TW202311339A - 導電性樹脂組成物、高導熱性材料及半導體裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的導電性樹脂組成物含有（A）含銀粒子及（B）3官能以上的脂肪族環氧化合物，且含銀粒子（A）的含量為81質量%以上。

Description

導電性樹脂組成物、高導熱性材料及半導體裝置
本發明係有關一種導電性樹脂組成物、高導熱性材料及半導體裝置。
在半導體裝置的製造中，有時使用具有導電性和接著性之導電性樹脂組成物。作為具有導電性和接著性之導電性樹脂組成物，迄今為止開發了各種組成物。
專利文獻1中揭示了一種導熱性導電性接著劑組成物，其含有由具有規定的平均粒徑之銀粉構成之導電性填料、環氧樹脂、脂肪族烴鏈上具有1個以上的環氧丙基官能基之反應性稀釋劑及硬化劑。該文獻中記載有環氧樹脂在1個分子內具有2個以上的環氧官能基及芳香環。又，該文獻中，作為前述反應性稀釋劑，例示了環己烷二甲醇二環氧丙基醚或新戊二醇二環氧丙基醚等。
專利文獻2中揭示了一種導電性接著劑，其含有規定的環氧丙基醚化合物、規定的酚樹脂系硬化劑、硬化促進劑及導電填料，相對於前述環氧丙基醚化合物以規定量含有前述酚樹脂系硬化劑。該文獻中記載有環氧樹脂在1個分子內具有2個以上的環氧官能基及芳香環。該文獻中，作為前述環氧丙基醚化合物，例示了1,4-環己烷二甲醇二環氧丙基醚或新戊四醇四環氧丙基醚。
專利文獻3中揭示了一種導熱性導電性接著劑組成物，其含有導電性填料、環氧樹脂、脂肪族烴鏈上具有2個以上的環氧丙基醚官能基之反應性稀釋劑及硬化劑。該文獻中，作為前述反應性稀釋劑，例示了環己烷二甲醇二環氧丙基醚或新戊二醇二環氧丙基醚等。進而，該文獻中記載之技術係有關一種接著劑組成物，由於利用樹脂賦予接著性，因此實施例的接著劑組成物含有80質量%的銀粒子即導電填料。 [先前技術文獻] [專利文獻]
［專利文獻1］國際公開第2018/225773號 ［專利文獻2］日本特開2015-160932號公報 ［專利文獻3］日本特開2015-224329號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，在使用專利文獻1～3中記載之導電性接著劑將半導體元件接著於基板上之情況下，在導電特性和產品可靠性等方面存在改善的空間。 [解決課題之技術手段]
本發明人等發現，藉由組合使用規定量以上的含銀粒子和多官能脂肪族環氧化合物，能夠解決上述課題，從而完成了本發明。 亦即，本發明能夠為如下所示。
[1]一種導電性樹脂組成物，其含有： （A）含銀粒子；及 （B）3官能以上的脂肪族環氧化合物，且 含銀粒子（A）的含量為81質量%以上。 [2]如[1]之導電性樹脂組成物，其中， 3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）含有選自由下述通式（1）表示之化合物中之至少1種。
Figure 02_image001
（通式（1）中，R表示羥基或碳數1～3的烷基，存在複數個之R可以相同，亦可以不同。 Q表示3～6價的脂肪族基。 X表示碳數1～3的伸烷基，存在複數個之X可以相同，亦可以不同。 m表示0～3的整數，n表示1～6的整數。） [3]如[1]或[2]之導電性樹脂組成物，其中， 3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）含有選自通式（1）中的前述Q為由通式（a）～（c）表示之脂肪族基之化合物中之至少1種。
Figure 02_image002
（通式（a）～（c）中，*表示鍵結鍵。） [4]如[1]至[3]中任一項之導電性樹脂組成物，其中， 含銀粒子（A）包含選自球狀、樹狀、繩狀、鱗片狀、凝集狀及多面體形狀的含銀粒子中之2種以上。 [5]如[1]至[4]中任一項之導電性樹脂組成物，其還含有硬化劑（C）。 [6]如[1]至[5]中任一項之導電性樹脂組成物，其還含有有機溶劑（D）。 [7]一種高導熱性材料，其為將[1]至[6]中任一項之導電性樹脂組成物燒結而得。 [8]一種半導體裝置，其具備： 基材；及 半導體元件，其經由接著層裝載於前述基材上，且 前述接著層為將[1]至[6]中任一項之導電性樹脂組成物燒結而成。 [9]如[8]之半導體裝置，其中，前述接著層將前述基材與前述半導體元件的矽面或金屬面接著。 [發明之效果]
依據本發明，能夠提供導熱性優異，並且儲存彈性模數或與半導體元件及基材等的密接性亦優異的導電性樹脂組成物。換言之，能夠提供該等特性的平衡優異的導電性樹脂組成物。
以下，使用圖式，對本發明的實施形態進行說明。另外，在所有圖式中，對相同的構成要素標註相同的符號，並適當地省略說明。
本說明書中，只要沒有特別說明，數值範圍的說明中的「a～b」的敘述表示a以上且b以下。例如，「1～5質量%」係指「1質量%以上且5質量%以下」。
