CN219811489U - Pcb电路板上的芯片散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB电路板上的芯片散热结构，包括设置在PCB电路板反面的散热片，芯片贴装在所述PCB电路板的正面，所述PCB电路板对应所述芯片安装区域设置有若干散热孔，所述散热片对应所述散热孔设置有若干导热柱，所述导热柱从反面底部穿设PCB电路板上的散热孔，与所述芯片的芯片封装壳体抵接，将所述芯片封装壳体的热量传导到所述散热片。通过散热基板对应PCB电路板上的散热孔对应设置多个导热柱，导热柱将芯片的热量直接传导PCB电路板反面的散热片上进行散热，从而避免了芯片热量传导到PCB电路板正面的其他器件，另外通过导热材料制成的导热板、导热柱，能够实现更大的导热散热能力，从而达到芯片底部散热的良好效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种PCB电路板上的芯片散热结构。
背景技术
芯片性能的快速提高导致以信息技术为主导的新经济蓬勃发展。然而，随着晶体管集成度的提高，芯片耗能和散热问题渐渐凸显出来。传统的芯片散热方法有安装风扇和外置散热片，但随着计算机等设备日益小型化，传统方法已经很难继续提高散热能力。信息技术产业正在实验新的冷却技术，包括新型的液体冷却剂、与芯片成为一体的内置散热管以及制造耗能低的晶体管等。
例如，公告号CN209861254U的中国实用新型专利提供了一种高效增强型散热结构装置的智能车载太网电路板，包括基板，复数种电子元器件。因车载太网电路板采用基板，以及复数种电子元器件，基板背面的散热装置，复数个散热孔，使得基板及电子元器件释放热量能够从基板正面穿过散热孔，至基板背面，形成散热气流释放于基板外界，有利于及时将基板所产生的热量释放出去，从而达到避免因热量释放不及时而导致设置于电路板上的复数个电子元器件失效和被损坏的现象发生。如图1、2所示，在PCB电路板20安装的芯片10，主要是通过粘接在芯片封装壳体上的散热翅片30带走芯片热量，和/或在PCB电路板20对应芯片安装区域开设若干散热孔21，芯片10释放的热量从PCB电路板20的正面通过散热孔传导到背面的铜箔层22，在铜箔层22上通过导热硅层40贴装散热片50，从而实现芯片10的散热。
随着芯片的集成度越来越高，且PCB电路板结构越来越紧凑，没有足够的空间安装散热翅片，芯片发热问题越来越严重，仅仅通过PCB电路板上散热孔，由于散热孔不与芯片直接接触而散热效果不佳，另外，有些芯片由于结构空间等因素限制，需要进行反向贴装在PCB电路板上，因此，需要对芯片散热结构进一步优化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板上的芯片散热结构，解决现有由于散热孔不与芯片直接接触而散热效果不佳的技术问题。
为解决所述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供了一种PCB电路板上的芯片散热结构，包括设置在PCB电路板反面的散热片，芯片贴装在所述PCB电路板的正面，所述PCB电路板对应所述芯片安装区域设置有若干散热孔，所述散热片对应所述散热孔设置有若干导热柱，所述导热柱从反面底部穿设PCB电路板上的散热孔，与所述芯片的芯片封装壳体抵接，将所述芯片封装壳体的热量传导到所述散热片。
进一步的，所述PCB电路板上的芯片散热结构还包括贴装在所述芯片封装壳体的导热板，所述导热柱从反面底部穿设PCB电路板上的散热孔，与所述导热板抵接。
进一步的，所述芯片正向或者反向贴装在所述PCB电路板，所述导热板通过锡膏层或者导热硅层粘接在所述芯片封装壳体的底部或者顶部。
可选的，所述散热片还包括散热基板，所述导热柱通过焊接或者铆接方式设置在所述散热基板。
可选的，所述散热基板与所述导热柱一体成型。
进一步的，所述导热柱的上端通过一锡膏层与所述芯片封装壳体或者所述导热板连接。
可选的，所述芯片封装壳体和所述PCB电路板之间还设置有第一阻焊隔热层，所述导热柱穿过所述第一阻焊隔热层后与所述芯片封装壳体或所述导热板连接。
可选的，所述散热基板与所述PCB电路板之间还设置第二阻焊隔热层，所述导热柱穿过所述第二阻焊隔热层后进入到所述散热孔。
本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型实施例的PCB电路板上的芯片散热结构，通过散热基板对应PCB电路板上的散热孔对应设置多个导热柱，导热柱将芯片的热量直接传导PCB电路板反面的散热片上进行散热，从而避免了芯片热量传导到PCB电路板正面的其他器件，另外通过导热材料制成的导热板、导热柱，能够实现更大的导热散热能力，从而达到芯片底部散热的良好效果。
附图说明
图1是现有的芯片散热结构俯视结构图；
图2是现有的芯片散热结构侧视结构图；
