TW202328844A - 物品搬送設備 - Google Patents

物品搬送設備 Download PDF

Info

Publication number
TW202328844A
TW202328844A TW111148511A TW111148511A TW202328844A TW 202328844 A TW202328844 A TW 202328844A TW 111148511 A TW111148511 A TW 111148511A TW 111148511 A TW111148511 A TW 111148511A TW 202328844 A TW202328844 A TW 202328844A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
curve
aforementioned
wheel
transport vehicle
rear wheel
Prior art date
Application number
TW111148511A
Other languages
English (en)
Inventor
大塚洋
Original Assignee
日商大福股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商大福股份有限公司 filed Critical 日商大福股份有限公司
Publication of TW202328844A publication Critical patent/TW202328844A/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G35/06Mechanical conveyors not otherwise provided for comprising a load-carrier moving along a path, e.g. a closed path, and adapted to be engaged by any one of a series of traction elements spaced along the path
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Control Of Position, Course, Altitude, Or Attitude Of Moving Bodies (AREA)
  • Control Of Driving Devices And Active Controlling Of Vehicle (AREA)

Abstract

判定部基於第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度、和第1前輪11f及第2前輪12f之至少一者的旋轉速度的前後輪旋轉速度差,來判定搬送車V已從直線區間進入曲線區間的情況。測定部測定在被檢測部70藉由檢測部檢測之後,到藉由判定部判定搬送車V已從直線區間進入曲線區間的情況為止的搬送車V的行走距離即曲線前距離Lp。行走控制部在曲線前資訊已儲存於記憶部的狀態下且檢測部已檢測到曲線前被檢測部70p時,基於已儲存於記憶部的曲線前資訊所包含的曲線前距離Lp、和曲線前被檢測部70p被檢測之後的實際的搬送車V的行走距離,在搬送車V進入曲線區間以前,執行速度變化控制。

Description

物品搬送設備
發明領域
本發明是有關於一種具備沿著設有直線區間和曲線區間的行走路徑而配置的一對行走軌道、沿著前述行走路徑行走以搬送物品的搬送車、及用以控制前述搬送車的控制系統的物品搬送設備。
發明背景
於如此之物品搬送設備中,在直線區間和曲線區間使搬送車的行走速度不同的情況很多。例如,設定直線區間用的行走速度和曲線區間用的行走速度,搬送車的行走速度在直線區間是以直線區間用的行走速度作為目標而被控制,在曲線區間則是以曲線區間用的行走速度作為目標而被控制。為了進行如此之速度控制,希望可正確地掌握行走路徑中設有直線區間的位置及設有曲線區間的位置。
例如,在日本特開昭63-118811號公報(專利文獻1),揭示了藉由檢測設於行走路徑分岐或合流的交叉點(K)的近前的標記(m),來掌握搬送車位於交叉點(K)的近前的情況的技術。又,在專利文獻1中,已揭示基於用以檢測行走車輪(6)的旋轉數旋轉編碼器(18)的檢測結果,來檢測搬送車的行走距離的技術。利用該等技術,於曲線區間的近前設置被檢測部(標記),藉由檢測從該被檢測部起算之搬送車的行走距離,而可掌握搬送車進入到從被檢測部分離規定距離的曲線區間的時間點。
[發明的概要] 發明概要
而,從被檢測部到曲線區間為止的距離通常是設計上決定的距離。然而,例如,被檢測部的實際配置也會有相對於設計上的位置偏離的可能性,於如此的情況下,從被檢測部到曲線區間為止之設計上的距離和實際的距離可能產生偏離。產生該偏離時,基於在搬送車側所掌握的曲線區間的位置來進行的速度控制也會是在相對於實際的曲線區間的位置偏離的位置來進行。
鑒於上述實際情況,希望實現可進行基於曲線區間的正確位置之精度高的行走控制的技術。
鑒於上述之物品搬送設備的特徵構成是: 一種物品搬送設備,具備沿著設有直線區間和曲線區間的行走路徑而配置的一對行走軌道、沿著前述行走路徑行走以搬送物品的搬送車、及用以控制前述搬送車的控制系統, 以沿著前述行走路徑的方向作為行走方向,以在上下方向視角下與前述行走方向直交的方向作為寬度方向,以前述寬度方向的其中一側作為寬度方向第1側,以前述寬度方向的另一側作為寬度方向第2側, 一對前述行走軌道之中,配置於前述寬度方向第1側的前述行走軌道是第1行走軌道,配置於前述寬度方向第2側的前述行走軌道是第2行走軌道, 前述搬送車具備在一對前述行走軌道的上表面轉動的行走輪、及用以檢測設於前述行走路徑的複數處的被檢測部的檢測部, 前述行走輪包含於前述寬度方向排列的第1前輪及第2前輪、及在比前述第1前輪及前述第2前輪還靠前述行走方向的後側於前述寬度方向排列的第1後輪及第2後輪, 前述第1前輪和前述第1後輪是構成為在前述第1行走軌道的上表面轉動, 前述第2前輪和前述第2後輪是構成為在前述第2行走軌道的上表面轉動, 前述控制系統具備判定部、測定部、記憶處理部、記憶部、及行走控制部, 前述判定部是構成為基於前述第1後輪及前述第2後輪的旋轉速度、和前述第1前輪及前述第2前輪的至少一者的旋轉速度的差即前後輪旋轉速度差,來判定前述搬送車已從前述直線區間進入前述曲線區間的情況, 前述測定部是構成為測定下述距離:前述被檢測部藉由前述檢測部檢測之後,到藉由前述判定部判定前述搬送車已從前述直線區間進入前述曲線區間的情況為止的前述搬送車的行走距離即曲線前距離, 前述記憶處理部將前述曲線前距離、和設定在用於前述曲線前距離的測定的前述被檢測部即曲線前被檢測部的固有的識別資訊建立關聯,使前述曲線前距離和前述識別資訊作為曲線前資訊而儲存於前述記憶部, 前述行走控制部在前述曲線前資訊已儲存於前述記憶部的狀態下,在前述檢測部已檢測到前述曲線前被檢測部時,基於儲存於前述記憶部的前述曲線前資訊所包含的前述曲線前距離、和前述曲線前被檢測部被檢測之後的實際的前述搬送車的行走距離,在前述搬送車進入前述曲線區間以前,執行使前述第1前輪、前述第2前輪、前述第1後輪、及前述第2後輪之至少1個旋轉速度變化的速度變化控制。
