CN117098806A - 导电性树脂组合物、高导热性材料和半导体装置 - Google Patents

Abstract

本发明的导电性树脂组合物含有(A)含银颗粒、(B)(甲基)丙烯酸化合物和(C)选自以下通式(1)所示的化合物中的至少1种的多官能环氧化合物。

Description

导电性树脂组合物、高导热性材料和半导体装置

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物、高导热性材料和半导体装置。

背景技术

在制造半导体装置时，有时使用具有导电性和粘接性的导电性树脂组合物。作为具有导电性和粘接性的导电性树脂组合物，迄今为止开发出了各种各样的组合物。

专利文献1中公开了一种导热性导电性粘接剂组合物，其含有由具有规定平均粒径的银粉构成的导电性填料、环氧树脂、脂肪族烃链上具有1个以上缩水甘油官能团的反应性稀释剂和固化剂。在该文献中，作为上述反应性稀释剂，例示了环己烷二甲醇二缩水甘油醚和新戊二醇二缩水甘油醚等。

专利文献2中公开了一种导电性粘接剂，其含有规定的缩水甘油醚化合物、规定的酚醛树脂系固化剂、固化促进剂和导电填料，相对于上述缩水甘油醚化合物以规定量含有上述酚醛树脂系固化剂。该文献中，作为上述缩水甘油醚化合物，例示了1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚和季戊四醇四缩水甘油醚。

专利文献3中公开了一种导热性导电性粘接剂组合物，其含有导电性填料、环氧树脂、脂肪族烃链上具有2个以上缩水甘油醚官能团的反应性稀释剂和固化剂。该文献中，作为上述反应性稀释剂，例示了环己烷二甲醇二缩水甘油醚和新戊二醇二缩水甘油醚等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/225773号

专利文献2：日本特开2015-160932号公报

专利文献3：日本特开2015-224329号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，专利文献1～3中记载的导电性树脂组合物在导热性、产品可靠性以及与基板的密合性方面尚存在改善的空间。

用于解决技术课题的手段

本发明的发明人发现，通过将(甲基)丙烯酸化合物与特定的多官能环氧化合物组合使用，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明如下所示。

根据本发明，提供一种导电性树脂组合物，其含有：

(A)含银颗粒；

(B)(甲基)丙烯酸化合物；和

(C)选自以下通式(1)所示的化合物中的至少1种的多官能环氧化合物。

(在通式(1)中，R表示羟基或碳原子数1～3的烷基，存在多个的R可以相同，也可以不同。

Q表示2～6价的有机基团。

X表示碳原子数1～3的亚烷基，存在多个的X可以相同，也可以不同。

m表示0～2的整数，n表示2～4的整数。)

根据本发明，提供一种将上述导电性树脂组合物烧结而得到的高导热性材料。

根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：

基材；和

通过粘接层搭载于上述基材上的半导体元件，

上述粘接层是将上述导电性树脂组合物烧结而成的。

发明的效果

本发明的导电性树脂组合物通过固化收缩促进含银颗粒的烧结，能够得到导热性优异的高导热性材料，进而弹性模量低、应力得到缓和，并且与基板等的密合性也优异，因此能够得到产品可靠性优异的高导热性材料。换言之，能够提供这些特性的平衡优异的导电性树脂组合物。

附图说明

图1是示意性地表示半导体装置的一例的截面图。

图2是示意性地表示半导体装置的一例的截面图。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。其中，在所有附图中，对相同的构成要素标注相同的符号，适当地省略说明。

本说明书中，只要没有特别说明，数值范围的说明中的表述“a～b”表示a以上b以下。例如，“1～5质量％”是指“1质量％以上5质量％以下”。

在本说明书中的基团(原子团)的表述中，未记载取代或无取代的表述包含不具有取代基的情况和具有取代基的情况这两者。例如“烷基”不仅包括不具有取代基的烷基(无取代烷基)，还包括具有取代基的烷基(取代烷基)。

本说明书中的表述“(甲基)丙烯酸”表示包括丙烯酸和甲基丙烯酸这两者的概念。关于“(甲基)丙烯酸酯”“(甲基)丙烯酰基”等类似的表述也同样。

本实施方式的导电性树脂组合物含有：

(A)含银颗粒；

(B)(甲基)丙烯酸化合物；和

(C)选自以下通式(1)所示的化合物中的至少1种的多官能环氧化合物。

由此，通过固化收缩促进含银颗粒的烧结，能够得到导热性优异的高导热性材料，并且弹性模量低、应力得到缓和，并且与基板等的密合性优异，因此能够得到产品可靠性优异的高导热性材料。

在如金属等导电性物质那样自由电子承担导热性和导电性这两者的大部分的情况下，根据维德曼-夫兰兹定理(Wiedemann-Franz law)，能够利用体积电阻率来评价导热性。即，体积电阻率是每单位体积的电阻值，若电阻值低，则自由电子成为载流子(carrier)，表明电容易通过，也成为热的传递容易度(导热性)的指标。

[含银颗粒(A)]

含银颗粒(A)通过适当的热处理而发生烧结(sintering)，能够形成颗粒连结结构(烧结结构)。

特别是通过导电性树脂组合物中含有含银颗粒、尤其是含有粒径较小且比表面积较大的银颗粒，即使在较低温度(180℃左右)下进行热处理，也容易形成烧结结构。优选的粒径在后文说明。

含银颗粒的形状没有特别限制，能够举出球状、树状、绳状、鳞片状、聚集状、多面体形状等公知的形状，在本实施方式中，可以含有1种以上、优选2种以上的这些形状的含银颗粒。由此，导电性更优异。

