TW202326187A - 光學積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種光學積層體，其即使包含直線偏光層及相位差層時，亦可良好地剝離剝離膜；該直線偏光層及相位差層係包含含有聚合性液晶化合物之組成物的硬化層。
本發明之光學積層體，係依序具有表面保護膜、透明樹脂膜、圓偏光板、第1黏著劑層、及剝離膜。表面保護膜係可從透明樹脂膜剝離。圓偏光板係從透明樹脂膜側起依序具有直線偏光層及第1相位差層，該直線偏光層係包含含有聚合性液晶化合物之第1組成物的第1硬化層，該第1相位差層係包含含有聚合性液晶化合物之第2組成物的第2硬化層。剝離膜係可從第1黏著劑層剝離。

Description

光學積層體
本發明係有關一種光學積層體。
在液晶顯示裝置及有機EL顯示裝置等之顯示裝置中，係使用直線偏光層、相位差層、及積層有此等之積層體等光學膜。就直線偏光層而言，已知除了使用在聚乙烯醇系樹脂膜使碘等之二色性色素吸附定向而成的PVA偏光膜以外，尚使用藉由使含有聚合性液晶化合物之組成物塗佈於基材所製造之液晶硬化層(例如，專利文獻1)。對於相位差層，已知除了使用屬於將樹脂膜延伸後之延伸膜的相位差膜以外，尚使用藉由使含有聚合性液晶化合物之組成物塗佈於基材所製造之液晶硬化層(例如，專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-83843號公報
光學膜係有時具有用以應用於顯示裝置之黏著劑層及用以被覆保護該黏著劑層之剝離膜。在如此的光學膜係必須剝離剝離膜而使黏著劑層露出。例如，使用自動貼合裝置等而應用於顯示裝置時，係將在剝離膜之表面貼附剝離用之黏著膠帶(以下，有時稱為「剝離用膠帶」)而成的光學膜固定於具有抽吸孔的抽吸台上，並在此狀態下藉由拉起剝離用膠帶，以剝離剝離膜。
然而，發現在光學膜所含有的直線偏光層及相位差層為液晶硬化層時，如上述，若欲使用剝離用膠帶而剝離剝離膜，有時不只會拉起剝離膜，亦會拉起光學膜整體，而無法剝離剝離膜。為了剝離剝離膜，亦想出增大保持台之真空抽吸力，提高光學膜對抽吸台的保持力之方法，但此時，有時在光學膜會殘留抽吸孔之痕跡。抽吸孔之痕跡有妨礙光學膜之檢驗品作業，或對光學膜之光學性能等造成不良影響之虞。
本發明之目的在於提供一種光學積層體，其即使包含直線偏光層及相位差層時，亦可良好地剝離剝離膜；該直線偏光層及相位差層係包含含有聚合性液晶化合物之組成物的硬化層。
本發明係提供下列之光學積層體。
〔1〕一種光學積層體，係依序具有表面保護膜、透明樹脂膜、圓偏光板、第1黏著劑層、及剝離膜；其中，
前述表面保護膜係可從前述透明樹脂膜剝離；
前述圓偏光板係從前述透明樹脂膜側起依序具有直線偏光層及第1相位差層，該直線偏光層係包含含有聚合性液晶化合物之第1組成物的第1硬化層，該第1相位差層係包含含有聚合性液晶化合物之第2組成物的第2硬化層；
前述剝離膜係可從第1黏著劑層剝離。
〔2〕如〔1〕所述之光學積層體，其中，從前述表面保護膜之靠前述透明樹脂膜側的表面直到前述第1黏著劑層之靠前述圓偏光板側的表面之距離D為20μm以上60μm以下，
前述透明樹脂膜之在溫度23℃的拉伸彈性模數為1500MPa以上8000MPa以下。
〔3〕如〔1〕或〔2〕所述之光學積層體，其中，
前述表面保護膜係從前述透明樹脂膜側起依序具有第2黏著劑層及基材膜，
前述基材膜之在溫度23℃的拉伸彈性模數為2500MPa以上6000MPa以下，
前述基材膜之厚度為30μm以上120μm以下。
〔4〕如〔1〕至〔3〕中任一項所述之光學積層體，係在前述透明樹脂膜與前述圓偏光板之間更具有第1貼合層。
〔5〕如〔1〕至〔4〕中任一項所述之光學積層體，係在前述透明樹脂膜與前述圓偏光板之間更具有擴散抑制層。
〔6〕如〔5〕所述之光學積層體，其中，前述擴散抑制層之厚度為5μm以下。
〔7〕如〔1〕至〔6〕中任一項所述之光學積層體，其中，前述圓偏光板係具有第2貼合層，該第2貼合層係貼合前述直線偏光層與前述第1相位差層。
〔8〕如〔1〕至〔7〕中任一項所述之光學積層體，其中，前述第1組成物所含有的前述聚合性液晶化合物為顯示層列狀液晶相之聚合性液晶化合物，
前述第1組成物更包含具有吸收異向性之色素。
〔9〕如〔1〕至〔8〕中任一項所述之光學積層體，其中，
前述第2硬化層係使前述聚合性液晶化合物相對於前述第1相位差層之面呈水平方向定向的狀態進行硬化者。
〔10〕如〔1〕至〔9〕中任一項所述之光學積層體，其中，
前述圓偏光板係在前述第1相位差層之與前述直線偏光層側為相反側處更具有第2相位差層，該第2相位差層係包含含有聚合性液晶化合物之第3組成物的第3硬化層。
〔11〕如〔10〕所述之光學積層體，其中，前述第3硬化層係以前述聚合性液晶化合物相對於前述第2相位差層之面呈垂直方向定向的狀態進行硬化者。
〔12〕如〔1〕至〔11〕中任一項所述之光學積層體，其中，前述表面保護膜與前述透明樹脂膜之間的密著力F1、及前述第1黏著劑層與前述剝離膜之間的密著力F2滿足下述式(1)之關係。
｜F1-F2｜≧0.02[N/25mm] (1)
若依據本發明之光學積層體，可良好地剝離剝離膜。
1,2:光學積層體
10:表面保護膜
11:第1基材膜(基材膜)
12:第2黏著劑層
15:透明樹脂膜
21:第1黏著劑層
23:剝離膜
25:第1貼合層
30,40:圓偏光板
31:直線偏光層
32:第2貼合層
33:第1相位差層
35:第1擴散抑制層(擴散抑制層)
36:第2擴散抑制層
37:第3貼合層
38:第2相位差層
45:剝離用膠帶
46:抽吸台
圖1係示意性表示有關本發明之一實施型態的光學積層體之剖面圖。
圖2係示意性表示有關本發明之另一實施型態的光學積層體之剖面圖。
圖3係用以說明從有關本發明之實施型態的光學積層體剝離剝離膜之方法的一例之俯視圖。
圖4係用以說明從有關本發明之實施型態的光學積層體剝離剝離膜之方法的一例之剖面圖。
以下，參照圖式而說明有關光學積層體之較佳的實施型態。
(光學積層體)
圖1及圖2係示意性表示有關本發明之一實施型態的光學積層體之剖面圖。圖3及圖4係分別用以說明從有關本發明之實施型態的光學積層體剝離剝離膜之方法的一例之俯視圖及剖面圖。
圖1及圖2所示的光學積層體1、2係依序具有表面保護膜10、透明樹脂膜15、圓偏光板30、40、第1黏著劑層21、及剝離膜23。如圖2所示，光學積層體2係可在透明樹脂膜15與圓偏光板40之間具有第1擴散抑制層35(擴散抑制層)。
表面保護膜10係可從透明樹脂膜15剝離，並與透明樹脂膜15相接。表面保護膜10分別可在維持表面保護膜10及透明樹脂膜15之形狀的情況下從透明樹脂膜15進行剝離。表面保護膜10係可為自黏著性之膜。此時，表面保護膜10係自黏著性之單獨的膜，且此與透明樹脂膜15直接相接。表面保護膜10係如圖1及圖2所示，可從透明樹脂膜15側起依序具有第2黏著劑層12及第1基材膜11(基材膜)。此時，構成表面保護膜10之第2黏著劑層12係與透明樹脂膜15相接。
透明樹脂膜15與圓偏光板30、40係可直接相接，但如圖1及圖2所示，可隔著第1貼合層25(接著劑層或黏著劑層)而積層。例如，如圖1所示，光學積層體1在透明樹脂膜15與圓偏光板30之間不具有第1擴散抑制層35時，透明樹脂膜15及圓偏光板30係可直接相接，亦可分別與第1貼合層25直接相接。例如，如圖2所示，光學積層體2在透明樹脂膜15與圓偏光板40之間具有第1擴散抑制層35時，透明樹脂膜15與第1擴散抑制層35係可直接相接，亦可分別與第1貼合層25直接相接。第1擴散抑制層35與圓偏光板40較佳係直接相接，但亦可隔著貼合層(接著劑層或黏著劑層)而積層。
圓偏光板30、40係從透明樹脂膜15側起依序具有直線偏光層31及第1相位差層33。圓偏光板30、40之靠透明樹脂膜15側的最表面可為直線偏光層31。直線偏光層31與第1相位差層33係可直接相接。或者，如圖1及圖2所示，圓偏光板30、40更具有貼合直線偏光層31與第1相位差層33之第2貼合層32(接著劑層或黏著劑層)，且直線偏光層31及第1相位差層33係可分別與第2貼合層32直接相接。
圓偏光板40係如圖2所示，可在直線偏光層31與第1相位差層33之間更具有第2擴散抑制層36。此時，第2擴散抑制層36與直線偏光層31較佳係可直接相接，但亦可隔著貼合層(接著劑層或黏著劑層)而積層。第2擴散抑制層36與第1相位差層33係可直接相接，亦可隔著貼合層(接著劑層或黏著劑層)而積層。
圓偏光板40係如圖2所示，可在第1相位差層33之與直線偏光層31側為相反側處更具有第2相位差層38。圓偏光板40具有第2相位差層38時，第1相位差層33與第2相位差層38係可直接相接，但如圖2所示，可具有貼合第1相位差層33與第2相位差層38之第3貼合層37(接著劑層或黏著劑層)。此時，第1相位差層33及第2相位差層38較佳係分別與第3貼合層37直接相接。
圓偏光板40係除了第1相位差層33及第2相位差層38以外，尚可更具有1層以上之第3相位差層。第3相位差層之積層位置並無特別限定，例如，可積層於第2相位差層38之與第1相位差層33側為相反側處，亦可積層於第1相位差層33與第2相位差層38之間。第3相位差層係可與其他層直接相接，亦可隔著貼合層(接著劑層或黏著劑層)而積層。
直線偏光層31係包含含有聚合性液晶化合物之第1組成物的第1硬化層。第1相位差層33係包含含有聚合性液晶化合物之第2組成物的第2硬化層。第2相位差層38較佳係包含含有聚合性液晶化合物之第2組成物的第2硬化層。第3相位差層較佳係包含含有聚合性液晶化合物之第3組成物的第3硬化層。
圓偏光板30、40與第1黏著劑層21較佳係直接相接。剝離膜23係可從第1黏著劑層21剝離，並與第1黏著劑層21相接。剝離膜23係可在維持剝離膜23及第1黏著劑層21之形狀的情況下從第1黏著劑層21剝離。剝離剝離膜23時，原本與此相接之第1黏著劑層21會露出。
光學積層體1、2係藉由使剝離剝離膜23而露出之第1黏著劑層21，貼合於有機EL顯示裝置等之顯示裝置的顯示元件等，而應用於顯示裝置。從光學積層體1、2剝離剝離膜23時，首先，如圖3及圖4所示，使在剝離膜23之表面安裝有剝離用之黏著膠帶(以下，有時稱為「剝離用膠帶」)45之光學積層體1、2，以表面保護膜10側成為具有抽吸孔之抽吸台46側的方式，藉由真空抽吸等固定。在此之後，藉由朝圖3及圖4之(a)至(c)所示的箭號之方向拉起剝離用膠帶45，而在剝離膜23與第1黏著劑層21之間使光學積層體1、2分離，以剝離剝離膜23。