在第1前輪及第2前輪進入曲線區間,且配置於比其還靠後側的第1後輪及第2後輪還未進入曲線區間而位於直線區間時,於第1後輪及第2後輪的旋轉速度、和第1前輪及第2前輪之至少其中之一者的旋轉速度,產生旋轉速度差(前後輪旋轉速度差)。亦即,相對於第1後輪及第2後輪相對於在直線區間轉動的距離,第1前輪及第2前輪中配置於曲線區間的內側的行走輪的轉動距離變短,且配置於曲線區間的外側的行走輪的轉動距離變長。依據本構成,利用此現象,可藉由判定部正確地判定搬送車已進入曲線區間的情況,亦即曲線區間的開始地點。而且,測定部基於利用判定部所判定的判定結果來測定曲線前距離。曲線前距離是相當於被檢測部被檢測之後到曲線區間的開始地點為止搬送車行走的距離。如此所測定的曲線前距離是與曲線前被檢測部的識別資訊一起,作為曲線前資訊而儲存於記憶部。然後,搬送車下一次在相同的曲線區間行走時,行走控制部便基於所儲存的曲線前資訊,在搬送車進入曲線區間以前,執行使行走輪的旋轉速度變化的速度變化控制。如此,依據本構成,可基於利用前後輪旋轉速度差產生的現象而判定的曲線區間的位置,來生成曲線前資訊,且基於該曲線前資訊,來執行基於曲線區間的正確位置之精度高的速度變化控制。又,於此之際,由於使用所儲存的曲線前資訊,所以即使是進入無法進行利用判定部所進行的朝曲線區間進入的判定的曲線區間之以前的階段,也可執行精度高的速度變化控制。
本揭示之技術的進一步的特徵和優點,參照圖面且藉由所記述之以下的例示且非限定的實施型態的說明而應變得明確。
[用以實施發明的型態]
就有關物品搬送設備的實施型態參照圖面來進行說明。
如圖1~圖3所示,物品搬送設備100具備沿著設有直線區間Rs和曲線區間Rc的行走路徑R而配置的一對行走軌道90、沿著行走路徑R行走以搬送物品W的搬送車V、及用以控制搬送車V的控制系統H(參照圖5)。
在以下的說明中,將沿著行走路徑R的方向作為「行走方向X」,將上下方向視角下與行走方向X直交的方向作為「寬度方向Y」。又,將寬度方向Y的其中一側作為「寬度方向第1側Y1」,將寬度方向Y的另一側作為「寬度方向第2側Y2」。例如,寬度方向第1側Y1以搬送車V的行進方向為基準是指左側,寬度方向第2側Y2是指其相反的右側。然而,寬度方向第1側Y1及寬度方向第2側Y2並非用以特定左右之任一側。寬度方向第1側Y1指右側,寬度方向第2側Y2指左側亦可。
如圖1及圖2所示,直線區間Rs以上下方向視角下是形成為直線狀的區間。曲線區間Rc以上下方向視角下是形成為曲線狀的區間。雖省略詳細的圖示,然而於行走路徑R設有複數個直線區間Rs和複數個曲線區間Rc。複數個直線區間Rs包含長度或延伸方向相異的複數種類的直線區間Rs。複數個曲線區間Rc包含長度或曲率相異的複數種類的曲線區間Rc。
一對行走軌道90在相互於寬度方向Y分離的位置,沿著行走路徑R配置。一對行走軌道90中,配置於寬度方向第1側Y1的行走軌道90為第1行走軌道91,配置於寬度方向第2側Y2的行走軌道90為第2行走軌道92。再者,以下中,會有單將第1行走軌道91和第2行走軌道92總稱為行走軌道90的情況。
於行走路徑R的複數處,設有被檢測部70。具體來說,行走路徑R中之於行走方向X分離的複數處,設有被檢測部70。被檢測部70被作為利用搬送車V的檢測部3(後述)進行檢測的檢測對象。再者,圖1及圖2是顯示行走路徑R的一部分的圖,圖中僅顯示1個被檢測部70。
被檢測部70設定有固有的識別資訊70i(參照圖5)。在本例中,識別資訊70i包含顯示被檢測部70所設置的位置的位址資訊。在本實施型態中,搬送車V藉由檢測部3來檢測被檢測部70,藉以可掌握該被檢測部70所設置的位置,亦即,檢測時之自身車子的現在位置。例如,作為被檢測部70,可使用已保有識別資訊70i之一維碼或二維碼。或是,作為被檢測部70,可使用已保有識別資訊70i的RFID標籤(射頻識別標籤,Radio Frequency Identification Tag)。
以下,在複數個被檢測部70中,將設於比曲線區間Rc還靠行走方向X的近前側的被檢測部70稱為曲線前被檢測部70p。在圖示的例子中,在比曲線區間Rc還靠行走方向X的近前側且設於該曲線區間Rc最近的被檢測部70作為曲線前被檢測部70p。
在本實施型態中,用以導引搬送車V的進路的導引軌道80相對於一對行走軌道90於上下方向的相異位置,沿著曲線區間Rc的延伸方向而配置。再者,導引軌道80的一部分也可以是從曲線區間Rc超出而延伸到直線區間Rs為止。
如圖4所示,在本實施型態中,導引軌道80配置於比一對行走軌道90還上方。又,導引軌道80配置於寬度方向Y中之一對行走軌道90之間。於導引軌道80形成有向著寬度方向第1側Y1的第1側面81、及向著寬度方向第2側Y2的第2側面82。在本例中,第1側面81及第2側面82之雙方是沿著上下方向及行走方向X而形成。第1側面81及第2側面82是用以供搬送車V的導引輪13(後述)轉動的轉動面。
在本實施型態中,搬送車V是構成作為沿著設定於天花板附近的行走路徑R來搬送物品W的天花板搬送車。物品W是利用搬送車V所搬送的搬送對象物,例如,是用以收納半導體晶圓的FOUP(晶圓傳送盒,Front Opening Unified Pod)或是用以收納光罩(reticle)的光罩盒等。
搬送車V具備在一對行走軌道90的上表面轉動的行走輪10、及用以驅動行走輪10的行走輪驅動部10M。搬送車V是構成為藉由行走輪10在行走軌道90的上表面轉動,而沿著行走路徑R行走。行走輪驅動部10M是例如使用伺服馬達等之電動馬達而構成。
行走輪10包含於寬度方向Y排列的第1前輪11f及第2前輪12f、以及於比第1前輪11f及第2前輪12f還靠行走方向X的後側且於寬度方向Y排列的第1後輪11r及第2後輪12r。
第1前輪11f和第1後輪11r是構成為在第1行走軌道91的上表面轉動。第2前輪12f和第2後輪12r是構成為在第2行走軌道92的上表面轉動。
在本實施型態中,於寬度方向Y排列的第1前輪11f和第2前輪12f是構成為連結於相同的軸(不圖示),且被以同速旋轉驅動。於寬度方向Y排列的第1後輪11r和第2後輪12r是構成為連結於相同的軸(不圖示),且被以同速旋轉驅動。再者,在以下,會有將第1前輪11f、第2前輪12f、第1後輪11r、及第2後輪12r總稱為行走輪10的情況。
在本實施型態中,搬送車V具備在導引軌道80中之向著寬度方向第1側Y1的第1側面81或向著寬度方向第2側Y2的第2側面82轉動的導引輪13、及用以驅動導引輪13的導引輪驅動部13M。搬送車V是構成為藉由導引輪13在導引軌道80的第1側面81或第2側面82轉動,而沿著行走路徑R被導引。導引輪驅動部13M是構成為將導引輪13朝寬度方向Y賦予勢能而使沿著寬度方向Y移動。藉此,導引輪驅動部13M是構成為將導引輪13的寬度方向Y的位置變更成設定於比行走部1的寬度方向Y的中心還靠寬度方向第1側Y1的第1位置、和設定於比行走部1的寬度方向Y的中心還靠寬度方向第2側Y2的第2位置。導引輪驅動部13M是例如使用旋轉電磁線圈而構成,並因應通電狀態,來使導引輪13的寬度方向Y的位置變化。
