TW202248233A - 光敏樹脂組成物、包括其之光阻、顯示裝置以及低溫固化光敏樹脂組成物之方法 - Google Patents

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丁玄鎭
金大鉉
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Abstract

本揭露是有關於一種光敏樹脂組成物、光阻、顯示裝置以及低溫固化所述光敏樹脂組成物的方法。

Description

光敏樹脂組成物、包括其之光阻、顯示裝置以及低溫固化光敏樹脂組成物之方法
本揭露是有關於一種光敏樹脂組成物、光阻、顯示裝置以及低溫固化所述光敏樹脂組成物的方法。 [相關申請案的交叉參考]
本申請案主張於2021年5月10日提出申請的韓國專利申請案第10-2021-0059775號的優先權，所述韓國專利申請案的全部內容併入本案供參考。
最近，有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）顯示器已被廣泛應用，並且上部觸控面板亦已經自膜形式的附加方法（add-on method）擴展應用至胞元上（on-cell）方法。在胞元上方法的觸控螢幕面板（touch screen panel，TSP）的情形中，不影響OLED裝置的壽命的低溫固化製程（低於100℃）至關重要，乃因所述OLED裝置是在完成OLED面板後直接在面板頂部製造而成的。
出於以上原因，在已應用於OLED的上部部分的胞元上方法的觸控螢幕面板中，在電極之間或電極的上部部分上使用絕緣膜材料的情形中，應實施低溫固化性質。
為達成低溫固化性質，除了用於製造圖案的紫外線（ultraviolet，UV）製程條件之外，通常藉由應用後續的UV固化製程來執行後固化，但該些材料中的大多數材料缺乏可加工性（兩種UV製程）及耐化學性。 先前技術文獻 專利文獻 （專利文獻1）韓國專利特許公開案第10-2012-0022616號
[技術問題]
本揭露的目的是提供一種光敏樹脂組成物、光阻以及包含所述光阻的顯示器。
本揭露的另一目的是提供一種使用光敏樹脂組成物的低溫固化方法。 [技術解決方案]
本揭露的實施例提供一種光敏樹脂組成物，所述光敏樹脂組成物包含黏合劑樹脂及由以下化學式1表示的化合物， [化學式1]
Figure 02_image002
在化學式1中， A1為-OH；-SH；經取代或未經取代的烷基；或者經取代或未經取代的胺基， 「-」意指連接至化學式1的位點， A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；或者經取代或未經取代的烷基， x為20至50的整數，並且 所述黏合劑樹脂包含含有以下化學式3-1至化學式3-4的重複單元的聚合物： [化學式3-1]
Figure 02_image003
[化學式3-2]
Figure 02_image004
[化學式3-3]
Figure 02_image005
[化學式3-4]
Figure 02_image006
在化學式3-1至化學式3-4中， Ar為經取代或未經取代的芳基；或者經取代或未經取代的雜環基， L101與L102彼此相同或不同，並且各自獨立地為直接鍵；經取代或未經取代的伸烷基；或者經取代或未經取代的伸芳基， R101與R102彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；經取代或未經取代的烷基；經取代或未經取代的烯基；經取代或未經取代的芳基；或者經取代或未經取代的雜環基， T為經取代或未經取代的脂族烴環， a至d作為莫耳分數各自為0或大於0及1或小於1，且0 ＜ a + b + c + d ≤ 1， r101為1至3的整數，並且當r101為2或大於2時，R101彼此相同或不同， r102為1或大於1的整數，並且當r102為2或大於2時，R102彼此相同或不同，並且 「
Figure 02_image007
」意指連接至另一部分的位點。
本揭露的實施例提供一種使用光敏樹脂組成物或固化產物製備的光阻。
本揭露的實施例提供一種包含所述光阻的顯示裝置。
本揭露的實施例提供一種光敏樹脂組成物的低溫固化方法，所述方法包括以下步驟： （a）將上述光敏樹脂組成物塗佈於基板上； （b）對經塗佈的所述基板進行乾燥或預烘烤； （c）對經乾燥或預烘烤的所述基板進行曝光； （d）形成圖案；以及 （e）在50℃或大於50℃且小於100℃的溫度範圍內對所述基板進行後烘烤。 [有利效果]
根據本揭露實施例的光敏樹脂組成物在溶劑中具有優異的溶解性，並且具有優異的耐熱性及耐化學性。
根據本說明書實施例的光敏樹脂組成物在形成有機膜時具有優異的圖案特性。
根據本說明書實施例的光敏樹脂組成物藉由即使在低於100℃的低溫下亦輕易固化而具有優異的耐化學性。
在下文中，將詳細闡述本揭露。
本揭露的實施例提供一種光敏樹脂組成物，所述光敏樹脂組成物包含黏合劑樹脂及由以下化學式1表示的化合物。 [化學式1]
Figure 02_image008
在化學式1中， A1為-OH；-SH；經取代或未經取代的烷基；或者經取代或未經取代的胺基， 「-」意指連接至化學式1的位點， A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；或者經取代或未經取代的烷基，且 x為20至50的整數。
所述黏合劑樹脂包含含有以下化學式3-1至化學式3-4的重複單元的聚合物： [化學式3-1]
Figure 02_image009
[化學式3-2]
Figure 02_image010
[化學式3-3]
Figure 02_image011
[化學式3-4]
Figure 02_image012
在化學式3-1至化學式3-4中， Ar為經取代或未經取代的芳基；或者經取代或未經取代的雜環基， L101與L102彼此相同或不同，並且各自獨立地為直接鍵；經取代或未經取代的伸烷基；或者經取代或未經取代的伸芳基， R101與R102彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；經取代或未經取代的烷基；經取代或未經取代的烯基；經取代或未經取代的芳基；或者經取代或未經取代的雜環基， T為經取代或未經取代的脂族烴環， a至d作為莫耳分數各自為0或大於0及1或小於1，且0 ＜ a + b + c + d ≤ 1， r101為1至3的整數，並且當r101為2或大於2時，R101彼此相同或不同， r102為1或大於1的整數，並且當r102為2或大於2時，R102彼此相同或不同，並且 「
Figure 02_image007
」意指連接至另一部分的位點。
根據本揭露實施例的光敏樹脂組成物包含含環氧基的聚合物作為黏合劑樹脂。包含在黏合劑樹脂中的環氧基使得能夠進行熱固化。此外，根據本揭露實施例的黏合劑樹脂含有酸基（例如，羧基），並且藉由相應地改善圖案特性而具有優異的顯影能力。
根據本揭露實施例的光敏樹脂組成物包括由以上化學式1表示的化合物。根據本揭露的實施例，由以上化學式1表示的化合物被用作固化促進劑。具體而言，由以上化學式1表示的化合物使得能夠進行紫外線（UV）固化及熱固化兩者，因此其被包含在所述組成物中以具有優異的耐化學性質，並使得能夠形成超微型圖案。此外，由以上化學式1表示的化合物具有即使在低於100℃的低溫下或在小的曝光劑量下亦能夠使光敏樹脂組成物固化的優點。
