TW202239914A - 接著片 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種接著片，其係具有於18℃下為固體狀之接著劑層(A1L)者，上述接著劑層(A1L)包含環氧樹脂，於上述接著劑層(A1L)之至少一面具有藉由局部設置黏著劑(A2)而形成之黏著劑區域(A2R)，上述面中未形成上述黏著劑區域(A2R)之區域係上述接著劑層(A1L)之面露出之接著劑層露出區域(A1LR)。該接著片之貼合時之暫時固定性(表示暫時固定所需之黏著力之特性)及加熱硬化後之接著力優異。

Description

接著片
本發明係關於一種加熱硬化後維持穩定之高接著強度並且暫時固定性優異之接著片。
由於環氧樹脂系接著劑具有優異之耐熱性及牢固之接著性，故廣泛用於構件接著或構造接著等用途。
另一方面，有時需要將接著劑填充至工業零件之狹小部中。於該情形時，已知有下述方法：將包含含有感溫性發泡劑之接著劑的接著片、或於基材之兩面或單面具有包含此種接著劑之層的接著片插入至狹小部中，進行加熱而使其發泡，藉此將接著劑填充至狹小部中。
於專利文獻1中，記載有一種用於將環氧系接著劑填充至間隙(狹小部)中之接著片。並且，說明了於在該接著片之接著劑層之表面塗佈有脫模劑之情形時(即形成有脫模劑層之情形時)，插入至間隙中時之作業性提高。
於專利文獻2中，亦記載有一種用於將環氧系接著劑填充至間隙(狹小部)中之接著片。並且，說明了於利用在常溫下不顯示出黏性之塗層來被覆接著劑層之表面之情形時，可防止接著劑層破裂而脫落。
專利文獻1之脫模劑層及專利文獻2之塗層於將接著片插入至間隙中後，在進行加熱而發泡之過程中與接著劑層混合而消失。因此，認為接著劑之接著性能不會受到太大抑制。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2016/163514號 [專利文獻2]日本專利特開2016-084470號公報
(發明所欲解決之問題)
本發明人等注意到：於以上所述之用途中，較佳為將具有環氧系接著劑層之接著片暫時固定於所需部位後，插入至狹小部中，於其位置穩定之狀態下進行加熱而使其發泡。
例如，若使用液狀環氧樹脂對環氧系接著劑層賦予黏性，則可實現上述暫時固定。但是，由於液狀環氧樹脂通常耐熱性差，故包含液狀環氧樹脂之接著劑層之耐熱性降低，接著片之使用環境受到制限。又，由於市售之液狀環氧樹脂種類較少，故選擇材料之範圍較窄。並且，由於接著劑層之硬度降低，形狀穩定性亦隨之降低，故例如有時會出現在捲取接著片時，接著劑從端面溢出之情形。
進而，即便對環氧系接著劑層賦予黏性，若將專利文獻1之脫模劑層或專利文獻2之不顯示出黏性之塗層均勻地設置於接著劑層上，亦無法暫時固定。
本發明之目的在於提供一種加熱硬化後維持穩定之高接著強度，並且暫時固定性(表示暫時固定所需之黏著力之特性)優異之接著片。 (解決問題之技術手段)
本發明人等為了達成上述目的而進行了銳意研究，結果發現於在使用時之環境溫度下為固體狀之接著劑層(A1L)之面上局部設置黏著劑區域(A2R)較為有效，從而完成本發明。
即，本發明係一種接著片，其係具有於18℃下為固體狀之接著劑層(A1L)者，上述接著劑層(A1L)包含環氧樹脂，於上述接著劑層(A1L)之至少一面具有藉由局部設置黏著劑(A2)而形成之黏著劑區域(A2R)，上述面中未形成上述黏著劑區域(A2R)之區域為上述接著劑層(A1L)之面露出之接著劑層露出區域(A1LR)。 (對照先前技術之功效)
於本發明中，藉由於在使用時之環境溫度下為固體狀之接著劑層(A1L)之面上局部設置黏著劑區域(A2R)，可提供一種加熱硬化後維持穩定之高接著強度，並且暫時固定性(表示暫時固定所需之黏著力之特性)優異之接著片。
以下，使用圖1(a)至(i)對本發明之實施形態進行說明。
圖1(a)所示之實施形態係於接著劑層(A1L)之一面具有黏著劑區域(A2R)及接著劑層露出區域(A1LR)之接著片。
於圖1(a)中，接著劑層(A1L)係由接著劑(A1)所形成之層，具體而言包含環氧樹脂。又，該接著劑層(A1L)進而亦包含發泡劑(較佳為感溫性發泡劑)。圖1(a)中之接著片不具有基材，係以接著劑層(A1L)為主要構成要素之無基材型接著片。
於圖1(a)中，黏著劑區域(A2R)係藉由於接著劑層(A1L)之一面上局部設置黏著劑(A2)而形成之區域。圖1(a)中之黏著劑區域(A2R)之外側面較接著劑層露出區域(A1LR)之外側面更向外側突出。藉由使該黏著劑區域(A2R)之外側面突出，例如有於接著片之貼合時(暫時固定時)空氣經由接著劑層露出區域(A1LR)之上側之空間而排出，從而可防止於貼合面產生空氣積存之傾向。自接著劑層露出區域(A1LR)之外側面至黏著劑區域(A2R)之外側面之高度較佳為1～10 μm，更佳為1～5 μm。
於圖1(a)中，接著劑層露出區域(A1LR)係接著劑層(A1L)之形成有黏著劑區域(A2R)之側之面中未形成有黏著劑區域(A2R)之區域。