在本实施方式中，优选含有选自球状、鳞片状、聚集状和多面体形状的含银颗粒中的2种以上，更优选含有球状的含银颗粒(a1)和选自鳞片状、聚集状及多面体形状中的1种以上的含银颗粒(a2)，特别优选含有球状的含银颗粒(a1)和鳞片状的含银颗粒(a2-1)。由此，由于含银颗粒彼此的接触率进一步提高，因此该导电性树脂组合物在烧结后容易形成网络，导热性和导电性进一步提高。

通过含银颗粒(A)含有含银颗粒(a2)，能够抑制由导电性树脂组合物得到的成型物的树脂龟裂，能够抑制线膨胀系数。

其中，在本实施方式中，“球状”并不限于完美的正球状，还包括表面存在些许凹凸的形状等。其圆形度例如为0.90以上，优选为0.92以上，更优选为0.94以上。

含银颗粒(A)的表面可以利用羧酸、碳原子数4～30的饱和脂肪酸或一价的碳原子数4～30的不饱和脂肪酸、长链烷基腈等有机化合物进行处理。

含银颗粒(A)可以为(i)实质上仅由银构成的颗粒，也可以为(ii)由银和除银以外的成分构成的颗粒。并且，作为含金属颗粒，也可以同时使用(i)和(ii)。

在本实施方式中，特别优选含银颗粒(A)含有树脂颗粒的表面覆银的覆银树脂颗粒。由此，可以制备能够得到导热性更优异且具有低储能模量的固化物的导电性树脂组合物。

覆银树脂颗粒的表面为银，且其内部为树脂，因此可以认为导热性良好，并且比仅由银构成的颗粒软。因此，可以认为通过使用覆银树脂颗粒，容易将热导率和储能模量设计为适当的值。

通常，为了提高导热性，可以考虑增加含银颗粒的量。然而，通常情况下，由于金属“硬”，因此若含银颗粒的量过多，则烧结后的弹性模量有时会变得过大。通过含银颗粒的一部分或全部为覆银树脂颗粒，容易设计能够得到具有所期望的热导率和储能模量的固化物的导电性树脂组合物。

在覆银树脂颗粒中，银层只要覆盖树脂颗粒的表面的至少一部分区域即可。当然，银也可以覆盖树脂颗粒的整个表面。

具体而言，在覆银树脂颗粒中，银层优选覆盖树脂颗粒的表面的50％以上、更优选75％以上、进一步优选90％以上。在覆银树脂颗粒中，特别优选银层实质上覆盖树脂颗粒的整个表面。

作为另一观点，优选当用某一截面切断覆银树脂颗粒时，在该截面的周围皆可确认到银层。

作为另一观点，覆银树脂颗粒中的树脂/银的质量比率例如为90/10～10/90，优选为80/20～20/80，更优选为70/30～30/70。

作为覆银树脂颗粒中的“树脂”，例如可以举出硅树脂、(甲基)丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚苯乙烯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚四氟乙烯树脂等。当然，也可以为除此之外的树脂。并且，树脂可以仅为1种，也可以同时使用2种以上的树脂。

从弹性特性和耐热性的观点而言，树脂优选为硅树脂或(甲基)丙烯酸树脂。

硅树脂可以为由有机聚硅氧烷构成的颗粒，该有机聚硅氧烷通过使甲基氯硅烷、三甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷等有机氯硅烷聚合而得到。并且，也可以为以使有机聚硅氧烷进一步三维交联而成的结构为基本骨架的硅树脂。

(甲基)丙烯酸树脂可以为使含有(甲基)丙烯酸酯作为主成分(50重量％以上、优选70重量％以上、更优选90重量％以上)的单体聚合而得到的树脂。作为(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-丙酯、(甲基)丙烯酸氯-2-羟乙酯、单(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯中的至少1种的化合物。并且，丙烯酸系树脂的单体成分也可以含有少量的其他单体。作为这些其他单体成分，例如可以举出苯乙烯系单体。关于覆银(甲基)丙烯酸树脂，也可以参考日本特开2017-126463号公报的记载等。

可以在硅树脂和/或(甲基)丙烯酸树脂中导入各种官能团。可导入的官能团没有特别限定。例如可以举出环氧基、氨基、甲氧基、苯基、羧基、羟基、烷基、乙烯基、巯基等。

覆银树脂颗粒中的树脂颗粒的部分可以含有各种添加成分，例如低应力改性剂等。作为低应力改性剂，可以举出丁二烯苯乙烯橡胶、丁二烯丙烯腈橡胶、聚氨酯橡胶、聚异戊二烯橡胶、丙烯酸橡胶、氟橡胶、液态有机聚硅氧烷、液态聚丁二烯等液态合成橡胶等。特别是在树脂颗粒的部分含有硅树脂的情况下，通过含有低应力改性剂，能够优化覆银树脂颗粒的弹性特性。

覆银树脂颗粒中的树脂颗粒的部分的形状没有特别限定。优选为球状与除球状以外的异形形状的组合，例如与扁平状、板状、针状等的组合。

覆银树脂颗粒的比重没有特别限定，下限例如为2以上，优选为2.5以上，更优选为3以上。并且，比重的上限例如为10以下，优选为9以下，更优选为8以下。从覆银树脂颗粒本身的分散性、和同时使用覆银树脂颗粒与除此之外的含银颗粒时的均匀性等方面考虑，优选比重适当。

在使用覆银树脂颗粒的情况下，含银颗粒(A)整体中的覆银树脂颗粒的比例优选为1～50质量％，更优选为3～45质量％，进一步优选为5～40质量％。通过适当地调整该比例，能够抑制热循环所致的粘接力降低，并进一步提高散热性。