在本實施型態中,導引輪13包含前側導引輪13f、及配置於比前側導引輪13f還靠行走方向X的後側的後側導引輪13r。在圖示的例子中,2個前側導引輪13f是以於行走方向X鄰接的方式排列配置。又,2個後側導引輪13r是以於行走方向X鄰接的方式排列配置。
在本實施型態中,搬送車V具備在行走軌道90中之形成於寬度方向Y的內側的導引面轉動的複數個輔助輪14。在本實施型態中,複數個輔助輪14中的一部分是構成為在第1行走軌道91的導引面(在本例中為向著寬度方向第2側Y2的鉛直面)轉動。複數個輔助輪14中的另一部分是構成為在第2行走軌道92的導引面(在本例中為向著寬度方向第1側Y1的鉛直面)轉動。複數個輔助輪14一面在行走軌道90的導引面轉動,搬送車V一面沿著行走路徑R行走。藉此,搬送車V沿著行走路徑R被適切地導引,且搬送車V的姿勢變得易於維持成水平姿勢。
在本實施型態中,搬送車V具備行走部1和本體部2。行走部1是用以供搬送車V行走的部分,且相對於行走軌道90配置於上方。本體部2連結於行走部1,且相對於行走軌道90配置於下方。在本例中,本體部2是構成為用以支撐物品W。物品W是在支撐於本體部2的狀態下藉由搬送車V搬送。
在本實施型態中,行走部1具備前側行走部1F、及相對於前側行走部1F配置於行走方向X的後側的後側行走部1R。在本例中,於前側行走部1F支撐有第1前輪11f和第2前輪12f。又,於前側行走部1F支撐有前側導引輪13f和輔助輪14。於後側行走部1R支撐有第1後輪11r和第2後輪12r。又,於後側行走部1R支撐有後側導引輪13r和輔助輪14。
搬送車V具備用以檢測設於行走路徑R複數處的被檢測部70的檢測部3。在本例中,搬送車V,如上述,是構成為藉由檢測部3檢測被檢測部70,來取得該被檢測部70的位址資訊(識別資訊70i),以掌握檢測到時之自身車子的現在位置。作為被檢測部70,在使用一維碼或二維碼的情況,可使用一維碼讀取器或二維碼讀取器作為檢測部3。又,作為被檢測部70,在使用RFID標籤的情況,可使用RFID讀取器作為檢測部3。
在本實施型態中,搬送車V的行走速度於直線區間Rs,是將直線區間用的行走速度Vs控制作為目標(參照圖1)。又,搬送車V的行走速度於曲線區間Rc,是將曲線區間用的行走速度Vc控制作為目標(參照圖2)。例如,曲線區間用的行走速度Vc是設為比直線區間用的行走速度Vs還低的速度。搬送車V的行走速度是藉由控制行走輪10的旋轉速度而控制。
搬送車V在直線區間Rs行走時,是成為第1前輪11f及第1後輪11r在第1行走軌道91的上表面轉動,且第2前輪12f及第2後輪12r在第2行走軌道92的上表面轉動的兩輪行走狀態。
而且,如圖4所示,搬送車V在曲線區間Rc行走時,導引輪13是在導引軌道80中之第1側面81或第2側面82轉動,且成為第1前輪11f及第1後輪11r之組和第2前輪12f及第2後輪12r之組的任一組在對應之行走軌道90的上表面轉動,另一組則是從對應之行走軌道90分離之單輪行走狀態。在圖4中,例示了前側導引輪13f在導引軌道80的第2側面82轉動,且第2前輪12f在第2行走軌道92的上表面轉動,第1前輪11f則是從第1行走軌道91分離之單輪行走狀態。
如圖4所示,在曲線區間Rc,於一對行走軌道90中之其中之一行走軌道90的上表面(在圖示的例子中為第1行走軌道91的上表面),形成有沿著行走方向X延伸的凹部93。藉此,配置於形成有該凹部93的行走軌道90側的行走輪10從該行走軌道90分離,搬送車V成為單輪行走狀態。
在曲線區間Rc,配置於寬度方向Y的內側的行走軌道90的行走方向X的長度、和配置於寬度方向Y的外側的行走軌道90的長度是彼此相異。而且,如上述,在本例中,於寬度方向Y排列之一對行走輪10(例如第1前輪11f及第2前輪12f)是構成為被以同速旋轉驅動。由於被以同速旋轉驅動的一對行走輪10無法轉動不同的距離,所以搬送車V是構成為於曲線區間Rc成為單輪行走狀態。藉此,雖然搬送車V是於寬度方向Y排列之一對行走輪10被以同速旋轉驅動的構成,但是也可在曲線區間Rc適切地行走。
如上述,如圖5所示,物品搬送設備100具備用以控制搬送車V的控制系統H。雖省略詳細的圖示,控制系統H是包含撘載於搬送車V的控制裝置、及與搬送車V為另外設置且用以管理設備之全體或一部分的上位控制器而構成。然而,也可以是僅撘載於搬送車V的控制裝置構成控制系統H。控制系統H是具備例如微電腦等處理器、及記憶體等周邊電路等。而且,藉由該等硬體和在電腦等之處理器上執行的軟體的協動,而實現各功能。
控制系統H是構成為可取得藉由檢測部3所檢測到的檢測結果。在本例中,檢測部3是構成為在檢測曲線前被檢測部70p之際,會讀取設定於曲線前被檢測部70p的識別資訊70i。因此,在本例中,控制系統H是構成為可取得檢測部3所讀取的曲線前被檢測部70p的識別資訊70i。如上述,於識別資訊70i包含曲線前被檢測部70p所設置之位置的位址資訊。控制系統H利用取得識別資訊70i,而掌握保有該識別資訊70i的曲線前被檢測部70p是對應於複數個曲線區間Rc中之哪一個曲線區間Rc,且掌握搬送車V的現在位置。
在本實施型態中,於圖6及圖7所示的時刻T1,檢測部3正檢測曲線前被檢測部70p。亦即,時刻T1是曲線前被檢測部70p被檢測部3檢測的檢測時刻Td。
如圖5所示,控制系統H具備判定部Ha、測定部Hb、記憶處理部Hc、記憶部Hd、及行走控制部Hm。
判定部Ha是構成為基於第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr(參照圖7)、和第1前輪11f及第2前輪12f之至少其中之一者的旋轉速度Nf(參照圖7)的差即前後輪旋轉速度差,來判定搬送車V已從直線區間Rs進入曲線區間Rc的情況。旋轉速度Nf及旋轉速度Nr是藉由每單位時間的旋轉數表示,例如將[rpm]設為其單位。
第1前輪11f及第2前輪12f進入曲線區間Rc,且配置於比其還後側的第1後輪11r及第2後輪12r尚未進入曲線區間Rc而位於直線區間Rs時,第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr、和第1前輪11f及第2前輪12f之至少一者的旋轉速度Nf產生旋轉速度差(前後輪旋轉速度差)。亦即,相對於第1後輪11r及第2後輪12r在直線區間Rs轉動的距離,第1前輪11f及第2前輪12f之中,配置於曲線區間Rc的內側的行走輪10的轉動距離變短,而配置於曲線區間Rc的外側的行走輪10的轉動距離變長。判定部Ha利用此現象,可正確的判定搬送車V已進入曲線區間Rc的情況,亦即曲線區間Rc的開始地點。
如上述,在本實施型態中,搬送車V於曲線區間Rc成為單輪行走狀態。因此,判定部Ha基於在行走軌道90轉動的第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr、和第1前輪11f及第2前輪12f中在行走軌道90轉動者的旋轉速度Nf之前後輪旋轉速度差,來判定搬送車V已從直線區間Rs進入曲線區間Rc的情況。在本例中,判定部Ha基於第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr、和在第1行走軌道91轉動的第1前輪11f的旋轉速度Nf之前後輪旋轉速度差,來進行上述判定。
