CN215379319U - 电路板、镜头组件及其电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板，包括电路基板和第一防焊层。所述电路基板具有第一表面；所述第一防焊层设置于所述第一表面，所述第一防焊层背离所述第一表面的表面上设有多个散热鳍片，相邻的所述散热鳍片之间形成散热通道。本申请通过在所述电路板的第一防焊层上设置散热鳍片，电路基板上的热量朝向第一防焊层传递，热量经由散热鳍片完成释放，提高电路板的散热效率。本申请还提供一种应用该电路板的镜头组件以及包含由该镜头组件的电子装置。

Description

电路板、镜头组件及其电子装置

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种电路板、镜头组件及其电子装置。

背景技术

现如今，电子装置(如手机、平板电脑等)的体积日益缩小，这就要求应用于该类电子装置中的镜头组件也随之小型化。在该类镜头组件中，电路板的面积更小，导致电路板上各类电子元件的集成密度更高，热量难以快速散发，从而影响镜头组件中电子元件的正常运行。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种能够提高散热效率的电路板。

另外，还有必要提供一种具有该电路板的镜头组件以及应用该镜头组件的电子装置。

本申请提供一种电路板，包括电路基板和第一防焊层。所述电路基板具有第一表面；所述第一防焊层设置于所述第一表面，所述第一防焊层背离所述第一表面的表面上设有多个散热鳍片，相邻的所述散热鳍片之间形成散热通道。

在一些实施方式中，所述电路基板具有与所述第一表面相对应的第二表面，所述电路板还包括设置于所述第二表面上的第二防焊层；所述电路基板上开设有多个贯通所述电路基板的通孔，所述电路板还包括设于所述通孔内的导热柱，所述导热柱连接所述电路基板于所述第一防焊层与所述第二防焊层之间。

在一些实施方式中，所述电路基板包括多个导电线路层，所述通孔内还设有用于电性连接所述导热线路层的金属层，所述导热柱设于具有所述金属层的所述通孔内。

在一些实施方式中，所述导热柱为金属柱。

在一些实施方式中，所述导热柱的材质为银或铜。

在一些实施方式中，所述相邻的所述散热鳍片平行设置。

在一些实施方式中，多个所述散热鳍片等间距分布。

在一些实施方式中，所述第一防焊层沿着所述第二防焊层到所述电路基板的方向一体延伸形成所述散热鳍片。

一种镜头组件，包括所述的电路板，还包括感光芯片、镜座和镜头模组，所述感光芯片设置于所述电路基板上，所述电路基板位于所述感光芯片与所述第一防焊层之间，所述镜座设置于所述电路基板上且所述感光芯片容置于所述镜座内，所述镜头模组设置于所述镜座背离所述电路基板的表面。

本申请还提供一种应用镜头组件的电子装置。

本申请中，在电路板的第一防焊层上设置散热鳍片，通过增大第一防焊层与空气的接触面积，使得电路基板上的热量更多地向散热鳍片传递，热量经由散热通道以实现释放热量，第一防焊层上散热鳍片的设置增加了热量的散热空间，加大了空气的流通量，减少电路板上热量的积聚，提高电路板的散热效果。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图。

图2是图1所示一实施例中电路板另一视角的结构示意图。

图3是图1所示另一实施例中电路板的剖面示意图。

图4是应用图1中电路板的镜头组件的结构示意图。

图5是图4所示一实施例中镜头组件的爆炸图。

图6是图4所示一实施例中镜头组件另一视角的爆炸图。

图7是提供一种应用图4所示镜头组件的电子装置。

主要元件符号说明

电路板 100

电路基板 10

第一表面 101

第二表面 102

第一防焊层 11

第二防焊层 12

通孔 13

金属层 14

导热柱 15

导电线路层 16

散热鳍片 20

散热通道 21

感光芯片 30

电子连接器 40

镜头组件 200

镜座 210

镜头模组 220

电子装置 300

如下具体实施方式将结合上述附图1-7进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，对本申请作出如下详细说明。

请参阅图1、图2和图3，本申请实施例提供一种电路板100，包括电路基板10、第一防焊层11、第二防焊层12、导热柱15和散热鳍片20。电路基板10具有第一表面101和与第一表面101相对应的第二表面102，第一防焊层11设置于第一表面101上，第二防焊层12设置于第二表面102上。电路基板10上开设有多个贯通电路基板10的通孔13，即通孔13位于第一防焊层11与第二防焊层12之间。导热柱15对应容置于通孔13内，导热柱15连接于第一防焊层11和第二防焊层12之间，散热鳍片20设置于第一防焊层11上，用于释放电路板100上的热量。