在本說明書中的基團（原子團）的敘述中，未記載「經取代」或「未經取代」之敘述包含「不具有取代基之者」和「具有取代基之者」這兩者。例如「烷基」不僅包含不具有取代基之烷基（未經取代烷基），還包含具有取代基之烷基（經取代烷基）。 本說明書中「（甲基）丙烯酸」的敘述表示包含丙烯酸和甲基丙烯酸這兩者之概念。關於「（甲基）丙烯酸酯」、「（甲基）丙烯醯基」等類似的敘述亦相同。
本實施形態的導電性樹脂組成物含有（A）含銀粒子及（B）3官能以上的脂肪族環氧化合物。 含銀粒子（A）的含量能夠設為81質量%以上，較佳為82質量%以上，更佳為83質量%以上，進一步較佳為84質量%以上，特佳為85質量%以上。 藉此，能夠提供一種導電性樹脂組成物，其能夠得到導熱性優異，並且儲存彈性模數或與半導體元件及基材等的密接性亦優異的導熱性材料。
[含銀粒子（A）] 含銀粒子（A）能夠藉由適當的熱處理而發生燒結（sintering），形成粒子連結結構（燒結結構）。
尤其，藉由在導電性樹脂組成物中含有含銀粒子（尤其，藉由含有粒徑相對小且比表面積相對大的銀粒子），即使在相對低溫（180℃左右）中進行熱處理亦容易形成燒結結構。較佳之粒徑留待後述。
含銀粒子（A）的形狀沒有特別限制，能夠舉出球狀、樹狀、繩狀、鱗片狀、凝集狀、多面體形狀等公知的形狀，在本實施形態中，能夠含有1種以上該等形狀的含銀粒子，較佳為含有2種以上。藉由含有2種以上該等形狀的含銀粒子，含銀粒子彼此的接觸率提高，因此在該導電性樹脂組成物燒結後容易形成網路，導熱性及導電性進一步提高，並且藉由控制填料的配向性，能夠抑制在導電性樹脂組成物內產生之龜裂的伸展。
在本實施形態中，含有選自球狀、鱗片狀、凝集狀及多面體形狀的含銀粒子中之2種以上為較佳，含有球狀的含銀粒子（a1）和選自鱗片狀、凝集狀及多面體形狀中之1種以上的含銀粒子（a2）為更佳，含有球狀的含銀粒子（a1）和鱗片狀的含銀粒子（a2-1）為特佳。藉此，由於含銀粒子彼此的接觸率進一步提高，因此在該導電性樹脂組成物燒結後容易形成網路，導熱性及導電性進一步提高，並且耐衝擊性進一步優異。
藉由含銀粒子（A）含有含銀粒子（a2），能夠抑制由導電性樹脂組成物得到之成形物的樹脂龜裂，或抑制線膨脹係數。 另外，在本實施形態中，「球狀」並不限於完美的真球，還包括表面上帶有些許凹凸之形狀等。其圓形度例如為0.90以上，較佳為0.92以上，更佳為0.94以上。
含銀粒子（A）的表面亦可以被羧酸、碳數4～30的飽和脂肪酸、或一價的碳數4～30的不飽和脂肪酸、長鏈烷基腈等有機化合物進行處理。
含銀粒子（A）可以為（i）實質上僅由銀構成之粒子，亦可以為（ii）由銀和除了銀以外的成分構成之粒子。又，作為含金屬之粒子，亦可以併用（i）及（ii）。
在本實施形態中，特佳為含銀粒子（A）含有樹脂粒子的表面被銀塗覆之銀塗層樹脂粒子。藉此，能夠製備能夠得到導熱性更優異且具有低儲存彈性模數之硬化物之導電性樹脂組成物。
銀塗層樹脂粒子的表面為銀，且其內部為樹脂，因此認為導熱性良好，且與僅由銀構成之粒子相比柔軟。因此，認為藉由使用銀塗層樹脂粒子，容易將導熱率或儲存彈性模數設計為適當的值。
通常，為了提高導熱性，可考慮增加含銀粒子的量。然而，通常，由於金屬「堅硬」，因此若含銀粒子的量過多，則燒結後的彈性模數有時會變得過大。藉由含銀粒子的一部分或全部為銀塗層樹脂粒子，能夠容易設計能夠得到具有所期望的導熱率或儲存彈性模數之硬化物之導電性樹脂組成物。 在銀塗層樹脂粒子中，銀層只要覆蓋樹脂粒子的表面的至少一部分區域即可。當然，銀亦可以覆蓋樹脂粒子的整個表面。
具體而言，在銀塗層樹脂粒子中，銀層覆蓋樹脂粒子的表面的50%以上為較佳，更佳為75%以上，進一步較佳為90%以上。特佳為，在銀塗層樹脂粒子中，銀層實質上覆蓋樹脂粒子的整個表面。 作為另一觀點，當用某一剖面切斷銀塗層樹脂粒子時，在該剖面的周圍皆可確認銀層為較佳。
作為又一觀點，銀塗層樹脂粒子中的樹脂/銀的質量比率例如為90/10～10/90，較佳為80/20～20/80，更佳為70/30～30/70。
作為銀塗層樹脂粒子中的「樹脂」，例如可舉出聚矽氧樹脂、（甲基）丙烯酸樹脂、酚樹脂、聚苯乙烯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚四氟乙烯樹脂等。當然，亦可以為除此之外的樹脂。又，樹脂可以僅為1種，亦可以併用2種以上的樹脂。 從彈性特性和耐熱性的觀點而言，樹脂為聚矽氧樹脂或（甲基）丙烯酸樹脂為較佳。
聚矽氧樹脂可以為由有機聚矽氧烷構成之粒子，該有機聚矽氧烷藉由使甲基氯矽烷、三甲基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷等有機氯矽烷聚合而得。又，亦可以為以將有機聚矽氧烷進一步三維交聯而成之結構為基本骨架之聚矽氧樹脂。