在本揭露中，除非存在任何具體相反的說明，否則若一指定部分「包括」一指定元件，則此意指可更包括另一元件，而非排除其他元件。
在本揭露中，「層」意在與此項技術中主要使用的「膜」可互換使用，並且意指覆蓋期望區域的塗層。「層」的大小不受限制，並且每一「層」的大小可相同或不同。根據實施例，「層」的大小可等於整個裝置的大小，可對應於特定功能區域的大小，並且可小至單個子畫素。
除非在本揭露中另有定義，否則在本揭露中使用的所有技術及科學用語皆具有與本揭露所屬技術中具有通常知識者所通常理解的含義相同的含義。儘管在本揭露實施例的實踐或測試中可使用與在本揭露中闡述的方法及材料類似或等同的方法及材料，但將在稍後闡述合適的方法及材料。在本揭露中提及的所有公開案、專利申請案、專利及其他參考文獻皆全文併入本揭露中供參考，並且在存在衝突的情況下，除非提及具體章節，否則以包括定義在內的本揭露為準。此外，材料、方法及實例僅為例示性的，而非旨在進行限制。
在本揭露中，在馬庫什式（Markush type）表達中所包括的用語「其組合」意指包括選自由在馬庫什式表達中闡述的元素組成的群組中的一或多者，所述馬庫什式表達意指選自由所述元素組成的群組中的一或多者的混合物或組合。
在本揭露中，「-」及「
Figure 02_image013
」意指待連接的位點。
在下文闡述了本揭露中取代基的實例，但本揭露並非僅限於此。
在本揭露中，用語「取代」意指鍵合至化合物的碳原子的氫原子被改變為另一取代基，並且待被取代的位置不受限制，只要其為氫原子被取代的位置（即，取代基可被取代的位置）即可，並且當二或更多個取代基被取代時，二或更多個取代基可彼此相同或不同。
在本揭露中，用語「經取代或未取代的」意指其被選自由以下組成的群組中的一或多個取代基取代：氫；重氫；烷基；烯基；環烷基；芳基；雜環基；胺基；及可固化基團，經連接有以上例舉的取代基中的二或更多者的取代基取代，或者不具有任何取代基。
在本揭露中，烷基可為直鏈或支鏈的，並且碳原子的數目不受特別限制，但烷基可具有1至20個碳原子。根據另一實施例，烷基可具有1至10個碳原子。烷基的具體實例可包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基等，但本揭露並非僅限於此。
在本揭露中，烯基可為直鏈或支鏈的，並且碳原子的數目不受特別限制，但較佳地為2至30；2至20；2至10；或者2至5。烯基的具體實例可包括乙烯基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、3-甲基-1-丁烯基、1,3-丁二烯基、烯丙基、1-苯基乙烯基-1-基、2-苯基乙烯基-1-基、2,2-二苯基乙烯基-1-基、2-苯基-2-(萘基-1-基)乙烯基-1-基、2,2-雙(二苯基-1-基)乙烯基-1-基、二苯乙烯基（stilbenyl）、苯乙烯基等，但本揭露並非僅限於此。
在本揭露中，環烷基不受特別限制，但可具有3至60個碳原子，並且根據實施例，環烷基可具有3至30個碳原子。根據另一實施例，環烷基可具有3至20個碳原子。環烷基的具體實例可包括環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等，但本揭露並非僅限於此。
在本揭露中，芳基不受特別限制，但可具有6至60個碳原子，並且可為單環芳基或多環芳基。根據實施例，芳基可具有6至30個碳原子。根據實施例，芳基可具有6至20個碳原子。芳基可變成作為單環芳基的苯基、聯苯基、三聯苯基等，但本揭露並非僅限於此。芳基可變成作為多環芳基的萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、聯三伸苯基、䓛基、芴基等，但本揭露並非僅限於此。
在本揭露中，雜環基是含有N、O、P、S、Si及Se中的一或多者作為雜原子的芳環基，並且碳原子的數目不受特別限制，但雜環基可具有2至60個碳原子。根據實施例，雜環基可具有2至30個碳原子。雜環基的實例可包括吡啶基、吡咯基、嘧啶基、噠嗪基、呋喃基、噻吩基、苯並噻吩基、苯並呋喃基、二苯並噻吩基、二苯並呋喃基等，但本揭露並非僅限於此。
在本揭露中，胺基是指-NR amin1R amin2，並且R amin1與R amin2可彼此相同或不同，並且可各自獨立地為烷基、芳基或其氘化類似物。
在本揭露中，除了伸烷基是二價的以外，應用對上述烷基的說明。
在本揭露中，除了伸芳基是二價的以外，應用對上述芳基的說明。
在本揭露中，「相鄰」基團可指在與相應取代基被取代的原子直接連接的原子上取代的取代基、在空間上最接近相應取代基的取代基、或在相應取代基被取代的原子上取代的另一取代基。舉例而言，在苯環的鄰位處被取代的兩個取代基與在脂族環中的同一碳處被取代的兩個取代基可被解釋為彼此「相鄰」的基團。
在本揭露中，「可固化基團」可指能夠藉由熱處理及/或曝光而誘發交聯的基團、或者用於化合物之間的交聯的反應性取代基等。當分解碳-碳多重鍵或環狀結構時產生的自由基藉由熱處理或光照射而連接時，可產生交聯。
在本揭露中，自由基化合物是指具有不成對電子的化合物。此外，自由基化合物意指具有不成對電子的化合物，並且可存在取決於化合物的類型而同時為陽離子及自由基兩者的化合物。作為參考，在本揭露中的陽離子化合物意指具有正淨電荷的化合物，乃因質子的數目大於電子的數目。一般而言，已知π-自由基化合物是不穩定的，但當其具有合適的結構（例如，π-共軛體系、烷基取代基等）時，陽離子自由基材料可穩定存在。（有機與分子生物化學（Org. Biomol. Chem.），2005，3，561-569）
根據本揭露的實施例，可固化基團可選自以下結構。
Figure 02_image015
在結構中， L11為直接鍵；-O-；-S-；經取代或未經取代的伸烷基；經取代或未經取代的伸芳基；或者經取代或未經取代的二價雜環基， lk為1或2， 當lk為2時，L11彼此相同或不同，並且 R21為經取代或未經取代的烷基。
根據本揭露的實施例，L11為直接鍵；亞甲基；或者伸乙基。
根據另一實施例，L11為直接鍵。
根據本揭露的實施例，R21為甲基；或者乙基。
根據另一實施例，R21為甲基。
在本揭露中，莫耳分數意指給定組分的莫耳數對所有組分的總莫耳數之比。
在本揭露中，「單體」意指其中化合物可藉由聚合反應而轉化成高分子化合物的單元化合物，並且「單體單元」旨在意指聚合物或共聚物内的重複單元。具體而言，此意指在相應化合物聚合並鍵結至聚合物內部的狀態下，二或更多個取代基中的全部取代基或部分取代基被自相應化合物的結構移除，並且用於鍵結至聚合物的其他單元的自由基位於所述位置處。
在本揭露中，「聚合物」是指藉由對單體進行聚合（無論其為相同類型還是不同類型）而製備的聚合物組成物。因此，綜合性用語「聚合物」通常包括「均聚物」以及「共聚物」，所述「均聚物」意指由一種類型的單體製備的聚合物，而所述「共聚物」意指由二或更多種不同類型的單體製備的聚合物。
在本揭露中，「共聚物」包括由兩種不同類型的單體製備的聚合物、以及由兩種以上不同類型的單體製備的聚合物。
在本揭露中，固體組分意指樹脂組成物中將溶劑排除在外的組分。固體含量及基於每種組分的固體含量的重量份數的基礎可藉由此項技術中使用的一般分析方法（例如，液相層析術、氣相層析術等）進行量測。
