TW202319795A - 光電轉換模組插頭及光纜 - Google Patents

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田中直幸
寺地誠喜
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種薄且操作性優異之光電轉換模組插頭及光纜。 本發明之光電轉換模組插頭1具備：PCB 3、電連接器4、光電混載基板6、光纖8、光元件7、及收容其等之外殼11。光電混載基板6具備芯612。芯612具備鏡面6121。電連接器4與光纖8於第1方向隔開而排列。外殼11具備於厚度方向空開間隔地對向配置之第1壁113及第2壁114。第1壁113具備第1中間面117，該第1中間面117在厚度方向上沿相對於第2壁114相離之方向延伸。第1中間面117於電連接器4與光纖8排列之方向面向電連接器4側。

Description

光電轉換模組插頭及光纜
本發明係關於一種光電轉換模組插頭及光纜。
先前，業已知悉利用光纜傳送光信號。光纜具備配置於兩端之插頭。2個插頭各者具有光電轉換模組插頭。
例如，業界曾提案具備光纖、電路基板、透鏡塊、及外殼之光電轉換模組插頭(例如，參照下述專利文獻1)。於專利文獻1之光電轉換模組插頭中，光纖與光纜光學連接。
於電路基板之一端部設置有電連接器。又，於電路基板之表面安裝透鏡塊。於透鏡塊安裝光纖之端部。透鏡塊可將自光纖傳送之光信號之光軸轉換90ﾟ。
外殼收容光纖、電路基板、及透鏡塊。電連接器之一部分自外殼突出。電連接器之一部分插入外部機器之接收部。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-122312號公報
[發明所欲解決之問題]
透鏡塊之體積大。因此，有專利文獻1所記載之光電轉換模組插頭較厚之不良狀況。
專利文獻1所記載之光電轉換模組插頭之外殼之表面為平坦。因此，於自外部機器拔出電連接器時，即便手指接觸外殼之表面，手指亦容易於表面滑動，因此，有光電轉換模組插頭之操作性較低之不良狀況。
本發明提供一種薄且操作性優異之光電轉換模組插頭及光纜。 [解決問題之技術手段]
本發明(1)包含光電轉換模組插頭，該光電轉換模組插頭具備：電路基板；電連接器，其與前述電路基板電性連接，且可插入外部機器；光電混載基板，其配置於前述電路基板之厚度方向之一側，且與前述電路基板電性連接；光纖，其與前述光電混載基板光學連接；光元件，其安裝於前述光電混載基板；及外殼，其收容前述電路基板、前述電連接器之一部分、前述光電混載基板、前述光纖之一部分、及前述光元件；且前述光電混載基板具備與前述光纖光學連接之芯；前述芯具備與前述光元件光學連接之鏡面；前述電連接器與前述光纖於對於前述厚度方向之正交方向隔開而排列；前述外殼具備於前述厚度方向空開間隔地對向配置之第1壁及第2壁；前述第1壁具有在前述厚度方向上沿相對於前述第2壁相離之方向延伸之面，且為於前述排列方向面向前述電連接器側之前述面。
於該光電轉換模組插頭中，與光纖光學連接之芯具有鏡面，且該鏡面與光元件光學連接。藉此，於光電轉換模組插頭中，光纖於不經由透鏡塊下與芯光學連接。因此，該光電轉換模組插頭可較具備體積大之透鏡塊之專利文獻1之構成為薄。
又，於該光電轉換模組插頭中，外殼之第1壁具有在厚度方向上沿相對於第2壁相離之方向延伸之面，且為於排列方向面向電連接器側之面。因此，若將手指壓抵於面，朝電連接器之相反側拉拔外殼，則容易自外部機器拔出連接器。其結果，該光電轉換模組插頭操作性優異。
進而，於該光電轉換模組插頭中，第2部由於包含於厚部分，故可確實地收容光纖之一部分。
本發明(2)包含如(1)之光電轉換模組插頭，其中前述外殼具有：薄部分；及較前述薄部分為厚之厚部分；且前述第1壁具備：第1部，其包含於前述薄部分，且於前述厚度方向與前述電連接器之一部分對向；及第2部，其包含於前述厚部分，且於前述厚度方向與前述光纖之一部分對向；前述面於前述正交方向配置於前述第1部與前述第2部之間。
本發明(3)包含如(2)之光電轉換模組插頭，其中前述厚部分與前述薄部分之厚度之差為0.1 mm以上、5 mm以下。
若厚部分與薄部分之厚度之差為0.1 mm以上，則對於第1壁之固持性優異，光電轉換模組插頭之處理性優異。若厚部分與薄部分之厚度之差為5 mm以下，則可減薄光電轉換模組插頭。