（甲基）丙烯酸樹脂可以為使含有（甲基）丙烯酸酯作為主成分（50重量%以上，較佳為70重量%以上，更佳為90重量%以上）之單體聚合而得之樹脂。作為（甲基）丙烯酸酯，例如可舉出選自由（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸2-羥乙酯、1,4-環己烷二甲醇單（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸2-丙酯、（甲基）丙烯酸氯-2-羥乙酯、單（甲基）丙烯酸二乙二醇酯、（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸環氧丙酯、（甲基）丙烯酸二環戊酯、（甲基）丙烯酸二環戊烯酯及（甲基）丙烯酸異莰酯組成之群中之至少1種化合物。又，丙烯酸系樹脂的單體成分可以含有少量的其他單體。作為該等其他單體成分，例如可舉出苯乙烯系單體。關於銀塗層（甲基）丙烯酸樹脂，亦可以參閱日本特開2017-126463號公報的記載等。
可以在聚矽氧樹脂或（甲基）丙烯酸樹脂中導入各種官能基。可導入之官能基沒有特別限定。例如可舉出環氧基、胺基、甲氧基、苯基、羧基、羥基、烷基、乙烯基、巰基等。
銀塗層樹脂粒子中的樹脂粒子的部分可以含有各種添加成分，例如低應力改質劑等。作為低應力改質劑，可舉出丁二烯苯乙烯橡膠、丁二烯丙烯腈橡膠、聚胺酯（polyurethane）橡膠、聚異戊二烯橡膠、丙烯酸橡膠、氟橡膠、液態有機聚矽氧烷、液態聚丁二烯等液態合成橡膠等。尤其，在樹脂粒子的部分含有聚矽氧樹脂之情況下，藉由含有低應力改質劑，能夠使銀塗層樹脂粒子的彈性特性成為較佳者。
銀塗層樹脂粒子中的樹脂粒子的部分的形狀沒有特別限定。較佳為球狀和除了球狀以外的異形形狀，例如扁平狀、板狀、針狀等的組合為較佳。
銀塗層樹脂粒子的比重沒有特別限定，下限例如為2以上，較佳為2.5以上，更佳為3以上。又，比重的上限例如為10以下，較佳為9以下，更佳為8以下。從銀塗層樹脂粒子本身的分散性、或併用銀塗層樹脂粒子及除此之外的含銀粒子時的均勻性等方面考慮，比重適當為較佳。
在使用銀塗層樹脂粒子之情況下，含銀粒子（A）整體中的銀塗層樹脂粒子的比例較佳為1～50質量%，更佳為3～45質量%，進一步較佳為5～40質量%。藉由適當地調整該比例，能夠在抑制熱循環所致之接著力降低的同時，進一步提高散熱性。
順帶一提，在含銀粒子（A）整體中的銀塗層樹脂粒子的比例不是100質量%之情況下，除了銀塗層樹脂粒子以外的含銀粒子例如為實質上僅由銀構成之粒子。
含銀粒子（A）的中值粒徑D 50例如為0.01～50μm，較佳為0.1～20μm，更佳為0.5～10μm。藉由將D 50設為適當的值，容易保持導熱性、燒結性、對熱循環的耐性等的平衡。又，藉由將D 50設為適當的值，有時亦可謀求塗佈/接著的作業性提高等。 含銀粒子的粒度分佈（橫軸：粒徑、縱軸：頻率）可以為單峰性，亦可以為多峰性。
從本發明的效果的觀點而言，含銀粒子（a）含有球狀的含銀粒子（a1）和鱗片狀的含銀粒子（a2-1）為較佳。該等含銀粒子更佳為實質上僅由銀構成之銀粒子。
球狀的含銀粒子（a1）的中值粒徑D 50例如為0.1～20μm，較佳為0.5～10μm，更佳為0.5～5.0μm。 球狀的含銀粒子（a1）的比表面積例如為0.1～2.5m 2/g，較佳為0.5～2.3m 2/g，更佳為0.8～2.0m 2/g。 球狀的含銀粒子（a1）的振實密度例如為1.5～6.0g/cm 3，較佳為2.5～5.8g/cm 3，更佳為4.5～5.5g/cm 3。 球狀的含銀粒子（a1）的圓形度例如為0.90以上，較佳為0.92以上，更佳為0.94以上。 藉由滿足該等各特性，導熱性、燒結性、對熱循環的耐性等平衡優異。
鱗片狀的含銀粒子（a2-1）的中值粒徑D 50例如為0.1～20μm，較佳為1.0～15μm，更佳為2.0～10μm。 鱗片狀的含銀粒子（a2-1）的比表面積例如為0.1～2.5m 2/g，較佳為0.2～2.0m 2/g，更佳為0.25～1.2m 2/g。 鱗片狀的含銀粒子（a2-1）的振實密度例如為1.5～6.0g/cm 3，較佳為2.5～5.9g/cm 3，更佳為4.0～5.8g/cm 3。 藉由滿足該等各特性，導熱性、燒結性、對熱循環的耐性等平衡優異。
在本實施形態中，藉由組合滿足上述特性的至少一個之球狀的含銀粒子（a1）和滿足上述特性的至少一個之鱗片狀的含銀粒子（a2-1），導熱性及導電性尤其提高。
球狀的含銀粒子（a1）的含量相對於鱗片狀的含銀粒子（a2-1）的含量之比（a1/a2-1）較佳為0.1以上且10以下，更佳為0.3以上且5以下，進一步較佳為0.5以上且3以下，特佳為0.7以上且2以下。藉此，由於含銀粒子彼此的接觸率尤其提高，因此在該糊狀聚合性組成物燒結後容易形成網路，導熱性及導電性尤其提高。
球狀的含銀粒子（a1）的中值粒徑D 50相對於鱗片狀的含銀粒子（a2-1）的中值粒徑D 50之比（a1/a2-1）較佳為0.01以上且0.8以下，更佳為0.05以上且0.6以下，進一步較佳為0.07以上且0.3以下。 藉此，由於在鱗片狀的含銀粒子之間的空隙中有效率地填充球狀的含銀粒子，從而含銀粒子彼此的接觸率尤其提高，因此在該糊狀聚合性組成物的燒結後容易形成網路，導熱性及導電性尤其提高。
球狀的含銀粒子（a1）的振實密度相對於鱗片狀的含銀粒子（a2-1）的振實密度之比（a1/a2-1）較佳為0.5以上且2.0以下，更佳為0.7以上且1.2以下。 藉此，由於含銀粒子的填充率提高，從而含銀粒子彼此的接觸率尤其提高，因此在該糊狀聚合性組成物的燒結後容易形成網路，導熱性及導電性尤其提高。