由於本發明之接著片具有黏著劑區域(A2R)，故無論接著劑層(A1L)之物性(例如黏性)如何，均可於加熱、發泡前進行暫時固定。並且，由於具有接著劑層露出區域(A1LR)，故當加熱時，接著劑層(A1L)會發泡，膨潤之接著劑層(A1L)與被接著體相接。其結果，表現出加熱、發泡後之穩定之高接著強度。
圖1(b)所示之實施形態係黏著劑區域(A2R)之外側面與接著劑層露出區域(A1LR)之外側面存在於大致相同之平面內之接著片。再者，本發明中「大致相同之平面」之含義亦包含於試圖製造成相同之平面時，因各區域之製造誤差而產生尺寸不均之情形。上述圖1(a)中黏著劑區域(A2R)之外側面較接著劑層露出區域(A1LR)之外側面更向外側突出，但本發明並不限定於此，亦可為如該圖1(b)所示之構成。藉由使兩區域之外側面如圖1(b)所示存在於大致相同之平面內，例如可提高接著劑層(A1L)與黏著劑區域(A2R)之密接性，防止黏著劑區域之脫落。
圖1(c)所示之實施形態係於接著劑層(A1L)之一面具有黏著劑區域(A2R)，並且於接著劑層(A1L)之另一面具有基材10之接著片。上述圖1(a)中之接著片在接著劑層(A1L)之與具有黏著劑區域(A2R)之面不同之面上無任何東西，但本發明並不限定於此，亦可如該圖1(c)所示具有基材10。該圖1(c)所示之實施形態係一種較佳之實施形態。藉由使接著片具有基材10，例如接著片之強度或形狀保持性會提高。
圖1(d)所示之實施形態係於接著劑層(A1L)之一面具有黏著劑區域(A2R)，並且於接著劑層(A1L)之另一面具有脫模層11之接著片。上述圖1(a)中之接著片在接著劑層(A1L)之與具有黏著劑區域(A2R)之面不同之面上無任何東西，但本發明並不限定於此，亦可如該圖1(d)所示具有脫模層11。該圖1(d)所示之實施形態係一種較佳之實施形態。藉由使接著片具有脫模層11，例如有於將接著片插入至狹小部中時之滑動性提高，而容易插入之傾向。
於以上圖1(a)～(d)所示之實施形態中，接著劑層(A1L)亦包含發泡劑(較佳為感溫性發泡劑)。藉由使接著劑層(A1L)包含發泡劑，例如有接著劑因發泡現象而填充至更廣之範圍內之傾向。但本發明並不限定於此，亦可為不包含發泡劑之接著劑層。
圖1(e)所示之實施形態係於基材10之兩面具有接著劑層(A1L)之接著片。上述圖1(c)中之接著片於基材10之一面具有接著劑層(A1L)，但本發明並不限定於此，亦可如圖1(e)所示於基材10之兩面具有接著劑層(A1L)。該圖1(e)所示之實施形態係一種較佳之實施形態。具體而言，該接著片於基材10之兩面具有接著劑層(A1L)，兩個接著劑層(A1L)包含發泡劑(較佳為感溫性發泡劑)，於兩個接著劑層(A1L)中之一個接著劑層(A1L)之外側之面具有黏著劑區域(A2R)及接著劑層露出區域(A1LR)。藉由於基材10之兩面具有接著劑層(A1L)，例如當加熱時，基材10之兩面之接著劑層(A1L)發泡，膨潤後之接著劑層(A1L)與被接著體相接。其結果，亦表現出加熱、發泡後之穩定之高接著強度。
圖1(f)所示之實施形態係黏著劑區域(A2R)之外側面與接著劑層露出區域(A1LR)之外側面存在於大致相同之平面內之接著片。上述圖1(e)中黏著劑區域(A2R)之外側面較接著劑層露出區域(A1LR)之外側面更向外側突出，但本發明並不限定於此，亦可與上述圖1(b)同樣地為如該圖1(f)所示之構成。此種構成之優點及較佳高度與針對圖1(b)之構成所說明之優點及高度相同。
圖1(g)所示之實施形態係接著劑層(A1L)為不包含發泡劑之接著片。上述圖1(e)中之兩個接著劑層(A1L)包含發泡劑(較佳為感溫性發泡劑)，但本發明並不限定於此，亦可為如該圖1(g)所示不包含發泡劑之接著劑層。即便為該樣態，於藉由加熱接著片而使環氧樹脂產生流動性之情形時，環氧樹脂亦可從黏著劑層露出區域(A1LR)到達被黏附體。
圖1(h)所示之實施形態係於兩個接著劑層(A1L)中之一個接著劑層(A1L)之外側之面具有黏著劑區域(A2R)及接著劑層露出區域(A1LR)，並且於另一個接著劑層(A1L)之外側之面具有脫模層11的接著片。上述圖1(e)中之另一個接著劑層(A1L)之外側之面上無任何東西，但本發明並不限定於此，亦可與上述圖1(d)同樣地如該圖1(h)所示具有脫模層11。此種構成之優點與針對圖1(d)之構成所說明之優點相同。
圖1(i)所示之實施形態係於兩個接著劑層(A1L)之外側之面具有黏著劑區域(A2R)及接著劑層露出區域(A1LR)之接著片。上述圖1(e)之接著片中僅有一個接著劑層(A1L)具有各區域，但本發明並不限定於此，亦可如該圖1(i)所示於兩層均具有黏著劑區域(A2R)。
接下來，使用圖2(a)及(b)對黏著劑區域之圖案之實施形態進行說明。
黏著劑區域(A2R)之圖案並無特別限定。例如，可如圖2(a)所示為圓形島狀之黏著劑區域(A2R)以錯開一半之位置之橫列規律地排列而成之圖案，亦可如圖2(b)所示為方形島狀之黏著劑區域(A2R)等間隔地以縱列規律地排列而成之圖案，亦可為垂直條紋狀之黏著劑區域(A2R)等間隔而規律地排列而成之圖案。較佳為黏著劑區域(A2R)規律地排列而成之圖案，但亦可為隨機地混合存在而成者。作為黏著劑區域(A2R)之其他形狀，例如可例舉三角形、多角形。