本發明(4)包含如(2)或(3)之光電轉換模組插頭，其進一步具備護罩，該護罩將具有前述光纖之纜線安裝於前述外殼，且於前述厚度方向與前述第2部對向。
於該光電轉換模組插頭中，第2部可確實地收容護罩。
本發明(5)包含如(2)至(4)中任一項之光電轉換模組插頭，其中前述第1部具有面向前述相離之方向之第1面，且前述第1面與前述面之連接部分具有彎曲面。
於該光電轉換模組插頭中，由於連接部分具有彎曲面，故較不具有彎曲面之構成，可提高剛性。
本發明(6)包含如(2)至(5)中任一項之光電轉換模組插頭，其中前述第2部具有面向前述相離之方向之第2面，且前述第2面與前述面之連接部分具有彎曲面。
於該光電轉換模組插頭中，由於連接部分具有彎曲面，故較不具有彎曲面之構成，可提高剛性。
本發明(7)包含如(5)或(6)之光電轉換模組插頭，其中前述彎曲面之曲率半徑為1 μm以上、10 mm以下。
若連接部分之曲率半徑為1 μm以上，則提高連接部分之剛性。
本發明(8)包含如(1)至(7)中任一項之光電轉換模組插頭，其中前述第2壁具有在前述厚度方向上沿相對於前述第1壁相離之方向延伸之面，且為於前述排列方向面向前述電連接器側之前述面。
本發明(9)包含如(1)至(8)中任一項之光電轉換模組插頭，其中前述外殼具備2個側壁，該2個側壁將前述第1壁及前述第2壁之與前述厚度方向及前述正交方向正交之寬度方向之兩端部連結；且前述2個側壁具有凹部及/或凸部。
容易將手指鉤扣於該光電轉換模組插頭之外殼之2個側壁。因此，可提高光電轉換模組插頭之操作性。
本發明(10)包含光纜，其具備2個光電轉換模組插頭、及將前述2個光電轉換模組插頭之間光學連接之纜線，且2個光電轉換模組插頭至少任一者係(1)至(9)中任一項之光電轉換模組插頭。 [發明之效果]
本發明之光電轉換模組插頭及光纜薄且操作性優異。
1.光電轉換模組插頭及光纜之一實施形態 參照圖1至圖4說明本發明之光電轉換模組插頭及光纜之一實施形態。
1.1 光電轉換模組插頭1及光纜2 如圖4所示，光電轉換模組插頭1配置於光纜2之兩端各者。2個光電轉換模組插頭1各者和第1機器91與第2機器92各者連接。作為第1機器91，例如，舉出映像顯示裝置。作為第2機器92，例如，舉出映像輸出裝置及映像錄像裝置。
2個光電轉換模組插頭1具有相同構成。以下，說明連接於第1機器91之光電轉換模組插頭1。
1.2 光電轉換模組插頭1之構成 如圖1及圖2所示，光電轉換模組插頭1於連接於上述之第1機器91時，具有於第1方向延伸之形狀。第1方向係與後述之厚度方向正交之方向之一例。又，光電轉換模組插頭1具備具有厚度之平板形狀。厚度與延伸之方向正交。進而，光電轉換模組插頭1具有與第1方向及厚度方向正交之寬度方向之長度。光電轉換模組插頭1之上述之寬度方向之長度係寬度。光電轉換模組插頭1之寬度例如為4 mm以上，且例如，為30 mm以下，較佳為15 mm以下。對於厚度之寬度(寬度/厚度)之比例如較佳為1以上，更佳為2以上，且例如為50以下，較佳為5以下。光電轉換模組插頭1具備：作為電路基板之一例之PCB 3、電連接器4、基板連接器5、光電混載基板6、光元件7、光纖8、光連接器9、護罩10、及外殼11。
1.3 PCB 3 如圖2所示，PCB 3配置於光電轉換模組插頭1之第1方向之一端部。PCB 3具有平板形狀。PCB 3於第1方向延伸。PCB 3係印刷電路板。PCB 3於厚度方向依序具備硬質且為絕緣層之基板(未圖示)、及導電性之導體層(未圖示)。
1.4 電連接器4 電連接器4配置於第1方向之PCB 3之一端部。電連接器4具有平板形狀。電連接器4於第1方向延伸。電連接器4具有接收部41。接收部41具有剖視大致U字形狀。於接收部41內插入第1方向之PCB 3之一端部。藉此，電連接器4與PCB 3電性連接。又，第1方向之電連接器4之一部分可插入第1機器91(及第2機器92)。
1.5 基板連接器5 基板連接器5配置於PCB 3之厚度方向之一面之第1方向之一端部。基板連接器5安裝於PCB 3之厚度方向之一面，藉此，與PCB 3電性連接。基板連接器5具有剖視大致U字形狀。如圖3所示，基板連接器5具有基板接收部51。基板接收部51向第1方向之另一側開放。於基板接收部51之內面設置導電層52。
1.6 光電混載基板6 光電混載基板6配置於PCB 3之厚度方向之一側。光電混載基板6於第1方向延伸。光電混載基板6具有平帶形狀。光電混載基板6之第1方向之一端部被基板連接器5之基板接收部51接收。光電混載基板6向厚度方向之一側依序具備光波導61、及電路基板62。