光學積層體1、2中，圓偏光板30、40所含有的直線偏光層31及第1相位差層33係由含有聚合性液晶化合物之組成物的硬化層而構成，且其厚度小。圓偏光板30、40例如，若相較於包含在聚乙烯醇系樹脂膜而吸附定向有碘等之二色性色素的PVA偏光膜、及屬於將樹脂膜延伸後的延伸膜之相位差膜的圓偏光板，圓偏光板30、40的剛性會變小。
光學積層體1、2係在表面保護膜10與圓偏光板30、40之間具有透明樹脂膜15。藉此，如上述，即使圓偏光板30、40之剛性小時，亦可藉由透明樹脂膜15提高光學積層體1、2之剛性。因此，藉由如圖4之(a)至(c)所示地所進行的剝離用膠帶45之拉起，可從光學積層體1、2適合地剝離剝離膜23。
相對於此，直線偏光層及第1相位差層為上述之硬化層，且不具備透明樹脂膜之光學積層體則不具備充分的剛性。因此，拉起剝離用膠帶時，不只剝離膜升起，連光學積層體亦從抽吸台升起，變得難以剝離剝離膜。為了抑制來自抽吸台之光學積層體的升起，若增大在抽吸台之光學積層體的抽吸保持力，在表面保護膜及/或圓偏光板會有殘留抽吸孔的痕跡之虞。在光學積層體產生之抽吸孔的痕跡係有可能成為妨礙檢驗品作業、使光學積層體應用於顯示裝置時之顯示性能降低等原因。另一方面，若依據本實施型態之光學積層體1、2，可良好地剝離剝離膜23，或可抑制在光學積層體1、2殘留抽吸孔之痕跡。
在光學積層體1、2中，從表面保護膜10之靠透明樹脂膜15側的表面直到第1黏著劑層21之靠圓偏光板30、40側的表面之距離D係以20μm以上為較佳，可為超過20μm，亦可為25μm以上，亦可為30μm以上，又，以60μm以下為較佳，可為55μm以下，亦可為50μm以下，亦可為40μm以下。距離D為上述之範圍內時，如後述，藉由將透明樹脂膜15之在溫度23℃的拉伸彈性模數設為1500MPa以上8000MPa以下之範圍內，可從光學積層體1、2更加良好地剝離剝離膜23。
在光學積層體1、2中，表面保護膜10與透明樹脂膜15之間的密著力F1、與第1黏著劑層21與剝離膜23之間的密著力F2係以滿足式(1)之關係為較佳。
｜F1-F2｜≧0.02[N/25mm] (1)
密著力F1係從光學積層體1、2剝離表面保護膜10時之剝離力，相當於在光學積層體1、2中從透明樹脂膜15分離表面保護膜10時 所需要的力量。所謂密著力F2係從光學積層體1、2剝離剝離膜23時之剝離力，且相當於在光學積層體1、2從第1黏著劑層21分離剝離膜23時所需要的力量。
｜F1-F2｜係可為0.03N/25mm以上，亦可為0.04N/25mm以上，又，可為0.20N/25mm以下，亦可為0.10N/25mm以下，亦可為0.08N/25mm以下。
藉由密著力F1及密著力F2滿足上述式(1)之關係，可使從光學積層體1、2剝離表面保護膜10及剝離膜23時之剝離力產生適當的強弱關係。藉此，可使表面保護膜10及剝離膜23依所希望之順序進行剝離。例如，從光學積層體1、2先剝離剝離膜23時，只要使密著力F2小於密著力F1即可，從光學積層體1、2先剝離表面保護膜10時，只要使密著力F1小於密著力F2即可。
密著力F1例如可為0.04N/25mm以上，亦可為0.06N/25mm以上，亦可為0.08N/25mm以上，又，可為0.30N/25mm以下，亦可為0.25N/25mm以下，亦可為0.20N/25mm以下，亦可為0.15N/25mm以下。藉由密著力F1為上述之範圍內，從光學積層體1、2容易剝離表面保護膜10。
密著力F2例如可為0.01N/25mm以上，亦可為0.02N/25mm以上，亦可為0.03N/25mm以上，亦可為0.05N/25mm以上，又，可為0.30N/25mm以下，亦可為0.25N/25mm以下，亦可為0.20N/25mm以下，亦可為0.15N/25mm以下。藉由密著力F2為上述之範圍內，從光學積層體1、2容易剝離剝離膜23。
密著力F1及密著力F2係可藉由調整表面保護膜10及剝離膜23之種類及厚度，亦即可藉由對表面保護膜10之與透明樹脂膜15相接的側之表面、及剝離膜23之與第1黏著劑層21相接的側之表面施予改質處理等來進行調整。
密著力F1及密著力F2係可藉由後述之實施例記載的方法而測定，並可依據JIS K 6854-1：1999所規定的90°剝離試驗法進行測定。
以下，詳細說明有關構成光學積層體之各構件、用以製造光學積層體所使用的構件。
(表面保護膜)
表面保護膜10係存在於光學積層體1、2之最表層，並設置成可從透明樹脂膜15剝離。為了被覆保護透明樹脂膜之表面可使用表面保護膜10。
表面保護膜10之厚度例如可為30μm以上，亦可為40μm以上，亦可為50μm以上，又，可為150μm以下，亦可為120μm以下，亦可為100μm以下，亦可為90μm以下。
如上述，表面保護膜10係可具有第1基材膜11與第2黏著劑層12之多層結構，亦可為由第1基材膜11所構成的單層結構之自黏著性的膜。表面保護膜10係可更具有抗靜電特性及/或防污特性等。
第1基材膜11之在溫度23℃的拉伸彈性模數例如可為2500MPa以上，亦可為3000MPa以上，亦可為3500MPa以上，又，可為6000MPa以下，亦可為5500MPa以下。
第1基材膜11之厚度例如可為30μm以上，亦可為35μm以上，亦可為40μm以上，亦可為50μm以上，又，可為120μm以下，亦可為100μm以下，亦可為80μm以下。
藉由第1基材膜11之拉伸彈性模數為上述之範圍內，且厚度為上述之範圍內，從光學積層體1、2容易良好地剝離剝離膜23，並使剝離膜23經剝離之光學積層體1、2容易良好地貼合於顯示裝置。第1基材膜11之拉伸彈性模數係可依據後述之實施例記載的方法而測定。
第1基材膜11係例如可使用在光學膜之領域中使用公知之樹脂所製膜的膜等。作為構成第1基材膜之樹脂係例如可列舉：聚乙烯及聚丙烯等之聚烯烴；降茨烯系聚合物等之環狀烯烴系樹脂；聚乙烯醇；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、對萘二甲酸乙二酯等之聚酯；聚(甲基)丙烯酸酯；三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素及纖維素乙酸酯丙酸酯等之纖維素系樹脂；聚碳酸酯；聚碸；聚醚碸；聚醚酮；聚伸苯硫醚；聚伸苯醚等。其中，從平滑性或作為塗佈基材之品質的觀點而言，較佳係選自環狀烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚酯之至少1種。此等樹脂係可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。可使上述之樹脂藉由溶劑澆鑄法、熔融擠壓法等之公知手段進行製膜而形成膜。「(甲基)丙烯酸」係意指選自丙烯酸及甲基丙烯酸之至少一者。
表面保護膜10具有自黏著性時，可使用聚丙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂等來形成。
表面保護膜10具有抗靜電特性及/或防污特性等時，第1基材膜11可具有抗靜電特性及/或防污特性，亦可在第1基材膜11之表面 積層具有抗靜電特性及/或防污特性等之表面功能層。表面功能層係以與第1基材膜11直接相接為較佳，表面保護膜10具有第2黏著劑層12時，表面功能層較佳係設置於第1基材膜11之與第2黏著劑層12側為相反側處。
為了賦予所希望之離型性及/或密著性，對第1基材膜11可依照鄰接於第1基材膜11之層的種類等，而施予電暈處理、電漿處理、火焰處理等之表面改質處理。
(透明樹脂膜)
透明樹脂膜15係為了對光學積層體1、2賦予適度的剛性而設置。透明樹脂膜之在溫度23℃的拉伸彈性模數係以1500MPa以上為較佳，可為1800MPa以上，亦可為2000MPa以上，亦可為3000MPa以上，又，可為8000MPa以下，亦可為7000MPa以下，亦可為6000MPa以下，亦可為5000MPa以下。透明樹脂膜15之拉伸彈性模數係可藉由後述之實施例記載的方法而進行測定。
藉由透明樹脂膜15之拉伸彈性模數為上述之範圍內，即使光學積層體1、2之上述的距離D為20μm以上60μm以下之範圍內時，亦可對光學積層體1、2賦予賦予適度的剛性。藉此，如上述，使用剝離用膠帶45(圖3、圖4)，可抑制抽吸孔之痕跡殘留於光學積層體1、2，並可適合地剝離剝離膜23。
透明樹脂膜15之厚度例如可為5m以上，亦可為10μm以上，亦可為12μm以上，亦可為15μm以上，又，可為40μm以下，亦可為30μm以下，亦可為25μm以下。
透明樹脂膜15係例如可使用在光學膜之領域中使用公知之樹脂所製膜的膜等。作為構成透明樹脂膜15之樹脂係可列舉上述之構成第1基材膜11的樹脂。其中，較佳係選自環狀烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚酯之至少1種。可使上述之樹脂藉由溶劑澆鑄法、熔融擠壓法等之公知手段進行製膜而形成膜。
為了賦予所希望之密著性，透明樹脂膜15係可依照鄰接於透明樹脂膜15之層的種類等，而施予電暈處理、電漿處理、火焰處理等之表面改質處理。
(圓偏光板)
圓偏光板30、40係可使從直線偏光層31側入射之光轉換成直線偏光，並使該直線偏光轉換成圓偏光。該被轉換之圓偏光受到反射而再從第1相位差層33側入射於圓偏光板30、40時，圓偏光板30、40係可使圓偏光轉換成直線偏光，並由直線偏光層吸收該直線偏光。
直線偏光層31與第1相位差層33係直接、或者隔著第2擴散抑制層36及/或第2貼合層32而積層。直線偏光層31與第1相位差層33之間的密著力通常為2N/25mm以上。直線偏光層31與第1相位差層33能以在兩者之間不產生剝離，亦即產生所謂的材料破壞之大小的密著力而積層。直線偏光層31與第1相位差層33之間的密著力係如以後述之實施例記載的密著力F1及密著力F2之測定方法說明，依據JIS K 6854-1：1999所規定的90°剝離試驗法進行測定。
(直線偏光層)
直線偏光層31係具有下列性質：無偏光之光入射時，使具有與吸收軸正交的振動面之直線偏光穿透。直線偏光層31係可包含含有聚合性液晶化合物之第1組成物的第1硬化層，且包含用以使聚合性液晶化合物定向之第1定向層。
在第1組成物所含有的聚合性液晶化合物係包含至少1個聚合性基，並顯示液晶性之化合物。聚合性液晶化合物係可為顯示吸收異向性之化合物，聚合性液晶化合物顯示吸收異向性時，第1組成物係可不包含顯示吸收異向性之色素。