黏著劑區域(A2R)之寬度並無特別限定，較佳為0.5～5 mm，更佳為0.5～3 mm。又，接著劑層露出區域(A1LR)之寬度並無特別限定，較佳為0.1～3.0 mm，更佳為0.1～1 mm。進而於黏著劑區域(A2R)之外側面較接著劑層露出區域(A1LR)之外側面更向外側突出之情形時，該突出之部分之高度並無特別限定，較佳為1～10 μm，更佳為1～5 μm。
相對於黏著劑區域(A2R)之面積與接著劑層露出區域(A1LR)之面積之合計面積(100%)，黏著劑區域(A2R)之面積之比例較佳為1%～70%，更佳為20～70%，特佳為55～65%。藉由按照此種比例設置黏著劑區域(A2R)，可於不抑制加熱硬化時之接著劑之流動性之情況下獲得暫時固定性(表示暫時固定所需之黏著力之特性)。
[接著劑層(A1L)] 本發明中之接著劑層(A1L)於18℃下為固體狀，較佳為於5℃下不顯示出黏性。本發明中所謂「固體狀」，係指藉由下述測定方法所得之tanδ峰溫為18℃以上。接著劑層(A1L)之tanδ峰溫較佳為20～100℃，更佳為40～100℃。又，本發明中所謂「不顯示出黏性」，係指於後述之低溫黏附性評價中，評價結果為片材掉落。藉由使接著劑層(A1L)具有該等特性，可提高形狀穩定性，防止在捲取時接著劑溢出，並且可改善插入接著片時之滑動性。 (tanδ峰溫之測定方法) 使用用於進行動態黏彈性測定之黏彈性試驗機，將厚度約為2 mm之接著劑樣品夾入至試驗機之測定部之平行板之間，對頻率10 Hz、-20℃～100℃下之儲存彈性模數G'及損失彈性模數G''進行測定。根據tanδ(損耗係數)＝G''/G'之計算公式求得tanδ，並解析峰值溫度。
本發明中之接著劑層(A1L)包含環氧樹脂。該環氧樹脂較佳為包含多官能環氧樹脂。多官能環氧樹脂之種類並無特別限定，較佳為苯酚系酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型等酚醛清漆型環氧樹脂、或該等之混合物。若使用酚醛清漆型環氧樹脂，則由於硬化物之玻璃轉移點變高，故即便於高溫下亦有接著力穩定之傾向。
亦可併用除多官能環氧樹脂以外之環氧樹脂作為環氧樹脂。藉由混合使用多官能環氧樹脂及除此以外之環氧樹脂，可容易且詳細地調整環氧樹脂之軟化點、熔融黏度、玻璃轉移點、儲存模數等物性。通常，若混合軟化點較低或液體狀之環氧樹脂，則可提高接著劑層於加熱時之流動性及硬化前後之可撓性。另一方面，若混合軟化點較高或者半固體或固體之環氧樹脂，則可降低接著劑層表面之黏著性。又，液體狀之環氧樹脂亦可用於使感溫性發泡劑中所包含之粉狀或粒狀之熱膨脹性微膠囊等成分預分散之目的、或者使環氧樹脂成分均勻地混合之目的。
作為能夠實現此種混合之環氧樹脂之具體例，可例舉：雙酚A型、二聚酸改質雙酚A型、雙酚F型等雙酚型環氧樹脂；己二醇二縮水甘油醚等具有脂肪族骨架之環氧樹脂；苯氧樹脂(由雙酚類及表氯醇所合成之多羥基聚醚)；結晶環氧樹脂。由於結晶環氧樹脂為於常溫下不顯示黏性之固體，而於熔點以上之溫度下熔融黏度大幅降低，故於熔點以上之溫度下作為反應性稀釋劑發揮作用。因此，若於接著劑層(A1L)中包含結晶環氧樹脂，則可進一步提高接著劑層(A1L)於加熱時之流動性，有利於接著劑層(A1L)之熱膨脹。又，由於為在室溫下不顯示出黏性之固體，故有助於降低接著劑層(A1L)表面之黏著性，或使接著劑層(A1L)表面成為不具黏著性。於藉由熔融塗佈法來形成接著劑層(A1L)之情形時，亦可藉由加熱至結晶環氧樹脂之熔點以上，使環氧樹脂之熔融黏度降低，以提高熔融塗佈之速度。
關於環氧樹脂之數量平均分子量，藉由凝膠滲透層析法(GPC，Gel Permeation Chromatograph)以標準聚苯乙烯換算，一般為100～60000。環氧樹脂之環氧當量一般為50～30000 g/eq。
接著劑層(A1L)中使用之環氧樹脂之硬化劑並無特別限定，較佳為酚系樹脂。若使用酚系樹脂作為硬化劑，並且與後述之作為硬化促進劑之咪唑系化合物組合使用，則可縮短硬化時間並且提高耐熱性。又，藉由使用酚系樹脂作為硬化劑，容易進行耐熱性、電特性等之設計。理論上將酚系樹脂之添加量確定為酚系樹脂之羥基當量數相對於環氧樹脂之環氧當量數接近1:1。酚系樹脂之羥基當量數相對於環氧樹脂之環氧當量數之比率通常為0.5～2.0，較佳為0.8～1.2。
接著劑層(A1L)中使用之環氧樹脂之硬化促進劑並無特別限定，於使用酚系樹脂作為硬化劑之情形時，較佳為咪唑系化合物。若使用咪唑系化合物作為硬化促進劑，並且與作為硬化劑之酚系樹脂組合使用，則可縮短硬化時間並且提高耐熱性。又，咪唑系化合物與其他硬化促進劑相比，具有下述優點：由於能夠作為單獨之觸媒使用且亦具有非常細小之粒徑等級，故容易使用。