在本實施型態中,於圖6及圖7所示的時刻T2,判定部Ha判定了前後輪旋轉速度差開始產生,搬送車V已進入曲線區間Rc的情況。亦即,時刻T2是搬送車V開始朝曲線區間Rc進入的進入開始時刻Tc。
在本實施型態中,測定部Hb是構成為用以測定第1前輪11f(及第2前輪12f)的旋轉速度Nf、和第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr之每一個。測定部Hb是使用例如旋轉編碼器而構成。在本例中,測定部Hb是構成為用以測定行走輪10的旋轉速度、和搬送車V的行走距離。
測定部Hb是構成為藉由檢測部3檢測曲線前被檢測部70p(被檢測部70)之後,到藉由判定部Ha判定搬送車V已從直線區間Rs進入曲線區間Rc的情況為止之搬送車V的行走距離即曲線前距離Lp(參照圖6)。在本實施型態中,如圖6及圖7所示,將已藉由檢測部3檢測了曲線前被檢測部70p的時刻T1作為檢測時刻Td,將已藉由判定部Ha判定搬送車V已從直線區間Rs進入曲線區間Rc的時刻T2作為進入開始時刻Tc,測定部Hb基於從檢測時刻Td到進入開始時刻Tc為止的經過時間Tp中之行走輪10的旋轉數(旋轉量),來測定曲線前距離Lp。
記憶處理部Hc將曲線前距離Lp、和在用於曲線前距離Lp測定的曲線前被檢測部70p所設定的固有的識別資訊70i建立關聯,且使曲線前距離Lp和識別資訊70i儲存於記憶部Hd作為曲線前資訊I。在本實施型態中,記憶處理部Hc使藉由檢測部3所讀取的識別資訊70i儲存於記憶部Hd作為曲線前資訊I。又,記憶處理部Hc使藉由測定部Hb所測定的曲線前距離Lp儲存於記憶部Hd作為曲線前資訊I。
在本實施型態中,測定部Hb針對設於行走路徑R的複數個曲線區間Rc的每一個,測定曲線前距離Lp。而且,記憶處理部Hc針對複數個曲線區間Rc的每一個,使包含設定於曲線前被檢測部70p的識別資訊70i和曲線前距離Lp的曲線前資訊I儲存於記憶部Hd。
行走控制部Hm是構成為用以控制搬送車V的行走。在本實施型態中,行走控制部Hm控制行走輪驅動部10M和導引輪驅動部13M。
行走控制部Hm是構成為利用控制行走輪驅動部10M,控制行走輪10的旋轉速度,進而控制搬送車V的行走速度。在本例中,行走控制部Hm在直線區間Rs,以使搬送車V的行走速度成為直線區間用的行走速度Vs(參照圖1)的方式控制行走輪驅動部10M。又,行走控制部Hm在曲線區間Rc,以使搬送車V的行走速度成為曲線區間用的行走速度Vc(參照圖2)的方式控制行走輪驅動部10M。嚴格來說,在搬送車V進入曲線區間Rc之前,搬送車V的行走速度成為曲線區間用的行走速度Vc者為佳。因此,行走控制部Hm在曲線區間Rc的近前,以使搬送車V的行走速度成為曲線區間用的行走速度Vc的方式控制行走輪驅動部10M。
行走控制部Hm是構成為利用控制導引輪驅動部13M,而控制搬送車V的行進方向。搬送車V的行進方向會因導引輪13在第1側面81轉動或是在第2側面82轉動而不同。在本例中,行走控制部Hm是構成為利用控制導引輪驅動部13M,而變更或維持導引輪13的寬度方向Y的位置,使導引輪13在導引軌道80的第1側面81或第2側面82轉動。在本實施型態中,行走控制部Hm基於為了搬送物品W而指定的搬送路徑、和被檢測部70已被檢測之際的搬送車V的現在位置,在搬送車V進入曲線區間Rc以前,以將導引輪13的寬度方向Y的位置配置於因應搬送車V的行進方向的位置的方式,來控制導引輪驅動部13M。在本實施型態中,是以在搬送車V進入曲線區間Rc以前,該曲線區間Rc為右曲線區間的情況,使導引輪13配置於在第2側面82轉動的位置,該曲線區間Rc為左曲線區間的情況,使導引輪13配置於在第1側面81轉動的位置的方式,控制導引輪驅動部13M。再者,上述的「搬送路徑」也可以是預先儲存在記憶部Hd,也可以是包含於來自上位控制器(不圖示)的搬送指令。如此,在本實施型態中,行走控制部Hm是使行走輪驅動部10M的控制和導引輪驅動部13M的控制獨立來進行,然而兩控制可以是在相同時間點來進行,也可以是在不同的時間點來進行。
此處,圖6是時序地顯示搬送車V從直線區間Rs通過曲線區間Rc的情景,具體來說是顯示時刻T1、時刻T2、時刻T3中之搬送車V的位置。圖7是顯示行走輪10的旋轉速度的時間變化,具體來說,是顯示第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr、和一對行走軌道90中於曲線區間Rc在配置於寬度方向Y的內側的第1行走軌道91的上表面轉動的第1前輪11f的旋轉速度Nf的時間變化。
在時刻T1,藉由檢測部3檢測曲線前被檢測部70p。亦即,時刻T1是藉由檢測部3檢測曲線前被檢測部70p的檢測時刻Td。
在時刻T2,第1前輪11f及第2前輪12f開始進入曲線區間Rc。亦即,時刻T2是第1前輪11f及第2前輪12f開始朝曲線區間Rc進入的進入開始時刻Tc。在進入開始時刻Tc,第1後輪11r及第2後輪12r還未進入曲線區間Rc而位於直線區間Rs。因此,如圖7所示,在進入開始時刻Tc,第1前輪11f的旋轉速度Nf比起第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr開始變低,於兩者之間開始產生旋轉速度差(前後輪旋轉速度差)。如上述,測定部Hb是構成為測定第1前輪11f(及第2前輪12f)的旋轉速度Nf、和第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr的每一個。因此,判定部Ha基於測定部Hb的測定結果,認知產生前後輪旋轉速度差的情況,而判定搬送車V已從直線區間Rs進入曲線區間Rc的情況。
而且,測定部Hb基於從檢測時刻Td(T1)到進入開始時刻Tc(T2)為止的經過時間Tp中之行走輪10的旋轉數(旋轉量),來測定曲線前距離Lp。該曲線前距離Lp是與曲線前被檢測部70p的識別資訊70i一起,作為曲線前資訊I儲存於記憶部Hd。
在時刻T3,第1前輪11f、第2前輪12f、第1後輪11r、及第2後輪12r位於曲線區間Rc。在時刻T3,第1前輪11f的旋轉速度Nf、和第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr是成為同速或是略同速,理想上於兩者之間不產生旋轉速度差(前後輪旋轉速度差)。
如此,在搬送車V從直線區間Rs通過曲線區間Rc時,控制系統H會取得該曲線區間Rc相關的曲線前資訊I,並事先儲存於記憶部Hd。亦即,控制系統H取得曲線前被檢測部70p被藉由檢測部3檢測之後,到藉由判定部Ha判定搬送車V已從直線區間Rs進入曲線區間Rc的情況為止之搬送車V的行走距離即曲線前距離Lp,並將其事先儲存於記憶部Hd。
行走控制部Hm接著在搬送車V要通過曲線區間Rc時,基於事先已儲存於記憶部Hd的曲線前資訊I,在搬送車V進入曲線區間Rc以前,執行使行走輪10的旋轉速度變化的速度變化控制。藉此,可執行基於曲線區間Rc的正確位置之精度高的速度變化控制。