所謂聚合性基係意指可藉由產生自聚合起始劑之活性自由基或酸等而參與聚合反應之基，以光聚合性基為較佳。作為聚合性基係可列舉乙烯基、乙烯氧基、1-氯乙烯基、異丙烯基、4-乙烯基苯基、(甲基)丙烯醯基、環氧乙烷基、氧雜環丁烷基等。其中，以自由基聚合性基為較佳，以(甲基)丙烯醯基、乙烯基、乙烯氧基為更佳，以(甲基)丙烯醯基為再更佳。
在第1組成物所含有的聚合性液晶化合物較佳係顯示層列狀液晶性之化合物。藉由使用顯示層列狀液晶性之聚合性液晶化合物，可形成定向秩序度高的直線偏光層。從可實現更高的定向秩序度之觀點而言，聚合性液晶化合物顯示之液晶狀態係以高階層列狀相(高階層列狀液晶狀態)為更佳。在此，所謂高階層列狀相係意指層列狀B相、層列狀D相、層列狀E相、層列狀F相、層列狀G相、層列狀H相、層列狀I相、層列狀J相、層列狀K相及層列狀L相，此等之中，以層列狀B相、層列狀F相及層列狀I相為更佳。液晶性係可為熱致性液晶，亦可為液致性液晶，但 就可緻密的膜厚控制之點而言，以熱致性液晶為較佳。又，聚合性液晶化合物可為單體，但亦可為由聚合性基經聚合而成的寡聚物或聚合物。
第1組成物係除了聚合性液晶化合物以外，尚可包含顯示吸收異向性之色素。具有吸收異向性之色素係意指具有分子之在長軸方向的吸光度、及在短軸方向之吸光度為相異的性質之色素。顯示吸收異向性之色素係只要為具有上述性質者即可，並無特別限制，可為染料，亦可為顏料。又，可分別組合2種以上之染料或顏料而使用，亦可組合染料與顏料而使用。
作為具有吸收異向性之色素較佳係在波長300nm至700nm之範圍具有極大吸收波長(λMAX)。具有如此的吸收異向性之色素例如可列舉吖啶色素、
Figure 111142438-A0202-12-0016-16
嗪色素、花青色素、萘色素、偶氮色素及蒽醌色素等。其中，以偶氮色素為較佳。作為偶氮色素係可列舉單偶氮色素、雙偶氮色素、參偶氮色素、肆偶氮色素、及二苯基乙烯偶氮色素等，以雙偶氮色素及參偶氮色素為較佳。作為具有吸收異向性之色素例如可列舉日本特開2013-101328號公報所例示者。
第1組成物係除了上述之聚合性液晶化合物及具有吸收異向性的色素以外，尚可包含溶劑、光聚合起始劑等之聚合起始劑、光增感劑、聚合抑制劑、調平劑、抗氧化劑、離型劑、安定劑、著色劑、阻燃劑、及滑劑等。對於此等係可使用公知者，例如可使用日本特開2017-102479號公報、日本特開2017-83843號公報所例示者。
直線偏光層31係可包含第1定向層。第1定向層係可設於第1硬化層之第1相位差層33側，亦可設於第1硬化層之透明樹脂膜15側。
第1定向層係具有使聚合性液晶化合物朝所希望之方向定向的定向限制力。第1定向層較佳係具有不受第1組成物之塗佈等而溶解的耐溶劑性，且對於用以去除溶劑或使聚合性液晶化合物定向之加熱處理具有耐熱性者。作為第1定向層係可列舉以定向性聚合物所形成的定向性聚合物層、以光定向聚合物所形成的光定向性聚合物層、在層表面具有凹凸圖型或複數條凹槽(溝)的凹槽定向層。從定向角之精度及品質等的觀點而言，第1定向層係以光定向聚合物層為較佳。第1定向層例如可列舉日本特開2013-33249號公報所例示者。
直線偏光層31係可藉由日本特開2013-33249號公報等記載之偏光層的製造方法來製造。第1硬化層係例如可藉由於第1定向層上塗佈第1組成物而形成塗膜，並使該塗膜固化(硬化)來形成。或者，藉由在基材層上塗佈第1組成物而形成塗膜，並使該塗膜與基材層一起進行延伸而形成第1硬化層。
(第1相位差層、第2相位差層、第3相位差層)
第1相位差層33係包含含有聚合性液晶化合物之第2組成物的第2硬化層，且亦可包含用以使聚合性液晶化合物定向之第2定向層。第2相位差層38係包含含有聚合性液晶化合物之第3組成物的第3硬化層，且亦可包含用以使聚合性液晶化合物定向之第3定向層。第3相位差層係包含含有聚合性液晶化合物之第4組成物的第4硬化層，且亦可包含用以使聚合性液晶化合物定向之第4定向層。第2定向層至4定向層係可分別設置於第2硬化層至第4硬化層之直線偏光層31側處，亦可設置於第2硬化層至第4硬化層之第1黏著劑層21側處。
如圖1所示，圓偏光板30具有直線偏光層31與第1相位差層33時，在第1相位差層33所含有的第2硬化層較佳係使聚合性液晶化合物相對於第1相位差層33之面呈水平方向定向的狀態進行硬化。
第1相位差層33較佳係滿足下述式(2)所示的關係的λ/4相位差層。
120nm≦Re(550)≦170nm (2)
[式(2)中，Re(550)係表示在波長550nm之第1相位差層的面內相位差值。]
在式(2)中，面內相位差值Re(550)係可為125nm以上，亦可為130nm以上，又，可為165nm以下，亦可為160nm以下。
第1相位差層33較佳係滿足上述式(2)，且滿足下述式(3)及(4)之逆波長分散性的λ/4相位差層。
Re(450)/Re(550)≦1.00 (3)
Re(650)/Re(550)≧1.00 (4)
[式(3)及式(4)中，
Re(450)係表示在波長450nm之第1相位差層的面內相位差值，
Re(550)係表示在波長550nm之第1相位差層的面內相位差值，
Re(650)係表示在波長650nm之第1相位差層的面內相位差值。]
在式(3)中，Re(450)/Re(550)係可為0.70以上，亦可為0.78以上，又，可為0.92以下，亦可為0.90以下，亦可為0.87以下，亦可為0.86以下，亦可為0.85以下。在式(4)中，Re(650)/Re(550)係可為1.01以上，亦可為1.02以上。
如圖2所示，圓偏光板40具有直線偏光層31、第1相位差層33、及第2相位差層38時，第1相位差層33及第2相位差層38之組合係可列舉[i]λ/4相位差層與正C層之組合、及[ii]λ/2相位差層與λ/4相位差層之組合。
第1相位差層33為λ/4相位差層時，如上述，較佳係使聚合性液晶化合物相對於第1相位差層33之面呈水平方向定向的狀態進行硬化。第2相位差層38為λ/4相位差層時，在第2相位差層38所含有的第3硬化層較佳係使聚合性液晶化合物相對於第2相位差層38之面呈水平方向定向的狀態進行硬化。再者，第1相位差層33或第2相位差層38為λ/4相位差層時，以滿足上述式(2)之關係為較佳，除了上述式(2)以外，尚可滿足上述(3)及(4)之關係。
為上述[i]之情形，且第1相位差層33為正C層時，在第1相位差層33所含有的第2硬化層較佳係使聚合性液晶化合物相對於第1相位差層33之面呈垂直方向定向的狀態進行硬化。為上述[i]之情形，且第2相位差層38為正C層時，在第2相位差層38所含有的第3硬化層較佳係使聚合性液晶化合物相對於第2相位差層38之面呈垂直方向定向的狀態進行硬化。
正C層係以滿足下述式(5)之關係為較佳。
-100nm≦Rth(550)≦-40nm (5)
[式(5)中，Rth(550)係表示第1相位差層或第2相位差層之在波長550nm的厚度方向之相位差值。]
在式(5)中，厚度方向之相位差值Rth(550)係可為-90nm以上，亦可為-80nm以上，又，可為-50nm以下。
為上述[ii]之情形，且第1相位差層33為λ/2相位差層時，在第1相位差層33所含有的第2硬化層較佳係使聚合性液晶化合物相對於第1相位差層33之面呈水平方向定向的狀態進行硬化。為上述[ii]之情形，且第2相位差層38為λ/2相位差層時，在第2相位差層38所含有的第3硬化層較佳係使聚合性液晶化合物相對於第2相位差層38之面呈水平方向定向的狀態進行硬化。
λ/2相位差層係以滿足下述式(6)之關係為較佳。
200nm≦Re(550)≦300nm (6)
[式(6)中，Re(550)係表示在波長550nm之第1相位差層或第2相位差層之面內相位差值。]
在式(6)中，面內相位差值Re(550)可為220nm以上，可為280nm以下。
面內相位差值Re(550)及Re(450)、以及厚度方向之相位差值Rth(550)係例如可藉由以相位差測定裝置所進行的測定來決定。
用以形成第2硬化層、第3硬化層、及第4硬化層之聚合性液晶化合物係可使用公知之聚合性液晶化合物。聚合性液晶化合物係具有至少1個聚合性基，且具有液晶性之化合物。
聚合性液晶化合物之種類並無特別限定，可使用棒狀液晶化合物、圓盤狀液晶化合物、及此等之混合物。藉由使聚合性液晶化合物進行聚合所形成的硬化層係以使聚合性液晶化合物朝合適的方向定向的狀態 進行硬化以顯現相位差。棒狀之聚合性液晶化合物相對於顯示裝置之平面方向為水平定向或垂直定向時，該聚合性液晶化合物之光軸係與該聚合性液晶化合物之長軸方向為一致。圓盤狀之聚合性液晶化合物經定向時，該聚合性液晶化合物之光軸係存在於與該聚合性液晶化合物之圓盤面為直交的方向。作為棒狀之聚合性液晶化合物係例如可適合使用日本特表平11-513019號公報(請求項1等)記載者。作為圓盤狀之聚合性液晶化合物係可適合使用日本特開2007-108732號公報(段落[0020]至[0067]等)、日本特開2010-244038號公報(段落[0013]至[0108]等)記載者。
所謂聚合性液晶化合物具有的聚合性基係如上述，意指參與聚合反應之基，以光聚合性基為較佳。所謂光聚合性基係指可藉由產生自光聚合起始劑之活性自由基或酸等而參與聚合反應之基。作為聚合性基係可列舉乙烯基、乙烯氧基、1-氯乙烯基、異丙烯基、4-乙烯基苯基、(甲基)丙烯醯氧基、環氧乙烷基、氧雜環丁烷基、苯乙烯基、烯丙基等。其中，以(甲基)丙烯醯氧基、乙烯氧基、環氧乙烷基及氧雜環丁烷基為較佳，以丙烯醯氧基為更佳。聚合性液晶化合物具有之液晶性係可為熱致性液晶，亦可為液致液晶，若以秩序度分類熱致液晶，可為向列型液晶，亦可為層列狀液晶。為了形成聚合性液晶化合物之硬化層，併用聚合性液晶化合物2種類以上時，以至少1種類在分子內具有2個以上之聚合性基為較佳。「(甲基)丙烯醯基」係意指選自丙烯醯基及甲基丙烯醯基之至少一者。
聚合性液晶化合物顯示的液晶性係可為熱致性液晶，亦可為液致性液晶，但就可控制緻密的膜厚之點而言，以熱致性液晶為較佳。又， 作為在熱致性液晶中之相秩序結構係可為向列型液晶，亦可為層列狀液晶，亦可為蝶狀液晶。聚合性液晶化合物係可單獨或組合二種以上而使用。
具有所謂之T字型或H型的分子結構之聚合性液晶化合物係有進行聚合而使其硬化時容易顯現逆波長分散性之傾向，具有T字型之分子結構的聚合性液晶化合物則有顯現更強的逆波長分散性之傾向。
