TW202248249A - 環狀烯烴系樹脂組成物、成形體 - Google Patents
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Abstract
一種環狀烯烴系樹脂組成物，包含：環狀烯烴系聚合物（A）；三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）；以及分子量為所述化合物（B）的70%以下的、二甘油與脂肪酸的單酯化合物或甘油與脂肪酸的單酯化合物（C），相對於所述聚合物（A）100質量份，所述化合物（B）與所述化合物（C）的合計量為0.10質量份以上且3質量份以下。
Description
本發明是有關於一種環狀烯烴系樹脂組成物、成形體。
環狀烯烴系聚合物例如用於攝像透鏡、fθ透鏡、拾取透鏡等光學透鏡。用於此種光學透鏡等成形體的環狀烯烴系聚合物要求透明性高、尺寸穩定性優異、耐熱性優異、耐濕性優異等特性。
作為與環狀烯烴系聚合物有關的發明，例如有專利文獻1中記載的於環狀烯烴聚合物中包含二甘油單油酸酯等的樹脂組成物。於專利文獻1中記載了一種樹脂組成物，其包含：於重複結構單元的至少一部分中包含脂環族結構的聚合物、以及脂肪酸與具有一個以上醚基的多元醇的脂肪酸酯。
另外，於專利文獻2中記載了一種包含環狀烯烴系聚合物（A）以及三甘油脂肪酸酯的環狀烯烴系樹脂組成物。
於專利文獻3中記載了一種樹脂組成物，其含有含脂環結構的聚合物以及聚甘油脂肪酸酯系添加劑，所述樹脂組成物的特徵在於，所述聚甘油脂肪酸酯系添加劑包含聚甘油脂肪酸酯化合物的一種或兩種以上，相對於含脂環結構的聚合物100重量份，所述聚甘油脂肪酸酯系添加劑的含量為0.2重量份～2.0重量份。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2015-199939號公報
專利文獻2：日本專利特開2018-172665號公報
專利文獻3：國際公開第2017/033968號
[發明所欲解決之課題]
環狀烯烴系聚合物於高溫高濕試驗後容易產生微裂紋，產生的微裂紋會降低成形品的光學特性。即，由於微裂紋，成形體的內部霧度上升，例如作為透鏡的光學特性降低。
防止微裂紋產生的方法之一有於環狀烯烴系聚合物中添加親水穩定劑的方法。藉由添加親水穩定劑，可防止微裂紋的產生。
但是，根據本發明者等人的研究，可知根據親水穩定劑的種類，於成形時，在模具的與成形品接觸的部分或模具通氣孔部分會附著源自親水穩定劑的污垢。若在模具的與成形體接觸的部分附著污垢，則於成形體表面亦附著污垢。例如，於將透鏡成形時，污垢附著在透鏡面上，光學特性降低。
本發明是鑒於所述課題而成，其目的在於提供一種能夠抑制微裂紋的產生與模具污垢的產生的環狀烯烴系樹脂組成物。
[解決課題之手段]
本發明者等人為解決所述課題反覆進行了努力研究。其結果發現，藉由併用特定的親水穩定劑與分子量比所述親水穩定劑低的、甘油或二甘油與脂肪酸的單酯，可解決微裂紋的產生與模具污垢此兩者，從而完成了本發明。
即，根據本發明，提供以下所示的環狀烯烴系樹脂組成物、成形體及光學構件。
[1]
一種環狀烯烴系樹脂組成物，包含：
環狀烯烴系聚合物（A）；
三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）；以及
分子量為所述化合物（B）的70%以下的、二甘油與脂肪酸的單酯化合物或甘油與脂肪酸的單酯化合物（C），
相對於所述環狀烯烴系聚合物（A）100質量份，所述化合物（B）與所述化合物（C）的合計量為0.10質量份以上且3質量份以下。
[2]
如所述[1]所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中
所述環狀烯烴系聚合物（A）包含選自環狀烯烴系共聚物（A-1）及環狀烯烴的開環聚合物（A-2）中的至少一種。
[3]
如所述[2]所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中所述環狀烯烴系聚合物（A）包含所述共聚物（A-1），
所述環狀烯烴系共聚物（A-1）具有結構單元（a）與結構單元（b）。
結構單元（a）：下述通式（I）所表示的至少一種源自烯烴的結構單元。
結構單元（b）：選自由下述通式（II）所表示的重複單元（AA）、下述通式（III）所表示的重複單元（AB）以及下述通式（IV）所表示的重複單元（AC）所組成的群組中的一種或兩種以上源自環狀烯烴的結構單元。
[化1]
於所述通式（I）中，R
300表示氫原子、或碳數1～29的直鏈狀或分支狀的烴基。
[化2]
於所述通式（II）中，u為0或1，v為0或正整數，w為0或1。R
61～R
78以及R
a1及R
b1可相互相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1～20的烷基、碳原子數1～20的鹵化烷基、碳原子數3～15的環烷基或碳原子數6～20的芳香族烴基。R
75～R
78可相互鍵結而形成單環或多環。
[化3]
於所述通式（III）中，x及d分別獨立地為0或1以上的整數。y及z分別獨立地為0～2的整數。R
81～R
99可相互相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、為碳原子數1～20的烷基或碳原子數3～15的環烷基的脂肪族烴基、碳原子數6～20的芳香族烴基或烷氧基。R
89及R
90所鍵結的碳原子與R
93所鍵結的碳原子或R
91所鍵結的碳原子可直接或經由碳原子數1～3的伸烷基鍵結。另外，當y=z=0時，R
92與R
95或R
95與R
99可相互鍵結而形成單環或多環的芳香族環。
[化4]
於所述通式（IV）中，R
100、R
101可相互相同亦可不同，表示氫原子或碳原子數1～5的烴基。f為1≦f≦18。
[4]
如所述[3]所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中所述環狀烯烴系共聚物（A-1）具有：所述通式（II）所表示的重複單元（AA）及由具有芳香環的環狀烯烴衍生的結構單元（D），所述重複單元（AA）不含芳香環，
所述具有芳香環的環狀烯烴包含選自由通式（D-1）所表示的化合物、通式（D-2）所表示的化合物、通式（D-3）所表示的化合物所組成的群組中的一種或兩種以上。
[化5]
所述通式（D-1）中，n及q分別獨立地為0、1或2。R
1～R
17分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基，R
10～R