1.6.1 光波導61 光波導61配置於光電混載基板6之厚度方向之另一側。光波導61形成光電混載基板6之厚度方向之另一面。光波導61於第1方向延伸。光波導61具有平帶形狀。作為光波導61之材料，例如舉出樹脂。光波導61之厚度例如為10 μm以上，且例如為500 μm以下，較佳為200 μm以下。光波導61自厚度方向之另一側依序具備下包層611、芯612、及覆層613。
1.6.1.1 下包層611 下包層611形成光波導61之厚度方向之一面。
1.6.1.2 芯612 芯612配置於下包層611之厚度方向之另一面。具體而言，芯612與下包層611之厚度方向之另一面之寬度方向之中途部接觸。芯612具有較下包層611為高之折射率。又，芯612具有鏡面6121。鏡面6121配置於芯612之第1方向之一端部。鏡面6121對於第1方向傾斜40ﾟ～50ﾟ。
1.6.1.3 覆層613 覆層613以被覆芯612之方式配置於下包層611之厚度方向之另一面。具體而言，覆層613與芯612之周圍之下包層611之厚度方向之另一面、及芯612之厚度方向之另一面及2個側面(寬度方向之兩端面)接觸。覆層613具有較芯612為低之折射率。
1.6.2 電路基板62 電路基板62配置於光電混載基板6之厚度方向之一側。電路基板62與光波導61之厚度方向之一面接觸。電路基板62形成光電混載基板6之厚度方向之一面。電路基板62於第1方向延伸。電路基板62具有平帶形狀。電路基板62之厚度例如為5 μm以上，且例如為500 μm以下，較佳為200 μm以下。電路基板62向厚度方向之一側依序具備金屬支持層621、絕緣層622、及導體層623。
1.6.2.金屬支持層621 金屬支持層621配置於第1方向之電路基板62之一端部。金屬支持層621包含貫通孔6211。金屬支持層621之第1方向之另一面、及貫通孔6211之內側面與下包層611接觸。貫通孔6211於投影至厚度方向時與上述之鏡面6121重疊。作為金屬支持層621之材料，例如舉出金屬。作為金屬，例如舉出不銹鋼。
1.6.2.絕緣層622 絕緣層622配置於金屬支持層621之厚度方向之一面。絕緣層622於第1方向配置於電路基板62整體。作為絕緣層622之材料，例如舉出樹脂。作為樹脂，例如舉出聚醯亞胺。
1.6.2.導體層623 導體層623配置於第1方向之絕緣層622之一端部。具體而言，導體層623配置於配置金屬支持層621之區域。藉此，導體層623由金屬支持層621補強。導體層623配置於絕緣層622之厚度方向之一面。導體層623具有導體圖案。導體圖案包含複數個端子及配線。一端子於將光電混載基板6插入基板連接器5時，與導電層52接觸。藉此，光電混載基板6與PCB 3電性連接。配線將複數個端子間電性連接。作為導體層623之材料，例如舉出金屬。作為金屬，例如舉出銅。
1.7 光元件7 光元件7配置於光電混載基板6之厚度方向之一側。光元件7以與金屬支持層621於厚度方向重疊之方式安裝於光電混載基板6。光元件7具有剖視大致矩形狀。光元件7經由設置於該厚度方向之另一面之導電構件75與導體層623之端子電性連接。光元件7包含受發光元件71、及電路72。
1.7.1 受發光元件71 受發光元件71配置於光元件7中第1方向之另一側。受發光元件71具有配置於該厚度方向之另一面之口711。口711於投影至厚度方向時與鏡面6121重疊。作為受發光元件71，例如，舉出面發光型發光二極體(VCSEL)、及光電二極體(PD)。若受發光元件71為VCSEL，則口711為光之發射口。若受發光元件71為PD，則口711為光之入射口。
1.7.2 電路72 電路72對於受發光元件71配置於厚度方向之一側。電路72經由上述之導體層623與受發光元件71電性連接。作為電路72，例如，舉出驅動積體電路(驅動IC)、及阻抗轉換放大電路(TIA)。驅動IC驅動VCSEL。TIA將PD之電性放大。
1.8 光纖8 如圖2所示，光纖8備置於光電轉換模組插頭1，且亦備置於光纜2。光纖8之一端部配置於光電轉換模組插頭1之第1方向之另一端部。光纖8之一端部於第1方向與光電混載基板6相鄰配置。又，光纖8之一端部與電連接器4於第1方向隔開而排列。即，上述之第1方向為光纖8與電連接器4隔開之方向。光纖8例如具有剖面大致圓形狀。