銀塗層樹脂粒子的中值粒徑D 50例如為5.0～25μm，較佳為7.0～20μm，更佳為8.0～15μm。藉此，能夠進一步提高導熱性。
含銀粒子（A）的中值粒徑D 50例如能夠藉由使用Sysmex Corporation製造的流動式粒子像分析裝置FPIA（註冊商標）-3000進行粒子影像測量來求出。更具體而言，能夠藉由使用該裝置以濕式測量體積基準的中值粒徑來確定含銀粒子（A）的粒徑。
含銀粒子（A）中實質上僅由銀構成之粒子例如能夠從DOWA HIGHTECH CO.,LTD.、Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd.等獲取。又，銀塗層樹脂粒子例如能夠從Mitsubishi Materials Corporation、Sekisui Chemical Co.,Ltd.、Sanno Co.,Ltd.等獲取。
從本發明的效果的觀點而言，本實施形態的導電性樹脂組成物整體中的含銀粒子（A）的比例較佳為70～98質量%，更佳為75～95質量%，進一步較佳為80～92質量%。
[3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）] 3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）含有選自由下述通式（1）表示之化合物中之至少1種。
3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）中所含有之由下述通式（1）表示之化合物具備複數個含環氧基之基團鍵結之3～6價的脂肪族基，反應性優異且交聯密度提高，因此藉由由該化合物得到樹脂時的硬化收縮來促進含銀粒子的燒結，能夠得到導熱性優異的高導熱性材料。進而，所得到之硬化物（高導熱性材料）的彈性模數低且柔軟性優異，因此具備該硬化物之半導體裝置等藉由應力緩和而產品可靠性優異。進而，所得到之硬化物（高導熱性材料）與半導體元件或基板等的密接性亦優異，從而產品可靠性優異。換言之，能夠提供該等特性的平衡優異的導電性樹脂組成物。
Figure 02_image003
通式（1）中，R表示羥基或碳數1～3的烷基，較佳為羥基或碳數1～2的烷基，進一步較佳為羥基或碳數1的烷基。存在複數個之R可以相同，亦可以不同。
X表示碳數1～3的伸烷基，較佳為碳數1～2的伸烷基，進一步較佳為碳數1的伸烷基。存在複數個之X可以相同，亦可以不同。
m表示0～4的整數，較佳為表示0～3的整數，更佳為表示0～2的整數。 n表示1～6的整數，較佳為表示2～6的整數，更佳為表示2～4的整數。 Q表示3～6價的脂肪族基，較佳為表示4～6價的脂肪族基。
作為Q中的3～6價的前述脂肪族基，能夠在發揮本發明的效果之範圍內使用公知的脂肪族基，例如能夠舉出由下述通式（a）～（c）表示之脂肪族基。
Figure 02_image004
作為通式（1）的Q含有通式（a）的脂肪族基之化合物，可舉出DENACOL EX-321（Nagase ChemteX Corporation製造）、PETG（SHOWA DENKO K.K.製造）等。 作為通式（1）的Q含有通式（b）的脂肪族基之化合物，可舉出DENACOL EX-313（Nagase ChemteX Corporation製造）等。 作為通式（1）的Q含有通式（c）的脂肪族基之化合物，可舉出DENACOL EX-614B（Nagase ChemteX Corporation製造）等。 通式（a）～（c）中，*表示鍵結鍵。
從本發明的效果的觀點而言，3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）含有選自前述Q為由通式（a）、（b）及（c）表示之脂肪族基之化合物中之至少1種為較佳，含有選自Q為由通式（a）表示之脂肪族基之化合物中之至少1種為更佳。
從本發明的效果的觀點而言，本實施形態的導電性樹脂組成物整體中的3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）的比例較佳為1～25質量%，更佳為2～20質量%，進一步較佳為3～15質量%。
[硬化劑（C）] 本實施形態的導電性樹脂組成物能夠進一步含有硬化劑（C）。 作為硬化劑（C），能夠舉出具有與多官能環氧化合物（C）中所含有之環氧基反應之反應性基之硬化劑。
硬化劑（C）較佳為含有酚系硬化劑。該等硬化劑在熱硬化性成分含有環氧基時為特佳。 酚系硬化劑可以為低分子化合物，亦可以為高分子化合物（亦即，酚樹脂）。
作為低分子化合物之酚系硬化劑，例如可舉出：雙酚A、雙酚F（二羥基二苯甲烷）等雙酚化合物（具有雙酚F骨架之酚樹脂）；4,4’-雙酚等具有聯伸苯基骨架之化合物等。