17中的一個為鍵結鍵。另外，當q=0時，R
10與R
11、R
11與R
12、R
12與R
13、R
13與R
14、R
14與R
15、R
15與R
10可相互鍵結而形成單環或多環。另外，當q=1或2時，R
10與R
11、R
11與R
17、R
17與R
12、R
12與R
13、R
13與R
14、R
14與R
15、R
15與R
16、R
16與R
16、R
17與R
17、R
16與R
10可相互鍵結而形成單環或多環，另外，所述單環或所述多環可具有雙鍵，所述單環或所述多環可為芳香族環。
[化6]
所述通式（D-2）中，n及m分別獨立地為0、1或2，q為1、2或3。R
18～R
31分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基。另外，當q=1時，R
28與R
29、R
29與R
30、R
30與R
31可相互鍵結而形成單環或多環。另外，當q=2或3時，R
28與R
28、R
28與R
29、R
29與R
30、R
30與R
31、R
31與R
31可相互鍵結而形成單環或多環，且所述單環或所述多環可具有雙鍵，另外，所述單環或所述多環可為芳香族環。
[化7]
所述通式（D-3）中，q為1、2或3，R
32～R
39分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基。另外，當q=1時，R
36與R
37、R
37與R
38、R
38與R
39可相互鍵結而形成單環或多環。另外，當q=2或3時，R
36與R
36、R
36與R
37、R
37與R
38、R
38與R
39、R
39與R
39可相互鍵結而形成單環或多環，且所述單環或所述多環可具有雙鍵，另外，所述單環或所述多環可為芳香族環。
[5]
如所述[1]至[4]中任一項所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中
所述化合物（B）的分子量為300～2000。
[6]
如所述[1]至[5]中任一項所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中
藉由示差掃描熱量計（Differential Scanning Calorimeter，DSC）測定的所述環狀烯烴系聚合物（A）的玻璃轉移溫度為130℃以上且170℃以下。
[7]
一種成形體，包含如所述[1]至[6]中任一項所述的環狀烯烴系樹脂組成物。
[8]
如所述[7]所述的成形體，為光學構件。
[發明的效果]
根據本發明的環狀烯烴系樹脂組成物，可獲得成為能夠抑制微裂紋的產生與模具污垢的產生的光學零件的成形體。若為此種成形體，則內部霧度低、並且可抑制耐濕熱試驗前後的內部霧度的增加。因此，主要可適宜地用於光學用途或透鏡。
以下，基於實施形態對本發明進行說明。再者，於本實施形態中，若無特別說明，則表示數值範圍的「A～B」表示A以上且B以下。
如上所述，根據本發明者等人的見解，根據親水穩定劑的種類，於成形時，存在在模具的與成形品接觸的部分或模具通氣孔部分會附著源自親水穩定劑的污垢的問題。
本發明者等人為解決所述課題反覆進行了努力研究。其結果發現，藉由併用特定的親水穩定劑與分子量比所述親水穩定劑低的、甘油或二甘油與脂肪酸的單酯，可解決微裂紋的產生與模具污垢此兩者。
即，本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物為以下。
＜環狀烯烴系樹脂組成物＞
本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物包含：
環狀烯烴系聚合物（A）；
三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）；以及
分子量為所述化合物（B）的70%以下的、二甘油與脂肪酸的單酯化合物或甘油與脂肪酸的單酯化合物（C），
相對於所述聚合物（A）100質量份，所述化合物（B）與所述化合物（C）的合計量為0.10質量份以上且3質量份以下。
若為本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物，則能夠抑制微裂紋的產生與模具污垢的產生。另外，若為本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物的成形體，則內部霧度低，並且可減少耐濕熱試驗前後的內部霧度的增加。進而，成形體於耐濕熱試驗前後可維持透明性，因此亦可適宜地用於要求透明性的用途。
[環狀烯烴系聚合物（A）]
本實施形態的環狀烯烴系聚合物（A）是以源自環狀烯烴的結構單元為必須結構單元的共聚物。
環狀烯烴系聚合物（A）較佳為包含選自環狀烯烴系共聚物（A-1）及環狀烯烴的開環聚合物（A-2）中的至少一種。可於良好地保持所得的光學零件的透明性及折射率的平衡的同時進一步提高耐熱性，或者可提高成形性。
（環狀烯烴系共聚物（A-1））
作為本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1），例如可列舉乙烯或α-烯烴與環狀烯烴的共聚物。
構成所述環狀烯烴系共聚物（A-1）的環狀烯烴化合物並無特別限定，例如可列舉國際公開第2006/0118261號的段落0037～段落0063中記載的環狀烯烴單體。
就進一步提高所得的光學零件的光學特性的觀點而言，環狀烯烴系共聚物（A-1）較佳為具有結構單元（a）與結構單元（b）。所謂光學特性，是指光學零件的透明性、折射率等特性。
結構單元（a）：下述通式（I）所表示的至少一種源自烯烴的結構單元。
[化8]
於所述通式（I）中，R
300表示氫原子、或碳原子數1～29的直鏈狀或分支狀的烴基。
結構單元（b）：選自由下述通式（II）所表示的重複單元（AA）、下述通式（III）所表示的重複單元（AB）以及下述通式（IV）所表示的重複單元（AC）所組成的群組中的至少一種源自環狀烯烴的結構單元。
[化9]
於所述通式（II）中，u為0或1，v為0或正整數，w為0或1。R
61～R
78以及R
a1及R
b1可相互相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1～20的烷基、碳原子數1～20的鹵化烷基、碳原子數3～15的環烷基或碳原子數6～20的芳香族烴基。R
75～R
78可相互鍵結而形成單環或多環。
[化10]
於所述通式（III）中，x及d分別獨立地為0或1以上的整數。y及z分別獨立地為0～2的整數。R
81～R