另外，在含银颗粒(A)整体中的覆银树脂颗粒的比例不是100质量％的情况下，除覆银树脂颗粒以外的含银颗粒例如为实质上仅由银构成的颗粒。

含银颗粒(A)的中值粒径D₅₀例如为0.01～50μm，优选为0.1～20μm，更优选为0.5～10μm。通过将D₅₀设为适当的值，容易获得导热性、烧结性、对热循环的耐受性等的平衡。并且，通过将D₅₀设为适当的值，有时也能够实现涂布/粘接的操作性的提高等。

含银颗粒的粒度分布(横轴：粒径、纵轴：频率)可以为单峰性，也可以为多峰性。

从本发明的效果的观点而言，优选含银颗粒(A)含有球状的含银颗粒(a1)和鳞片状的含银颗粒(a2-1)。更优选这些含银颗粒为实质上仅由银构成的银颗粒。

球状的含银颗粒(a1)的中值粒径D₅₀例如为0.1～20μm，优选为0.5～10μm，更优选为0.5～5.0μm。

球状的含银颗粒(a1)的比表面积例如为0.1～2.5m²/g，优选为0.5～2.3m²/g，更优选为0.8～2.0m²/g。

球状的含银颗粒(a1)的振实密度例如为1.5～6.0g/cm³，优选为2.5～5.8g/cm³，更优选为4.5～5.5g/cm³。

球状的含银颗粒(a1)的圆形度例如为0.90以上，优选为0.92以上，更优选为0.94以上。

通过满足这些各特性，导热性、烧结性、对热循环的耐受性等的平衡优异。

鳞片状的含银颗粒(a2-1)的中值粒径D₅₀例如为0.1～20μm，优选为1.0～15μm，更优选为2.0～10μm。

鳞片状的含银颗粒(a2-1)的比表面积例如为0.1～2.5m²/g，优选为0.2～2.0m²/g，更优选为0.25～1.2m²/g。

鳞片状的含银颗粒(a2-1)的振实密度例如为1.5～6.0g/cm³，优选为2.5～5.9g/cm³，更优选为4.0～5.8g/cm³。

通过满足这些各特性，导热性、烧结性、对热循环的耐受性等的平衡优异。

在本实施方式中，通过将满足上述特性中的至少一项的球状的含银颗粒(a1)和满足上述特性中的至少一项的鳞片状的含银颗粒(a2-1)组合，导热性和导电性特别提高。

球状的含银颗粒(a1)的含量相对于鳞片状的含银颗粒(a2-1)的含量之比(a1/a2-1)优选为0.1以上10以下，更优选为0.3以上5以下，特别优选为0.5以上3以下。由此，含银颗粒彼此的接触率特别提高，因此在该膏状聚合性组合物烧结后容易形成网络，导热性和导电性特别提高。

球状的含银颗粒(a1)的中值粒径D₅₀相对于鳞片状的含银颗粒(a2-1)的中值粒径D₅₀之比(a1/a2-1)优选为0.01以上0.8以下，更优选为0.05以上0.6以下。

由此，由于在鳞片状的含银颗粒间的空隙中有效地填充了球状的含银颗粒，含银颗粒彼此的接触率特别提高，因此在该膏状聚合性组合物的烧结后容易形成网络，导热性和导电性特别提高。

球状的含银颗粒(a1)的振实密度相对于鳞片状的含银颗粒(a2-1)的振实密度之比(a1/a2-1)优选为0.5以上2.0以下，更优选为0.7以上1.2以下。

由此，含银颗粒的填充率提高，含银颗粒彼此的接触率特别提高，因此在该膏状聚合性组合物的烧结后容易形成网络，导热性和导电性特别提高。

覆银树脂颗粒的中值粒径D₅₀例如为5.0～25μm，优选为7.0～20μm，更优选为8.0～15μm。由此，能够进一步提高导热性。

含银颗粒(A)的中值粒径D₅₀例如可以通过使用Sysmex Corporation制的流式颗粒像分析装置FPIA(注册商标)-3000进行颗粒影像测量来求出。更具体而言，可以通过使用该装置以湿式测量体积基准的中值粒径来确定含银颗粒(A)的粒径。

导电性树脂组合物整体中的含银颗粒(A)的比例例如为1～98质量％，优选为30～96质量％，更优选为50～94质量％。通过将含金属颗粒的比例设为1质量％以上，容易提高导热性。通过将含银颗粒(A)的比例设为98质量％以下，能够提高涂布/粘接的操作性。

含银颗粒(A)中实质上仅由银构成的颗粒例如可以由DOWA HIGHTECH CO.,LTD.、福田金属箔粉工业株式会社等获取。另外，覆银树脂颗粒例如可以由MitsubishiMaterials Corporation、积水化学工业株式会社、株式会社山王等获取。

[(甲基)丙烯酸化合物(B)]

作为(甲基)丙烯酸化合物(B)，没有特别限定，例如可以举出单官能或2官能(甲基)丙烯酸化合物、或者3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸化合物。在本实施方式中，(甲基)丙烯酸化合物表示丙烯酸化合物、甲基丙烯酸化合物或它们的混合物，具有(甲基)丙烯酸基表示具有1个以上的丙烯酸基、或具有1个以上的甲基丙烯酸基。

在本实施方式中，作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛基庚酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸山嵛酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯之类的脂肪族(甲基)丙烯酸酯；

(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、1,4-环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、3-甲基-3-氧杂环丁基甲基(甲基)丙烯酸酯、1-金刚烷基(甲基)丙烯酸酯之类的脂环式(甲基)丙烯酸酯；