第1相位差層33、第2相位差層38、及第3相位差層係可分別包含第2定向層、第3定向層、及第4定向層。第2定向層至第4定向層係具有使聚合性液晶化合物朝所希望之方向定向的定向限制力。第2定向層至第4定向層係可分別獨立地為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於顯示裝置之平面方向呈垂直定向而成的垂直定向層，亦可為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於顯示裝置之平面方向呈水平定向而成的水平定向層，亦可為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於顯示裝置之平面方向呈傾斜定向而成的傾斜定向層，從定向角之精度及品質等之觀點而言，以光定向聚合物層為較佳。
第2定向層至第4定向層較佳係具有不受含有聚合性液晶化合物之第2組成物至第4組成物之塗佈等而溶解的耐溶劑性，且對於用以去除溶劑或使聚合性液晶化合物定向的加熱處理具有耐熱性者。作為第2定向層至第4定向層係可分別獨立地列舉以定向性聚合物所形成的定向性聚合物層、以光定向聚合物所形成的光定向性聚合物層、在層表面具有凹凸圖型或複數條凹槽(溝)的凹槽定向層。
第2組成物至第4組成物係分別包含聚合性液晶化合物、溶劑、及依需要之各種添加劑。第2硬化層至第4硬化層係可分別藉由在第 2定向層至第4定向層上塗佈第2組成物至第4組成物而形成塗膜，並使該塗膜固化(硬化)而形成。或者，可在基材層上塗佈第2組成物至第4組成物而形成塗膜，並使該塗膜與基材層一起進行延伸而形成第2硬化層至第4硬化層。作為在第2組成物至第4組成物所含有的添加劑係可列舉聚合起始劑、反應性添加劑、調平劑、聚合抑制劑等。溶劑、聚合起始劑、反應性添加劑、調平劑、聚合抑制劑等係可適合使用公知者。
作為基材層係可使用使樹脂經製膜而成的膜，例如可列舉使用上述之構成第1基材膜的樹脂而成的膜。基材層之厚度並無特別限定，但從強度或操作性等之作業性點而言，一般係以1至300μm以下為較佳，以20至200μm為更佳，以30至120μm為再更佳。基材層係可與第1相位差層至第3相位差層一起組裝於顯示裝置，亦可剝離基材層後，僅將第2硬化層至第4硬化層、或者將第2硬化層及第2定向層、第3硬化層及第3定向層或第4硬化層及第4定向層組裝於顯示裝置內。基材層組裝於顯示裝置時，基材層之厚度可為未達30μm，例如可為25μm以下。
第1相位差層至第3相位差層之厚度係分別獨立地可為0.1μm以上，亦可為0.2μm以上，又，可為3μm以下，亦可為2μm以下。
(第1黏著劑層、第2黏著劑層)
第1黏著劑層21及第2黏著劑層12係使用黏著劑組成物所形成之黏著劑層。黏著劑組成物或黏著劑組成物之反應生成物係藉由將其本身貼附於顯示裝置之顯示元件等被接著物而顯現接著性者，亦即被稱為所謂之壓敏性接著劑者(pressure-sensitive adhesive)。又，使用後述之活性能量線硬 化型黏著劑組成物所形成的黏著劑層係可藉由照射活性能量線而調整交聯度或接著力。
作為黏著劑組成物係可無特別限制地使用公知之光學性的透明性優異之黏著劑，例如可使用含有丙烯酸聚合物、胺基甲酸酯聚合物、聚矽氧聚合物、聚乙烯基醚等之基質聚合物的黏著劑組成物。又，黏著劑組成物係可為活性能量線硬化型黏著劑組成物、或熱硬化型黏著劑組成物等。此等之中，以透明性、黏著力、再剝離性(重工性)、耐候性、耐熱性等優異的丙烯酸樹脂作為基質聚合物之黏著劑組成物為適合。黏著劑層較佳係由包含(甲基)丙烯酸樹脂、交聯劑、矽烷化合物的黏著劑組成物之反應生成物所構成，且可包含其他成分。
活性能量線硬化型黏著劑組成物係在如上述之黏著劑組成物中調配多官能性丙烯酸酯等之紫外線硬化性化合物，再對塗佈此所形成之層照射紫外線而使其硬化，藉此可形成更硬的黏著劑層。活性能量線硬化型黏著劑係具有受到紫外線或電子線等之能量線的照射而進行硬化的性質。活性能量線硬化型黏著劑係在能量線照射前亦具有黏著性，故具有可密著於被接著物，並藉由能量線之照射進行硬化而調整密著力之性質。
黏著劑組成物及活性能量線硬化型黏著劑組成物係可依照需要而含有抗氧化劑、增黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、溶劑等之添加劑。
第1黏著劑層21及第2黏著劑層12之厚度並無特別限定，但可分別獨立地為5μm以上，亦可為10μm以上，亦可為15μm以上，亦 可為20μm以上，亦可為25μm以上，又，可為300μm以下，亦可為250μm以下，亦可為100μm以下，亦可為50μm以下。
(第1擴散抑制層、第2擴散抑制層)
為了抑制直線偏光層31中之具有吸收異向性的色素或具有吸收異向性之聚合性液晶化合物(以下，有時將兩者統稱為「吸收異向性色素」)擴散至其他層，可使用第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36。
第1擴散抑制層35係被設置於透明樹脂膜15與圓偏光板40之間，第2擴散抑制層係構成圓偏光板40，且被設置於直線偏光層31與第1相位差層33之間。具有第1擴散抑制層35及/或第2擴散抑制層36之光學積層體2被組裝於顯示裝置時，可抑制起因於吸收異向性色素之擴散的經時性的光學特性之降低。
第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36只要為可抑制吸收異向性色素之擴散的層即可，並無特別限定。作為第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36係分別獨立地例如可列舉由包含水溶性聚合物之樹脂組成物所形成的層、由包含活性能量線硬化性樹脂之硬化性組成物所形成的層等。
由於水溶性聚合物的極性與吸收異向性色素大幅相異，故由包含水溶性聚合物水溶性聚合物的樹脂組成物所形成之第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36係可抑制吸收異向性色素之擴散。可形成第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之水溶性聚合物例如可列舉：聚丙烯醯胺系聚合物；聚乙烯醇、及乙烯-乙烯醇共聚物、(甲基)丙烯酸或其酸酐-乙烯醇共聚物等之乙烯醇系聚合物；羧基乙烯基系聚合物；聚乙烯基吡咯啶酮； 澱粉類；海藻酸鈉；聚環氧乙烷系聚合物等。此等之聚合物係可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36由包含水溶性聚合物之樹脂組成物所形成的層時，在該層中之水溶性聚合物的含量較佳係75質量%以上，更佳係80質量%以上，再更佳係85質量%以上。
為了導入用以提高第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之緻密性而提升抑制吸收異向性色素之擴散的功能之交聯結構，包含水溶性聚合物的樹脂組成物係可包含交聯劑。作為交聯劑例如可列舉：乙醛酸鹽等之離子鍵結性交聯劑、環氧系交聯劑等之水溶性交聯劑；異氰酸酯系交聯劑、乙二醛及乙二醛衍生物等之多元醛系交聯劑、氯化鋯系及乳酸鈦系等之金屬化合物系交聯劑等疏水性的交聯劑等。相對於水溶性聚合物100質量份，包含水溶性聚合物之樹脂組成物中的交聯劑之含量例如可為0.1質量份以上，亦可為1質量份以上，亦可為10質量份以上，又，可為100質量份以下，亦可為50質量份以下，亦可為30質量份以下。
包含水溶性聚合物之樹脂組成物係調製成為使水溶性聚合物溶解於溶劑而成的溶液。溶劑係只要依照水溶性聚合物之種類而選擇即可，例如可列舉水、醇、水與醇之混合物等，以水為較佳。
包含水溶性聚合物之樹脂組成物的固體成分濃度係例如可為1質量%以上，可為2質量%以上，又，可為50質量%以下，亦可為30質量%以下。
包含水溶性聚合物的樹脂組成物係除了水溶性聚合物、交聯劑、及溶劑以外，尚可包含防腐劑、調平劑等之添加劑等。相對於該樹脂 組成物之固體成分，例如包含水溶性聚合物的樹脂組成物中之添加劑的含量係可為10質量%以下，亦可為5質量%以下。
由包含水溶性聚合物的樹脂組成物所形成的第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36係可藉由在形成第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之面(例如圓偏光板30、40之直線偏光層31)，塗佈該樹脂組成物並使其乾燥來形成。乾燥處理係例如可藉由吹送熱風等來進行。乾燥溫度係例如可為40℃以上，亦可為60℃以下，又，可為100℃以下，乾燥時間係例如可設為10秒以上600秒以下。
由於活性能量線硬化性樹脂可高度聚合，故由包含活性能量線硬化性樹脂之硬化性組成物所形成的第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36係可抑制吸收異向性色素之擴散。作為硬化性組成物係可列舉包含陽離子聚合性化合物作為硬化性化合物之陽離子聚合型的硬化性組成物、包含自由基聚合性化合物作為硬化性化合物之自由基聚合型的硬化性組成物、包含陽離子聚合性化合物及自由基聚合性化合物之兩者的混成型的硬化性組成物等。作為陽離子聚合性化合物之具體例係可列舉在分子內具有1個以上之環氧基的環氧化合物、在分子內具有1個以上之氧雜環丁烷環的氧雜環丁烷化合物、乙烯基化合物等。又，作為自由基聚合性化合物之具體例係可列舉在分子內具有1個以上之(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系化合物、乙烯基化合物等。硬化性組成物係可含有1種或2種以上之陽離子聚合性化合物、及/或含有1種或2種以上之自由基聚合性化合物。
屬於陽離子聚合型之硬化性組成物的主成分之陽離子聚合性化合物係謂藉由紫外線、可見光、電子線、X射線等之活性能量線的照射 或加熱而進行陽離子聚合反應並硬化之化合物或寡聚物，可例示環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、乙烯基化合物等。其中，以環氧化合物為較佳。
所謂環氧化合物係在分子內具有1個以上(較佳係2個以上)之環氧基的化合物。環氧化合物係可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。作為環氧化合物係可列舉脂環式環氧化合物、芳香族環氧化合物、氫化環氧化合物、脂肪族環氧化合物等。其中，從耐候性、硬化速度及接著性之觀點而言，環氧化合物係以包含脂環式環氧化合物及/或脂肪族環氧化合物為較佳。