行走控制部Hm在曲線前資訊I已儲存於記憶部Hd的狀態下,檢測部3已檢測到曲線前被檢測部70p時,便基於已儲存於記憶部Hd的曲線前資訊I所包含的曲線前距離Lp、和曲線前被檢測部70p被檢測後之實際的搬送車V的行走距離,在搬送車V進入曲線區間Rc以前,執行使第1前輪11f、第2前輪12f、第1後輪11r、及第2後輪12r之至少1個的旋轉速度變化的速度變化控制。此處,所謂「在進入曲線區間Rc以前」是意味著「在進入曲線區間Rc前」或「在朝曲線區間Rc進入的同時」。如此,依據本構成,可基於利用前後輪旋轉速度差產生的現象而判定的曲線區間Rc的位置,來生成曲線前資訊I,且可基於該曲線前資訊I,來執行基於曲線區間Rc的正確位置之精度高的速度變化控制。
在本實施型態中,行走控制部Hm參照已儲存於記憶部Hd的複數個曲線前資訊I,從記憶部Hd取得包含與檢測部3檢測到曲線前被檢測部70p之際所讀取的識別資訊70i相同的識別資訊70i的曲線前資訊I,使用該取得的曲線前資訊I中所包含的曲線前距離Lp來執行速度變化控制。藉此,可執行適於複數個曲線區間Rc的每一個之精度高的速度變化控制。
在本實施型態中,行走控制部Hm作為速度變化控制會執行以下控制:在第1前輪11f及第2前輪12f從直線區間Rs進入曲線區間Rc的同時,使第1前輪11f及第2前輪12f的旋轉速度Nf從直線區間用的旋轉速度變化成曲線區間用的旋轉速度,之後,在第1後輪11r及第2後輪12r從直線區間Rs進入曲線區間Rc的同時,使第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度Nr從直線區間用的旋轉速度變化成曲線區間用的旋轉速度。
如上述,在本實施型態中,搬送車V在曲線區間Rc行走時成為單輪行走狀態。在本例中,行走控制部Hm作為速度變化控制,會執行以下控制:在第1前輪11f及第2前輪12f從直線區間Rs進入曲線區間Rc的同時,使第1前輪11f及第2前輪12f中在對應之行走軌道90的上表面轉動者的旋轉速度Nf(此處為第1前輪11f的旋轉速度Nf)從直線區間用的旋轉速度變化成曲線區間用的旋轉速度,之後,在第1後輪11r及第2後輪12r從直線區間Rs進入曲線區間Rc的同時,使第1後輪11r及第2後輪12r中在對應的行走軌道90的上表面轉動者的旋轉速度Nr(此處為第1後輪11r的旋轉速度Nr)從直線區間用的旋轉速度變化成曲線區間用的旋轉速度。藉此,搬送車V於曲線區間Rc,即使複數個行走輪10的一部分成為從行走軌道90分離的單輪行走狀態的情況,也可基於已儲存於記憶部Hd的曲線前資訊I,適切地控制複數個行走輪10中在行走軌道90轉動的行走輪10的旋轉速度,藉此執行基於曲線區間Rc的正確位置之精度高的速度變化控制。
在本實施型態中,行走控制部Hm作為搬送車V在曲線區間Rc行走時的速度變化控制,執行以下控制:因應行走軌道90(行走輪10轉動的行走軌道90)之沿著行走路徑R的長度(以下稱為「第2長度」。)對行走路徑R的寬度方向Y的中央部中之沿著曲線區間Rc的行走路徑R的長度(以下稱為「第1長度」。)的比,使曲線區間Rc中之行走輪10的旋轉速度相對直線區間Rs中之行走輪10的旋轉速度變化。
此處,第2長度對第1長度的比是成為與行走輪10的移動速度對搬送車V的中央部(寬度方向Y的中央部,以下相同)的移動速度的比相同或相同程度。因此,如上述,利用設定曲線區間Rc中之行走輪10的旋轉速度,而可使曲線區間Rc中之搬送車V的中央部的移動速度接近直線區間Rs中之搬送車V的中央部的移動速度。其結果,可將通過直線區間Rs和曲線區間Rc的邊界之際的搬送車V的中央部的速度變化抑制較小,且可使搬送車V或藉由搬送車V所搬送之物品W可能發生的振動抑制較小。
作為行走控制部Hm所進行的速度變化控制,考慮有各式各樣的控制方法。又,在搬送車V進入曲線區間Rc以前,除了速度變化控制也考慮執行與速度變化控制相關的其他控制(例如,移動平均控制)。在移動平均控制中,行走控制部Hm是以搬送車V的行走速度在比搬送車V的現在位置還靠行走路徑R的下流側的目標位置成為目標速度的方式,依照如行走加速度變化成階梯狀的行走速度的時間變化圖樣來生成基準速度指令,且生成設定期間中之藉由基準速度指令的移動平均所得之移動平均指令,並基於該移動平均指令來控制行走輪10的旋轉速度。如此之移動平均控制是基於已儲存於記憶部Hd的曲線前資訊I所包含的曲線前距離Lp來進行。藉由執行移動平均控制,於曲線區間Rc的近前使搬送車V的行走速度從直線區間用的行走速度Vs變化成曲線區間用的行走速度Vc時,可使搬送車V的行走速度緩慢地變化,且可將搬送車V的振動抑制較小。如此,於執行移動平均控制的情況,行走控制部Hm作成在搬送車V進入曲線區間Rc以前完成移動平均控制的構成為佳。於此情況,行走控制部Hm在移動平均控制完成後且在搬送車V進入曲線區間Rc以前,執行使第1前輪11f、第2前輪12f、第1後輪11r、及第2後輪12r之至少1個旋轉速度變化之上述的速度變化控制。
依據以上說明之物品搬送設備100,可進行基於曲線區間的正確位置的精度高的行走控制。
〔其他實施型態〕 接著,就有關物品搬送設備之其他實施型態進行說明。
(1)在上述實施型態中,是就有關行走控制部Hm作為速度變化控制,執行以下控制的例子來進行說明:在第1前輪11f及第2前輪12f從直線區間Rs進入曲線區間Rc的同時,使第1前輪11f及第2前輪12f中在對應之行走軌道90的上表面轉動者的旋轉速度Nf從直線區間用的旋轉速度變化成曲線區間用的旋轉速度,之後,在第1後輪11r及第2後輪12r從直線區間Rs進入曲線區間Rc的同時,使第1後輪11r及第2後輪12r中在對應之行走軌道90的上表面轉動者的旋轉速度Nr從直線區間用的旋轉速度變化成曲線區間用的旋轉速度的控制。然而,不限定於如此的例子,行走控制部Hm作為速度變化控制也可以是執行在搬送車V進入曲線區間Rc以前,使全部的行走輪10的旋轉速度於同時期變化的控制。又,作為其他的例子,行走控制部Hm也可以是構成為作為速度變化控制執行以下控制:為了使第1前輪11f、第2前輪12f、第1後輪11r、及第2後輪12r之至少1個旋轉速度變化,以從動於後側行走部1R的行走的方式,使前側行走部1F行走的控制。亦即,行走控制部Hm利用因應第1後輪11r及第2後輪12r的驅動狀態從動地控制第1前輪11f及第2前輪12f的驅動狀態,以從動於後側行走部1R的行走的方式使前側行走部1F行走。例如,行走控制部Hm以前側行走部1F從動於後側行走部1R的行走而行走的方式,控制利用行走輪驅動部10M所造成的第1前輪11f及第2前輪12f的驅動扭矩。行走控制部Hm也可以是利用使第1前輪11f及第2前輪12f的驅動扭矩成為零的方式進行控制(無扭矩控制),以從動於後側行走部1R的行走的方式使前側行走部1F行走。亦即,行走控制部Hm也可以是在搬送車V進入曲線區間Rc以前,作為速度變化控制,執行以下控制:利用將第1後輪11r及第2後輪12r的旋轉速度控制成一定,且將第1前輪11f及第2前輪12f的驅動扭矩控制成為前側行走部1F從動於後側行走部1R的行走而行走的程度(例如,為零),而使第1前輪11f及第2前輪12f的旋轉速度從動地變化的控制。如此,速度變化控制中之第1前輪11f、第2前輪12f、第1後輪11r、及第2後輪12r之至少1個旋轉速度的變化也可以是利用控制與該至少1個行走輪10為不同的其他行走輪10的旋轉速度而造成之從動地變化(被動的變化)。