(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸对枯基苯酯(p-cumylphenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸邻联苯酯、(甲基)丙烯酸-1-萘酯、(甲基)丙烯酸-2-萘酯、(甲基)丙烯酸苄酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(邻苯基苯氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(1-萘氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(2-萘氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯之类的芳香族(甲基)丙烯酸酯；

2-四氢糠基(甲基)丙烯酸酯、N-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢苯二甲酰亚胺、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-N-咔唑之类的杂环式(甲基)丙烯酸酯。

另外，作为2官能(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-甲基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯之类的脂肪族(甲基)丙烯酸酯；

环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚F二(甲基)丙烯酸酯之类的脂环式(甲基)丙烯酸酯；

双酚A二(甲基)丙烯酸酯、双酚F二(甲基)丙烯酸酯、双酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、芴型二(甲基)丙烯酸酯之类的芳香族(甲基)丙烯酸酯；

异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯之类的杂环式(甲基)丙烯酸酯等。

作为3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙三醇三(甲基)丙烯酸酯之类的脂肪族(甲基)丙烯酸酯；异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯之类的杂环式(甲基)丙烯酸酯等。

(甲基)丙烯酸化合物(B)可以含有选自它们中的至少1种，可以含有单官能(甲基)丙烯酸酯或2官能(甲基)丙烯酸酯。

从本发明的效果的观点而言，本实施方式的导电性树脂组合物整体中的(甲基)丙烯酸化合物(B)的比例例如为0.1～15质量％，优选为0.5～12质量％，更优选为1.0～10质量％。

[多官能环氧化合物(C)]

多官能环氧化合物(C)含有选自以下通式(1)所示的化合物中的至少1种。

多官能环氧化合物(C)所含的以下通式(1)所示的化合物具有键合有多个含环氧基的基团的2～6价的有机基团，反应性优异且交联密度高，因此通过由该化合物得到树脂时的固化收缩促进含银颗粒的烧结，能够得到导热性优异的高导热性材料。并且，所得到的固化物(高导热性材料)的弹性模量低且柔软性优异，因此具有该固化物的半导体装置等通过应力缓和而使得产品可靠性优异。进而，所得到的固化物(高导热性材料)的与基板等的密合性也优异，产品可靠性优异。换言之，能够提供这些特性的平衡优异的导电性树脂组合物。

通式(1)中，R表示羟基或碳原子数1～3的烷基，优选为羟基或碳原子数1～2的烷基，更优选为羟基或碳原子数1的烷基。存在多个的R可以相同，也可以不同。

X表示碳原子数1～3的亚烷基，优选为碳原子数1～2的亚烷基，更优选为碳原子数1的亚烷基。存在多个的X可以相同，也可以不同。

m表示0～2的整数，优选为0或1。

n表示2～4的整数，优选为2或3。

Q表示2～6价的有机基团。

作为Q中的2～6价的上述有机基团，能够在发挥本发明效果的范围内使用公知的有机基团，例如可以举出以下通式(a)～(h)所示的有机基团。

作为通式(1)的Q为通式(a)的有机基团的化合物，可以举出DENACOL EX-321(Nagase ChemteX Corporation生产)、PETG(昭和电工株式会社生产)等。

作为通式(1)的Q为通式(b)的有机基团的化合物，可以举出CDMDG(昭和电工株式会社生产)等。

作为通式(1)的Q为通式(c)的有机基团的化合物，可以举出DENACOL EX-313(Nagase ChemteX Corporation生产)等。

作为通式(1)的Q为通式(d)的有机基团的化合物，可以举出DENACOL EX-810(Nagase ChemteX Corporation生产)等。

通式(e)中，p表示1～30的整数，优选表示10～25的整数。

作为通式(1)的Q为通式(e)的有机基团的化合物，可以举出DENACOL EX-861(Nagase ChemteX Corporation生产)等。

在通式(f)中，Q₁和Q₂表示碳原子数1～3的亚烷基或碳原子数3～8的亚环烷基，优选为碳原子数1～2的亚烷基或碳原子数5～8的亚环烷基。R¹和R²表示碳原子数1～3的亚烷基，优选为碳原子数1～2的亚烷基。

作为通式(1)的Q为通式(f)的有机基团的化合物，可以举出DENACOL EX-211、EX-252(Nagase ChemteX Corporation生产)等。

作为通式(1)的Q为通式(g)的有机基团的化合物，可以举出DENACOL EX-512(Nagase ChemteX Corporation生产)等。

作为通式(1)的Q为通式(h)的有机基团的化合物，可以举出DENACOL EX-614B(Nagase ChemteX Corporation生产)等。

通式(a)～(h)中，*表示结合键。

从本发明的效果的观点而言，多官能环氧化合物(C)优选含有选自上述Q为通式(a)、(b)和(c)所示的有机基团的化合物中的至少1种，更优选含有选自上述Q为通式(a)和(b)所示的有机基团的化合物中的至少1种，进一步优选含有选自上述Q为通式(a)所示的有机基团的化合物中的至少1种。

在多官能环氧化合物(C)为化合物a与化合物b的混合物的情况下，化合物a相对于化合物a与化合物b的总量的比例(a/(a+b))可以为0.01～5，优选为0.05～3，进一步优选为0.1～1。其中，化合物a是通式(1)的Q为通式(a)所示的有机基团、且n为3的化合物，化合物b是通式(1)的Q为通式(a)所示的有机基团、且n为2的化合物。