作為咪唑系化合物之具體例，可例舉2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4-二乙基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基咪唑等咪唑衍生物。亦可併用2種以上之咪唑系化合物。其中，較佳為2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑。咪唑系化合物之含量相對於接著劑層中之樹脂成分100質量份，較佳為0.1～1.0質量份，更佳為0.3～0.8質量份。
接著劑層(A1L)較佳為含有感溫性發泡劑。作為感溫性發泡劑，例如可例舉：碳酸銨、碳酸氫銨、亞硝酸銨、硼氫化銨、疊氮類等無機系發泡劑；三氯單氟甲烷等氟化烷烴、偶氮二異丁腈等偶氮系化合物、對甲苯磺醯肼等肼系化合物、對甲苯磺醯胺基脲等胺脲系化合物、5-
Figure 02_image001
啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物、N,N-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基化合物等有機系發泡劑；使包含烴系化合物等之熱膨脹劑微膠囊化而成之熱膨脹性微膠囊。亦可併用2種以上之感溫性發泡劑。於使用環氧樹脂之情形時，就會不抑制環氧樹脂之硬化，且減少對環氧樹脂之物性造成之不良影響之方面而言，較佳為熱膨脹性微膠囊。
熱膨脹性微膠囊係以具有阻氣性之熱塑性樹脂為外殼，並且於外殼之內部內包有熱膨脹劑之微膠囊。當對熱膨脹性微膠囊進行加熱時，外殼之熱塑性樹脂軟化，熱膨脹劑之體積增大，藉此膠囊膨脹。例如，可使用低沸點之烴系化合物之汽化來使膠囊膨脹。
熱膨脹性微膠囊之膨脹(發泡)溫度較佳為環氧樹脂之軟化點以上且環氧樹脂之硬化反應之活性化溫度以下。若該發泡溫度為環氧樹脂之軟化點以上，則可使熱膨脹劑於軟化之環氧樹脂中充分地膨脹，並且使發泡後之接著劑層(A1L)之厚度均勻。又，若該發泡溫度為環氧樹脂之硬化反應之活性化溫度以下，則可防止環氧樹脂於發泡前硬化。進而，藉由將環氧樹脂之軟化點設為硬化反應之活性化溫度以下，於接著片之製造步驟中包含熔融或溶液塗佈之情形時，可防止於該等塗佈步驟及相關乾燥步驟中之環氧樹脂凝膠化。
環氧樹脂之軟化點可使用JIS K 2207中所規定之環球式軟化點試驗法進行測定。熱膨脹性微膠囊之發泡溫度係熱膨脹性微膠囊產生體積變化之溫度，例如可自70℃以上且200℃以下、較佳為100℃以上且180℃以下之範圍中選擇。
感溫性發泡劑之含量及體積膨脹率可根據硬化之接著劑層(A1L)所需之強度及接著力、接著片所需之膨脹率等來適當決定。感溫性發泡劑之含量相對於接著劑層(A1L)中之樹脂成分100質量份，較佳為0.5～20質量份，更佳為2～15質量份。發泡後之接著片之厚度之增加倍數例如可設為1.1倍以上且10倍以下。
感溫性發泡劑之粒徑根據接著劑層(A1L)之厚度來適當選擇即可，具體而言，以平均粒徑計可設為5～20 μm左右。
就與基材之密接性、將接著片彎折時之柔軟性、塗佈接著劑時之流均性、進行加熱硬化時防止滴液等方面而言，較佳為於接著劑層(A1L)中添加其他樹脂(耐熱性樹脂等)。作為其他樹脂之具體例，可例舉：聚酯樹脂、丁醛樹脂、聚胺酯樹脂、羧基封端丁腈橡膠(CTBN)、環氧改質丁二烯。其中，就柔軟性或接著性之方面而言，最佳為聚胺酯樹脂。
聚胺酯樹脂一般而言為包含含有多元醇單體單元之軟鏈段、及含有多官能異氰酸酯化合物或低分子二醇單體單元之硬鏈段的樹脂。聚胺酯樹脂中使用之多元醇係具有2個以上之羥基之化合物。就提高橡膠彈性伸長回復率等特性之方面而言，多元醇之羥基數較佳為2～3，更佳為2。作為多元醇，例如可使用聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、及蓖麻油系多元醇。亦可併用2種以上之多元醇。
關於用作使多元醇交聯之交聯劑之多官能異氰酸酯化合物，例如可使用：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯化合物、及多官能芳香族系異氰酸酯化合物。又，亦可使用該等化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水反應而形成之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物。亦可併用2種以上之多官能異氰酸酯化合物。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物之具體例，可例舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、及2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物之具體例，可例舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲伸苯基二異氰酸酯、及氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯。