作為酚樹脂，具體而言，可舉出：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚酚醛清漆樹脂、苯酚-聯苯酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚樹脂；聚乙烯苯酚；三苯甲烷型酚樹脂等多官能型酚樹脂；萜烯改質酚樹脂、二環戊二烯改質酚樹脂等改質酚樹脂；具有伸苯基骨架和/或聯伸苯基骨架之苯酚芳烷基樹脂、具有伸苯基和/或聯伸苯基骨架之萘酚芳烷基樹脂等苯酚芳烷基型酚樹脂等。 在使用硬化劑（C）之情況下，可以僅使用1種，亦可以併用2種以上。
在本實施形態的導電性樹脂組成物含有硬化劑（C）之情況下，當將3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）的量設為100質量份時，其量較佳為10～120質量份，更佳為20～80質量份。
[有機溶劑（D）] 本實施形態的導電性樹脂組成物能夠進一步含有有機溶劑（D）。 作為有機溶劑（D），可舉出：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、甲基甲氧基丁醇、α-萜品醇、β-萜品醇、己二醇、苄醇、2-苯乙醇、異棕櫚醇、異硬脂醇、月桂醇、乙二醇、丙二醇、丁基丙三醇、丙三醇等醇類； 丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、二丙酮醇（4-羥基-4-甲基-2-戊酮）、2-辛酮、異佛酮（3,5,5-三甲基-2-環己烯-1-酮）、二異丁基酮（2,6-二甲基-4-庚酮）等酮類； 乙酸乙酯、乙酸丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、乙醯氧基乙烷、丁酸甲酯、己酸甲酯、辛酸甲酯、癸酸甲酯、乙酸甲賽璐蘇、乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、1,2-二乙醯氧基乙烷、磷酸三丁酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三戊酯等酯類； 四氫呋喃、二丙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚、丙二醇二甲醚、乙氧基乙醚、1,2-雙（2-二乙氧基）乙烷、1,2-雙（2-甲氧基乙氧基）乙烷等醚類； 乙酸2-（2-丁氧基乙氧基）乙烷等酯醚類； 2-（2-甲氧基乙氧基）乙醇等醚醇類； 甲苯、二甲苯、正烷烴、異烷烴、十二烷基苯、松節油、煤油、輕油等烴類； 乙腈或丙腈等腈類； 乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類； γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯等內酯類； 低分子量的揮發性矽油、揮發性有機改質矽油等矽油類； 單官能（甲基）丙烯酸化合物等。 在使用有機溶劑（D）之情況下，可以僅使用1種溶劑，亦可以併用2種以上的溶劑。
在使用有機溶劑（D）之情況下，其量沒有特別限定。只要依據所期望的流動性等適當調整使用量即可。作為一例，有機溶劑（D）以導電性樹脂組成物的不揮發成分濃度為50～95質量%之量使用。
[其他成分] 本實施形態的導電性樹脂組成物能夠含有環氧樹脂、2官能環氧化合物、硬化促進劑、矽烷偶合劑、塑化劑、密接性賦予劑等作為其他成分。
作為前述環氧樹脂，能夠舉出芳香族環氧樹脂，例如，可舉出雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、雙酚A-聚環氧乙烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、三（羥基苯基）甲烷型環氧樹脂及四酚基乙烷（tetraphenylol ethane）型環氧樹脂等環氧丙基醚型環氧樹脂、以及環氧丙基胺型環氧樹脂。此外，例如，可舉出藉由環氧氯丙烷與鄰苯二甲酸衍生物及脂肪酸等羧酸縮合而得到之環氧丙酯型環氧樹脂等，以及用各種方法改質之環氧樹脂等。 本實施形態的導電性樹脂組成物能夠含有未達1質量%的量的前述環氧樹脂。
作為前述2官能環氧化合物，可舉出：雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、雙酚S二環氧丙基醚、雙酚AF二環氧丙基醚、雙酚苯乙酮二環氧丙基醚、雙酚三甲基環己烷二環氧丙基醚、雙酚茀二環氧丙基醚、四甲基雙酚A二環氧丙基醚、四甲基雙酚F二環氧丙基醚、四三級丁基雙酚A二環氧丙基醚、四甲基雙酚S二環氧丙基醚等雙酚系二環氧丙基醚類；乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、1,4-丁二醇二環氧丙基醚、1,5-戊二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、1,7-庚二醇二環氧丙基醚、1,8-辛二醇二環氧丙基醚、1,10-癸二醇二環氧丙基醚、2,2-二甲基-1,3-丙二醇二環氧丙基醚等伸烷基二醇二環氧丙基醚類；三羥甲基丙烷二環氧丙基醚等。