本实施方式的导电性树脂组合物整体中的多官能环氧化合物(C)的比例例如为0.1～20质量％，优选为0.2～17质量％，更优选为0.5～15质量％。

相对于多官能环氧化合物(C)100质量份，可以含有(甲基)丙烯酸化合物(B)10～85质量份，优选为15～60质量份，更优选为20～50质量份。

在本实施方式中，通过将多官能环氧化合物(C)和(甲基)丙烯酸化合物(B)组合使用，导电性树脂组合物通过固化收缩进一步促进含银颗粒的烧结，能够得到导热性更优异的高导热性材料。并且，所得到的固化物(高导热性材料)的弹性模量更低且柔软性更优异，因此具有该固化物的半导体装置等通过应力缓和使得产品可靠性更优异。进而，所得到的固化物(高导热性材料)的与基板等的密合性也优异，产品可靠性优异。换言之，能够提供这些特性的平衡更优异的导电性树脂组合物。

[固化剂(D)]

本实施方式的导电性树脂组合物还可以含有固化剂(D)。

作为固化剂(D)，可以举出具有与多官能环氧化合物(C)所包含的环氧基反应的反应性基团的固化剂。

固化剂(D)优选含有酚系固化剂。这些固化剂在热固性成分含有环氧基的情况下特别优选。

酚系固化剂可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物(即，酚醛树脂)。

作为低分子化合物的酚系固化剂，例如可以举出：双酚A、双酚F(二羟基二苯甲烷)等双酚化合物(具有双酚F骨架的酚醛树脂)；4,4′-联苯酚等具有亚联苯基骨架的化合物等。

作为酚醛树脂，具体可以举出：苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚酚醛清漆树脂、苯酚-联苯酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚醛树脂；聚乙烯基苯酚；三苯甲烷型酚醛树脂等多官能型酚醛树脂；萜烯改性酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂等改性酚醛树脂；具有亚苯基骨架和/或亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、具有亚苯基和/或亚联苯基骨架的萘酚芳烷基树脂等酚芳烷基型酚醛树脂等。

在使用固化剂(D)的情况下，可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

在本实施方式的导电性树脂组合物含有固化剂(D)的情况下，将多官能环氧化合物(C)的量设为100质量份时，固化剂(D)的量例如为10～120质量份，优选为20～80质量份。

[包含聚轮烷(polyrotaxane)的聚合物(E)]

本实施方式的导电性树脂组合物还可以含有包含聚轮烷的聚合物(E)。

聚轮烷通常具有形成开口的环状分子、穿过环状分子的开口的直链状分子链、和分别键合于直链状分子链的两端的封端基团。通过封端基团，防止环状分子从直链状分子链脱离。1个直链状分子链能够穿过1个或2个以上的环状分子的开口。

聚轮烷中的环状分子只要是形成直链状分子链能够穿过的开口的分子，则没有特别限制。环状分子只要穿过开口的直链状分子链不脱离，则也可以不借助共价键完全闭环。

作为环状分子，例如可以举出环糊精、冠醚、苯并冠、二苯并冠、二环己烷并冠以及它们的衍生物或改性体。从直链状分子链的包合能力的观点而言，环状分子优选为环糊精或者它们的衍生物或改性体。

在环状分子为环糊精或者它们的衍生物或改性体的情况下，优选环糊精中的羟基的一部分或全部被疏水性基团取代。通过羟基被疏水性基团取代，聚轮烷在有机溶剂中的溶解性提高。

当环状分子被直链状分子链穿过时，在将环状分子最大限度地被直链状分子链包合的量设为1的情况下，被包合的环状分子的相对量(摩尔比)的下限值例如为0.001，优选为0.01，更优选为0.1以上，上限值例如为0.7以下，优选为0.6以下，更优选为0.5以下。通过环状分子的包合量在上述范围内，容易保持环状分子在直链状分子链上的运动性。

聚轮烷中的直链状分子链是能够穿过环状分子的分子链，只要环状分子能够在直链状分子链上移动，则没有特别限定。直链状分子链只要实质上包含直链状的部分即可，也允许具有支链或环状的取代基等。直链状的部分的长度或分子量没有特别限制。

作为直链状分子链，例如可以举出亚烷基链、聚酯链、聚醚链、聚酰胺链、聚丙烯酸酯链。其中，从直链状分子链本身的柔软性的观点等而言，优选聚酯链或聚醚链，更优选聚醚链。作为聚醚链，优选举出聚乙二醇链(聚氧亚乙基链)等。

聚轮烷中的封端基团只要是配置于直链状分子链的两末端且能够保持直链状分子链穿过环状分子的状态的基团，则没有特别限定。

作为封端基团，可以举出具有比环状分子的开口大的结构的基团、由于离子性的相互作用而无法通过环状分子的开口的基团等。作为封端基团，具体可以举出金刚烷基、包含环糊精的基团、蒽基、三亚苯基、芘基、三苯甲基以及它们的异构物、衍生物等。

在聚轮烷中，环状分子与直链状分子链的组合优选为作为环状分子的α-环糊精或其衍生物与作为直链状分子链的聚乙二醇链或其衍生物的组合。通过该组合，环状分子容易在直链状分子链上移动。并且，该组合还具有合成比较容易的优点。

聚轮烷优选具有交联性基团。通过聚轮烷具有交联性基团，导电性树脂组合物的热固性、粘接性等提高。

在聚轮烷具有交联性基团的情况下，优选聚轮烷中的环状分子具有交联性基团。通过环状分子具有交联性基团，即使在组合物热固化(交联)之后，也维持环状分子能够沿着直链状分子链滑动的状态。因此，能够进一步提高热固化后的膜的柔软性和易伸长性。