作為多官能芳香族系異氰酸酯化合物之具體例，可例舉：伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、2,2'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯。
聚胺酯樹脂可使含有以上說明之多元醇及多官能異氰酸酯化合物之組成物硬化而獲得。尤其是，就橡膠彈性伸長回復率等特性之方面而言，較佳為低結晶性之線性聚酯系聚胺酯樹脂，更佳為己二醇共聚酯系聚胺酯樹脂、聚四亞甲基二醇系聚胺酯樹脂。
聚胺酯樹脂之含量相對於接著劑層(A1L)中之樹脂成分100質量份，較佳為10～60質量份。
就耐熱性或導熱性或補強之方面而言，接著劑層(A1L)較佳為包含填料。填料之種類並無特別限定，例如可例舉：氧化鋁、氧化鎂、氧化鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氮化硼、氮化矽、氧化矽、滑石(矽酸鎂)等無機填料或磨碎纖維或短纖等纖維填料。亦可併用2種以上之填料。填料之含量相對於接著劑中之熱硬化樹脂成分100質量份，較佳為5～300質量份，更佳為10～100質量份。
接著劑層(A1L)亦可視需要包含酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等抗氧化劑、環氧改質烷氧基矽烷等矽烷偶合劑、發煙二氧化矽等觸變劑、用於識別之顏料或染料等添加劑。
接著劑層(A1L)之厚度根據使用用途來適當決定即可。通常為2～300 μm，較佳為2～150 μm。
[黏著劑區域(A2R)] 本發明中之黏著劑區域(A2R)係設置為用以在將接著劑加熱硬化而進行正式接著前進行暫時固定。
作為構成本發明中之黏著劑區域(A2R)之黏著劑(A2)，例如可使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、及矽酮系黏著劑。該等亦可混合兩種以上使用。
丙烯酸系黏著劑之種類並無特別限定，可使用以丙烯酸系共聚合體為主成分之各種公知之丙烯酸系黏著劑。作為丙烯酸系共聚合體，例如可使用使(甲基)丙烯酸酯、含有羧基之單體及視需要而定之其他單體共聚合所得之丙烯酸系共聚合體。作為(甲基)丙烯酸酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、及(甲基)丙烯酸月桂酯。作為含有羧基之單體之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、馬來酸(酐)、富馬酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、及2-羧基-1-庚烯。作為其他單體之具體例，可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等含有羥基之單體、丙烯腈、苯乙烯、2-羥甲基乙基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、及丙烯醯
Figure 02_image001
啉。
作為丙烯酸系共聚合體，較佳為包含如下成分作為聚合物鏈之構成成分之丙烯酸系共聚合體：具有碳原子數為1～3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)、具有碳原子數為4～12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)、含有羧基之單體(a3)、含有羥基之單體(a4)及乙酸乙烯酯(a5)。
作為具有碳原子數為1～3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、及(甲基)丙烯酸丙酯。其中，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)之含量於丙烯酸系共聚合體之構成成分(單體單元)100質量%中為10～20質量%，較佳為12～16質量%。
作為具有碳原子數為4～12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之具體例，可例舉：丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、及(甲基)丙烯酸月桂酯。其中，較佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之含量於丙烯酸系共聚合體之構成成分(單體單元)100質量%中為50～80質量%，較佳為65～79質量%。
作為含有羧基之單體(a3)之具體例，可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、馬來酸、富馬酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、及2-羧基-1-庚烯。含有羧基之單體(a3)之含量於丙烯酸系共聚合體之構成成分(單體單元)100質量%中為10～15質量%，較佳為10～12質量%。