99可相互相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、為碳原子數1～20的烷基或碳原子數3～15的環烷基的脂肪族烴基、碳原子數6～20的芳香族烴基或烷氧基。R
89及R
90所鍵結的碳原子與R
93所鍵結的碳原子或R
91所鍵結的碳原子可直接或經由碳原子數1～3的伸烷基鍵結。另外，當y=z=0時，R
92與R
95或R
95與R
99可相互鍵結而形成單環或多環的芳香族環。
[化11]
於所述通式（IV）中，R
100、R
101可相互相同亦可不同，表示氫原子或碳原子數1～5的烴基。f為1≦f≦18。
作為本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1）的共聚原料之一的烯烴單體是進行加成聚合，形成所述通式（I）所表示的構成單元者。具體而言，可使用與所述通式（I）對應的下述通式（Ia）所表示的烯烴單體。
[化12]
於所述通式（Ia）中，R
300表示氫原子或碳原子數1～29的直鏈狀或分支狀的烴基。
作為所述通式（Ia）所表示的烯烴單體，例如可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等。就獲得具有更優異的耐熱性、機械特性及光學特性的光學零件的觀點而言，該些中，較佳為乙烯與丙烯，特佳為乙烯。所述通式（Ia）所表示的烯烴單體亦可使用兩種以上。
當將構成本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1）的構成單元的整體設為100莫耳%時，源自烯烴的結構單元（a）的比例較佳為5莫耳%以上且95莫耳%以下，更佳為20莫耳%以上且90莫耳%以下，進而佳為40莫耳%以上且80莫耳%以下，特佳為50莫耳%以上且70莫耳%以下。
再者，源自烯烴的結構單元（a）的比例可藉由
13C-核磁共振（nuclear magnetic resonance，NMR）進行測定。
作為本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1）的共聚原料之一的環狀烯烴單體是進行加成聚合，形成所述通式（II）、所述通式（III）或所述通式（IV）所表示的源自環狀烯烴的結構單元（b）者。具體而言，可使用與所述通式（II）、所述通式（III）及所述通式（IV）分別對應的通式（IIa）、通式（IIIa）及通式（IVa）所表示的環狀烯烴單體。
[化13]
於所述通式（IIa）中，u為0或1，v為0或正整數，較佳為0以上且2以下的整數，更佳為0或1，w為0或1，R
61～R
78以及R
a1及R
b1可相互相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1～20的烷基、碳原子數1～20的鹵化烷基、碳原子數3～15的環烷基或碳原子數6～20的芳香族烴基，R
75～R
78可相互鍵結而形成單環或多環。
[化14]
所述通式（IIIa）中，x及d分別獨立地為0或1以上的整數，較佳為0以上且2以下的整數，更佳為0或1，y及z分別獨立地為0、1或2，R
81～R
99可相互相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、為碳原子數1～20的烷基或碳原子數3～15的環烷基的脂肪族烴基、碳原子數6～20的芳香族烴基或烷氧基，R
89及R
90所鍵結的碳原子與R
93所鍵結的碳原子或R
91所鍵結的碳原子可直接或經由碳原子數1～3的伸烷基鍵結，另外，當y=z=0時，R
95與R
92或R
95與R
99可相互鍵結而形成單環或多環的芳香族環。
[化15]
於所述通式（IVa）中，R
100、R
101可相互相同亦可不同，表示氫原子或碳原子數1～5的烴基，f為1≦f≦18。
藉由使用以上所述的通式（Ia）所表示的烯烴單體、通式（IIa）、通式（IIIa）或通式（IVa）所表示的環狀烯烴單體作為共聚成分，環狀烯烴系共聚物（A-1）於溶媒中的溶解性進一步提高，藉此成形性變得良好，產品的良率提高。
關於通式（IIa）、通式（IIIa）或通式（IVa）所表示的環狀烯烴單體的具體例，可使用國際公開第2006/0118261號的段落0037～段落0063中記載的化合物。
具體而言，可列舉：雙環-2-庚烯衍生物（雙環庚-2-烯衍生物）、三環-3-癸烯衍生物、三環-3-十一烯衍生物、四環-3-十二烯衍生物、五環-4-十五烯衍生物、五環十五碳二烯衍生物、五環-3-十五烯衍生物、五環-4-十六烯衍生物、五環-3-十六烯衍生物、六環-4-十七烯衍生物、七環-5-二十烯衍生物、七環-4-二十烯衍生物、七環-5-二十一烯衍生物、八環-5-二十二烯衍生物、九環-5-二十五烯衍生物、九環-6-二十六烯衍生物、環戊二烯-乙烯合萘加成物、1,4-甲橋-1,4,4a,9a-四氫芴衍生物、1,4-甲橋-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽衍生物、碳數3～20的伸環烷基衍生物。
通式（IIa）、通式（IIIa）或通式（IVa）所表示的環狀烯烴單體中，較佳為通式（IIa）所表示的環狀烯烴。
作為所述通式（IIa）所表示的環狀烯烴單體，較佳為使用雙環[2.2.1]-2-庚烯（亦稱為降冰片烯）、四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯（亦稱為四環十二烯），更佳為使用四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯。該些環狀烯烴具有剛性的環結構，因此具有容易保持共聚物及光學零件的彈性模數的優點。
當將構成本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1）的構成單元的整體設為100莫耳%時，源自環狀烯烴的結構單元（b）的比例較佳為5莫耳%以上且95莫耳%以下，更佳為10莫耳%以上且80莫耳%以下，進而佳為20莫耳%以上且60莫耳%以下，特佳為30莫耳%以上且50莫耳%以下。
本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1）的共聚類型並無特別限定，例如可列舉無規共聚物、嵌段共聚物等。於本實施形態中，就可獲得透明性、折射率及雙折射率等光學物性優異、高精度的光學零件而言，作為本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1），較佳為使用無規共聚物。