根據本揭露的實施例，所述黏合劑樹脂包含聚合物，所述聚合物含有：由以下化學式3-1表示的第一單元；由以下化學式3-2表示的第二單元；由以下化學式3-3表示的第三單元；以及由以下化學式3-4表示的第四單元。 [化學式3-1]
Figure 02_image016
[化學式3-2]
Figure 02_image017
[化學式3-3]
Figure 02_image018
[化學式3-4]
Figure 02_image019
在化學式3-1至化學式3-4中， 根據本揭露的實施例，所述黏合劑樹脂可包括其中以上化學式3-1至化學式3-4以任意順序重複組合的狀態。換言之，根據本揭露實施例的黏合劑樹脂中的以上化學式3-1至化學式3-4的重複單元可連續組合或者可不連續組合。
根據本揭露的實施例，Ar為經取代或未經取代的芳基；或者經取代或未經取代的雜環基。
根據本揭露的實施例，Ar為經取代或未經取代的C 6至C 30芳基；或者經取代或未經取代的C 2至C 30雜環基。
根據本揭露的實施例，Ar為經取代或未經取代的C 6至C 20芳基；或者經取代或未經取代的C 2至C 20雜環基。
根據本揭露的實施例，Ar為經取代或未經取代的苯基；經取代或未經取代的聯苯基；經取代或未經取代的萘基；或者經取代或未經取代的芴基。
根據本揭露的實施例，Ar為苯基。
根據本揭露的實施例，L101與L102彼此相同或不同，並且各自獨立地為直接鍵；經取代或未經取代的伸烷基；或者經取代或未經取代的伸芳基。
根據本揭露的實施例，L101與L102彼此相同或不同，並且各自獨立地為直接鍵；經取代或未經取代的C 1至C 10伸烷基；或者經取代或未經取代的C 6至C 30伸芳基。
根據本揭露的實施例，L101與L102彼此相同或不同，並且各自獨立地為直接鍵；經取代或未經取代的C 1至C 5伸烷基；或者經取代或未經取代的C 6至C 20伸芳基。
根據本揭露的實施例，L101與L102彼此相同或不同，並且各自獨立地為直接鍵；經取代或未經取代的亞甲基；經取代或未經取代的伸乙基；經取代或未經取代的伸丙基；經取代或未經取代的伸苯基；經取代或未經取代的伸聯苯基（biphenylylene group）；或者經取代或未經取代的伸萘基。
根據本揭露的實施例，L101與L102彼此相同或不同，並且各自獨立地為直接鍵；亞甲基；或者伸乙基。
根據本揭露的實施例，L101為亞甲基。
根據本揭露的實施例，L102為亞甲基。
根據本揭露的實施例，L101及L102為亞甲基。
根據本揭露的實施例，R101與R102彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；經取代或未經取代的烷基；經取代或未經取代的烯基；經取代或未經取代的芳基；或者經取代或未經取代的雜環基。
根據本揭露的實施例，R101與R102彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；經取代或未經取代的C 1至C 10烷基；經取代或未經取代的C 2至C 10烯基；經取代或未經取代的C 6至C 30芳基；或者經取代或未經取代的C 2至C 30雜環基。
根據本揭露的實施例，R101為氫。
根據本揭露的實施例，R102為氫。
根據本揭露的實施例，R101及R102為氫。
根據本揭露的實施例，T為經取代或未經取代的脂族烴環。
根據本揭露的實施例，T為經取代或未經取代的C 3至C 10脂族烴環。
根據本揭露的實施例，T為環己烷環。
根據本揭露的實施例，a作為莫耳分數為0 ＜ a ＜ 1，b作為莫耳分數為0 ＜ b ＜ 1，c作為莫耳分數為0 ＜ c ＜ 1，d作為莫耳分數為0 ＜ d ＜ 1，並且a + b + c + d ≤ 1。
莫耳分數a、b、c及d是指藉由將單元重複數目除以單元重複總數目而獲得的值。即，a為藉由將化學式3-1的單元重複數目除以共聚物中的單元總數目而獲得的值，b為藉由將化學式3-2的單元重複數目除以共聚物的單元總數目而獲得的值，c為藉由將化學式3-3的單元重複數目除以共聚物中的單元總數目而獲得的值，且d為藉由將化學式3-4的單元重複數目除以共聚物中的單元總數目而獲得的值。此外，莫耳分數並不意指重複順序或重複數目。
根據本揭露的實施例，a為莫耳分數，並且大於0且小於1，較佳地為0.1至0.6；或者0.3至0.4。當a在上述範圍內時，達成了合適的膜強度特性。具體而言，當a為0.3或大於0.3時，膜強度優異，且當a為0.4或小於0.4時，圖案特性優異。
根據本揭露的實施例，b為莫耳分數，並且大於0且小於1，較佳地為0.01至0.5；或者0.1至0.2。當b在上述範圍內時，可達成期望的微圖案特性。具體而言，當b為0.1或大於0.1時，顯影特性優異，且當b為0.2或小於0.2時，由於不會發生過度顯影，因此不用擔心由於過度顯影而發生圖案脫落現象。
根據本揭露的實施例，c為莫耳分數，並且大於0且小於1，較佳地為0.1至0.6；或者0.2至0.4。當c在上述範圍內時，達成了期望的熱固性質。具體而言，當c為0.2或大於0.2時，熱固性質優異，且當c為0.4或小於0.4時，有利於實施微圖案。
根據本揭露的實施例，d為莫耳分數，並且大於0且小於1，較佳地為0.01至0.5；或者0.1至0.3。當d在上述範圍內時，達成了熱固性質（尤其是耐化學性質）。具體而言，當d為0.1或大於0.1時，耐化學性質優異，且當d為0.3或小於0.3時，有利於藉由熱固化而實施微圖案。
根據本揭露的實施例，a + b + c + d為1。
根據本揭露的較佳實施例，a=0.3，b=0.2，c=0.4，且d=0.1。
根據本揭露的實施例，r101為1至3的整數，並且當r101為2或大於2時，R101彼此相同或不同。
根據本揭露的實施例，r101為3。
根據本揭露的實施例，r102為1或大於1的整數，並且當r102為2或大於2時，R102彼此相同或不同。
根據本揭露的實施例，r102為1至11的整數。
根據本揭露的實施例，r102為11。
根據本揭露的實施例，黏合劑樹脂包含含有環氧基的聚合物。所述環氧基具有熱固性質。
根據本揭露的實施例，黏合劑樹脂的重均分子量為5,000克/莫耳或大於5,000克/莫耳及15,000克/莫耳或小於150,000克/莫耳。根據本揭露的較佳實施例，黏合劑樹脂的重均分子量為8,000克/莫耳或大於8,000克/莫耳及12,000克/莫耳或小於12,000克/莫耳。當黏合劑樹脂的重均分子量在上述範圍內時，具有輕易對溶液的黏度進行控制的效果，並且不會發生與其他組分的相分離（phase separation）。
根據本揭露的實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，黏合劑樹脂的含量為5重量份至30重量份。較佳地，所述含量為5重量份至15重量份。當黏合劑樹脂的含量為5重量份或大於5重量份時，聚合物組分適於促進薄膜的形成，且當黏合劑樹脂的含量為30重量份或小於30重量份時，可藉由注入例如界面活性劑等添加劑而預期獲得薄膜形成效果。
可藉由凝膠滲透層析（gel permeation chromatography，GPC）方法來量測重均分子量。在藉由GPC方法量測重均分子量的過程中，可使用眾所習知的分析儀、偵測器（例如，示差折射率偵測器等）以及用於分析的管柱，並且可應用通常應用的溫度條件、溶劑、溶劑速率等。