交联性基团优选为阳离子交联性基团或自由基交联性基团，更优选为自由基交联性基团。交联性基团优选为(甲基)丙烯酰基等含烯属碳-碳双键的基团。作为与(甲基)丙烯酰基不同的方式，交联性基团可以包含环氧基和/或氧杂环丁基。

聚轮烷可以为参考公知方法合成的物质，也可以为市售品。作为市售品，可以举出由ASM Inc.销售的“SeRM”(注册商标，字母表中为SeRM)系列。

本实施方式的导电性树脂组合物可以仅含有1种聚轮烷，也可以含有2种以上。

在能够发挥本发明效果的范围内，聚合物(E)可以含有除聚轮烷以外的公知的树脂。作为这样的树脂，例如可以举出硅树脂、(甲基)丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚苯乙烯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚四氟乙烯树脂等。

在本实施方式中，聚合物(E)100质量％中的上述聚轮烷的含量为75质量％～100质量％，优选为80质量％～100质量％，更优选为90质量％～100质量％，特别优选为95质量％～100质量％。

通过聚合物(E)中含有上述量的聚轮烷，导热性和储能模量更优异，并且与基材等的密合性也更优异。

本实施方式的导电性树脂组合物整体中的聚合物(E)的比例例如为0.1～10质量％，优选为0.2～8质量％，更优选为0.3～5质量％。

[有机溶剂(F)]

本实施方式的导电性树脂组合物还可以含有有机溶剂(F)。

作为有机溶剂(F)，可以举出：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丙醚、丙二醇单丁醚、三丙二醇单丁醚、甲基甲氧基丁醇、α-萜品醇、β-萜品醇、己二醇、苄醇、2-苯乙醇、异棕榈醇、异硬脂醇、月桂醇、乙二醇、丙二醇、丁基亚丙基三甘醇(butylpropylene triglycol)、丙三醇等醇类；

丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、二丙酮醇(4-羟基-4-甲基-2-戊酮)、2-辛酮、异佛尔酮(3,5,5-三甲基-2-环己烯-1-酮)、二异丁基酮(2,6-二甲基-4-庚酮)等酮类；

乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯二甲酸二乙酯、苯二甲酸二丁酯、乙酰氧基乙烷、丁酸甲酯、己酸甲酯、辛酸甲酯、癸酸甲酯、甲基溶纤剂乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、1,2-二乙酰氧基乙烷、磷酸三丁酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三戊酯等酯类；

四氢呋喃、二丙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚、丙二醇二甲醚、乙氧基乙醚、1,2-双(2-二乙氧基)乙烷、1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷等醚类；

乙酸-2-(2-丁氧基乙氧基)乙烷等酯醚类；

2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇等醚醇类；

甲苯、二甲苯、正链烷烃、异链烷烃、十二烷基苯、萜品油、煤油、轻油等烃类；

乙腈或丙腈等腈类；

乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺等酰胺类；

低分子量的挥发性硅油、挥发性有机改性硅油等硅油类；

单官能(甲基)丙烯酸化合物等。

在使用有机溶剂(F)的情况下，可以仅使用1种溶剂，也可以同时使用2种以上的溶剂。

在使用有机溶剂(F)的情况下，其量没有特别限定。基于所期望的流动性等适当调整使用量即可。作为一例，有机溶剂(F)以导电性树脂组合物的不挥发成分浓度达到50～95质量％的量使用。

[固化促进剂]

本实施方式的导电性树脂组合物还可以含有固化促进剂。固化促进剂典型地是促进多官能环氧化合物(C)与固化剂(D)的反应的物质。

作为固化促进剂，具体可以举出：咪唑化合物、有机膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加成物、鏻化合物与硅烷化合物的加成物等含磷原子的化合物；双氰胺、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯-7、二甲基苄胺等脒或叔胺；上述脒或上述叔胺的季铵盐等含氮原子的化合物等。

在使用固化促进剂的情况下，可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

[自由基聚合引发剂]

本实施方式的导电性树脂组合物还可以含有固化促进剂。通过自由基聚合引发剂，例如有时能够抑制固化不充分，有时能够在较低温度(例如180℃)下充分地进行固化反应，有时能够进一步提高粘接力。

作为自由基聚合引发剂，可以举出过氧化物、偶氮化合物等。

作为过氧化物，例如可以举出二酰基过氧化物、二烷基过氧化物、过氧缩酮等有机过氧化物，更具体而言，可以举出：过氧化甲乙酮、过氧化环己酮等过氧化酮；1,1-二(叔丁基过氧)环己烷、2,2-二(4,4-二(叔丁基过氧)环己基)丙烷等过氧缩酮；

对薄荷烷过氧化氢、二异丙基苯过氧化氢、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化氢、枯烯过氧化氢、叔丁基过氧化氢等过氧化氢；

二(2-叔丁基过氧异丙基)苯、双枯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己烷、叔丁基枯基过氧化物、二叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己炔-3、二叔丁基过氧化物等二烷基过氧化物；

二苯甲酰基过氧化物、二(4-甲基苯甲酰基)过氧化物等二酰基过氧化物；

过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二异丙酯等过氧化二碳酸酯；

2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧)己烷、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯等过氧化酯等。

作为偶氮化合物，可以举出2,2′-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2′-偶氮双(2-环丙基丙腈)、2,2′-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)等。

在使用自由基聚合引发剂的情况下，可以仅使用1种，也可以同时使用2种以上。

[其他成分]