藉由含有矽烷偶合劑能夠謀求接著力的進一步提高，藉由含有塑化劑能夠降低儲存彈性模數。並且，容易進一步抑制熱循環所致之接著力降低。
＜導電性樹脂組成物＞ 本實施形態的導電性樹脂組成物較佳為在20℃時為糊狀。亦即，本實施形態的導電性樹脂組成物（糊狀組成物）較佳為能夠在20℃時如漿糊般塗佈於基板等。藉此，能夠將本實施形態的導電性樹脂組成物較佳地用作半導體元件的接著劑等。 當然，依據所應用之製程等，本實施形態的導電性樹脂組成物亦可以為相對低黏度的清漆狀等。 本實施形態的導電性樹脂組成物能夠藉由用以往公知的方法將上述各成分和依據需要的其他成分進行混合而得到。
從本發明的效果的觀點而言，本實施形態的導電性樹脂組成物（100質量%）能夠以較佳為70～98質量%，更佳為75～95質量%，進一步較佳為80～92質量%的量含有含銀粒子（A）， 並且能夠以較佳為1～25質量%，更佳為2～20質量%，進一步較佳為3～15質量%的量含有3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）。 又，含銀粒子（A）含有球狀的含銀粒子（a1）和鱗片狀的含銀粒子（a2-1）為較佳，球狀的含銀粒子（a1）的含量相對於鱗片狀的含銀粒子（a2-1）的含量之比（a1/a2-1）較佳為0.1以上且10以下，更佳為0.3以上且5以下，進一步較佳為0.5以上且3以下，特佳為0.7以上且2以下。 在本實施形態的導電性樹脂組成物進一步含有硬化劑（C）之情況下，當將3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）的量設為100質量份時，其量較佳為10～120質量份，更佳為20～80質量份。
＜高導熱性材料＞ 能夠藉由燒結本實施形態的導電性樹脂組成物來得到高導熱性材料。 藉由改變高導熱性材料的形狀，能夠應用於在汽車、電機領域中需要散熱性之各種零件。
＜半導體裝置＞ 能夠使用本實施形態的導電性樹脂組成物來製造半導體裝置。例如，藉由將本實施形態的導電性樹脂組成物用作基材和半導體元件的「接著劑」，能夠製造半導體裝置。
換言之，本實施形態的半導體裝置例如具備：基材；及半導體元件，其經由藉由熱處理將上述導電性樹脂組成物燒結而得之接著層裝載於基材上。
本實施形態的半導體裝置中，應力被緩和，進而即使熱循環亦不易降低接著層的密接性等。亦即，本實施形態的半導體裝置的可靠性高。 作為半導體元件，可舉出IC、LSI、電力用半導體元件（功率半導體）、其他各種元件。 作為基板，可舉出各種半導體晶圓、引線框、BGA基板、安裝基板、散熱片（heat spreader）、散熱器（heat sink）等。
以下，參閱圖式對半導體裝置的一例進行說明。 圖1係表示半導體裝置的一例之剖面圖。 半導體裝置100具備：基材30；及半導體元件20，其經由作為導電性樹脂組成物的熱處理體之接著層10（晶片黏著材）裝載於基材30上。
半導體元件20與基材30例如經由接合線（bonding wire）40等電性連接。又，半導體元件20例如由密封樹脂50密封。
接著層10的厚度為5μm以上為較佳，10μm以上為更佳，20μm以上為進一步較佳。藉此，能夠提高導電性樹脂組成物的應力吸收能力，提高耐熱循環性。 接著層10的厚度例如為100μm以下，較佳為50μm以下。
圖1中，基材30例如為引線框。此時，半導體元件20經由接著層10裝載於晶片墊（die pad）32或基材30上。又，半導體元件20例如經由接合線40與外引線34（基材30）電性連接。作為引線框之基材30例如由42合金、Cu框架等構成。
基材30可以為有機基板或陶瓷基板。作為有機基板，例如可舉出由環氧樹脂、氰酸酯樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂等構成者。 基材30的表面例如可以覆膜有銀、金等金屬。藉此，提高接著層10與基材30的接著性。 半導體元件20的與接著層10接觸之面可以為矽面，亦可以為金屬蒸鍍面或鍍覆金屬面。作為金屬蒸鍍面，能夠舉出蒸鍍金或蒸鍍銀之面，作為鍍覆金屬面，能夠舉出鍍金或鍍銀之面。 本實施形態的導電性樹脂組成物與半導體元件及基材等的密接性亦優異，即使為矽面，密接性亦優異。
圖2係表示與圖1不同的半導體裝置100的一例之剖面圖。 在圖2的半導體裝置100中，基材30例如為中介層（interposer）。作為中介層之基材30中與裝載有半導體元件20之一面相反的一側的面形成例如複數個焊球52。此時，半導體裝置100經由焊球52與其他配線基板連接。
對半導體裝置之製造方法的一例進行說明。 首先，將導電性樹脂組成物塗佈於基材30上，接著，在其上配置半導體元件20。亦即，依序積層基材30、導電性樹脂組成物、半導體元件20。 塗佈導電性樹脂組成物之方法沒有特別限定。具體而言，可舉出滴塗法（dispensing）、印刷法、噴墨法等。