此外，根據本揭露的實施例，在此項技術中通常使用的該些黏合劑樹脂可被用作含有環氧基作為官能基的黏合劑樹脂。
根據本揭露的實施例，黏合劑樹脂是包括一或多種類型的含環氧基的單體的共聚物。
所述含環氧基的單體可包括甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸3,4-環氧丁酯、甲基丙烯酸4,5-環氧己酯及甲基丙烯酸6,7-環氧戊酯，但本揭露並非僅限於此。
根據本揭露的實施例，黏合劑樹脂可為由包含環氧系單體及(甲基)丙烯酸酯系單體的黏合劑樹脂組成物聚合而成的共聚物。
環氧系單體的實例可包括選自由以下組成的群組中的一或多種化合物：甲基丙烯酸氧雜環丁酯、烯丙基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、5-降冰片烯-2-甲基-2-羧酸縮水甘油酯（內型與外型的混合物）、1,2-環氧-5-己烯及1,2-環氧-9-癸烯，但本揭露並非僅限於此。
(甲基)丙烯酸酯系單體的實例可選自由以下組成的群組：甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯（tetrahydrofurfuryl methacrylate）、甲基丙烯酸羥乙酯、α-羥甲基丙烯酸乙酯（ethyl α-hydroxymethyl acrylate）、α-羥甲基丙烯酸丙酯及α-羥甲基丙烯酸丁酯，但本揭露並非僅限於此。
根據本揭露的實施例，A1為-OH；-SH；經取代或未經取代的烷基；或者經取代或未經取代的胺基。
根據本揭露的實施例，A1為-OH；-SH；具有1至30個碳原子的經取代或未經取代的烷基；或者經取代或未經取代的胺基。
根據本揭露的實施例，A1為-OH；-SH；具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基；或者經取代或未經取代的胺基。
根據本揭露的實施例，A1為-OH；-SH；經取代或未經取代的C 1至C 10烷基；或者經取代或未經取代的胺基。
根據本揭露的實施例，A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；或者經取代或未經取代的烷基。
根據本揭露的實施例，A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；或者經取代或未經取代的C 1至C 10烷基。
根據本揭露的實施例，A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；重氫；或者具有1至10個碳原子的烷基。
根據本揭露的實施例，A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為具有1至10個碳原子的烷基。
根據本揭露的實施例，A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫；或者經取代或未經取代的甲基。
根據本揭露的實施例，A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為氫或甲基。
根據本揭露的實施例，A2與A3彼此相同或不同，並且各自獨立地為經取代或未經取代的甲基。
根據本揭露的實施例，A2及A3為甲基。
根據本揭露的實施例，以上化學式1由以下化學式11表示。 [化學式11]
Figure 02_image020
在化學式11中，A1及x如在以上化學式1中所定義。
根據本揭露的實施例，x為20至50的整數。根據本揭露的較佳實施例，x為25至45的整數。
根據本揭露的實施例，以上化學式1由以下化學式101表示。 [化學式101]
Figure 02_image021
確切質量：133.11
根據本揭露的實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，由以上化學式1表示的化合物的含量為0.05重量份至9重量份。根據本揭露的較佳實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，由以上化學式1表示的化合物的含量為0.1重量份至9重量份。然而，本揭露並非僅限於以上實例。當在所述含量範圍內含有由本揭露的化學式1表示的化合物時，優點在於可能在低於100℃下進行低溫固化，並且耐化學性及孔圖案特性變得優異。
根據本揭露的實施例，光敏樹脂組成物還包含以下中的至少一者：多官能單體；界面活性劑；及光聚合起始劑。
根據本揭露的實施例，光敏樹脂組成物更包含：多官能單體；界面活性劑；及光聚合起始劑。
根據本揭露的實施例，所述多官能單體可為以下中的任何一或多者：不飽和羧酸酯；芳族乙烯樹脂；不飽和醚；不飽和醯亞胺；以及酸酐，並且可更包含此項技術中已知的其他多官能單體。
根據本揭露的實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述多官能單體的含量為：1重量份至40重量份；或者1重量份至20重量份。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述多官能單體的含量為1重量份至20重量份。然而，本揭露並非僅限於以上範圍。
所述不飽和羧酸酯的具體實例可選自由以下組成的群組：甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-氯丙酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸醯辛氧基-2-羥丙基酯（acyloctyloxy-2-hydroxypropyl methacrylate）、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸3-甲氧基丁酯、乙氧基(二乙二醇)甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基三丙二醇甲基丙烯酸酯、聚(乙二醇)甲醚甲基丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、對壬基苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、對壬基苯氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸四氟丙酯、甲基丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟異丙酯、甲基丙烯酸八氟戊酯、甲基丙烯酸十七氟癸酯、甲基丙烯酸三溴苯酯、α-羥甲基丙烯酸甲酯（methyl α-hydroxymethyl acrylate）、α-羥甲基丙烯酸乙酯、α-羥甲基丙烯酸丙酯及α-羥甲基丙烯酸丁酯，但本揭露並非僅限於此。此外，熟習此項技術者亦可在已知物質中任意選擇其他芳族乙烯樹脂、不飽和醚、不飽和醯亞胺及酸酐。
所述多官能單體的其他實例可包括季戊四醇四甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯（dipentaerythritol hexaacrylate，DPHA）等中的一或多者，但本揭露並非僅限於此。