(2)在上述的實施型態中,是就有關將設於比曲線區間Rc還靠行走方向X的近前側且設於該曲線區間Rc之最近的被檢測部70作為曲線前被檢測部70p,且將已檢測到該曲線前被檢測部70p的時間點作為基準而測定曲線前距離Lp的例子來進行說明。然而,不限定於如此的例子,即使是非設於曲線區間Rc的最近的被檢測部70,只要是設於比曲線區間Rc還靠行走方向X的近前側的被檢測部70,該被檢測部70也可作為曲線前被檢測部70p。而且,也可以是以檢測到該曲線前被檢測部70p的時間點為基準,來測定曲線前距離Lp。
(3)在上述的實施型態中,是就有關記憶處理部Hc針對複數個曲線區間Rc的每一個,使包含設定於曲線前被檢測部70p的識別資訊70i和曲線前距離Lp的曲線前資訊I儲存於記憶部Hd的例子來進行說明。然而,並不限定於如此的例子,也可以是作成記憶處理部Hc僅針對複數個曲線區間Rc中特定的曲線區間Rc,使包含識別資訊70i和曲線前距離Lp的曲線前資訊I儲存於記憶部Hd。
(4)在上述的實施型態中,是就有關搬送車V在曲線區間Rc行走時,第1前輪11f及第1後輪11r之組和第2前輪12f及第2後輪12r之組的任一組在對應的行走軌道90的上表面轉動,另一組成為從對應之行走軌道90分離的單輪行走狀態的例子來進行說明。然而,並未限定於如此的例子,可以是搬送車V即使是在曲線區間Rc行走時,第1前輪11f及第1後輪11r之組和第2前輪12f及第2後輪12r之組的雙方的組成為在對應的行走軌道90的上表面轉動的兩輪行走狀態。於此情況,可以是於寬度方向Y排列的第1前輪11f和第2前輪12f是構成為獨立而被旋轉驅動。又,針對於寬度方向Y排列的第1後輪11r和第2後輪12r,也可以是構成為獨立而被旋轉驅動。
(5)在上述的實施型態中,是就有關曲線區間Rc是於上下方向視角下形成為曲線狀的區間的點來進行說明。在曲線區間Rc中,一對行走軌道90也可以是在上下方向視角下以一定的曲率彎曲,也可以是部分地以不同的曲率彎曲。作為部分地以不同的曲率彎曲的的例子,曲線區間Rc中之一對行走軌道90也可以是沿著曲率以一定比率變化的克羅梭曲線延伸。
(6)在上述的實施型態中,是就有關搬送車V具備在導引軌道80中之向著寬度方向第1側Y1的第1側面81或向著寬度方向第2側Y2的第2側面82轉動的導引輪13的例子來進行說明。然而,不限定於如此的例子,搬送車V也可以是不具備如上述的導引輪13。又,於該情況,物品搬送設備100不具備導引軌道80亦可。
(7)再者,在上述之實施型態中所揭示的構成只要不生矛盾,亦可與其他實施型態中所揭示的構成組合而適用。關於其他構成,本明細書中所揭示的實施型態在全部的點上也不過僅是例示。因此,在不脫離本揭示的趣旨的範圍內,可適宜地進行種種改變。
〔上述實施型態的概要〕 以下,就有關上述中說明的物品搬送設備進行說明。
一種物品搬送設備,具備沿著設有直線區間和曲線區間的行走路徑而配置的一對行走軌道、沿著前述行走路徑行走以搬送物品的搬送車、及用以控制前述搬送車的控制系統, 以沿著前述行走路徑的方向作為行走方向,以在上下方向視角下與前述行走方向直交的方向作為寬度方向,以前述寬度方向的其中一側作為寬度方向第1側,以前述寬度方向的另一側作為寬度方向第2側, 一對前述行走軌道之中,配置於前述寬度方向第1側的前述行走軌道是第1行走軌道,配置於前述寬度方向第2側的前述行走軌道是第2行走軌道, 前述搬送車具備在一對前述行走軌道的上表面轉動的行走輪、及用以檢測設於前述行走路徑的複數處的被檢測部的檢測部, 前述行走輪包含於前述寬度方向排列的第1前輪及第2前輪、及在比前述第1前輪及前述第2前輪還靠前述行走方向的後側於前述寬度方向排列的第1後輪及第2後輪, 前述第1前輪和前述第1後輪是構成為在前述第1行走軌道的上表面轉動, 前述第2前輪和前述第2後輪是構成為在前述第2行走軌道的上表面轉動, 前述控制系統具備判定部、測定部、記憶處理部、記憶部、及行走控制部, 前述判定部是構成為基於前述第1後輪及前述第2後輪的旋轉速度、和前述第1前輪及前述第2前輪的至少一者的旋轉速度的差即前後輪旋轉速度差,來判定前述搬送車已從前述直線區間進入前述曲線區間的情況, 前述測定部是構成為測定下述距離:前述被檢測部藉由前述檢測部檢測之後,到藉由前述判定部判定前述搬送車已從前述直線區間進入前述曲線區間的情況為止的前述搬送車的行走距離即曲線前距離, 前述記憶處理部將前述曲線前距離、和設定在用於前述曲線前距離的測定的前述被檢測部即曲線前被檢測部的固有的識別資訊建立關聯,使前述曲線前距離和前述識別資訊作為曲線前資訊而儲存於前述記憶部, 前述行走控制部在前述曲線前資訊已儲存於前述記憶部的狀態下,在前述檢測部已檢測到前述曲線前被檢測部時,會基於儲存於前述記憶部的前述曲線前資訊所包含的前述曲線前距離、和前述曲線前被檢測部被檢測之後的實際的前述搬送車的行走距離,在前述搬送車進入前述曲線區間以前,執行使前述第1前輪、前述第2前輪、前述第1後輪、及前述第2後輪之至少1個旋轉速度變化的速度變化控制。
在第1前輪及第2前輪進入曲線區間,且配置於比其還靠後側的第1後輪及第2後輪還未進入曲線區間而位於直線區間時,於第1後輪及第2後輪的旋轉速度、和第1前輪及第2前輪之至少其中之一者的旋轉速度,產生旋轉速度差(前後輪旋轉速度差)。亦即,相對於第1後輪及第2後輪相對於在直線區間轉動的距離,第1前輪及第2前輪中配置於曲線區間的內側的行走輪的轉動距離變短,且配置於曲線區間的外側的行走輪的轉動距離變長。依據本構成,利用此現象,可藉由判定部正確地判定搬送車已進入曲線區間的情況,亦即曲線區間的開始地點。而且,測定部基於利用判定部所判定的判定結果來測定曲線前距離。曲線前距離是相當於被檢測部被檢測之後到曲線區間的開始地點為止搬送車行走的距離。如此所測定的曲線前距離是與曲線前被檢測部的識別資訊一起,作為曲線前資訊而儲存於記憶部。然後,搬送車下一次在相同的曲線區間行走時,行走控制部便基於所儲存的曲線前資訊,在搬送車進入曲線區間以前,執行使行走輪的旋轉速度變化的速度變化控制。如此,依據本構成,可基於利用前後輪旋轉速度差產生的現象而判定的曲線區間的位置,來生成曲線前資訊,且基於該曲線前資訊,來執行基於曲線區間的正確位置之精度高的速度變化控制。又,於此之際,由於使用所儲存的曲線前資訊,所以即使是進入無法進行利用判定部所進行的朝曲線區間進入的判定的曲線區間之以前的階段,也可執行精度高的速度變化控制。
前述檢測部是構成為在檢測前述曲線前被檢測部之際,會讀取已設定於前述曲線前被檢測部的前述識別資訊, 前述記憶處理部使該所讀取的識別資訊作為前述曲線前資訊而儲存於前述記憶部, 前述測定部針對設於前述行走路徑的複數個前述曲線區間的每一個測定前述曲線前距離, 前述記憶處理部針對複數個前述曲線區間的每一個,使包含已設定於前述曲線前被檢測部的前述識別資訊和前述曲線前距離的前述曲線前資訊儲存於前述記憶部, 前述行走控制部參照已儲存於前述記憶部的複數個前述曲線前資訊,從前述記憶部取得包含與在前述檢測部已檢測到前述曲線前被檢測部之際所讀取的前述識別資訊相同的前述識別資訊的前述曲線前資訊,使用該取得的前述曲線前資訊所包含的前述曲線前距離來執行前述速度變化控制。
依據本構成,針對複數個曲線區間的每一個,生成曲線前資訊並將其預先儲存,行走控制部針對複數個曲線區間的每一個使用固有的曲線前資訊來執行速度變化控制。因此,依據本構成,可執行適於複數個曲線區間的每一個之精度高的速度變化控制。