本实施方式的导电性树脂组合物可以含有固化促进剂、硅烷偶联剂、增塑剂、密合性赋予剂等作为其他成分。

通过含有硅烷偶联剂，能够实现粘接力的进一步提高，通过含有增塑剂，能够降低储能模量。并且，容易进一步抑制热循环所致的粘接力降低。

＜导电性树脂组合物＞

本实施方式的导电性树脂组合物优选在20℃时为膏状。即，本实施方式的导电性树脂组合物(膏状组合物)优选在20℃时能够形成糊状并向基板等涂布。由此，本实施方式的导电性树脂组合物优选用作半导体元件的粘接剂等。

当然，根据所应用的工艺等，本实施方式的导电性树脂组合物也可以为粘度较低的清漆状等。

本实施方式的导电性树脂组合物可以通过利用现有公知的方法将上述各成分和根据需要的其他成分混合而得到。

＜高导热性材料＞

通过将本实施方式的导电性树脂组合物烧结，能够得到高导热性材料。

通过改变高导热性材料的形状，能够在汽车、电机领域中应用于需要散热性的各种零件。

＜半导体装置＞

使用本实施方式的导电性树脂组合物，能够制造半导体装置。例如，通过将本实施方式的导电性树脂组合物用作基材与半导体元件的“粘接剂”，能够制造半导体装置。

换言之，本实施方式的半导体装置例如包括：基材；和通过粘接层搭载在基材上的半导体元件。该粘接层通过利用热处理将上述导电性树脂组合物烧结而得到。

本实施方式的半导体装置中，应力被缓和，并且，即使进行热循环，粘接层的密合性等也不易降低。即，本实施方式的半导体装置的可靠性高。

作为半导体元件，可以举出IC、LSI、电力用半导体元件(功率半导体)、其他各种元件。

作为基板，可以举出各种半导体晶片、引线框、BGA基板、安装基板、散热片、吸热设备等。

以下，参考附图对半导体装置的一例进行说明。

图1是表示半导体装置的一例的截面图。

半导体装置100包括：基材30；和半导体元件20，其通过作为导电性树脂组合物的热处理体的粘接层10(芯片粘接材)搭载于基材30上。

半导体元件20与基材30例如通过接合线40等电连接。并且，半导体元件20例如由密封树脂50密封。

粘接层10的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上。由此，导电性树脂组合物的应力吸收能力提高，耐热循环性提高。

粘接层10的厚度例如为100μm以下，优选为50μm以下。

在图1中，基材30例如为引线框。此时，半导体元件20通过粘接层10搭载于芯片焊盘32或基材30上。并且，半导体元件20例如通过接合线40与外引线34(基材30)电连接。作为引线框的基材30例如由42合金、Cu框等构成。

基材30可以为有机基板或陶瓷基板。作为有机基板，例如可以举出由环氧树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂等构成的基板。

基材30的表面例如可以利用银、金等金属进行覆膜。由此，粘接层10与基材30的粘接性提高。

图2是表示与图1不同的半导体装置100的一例的截面图。

在图2的半导体装置100中，基材30例如为中介层(interposer)。作为中介层的基材30中，与搭载半导体元件20的一面相反的一侧的表面形成例如多个焊球52。此时，半导体装置100通过焊球52与其他配线基板连接。

对半导体装置的制造方法的一例进行说明。

首先，在基材30上涂布导电性树脂组合物，接着，在其上配置半导体元件20。即，基材30、导电性树脂组合物、半导体元件20依次叠层。

涂布导电性树脂组合物的方法没有特别限定。具体可以举出点胶法(dispensing)、印刷法、喷墨法等。

接着，使导电性树脂组合物热固化。热固化优选通过前固化和后固化来进行。通过热固化，使导电性树脂组合物成为热处理体(固化物)。通过热固化(热处理)，导电性树脂组合物中的含金属颗粒聚集，在粘接层10中形成多个含金属颗粒彼此之间的界面消失的结构。由此，通过粘接层10，基材30与半导体元件20粘接。接着，使用接合线40将半导体元件20与基材30电连接。接着，利用密封树脂50将半导体元件20密封。如此，能够制造半导体装置。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但这些仅为本发明的示例，可以采用上述以外的各种构成。并且，本发明并不限定于上述实施方式，可实现本发明目的的范围内的变形、改良等皆包括在本发明中。

[实施例]

以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于这些。

实施例中使用的成分如下。

(环氧树脂)

·脂肪族多官能环氧化合物1：三羟甲基丙烷多缩水甘油醚(以下化学式所示的化合物的混合物，DENACOL EX-321L，Nagase ChemteX Corporation生产)

·脂肪族多官能环氧化合物2：季戊四醇四烯丙基醚与过氧化氢的环氧化反应产物(以下化学式所示的化合物，Show free PETG，昭和电工株式会社生产)

·脂肪族多官能环氧化合物3：季戊四醇四烯丙基醚与过氧化氢的环氧化反应产物(以下化学式所示的化合物，Show free CDMDG，昭和电工株式会社生产)

·环氧树脂4：双酚F型环氧树脂(日本化药株式会社生产，RE-303S)

·环氧树脂5：氨基酚型环氧树脂(三菱化学株式会社生产，jER630)((甲基)丙烯酸化合物)

·丙烯酸单体1：乙二醇二甲基丙烯酸酯(共荣社化学株式会社生产，LIGHT ESTEREG)

·丙烯酸单体2：1,4-环己烷二甲醇单丙烯酸酯(日本化成株式会社生产，CHDMMA，单官能丙烯酸)

(聚轮烷)

·聚轮烷1：SA1305P-20：由ASM Inc.销售的聚轮烷的乙酸乙酯50质量％溶液、聚轮烷中的环状分子含有丙烯酰基，整体重均分子量(代表值)：100万，甲基丙烯酸当量(代表值)：1500g/eq(固化剂)