所述界面活性劑是矽酮系界面活性劑或氟系界面活性劑，且具體而言，所述矽酮系界面活性劑可包括畢克化學公司（BYK-Chemie）的BYK-077、BYK-085、BYK-300、BYK-301、BYK-302、BYK-306、BYK-307、BYK-310、BYK-320、BYK-322、BYK-323、BYK-325、BYK-330、BYK-331、BYK-333、BYK-335、BYK-341v344、BYK-345v346、BYK-348、BYK-354、BYK-355、BYK-356、BYK-358、BYK-361、BYK-370、BYK-371、BYK-375、BYK-380、BYK-390等，並且所述氟系界面活性劑可包括選自由以下組成的群組中的一或多種化合物：迪愛生股份有限公司（DaiNippon Ink & Chemicals，DIC）的F-114、F-177、F-410、F-411、F-450、F-493、F-494、F-443、F-444、F-445、F-446、F-470、F-471、F-472SF、F-474、F-475、F-477、F-478、F-479、F-480SF、F-482、F-483、F-484、F-486、F-487、F-172D、MCF-350SF、TF-1025SF、TF-1117SF、TF-1026SF、TF-1128、TF-1127、TF-1129、TF-1126、TF-1130、TF-1116SF、TF-1131、TF-1140、TF1132、TF1027SF、TF-1441、TF-1442等，但本揭露並非僅限於此。根據本揭露的較佳實施例，較佳的是使用選自由上述界面活性劑組成的群組中的二或更多種化合物的混合物。
根據本揭露的實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述界面活性劑的含量為0.1重量份至5重量份。作為另一實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述界面活性劑的含量為0.1重量份至3重量份。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述界面活性劑的含量為0.1重量份至1重量份。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述界面活性劑的含量為0.2重量份至0.4重量份。然而，本揭露並非僅限於上述範圍。
根據本揭露的實施例，所述光聚合起始劑是藉由由光產生自由基來觸發交聯的材料，並且包括選自由苯乙酮系化合物、聯咪唑系化合物、三嗪系化合物及肟系化合物組成的群組中的一或多種化合物的混合物。根據本揭露的實施例，所述光聚合起始劑的實例可包括強力公司（Tronly）的PBG-304、PBG-305及PBG-309、以及巴斯夫公司（BASF）的易璐佳（IRGACURE）651、易璐佳184、DAROCURE 1173、易璐佳2959、易璐佳127、易璐佳907、易璐佳369、易璐佳379EG、LUCIRIN TPO、易璐佳819、易璐佳784等，但本揭露並非僅限於所述實例。根據本揭露的較佳實施例，較佳的是使用選自由上述光聚合起始劑組成的群組中的二或更多種化合物的混合物。
根據本揭露的實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述光聚合起始劑的含量為1重量份至10重量份。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述光聚合起始劑的含量為2重量份至6重量份。作為更佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述光聚合起始劑的含量為2重量份至4重量份。然而，本揭露並非僅限於上述範圍。
根據本揭露的實施例，光敏樹脂組成物可更包含其他添加劑。所述其他添加劑包括交聯劑、矽烷偶聯劑等，但本揭露並非僅限於此。
所述交聯劑可藉由引發鹼溶性聚醯亞胺樹脂或其他所添加的組分之間的交聯反應來增加所形成的膜的耐熱性及耐化學性。此時，可將含有例如丙烯醯基等官能基的化合物用作所述交聯劑。此外，存在作為交聯劑的實例的熱交聯劑，並且含有熱反應性官能基（例如，羥甲基、環氧基等）的化合物可用作此種熱交聯劑。
所述交聯劑的具體實例可包括DML-PC、DML-PEP、DML-OC、DML-OEP、DML-34X、DML-PTBP、DML-PCHP、DML-OCHP、DML-PFP、DML-PSBP、DML-POP、DML-MBOC、DML-MBPC、DML-MTrisPC、DML-BisOC-Z、DML-BisOCHP-Z、DML-BPC、DML-BisOC-P、DMOM-PC、DMOM-PTBP、DMOM-MBPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPE、TML-BPA、TML-BPAF、TML-BPAP、TMOM-BP、TMOM-BPE、TMOM-BPA、TMOM-BPAF、TMOM-BPAP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP（以上為由本州化學工業有限公司（Honshu Chemical Industry Co., Ltd.）製造的商品名）、「NIKALAC」（注冊商標）MX-290、「NIKALAC」（注冊商標）MX-280、「NIKALAC」（注冊商標）MX-270、「NIKALAC」（注冊商標）MX-279、「NIKALAC」（注冊商標）MW-100LM、「NIKALAC」（注冊商標）MX-750LM（以上為由三和化學有限公司（Sanwa Chemical Co., Ltd.）製造的商品名）等，所述交聯劑為此項技術中常用的交聯劑。根據本揭露的實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述交聯劑的含量為10重量份至30重量份。然而，本揭露並非僅限於上述範圍。
在矽烷偶聯劑的情形中，舉例而言，其可用於改善例如氧化鋁等導熱填料的可分散性，並且可不受限制地使用此項技術中已知的各種類型，只要其可表現出上述作用即可。所述矽烷偶聯劑是指含有可水解的矽烷基或矽烷醇基的化合物。此外，所述矽烷偶聯劑可藉由增加由固化形成的膜與基板的一個特定表面之間的相互黏附作用來增加耐熱性及耐化學性。所述矽烷偶聯劑的實例可包括選自辛基三甲氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷等中的一或多者，但本揭露並非僅限於此。根據本揭露的較佳實施例，較佳的是使用選自前述矽烷偶聯劑群組中的二或更多種化合物的混合物。
相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述矽烷偶聯劑的含量可為0.1重量份至2重量份。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述矽烷偶聯劑的含量可為0.2重量份至1重量份，但本揭露並非僅限於此。
根據本揭露的實施例，前述組成物可更包含溶劑。