作為含有羥基之單體(a4)之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。含有羥基之單體(a4)之含量於丙烯酸系共聚合體之構成成分(單體單元)100質量%中為0.01～0.5質量%，較佳為0.05～0.15質量%。
乙酸乙烯酯(a5)之含量於丙烯酸系共聚合體之構成成分(單體單元)100質量%中為1～5質量%，較佳為2～4質量%。
丙烯酸系共聚合體可藉由至少使以上說明之成分(a1)～(a5)共聚合而獲得。聚合方法並無特別限定，就容易設計聚合物之方面而言，較佳為自由基溶液聚合。又，亦可首先製備包含丙烯酸系共聚合體及其單體之丙烯酸漿料，於該丙烯酸漿料中調配交聯劑及追加之光聚合起始劑而使其聚合。
於丙烯酸系共聚合體之製造中，於不損害本發明之效果之範圍內，亦可使除成分(a1)～(a5)以外之單體進行共聚合。
丙烯酸系黏著劑中通常使用具有與丙烯酸系共聚合體之官能基之反應性之交聯劑。作為交聯劑，例如可使用異氰酸酯化合物、酸酐、胺化合物、環氧化合物、金屬螯合物類、氮丙啶化合物、及三聚氰胺化合物。交聯劑之添加量相對於丙烯酸系共聚合體100質量份，通常為0.01～5質量份，較佳為0.02～1質量份，更佳為0.3～0.6質量份。又，就確保暫時固定所需之黏著力之方面而言，於黏著劑區域(A2R)使用之丙烯酸系黏著劑之tanδ之峰溫較佳為20℃以下，更佳為-50℃～10℃。
於丙烯酸系黏著劑中，可視需要添加：矽烷偶合劑；松香系、萜烯系、石油系、苯并呋喃-茚系、純單體系、酚系、二甲苯系等之黏著賦予劑樹脂；包含石蠟系加工處理油等礦物油、聚酯系可塑劑、植物性油等之軟化劑；或芳香族二級胺系、單酚系、雙酚系、多酚系、苯并咪唑系、亞磷酸系等之抗老化劑。又，亦可調配飽和烴樹脂。
橡膠系黏著劑之種類並無特別限定，可使用以橡膠成分為主成分之各種公知之橡膠系黏著劑。作為橡膠成分之具體例，可例舉：丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚合體、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚合體等合成橡膠；天然橡膠。亦可併用兩種以上之橡膠成分。所謂丁基橡膠，通常係以異丁烯與1～3質量%之異戊二烯之共聚合體為主成分之橡膠。
於在黏著劑區域(A2R)中使用橡膠系黏著劑之情形時，構成黏著劑區域(A2R)之黏著劑組成物較佳為包含橡膠系黏著劑以及飽和烴樹脂。飽和烴樹脂係無不飽和鍵之烴樹脂，係用以提昇黏著劑區域(A2R)之黏著性之成分。
飽和烴樹脂之種類並無特別限定，例如可使用作為黏著賦予劑而眾所周知之各種脂環族系或脂肪族系飽和烴樹脂。亦可併用兩種以上之飽和烴樹脂。尤其是，較佳為脂環族系之飽和烴樹脂，更佳為藉由氫化處理而消除不飽和鍵之烴樹脂。作為飽和烴樹脂之市售品，有氫化石油樹脂。所謂氫化石油樹脂，係指藉由對石油樹脂(例如芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、及脂環族系成分與芳香族成分之共聚合石油樹脂等)進行氫化處理所得之樹脂。其中，較佳為對芳香族系石油樹脂進行氫化處理所得之氫化石油樹脂(脂環族系之飽和烴樹脂)。較佳之氫化石油樹脂可購入市售品(例如荒川化學工業(股)製造之Arkon(註冊商標)P-100)。飽和烴樹脂之含量相對於黏著劑成分100質量份，較佳為0.01～100質量份，更佳為0.01～80質量份。飽和烴樹脂之含量越多，黏著性越高。又，為了確保暫時固定所需之黏著力，黏著劑區域(A2R)中使用之橡膠系黏著劑之tanδ之峰溫較佳為-10℃以下，更佳為-20℃～10℃。
矽酮系黏著劑之種類並無特別限定，可使用以矽酮成分為主成分之各種公知之矽酮系黏著劑。作為矽酮成分，例如可例舉以有機聚矽氧烷為主成分之矽酮橡膠及矽酮樹脂。於此種矽酮成分中可添加鉑觸媒等觸媒、矽氧烷系交聯劑、過氧化物系交聯劑等交聯劑來進行交聯、聚合。亦可調配上述飽和烴樹脂。又，為了確保暫時固定所需之黏著力，黏著劑區域(A2R)中使用之矽酮系黏著劑之tanδ之峰溫較佳為70℃以下，更佳為50℃以下。
以上說明之各黏著劑亦可視需要進而包含其他成分。作為具體例，可例舉：甲苯等溶劑；抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑等添加劑；碳黑、氧化鈣、氧化鎂、氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等填充劑或顏料。
[基材] 本發明中之基材並無特別限定，較佳為耐熱絕緣性基材。耐熱性之水準因使用之用途而有所不同，例如基材之熔融溫度較佳為200℃以上，更佳為250℃以上。又，例如，依據UL-746B所測定之基材之連續使用溫度較佳為100℃以上，更佳為150℃以上。
基材可為包含一個構件之單層基材，亦可為包含積層體之基材，該積層體具有利用貼合用接著劑將一個構件與其他構件貼合而成之積層構造。基材可具有柔軟性，或者亦可具有反彈性，其性狀可根據用途來適當選擇。