图3是本实用新型实施例涉及的一种芯片结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的一种PCB电路板上的芯片散热结构安装状态示意图；
图5是本实用新型实施例提供的PCB电路板上的芯片散热结构安装状态分解示意图；
其中，10-芯片，11-芯片封装壳体；
20-PCB电路板，21-散热孔，22-铜箔层；
30-散热翅片；
40-导热硅层，50-散热片，51-散热基板，52-导热柱，53-锡膏层，60-导热板，70-第一阻焊隔热层，80-第二阻焊隔热层。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图3-5所示，本实用新型实施例提供了一种PCB电路板上的芯片散热结构，包括设置在PCB电路板20反面的散热片50，芯片10贴装在所述PCB电路板20的正面，所述PCB电路板20对应所述芯片10安装区域设置有若干散热孔21，所述散热片50对应所述散热孔21设置有若干导热柱52，所述导热柱52从反面底部穿设PCB电路板20上的散热孔21，与所述芯片10的芯片封装壳体11抵接，将所述芯片封装壳体11的热量传导到所述散热片50。导热柱52将芯片的热量直接传导PCB电路板20反面的散热片50上进行散热，从而避免了芯片10热量传导到PCB电路板20正面的其他器件，另外通过导热材料制成的导热柱52，导热散热能力提升，从而有利于芯片10散热。具体的，所述PCB电路板上的芯片散热结构还包括贴装在所述芯片封装壳体11的导热板60，所述导热柱52从反面底部穿设PCB电路板20上的散热孔21，与所述导热板60抵接。
可选的，所述芯片10正向或者反向贴装在所述PCB电路板20，所述导热板60通过锡膏层53或者导热硅层40粘接在所述芯片封装壳体11的底部或者顶部。
可选的，所述散热片50还包括散热基板51，所述导热柱52通过焊接或者铆接方式设置在所述散热基板51。
可选的，所述散热基板51与所述导热柱52一体成型。可以通过在导热柱52上涂覆绝缘材料，避免导热柱52对PCB电路板的干扰。
如图4所示，所述导热柱52的上端通过一锡膏层53与所述芯片封装壳体11或者所述导热板60连接。
可选的，所述芯片封装壳体11和所述PCB电路板20之间还设置有第一阻焊隔热层70，所述导热柱52穿过所述第一阻焊隔热层70后与所述芯片封装壳体11或所述导热板60连接。
可选的，所述散热基板51与所述PCB电路板20之间还设置第二阻焊隔热层80，所述导热柱52穿过所述第二阻焊隔热层80后进入到所述散热孔21。本实用新型实施例的PCB电路板上的芯片散热结构，通过散热基板对应PCB电路板上的散热孔对应设置多个导热柱，导热柱将芯片的热量直接传导PCB电路板反面的散热片上进行散热，从而避免了芯片热量传导到PCB电路板正面的其他器件，另外通过导热材料制成的导热板、导热柱，能够实现更大的导热散热能力，从而达到芯片底部散热的良好效果。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种PCB电路板上的芯片散热结构，其特征在于，包括设置在PCB电路板反面的散热片，芯片贴装在所述PCB电路板的正面，所述PCB电路板对应所述芯片安装区域设置有若干散热孔，所述散热片对应所述散热孔设置有若干导热柱，所述导热柱从反面底部穿设PCB电路板上的散热孔，与所述芯片的芯片封装壳体抵接，将所述芯片封装壳体的热量传导到所述散热片；
所述PCB电路板上的芯片散热结构还包括贴装在所述芯片封装壳体的导热板，所述导热柱从反面底部穿设PCB电路板上的散热孔，与所述导热板抵接；所述芯片封装壳体和所述PCB电路板之间还设置有第一阻焊隔热层，所述导热柱穿过所述第一阻焊隔热层后与所述芯片封装壳体或所述导热板连接。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板上的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片正向或者反向贴装在所述PCB电路板，所述导热板通过锡膏层或者导热硅层粘接在所述芯片封装壳体的底部或者顶部。
3.根据权利要求1所述的PCB电路板上的芯片散热结构，其特征在于，所述散热片还包括散热基板，所述导热柱通过焊接或者铆接方式设置在所述散热基板。
4.根据权利要求3所述的PCB电路板上的芯片散热结构，其特征在于，所述散热基板与所述导热柱一体成型。
5.根据权利要求1所述的PCB电路板上的芯片散热结构，其特征在于，所述导热柱的上端通过一锡膏层与所述芯片封装壳体或者所述导热板连接。
6.根据权利要求3所述的PCB电路板上的芯片散热结构，其特征在于，所述散热基板与所述PCB电路板之间还设置第二阻焊隔热层，所述导热柱穿过所述第二阻焊隔热层后进入到所述散热孔。
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