作為本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1），較佳為乙烯與四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯的無規共聚物及乙烯與雙環[2.2.1]-2-庚烯的無規共聚物，更佳為乙烯與四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯的無規共聚物。
本實施形態的共聚物（A-1）可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。
本實施形態的共聚物（A-1）例如可藉由依照日本專利特開昭60-168708號公報、日本專利特開昭61-120816號公報、日本專利特開昭61-115912號公報、日本專利特開昭61-115916號公報、日本專利特開昭61-271308號公報、日本專利特開昭61-272216號公報、日本專利特開昭62-252406號公報、日本專利特開昭62-252407號公報等的方法，適當選擇條件來製造。
較佳為：環狀烯烴系共聚物（A-1）具有所述通式（II）所表示的重複單元（AA）及由具有芳香環的環狀烯烴衍生的結構單元（D），所述重複單元（AA）不含芳香環，所述具有芳香環的環狀烯烴包含選自由下述（D-1）式所表示的化合物、下述（D-2）式所表示的化合物、下述（D-3）式所表示的化合物所組成的群組中的一種或兩種以上。
[化16]
所述（D-1）中，n及q分別獨立地為0、1或2。R
1～R
17分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基，R
10～R
17中的一個為鍵結鍵。另外，當q=0時，R
10與R
11、R
11與R
12、R
12與R
13、R
13與R
14、R
14與R
15、R
15與R
10可相互鍵結而形成單環或多環。另外，當q=1或2時，R
10與R
11、R
11與R
17、R
17與R
17、R
17與R
12、R
12與R
13、R
13與R
14、R
14與R
15、R
15與R
16、R
16與R
16、R
16與R
10可相互鍵結而形成單環或多環，另外，所述單環或所述多環可具有雙鍵，所述單環或所述多環可為芳香族環。
[化17]
所述式（D-2）中，n及m分別獨立地為0、1或2，q為1、2或3。R
18～R
31分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基。另外，當q=1時，R
28與R
29、R
29與R
30、R
30與R
31可相互鍵結而形成單環或多環。另外，當q=2或3時，R
28與R
28、R
28與R
29、R
29與R
30、R
30與R
31、R
31與R
31可相互鍵結而形成單環或多環，且所述單環或所述多環可具有雙鍵，另外，所述單環或所述多環可為芳香族環。
[化18]
所述式（D-3）中，q為1、2或3，R
32～R
39分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基。另外，當q=1時，R
36與R
37、R
37與R
38、R
38與R
39可相互鍵結而形成單環或多環。另外，當q=2或3時，R
36與R
36、R
36與R
37、R
37與R
38、R
38與R
39、R
39與R
39可相互鍵結而形成單環或多環，且所述單環或所述多環可具有雙鍵，另外，所述單環或所述多環可為芳香族環。
另外，作為（D-1）～（D-3）的碳原子數1～20的烴基，分別獨立地例如可列舉碳原子數1～20的烷基、碳原子數3～15的環烷基、及芳香環烴基。更具體而言，作為烷基，可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基及十八烷基等。作為環烷基，可列舉環己基等。作為芳香族烴基，可列舉苯基、甲苯基、萘基、苄基及苯基乙基等芳基或芳烷基等。該些烴基亦可經除氟原子以外的鹵素原子取代。
若為此種環狀烯烴系共聚物（A-1），則可進一步抑制耐濕熱試驗前後的霧度的產生。另外，可進一步抑制連續成形所引起的模具內部的污染。
將本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A-1）的全部結構單元設為100莫耳%時的、通式（II）所表示的重複單元（AA）及由具有芳香環的環狀烯烴衍生的結構單元（D）的含量較佳為5莫耳%以上且95莫耳%以下，更佳為10莫耳%以上且90莫耳%以下，進而佳為20莫耳%以上且80莫耳%以下，進而更佳為30莫耳%以上且80莫耳%以下，更進一步佳為40莫耳%以上且78莫耳%以下。
於本實施形態中，重複單元（AA）及結構單元（D）的含量例如可藉由
1H-NMR或
13C-NMR測定。
（環狀烯烴的開環聚合物（A-2））
另外，作為環狀烯烴系聚合物（A），可使用環狀烯烴的開環聚合物（A-2）。
作為環狀烯烴的開環聚合物（A-2），例如可列舉降冰片烯系單量體的開環聚合物及降冰片烯系單量體與能夠與其開環共聚的其他單量體的開環聚合物、以及該些的氫化物等。
作為降冰片烯系單量體，例如可列舉：雙環[2.2.1]庚-2-烯（慣用名：降冰片烯）及其衍生物（於環上具有取代基者）、三環[4.3.0
1,6.1
2,5]癸-3,7-二烯（慣用名為二環戊二烯）及其衍生物、7,8-苯並三環[4.3.0.1
2,5]癸-3-烯（慣用名為甲橋四氫芴；亦稱為1,4-甲橋-1,4,4a,9a-四氫芴）及其衍生物、四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯（慣用名：四環十二烯）及其衍生物等。
作為於該些衍生物的環上進行取代的取代基，可列舉烷基、伸烷基、乙烯基、烷氧基羰基、亞烷基等。再者，取代基可具有一個或兩個以上。作為此種於環上具有取代基的衍生物，例如可列舉：8-甲氧基羰基-四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]十二碳-3-烯、8-甲基-8-甲氧基羰基-四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]十二碳-3-烯、8-亞乙基-四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]十二碳-3-烯等。
該些降冰片烯系單量體可分別單獨使用或者將兩種以上組合使用。
降冰片烯系單量體的開環聚合物、或者降冰片烯系單量體與能夠與其開環共聚的其他單量體的開環聚合物可於公知的開環聚合觸媒的存在下使單量體成分聚合而獲得。