根據本揭露的實施例，可將在本揭露所屬技術中已知能夠形成光敏樹脂組成物的化合物用作所述溶劑，對此並無特別限制。舉例而言，所述溶劑可為選自由酯類、醚類、酮類、芳烴類及亞碸類組成的群組中的一或多種化合物。
酯系溶劑可為乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、乙酸異丁酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯、氧基乙酸烷基酯（例如，氧基乙酸甲酯、氧基乙酸乙酯、氧基乙酸丁酯（例如，甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯等））、3-氧基丙酸烷基酯（例如，3-氧基丙酸甲酯、3-氧基丙酸乙酯等（例如，3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等））、2-氧基丙酸烷基酯（例如，2-氧基丙酸甲酯、2-氧基丙酸乙酯、2-氧基丙酸丙酯等（例如，2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯））、2-氧基-2-甲基丙酸甲酯及2-氧基-2-甲基丙酸乙酯（例如，2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等）、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-氧代丁酸甲酯、2-氧代丁酸乙酯等。
醚系溶劑可為二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙酸甲賽路蘇、乙酸乙賽路蘇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯等。
酮系溶劑可為甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、2-庚酮、3-庚酮、N-甲基-2-吡咯啶酮等。
芳烴系溶劑可為甲苯、二甲苯、苯甲醚、檸檬烯等。
此外，亞碸系溶劑可由熟習此項技術者自已知物質中適當選擇並使用。
根據本揭露的實施例，將丙二醇單甲基乙酸酯用作所述溶劑。
根據本揭露的實施例，將二乙二醇乙基甲基醚用作所述溶劑。
根據本揭露的實施例，將藉由以特定比率對丙二醇單甲基乙酸酯與二乙二醇乙基甲基醚進行混合而獲得的材料用作所述溶劑。
根據本揭露的實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述溶劑的含量為20重量份至90重量份。根據本揭露的較佳實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述溶劑的含量為20重量份至80重量份。根據本揭露的更佳實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述溶劑的含量為40重量份至80重量份。
當所述溶劑的含量包括在上述範圍內時，或者當混合比率包括在上述範圍內（若將混合溶液用作所述溶劑）時，可獲得光敏樹脂組成物的適用性或平整性優異的塗膜。
根據本揭露的實施例，上述光敏樹脂組成物更包含：多官能單體；界面活性劑；光聚合起始劑；以及溶劑，其中相對於100重量份的光敏樹脂組成物，所述多官能單體的含量為1重量份至20重量份，所述界面活性劑的含量為0.1重量份至3重量份，所述光聚合起始劑的含量為1重量份至10重量份，且所述溶劑的含量為40重量份至80重量份。
本揭露的實施例提供一種包含所述光敏樹脂組成物或其固化產物的光阻。
本揭露的實施例提供一種使用所述光敏樹脂組成物或其固化產物製備的光阻。
更具體而言，藉由合適的方法將本揭露的光敏樹脂組成物施加至基板上，以形成薄膜型光阻或圖案型光阻。
根據本揭露的光敏樹脂組成物可用於薄膜電晶體-液晶顯示器（thin film transistor-liquid crystal display，TFT-LCD）或有機發光二極體（OLED）顯示器、用於形成黑矩陣的光阻、用於形成保護層的光阻、柱狀間隔件光阻、可光固化塗料、可光固化油墨、可光固化黏著劑、印刷板、用於印刷線路板的光阻、用於電漿顯示面板（plasma display panel，PDP）的光阻等，並且對其使用並無特別限制。
根據本揭露實施例的光阻被用作絕緣膜、保護膜、平坦化膜等。
根據本揭露實施例的光阻藉由稍後闡述的光敏樹脂組成物的低溫固化方法製備而成。
根據本揭露實施例的光阻具有優異的耐化學性。具體而言，當暴露於化學試劑時，厚度的變化率小。
在本揭露中，當使用一種試劑在50℃至70℃下將光阻處理200秒至300秒時，藉由量測處理前後的厚度變化率來執行耐化學性評估。
根據本揭露實施例的光阻相對於特定溶劑具有小於5%的厚度變化率。根據本揭露較佳實施例的光阻相對於特定溶劑具有小於2%的厚度變化率。根據本揭露較佳實施例的光阻相對於特定溶劑具有小於1%的厚度變化率。此時，可將KOH、四甲基氫氧化銨（tetramethylammonium hydroxide，TMAH）、草酸水溶液等用作所述特定溶劑，但本揭露並非僅限於此。更具體而言，可將5%的KOH、2.38%的四甲基氫氧化銨（TMAH）、5%的草酸水溶液等用作所述特定溶劑，但本揭露並非僅限於此。
根據本揭露實施例的光阻具有95%或大於95%的耐化學性。根據本揭露較佳實施例的光阻具有98%或大於98%的耐化學性。根據本揭露更佳實施例的光阻具有99%或大於99%的耐化學性。
根據本揭露實施例的光阻具有7微米或大於7微米的最小孔圖案特性。根據本揭露較佳實施例的光阻具有7微米至15微米的最小孔圖案特性。
根據本揭露實施例的光阻具有95%或大於95%的耐化學性及7微米或大於7微米的最小孔圖案特性。根據本揭露較佳實施例的光阻具有98%或大於98%的耐化學性及7微米至15微米的最小孔圖案特性。根據本揭露較佳實施例的光阻具有99%或大於99%的耐化學性及8微米至14微米的最小孔圖案特性。
根據本揭露實施例的光阻相對於5%的KOH、2.38%的四甲基氫氧化銨（TMAH）、5%的草酸或剝離劑（LGC的LGS-900級）具有5%或小於5%的厚度變化率。
提供了一種包括根據本揭露的上述光阻的顯示裝置。
所述顯示裝置可為電漿顯示面板（PDP）、發光二極體（light emitting diode，LED）、有機發光二極體（OLED）、液晶顯示器（LCD）、觸控螢幕面板（TSP）、薄膜電晶體-液晶顯示器（TFT-LCD）及陰極射線管（cathode ray tube，CRT）中的任一者。
本揭露的另一實施例提供一種光敏樹脂組成物的低溫固化方法，所述方法包括以下步驟： （a）將上述光敏樹脂組成物塗佈於基板上； （b）對經塗佈的所述基板進行乾燥或預烘烤； （c）對經乾燥或預烘烤的所述基板進行曝光； （d）形成圖案；以及 （e）在50℃或大於50℃且小於100℃的溫度範圍內對所述基板進行後烘烤。
在本揭露中，步驟（a）（將上述光敏樹脂組成物塗佈於基板上的步驟）意指將上述光敏樹脂組成物施加並塗佈於基板上。所述施加及塗佈方法並不特別限於現有的塗佈方法，而是可使用噴霧法、輥塗法、旋塗法等，且一般而言，旋塗法被廣泛使用。然而，其並非僅限於上述實例，並且可藉由此項技術中具有通常知識者所選擇的方法來實施。此外，在形成塗膜之後，在一些情形中，可在減壓下部分移除殘留溶劑。