1.9 光連接器9 光連接器9配置於光電轉換模組插頭1之第1方向之另一端部。光連接器9於第1方向配置於光纖8與光電混載基板6之間。光連接器9將光纖8、與光電混載基板6之光波導61(芯612、參照圖3)光學連接。即，光纖8經由光連接器9與光電混載基板6光學連接。光連接器9具有剖視大致矩形狀。此外，光連接器9較光電混載基板6及光纖8為厚。
1.10 護罩10 護罩10配置於光電轉換模組插頭1之第1方向之另一端部。具體而言，護罩10於第1方向配置於光連接器9之另一側。護罩10於第1方向延伸。護罩10具有大致筒形狀。護罩10之第1方向之另一端部對於光纖8於徑向空開間隔。護罩10之第1方向之一端部配置於光電轉換模組插頭1之第1方向之另一端部。
1.11 外殼11 外殼11收容PCB 3、電連接器4之一部分、基板連接器5、光電混載基板6、光元件7、光纖8之一部分、光連接器9、及護罩10之一部分。作為外殼11之材料，例如舉出樹脂。外殼11於第1方向依序具備薄部分111、及厚部分112。又，外殼11具有第1壁113、第2壁114、及2個側壁115(參照圖1)。
1.11.1 薄部分111 如圖1所示，薄部分111係外殼11之第1方向之一側部分。如圖2所示，薄部分111例如至少收容電連接器4之一部分。薄部分111較佳為收容PCB 3、電連接器4之一部分、基板連接器5、光電混載基板6之一部分、及光元件7(參照圖3)。電連接器4之其餘部分(第1方向之一側部分)自薄部分111向第1方向之一側突出。薄部分111之厚度例如為7 mm以下，較佳為5 mm以下，又，例如為1 mm以上。
1.11.2 厚部分112 厚部分112係外殼11之第1方向之另一側部分。厚部分112與薄部分111之第1方向之另一側鄰接。厚部分112於第1方向對於薄部分111配置於電連接器4之相反側。
厚部分112例如至少收容光纖8之一部分。例如，厚部分112收容光纖8之一部分、光連接器9、及護罩10之一部分。於厚部分112經由護罩10安裝纜線20。
厚部分112較薄部分111為厚。厚部分112與薄部分111之厚度之差例如為0.1 mm以上，較佳為1 mm以上，且例如為5 mm以下，較佳為3 mm以下。若上述之差為上述之下限以上，則對於第1壁113之固持性優異，光電轉換模組插頭1之處理性優異。若上述之差為上述之上限以下，則可減薄光電轉換模組插頭1。
厚部分112之厚度例如為3 mm以上，較佳為5 mm以上，且例如為15 mm以下。
1.11.3 第1壁113 第1壁113配置於外殼11之厚度方向之一側。第1壁113形成外殼11之厚度方向之一面。第1壁113具有平板形狀。第1壁113於第1方向及寬度方向延伸。
又，第1壁113向第1方向之另一側依序具備第1部1131、及第2部1132。
第1部1131包含於上述之薄部分111。第1部1131例如於厚度方向至少與電連接器4之一部分對向。第1部1131較佳為於厚度方向與PCB 3、電連接器4之一部分、基板連接器5、光電混載基板6之一部分、光元件7、及光纖8之一部分對向。第1部1131包含第1面1133。第1面1133形成第1壁113之上述之一面。
第2部1132包含於上述之厚部分112。又，第2部1132例如於厚度方向至少與護罩10之一部分(第1方向之一側部分)對向。第2部1132較佳為與光纖8之一部分、光連接器9、及護罩10之一部分對向。第2部1132於厚度方向與光纖8之一部分對向。第2部1132包含第2面1134、及內側面。
第2面1134形成第1壁113之上述之一面。
於內側面設置複數個肋116。內側面係對於上述之一面之相反側面。複數個肋116於厚度方向延伸。肋116之厚度方向之另一面與光連接器9之厚度方向之一面接觸。
1.11.4 第2壁114 第2壁114配置於外殼11之厚度方向之另一側。第2壁114對於第1壁113空開間隔地對向配置於厚度方向之另一側。第2壁114形成外殼11之厚度方向之另一面。第2壁114具有平板形狀。第2壁114於第1方向及寬度方向延伸。
又，第2壁114向第1方向之另一側依序具備第3部1135、及第4部1136。