作為開環聚合觸媒，例如可使用：包含釕、鋨等金屬的鹵化物、硝酸鹽或乙醯丙酮化合物及還原劑的觸媒；包含鈦、鋯、鎢、鉬等金屬的鹵化物或乙醯丙酮化合物及有機鋁化合物的觸媒等。
作為能夠與降冰片烯系單量體開環共聚的其他單量體，例如可列舉環己烯、環庚烯、環辛烯等單環的環狀烯烴系單量體等。
關於降冰片烯系單量體的開環聚合物的氫化物、降冰片烯系單量體與能夠與其開環共聚的其他單量體的開環聚合物的氫化物，通常可藉由在所述開環聚合物的聚合溶液中添加包含鎳、鈀等過渡金屬的公知的氫化觸媒，將碳-碳不飽和鍵氫化而獲得。
本實施形態的環狀烯烴的開環聚合物（A-2）例如可藉由依照日本專利特開昭60-26024號公報、日本專利特開平9-268250號公報、日本專利特開昭63-145324號公報、日本專利特開2001-72839號公報等的方法，適當選擇條件來製造。
本實施形態的環狀烯烴的開環聚合物（A-2）可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。
於樹脂組成物中，本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A）的含量較佳為80質量%以上且99質量%以下，更佳為90質量%以上且99質量%以下，進而佳為95質量%以上且99質量%以下。
本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A）的玻璃轉移溫度（Tg）較佳為處於130℃以上且170℃以下的範圍。若環狀烯烴系共聚物（A）的玻璃轉移溫度（Tg）為所述範圍，則於用作車載照相機透鏡或可攜式設備用照相機透鏡等要求耐熱性的光學零件時，可獲得充分的耐熱性，並且可獲得良好的成形性。
本實施形態的環狀烯烴系共聚物（A）的玻璃轉移溫度（Tg）可使用示差掃描熱量測定計（DSC）來測定。例如可使用精工奈米科技（SII Nano Technology）公司製造的RDC220，於氮氣氣氛下自常溫以10℃/分鐘的升溫速度升溫至200℃後保持5分鐘，繼而以10℃/分鐘的降溫速度降溫至30℃後保持5分鐘，繼而於以10℃/分鐘的升溫速度升溫至200℃時測定玻璃轉移溫度。
[三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）]
本實施形態的二酯化合物（B）是三甘油與脂肪酸的二酯化合物。若為三甘油與脂肪酸的二酯化合物，則並無特別限定，二酯化合物（B）的分子量較佳為300～2000，更佳為400～1500，進而佳為500～1000，進而佳為700～900。
此處，於二酯化合物（B）包含兩種以上的二酯化合物的情況下，二酯化合物（B）的所述分子量是指含量最多（以後，將「含量最多」亦稱為「主成分」）的二酯化合物（B）的分子量。
此時，若包含三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）作為主成分，則亦可使用三甘油與脂肪酸的單酯化合物或三甘油與脂肪酸的三酯化合物的混合物、即三甘油與脂肪酸的酯化合物。
作為此種化合物（B）的例子，較佳為選自由三甘油二油酸酯及三甘油二硬脂酸酯所組成的群組中的至少一種，更佳為三甘油二油酸酯。
[二甘油與脂肪酸的單酯化合物或甘油與脂肪酸的單酯化合物（C）]
本實施形態的單酯化合物（C）是二甘油與脂肪酸的單酯化合物或甘油與脂肪酸的單酯化合物。單酯化合物（C）的分子量比所述二酯化合物（B）低，典型而言為所述二酯化合物（B）的70%以下，更佳為65%以下，進而佳為60%以下。
作為分子量的具體範圍，較佳為100～500，更佳為200～480，進而佳為300～450。
此處，於單酯化合物（C）包含兩種以上的單酯化合物的情況下，單酯化合物（C）的所述分子量是指主成分的單酯化合物（C）的分子量。
另外，相對於所述環狀烯烴系聚合物（A）100質量份，所述二酯化合物（B）與所述單酯化合物（C）的合計量為0.10質量份以上且3質量份以下，更佳為0.15質量份以上且2.5質量份以下，進而佳為0.18質量份以上且2質量份以下，進而佳為0.20質量份以上且1.5質量份以下，進而佳為0.25質量份以上且1.2質量份以下，進而佳為0.30質量份以上且1.0質量份以下，進而佳為0.35質量份以上且0.80質量份以下。如此，可抑制微裂紋的產生與模具污垢此兩者的產生。
另外，所述二酯化合物（B）與所述單酯化合物（C）的質量比並無特別限定，但較佳為二酯化合物（B）：單酯化合物（C）=1：4～4：1，更佳為二酯化合物（B）：單酯化合物（C）=1：3～3：1，進而佳為二酯化合物（B）：單酯化合物（C）=1：2.5～2.5：1。
另外，相對於所述環狀烯烴系聚合物（A）100質量份，本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物中的所述二酯化合物（B）的含量較佳為0.01質量份以上且1.5質量份以下，更佳為0.05質量份以上且1.0質量份以下，進而佳為0.08質量份以上且0.80質量份以下，進而佳為0.10質量份以上且0.60質量份以下，進而佳為0.10質量份以上且0.40質量份以下，進而佳為0.10質量份以上且0.30質量份以下。
另外，相對於所述環狀烯烴系聚合物（A）100質量份，本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物中的三甘油與脂肪酸的酯化合物（三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）、三甘油與脂肪酸的單酯化合物、和三甘油與脂肪酸的三酯化合物的混合物）的含量較佳為0.05質量份以上且2.5質量份以下，更佳為0.10質量份以上且2.0質量份以下，進而佳為0.15質量份以上且1.5質量份以下，進而佳為0.20質量份以上且1.0質量份以下，進而佳為0.25質量份以上且0.80質量份以下。
另外，相對於所述環狀烯烴系聚合物（A）100質量份，本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物中的所述單酯化合物（C）的含量較佳為0.05質量份以上且2.0質量份以下，更佳為0.10質量份以上且1.5質量份以下，進而佳為0.15質量份以上且1.0質量份以下，進而佳為0.20質量份以上且0.80質量份以下，進而佳為0.20質量份以上且0.60質量份以下，進而佳為0.25質量份以上且0.55質量份以下。
藉由併用所述二酯化合物（B）與分子量比所述二酯化合物（B）低的、甘油或二甘油與脂肪酸的單酯化合物（C），能夠同時抑制微裂紋的產生與模具污垢此兩者。