硬化性組成物包含環氧化合物作為陽離子聚合性化合物時，相對於硬化性組成物之固體成分100質量份，環氧化合物之含量係可為10質量份以上，可為15質量份以上，亦可為20質量份以上，又，可為70質量份以下，亦可為60質量份以下，亦可為50質量份以下。
將硬化性組成物所含有的硬化性化合物之總量設為100質量%時，陽離子聚合性化合物之含量(含有2種以上之陽離子聚合性化合物時為此等之合計含量)係可為50質量%以上，亦可為60質量%以上，亦可為70質量%以上。又，硬化性組成物係可更包含聚合物成分(熱塑性樹脂等)。
硬化性組成物包含陽離子聚合性化合物時，以包含光陽離子聚合起始劑為較佳。光陽離子聚合起始劑係藉由可見光線、紫外線、X射線、或電子線等之活性能量線的照射，而產生陽離子種或路易士酸，使陽離子硬化性化合物起始聚合反應者。由於光陽離子聚合起始劑係以光進行觸媒性作用，故即使混合於光陽離子硬化性化合物，保存安定性或作業性亦優異。藉由活性能量線之照射產生陽離子種或路易士酸之化合物係例如 可列舉芳香族錪鹽及芳香族鋶鹽等之鎓鹽、芳香族重氮鎓鹽、鐵-芳烴錯合物等。
光陽離子聚合起始劑係可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。其中，由於芳香族鋶鹽在300nm附近之波長區域亦具有紫外線吸收特性，因此硬化性優異，可獲得具有良好的機械強度或接著強度之硬化物，故適合使用。
相對於硬化性化合物之固體成分100質量份，在硬化性組成物中之光陽離子聚合起始劑的含量係可為1質量份以上，亦可為2質量份以上，又，可為10質量份以下，亦可為8質量份以下。若光陽離子聚合起始劑之含量為上述範圍內，可使陽離子聚合性化合物充分硬化，並可對第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36賦予高的機械強度或接著強度。
亦可使包含陽離子聚合性化合物之硬化性組成物更包含自由基聚合性化合物，而形成為混成型之硬化性組成物。藉由併用自由基聚合性化合物，可期待提高第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之硬度或機械強度的效果，並且更容易進行硬化性組成物之黏度或硬化速度等之調整。
自由基聚合性化合物係指藉由紫外線、可見光、電子線、X射線等之活性能量線之照射或加熱而進行自由基聚合反應並硬化之化合物或寡聚物，具體而言係可列舉具有乙烯性不飽和鍵之化合物。具有乙烯性不飽和鍵之化合物係可列舉在分子內具有1個以上之(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸系化合物之外，尚有苯乙烯、苯乙烯磺酸、乙酸乙烯酯、丙酸乙 烯酯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等之乙烯基化合物等。其中，較佳之自由基聚合性化合物係(甲基)丙烯酸系化合物。
(甲基)丙烯酸系化合物係在分子內至少具有1個之(甲基)丙烯醯氧基的化合物，可為單體、寡聚物或聚合物。作為(甲基)丙烯酸化合物例如可列舉：單官能(甲基)丙烯酸酯化合物、多官能(甲基)丙烯酸酯化合物等之(甲基)丙烯酸酯化合物；多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物等之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物；多官能環氧基(甲基)丙烯酸酯化合物等之環氧(甲基)丙烯酸酯化合物；羧基改性環氧基(甲基)丙烯酸酯化合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯化合物等。(甲基)丙烯酸系化合物係可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物係可列舉在分子內具有1個之(甲基)丙烯醯氧基的單官能(甲基)丙烯酸酯化合物、在分子內具有2個以上之(甲基)丙烯醯氧基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
使用多官能(甲基)丙烯酸酯化合物時，藉由控制該化合物之交聯點間分子量及交聯點數，可調整第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之交聯密度。更詳細而言，交聯點間分子量愈小，交聯密度愈提高，又，交聯點數愈多，交聯密度愈致密，愈可提高第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36中之對吸收異向性色素的遮蔽性。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物一般係意指異氰酸酯化合物、多元醇化合物與(甲基)丙烯酸酯化合物之反應物，以在分子內具有2個以上之(甲基)丙烯醯氧基的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物為較佳。多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物因可形成交聯結構，故從提升 抑制第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之吸收異向性色素的擴散之功能的觀點而言為有利，以及可賦予適度的靱性。多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物之官能基數較佳係2以上5以下。
作為環氧基(甲基)丙烯酸酯化合物係例如可藉由聚縮水甘油基醚與(甲基)丙烯酸之加成反應而獲得，可列舉在分子內至少具有2個之(甲基)丙烯醯氧基的多官能環氧(甲基)丙烯酸酯等。作為聚酯(甲基)丙烯酸酯化合物係例如可列舉在分子內具有酯鍵與至少2個之(甲基)丙烯醯基(典型上係(甲基)丙烯醯氧基)的化合物。
硬化性組成物含有自由基聚合性化合物時，較佳係包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物作為自由基聚合性化合物。此時，相對於硬化性組成物之固體成分100質量份，多官能(甲基)丙烯酸酯化合物之含量係例如可為50質量份以上，亦可為60質量份以上，亦可為70質量份以上，又，可為100質量份以下，亦可為95質量份以下，亦可為90質量份以下。
硬化性組成物含有自由基聚合性化合物時，較佳係包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物與多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物作為自由基聚合性化合物。此時，多官能(甲基)丙烯酸酯化合物與胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物之含有比例(多官能(甲基)丙烯酸酯化合物：胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，質量比)係可為95：5至50：50，亦可為90：10至70：30。
硬化性組成物含有自由基聚合性化合物時，以含有光自由基聚合起始劑為較佳。光自由基聚合起始劑係藉由可見光線、紫外線、X射 線、或電子線等之活性能量線的照射，而起始自由基聚合性化合物之聚合反應者。光自由基聚合起始劑係可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。
光自由基聚合起始劑之具體例係可列舉：苯乙酮、3-甲基苯乙酮、苯甲基二甲基縮醛、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎福林基丙烷-1-酮及2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等之乙醯苯系開始劑；二苯甲酮、4-氯二苯甲酮及4,4’-二胺基二苯甲酮等之二苯甲酮系開始劑；2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮等之烷基酚系開始劑；苯偶因丙基醚及苯偶因乙基醚等之苯偶因醚系起始劑；4-異丙基硫雜蒽酮等之硫雜蒽酮系起始劑；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等之醯基氧化膦系起始劑；其他，氧雜蒽酮、茀酮、樟腦醌、苯甲醛、蒽醌等。
相對於聚合性化合物之固體成分100質量份，在硬化性組成物中之光自由基聚合起始劑的含量係可為1質量份以上，亦可為2質量份以上，又，可為10質量份以下，亦可為8質量份以下。若光自由基聚合起始劑之含量為上述範圍內，充分顯現聚合起始能，並提升硬化性，同時因光自由基聚合起始劑不易殘存，故容易抑制可見光線穿透率之降低等。
從硬化性組成物所形成的第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36係在形成第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之面(例如圓偏光板30、40之直線偏光層31)，塗佈該硬化性組成物，照射活性能量線，而使該硬化性組成物進行硬化來形成。為了調整成適合塗佈方式之黏度，硬化性組成物係可具有有機溶劑，亦可為實質上不含有溶劑(無溶劑)。所謂實質上不含有係意指不排除不可避免地混入溶劑的情形。
作為溶劑係只要為可溶解構成硬化性組成物之成分者即可，例如可列舉：水；甲醇、乙醇、乙二醇、異丙醇、丙二醇、甲基賽珞蘇(methyl cellosolve)、丁基賽珞蘇、丙二醇單甲基醚等之醇溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇甲基醚乙酸酯、γ-丁內酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、乳酸乙酯等之酯溶劑；丙酮、甲基乙基酮、環戊酮、環己酮、甲基戊基酮、甲基異丁基酮等之酮溶劑；戊烷、己烷、庚烷等之脂肪族烴溶劑；甲苯、二甲苯等之芳香族烴溶劑；乙腈等之腈溶劑；四氫呋喃、二甲氧基乙烷等之醚溶劑；氯仿、氯苯等之氯化烴溶劑等。此等溶劑係可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