接著，使導電性樹脂組成物熱硬化。熱硬化藉由前硬化及後硬化來進行為較佳。藉由熱硬化，使導電性樹脂組成物成為熱處理體（硬化物）。藉由熱硬化（熱處理），使導電性樹脂組成物中的含金屬粒子凝集，在接著層10中形成複數個含金屬粒子彼此的界面消失之結構。藉此，經由接著層10，將基材30與半導體元件20接著。接著，使用接合線40，將半導體元件20與基材30電性連接。接著，用密封樹脂50密封半導體元件20。如此，能夠製造半導體裝置。
以上，對本發明的實施形態進行了敘述，但是該等僅為本發明的示例，能夠採用上述以外的各種構成。又，本發明並不限定於上述實施形態，可達成本發明的目的之範圍內的變形、改良等皆包括在本發明中。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明進一步詳細地進行說明，但本發明並不限定於該等。 實施例中使用之成分如下所示。
（環氧樹脂） •環氧樹脂1：雙酚F型環氧樹脂（Nippon Kayaku Co.,Ltd.製造，RE-303S）
（3官能以上的脂肪族環氧化合物） •脂肪族環氧化合物1：三羥甲基丙烷聚環氧丙基醚（由下述化學式表示之化合物的混合物，DENACOL EX-321L，Nagase ChemteX Corporation製造）
Figure 02_image005
•脂肪族環氧化合物2：新戊四醇四烯丙基醚與過氧化氫的環氧化反應生成物（由下述化學式表示之化合物，Show free PETG，SHOWA DENKO K.K.製造）
Figure 02_image006
（（甲基）丙烯酸化合物） •丙烯酸單體1：乙二醇二甲基丙烯酸酯（Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.製造，LIGHT ESTER EG）
（硬化劑） •硬化劑1：具有雙酚F骨架之酚樹脂（DIC Corporation製造，DIC-BPF）
（自由基聚合起始劑） •自由基聚合起始劑1：二異丙苯基過氧化物（Kayaku Akzo Corporation製造，Perkadox BC）
（硬化促進劑） •硬化促進劑1：2-苯基-1H-咪唑-4,5-二甲醇（Shikoku Chemicals Corporation.製造，2PHZ-PW）
（含銀粒子） •銀填料1：DOWA Electronics Materials Co., Ltd.製造，AG-DSB-114，球狀，中值粒徑D 50：0.7μm，比表面積：1.05m 2/g，振實密度5.25g/cm 3，圓形度：0.953 •銀填料2：Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd.製造，HKD-12，鱗片狀，中值粒徑D 50：7.6μm，比表面積：0.315m 2/g，振實密度：5.5g/cm 3
（溶劑） •溶劑1：三丙二醇單正丁醚（BFTG，NIPPON NYUKAZAI CO., LTD.製造，沸點274℃）
[實施例1～5，比較例1～2] 依據表1所示之摻合量，混合各原料成分，得到了清漆。 接著，使用所得到之清漆，按照表1所示之摻合量摻合，在常溫用3輥式輥磨機進行混練。藉此，製作出導電性樹脂組成物。
（體積電阻率） 將導電性樹脂組成物塗佈於玻璃板上，在氮氣環境下，花費60分鐘從30℃升溫至200℃，接著以200℃進行了120分鐘熱處理。藉此，得到了厚度0.05mm的導電性樹脂組成物的熱處理體（硬化物）。使用基於毫歐表（milliohm meter）（HIOKI E.E. CORPORATION製造）之直流四電極法、電極間隔為40mm的電極，對熱處理體表面的電阻值進行了測量。
（儲存彈性模數） 使用導電性樹脂組成物的熱處理體，切成約0.1mm×約10mm×約4mm，得到了評價用長條狀樣品。使用該樣品，藉由DMA（動態黏彈性測量，拉伸模式）在升溫速度5℃/min、頻率10Hz的條件下測量了25℃時的儲存彈性模數（E’）。
（恆溫吸濕處理後的密接強度（Au晶片）） 在鍍覆Ag之Cu引線框的鍍覆Ag上塗佈規定量的所得到之導電性樹脂組成物，在其上以塗Au面接觸之方式安裝對5×7mm見方的背面塗Au之晶片，在氮氣環境下，在200℃使其硬化2小時，製作出評價用半導體裝置。將所得到之半導體裝置在溫度60℃、濕度60%的條件下處理48小時後，使用4000萬能型接合試驗機（Nordson Dage公司製造），將在260℃加熱時以工具速度500μm/s對距引線框的高度50μm的位置實施剪切時的強度作為晶片密接強度進行了評價。
（恆溫吸濕處理後有無剝離的評價（Au晶片）） 用超聲波探傷試驗機（SAT）評價了將在上述中製作之評價用半導體裝置與上述同樣地在溫度60℃、濕度60%的條件下處理48小時後有無剝離。將確認到剝離之裝置標記為×，將未剝離之裝置標記為○。
（恆溫吸濕處理後的密接強度（矽晶片）） 使用未鍍覆金屬之矽晶片，在塗覆之導電性樹脂組成物上以矽面接觸之方式安裝矽晶片，除此以外，以與上述相同的方式測量了恆溫吸濕處理後的密接強度。
（恆溫吸濕處理後有無剝離的評價（矽晶片）） 使用未鍍覆金屬之7×7mm見方的矽晶片，除此以外，以與上述相同的方式評價了恆溫吸濕處理後有無剝離。
［表1］