在本揭露中，步驟（b）（對經塗佈的所述基板進行乾燥及/或預烘烤的步驟）意指移除包含在塗膜中的溶劑。
根據本揭露的實施例，所述對經塗佈的所述基板進行乾燥及/或預烘烤的步驟可為以下步驟：對經塗佈的所述基板進行乾燥；對經塗佈的所述基板進行預烘烤；或者對經塗佈的所述基板進行乾燥及預烘烤。此時，所述對經塗佈的所述基板進行乾燥及預烘烤的步驟可為以下步驟：在預先對經塗佈的基板進行乾燥之後對經塗佈的基板進行預烘烤；或者對經塗佈的基板同時進行乾燥及預烘烤，但並非僅限於上述順序，並且所述順序可由此項技術中具有通常知識者進行調整。
根據本揭露的實施例，藉由在50帕（Pa）至70帕下進行真空排氣乾燥來執行所述乾燥步驟。然而，本揭露並非僅限於上述方法。
所述預烘烤步驟較佳地在與後續固化製程相同的溫度下或較後續固化製程低的溫度下執行。舉例而言，所述預烘烤步驟可在約80℃或大於80℃且小於100℃的溫度範圍內執行1分鐘至5分鐘。作為較佳的實例，所述預烘烤步驟可在約80℃或大於80℃且小於100℃的溫度範圍內執行100秒至180秒。作為更佳的實例，所述預烘烤步驟可在約80℃或大於80℃且小於100℃的溫度範圍內執行100秒至120秒。
根據本揭露的實施例，在步驟（c）（對經乾燥或預烘烤的所述基板進行曝光的步驟）中，可使用上面形成有待處理的圖案的光遮罩來照射波長為200奈米至500奈米的紫外線光或可見光，並且照射期間的曝光劑量較佳地為10至4,000毫焦耳/平方公分（mJ/cm 2）。曝光時間亦不受特別限制，並且可依據所使用的曝光設備、所照射光的波長或曝光劑量而適當改變。然而，較佳的曝光時間可在5秒至250秒的範圍內變化。
在本揭露中，步驟（d）（圖案形成步驟）意指使用遮罩選擇性地將塗膜曝光以在基板上形成圖案，且然後對經曝光的塗膜進行顯影。在形成光敏樹脂膜的步驟中，可使用通常已知可用於生產半導體或顯示器的步驟中的鹼性水性顯影劑，對此並無特別限制。
在下文中，將給出並詳細闡述實例，以便具體闡述本揭露。然而，根據本揭露的實例可以各種其他形式進行修改，並且本揭露的範圍不應被解釋為限於下述實例。提供本揭露的實例是為了向此項技術中具有通常知識者更完整地闡釋本揭露。 ＜ 製備例 ＞ 製備例 1. 組成物 1 的製備
相對於100重量份的光敏樹脂組成物，使用10重量份的由以下化學式301表示的黏合劑樹脂、0.1重量份的由以下化學式101表示的化合物、9重量份的多官能單體、0.3重量份的界面活性劑、2重量份的光聚合起始劑及78.6重量份的溶劑獲得了組成物1。 [化學式301]
Figure 02_image022
在化學式301中，a至d為莫耳分數，並且分別而言，a=0.3，b=0.2，c=0.4，且d=0.1。由以上化學式301表示的黏合劑樹脂的重均分子量為10,000克/莫耳。為對由以上化學式301表示的黏合劑樹脂進行聚合，應用以下物質的單體：苯乙烯（德山化學品公司（Duksan Chemicals））、甲基丙烯酸（MAA，三電化學有限公司（Samchun Chemical Co., Ltd.））、甲基丙烯酸縮水甘油酯（GMA，大中化學品及金屬品有限公司（Daejung Chemicals & Metals Co., Ltd.））及3,4-環氧-環己基甲基-甲基丙烯酸酯（賽科龍莫（Cyclomer）M100，大賽璐公司（Daicel Corporation））。在重均分子量（Mw）的情形中，藉由凝膠滲透層析（GPC）系統（威斯克泰克（Viscotek），莫爾文（Malvern））使用四氫呋喃（J.T.貝克（Baker）的四氫呋喃（穩定的））對洗脫液進行了量測。如上所述，由化學式301表示的黏合劑樹脂的GPC量測結果如圖1所示。 [化學式101]
Figure 02_image024
確切質量：133.11
在以上製備例1中，使用作為以上化學式101的其中與CAS 9046-40-0中的x對應的數字為整數35的化合物、作為多官能單體的二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）、作為界面活性劑的0.2重量份的畢克化學公司的BYK-331及0.1重量份的DIC公司的TF-1140，作為光聚合起始劑的強力公司的PBG-305、以及作為溶劑的60重量份的丙二醇單甲醚乙酸酯及18.6重量份的二乙二醇乙基甲基醚。 製備例 2 至製備例 5. 組成物 2 至組成物 5 的製備
除了在以上組成物1的製備中分別以3重量份、5重量份、7重量份及9重量份的量使用由化學式101表示的化合物之外，以與製備例1中相同的方式製備了組成物2至組成物5。然而，在每一製備例中，相對於100重量份的每種組成物，其他組分以與由化學式101表示的化合物的增加量相同的比例同樣多地減少。 比較製備例 1 及附加的製備例 1 及製備例 2. 比較組成物 1 及附加的組成物 1 及 2 的製備
除了在以上製備例1中分別以0重量份、10重量份及12重量份的量使用由化學式101表示的化合物之外，以與製備例1中相同的方式製備了比較組成物1及附加的組成物1及2。然而，在每一比較製備例及附加的製備例中，相對於100重量份的每種組成物，其他組分以與由化學式101表示的化合物的改變量相同的比例同樣多地增加或減少。 實例 1 至實例 5 、比較例 1 及附加的實驗例 1 及 2 ＜ 塗膜的形成 ＞
在實例1至實例5、比較例1及附加的實驗例1及2中，將在以上製備例1至製備例5、比較製備例1及附加的製備例1及2中製備的每種組成物施加至基板（SiN x、Ti/Al/Ti）上，進行旋塗，並在65帕下進行了真空乾燥。將經真空乾燥的組成物在85℃的熱板上預烘烤了110秒。在使用光源（i、g、h複合波長，投影型曝光機）以50毫焦耳/平方公分的強度對經預烘烤的材料進行曝光後，在23℃下在2.38%的四甲基氫氧化銨（TMAH）中對經曝光的材料進行顯影達90秒。用蒸餾水對經顯影的材料進行洗滌達20秒，並在對流烘箱中在85℃下進行後烘烤達60分鐘。形成了具有孔圖案的塗膜。將其中分割出大小為5微米至50微米的孔圖案的遮罩用作曝光遮罩。為比較效果的差異，甚至在100℃下進行了60分鐘的後烘烤。 ＜ 對塗膜的評估 ＞ [ 對耐化學性的評估 ]
用剝離劑（LGC的LGS-900級）在65℃下對所形成的塗膜中的每一者進行了處理達200秒，且量測了處理前後的厚度值，藉此藉由以下殘留膜率公式來確定厚度變化率。 殘留膜率=（處理後的膜厚度）/（處理前的膜厚度） [對最小孔圖案特性的評估]
藉由施加孔圖案遮罩而量測了最小孔解析度。藉由SNU 3D輪廓儀、光學顯微鏡及掃描式電子顯微鏡（scanning electron microscope，SEM）對孔圖案特性進行了分析。
耐化學性評估及最小孔圖案特性評估的結果示出於下表1。 [表1]
   組成物 化學式1的化合物（wt%） 耐化學性（PB 85℃） 耐化學性（PB 100℃） 最小孔圖案特性（μm）
實例1 組成物1 0.1 99%或大於99% 99%或大於99% 7
實例2 組成物2 3.0 99%或大於99% 99%或大於99% 10
實例3 組成物3 5.0 99%或大於99% 99%或大於99% 12
實例4 組成物4 7.0 99%或大於99% 99%或大於99% 12
實例5 組成物5 9.0 99%或大於99% 99%或大於99% 14
比較例1 比較組成物1 0 85% 95% 未形成