硬化性組成物係可依需要而含有陽離子聚合促進劑、光增感劑、離子捕捉劑、抗氧化劑、連鏈移動劑、增黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、調平劑等之添加劑。
使用於硬化性組成物之硬化的活性能量線係可列舉可見光線、紫外線、X射線、或電子線等，但以紫外線為較佳。作為活性能量線之光源係可列舉低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、鹵素燈、碳弧燈、鎢絲燈、鎵燈、準分子雷射、在波長範圍380至440nm進行發光之LED光源、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。
紫外線之照射強度通常為10mW/cm2以上3000mW/cm2以下。紫外線照射強度較佳係對光聚合起始劑之活性化有效的波長區域內之強度。紫外線之照射時間通常為0.1秒以上，可為1秒以上，亦可為5秒以上，亦可為10秒以上，又，可為10分鐘以下，亦可為5分鐘以下，亦 可為3分鐘以下，亦可為1分鐘以下。紫外線之累積光量係可為10mJ/cm2以上，亦可為50mJ/cm2以上，亦可為100mJ/cm2以上，又，可為3000mJ/cm2以下，亦可為2000mJ/cm2以下，亦可為1000mJ/cm2。
第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之厚度係可分別獨立地以5μm以下為較佳，亦可為4μm以下，亦可為3μm以下，又，可為0.1μm以上，亦可為0.3μm以上，亦可為0.5μm以上。藉由第1擴散抑制層35及第2擴散抑制層36之厚度為上述之範圍內，可有效地抑制直線偏光層31中之吸收異向性色素擴散至其他層
(第1貼合層、第2貼合層、第3貼合層、貼合層)
第1貼合層25、第2貼合層32、第3貼合層37、及貼合層係黏著劑層或接著劑層。黏著劑層係可使用在第1黏著劑層21及第2黏著劑層12所說明的黏著劑組成物或活性能量線硬化型黏著劑組成物來形成。黏著劑層之厚度係可設為在第1黏著劑層21及第2黏著劑層12所說明的範圍。
接著劑層係可藉由使接著劑組成物中之硬化性成分硬化來形成。用以形成接著劑層之接著劑組成物係感壓型壓敏性接著劑(黏著劑)以外之接著劑，例如可列舉水系接著劑、活性能量線硬化型接著劑。
作為水系接著劑係例如可列舉使聚乙烯醇樹脂溶解或分散於水中之接著劑。使用水系接著劑時之乾燥方法並無特別限定，但例如可採用使用熱風乾燥機或紅外線乾燥機而進行乾燥之方法。
作為活性能量線硬化型接著劑係例如可列舉包含藉由紫外線、可見光、電子線、X射線等之活性能量線之照射而進行硬化之硬化性 化合物的無溶劑型之活性能量線硬化型接著劑。藉由使用無溶劑型之活性能量線硬化型接著劑，可提升層間之密著性。
從顯示良好的接著性來看，作為活性能量線硬化型接著劑較佳係包含陽離子聚合性之硬化性化合物、自由基聚合性之硬化性化合物的任一者或兩者。活性能量線硬化型接著劑可更包含用以使上述硬化性化合物起始硬化反應的光陽離子聚合起始劑等之陽離子聚合起始劑、或自由基聚合起始劑。
作為陽離子聚合性之硬化性化合物係例如可列舉：與脂環式環鍵結之具有環氧基的脂環式環氧化合物、具有2個以上之環氧基且不具有芳香環之多官能脂肪族環氧化合物、具有1個環氧基之單官能環氧基(但包含在脂環式環氧化合物者除外)、具有2個以上之環氧基且具有芳香環之多官能芳香族環氧化合物等的環氧系化合物；在分子內具有1個或2個以上之氧雜環丁烷環的氧雜環丁烷化合物；此等之組合。
作為自由基聚合性之硬化性化合物係例如可列舉(甲基)丙烯酸化合物(在分子內具有1個或2個以上之(甲基)丙烯醯氧基的化合物)、具有自由基聚合性之雙鍵的其他乙烯基系化合物、或此等之組合。
活性能量線硬化型接著劑係可依需要而含有光增感助劑等之增感劑。藉由使用增感劑，反應性會提高，且可更提高接著劑層之機械強度或接著強度。作為增感劑係可適合應用公知者。調配增感劑時，相對於活性能量線硬化型接著劑之總量100質量份，其調配量係以設為0.1至20質量份之範圍為較佳。
活性能量線硬化型接著劑係可依需要而含有離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈移動劑、增黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、調平劑、溶劑等之添加劑。
使用活性能量線硬化型接著劑時，可照射紫外線、可見光、電子線、X射線等之活性能量線，使接著劑之塗佈層硬化而形成接著劑層。作為活性能量線係以紫外線為較佳，此時之光源係可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈。
接著劑層之厚度可為0.1μm以上，亦可為0.5μm以上，又，可為10μm以下，亦可為5μm以下。
[實施例]
以下，顯示實施例而更具體地說明本發明，但本發明係不受此等之例所限定者。實施例及比較例中之「%」及「份」係只要無特別記載，為「質量%」及「質量份」。
[表面保護膜(1)之製作]
(黏著劑組成物(1)之調製)
在具備攪拌機、溫度計、回流冷卻及氮導入管的反應裝置中，導入氮氣體而使反應裝置內之空氣以氮氣取代。在此之後，在反應裝置中加入丙烯酸2-乙基己酯93份、丙烯酸8-羥基辛酯5.5份、丙烯酸1.5份以及溶劑(乙酸乙酯)60份。在此之後，耗費2小時滴入偶氮雙異丁腈0.1份作為聚合起始劑，在溫度65℃進行6小時反應，而獲得丙烯酸樹脂溶液(1)。 丙烯酸樹脂溶液(1)所含有的丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係以凝膠浸透層析法所得到的標準聚苯乙烯換算值約為50萬。
相對於丙烯酸樹脂溶液(1)所含有的丙烯酸系聚合物100份，加入作為抗靜電劑之1-辛基吡啶鎓十二烷基苯磺酸鹽2.0份並攪拌之後，加入CORONATE HX(六亞甲基二異氰酸酯化合物之三聚異氰酸酯物：TOSOH股份有限公司製)1.5份並攪拌混合而獲得黏著劑組成物(1)。
(附分離膜的表面保護膜(1)之製作)
在塗敷有聚矽氧樹脂之由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜所構成的厚度15μm之分離膜上，塗佈黏著劑組成物(1)之後，在90℃進行乾燥而去除溶劑，形成乾燥後之厚度為15μm的第2黏著劑層。在此之後，就第1基材膜而言，使用在一面經施予抗靜電處理及防污處理之厚度75μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，將該PET膜之與經施予抗靜電處理及防污處理之面為相反側的面，積層於第2黏著劑層，而獲得附分離膜的表面保護膜(1)。附分離膜的表面保護膜(1)之層結構係表面保護膜(1)(第1基材膜/第2黏著劑層)/分離膜。
[表面保護膜(2)之製作]
就第1基材膜而言，除了使用在一面經施予抗靜電處理及防污處理之厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜以外，其餘係以與附分離膜的表面保護膜(1)之製作為相同的順序，獲得附分離膜的表面保護膜(2)。附分離膜的表面保護膜(2)之層結構係表面保護膜(2)(第1基材膜/第2黏著劑層)/分離膜。
[附擴散抑制層的圓偏光板之製作]
(水溶性聚合物水溶液之調製)
依據以下之合成反應機構，獲得由下述結構單元所構成的水溶性聚合物。
Figure 111142438-A0202-12-0038-1
在二甲基亞碸400g中，使分子量1000之聚乙烯醇(和光純藥工業股份有限公司製)20g、作為親核劑之N,N-二甲基-4-胺基吡啶0.55mg、三乙基胺4.6g溶解並進行攪拌，同時升溫至60℃。在此之後，在二甲基亞碸50g中耗費1小時滴入溶解有甲基丙烯酸酐10.5g的溶液，在溫度60℃加熱攪拌14小時，以使其反應。使所得到的反應溶液冷卻至室溫之後，在反應溶液中加入甲醇481g並加以攪拌使其完全混合，藉此將反應溶液與甲醇之比例(質量)調整成1：1。在該溶液中徐緩地加入1500mL之丙酮，使水溶性聚合物藉由晶析法結晶化。將所得到的包含白色結晶之溶液進行過濾，以丙酮充分洗淨之後，藉由真空乾燥，獲得水溶性聚合物20.2g。使所得到的水溶性聚合物溶解於水中，調製成3質量%之水溶性聚合物水溶液。
(光定向層形成用組成物之調製)
混合下述成分，藉由使所得到的混合物在溫度80℃攪拌1小時，獲得光定向層形成用組成物。
‧光定向性聚合物〔日本特開2013-33249號公報記載之下述式所示的聚合物(數量平均分子量：約28200，Mw/Mn：1.82)〕：2份
Figure 111142438-A0202-12-0039-2
‧溶劑〔鄰-二甲苯〕：98份
(第1組成物之調製)
藉由混合下列之各成分，並在溫度80℃攪拌1小時，獲得第1組成物。
在具有吸收異向性之色素係使用日本特開2013-101328號公報之實施例記載的下述式所示之偶氮色素。
‧下述式所示之聚合性液晶化合物(A1)：75份
Figure 111142438-A0202-12-0039-3
‧下述式所示之聚合性液晶化合物(A2)：25份
Figure 111142438-A0202-12-0039-4
‧具有下述式所示之吸收異向性的色素(偶氮色素1)：2.5份
Figure 111142438-A0202-12-0039-5
‧具有下述式所示之吸收異向性的色素(偶氮色素2)：2.5份
Figure 111142438-A0202-12-0040-6
‧具有下述式所示之吸收異向性的色素(偶氮色素3)：2.5份
Figure 111142438-A0202-12-0040-7
‧聚合起始劑〔2-二甲基胺基-2-苯甲基-1-(4-嗎福林基苯基)丁烷-1-酮(IRGACURE 369；Ciba Specialty Chemicals股份有限公司製)〕：6份
‧調平劑〔聚丙烯酸酯化合物(BYK-361N；BYK-Chemie公司製)〕：1.2份
‧溶劑〔o-二甲苯〕：250份
(第2組成物之調製)
藉由混合下列之各成分，並在溫度80℃攪拌1小時，獲得第2組成物
‧下述式所示之聚合性液晶化合物(X1)：100份
Figure 111142438-A0202-12-0040-8
‧下述式所示之聚合性液晶化合物(X2)：33份
Figure 111142438-A0202-12-0040-9
‧聚合起始劑〔2-二甲基胺基-2-苯甲基-1-(4-嗎福林基苯基)丁烷-1-酮(IRGACURE(註冊商標)369；BASF JAPAN公司製)〕：8份