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2
組成物 環氧樹脂 環氧樹脂1 質量份                50.0 50.0
3官能以上的 脂肪族環氧化合物 脂肪族環氧化合物1 50.0 50.0 50.0 50.0 40.0      
脂肪族環氧化合物2             10.0      
（甲基）丙烯酸化合物 丙烯酸單體1                20.0   
硬化劑 硬化劑1 20.0 20.0 20.0    20.0 20.0 20.0
自由基聚合起始劑 自由基聚合起始劑1                2.5   
硬化促進劑 硬化促進劑1 1.0 1.5 2.0 2.0 1.0 1.0 1.0
合計 質量份 71.0 71.5 72.0 52.0 71.0 93.5 71.0
導電性 樹脂組成物 組成物 上述組成物 質量份 10.6 10.6 10.6 10.6 10.6 10.6 10.6
含銀粒子 銀填料1 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0 45.0
銀填料2 40.0 40.0 40.0 40.0 40.0 40.0 40.0
溶劑 溶劑1 4.4 4.4 4.4 4.4 4.4 4.4 4.4
合計 質量份 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0
體積電阻率 μΩ·cm 11.2 11.1 11.0 10.7 10.4 10.8 12.4
儲存彈性模數（E’） GPa 15 15 16 10 15 20 17
恆溫吸濕處理後的密接強度（Au晶片） N/mm 2 1.63 1.60 1.49 1.74 1.51 0.94 1.17
恆溫吸濕處理後有無剝離（Au晶片） 判定 ○ ○ ○ ○ ○ × ×
恆溫吸濕處理後的密接強度（矽晶片） N/mm 2 2.88 3.61 3.71 3.08 4.57 1.49 1.08
恆溫吸濕處理後有無剝離（矽晶片） 判定 ○ ○ ○ ○ ○ × ×
由表1中記載之結果可知，由含有3官能以上的脂肪族環氧化合物和規定量的含銀粒子之導電性樹脂組成物得到之硬化物的體積電阻率低且導熱性優異，並且儲存彈性模數低且應力被緩和，進而即使在恆溫吸濕試驗後，相對於矽面或金屬面的密接強度亦高且剝離亦得到抑制，因此具備硬化物之半導體裝置等的可靠性優異，換言之，該等特性的平衡優異。
本申請主張基於2021年7月2日申請之日本專利申請特願2021-110818號及2021年10月4日申請之日本專利申請特願2021-163530號的優先權，其揭示之全部內容引入於此。
100:半導體裝置 10:接著層 20:半導體元件 30:基材 32:晶片墊 34:外引線 40:接合線 50:密封樹脂 52:焊球
[圖1]係示意性地表示半導體裝置的一例之剖面圖。 [圖2]係示意性地表示半導體裝置的一例之剖面圖。
10:接著層
20:半導體元件
30:基材
32:晶片墊
34:外引線
40:接合線
50:密封樹脂
100:半導體裝置

Claims (9)

  1. 一種導電性樹脂組成物，其含有： （A）含銀粒子；及 （B）3官能以上的脂肪族環氧化合物，且 含銀粒子（A）的含量為81質量%以上。
  2. 如請求項1之導電性樹脂組成物，其中， 3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）含有選自由下述通式（1）表示之化合物中之至少1種，
    Figure 03_image001
    通式（1）中，R表示羥基或碳數1～3的烷基，存在複數個之R可以相同，亦可以不同， Q表示3～6價的脂肪族基， X表示碳數1～3的伸烷基，存在複數個之X可以相同，亦可以不同， m表示0～3的整數，n表示1～6的整數。
  3. 如請求項1或2之導電性樹脂組成物，其中， 3官能以上的脂肪族環氧化合物（B）含有選自通式（1）中的前述Q為由通式（a）～（c）表示之脂肪族基之化合物中之至少1種，
    Figure 03_image002
    通式（a）～（c）中，*表示鍵結鍵。
  4. 如請求項1或2之導電性樹脂組成物，其中， 含銀粒子（A）包含選自球狀、樹狀、繩狀、鱗片狀、凝集狀及多面體形狀的含銀粒子中之2種以上。
  5. 如請求項1或2之導電性樹脂組成物，其還含有硬化劑（C）。
  6. 如請求項1或2之導電性樹脂組成物，其還含有有機溶劑（D）。
  7. 一種高導熱性材料，其為將請求項1至6中任一項之導電性樹脂組成物燒結而得。
  8. 一種半導體裝置，其具備： 基材；及 半導體元件，其經由接著層裝載於前述基材上，且 前述接著層為將請求項1至6中任一項之導電性樹脂組成物燒結而成。
  9. 如請求項8之半導體裝置，其中， 前述接著層將前述基材與前述半導體元件的矽面或金屬面接著。
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