附加的實驗例1 附加的組成物1 10.0 99%或大於99% 99%或大於99% 未形成
附加的實驗例2 附加的組成物2 12.0 99%或大於99% 99%或大於99% 未形成
在使用根據本揭露實施例的組成物1至組成物5的實例1至實例5的情形中，可證實耐化學性及最小孔圖案特性兩者皆為優異的。具體而言，可證實：藉由包含0.1重量份至9重量份的根據本揭露實施例的由化學式1表示的化合物，即使在85℃（其為低於100℃的低溫）下執行後烘烤，亦會獲得99%或大於99%的優異耐化學性。作為具體實例，圖2及圖3分別示出根據實例1的微孔的遮罩孔及最小孔圖案特性，並且可證實：當遮罩孔如圖4所示為8微米時，最小孔圖案如圖5所示為7微米。
在使用比較組成物1的比較例1的情形中，可證實：由於不包含根據本揭露的化學式1的化合物，塗膜的厚度發生了5%或大於5%、高達15%的變化，使得耐化學性不良。具體而言，圖4及圖5分別示出根據比較例1的微孔的遮罩孔及最小孔圖案特性，並且可證實：當遮罩孔如圖4所示為8微米時，如圖5所示未形成最小孔圖案。
在使用附加的組成物1及2的附加的實驗例1及2的情形中，可證實：由於圖案並非藉由相對於100重量份的光敏樹脂組成物包含10重量份或大於10重量份的根據本揭露的化學式1的化合物而形成，因此最小孔圖案特性不良。具體而言，當包含過量的根據本揭露的化學式1的化合物時，在圖案形成進行之前過度執行固化反應，使得可證實：未形成圖案，並且最小孔圖案特性不良。
如在上述結果中，可證實：根據本揭露的光敏樹脂組成物或其固化產物在其耐化學性及圖案特性兩方面皆為優異的。
無
圖1示出根據本揭露實施例的黏合劑樹脂的凝膠滲透層析（GPC）量測結果。 圖2示出根據實例1的微孔的遮罩孔，所述實例1是本揭露的實施例。 圖3示出根據實例1的微孔的最小孔圖案特性，所述實例1是本揭露的實施例。 圖4示出根據比較例1的微孔的遮罩孔。 圖5示出根據比較例1的微孔的最小孔圖案特性。
Figure 111116703-A0101-11-0001-1

Claims (14)

  1. 一種光敏樹脂組成物，包含黏合劑樹脂及由以下化學式1表示的化合物， [化學式1]
    Figure 03_image001
    在化學式1中， A1為-OH；-SH；經取代或未經取代的烷基；或者經取代或未經取代的胺基， 「-」意指連接至化學式1的位點， A2與A3彼此相同或不同，且各自獨立地為氫；重氫；或者經取代或未經取代的烷基， x為20至50的整數，並且 所述黏合劑樹脂包含含有以下化學式3-1至化學式3-4的重複單元的聚合物： [化學式3-1]
    Figure 03_image025
    [化學式3-2]
    Figure 03_image026
    [化學式3-3]
    Figure 03_image027
    [化學式3-4]
    Figure 03_image028
    在化學式3-1至化學式3-4中， Ar為經取代或未經取代的芳基；或者經取代或未經取代的雜環基， L101與L102彼此相同或不同，且各自獨立地為直接鍵；經取代或未經取代的伸烷基；或者經取代或未經取代的伸芳基， R101與R102彼此相同或不同，且各自獨立地為氫；重氫；經取代或未經取代的烷基；經取代或未經取代的烯基；經取代或未經取代的芳基；或者經取代或未經取代的雜環基， T為經取代或未經取代的脂族烴環， a至d作為莫耳分數各自為0或大於0及1或小於1，且0 ＜ a + b + c + d ≤ 1， r101為1至3的整數，且當r101為2或大於2時，R101彼此相同或不同， r102為1或大於1的整數，且當r102為2或大於2時，R102彼此相同或不同，並且 「
    Figure 03_image007
    」意指連接至另一部分的位點。
  2. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中Ar為經取代或未經取代的C 6至C 20芳基；或者經取代或未經取代的C 2至C 20雜環基。
  3. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中L101與L102彼此相同或不同，且各自獨立地為直接鍵；經取代或未經取代的亞甲基；經取代或未經取代的伸乙基；經取代或未經取代的伸丙基；經取代或未經取代的伸苯基；經取代或未經取代的伸聯苯基；或者經取代或未經取代的伸萘基。
  4. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中R101與R102彼此相同或不同，且各自獨立地為氫；重氫；經取代或未經取代的C 1至C 10烷基；經取代或未經取代的C 2至C 10烯基；經取代或未經取代的C 6至C 30芳基；或者經取代或未經取代的C 2至C 30雜環基。
  5. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中T為經取代或未經取代的C 3至C 10脂族烴環。
  6. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中A2與A3彼此相同或不同，且各自獨立地為經取代或未經取代的C 1至C 10烷基。
  7. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中以上化學式1由以下化學式11表示： [化學式11]
    Figure 03_image029
    在化學式11中，A1及x如在以上化學式1中所定義。
  8. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中相對於100重量份的所述光敏樹脂組成物，由以上化學式1表示的所述化合物的含量為0.05重量份至9重量份。
  9. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，更包含以下中的至少一者：多官能單體；界面活性劑；及光聚合起始劑。
  10. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，更包含溶劑。
  11. 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，更包含：多官能單體；界面活性劑；光聚合起始劑；及溶劑，其中相對於100重量份的所述光敏樹脂組成物，所述多官能單體的含量為1重量份至20重量份，所述界面活性劑的含量為0.1重量份至3重量份，所述光聚合起始劑的含量為1重量份至10重量份，且所述溶劑的含量為40重量份至80重量份。
  12. 一種光阻，包含如請求項1至11中任一項所述的光敏樹脂組成物或其固化產物。
  13. 一種顯示裝置，包含如請求項12所述的光阻。
  14. 一種光敏樹脂組成物的低溫固化方法，包括以下步驟： （a）將如請求項1至11中任一項所述的光敏樹脂組成物塗佈於基板上； （b）對經塗佈的所述基板進行乾燥或預烘烤； （c）對經乾燥或預烘烤的所述基板進行曝光； （d）形成圖案；以及 （e）在50℃或大於50℃且小於100℃的溫度範圍內對所述基板進行後烘烤。
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