‧調平劑〔聚丙烯酸酯化合物(BYK-361N；BYK-Chemie公司製)〕：0.1份
‧反應添加劑〔LALOMER LR9000；BASF JAPAN公司製〕：6.7份
‧溶劑〔環戊酮〕：546份
‧溶劑〔N-甲基吡咯啶酮〕：364份
(定向層形成用組成物之調製)
在市售之定向性聚合物的SUNEVER SE-610(日產化學工業股份有限公司製)中，加入2-丁氧基乙醇而調製定向層形成用組成物。相對於定向層形成用組成物之總量，固體成分的含有比率為1%，溶劑之含有比率為99%。定向性聚合物之固體成分量係由出貨單規格書所記載的濃度換算出來。
(第3組成物之調製)
混合下列之各成分，並在溫度80℃攪拌1小時之後，冷卻至室溫，獲得第3組成物。以下所示的含有比率係各成分相對於第3組成物之總量的含有比率。
‧下述式所示之聚合性液晶化合物〔LC242；BASF公司製〕：19.2%
Figure 111142438-A0202-12-0041-10
‧聚合起始劑〔IRGACURE 907；BASFJAPAN公司製〕：0.5%
‧調平劑〔BYK CHEMIE JAPAN製；BYK361N〕：0.1%
‧反應添加劑〔Laromer LR-9000；BASF JAPAN公司製〕：1.1%
‧溶劑〔丙二醇1-單甲基醚2-乙酸酯(PGMEA)〕：79.1%
(附擴散抑制層的直線偏光層之製作)
在離型聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(UNITIKA股份有限公司製「FF-50」、單面離型處理PET膜、基材之厚度：50μm)之離型處理面，以棒式塗佈器塗佈上述所調製的3質量%之水溶性聚合物水溶液，在溫度100℃乾燥2分鐘而形成由水溶性聚合物之膜所構成的厚度2μm之第1擴散抑制層。
對第1擴散抑制層之表面施予電漿處理之後，使用棒式塗佈器塗佈上述所調製的光定向層形成用組成物而形成塗佈膜。藉由使該塗佈膜在溫度100℃乾燥2分鐘，以去除溶劑而形成乾燥被膜。對該乾燥被膜以成為20mJ/cm2(313nm基準)之強度的方式照射偏光紫外光，賦予定向限制力，形成厚度50nm之第1定向層。
在第1定向層上，使用棒式塗佈器塗佈上述所調製的第1組成物，形成塗佈膜。再者，藉由在溫度110℃乾燥2分鐘，以去除溶劑，並且使聚合性液晶化合物相轉移成液體相之後，冷卻至室溫並使該聚合性液晶化合物相轉移成層列狀液晶狀態。在此之後，對所得到的乾燥被膜使用高壓水銀燈而以1000mJ/cm2(365nm基準)照射紫外光，在保持該乾燥被膜所含有的聚合性液晶化合物之層列狀液晶狀態的情況下進行聚合，形成厚度3μm之第1硬化層。
對第1硬化層上施予電漿處理之後，使用棒式塗佈器塗佈上述所調製的3質量%之水溶性聚合物水溶液，在溫度100℃乾燥2分鐘而 形成由水溶性聚合物之膜所構成的厚度2μm之第2擴散抑制層，獲得附擴散抑制層的直線偏光層。附擴散抑制層的直線偏光層之層結構係離型PET膜/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層。
(附基材層的第1相位差層之製作)
在離型聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(UNITIKA股份有限公司製「FF-50」、單面離型處理PET膜、基材之厚度：50μm)之與離型處理面為相反側的表面，施予電暈處理。在該電暈處理以棒式塗佈器塗佈上述所調製的光定向層形成用組成物，在溫度120℃乾燥2分鐘後，冷卻至室溫，而形成乾燥被膜。對該乾燥被膜以成為100mJ/cm2(313nm基準)之強度的方式照射偏光紫外光，形成厚度100nm之第2定向層。
在第2定向層上，使用棒式塗佈器塗佈上述所調製的第1組成物，形成塗佈膜。再者，在溫度120℃加熱乾燥2分鐘之後，冷卻至室溫而獲得乾燥被膜。在此之後，在該乾燥被膜，使用紫外線照射裝置，藉由照射曝光量1000mJ/cm2(365nm基準)之紫外線，形成使聚合性液晶化合物相對於第1相位差層之面呈水平方向定向的狀態進行硬化而成之厚度2μm的第2硬化層，獲得附基材層的第1相位差層。附基材層的第1相位差層之層結構係離型PET膜/第1相位差層(第2定向層/第2硬化層)。
(附基材層的第2相位差層之製作)
在環烯烴聚合物(COP)膜(ZF-14，日本ZEON股份有限公司製)之表面，使用電暈處理裝置以輸出0.3kW、處理速度3m/分鐘之條件處理1次。對經施予電暈處理之表面，使用棒式塗佈器塗佈上述所調製的定向層 形成用組成物，在溫度90℃乾燥1分鐘而得到第3定向層。以雷射顯微鏡測定第3定向層之膜厚，結果為1μm。
在第3定向層上，使用棒式塗佈器塗佈上述所調製的第3組成物，形成塗佈膜。再者，在溫度90℃乾燥1分鐘之後，藉由使用高壓水銀燈而照射紫外線(在氮環境下，在波長365nm之累積光量：1000mJ/cm2)，形成使聚合性液晶化合物相對於第2相位差層之面呈垂直方向定向的狀態進行硬化而成之厚度500nm的第3硬化層，獲得附基材層的第2相位差層。附基材層的第2相位差層之層結構係COP膜/第2相位差層(第3定向層/第3硬化層)。
(接著劑組成物之調製)
混合以下所示的成分之後，進行脫泡，調製陽離子聚合型之接著層組成物。
陽離子聚合起始劑係調配作為50質量%碳酸伸丙基酯溶液，顯示其固體成分量。
‧1,6-己二醇二縮水甘油基醚(EX-212L，Nagase Chemtex股份有限公司製)：25份
‧4-羥基丁基乙烯基醚：10份
‧雙酚F型環氧樹脂(EXA-830CRP，DIC股份有限公司製)：65份
‧陽離子聚合起始劑(CPI-100P，SUNAPRO股份有限公司製，50質量%溶液)：3份
(附擴散抑制層的圓偏光板之製作)
使在上述得到之附擴散抑制層的直線偏光層之第2擴散抑制層側、及附基材層的第1相位差層之第1相位差層側，隔著第2貼合層(LINTEC公司製，壓敏性黏著劑5μm厚之黏著劑層)，而以直線偏光層之吸收軸與第1相位差層之慢軸相夾的角度成為45°之方式進行貼合，獲得直線偏光層與第1相位差層之積層體。該積層體之層結構係離型PET膜/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向層)/離型PET膜。
在上述得到的附基材層之第2相位差層的第2相位差層之表面施予電暈處理。將剝離上述得的積層體(直線偏光層與第1相位差層之積層體)之靠第1相位差層側的離型PET膜而露出的面、及附基材層的第2相位差層之電暈處理面，隔著上述所調製的接著劑組成物而貼合，並使用紫外線照射裝置(SPOT CURE SP-7，USHIO電機股份有限公司製)照射曝光量500mJ/cm2(365nm基準)之紫外線。藉此，由接著劑組成物形成厚度2μm之作為接著劑層的第3貼合層，獲得附擴散抑制層的圓偏光板。附擴散抑制層的圓偏光板之層結構係離型PET膜/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向層)/第3貼合層(接著劑層)/第2相位差層(第3硬化層/第3定向層)/COP膜。在附擴散抑制層的圓偏光板中，係由直線偏光層至第2相位差層來構成圓偏光板。
[附第1黏著劑層的剝離膜之製作]
(黏著劑組成物(2)之調製)
在具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機之反應器中，裝填丙酮81.8份、丙烯酸丁酯98.4份、丙烯酸0.6份、及丙烯酸2-羥基乙酯1.0份之混合溶液，以氮氣取代裝置內之空氣而不含有氧，同時使內溫提高至55℃。在此之後，添加全部量之使偶氮雙異丁腈(聚合起始劑)0.14份溶解於丙酮10份中之溶液。添加聚合起始劑之1小時後，以使單體以外之丙烯酸樹脂的濃度成為35%，以添加速度17.3份/hr連續地添加丙酮至反應器中，同時以內溫54至56℃保溫12小時，最後添加乙酸乙酯，以將丙烯酸樹脂之濃度調節成20%，而獲得丙烯酸樹脂溶液(2)。
混合丙烯酸樹脂溶液(2)100份(不揮發成分量)、異氰酸酯系化合物(CORONATE L，甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度75%)(TOSOH股份有限公司製))0.5份、矽烷系化合物(KBM-403，3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製))0.5份，並添加乙酸乙酯以使固體成分濃度成為10%，獲得黏著劑組成物(2)。
(附第1黏著劑層的剝離膜之製作)
使用經離型處理過之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度38μm)作為剝離膜，在其離型處理面利用薄塗器以乾燥後之厚度成為15μm之方式塗佈黏著劑組成物(2)。使塗佈層在溫度100℃乾燥1分鐘，而獲得附第1黏著劑層的剝離膜。在此之後，在第1黏著劑層上貼合作為剝離膜之經離型處理過之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度38μm)，以溫度23℃、相對濕度50%RH之條件使其熟化7日，獲得附第1黏著劑層的剝離膜。附第1黏著劑層的剝離膜之層結構係剝離膜/第1黏著劑層/剝離膜。
〔實施例1〕
對作為透明樹脂膜之厚度13μm的環烯烴聚合物(COP)膜(ZF-14，日本ZEON股份有限公司製)、及上述得到的附擴散抑制層之圓偏光板的剝離離型PET膜後之露出面分別施予電暈處理。使該電暈處理面彼此隔著上述所調製的接著劑組成物而貼合，使用紫外線照射裝置(SPOT CURE SP-7，USHIO電機股份有限公司製)照射曝光量500mJ/cm2(365nm基準)之紫外線。藉此，由接著劑組成物形成厚度2μm之作為接著劑層的第1貼合層，獲得透明樹脂膜與圓偏光板之積層體。該積層體之層結構係透明樹脂膜(COP膜)/第1貼合層(接著劑層)/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向層)/第3貼合層(接著劑層)/第2相位差層(第3硬化層/第3定向層)/COP膜。
