TW202241218A - 電路板、鏡頭組件及其電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本申請提供了一種電路板，包括電路基板和第一防焊層。所述電路基板具有第一表面；所述第一防焊層設置於所述第一表面，所述第一防焊層背離所述第一表面的表面上設有多個散熱鰭片，相鄰的所述散熱鰭片之間形成散熱通道。本申請藉由在所述電路板的第一防焊層上設置散熱鰭片，電路基板上的熱量朝向第一防焊層傳遞，熱量經由散熱鰭片完成釋放，提高電路板的散熱效率。本申請還提供一種應用該電路板的鏡頭組件以及包含由該鏡頭組件的電子裝置。

Description

電路板、鏡頭組件及其電子裝置
本申請涉及電路板的技術領域，尤其涉及一種電路板、鏡頭組件及其電子裝置。
現如今，電子裝置（如手機、平板電腦等）的體積日益縮小，這就要求應用於該類電子裝置中的鏡頭組件也隨之小型化。在該類鏡頭組件中，電路板的面積更小，導致電路板上各類電子元件的集成密度更高，熱量難以快速散發，從而影響鏡頭組件中電子元件的正常運行。
有鑑於此，本申請提供一種能夠提高散熱效率的電路板。
另外，還有必要提供一種具有該電路板的鏡頭組件以及應用該鏡頭組件的電子裝置。
本申請提供一種電路板，包括電路基板和第一防焊層。所述電路基板具有第一表面；所述第一防焊層設置於所述第一表面，所述第一防焊層背離所述第一表面的表面上設有多個散熱鰭片，相鄰的所述散熱鰭片之間形成散熱通道。
在一些實施方式中，所述電路基板具有於所述第一表面相對應的第二表面，所述電路板還包括設置於所述第二表面上的第二防焊層；所述電路基板上開設有多個貫通所述電路基板的通孔，所述電路板還包括設於所述通孔內的導熱柱，所述導熱柱連接所述電路基板於所述第一防焊層於所述第二防焊層之間。
在一些實施方式中，所述電路基板包括多個導電線路層，所述通孔內還設有用於電性連接所述導熱線路層的金屬層，所述導熱柱設於具有所述金屬層的所述通孔內。
在一些實施方式中， 所述導熱柱為金屬柱。
在一些實施方式中， 所述導熱柱的材質為銀或銅。
在一些實施方式中， 所述相鄰的所述散熱鰭片平行設置。
在一些實施方式中， 多個所述散熱鰭片等間距分佈。
在一些實施方式中，所述第一防焊層沿著所述第二防焊層到所述電路基板的方向一體延伸形成所述散熱鰭片。
一種鏡頭組件，包括所述的電路板，還包括感光晶片、鏡座和鏡頭模組，所述感光晶片設置於所述電路基板上，所述電路基板位於所述感光晶片於所述第一防焊層之間，所述鏡座設置於所述電路基板上且所述感光晶片容置於所述鏡座內，所述鏡頭模組設置於所述鏡座背離所述電路基板的表面。
本申請還提供一種應用鏡頭組件的電子裝置。
本申請中，在電路板的第一防焊層上設置散熱鰭片，藉由增大第一防焊層於空氣的接觸面積，使得電路基板上的熱量更多地向散熱鰭片傳遞，熱量經由散熱通道以實現釋放熱量，第一防焊層上散熱鰭片的設置增加了熱量的散熱空間，加大了空氣的流通量，減少電路板上熱量的積聚，提高電路板的散熱效果。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請參閱圖1、圖2和圖3，本申請實施例提供一種電路板100，包括電路基板10、第一防焊層11、第二防焊層12、導熱柱15和散熱鰭片20。電路基板10具有第一表面101和於第一表面101相對應的第二表面102，第一防焊層11設置於第一表面101上，第二防焊層12設置於第二表面102上。電路基板10上開設有多個貫通電路基板10的通孔13，即通孔13位於第一防焊層11於第二防焊層12之間。導熱柱15對應容置於通孔13內，導熱柱15連接於第一防焊層11和第二防焊層12之間，散熱鰭片20設置於第一防焊層11上，用於釋放電路板100上的熱量。
參閱圖2和圖3，電路板100可以軟板、硬板或軟硬結合板，在本實施例中，電路板100採用硬板。第一防焊層11背離第一表面101的表面上設有多個散熱鰭片20，相鄰的散熱鰭片20之間形成散熱通道21。散熱鰭片20的橫截面為三角形，在另一實施例中，散熱鰭片20的橫截面為梯形，但不以此為限制。電路基板10上的熱量經由第一防焊層11上的散熱鰭片20散發，因此，散熱鰭片20的設置增加了熱量的散熱空間於空氣流通量，加大電路板100的傳熱面積，使得電路板100的熱量得以釋放，降低了電路板100的熱阻。
參閱圖2和圖3，電路基板10還包括多個導電線路層16，電路基板10在形成通孔13的內壁上設有金屬層14，金屬層14用於導通電路基板10中的各層導電線路層16。導熱柱15填充於設有金屬層14的通孔13內。導熱柱15為金屬柱，具體材質可以採用金屬銀或銅，提高電路基板10的散熱效率。在另一實施例中，導熱柱15可以採用於第一防焊層11相同的材質。
參閱圖2和圖3，第一防焊層11沿著第二防焊層12到電路基板10的方向延伸形成所述散熱鰭片20，相鄰的散熱鰭片20平行設置，從而提高散熱通道21內空氣的流通量，便於直接將熱量釋放。多個散熱鰭片20等間距分佈，如此使得散熱鰭片20更加均勻地釋放散熱。散熱鰭片20可以採用板狀或柱狀，但不以此為限制。散熱鰭片20也可以採用任意設置的間距及排列方式。散熱鰭片20可以為固定安裝在第一防焊層11上，也可以於第一防焊層11一體成型。在本實施例中，散熱鰭片20為第一防焊層11多次印刷制得，即散熱鰭片20於第一防焊層11採用相同材質（如防焊油墨）製成。在未提高電路板100的生產成本，提高電路板100的散熱效率。經過驗證，第一防焊層11上散熱鰭片20的設置符合電路板100的阻抗要求。
參閱圖3、圖4、圖5和圖6，本申請實施例還提供一種鏡頭組件200，包括電路板100，還包括感光晶片30、電子連接器40、鏡座210和鏡頭模組220。感光晶片30設置於電路基板10的具有第二防焊層12的第二表面102上，電路基板10位於感光晶片30於第一防焊層11之間。感光晶片30工作時會產生熱量，感光晶片30產生的熱量經由第二防焊層12、電路基板10和導熱柱15向第一防焊層11傳遞，經由散熱鰭片20和散熱通道21釋放熱量。鏡座210設置於電路基板10上，感光晶片30容置於鏡座210內，鏡頭模組220設置於鏡座210背離電路基板10的表面。
參閱圖5和圖6，電路基板10在具有散熱鰭片20的第一表面101上還設有電子連接器40。電子連接器40可以採用連接器或金手指，用於實現應用電路板100的鏡頭組件200於電子裝置300內其它電子元件之間的信號傳輸。電子連接器40設置於第一表面101的局部，電子連接器40持久工作產生的熱量也可經過第一防焊層11的散熱鰭片20釋放。
參閱圖7，鏡頭組件200能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置300中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，鏡頭組件200應用於手機中。
本申請中，在電路板100的第一防焊層11上設置散熱鰭片20，增大了第一防焊層11於空氣的接觸面積，使得感光晶片30上產生的熱量更多地向散熱鰭片20傳遞，熱量經由散熱通道21以實現釋放熱量，第一防焊層11上散熱鰭片20的設置增加了熱量的散熱空間，加大了空氣的流通量，減少電路板100上熱量的積聚，提高電路板100的散熱效果。
以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。
100:電路板 10:電路基板 101:第一表面 102:第二表面 11:第一防焊層 12:第二防焊層 13:通孔 14:金屬層 15:導熱柱 16:導電線路層 20:散熱鰭片 21:散熱通道 30:感光晶片 40:電子連接器 200:鏡頭組件 210:鏡座 220:鏡頭模組 300:電子裝置
圖1為本申請實施例提供的一種電路板的結構示意圖。
圖2為圖1所示一實施例中電路板另一視角的結構示意圖。
圖3為圖1所示另一實施例中電路板的剖面示意圖。
圖4為應用圖1中電路板的鏡頭組件的結構示意圖。
圖5為圖4所示一實施例中鏡頭組件的爆炸圖。
圖6為圖4所示一實施例中鏡頭組件另一視角的爆炸圖。
圖7為提供一種應用圖4所示鏡頭組件的電子裝置。
無。
100:電路板
10:電路基板
101:第一表面
102:第二表面
11:第一防焊層
12:第二防焊層
13:通孔
14:金屬層
15:導熱柱
16:導電線路層
20:散熱鰭片
21:散熱通道