第3部1135包含於上述之薄部分111。第3部1135例如於厚度方向至少與電連接器4之一部分對向。第3部1135較佳為於厚度方向與PCB 3、電連接器4之一部分、基板連接器5、光電混載基板6之一部分、光元件7、及光纖8之一部分對向。藉此，於厚度方向，在第3部1135與第1部1131之間配置PCB 3、電連接器4之一部分、基板連接器5、光電混載基板6之一部分、光元件7、及光纖8之一部分。第3部1135包含第3面1137。第3面1137形成第2壁114之上述之另一面。
第4部1136包含於上述之厚部分112。第4部1136於厚度方向與光纖8之一部分對向。第4部1136包含第4面1138、及內側面。
第4面1138形成第2壁114之上述之另一面。
於內側面設置複數個肋116。內側面係對於上述之另一面之相反側面，且與第1壁113之內側面相向。第2壁114之肋116與第1壁113之肋116於第1方向配置於相同位置。複數個肋116於厚度方向延伸。肋116之厚度方向之一面與光連接器9之厚度方向之另一面接觸。
1.11.5 2個側壁115 如圖1所示，2個側壁115各者將第1壁113(參照圖2)之寬度方向之兩端部各者、與第2壁114(參照圖2)之寬度方向之兩端部各者連結。2個側壁115各者具有平板形狀。2個側壁115各者於第1方向延伸。
1.11.6 第1壁113之第1中間面117、第2壁114之第2中間面118、及側壁115之凹部1152
於該光電轉換模組插頭1中，如圖2所示，第1壁113具有作為面之一例之第1中間面117。第2壁114具有作為面之一例之第2中間面118。如圖1所示，2個側壁115各者具有凹部1152。
1.11.7 第1中間面117 如圖2所示，第1中間面117包含於第1壁113。第1中間面117於第1方向(即，相當於電連接器4與光纖8隔開之方向)配置於薄部分111與厚部分112之間。具體而言，第1中間面117配置於第1部1131之第1面1133、與第2部1132之第2面1134之間，且將其等連結。第1中間面117自第1面1133在厚度方向上沿相對於第2壁114相離之方向延伸且到達第2面1134。又，第1中間面117於第1方向面向電連接器4側。
第1中間面117之長度例如為0.1 mm以上，較佳為1 mm以上，且例如為5 mm以下，較佳為3 mm以下。
第1中間面117、與第1面1133之第1連接部分1171例如為彎曲面。第1連接部分1171之曲率半徑例如為1 μm以上，較佳為100 μm以上，且例如為50 mm以下，較佳為10 mm以下。若第1連接部分1171之曲率半徑為上述之下限以上，則提高第1連接部分1171之剛性。
第1中間面117、與第2面1134之第2連接部分1172例如為彎曲面。第2連接部分1172之曲率半徑例如為1 μm以上，較佳為100 μm以上，且例如為50 mm以下，較佳為10 mm以下。若第2連接部分1172之曲率半徑為上述之下限以上，則提高第2連接部分1172之剛性。若第2連接部分1172之曲率半徑為上述之上限以下，則對於第1壁113之固持性優異，光電轉換模組插頭1之處理性優異。
1.10.8 第2中間面118 第2中間面118包含於第2壁114。第2中間面118於第1方向配置於薄部分111與厚部分112之間。具體而言，第2中間面118配置於第3部1135之第3面1137、與第4部1136之第4面1138之間，且將其等連結。第2中間面118自第3面1137在厚度方向上沿相對於第1壁113相離之方向延伸且到達第4面1138。又，第2中間面118於第1方向(電連接器4與光纖8排列之排列方向)面向電連接器4側。
第2中間面118之長度與第1中間面117之長度相同。
第2中間面118、與第3面1137之第3連接部分1173例如為彎曲面。第3連接部分1173之曲率半徑例如為1 μm以上，較佳為100 μm以上，且例如為50 mm以下，較佳為10 mm以下。若第3連接部分1173之曲率半徑為上述之下限以上，則提高第3連接部分1173之剛性。
第2中間面118、與第4面1138之第4連接部分1174例如為彎曲面。第4連接部分1174之曲率半徑例如為1 μm以上，較佳為100 μm以上，且例如為50 mm以下，較佳為10 mm以下。若第4連接部分1174之曲率半徑為上述之下限以上，則提高第4連接部分1174之剛性。若第4連接部分1174之曲率半徑為上述之上限以下，則對於第2壁114之固持性優異，光電轉換模組插頭1之處理性優異。