是以下述者為佳:前述行走控制部作為前述速度變化控制是執行下述控制:在前述第1前輪及前述第2前輪從前述直線區間進入前述曲線區間的同時,使前述第1前輪及前述第2前輪的旋轉速度從前述直線區間用的旋轉速度變化成前述曲線區間用的旋轉速度,之後,在前述第1後輪及前述第2後輪從前述直線區間進入前述曲線區間的同時,使前述第1後輪及前述第2後輪的旋轉速度從前述直線區間用的旋轉速度變化成前述曲線區間用的旋轉速度。
依據本構成,在搬送車從直線區間進入曲線區間之際,可使作為搬送車全體的行走速度安定,且可使搬送車的動作圓滑化。
是以下述者為佳:導引前述搬送車的進路的導引軌道相對於一對前述行走軌道於上下方向的相異位置,是沿著前述曲線區間的延伸方向配置, 前述搬送車具備在前述導引軌道中之向著前述寬度方向第1側的第1側面或向著前述寬度方向第2側的第2側面轉動的導引輪, 前述搬送車在前述直線區間行走時,是成為前述第1前輪及前述第1後輪在前述第1行走軌道的上表面轉動,且前述第2前輪及前述第2後輪在前述第2行走軌道的上表面轉動的兩輪行走狀態, 前述搬送車在前述曲線區間行走時,是成為前述導引輪在前述導引軌道中之前述第1側面或前述第2側面轉動,且前述第1前輪及前述第1後輪之組和前述第2前輪及前述第2後輪之組的任一者之組在對應的前述行走軌道的上表面轉動,另一者之組從對應之前述行走軌道分離的單輪行走狀態, 前述行走控制部作為前述速度變化控制,是執行以下的控制:在前述第1前輪及前述第2前輪從前述直線區間進入前述曲線區間的同時,使前述第1前輪及前述第2前輪中在對應之前述行走軌道的上表面轉動者的旋轉速度,從前述直線區間用的旋轉速度變化成前述曲線區間用的旋轉速度,之後,在前述第1後輪及前述第2後輪從前述直線區間進入前述曲線區間的同時,使前述第1後輪及前述第2後輪中在對應之前述行走軌道的上表面轉動者的旋轉速度,從前述直線區間用的旋轉速度變化成前述曲線區間用的旋轉速度。
依據本構成,搬送車即使於曲線區間成為複數個行走輪的一部分從行走軌道分離的單輪行走狀態,也可藉由基於已儲存於記憶部的曲線前資訊,來適切地控制複數個行走輪中在行走軌道轉動的行走輪的旋轉速度,來執行基於曲線區間的正確的位置的精度高的速度變化控制。 [產業上的利用可能性]
本揭示的技術可利用於具備沿著設有直線區間和曲線區間的行走路徑而配置的一對行走軌道、沿著前述行走路徑行走以搬送物品的搬送車、及用以控制前述搬送車的控制系統的物品搬送設備。
1: 行走部 1F: 前側行走部 1R: 後側行走部 2: 本體部 3: 檢測部 10: 行走輪 10M: 行走輪驅動部 11f: 第1前輪 11r: 第1後輪 12f: 第2前輪 12r: 第2後輪 13: 導引輪 13M: 導引輪驅動部 13f: 前側導引輪 13r: 後側導引輪 14: 輔助輪 70: 被檢測部 70i: 識別資訊 70p: 曲線前被檢測部 80: 導引軌道 81: 第1側面 82: 第2側面 90: 行走軌道 91: 第1行走軌道 92: 第2行走軌道 93: 凹部 100: 物品搬送設備 H: 控制系統 Ha: 判定部 Hb: 測定部 Hc: 記憶處理部 Hd: 記憶部 Hm: 行走控制部 I: 曲線前資訊 Lp: 曲線前距離 Nf: 第1前輪及第2前輪之至少其中一者的旋轉速度 Nr: 第1後輪及第2後輪旋轉速度 R: 行走路徑 Rc: 曲線區間 Rs: 直線區間 T1: 時刻 T2: 時刻 T3: 時刻 Tc: 進入開始時刻 Td: 檢測時刻 Tp: 經過時間 V: 搬送車 Vc: 曲線區間用的行走速度 Vs: 直線區間用的行走速度 W: 物品 X: 行走方向 Y: 寬度方向 Y1: 寬度方向第1側 Y2: 寬度方向第2側
圖1是顯示行走路徑的一部分的俯視圖。 圖2是顯示行走路徑的一部分的俯視圖。 圖3是搬送車的立體圖。 圖4是顯示搬送車的一部分的行走方向視圖。 圖5是控制方塊圖。 圖6是依時序地顯示搬送車從直線區間通過曲線區間的場面的圖。 圖7是顯示行走輪的旋轉速度的時間變化的圖。
10:行走輪
11f:第1前輪
11r:第1後輪
12f:第2前輪
12r:第2後輪
13:導引輪
13f:前側導引輪
13r:後側導引輪
70:被檢測部
70p:曲線前被檢測部
80:導引軌道
90:行走軌道
91:第1行走軌道
92:第2行走軌道
Lp:曲線前距離
T1:時刻
T2:時刻
T3:時刻
V:搬送車

Claims (4)

  1. 一種物品搬送設備,具備沿著設有直線區間和曲線區間的行走路徑而配置的一對行走軌道、沿著前述行走路徑行走以搬送物品的搬送車、及用以控制前述搬送車的控制系統, 前述物品搬送設備具有以下的特徵: 以沿著前述行走路徑的方向作為行走方向,以在上下方向視角下與前述行走方向直交的方向作為寬度方向,以前述寬度方向的其中一側作為寬度方向第1側,以前述寬度方向的另一側作為寬度方向第2側, 一對前述行走軌道之中,配置於前述寬度方向第1側的前述行走軌道是第1行走軌道,配置於前述寬度方向第2側的前述行走軌道是第2行走軌道, 前述搬送車具備在一對前述行走軌道的上表面轉動的行走輪、及用以檢測設於前述行走路徑的複數處的被檢測部的檢測部, 前述行走輪包含:於前述寬度方向排列的第1前輪及第2前輪;及在比前述第1前輪及前述第2前輪還靠前述行走方向的後側於前述寬度方向排列的第1後輪及第2後輪, 前述第1前輪和前述第1後輪是構成為在前述第1行走軌道的上表面轉動, 前述第2前輪和前述第2後輪是構成為在前述第2行走軌道的上表面轉動, 前述控制系統具備判定部、測定部、記憶處理部、記憶部、及行走控制部, 前述判定部是構成為基於前述第1後輪及前述第2後輪的旋轉速度、和前述第1前輪及前述第2前輪的至少一者的旋轉速度的差即前後輪旋轉速度差,來判定前述搬送車已從前述直線區間進入前述曲線區間的情況, 前述測定部是構成為測定下述距離:前述被檢測部藉由前述檢測部而被檢測之後,到藉由前述判定部判定前述搬送車已從前述直線區間進入前述曲線區間的情況為止的前述搬送車的行走距離即曲線前距離, 前述記憶處理部將前述曲線前距離、和設定在用於前述曲線前距離的測定的前述被檢測部即曲線前被檢測部的固有的識別資訊建立關聯,使前述曲線前距離和前述識別資訊作為曲線前資訊而儲存於前述記憶部, 前述行走控制部在前述曲線前資訊已儲存於前述記憶部的狀態下,在前述檢測部已檢測到前述曲線前被檢測部時,會基於儲存於前述記憶部的前述曲線前資訊所包含的前述曲線前距離、和前述曲線前被檢測部被檢測之後的實際的前述搬送車的行走距離,在前述搬送車進入前述曲線區間以前,執行使前述第1前輪、前述第2前輪、前述第1後輪、及前述第2後輪之至少1個的旋轉速度變化的速度變化控制。
  2. 如請求項1之物品搬送設備,其中前述檢測部是構成為在檢測前述曲線前被檢測部之際,會讀取已設定於前述曲線前被檢測部的前述識別資訊, 前述記憶處理部使該所讀取的識別資訊作為前述曲線前資訊而儲存於前述記憶部, 前述測定部針對已設於前述行走路徑的複數個前述曲線區間的每一個測定前述曲線前距離, 前述記憶處理部針對複數個前述曲線區間的每一個,使包含已設定於前述曲線前被檢測部的前述識別資訊和前述曲線前距離的前述曲線前資訊儲存於前述記憶部, 前述行走控制部參照已儲存於前述記憶部的複數個前述曲線前資訊,從前述記憶部取得包含與在前述檢測部已檢測到前述曲線前被檢測部之際所讀取的前述識別資訊相同的前述識別資訊的前述曲線前資訊,使用該取得的前述曲線前資訊所包含的前述曲線前距離來執行前述速度變化控制。
