延，而獲得厚度3mm的母片材1。藉由倒L字型砑光機將母片材1進行流延，進一步在150℃之烘箱中加熱30分鐘去除液態化合物1，而獲得厚度200µm的片材1。由組成物2~6亦依相同方式而獲得片材2~6。

在製造片材1、2、3、5及6時，未確認到因掉粉造成之烘箱污染。在製造片材4時，確認有因由掉粉造成之烘箱污染。又，以肉眼確認各片材之表面後，結果關於片材1及6，未於表面上視辨到凝集物。關於片材2、3及5，有在表面的極小部分視辨到凝集物。關於片材4，有在表面整體視辨到凝集物。

進一步將片材1、5及6供於延伸處理時，片材1及5具有200%以上之延伸強度，但片材6之延伸強度低。又，在延伸處理時，未從片材1產生剝落物，但有從片材5產生剝落物。

本說明書係參照日本專利申請案2021-160035號及日本專利申請案2021-193618號之整體揭示並將其收錄於本說明書中。本說明書中記載之所有文獻、專利申請案及技術規格，係以與具體且個別記述各文獻、專利申請案及技術規格藉由參照而收錄之內容時相同程度的方式，援用於本說明書中。

(無)

Claims

一種組成物，包含含聚四氟乙烯之粒子與含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子，且滿足下述(1)及(2)中之任一者； (1)進一步包含表面張力小於72dyn/cm之液態化合物，前述液態化合物之以質量為基準之含量少於前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量； (2)進一步包含水及界面活性劑，前述水之以質量為基準之含量少於前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量，且前述水與前述界面活性劑之混合物之表面張力小於72dyn/cm。
如請求項1之組成物，其滿足前述(1)，且前述液態化合物包含選自於由烴及醇所構成群組中之至少1種。
如請求項2之組成物，其中前述醇包含選自於由乙二醇、丙三醇及丙二醇所構成群組中之至少1種。
如請求項1之組成物，其中前述熱熔融性四氟乙烯系聚合物之熔融溫度為200~320℃。
如請求項1之組成物，其中前述熱熔融性四氟乙烯系聚合物具有含氧極性基。
如請求項1之組成物，其中前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子的合計中，前述含聚四氟乙烯之粒子所佔比率為40~80質量%。
如請求項4之組成物，其中前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子的合計中，前述含聚四氟乙烯之粒子所佔比率為40~80質量%。
如請求項5之組成物，其中前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子的合計中，前述含聚四氟乙烯之粒子所佔比率為40~80質量%。
如請求項1至8中任一項之組成物，其更包含無機粒子。
如請求項9之組成物，其中前述無機粒子之含量相對於組成物總量為15質量%以上。
如請求項1至8中任一項之組成物，其更包含芳香族聚合物或其前驅物。
如請求項10之組成物，其更包含芳香族聚合物或其前驅物。
如請求項1至8中任一項之組成物，其為捏合物。
一種組成物之製造方法，該組成物包含含聚四氟乙烯之粒子與含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子，且該製造方法滿足下述(A)或(B)： (A)於前述組成物中加入表面張力小於72dyn/cm之液態化合物進行捏合而獲得組成物，該組成物中前述液態化合物之以質量為基準之含量少於前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量； (B)於前述組成物中加入水及界面活性劑進行捏合而獲得如下組成物：前述水之以質量為基準之含量少於前述含聚四氟乙烯之粒子與前述含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子之以質量為基準的合計含量，且前述水與前述界面活性劑之混合物之表面張力小於72dyn/cm。
一種片材之製造方法，係將如請求項1至8中任一項之組成物成形而獲得片材。