1.10.9 凹部1152 如圖1所示，凹部1152設置於側壁115之側面1151。2個側面1151各者面向寬度方向之外側。側面1151係外側面。凹部1152例如配置於側面1151之厚部分112。凹部1152向寬度方向內側凹入。凹部1152具有俯視大致圓弧(半圓弧)形狀。凹部1152向寬度方向外側開放。2個凹部1152各者設置於2個側面1151各者。
1.12 光纜2 其次，參照圖4說明具備上述之光電轉換模組插頭1之光纜2。
光纜2係光信號傳送用之纜線。光纜2例如係HDMI(High-Definition Multimedia Interface，高解析度多媒體介面)傳送用纜線、或USB Type-C傳送用纜線。光纜2具備2個上述之光電轉換模組插頭1、及纜線20。
1.12.1 光電轉換模組插頭1 2個光電轉換模組插頭1配置於光纜2之兩端部。
一光電轉換模組插頭1連接於第1機器91。具體而言，一光電轉換模組插頭1之電連接器4插入第1機器91之口。
另一光電轉換模組插頭1連接於第2機器92。具體而言，另一光電轉換模組插頭1之電連接器4插入第2機器92之口。
1.12.2 纜線20 纜線20連接2個光電轉換模組插頭1。纜線20具備光纖8、及被覆材21。
1.12.2.1 光纖8 如圖2所示，光纖8之兩端部各者被收容於個光電轉換模組插頭1各者之外殼11。光纖8之兩端部各者藉由護罩10而固定於外殼11。
1.12.2.2 被覆材21 被覆材21被覆光纖8之中間部分(兩端部之間)。
3.一實施形態之作用效果 於該光電轉換模組插頭1中，與光纖8光學連接之芯612具有鏡面6121，該鏡面6121與光元件7光學連接。
藉此，於光電轉換模組插頭1中，光纖8於不經由透鏡塊下與芯612光學連接。因此，該光電轉換模組插頭1可較具備體積大之透鏡塊之專利文獻1之構成為薄。
又，於該光電轉換模組插頭1中，外殼11之第1壁113具有第1中間面117，該第1中間面117在厚度方向上沿著對於第2壁114相離之方向延伸。第1中間面117於電連接器4與光纖8之排列方向面向電連接器側。因此，若將手指壓抵於第1中間面117，向電連接器之相反側(即，第1方向之另一側)拉拔外殼11，則容易自第1機器91拔出電連接器4。其結果，該光電轉換模組插頭1操作性優異。
進而，於該光電轉換模組插頭1中，第2部1132由於包含於厚部分112，故可確實地收容光纖8之一部分。
厚部分112與薄部分111之厚度之差若為0.1 mm以上，則對於第1壁113之固持性優異，光電轉換模組插頭1之處理性優異。若厚部分112與薄部分111之厚度之差為5 mm以下，則可減薄光電轉換模組插頭1。
於該光電轉換模組插頭1中，第2部1132確實地收容護罩10。
於該光電轉換模組插頭1中，由於第1連接部分1171具有彎曲面，故較不具有彎曲面之構成，可提高第1連接部分1171之剛性。
於該光電轉換模組插頭1中，由於第4連接部分1174具有彎曲面，故較不具有彎曲面之構成，可提高第4連接部分1174之剛性。
若第1連接部分1171及第2連接部分1172之曲率半徑為1 μm以上，則提高第1連接部分1171及第2連接部分1172之剛性。若第1連接部分1171及第2連接部分1172之曲率半徑為50 mm以下，則對於第1壁113及第2壁114之固持性優異，光電轉換模組插頭1之處理性優異。
又，於該光電轉換模組插頭1中，2個側壁115具有凹部1152。因此，容易將手指鉤扣於2個115。因此，可提高光電轉換模組插頭1之操作性。
該光纜2由於具備上述之2個光電轉換模組插頭1，故薄且操作性優異。
4.變化例 於變化例中，針對與一實施形態同樣之構件及步驟，賦予同一參考符號，且省略其詳細之說明。又，變化例除特別記載以外，能夠發揮與一實施形態同樣之作用效果。進而，可將一實施形態及其變化例適宜地組合。
4.1 第1變化例 於第1變化例中，如圖2之實線及假想線所示般，光纖8可為混合線80。混合線80具備上述之光纖8(實線)、及電線81(假想線)。
電線81於不經由光連接器9下與PCB 3電性連接。電線81之第1方向之一端部與形成於PCB 3之厚度方向之另一面之導體層電性連接。
4.2 第2變化例 於第2變化例中，如圖5所示，第2壁114不具有第2中間面118(參照圖2)。於第2壁114中，第3面1137與第4面1138形成1個平坦面。
4.3 第3變化例 於第3變化例中，如圖6所示，外殼11進一步具備第2薄部分120。第2薄部分120於第1方向，對於厚部分112配置於薄部分111之相反側。藉此，向第1方向之另一側依序配置薄部分111、厚部分112、及第2薄部分120。