Claims (10)

  1. 一種電路板，其改良在於， 所述電路板包括： 電路基板，具有第一表面； 第一防焊層，設置於所述第一表面，所述第一防焊層背離所述第一表面的表面上設有多個散熱鰭片，相鄰的所述散熱鰭片之間形成散熱通道。
  2. 如請求項1所述之電路板，其中，所述電路基板具有於所述第一表面相對應的第二表面，所述電路板還包括設置於所述第二表面上的第二防焊層； 所述電路基板上開設有多個貫通所述電路基板的通孔，所述電路板還包括設於所述通孔內的導熱柱，所述導熱柱連接所述電路基板於所述第一防焊層於所述第二防焊層之間。
  3. 如請求項2所述之電路板，其中，所述電路基板包括多個導電線路層，所述通孔內還設有用於電性連接所述導熱線路層的金屬層，所述導熱柱設於具有所述金屬層的所述通孔內。
  4. 如請求項3所述之電路板，其中，所述導熱柱為金屬柱。
  5. 如請求項4所述之電路板，其中，所述導熱柱的材質為銀或銅。
  6. 如請求項1所述之電路板，其中，相鄰的所述散熱鰭片平行設置。
  7. 如請求項6所述之電路板，其中，多個所述散熱鰭片等間距分佈。
  8. 如請求項2所述之電路板，其中，所述第一防焊層沿著所述第二防焊層到所述電路基板的方向一體延伸形成所述散熱鰭片。
  9. 一種鏡頭組件，其改良在於，包括請求項1-8任一項所述之電路板，還包括感光晶片、鏡座和鏡頭模組，所述感光晶片設置於所述電路基板上，所述電路基板位於所述感光晶片於所述第一防焊層之間，所述鏡座設置於所述電路基板上，所述感光晶片容置於所述鏡座內，所述鏡頭模組設置於所述鏡座背離所述電路基板的表面。
  10. 一種電子裝置，其改良在於，包括如請求項9中所述之鏡頭組件。
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