使將上述得到的積層體(透明樹脂膜與圓偏光板之積層體)之靠第2相位差層側2的COP膜剝離而露出的面、與從上述得到的附第1黏著劑層的剝離膜中剝離其中一剝離膜而露出的面進行貼合，得到積層體(透明樹脂膜、圓偏光板、第1黏著劑層、及剝離膜之積層體)。在該積層體之透明樹脂膜面，貼合從上述得到的附分離膜之表面保護膜(1)剝離分離膜而露出的面，獲得光學積層體(1)。光學積層體(1)之層結構係表面保護膜(1)(第1基材膜/第2黏著劑層)/透明樹脂膜(COP膜)/第1貼合層(接著劑層)/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向 層)/第3貼合層(接著劑層)/第2相位差層(第3硬化層/第3定向層)/第1黏著劑層/剝離膜。
〔實施例2〕
除了使用上述得到的附分離膜之表面保護膜(2)取代附分離膜的表面保護膜(1)以外，其餘以與實施例1相同方式獲得光學積層體(2)。光學積層體(2)之層結構係表面保護膜(2)(第1基材膜/第2黏著劑層)/透明樹脂膜(COP膜)/第1貼合層(接著劑層)/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向層)/第3貼合層(接著劑層)/第2相位差層(第3硬化層/第3定向層)/第1黏著劑層/剝離膜。
〔實施例3〕
除了使用厚度20μm之三乙醯基纖維素(TAC)膜(KC2CT，KONICA MINOLTA股份有限公司製)取代作為透明樹脂膜之環烯烴聚合物(COP)膜以外，其餘以與實施例1相同方式獲得光學積層體(3)。光學積層體(3)之層結構係表面保護膜(1)(第1基材膜/第2黏著劑層)/透明樹脂膜(TAC膜)/第1貼合層(接著劑層)/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向層)/第3貼合層(接著劑層)/第2相位差層(第3硬化層/第3定向層)/第1黏著劑層/剝離膜。
〔實施例4〕
除了使用厚度20μm之三乙醯基纖維素(TAC)膜(KC2CT，KONICA MINOLTA股份有限公司製)取代作為透明樹脂膜之環烯烴聚合物(COP)膜 以外，其餘以與實施例2相同方式獲得光學積層體(4)。光學積層體(4)之層結構係表面保護膜(2)(第1基材膜/第2黏著劑層)/透明樹脂膜(TAC膜)/第1貼合層(接著劑層)/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向層)/第3貼合層(接著劑層)/第2相位差層(第3硬化層/第3定向層)/第1黏著劑層/剝離膜。
〔比較例1〕
使將上述得到的附擴散抑制層之圓偏光板的靠第2相位差層側之COP膜剝離而露出的面、與從上述得到的附第1黏著劑層的剝離膜中剝離其中一剝離膜而露出的面進行貼合，而得到積層體(透明樹脂膜、圓偏光板、第1黏著劑層、及剝離膜之積層體)。使將該積層體的靠圓偏光板側之剝離離型PET膜而露出的面、與從上述得到的附分離膜之表面保護膜(2)中剝離分離膜而露出的面貼合，獲得光學積層體(5)。光學積層體(5)之層結構係表面保護膜(2)(第1基材膜/第2黏著劑層)/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向層)/第3貼合層(接著劑層)/第2相位差層(第3硬化層/第3定向層)/第1黏著劑層/剝離膜。
〔比較例2〕
除了使用上述得到的附分離膜之表面保護膜(1)取代附分離膜的表面保護膜(2)以外，其餘以與比較例1相同方式獲得光學積層體(6)。光學積層體(6)之層結構係表面保護膜(1)(第1基材膜/第2黏著劑層)/第1擴散抑制層/直線偏光層(第1定向層/第1硬化層)/第2擴散抑制層/第2貼 合層(黏著劑層)/第1相位差層(第2硬化層/第2定向層)/第3貼合層(接著劑層)/第2相位差層(第3硬化層/第3定向層)/第1黏著劑層/剝離膜。
[評估]
(第1基材膜之拉伸彈性模數的測定)
從使用於表面保護膜(1)及(2)之第1基材膜中切出長度100mm×寬度25mm之長方形的試驗片(1)。使用拉伸試驗機[島津製作所股份有限公司製AUTOGRAPH AG-1S試驗機]之上下夾具，以夾具之間隔成為5cm之方式夾取試驗片(1)之長邊方向兩端，在溫度23℃、相對濕度55%之環境下以拉伸速度1mm/分鐘使試驗片朝長邊方向拉伸，從所得到的應力-變形曲線之初期直線的斜率，計算出在23℃之在MD的拉伸彈性模數[MPa]。結果表示於表1中。
(透明樹脂膜之拉伸彈性模數的測定)
除了使用在實施例所使用的透明樹脂膜以外，其餘以與上述第1基材膜之拉伸彈性模數的測定為相同之順序計算出透明樹脂膜之拉伸彈性模數[MPa]。結果表示於表1中。
(密著力之測定)
從實施例及比較例得到的光學積層體(1)至(6)中切出寬度25mm×長度約150mm之試驗片(2)。使用拉伸試驗機〔島津製作所股份有限公司製AUTOGRAPH AG-1S試驗機〕，夾取試驗片(2)之長度方向的一端，在溫度23℃、相對濕度60%之環境下以十字頭速度(夾具移動速度)200mm/分鐘，依據JIS K 6854-1：1999「接著劑-剝離接著強度試驗方法-第1份： 90度剝離」進行90°剝離試驗，測定從試驗片(2)剝離表面保護膜時之剝離力、及從試驗片(2)剝離剝離膜時之剝離力。以剝離表面保護膜時之剝離力作為表面保護膜與透明樹脂膜之間的密著力F1，以剝離剝離膜時之剝離力作為第1黏著劑層與剝離膜之間的密著力F2。結果表示於表1中。
(剝離膜之剝離試驗)
從實施例及比較例得到的光學積層體(1)至(6)中分別切出寬度80mm×長度約50mm之試驗片(3)。使試驗片(3)之表面保護膜側隔著黏著劑層(壓敏性黏著劑，5μm厚)而貼合於康寧(Corning)玻璃(厚度0.4mm)。在貼合有康寧玻璃後之試驗片(3)的剝離膜貼合剝離用膠帶(SERO TAPE(註冊商標)CT-24；NICHIBAN股份有限公司製)。剝離用膠帶係具有寬度24mm、長度80mm之大小，誇過試驗片(3)之一邊，將從剝離用膠帶之長度方向的一端起距離30mm之長度範圍安裝於剝離膜之表面上(參照圖3)。將此使用膠帶固定於高速剝離試驗機(今田製作所股份有限公司製)之評估台。
其次，將剝離用膠帶中之與安裝有試驗片(3)的端部為相反側之端部以高速剝離試驗機之握持部握持，進行將相對於試驗片(3)之面方向的角度(剝離角度)設為180°、剝離速度設為2.4m/min而剝離之180°剝離試驗。將該試驗之結果以下列之基準評估。
A：剝離膜之拉起力為2N以下。
B：剝離膜之拉起力為超過2N。
(貼合試驗)
從實施例及比較例得到的光學積層體(1)至(6)中分別切出160mm×80mm之試驗片(4)。使用高精度精密貼合機(HALTECH HAL650： 三共公司製)，在使試驗片(4)之表面保護膜側吸附於高精度精密貼合機之上吸盤側的狀態下剝離剝離膜，使露出之第1黏著劑層貼合於配置在高精度精密貼合機之篩網側的厚度75μm之聚醯亞胺膜(UPILEX-S 75S；宇部興產製)。取出貼合後之積層體，確認有無抽吸孔之痕跡，依以下之基準進行評估。
a：在試驗片(4)看不到抽吸孔之痕跡。
b：在試驗片(4)或表面保護膜可看到抽吸孔之痕跡。
[表1]
Figure 111142438-A0202-12-0052-11
1:光學積層體
10:表面保護膜
11:第1基材膜(基材膜)
12:第2黏著劑層
15:透明樹脂膜
21:第1黏著劑層
23:剝離膜
25:第1貼合層
30:圓偏光板
31:直線偏光層
32:第2貼合層
33:第1相位差層

Claims (12)

  1. 一種光學積層體，係依序具有表面保護膜、透明樹脂膜、圓偏光板、第1黏著劑層、及剝離膜；其中，
    前述表面保護膜係可從前述透明樹脂膜剝離；
    前述圓偏光板係從前述透明樹脂膜側起依序具有直線偏光層及第1相位差層，該直線偏光層係包含含有聚合性液晶化合物之第1組成物的第1硬化層，該第1相位差層係包含含有聚合性液晶化合物之第2組成物的第2硬化層；
    前述剝離膜係可從前述第1黏著劑層剝離。
  2. 如請求項1所述之光學積層體，其中，從前述表面保護膜之靠前述透明樹脂膜側的表面直到前述第1黏著劑層之靠前述圓偏光板側的表面之距離D為20μm以上60μm以下，
    前述透明樹脂膜之在溫度23℃的拉伸彈性模數為1500MPa以上8000MPa以下。
  3. 如請求項1或2所述之光學積層體，其中，
    前述表面保護膜係從前述透明樹脂膜側起依序具有第2黏著劑層及基材膜，
    前述基材膜之在溫度23℃的拉伸彈性模數為2500MPa以上6000MPa以下，
    前述基材膜之厚度為30μm以上120μm以下。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之光學積層體，係在前述透明樹脂膜與前述圓偏光板之間更具有第1貼合層。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之光學積層體，係在前述透明樹脂膜與前述圓偏光板之間更具有擴散抑制層。
  6. 如請求項5所述之光學積層體，其中，前述擴散抑制層之厚度為5μm以下。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之光學積層體，其中，前述圓偏光板係具有第2貼合層，該第2貼合層係貼合前述直線偏光層與前述第1相位差層。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之光學積層體，其中，前述第1組成物所含有的前述聚合性液晶化合物為顯示層列狀液晶相之聚合性液晶化合物，
    前述第1組成物更包含具有吸收異向性之色素。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之光學積層體，其中，
    前述第2硬化層係使前述聚合性液晶化合物相對於前述第1相位差層之面呈水平方向定向的狀態進行硬化者。
  10. 如請求項1至9中任一項所述之光學積層體，其中，
    前述圓偏光板係在前述第1相位差層之與前述直線偏光層側為相反側處更具有第2相位差層，該第2相位差層係包含含有聚合性液晶化合物之第3組成物的第3硬化層。
  11. 如請求項10所述之光學積層體，其中，前述第3硬化層係以前述聚合性液晶化合物相對於前述第2相位差層之面呈垂直方向定向的狀態進行硬化者。
  12. 如請求項1至11中任一項所述之光學積層體，其中，前述表面保護膜與前述透明樹脂膜之間的密著力F1、及前述第1黏著劑層與前述剝離膜之間的密著力F2滿足下述式(1)之關係，
    ｜F1-F2｜≧0.02[N/25mm] (1)。
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