4.3.1 第1壁113 第1壁113進一步具備第1後端部1141。第1後端部1141於第1方向對於第2部1132配置於第1部1131之相反側。藉此，於第1壁113中，向第1方向之另一側依序配置第1部1131、第2部1132、及第1後端部1141。第1後端部1141具有外側面1142。
第2部1132於厚度方向與光連接器9對向。第1後端部1141於厚度方向與護罩10之一部分對向。
而且，第1壁113除了第1中間面117以外，亦具有後端側第1中間面1175。後端側第1中間面1175對於第1中間面117向第1方向之另一側空開間隔。後端側第1中間面1175配置於第2面1134與外側面1142之間。後端側第1中間面1175面向第1方向之另一側。後端側第1中間面1175於第1方向配置於厚部分112與第2薄部分120之間。
4.3.2 第2壁114 第2壁114進一步具備第2後端部1143。第2後端部1143於第1方向對於第4部1136配置於第3部1135之相反側。藉此，於第2壁114中，向第1方向之另一側依序配置第3部1135、第4部1136、及第2後端部1143。第2後端部1143具有外側面1144。
而且，第2壁114除了第2中間面118以外，還具有後端側第2中間面1176。後端側第2中間面1176對於第2中間面118向第1方向之另一側空開間隔。後端側第2中間面1176面向第1方向之另一側。後端側第2中間面1176於第1方向配置於厚部分112與第2薄部分120之間。
若將手指壓抵於該光電轉換模組插頭1之第1連接部分1171及/或第2連接部分1172，將外殼11壓入電連接器側，則可容易將電連接器4插入第1機器91之口。其結果，該光電轉換模組插頭1操作性優異。
4.4 第4變化例 雖未圖示，但第1連接部分1171、第2連接部分1172、第3連接部分1173、及第4連接部分174之任1個、2個、3個、或4個可為彎折面而非彎曲面。彎折面包含剖面大致L字形狀。
4.5 第5變化例 凹部1152之形狀及數量無限定。於第5變化例中，如圖7A所示，凹部1152具有大致三角形狀。
如圖7B所示，1個側壁115之凹部1152之數量為複數個(3個)。
如圖7C所示，凹部1152具有大致矩形狀。
4.6 第6變化例 如圖8A至圖8D所示，第2壁114具有凸部1153取代凹部1152。凸部1153向寬度方向外側突出。
如圖8A所示，凸部1153具有俯視大致圓弧(半圓弧)形狀。
如圖8B所示，凸部1153具有大致三角形狀。
如圖8C所示，1個側壁115之凸部1153之數量為複數個(3個)。
如圖8D所示，凸部1153具有大致矩形狀。
4.7 第7變化例 於第7變化例中，雖未圖示，但第1中間面117及第2中間面118對於厚度方向傾斜。例如，第1中間面117於厚度方向隨著往向相對於第2壁114相離之方向，向第1方向之另一側傾斜。又，第2中間面118於厚度方向隨著往向相對於第1壁113相離之方向，向第1方向之另一側傾斜。即，於第7變化例中，第1中間面117及第2中間面118具有其等之對向距離向第1方向之另一側逐漸變長之錐形形狀。
4.8 第8變化例 於第8變化例之光纜2中，一光電轉換模組插頭1可為上述之本發明之光電轉換模組插頭，另一光電轉換模組插頭1可為非為本發明之光電轉換模組插頭。
此外，上述發明作為本發明之例示之實施形態來提供，但其僅為例示，並非限定性地解釋。由該技術領域之熟悉此項技術者顯而易知之本發明之變化例包含於後述申請專利範圍。 [產業上之可利用性]
光電轉換模組插頭被用於光纜。
1:光電轉換模組插頭 2:光纜 3:PCB(電路基板之一例) 4:電連接器 5:基板連接器 6:光電混載基板 7:光元件 8:光纖 9:光連接器 10:護罩 11:外殼 20:纜線 21:被覆材 41:接收部 51:基板接收部 52:導電層 61:光波導 62:電路基板 71:受發光元件 72:電路 75:導電構件 80:混合線 81:電線 91:第1機器 92:第2機器 111:薄部分 112:厚部分 113:第1壁 114:第2壁 115:側壁 116:肋 117:第1中間面(面之一例) 118:第2中間面(面之一例) 120:第2薄部分 611:下包層 612:芯 613:覆層 621:金屬支持層 622:絕緣層 623:導體層 711:口 1131:第1部 1132:第2部 1133:第1面 1134:第2面 1135:第3部 1136:第4部 1137:第3面 1138:第4面 1141:第1後端部 1142,1144:外側面 1143:第2後端部 1151:側面 1152:凹部 1153:凸部 1171:第1連接部分 1172:第2連接部分 1173:第3連接部分 1174:第4連接部分 1175:後端側第1中間面 1176:後端側第2中間面 6121:鏡面 6211:貫通孔