認為其是由於：藉由所述單酯化合物（C）的分子量比所述二酯化合物（B）低，所述單酯化合物（C）的揮發性比所述二酯化合物（B）高。
作為此種單酯化合物（C）的具體例，較佳為可例示選自由二甘油單油酸酯及甘油單硬脂酸酯所組成的群組中的至少一種，但並不限定於該些。
於將環狀烯烴系樹脂組成物整體設為100質量%時，環狀烯烴系樹脂組成物中的所述環狀烯烴系聚合物（A）、所述二酯化合物（B）與所述單酯化合物（C）的合計含量較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上，進而佳為90質量%以上，特佳為95質量%以上。藉由為所述下限值以上，可使光學性能更良好。
另外，合計含量的上限值並無特別限定，較佳為100質量%以下，更佳為98質量%以下。
[其他成分]
本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物視需要可於無損本實施形態的目的的範圍內調配耐候穩定劑、耐熱穩定劑、抗氧化劑、金屬鈍化劑、鹽酸吸收劑、抗靜電劑、阻燃劑、助滑劑、抗黏連劑、防霧劑、潤滑劑、天然油、合成油、蠟、有機或無機的填充劑等，其調配比例為適宜量。
本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物較佳為可製成成形體。作為將環狀烯烴系樹脂組成物成形而獲得成形體的方法，並無特別限定，可使用公知的方法。雖然亦取決於其用途及形狀，但例如能夠適用擠出成形、射出成形、充氣成形（inflation molding）、吹氣成形（blow molding）、擠出吹氣成形、射出吹氣成形、壓製成形、真空成形、粉末中空鑄型（powder slush molding）、壓延成形、發泡成形等。該些中，就成形性、生產性的觀點而言，較佳為射出成形法。另外，成形條件根據使用目的或成形方法而適當選擇，例如射出成形中的樹脂溫度通常於150℃～400℃、較佳為200℃～350℃、更佳為230℃～330℃的範圍適當選擇。
本實施形態的環狀烯烴系樹脂組成物例如可藉由如下方法而獲得：使用擠出機及班布瑞混合機（Banbury mixer）等公知的混煉裝置將環狀烯烴系聚合物（A）及視需要添加的其他成分熔融混煉的方法；將環狀烯烴系聚合物（A）及視需要添加的其他成分溶解於共同的溶媒中後，使溶媒蒸發的方法；於貧溶媒中加入環狀烯烴系聚合物（A）及視需要添加的其他成分的溶液使其析出的方法等。再者，二酯化合物（B）與單酯化合物（C）於利用擠出機及班布瑞混合機等混煉裝置進行熔融混煉時，可於混煉前或混煉過程中添加。
繼而，將所獲得的成形體例如於（環狀烯烴系聚合物（A）的玻璃轉移溫度（Tg）-40）℃～（環狀烯烴系聚合物（A）的玻璃轉移溫度（Tg）-5）℃的範圍內進行2小時～8小時退火處理，藉此可獲得光學構件。藉由進行所述退火處理，成形體中環狀烯烴系聚合物（A）的分子鬆弛，自由體積減少。因此，即使進行加熱處理，亦不易引起比重的變化（體積的變化）。
此處，若使退火處理的條件嚴格，則成形體變形，無法恢復，因此較佳為於所述條件下且於成形體不變形的範圍內進行。即，較佳為以如不引起成形體的變形般的溫度及時間進行退火處理。
以如上所述方式獲得的光學構件的耐濕熱性優異。因此，可抑制耐濕熱試驗前後的內部霧度的增加，主要可適宜地用於光學用途或透鏡。另外，由於可於耐濕熱試驗前後維持透明性，因此亦可適宜地用於要求透明性的用途。
以上，對本發明的實施形態進行了敘述，但該些為本發明的例示，亦可採用所述以外的各種構成。
另外，本發明並不限定於所述實施形態，於可達成本發明的目的的範圍內進行的變形、改良等包括於本發明中。
[實施例]
以下，參照實施例等詳細地說明本實施形態。再者，本實施形態並不受該些實施例的記載的任何限定。
[實施例1]
＜環狀烯烴系共聚物（A-1）的聚合＞
（觸媒的調整）
利用環己烷來稀釋VO(OC
2H
5)Cl
2，製備釩濃度為6.7 mmol/L的釩觸媒的環己烷溶液。利用環己烷來稀釋三氯三乙基化二鋁（ethyl aluminium sesquichloride）（Al(C
2H
5)
1.5Cl
1.5），製備鋁濃度為107 mmol/L的有機鋁化合物觸媒的環己烷溶液。
（聚合）
使用攪拌式聚合器（內徑500 mm、反應容積100 L），連續地進行乙烯與四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯的共聚反應。使用環己烷作為聚合溶媒。於進行所述聚合反應時，將藉由所述方法所製備的釩觸媒的環己烷溶液以相對於聚合器內的環己烷而言的釩觸媒濃度成為0.6 mmol/L的方式供給至聚合器內。
另外，將作為有機鋁化合物的三氯三乙基化二鋁以鋁與釩的質量比（Al/V）成為18.0的方式供給至聚合器內。將聚合溫度設為8℃，將聚合壓力設為1.8 kg/cm
2G，連續地進行共聚反應，獲得乙烯與四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯的共聚物（乙烯-四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯共聚物）。
（脫灰）
對於自聚合器中取出的乙烯-四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯共聚物溶液，添加水及作為pH調整劑的濃度為25質量%的NaOH溶液，使聚合反應停止。另外，將乙烯-四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯共聚物中存在的觸媒殘渣除去（脫灰），獲得聚合物溶液A。
對於進行了所述脫灰處理的乙烯-四環[4.4.0.1
2,5.1
7,10]-3-十二烯共聚物的環己烷溶液（聚合物溶液A、聚合物濃度7.7質量%），以相對於所述共聚物100質量份而成為0.4質量份的方式添加作為穩定劑的季戊四醇-四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]後，暫時使用有效容量1.0 cm
3的攪拌槽進行1小時混合。
（脫溶媒）
向將20 kg/cm
2G的水蒸氣用作熱源的雙重管式加濕器（外管徑2B、內管徑3/4B、長度21 m）中，以150 kg/H的量供給濃度為5質量%的所述共聚物的環己烷溶液，加熱至180℃。
使用將25 kg/cm