参阅图2和图3，电路板100可以软板、硬板或软硬结合板，在本实施例中，电路板100采用硬板。第一防焊层11背离第一表面101的表面上设有多个散热鳍片20，相邻的散热鳍片20之间形成散热通道21。散热鳍片20的横截面为三角形，在另一实施例中，散热鳍片20的横截面为梯形，但不以此为限制。电路基板10上的热量经由第一防焊层11上的散热鳍片20散发，因此，散热鳍片20的设置增加了热量的散热空间与空气流通量，加大电路板100的传热面积，使得电路板100的热量得以释放，降低了电路板100的热阻。

参阅图2和图3，电路基板10还包括多个导电线路层16，电路基板10在形成通孔13的内壁上设有金属层14，金属层14用于导通电路基板10中的各层导电线路层16。导热柱15填充于设有金属层14的通孔13内。导热柱15为金属柱，具体材质可以采用金属银或铜，提高电路基板10的散热效率。在另一实施例中，导热柱15可以采用与第一防焊层11相同的材质。

参阅图2和图3，第一防焊层11沿着第二防焊层12到电路基板10的方向延伸形成所述散热鳍片20，相邻的散热鳍片20平行设置，从而提高散热通道21内空气的流通量，便于直接将热量释放。多个散热鳍片20等间距分布，如此使得散热鳍片20更加均匀地释放散热。散热鳍片20可以采用板状或柱状，但不以此为限制。散热鳍片20也可以采用任意设置的间距及排列方式。散热鳍片20可以为固定安装在第一防焊层11上，也可以与第一防焊层11一体成型。在本实施例中，散热鳍片20为第一防焊层11多次印刷制得，即散热鳍片20与第一防焊层11采用相同材质(如防焊油墨)制成。在未提高电路板100的生产成本，提高电路板100的散热效率。经过验证，第一防焊层11上散热鳍片20的设置符合电路板100的阻抗要求。

参阅图3、图4、图5和图6，本申请实施例还提供一种镜头组件200，包括电路板100，还包括感光芯片30、电子连接器40、镜座210和镜头模组220。感光芯片30设置于电路基板10的具有第二防焊层12的第二表面102上，电路基板10位于感光芯片30与第一防焊层11之间。感光芯片30工作时会产生热量，感光芯片30产生的热量经由第二防焊层12、电路基板10和导热柱15向第一防焊层11传递，经由散热鳍片20和散热通道21释放热量。镜座210设置于电路基板10上，感光芯片30容置于镜座210内，镜头模组220设置于镜座210背离电路基板10的表面。

参阅图5和图6，电路基板10在具有散热鳍片20的第一表面101上还设有电子连接器40。电子连接器40可以采用连接器或金手指，用于实现应用电路板100的镜头组件200与电子装置300内其它电子元件之间的信号传输。电子连接器40设置于第一表面101的局部，电子连接器40持久工作产生的热量也可经过第一防焊层11的散热鳍片20释放。

参阅图7，镜头组件200能够应用到各种具有相机模块的电子装置300中，如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在本实施方式中，镜头组件200应用于手机中。

本申请中，在电路板100的第一防焊层11上设置散热鳍片20，增大了第一防焊层11与空气的接触面积，使得感光芯片30上产生的热量更多地向散热鳍片20传递，热量经由散热通道21以实现释放热量，第一防焊层11上散热鳍片20的设置增加了热量的散热空间，加大了空气的流通量，减少电路板100上热量的积聚，提高电路板100的散热效果。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

电路基板，具有第一表面；

第一防焊层，设置于所述第一表面，所述第一防焊层背离所述第一表面的表面上设有多个散热鳍片，相邻的所述散热鳍片之间形成散热通道。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板具有与所述第一表面相对应的第二表面，所述电路板还包括设置于所述第二表面上的第二防焊层；

所述电路基板上开设有多个贯通所述电路基板的通孔，所述电路板还包括设于所述通孔内的导热柱，所述导热柱连接所述电路基板于所述第一防焊层与所述第二防焊层之间。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路基板包括多个导电线路层，所述通孔内还设有用于电性连接所述导热线路层的金属层，所述导热柱设于具有所述金属层的所述通孔内。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导热柱为金属柱。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述导热柱的材质为银或铜。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，相邻的所述散热鳍片平行设置。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，多个所述散热鳍片等间距分布。

8.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一防焊层沿着所述第二防焊层到所述电路基板的方向一体延伸形成所述散热鳍片。

9.一种镜头组件，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的电路板，还包括感光芯片、镜座和镜头模组，所述感光芯片设置于所述电路基板上，所述电路基板位于所述感光芯片与所述第一防焊层之间，所述镜座设置于所述电路基板上，所述感光芯片容置于所述镜座内，所述镜头模组设置于所述镜座背离所述电路基板的表面。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求9中所述的镜头组件。

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