構成基材之構件並無特別限定，較佳為樹脂膜、不織布或紙，更佳為樹脂膜。於基材為包含積層體之基材之情形時，其構件較佳為自樹脂膜、不織布及紙所組成之群組選擇之一種以上之構件，更佳為至少一種為樹脂膜。
作為樹脂膜之具體例，可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、芳香族聚酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯；聚芳酯；聚胺酯；聚醯胺、聚醚醯胺等聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等聚醯亞胺系樹脂；聚碸、聚醚碸等聚碸系樹脂；聚醚酮、聚醚醚酮等聚醚酮系樹脂；聚苯硫醚(PPS)；改質聚苯醚。亦可併用2種以上之樹脂膜。其中，較佳為聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯亞胺、聚醚醚酮。
為了提高與接著劑層(A1L)之密接性，可對基材實施電暈處理或底塗處理。
基材之厚度根據使用用途來適當選擇即可。一般而言為2～200 μm，較佳為9～100 μm，更佳為12～100 μm。
[脫模層] 本發明之接著片可具有脫模層。作為脫模劑之具體例，可例舉：矽酮、石蠟或長鏈烷基系化合物等有機系熱熔融樹脂、非矽酮及矽酮改質之胺基醇酸系熱硬化樹脂、碳酸鈣、氧化矽微粒子等無機系微粒子。其中，就接著片之保存穩定性或接著性之方面而言，較佳為長鏈烷基系化合物或醇酸系熱硬化樹脂。有機或無機系油則較為不佳，因為會污染接著片之生產線或使用線，並且會使接著劑層(A1L)之接著性大幅降低。
作為長鏈烷基系化合物，可使用市售之長鏈烷基系脫模劑。例如有作為有機溶劑可溶型長鏈烷基系脫模劑之「PEELOIL(註冊商標)1010」(Lion Specialty Chemicals Co., Ltd製造)、作為水分散型長鏈烷基系脫模劑之「NCO03」(中京油脂公司製造)。為了將水分散型長鏈烷基系化合物薄膜塗佈至如環氧系接著劑層之極性相對較低之層之表面，較佳為使用適當之潤濕性提昇劑。作為潤濕性提昇劑之具體例，可例舉乙炔二醇。
作為醇酸系化合物，有市售之「Tesfine(註冊商標)303」「Tesfine 305」「Tesfine 314」「Tesfine 319」(昭和電工材料製造)等。
長鏈烷基系脫模劑可藉由溶劑稀釋為適當之濃度後塗佈，使乾燥後之脫模層之厚度較佳為0.02～0.2 μm。醇酸樹脂系脫模劑可藉由溶劑稀釋為適當之濃度後塗佈，使乾燥後之脫模層之厚度較佳為0.02～2 μm。
[接著片] 本發明之接著片係具有以上說明之黏著劑區域(A2R)之接著片，更具體而言，係於接著劑層(A1L)之至少一面具有藉由局部設置黏著劑(A2)而形成之黏著劑區域(A2R)，並且上述面中未形成有黏著劑區域(A2R)之區域為接著劑層露出區域(A1LR)的接著片。本發明之接著片可為無基材之無基材型接著片，可為單面接著片，亦可為兩面接著片。
可於本發明之接著片之最表面之層上、例如接著劑層(A1L)、黏著劑區域(A2R)或脫模層上設置剝離膜。
剝離膜並無特別限定，例如可例舉：利用脫模劑處理後之高級紙、牛皮紙、玻璃紙、聚酯膜、聚烯烴膜等、或層壓有聚乙烯等並利用脫模劑處理後之高級紙、牛皮紙、玻璃紙、或未經處理之聚烯烴膜或聚醚醚酮膜。
本發明之接著片於加熱硬化前之厚度為例如10～1000 μm。於將本發明之接著片用於狹窄之間隙之接著之情形時，加熱硬化前之厚度較佳為250 μm以下，更佳為20～200 μm。
本發明之接著片之製造方法並無特別限定。例如，如圖1(a)所示之無基材型接著片可藉由下述方法製造：於隔片之表面上形成接著劑層(A1L)，繼而於接著劑層(A1L)之一面貼合黏著劑區域(A2R)。如圖1(d)所示之具有脫模層之接著片可藉由下述方法製造：於隔片之表面上形成接著劑層(A1L)，對一面進行脫模處理而形成脫模層，繼而將隔片剝離，於該面貼合黏著劑區域(A2R)。如圖1(e)等所示之兩面接著片可藉由下述方法製造：於隔片之表面上形成接著劑層(A1L)，貼合於基材之兩面，將一側之接著劑層(A1L)之隔片剝離，於該面貼合黏著劑區域(A2R)。如圖1(h)所示之具有脫模層之兩面接著片可藉由下述方法製造：將另一側之接著劑層(A1L)之隔片剝離，進行脫模處理而形成脫模層。如圖1(i)所示之於兩面具有黏著劑區域(A2R)之兩面接著片可藉由下述方法製造：將兩面之接著劑層(A1L)之隔片剝離，貼合黏著劑區域(A2R)。但是，亦可為該等以外之方法。
黏著劑區域(A2R)例如可藉由下述方法形成：藉由凹版印刷於隔片上塗佈如圖2所示之所需圖案，進行硬化、乾燥。如圖1(b)或圖1(f)所示，黏著劑區域(A2R)之外側面與接著劑層露出區域(A1LR)之外側面存在於大致相同之平面內之接著片可藉由下述方法製造：將黏著劑區域(A2R)加熱層壓於接著劑層(A1L)，使其等貼合。