2G的水蒸氣用作熱源的雙重管式閃蒸乾燥器（外管徑2B、內管徑3/4B、長度27 m）以及閃蒸料斗（容積200 L），自經過了所述加熱步驟的所述共聚物的環己烷溶液，與作為聚合溶媒的環己烷一起除去大部分的未反應單體，藉此獲得經閃蒸乾燥的熔融狀態的環狀烯烴無規共聚物（樹脂A）。藉由示差掃描熱量計測定的樹脂A的玻璃轉移溫度（Tg）為161℃。
＜三甘油與脂肪酸的酯化合物＞
（B-1）：使用如下三甘油脂肪酸酯化合物，其包含作為主成分的40質量%的三甘油二油酸酯（分子量769、三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B））、20質量%的三甘油與脂肪酸的單酯化合物、36質量%的三甘油與脂肪酸的三酯化合物、4質量%的三甘油。
＜二甘油與脂肪酸的酯化合物或甘油與脂肪酸的酯化合物＞
（C-1）：使用如下甘油脂肪酸酯化合物，其包含作為主成分的99質量%的甘油單硬脂酸酯（分子量359、甘油與脂肪酸的單酯化合物（C））、1質量%的甘油與脂肪酸的二酯化合物。
（C-2）：使用如下二甘油脂肪酸酯化合物，其包含作為主成分的87質量%的二甘油單油酸酯（分子量430、二甘油與脂肪酸的單酯化合物（C））、8質量%的二甘油與脂肪酸的二酯化合物、5質量%的二甘油。
＜分子量超過所述化合物（B）的70%的二甘油與脂肪酸的酯化合物（D）＞
使用如下二甘油脂肪酸酯化合物，其包含作為主成分的45質量%的二甘油二油酸酯（分子量695、二甘油與脂肪酸的二酯化合物）、33質量%的二甘油與脂肪酸的單酯化合物、22質量%的二甘油與脂肪酸的三酯化合物。
（擠出）
使用帶通氣孔的雙軸混煉擠出機，自擠出機的樹脂裝入部裝入所述熔融狀態的樹脂A後，以將揮發物除去為目的，自通氣孔部分經由捕集器且利用真空泵進行抽吸，同時向較通氣孔部更靠下游側的料筒部，添加相對於樹脂A 100質量份而為0.70質量份的三甘油脂肪酸酯化合物（B-1）（其中，三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）的量為0.28質量份）、相對於樹脂A 100質量份而為0.50質量份的甘油脂肪酸酯化合物（C-1）（其中，甘油與脂肪酸的單酯化合物（C）的量為0.495質量份），於擠出機的較通氣孔部更靠下游側進行混煉。此時，調整擠出機的條件，以使於擠出機分料器（diverter）部樹脂溫度的最大值與最小值之差為3℃以內。
繼而，藉由安裝於擠出機出口的水下造粒機（under-water pelletizer）將混煉物進行顆粒化，將所得的顆粒利用100℃的熱風乾燥4小時。
進而，為了清洗而使由聚合器內的平均滯留時間計算出的樹脂量3倍～5倍左右的樹脂流動，其後進行採集樣品的操作，藉此獲得包含樹脂A的樹脂組成物。為了抑制鐵原子（Fe）的混入，聚合物製造裝備使用了不鏽鋼製的配管或聚合器。
[實施例2]
除了添加相對於樹脂A 100質量份而為0.32質量份的二甘油脂肪酸酯化合物（C-2）（其中，二甘油與脂肪酸的單酯化合物（C）的量為0.28質量份）來代替相對於樹脂A 100質量份而為0.32質量份的三甘油脂肪酸酯化合物（B-1）（其中，三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）的量為0.13質量份）、以及甘油脂肪酸酯化合物（C-1）以外，與實施例1同樣地製造樹脂組成物。
[比較例1]
除了未添加甘油脂肪酸酯化合物（C-1）以外，與實施例1同樣地製造樹脂組成物。
[比較例2]
除了添加相對於樹脂A 100質量份而為0.32質量份的二甘油與脂肪酸的酯化合物（D）（其中，二甘油與脂肪酸的二酯化合物的量為0.14質量份）來代替相對於樹脂A 100質量份而為0.32質量份的三甘油脂肪酸酯化合物（B-1）（其中，三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）的量為0.13質量份）、以及甘油脂肪酸酯化合物（C-1）以外，與實施例1同樣地製造樹脂組成物。
[比較例3]
除了添加相對於樹脂A 100質量份而為3.0質量份的三甘油脂肪酸酯化合物（B-1）（其中，三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）的量為1.2質量份）、以及相對於樹脂A 100質量份而為3.5質量份的甘油脂肪酸酯化合物（C-1）（其中，甘油與脂肪酸的單酯化合物（C）的量為3.47質量份）以外，與實施例1同樣地製造樹脂組成物。
[比較例4]
除了添加相對於樹脂A 100質量份而為0.05質量份的三甘油脂肪酸酯化合物（B-1）（其中，三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）的量為0.02質量份）、以及相對於樹脂A 100質量份而為0.03質量份的甘油脂肪酸酯化合物（C-1）（其中，甘油與脂肪酸的單酯化合物（C）的量為0.297質量份）以外，與實施例1同樣地製造樹脂組成物。
＜評價＞
（內部霧度）
使用射出成形機（發那科（fanuc）公司製造的洛伯紹特（ROBOSHOT）S2000i-30α），於料筒溫度275℃、模具溫度120℃下，對所獲得的樹脂組成物進行射出成形，而形成具有光學面的35 mm×65 mm×厚度3 mm的試驗片。
關於試驗片的內部霧度，使用苄醇並基於日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K-7136進行測定，並基於下述基準進行評價。
0.5%以下：◎
超過0.5%且為1.0%以下：○
超過1.0%：×
（耐濕熱性）
將內部霧度測定中製作的試驗片於溫度85℃、相對濕度85%的氣氛下放置48小時。其後，取出至溫度23℃、相對濕度50%的氣氛中，48小時後測定內部霧度。
對自耐濕熱試驗後的內部霧度減去耐濕熱試驗前的內部霧度而得的變化量（以下為Δ內部霧度）進行測定，並基於下述基準進行評價。
0.5%以下：◎
超過0.5%且為1.0%以下：○
超過1.0%：×
（模具污垢）
使用形成透鏡部分的直徑為6.0 mm、透鏡部分的厚度為0.5 mm的平板透鏡的模具以及射出成形機（發那科（fanuc）公司製造的洛伯紹特（ROBOSHOT）α30iA），於料筒溫度285℃、模具溫度122℃的條件下，將實施例1、實施例2及比較例1中獲得的樹脂組成物連續地射出成形，以於透鏡面產生污垢時的沖次（shot）數進行評價，並基於下述基準進行評價。
超過12000沖次：◎
超過10000沖次且為12000沖次以下：○
10000沖次以下：×
評價藉由顯微鏡觀察進行。
[表1]
| 例 | 評價項目 | ||
| 內部霧度 | 耐濕熱性 | 模具污垢 | |
| 實施例1 | ◎ | ◎ | ◎ |
| 實施例2 | ◎ | ◎ | ○ |