  3. 如請求項1或2之物品搬送設備,其中前述行走控制部作為前述速度變化控制是執行下述控制:在前述第1前輪及前述第2前輪從前述直線區間進入前述曲線區間的同時,使前述第1前輪及前述第2前輪的旋轉速度從前述直線區間用的旋轉速度變化成前述曲線區間用的旋轉速度,之後,在前述第1後輪及前述第2後輪從前述直線區間進入前述曲線區間的同時,使前述第1後輪及前述第2後輪的旋轉速度從前述直線區間用的旋轉速度變化成前述曲線區間用的旋轉速度。
  4. 如請求項1或2之物品搬送設備,其中導引前述搬送車的進路的導引軌道相對於一對前述行走軌道於上下方向的相異位置,是沿著前述曲線區間的延伸方向配置, 前述搬送車具備在前述導引軌道中之向著前述寬度方向第1側的第1側面或向著前述寬度方向第2側的第2側面轉動的導引輪, 前述搬送車在前述直線區間行走時,是成為前述第1前輪及前述第1後輪在前述第1行走軌道的上表面轉動,且前述第2前輪及前述第2後輪在前述第2行走軌道的上表面轉動的兩輪行走狀態, 前述搬送車在前述曲線區間行走時,是成為前述導引輪在前述導引軌道中之前述第1側面或前述第2側面轉動,且前述第1前輪及前述第1後輪之組和前述第2前輪及前述第2後輪之組的任一者之組在對應的前述行走軌道的上表面轉動,另一者之組從對應之前述行走軌道分離的單輪行走狀態, 前述行走控制部作為前述速度變化控制,是執行以下的控制:在前述第1前輪及前述第2前輪從前述直線區間進入前述曲線區間的同時,使前述第1前輪及前述第2前輪中在對應之前述行走軌道的上表面轉動者的旋轉速度,從前述直線區間用的旋轉速度變化成前述曲線區間用的旋轉速度,之後,在前述第1後輪及前述第2後輪從前述直線區間進入前述曲線區間的同時,使前述第1後輪及前述第2後輪中在對應之前述行走軌道的上表面轉動者的旋轉速度,從前述直線區間用的旋轉速度變化成前述曲線區間用的旋轉速度。
TW111148511A 2021-12-20 2022-12-16 物品搬送設備 TW202328844A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021206439A JP7494833B2 (ja) 2021-12-20 2021-12-20 物品搬送設備
JP2021-206439 2021-12-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202328844A true TW202328844A (zh) 2023-07-16

Family

ID=86767336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111148511A TW202328844A (zh) 2021-12-20 2022-12-16 物品搬送設備

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230192412A1 (zh)
JP (1) JP7494833B2 (zh)
KR (1) KR20230094173A (zh)
CN (1) CN116280949A (zh)
TW (1) TW202328844A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7279691B2 (ja) * 2020-08-07 2023-05-23 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP7524927B2 (ja) * 2022-05-25 2024-07-30 株式会社ダイフク 物品搬送車
CN116960041B (zh) * 2023-09-19 2024-01-19 弥费科技(上海)股份有限公司 空中走行式搬送车的行进控制方法、装置和存储介质

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63118811A (ja) 1986-11-06 1988-05-23 Daifuku Co Ltd 移動体の走行制御設備
JP2009276823A (ja) 2008-05-12 2009-11-26 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム
JP7399774B2 (ja) 2020-03-31 2023-12-18 株式会社日立製作所 移動体制御システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230094173A (ko) 2023-06-27
JP7494833B2 (ja) 2024-06-04
CN116280949A (zh) 2023-06-23
US20230192412A1 (en) 2023-06-22
JP2023091615A (ja) 2023-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202328844A (zh) 物品搬送設備
US11114323B2 (en) Vehicle
US9896275B2 (en) Article transport facility
EP1619100B1 (en) Carriage system
CN108780317A (zh) 自动搬运车
TW201128339A (en) Traveling vehicle system and method of avoiding collision with obstacles
TW201841791A (zh) 物品搬送設備
JP2010247685A (ja) 搬送車システム
TW200524814A (en) Carriage system
US20210362957A1 (en) Article Transport Facility
JP2014137710A (ja) 無人搬送車の制御方法
TW202215185A (zh) 物品搬送設備
JP5126298B2 (ja) 搬送車および搬送車システム
JP2007213356A (ja) 無人搬送設備
KR101079197B1 (ko) 자율주행 장치의 경로추적 방법
JP2008114743A (ja) 無人搬送車およびその制御方法
TW202315775A (zh) 軌道檢查裝置
JP5413285B2 (ja) 移動体とその旋回半径算出方法
JP6768764B2 (ja) 搬送システム、搬送システムの制御方法、物品の製造方法、プログラムおよび記録媒体
JP2002267411A (ja) 搬送車両
JP2009294980A (ja) 走行車及び走行車システム
JP5423704B2 (ja) スポット誘導走行車
US20230193565A1 (en) Article Transport Facility
JPH06161550A (ja) 移動車走行制御装置
JP7522531B2 (ja) 走行制御システム