圖1係本發明之光電轉換模組插頭之一實施形態之俯視圖。 圖2係圖1所示之光電轉換模組插頭之剖視圖。 圖3係圖2所示之光電轉換模組插頭之部分放大剖視圖。 圖4係包含圖1所示之光電轉換模組插頭之光纜。 圖5係圖2所示之光電轉換模組插頭之第2變化例。 圖6係圖2所示之光電轉換模組插頭之第3變化例。 圖7A至圖7C係光電轉換模組插頭之第5變化例。 圖8A至圖8D係光電轉換模組插頭之第6變化例。
1:光電轉換模組插頭
3:PCB(電路基板之一例)
4:電連接器
5:基板連接器
6:光電混載基板
8:光纖
9:光連接器
10:護罩
11:外殼
20:纜線
21:被覆材
41:接收部
80:混合線
81:電線
91:第1機器
111:薄部分
112:厚部分
113:第1壁
114:第2壁
116:肋
117:第1中間面(面之一例)
118:第2中間面(面之一例)
1131:第1部
1132:第2部
1133:第1面
1134:第2面
1135:第3部
1136:第4部
1137:第3面
1138:第4面
1171:第1連接部分
1172:第2連接部分
1173:第3連接部分
1174:第4連接部分

Claims (10)

  1. 一種光電轉換模組插頭，其具備： 電路基板； 電連接器，其與前述電路基板電性連接，且可插入外部機器； 光電混載基板，其配置於前述電路基板之厚度方向之一側，且與前述電路基板電性連接； 光纖，其與前述光電混載基板光學連接； 光元件，其安裝於前述光電混載基板；及 外殼，其收容前述電路基板、前述電連接器之一部分、前述光電混載基板、前述光纖之一部分、及前述光元件；且 前述光電混載基板具備與前述光纖光學連接之芯； 前述芯具備與前述光元件光學連接之鏡面； 前述電連接器與前述光纖於對於前述厚度方向之正交方向隔開而排列； 前述外殼具備於前述厚度方向空開間隔地對向配置之第1壁及第2壁； 前述第1壁具有在前述厚度方向上沿相對於前述第2壁相離之方向延伸之面，且為於前述排列方向面向前述電連接器側之前述面。
  2. 如請求項1之光電轉換模組插頭，其中前述外殼具有： 薄部分；及 較前述薄部分為厚之厚部分；且 前述第1壁具備： 第1部，其包含於前述薄部分，且於前述厚度方向與前述電連接器之一部分對向；及 第2部，其包含於前述厚部分，且於前述厚度方向與前述光纖之一部分對向； 前述面於前述正交方向配置於前述第1部與前述第2部之間。
  3. 如請求項2之光電轉換模組插頭，其中前述厚部分與前述薄部分之厚度之差為0.1 mm以上、5 mm以下。
  4. 如請求項2或3之光電轉換模組插頭，其進一步具備護罩，該護罩將具有前述光纖之纜線安裝於前述外殼；且 前述護罩於前述厚度方向與前述第2部對向。
  5. 如請求項2或3之光電轉換模組插頭，其中前述第1部具有面向前述相離之方向之第1面；且 前述第1面與前述面之連接部分具有彎曲面。
  6. 如請求項2或3之光電轉換模組插頭，其中前述第2部具有面向前述相離之方向之第2面；且 前述第2面與前述面之連接部分具有彎曲面。
  7. 如請求項5之光電轉換模組插頭，其中前述彎曲面之曲率半徑為1 μm以上、50 mm以下。
  8. 如請求項1或2之光電轉換模組插頭，其中前述第2壁具有在前述厚度方向上沿相對於前述第1壁相離之方向延伸之面，且為於前述排列方向面向前述電連接器側之前述面。
  9. 如請求項1或2之光電轉換模組插頭，其中前述外殼具備2個側壁，該2個側壁將前述第1壁及前述第2壁之與前述厚度方向及前述相離之方向正交之寬度方向之兩端部連結；且 前述2個側壁具有凹部及/或凸部。
  10. 一種光纜，其具備： 2個光電轉換模組插頭；及 纜線，其將前述2個光電轉換模組插頭之間光學連接；且 2個光電轉換模組插頭之至少任一者係如請求項1至9中任一項之光電轉換模組插頭。
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