·固化剂1：具有双酚F骨架的酚醛树脂(DIC公司生产，DIC-BPF)(自由基聚合引发剂)

·自由基聚合引发剂1：二枯基过氧化物(Kayaku Akzo Corporation生产，Perkadox BC)

(固化促进剂)

·固化促进剂1：2-苯基-1H-咪唑-4,5-二甲醇(四国化成工业株式会社生产，2PHZ-PW)

(含银颗粒)

·银填料1：DOWA Electronics Co.,Ltd.生产，AG-DSB-114，球状，D₅₀：0.7μm，比表面积：1.05m²/g，振实密度：5.25g/cm³，圆形度：0.953

·银填料2：福田金属箔粉工业株式会社生产，HKD-12，鳞片状，中值粒径D₅₀：7.6μm，比表面积：0.315m²/g，振实密度：5.5g/cm³(溶剂)

·溶剂1：三丙二醇单正丁醚(BFTG，日本乳化剂株式会社生产，沸点274℃)

[实施例1～8，比较例1～2]

按照表1所示的配合量将各原料成分混合，得到清漆。

接着，使用所得到的清漆，按照表1所示的配合量配合，在常温用3辊式辊磨机进行混炼。由此，制作导电性树脂组合物。

(体积电阻率)

将导电性树脂组合物涂布在玻璃板上，在氮气环境下，用时60分钟从30℃升温至200℃，接着在200℃进行120分钟热处理。由此，得到厚度0.05mm的导电性树脂组合物的热处理体(固化物)。使用利用毫欧表(milliohm meter)(HIOKI E.E.CORPORATION制造)的直流四电极法、电极间隔为40mm的电极，测定热处理体表面的电阻值。

(储能模量)

使用导电性树脂组合物的热处理体，切成约0.1mm×约10mm×约4mm，得到评价用条状样品。使用该样品，利用DMA(动态粘弹性测量，拉伸模式)在升温速度5℃/min、频率10Hz的条件下测定25℃时的储能模量(E′)。

(恒温吸湿处理后有无剥离的评价)

在镀Ag的Cu引线框的Ag镀层上涂布规定量的所得到的导电性树脂组合物，将5×7mm大小的背面涂Au的芯片以涂Au面接触的方式安装在其上，在氮气环境下以200℃使其固化2小时，制作评价用半导体装置。利用超声波探伤试验机(SAT)评价所得到的半导体装置在温度60℃、湿度60％的条件下处理48小时后有无剥离。将确认到剥离的情况记作×，将未剥离的情况记作〇。

(恒温吸湿处理后的密合强度)

将上述制得的评价用半导体装置与上述同样地在温度60℃、湿度60％的条件下处理48小时，作为评价用样品。关于芯片密合强度，使用4000万能型粘接试验机(NordsonDage公司制造)，将在260℃加热时以工具速度500μm/s对距引线框的高度为50μm的位置实施剪切，评价此时的强度作为芯片密合强度。

由表1中记载的结果可知，由含有多官能环氧化合物的导电性树脂组合物得到的固化物的体积电阻率低且导热性优异，并且储能模量低且应力被缓和，并且即使在恒温吸湿试验后密合强度也高、剥离也得到抑制，因此具有固化物的半导体装置等的可靠性优异，换言之，这些特性的平衡优异。

本申请基于2021年3月23日申请的日本申请特愿2021-048261号和2021年10月4日申请的日本申请特愿2021-163521主张优先权，其公开的全部内容引入于此。

附图标记的说明

100：半导体装置，10：粘接层，20：半导体元件，30：基材，32：芯片焊盘，34：外引线，40：接合线，50：密封树脂，52：焊球。

Claims (11)

1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，含有：

(A)含银颗粒；

(B)(甲基)丙烯酸化合物；和

(C)选自以下通式(1)所示的化合物中的至少1种的多官能环氧化合物，

在通式(1)中，R表示羟基或碳原子数1～3的烷基，存在多个的R可以相同，也可以不同，

Q表示2～6价的有机基团，

X表示碳原子数1～3的亚烷基，存在多个的X可以相同，也可以不同，

m表示0～2的整数，n表示2～4的整数。

2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，

多官能环氧化合物(C)含有选自通式(1)中的所述Q为通式(a)～(h)所示的有机基团的化合物中的至少1种，

在通式(e)中，p表示1～30的整数，

在通式(f)中，Q₁和Q₂表示碳原子数1～3的亚烷基或碳原子数3～8的亚环烷基，R¹和R²表示碳原子数1～3的亚烷基，

在通式(a)～(h)中，*表示结合键。

3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其特征在于，

多官能环氧化合物(C)含有选自所述Q为通式(a)、(b)和(c)所示的有机基团的化合物中的至少1种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，

多官能环氧化合物(C)含有选自所述Q为通式(a)和(b)所示的有机基团的化合物中的至少1种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，

相对于多官能环氧化合物(C)100质量份，含有10～85质量份的(甲基)丙烯酸化合物(B)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，

含银颗粒(A)包含选自球状、树状、绳状、鳞片状、聚集状和多面体形状的含银颗粒中的2种以上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，

还含有固化剂(D)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，

还含有包含聚轮烷的聚合物(E)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，

还含有有机溶剂(F)。

10.一种将权利要求1至9中任一项所述的导电性树脂组合物烧结而得到的高导热性材料。

11.一种半导体装置，其特征在于，包括：

基材；和

通过粘接层搭载于所述基材上的半导体元件，

所述粘接层是通过将权利要求1至9中任一项所述的导电性树脂组合物烧结而成的。