| 比較例1 | ◎ | ◎ | × |
[表2]
| 例 | 評價項目 | |
| 內部霧度 | 耐濕熱性 | |
| 比較例2 | ◎ | × |
| 比較例3 | × | ◎ |
| 比較例4 | ◎ | × |
實施例1、實施例2中，內部霧度低，且可抑制耐濕熱試驗前後的內部霧度的產生，可抑制微裂紋的產生。進而，實施例1、實施例2與比較例1相比，亦可減少模具污垢。
另外，實施例1、實施例2與比較例2～比較例4相比，內部霧度低，或者可抑制耐濕熱試驗前後的內部霧度的產生，可抑制微裂紋的產生。
本申請案主張以2021年3月23日提出申請的日本申請案特願2021-048392號為基礎的優先權，將其揭示的全部內容併入本文中。
無
無
Claims (8)
- 一種環狀烯烴系樹脂組成物，包含： 環狀烯烴系聚合物（A）； 三甘油與脂肪酸的二酯化合物（B）；以及 分子量為所述化合物（B）的70%以下的、二甘油與脂肪酸的單酯化合物或甘油與脂肪酸的單酯化合物（C）， 相對於所述環狀烯烴系聚合物（A）100質量份，所述化合物（B）與所述化合物（C）的合計量為0.10質量份以上且3質量份以下。
- 如請求項1所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中 所述環狀烯烴系聚合物（A）包含選自環狀烯烴系共聚物（A-1）及環狀烯烴的開環聚合物（A-2）中的至少一種。
- 如請求項2所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中所述環狀烯烴系聚合物（A）包含所述共聚物（A-1）， 所述環狀烯烴系共聚物（A-1）具有結構單元（a）與結構單元（b）， 結構單元（a）：下述通式（I）所表示的至少一種的源自烯烴的結構單元， 結構單元（b）：選自由下述通式（II）所表示的重複單元（AA）、下述通式（III）所表示的重複單元（AB）以及下述通式（IV）所表示的重複單元（AC）所組成的群組中的一種或兩種以上的源自環狀烯烴的結構單元， [化1]於所述通式（I）中，R 300表示氫原子、或碳數1～29的直鏈狀或分支狀的烴基， [化2]
於所述通式（II）中，u為0或1，v為0或正整數，w為0或1，R 61～R 78以及R a1及R b1可相互相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1～20的烷基、碳原子數1～20的鹵化烷基、碳原子數3～15的環烷基或碳原子數6～20的芳香族烴基，R 75～R 78可相互鍵結而形成單環或多環， [化3]
於所述通式（III）中，x及d分別獨立地為0或1以上的整數，y及z分別獨立地為0～2的整數，R 81～R 99可相互相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、為碳原子數1～20的烷基或碳原子數3～15的環烷基的脂肪族烴基、碳原子數6～20的芳香族烴基或烷氧基，R 89及R 90所鍵結的碳原子與R 93所鍵結的碳原子或R 91所鍵結的碳原子可直接或經由碳原子數1～3的伸烷基鍵結，另外，當y=z=0時，R 92與R 95或R 95與R 99可相互鍵結而形成單環或多環的芳香族環， [化4]
於所述通式（IV）中，R 100、R 101可相互相同亦可不同，表示氫原子或碳原子數1～5的烴基，f為1≦f≦18。
- 如請求項3所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中所述環狀烯烴系共聚物（A-1）具有：所述通式（II）所表示的重複單元（AA）及由具有芳香環的環狀烯烴衍生的結構單元（D），所述重複單元（AA）不含芳香環， 所述具有芳香環的環狀烯烴包含選自由通式（D-1）所表示的化合物、通式（D-2）所表示的化合物、通式（D-3）所表示的化合物所組成的群組中的一種或兩種以上， [化5]所述通式（D-1）中，n及q分別獨立地為0、1或2，R 1～R 17分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基，R 10～R 17中的一個為鍵結鍵，另外，當q=0時，R 10與R 11、R 11與R 12、R 12與R 13、R 13與R 14、R 14與R 15、R 15與R 10可相互鍵結而形成單環或多環，另外，當q=1或2時，R 10與R 11、R 11與R 17、R 17與R 12、R 12與R 13、R 13與R 14、R 14與R 15、R 15與R 16、R 16與R 16、R 17與R 17、R 16與R 10可相互鍵結而形成單環或多環，另外，所述單環或所述多環可具有雙鍵，所述單環或所述多環可為芳香族環， [化6]
所述通式（D-2）中，n及m分別獨立地為0、1或2，q為1、2或3，R 18～R 31分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基，另外，當q=1時，R 28與R 29、R 29與R 30、R 30與R 31可相互鍵結而形成單環或多環，另外，當q=2或3時，R 28與R 28、R 28與R 29、R 29與R 30、R 30與R 31、R 31與R 31可相互鍵結而形成單環或多環，且所述單環或所述多環可具有雙鍵，另外，所述單環或所述多環可為芳香族環， [化7]
所述通式（D-3）中，q為1、2或3，R 32～R 39分別獨立地為氫原子、除氟原子以外的鹵素原子、或可經除氟原子以外的鹵素原子取代的碳原子數1～20的烴基，另外，當q=1時，R 36與R 37、R 37與R 38、R 38與R 39可相互鍵結而形成單環或多環，另外，當q=2或3時，R 36與R 36、R 36與R 37、R 37與R 38、R 38與R 39、R 39與R 39可相互鍵結而形成單環或多環，且所述單環或所述多環可具有雙鍵，另外，所述單環或所述多環可為芳香族環。
- 如請求項1或請求項2所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中 所述化合物（B）的分子量為300～2000。
- 如請求項1或請求項2所述的環狀烯烴系樹脂組成物，其中 藉由示差掃描熱量計（DSC）測定的所述環狀烯烴系聚合物（A）的玻璃轉移溫度為130℃以上且170℃以下。
- 一種成形體，包含如請求項1至請求項6中任一項所述的環狀烯烴系樹脂組成物。
- 如請求項7所述的成形體，為光學構件。
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