接著劑層(A1L)例如可藉由溶液塗佈法、熔融塗佈法、熔融擠出法、輥軋法等習知之方法形成。熔融塗佈法可於無溶劑之狀態下進行，由於不需要去除溶劑之步驟、及處理設備等，故就生產性及經濟性之方面而言較佳。於使用熔融塗佈法之情形時，較佳為環氧樹脂包含結晶環氧樹脂。於該情形時，藉由加熱至結晶環氧樹脂之熔點以上，可降低環氧樹脂之熔融黏度，提高熔融塗佈之速度。 [實施例]
以下，藉由實施例進而詳細地對本發明進行說明。但是，本發明並不限定於該等實施例。於以下記載中，「份」代表質量份。
＜接著劑(A1)＞ 按照表1所示之量(份)混合以下各成分，得到接著劑。
[環氧樹脂] 「E1」：酚系酚醛清漆型環氧樹脂(軟化點92℃，環氧當量218 g/eq) 「E2」：酚系酚醛清漆型環氧樹脂(半固形，環氧當量180 g/eq) 「E3」：聚丙二醇二縮水甘油醚型環氧樹脂(液體狀，環氧當量315 g/eq) 「E4」：聚縮水甘油胺型環氧樹脂(液體狀，環氧當量112 g/eq)
[硬化劑] 「C1」：三苯甲烷型酚系樹脂(軟化點110℃，羥基當量97 g/eq) 「C2」：雙氰胺(Mitsubishi Chemical公司製造，商品名DICY7)
[彈性物] 「ER」：線性聚酯聚胺酯樹脂(軟化點87℃，分子量222300，羥基含量0.1%)
[填料] 「F」：矽酸鎂(平均粒徑5 μm)
[發泡劑] 「H」：熱膨脹性微膠囊(平均粒徑15 μm，膨脹起始溫度125～135℃，最大膨脹溫度150～160℃)
[硬化促進劑] 「S1」：2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑(四國化成工業公司製造，商品名2PHZ-PW) 「S2」：2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑-(1')]-乙基-對稱三
Figure 02_image004
異三聚氰酸加成物(四國化成工業公司製造，商品名2MAOK-PW)
[溶劑] 「MEK」：甲基乙基酮
[表1]
表1
   組成1 組成2 組成3 組成4 組成5 組成6
環氧樹脂 E1 100 100 - - - -
E2 - - 100 80 - -
E3 - - - 20 - -
E4 - - - - 100 100
硬化劑 C1 45 45 55 50 81 -
C2 - - - - - 8.8
彈性物 ER 32 32 43 33 50 24
填料 F 31 31 33 32 39 23
發泡劑 H 10.1 - 10.4 10.1 12.1 7.3
硬化促進劑 S1 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 -
S2 - - - - - 0.4
溶劑 MEK 178 170 198 185 231 109
＜黏著劑(A2)＞ (丙烯酸系共聚合體之製備) 於具備攪拌器、溫度計、回流冷卻器及氮氣導入管之反應裝置中，添加丙烯酸甲酯13質量%、丙烯酸-2-乙基己酯70質量%、丙烯酸正丁酯4.9質量%、丙烯酸10質量%、丙烯酸4-羥基丁酯0.1質量%、乙酸乙烯酯2質量%、乙酸乙酯、作為鏈轉移劑之正十二烷硫醇及作為過氧化物系自由基聚合起始劑之月桂基過氧化物0.1份。於反應裝置內封入氮氣，一面進行攪拌，一面於氮氣氣流下，於68℃下使聚合反應進行3小時，其後於78℃下使聚合反應進行3小時。其後，冷卻至室溫，添加乙酸乙酯。藉此，得到固形物成分濃度為30%之丙烯酸系共聚合體。丙烯酸系共聚合體之重量平均分子量(Mw)為100萬，理論Tg為-62℃。
丙烯酸系共聚合體之重量平均分子量(Mw)係藉由GPC法按照以下測定裝置及條件對丙烯酸系共聚合體之標準聚苯乙烯換算分子量進行測定所得之值。 ・裝置：LC-2000系列(日本分光股份有限公司製造) ・管柱：ShodexKF-806M×2個、ShodexKF-802×1個 ・洗提液：四氫呋喃(THF) ・流速：1.0 mL/分鐘 ・管柱溫度：40℃ ・注入量：100 μL ・檢測器：折射計(RI) ・測定樣品：使丙烯酸系聚合物溶解於THF中，製作丙烯酸系聚合物之濃度為0.5質量%之溶液，利用過濾器進行過濾來去除污物所得之樣品。
丙烯酸系共聚合體之理論Tg係藉由FOX之式所算出之值。
(丙烯酸系黏著劑組成物之製備) 相對於丙烯酸系共聚合體之固形物成分100份，加入異氰酸酯系交聯劑(Tosoh公司製造，商品名Coronate(註冊商標)L-45E)0.48份、矽烷偶合劑(信越化學工業公司製造，商品名KBM-403)0.15份、及抗氧化劑(BASF公司製造，商品名Irganox(註冊商標)1010)0.07份進行混合，製備丙烯酸系黏著劑組成物(黏著劑(A2))。該丙烯酸系黏著劑組成物之tanδ峰溫為2℃。
＜黏著劑區域(A2R)之形成＞ (圖2(a)型) 藉由凹版印刷，以如圖2(a)所示之圓形島狀之黏著劑區域(A2R)以錯開一半之位置之橫列規律地排列而成之圖案，將以上述方式所得之丙烯酸系黏著劑組成物塗佈於經脫模處理之PET膜(脫模膜)上，並進行硬化、乾燥，形成厚度為1 μm之黏著劑區域(A2R)。藉此，得到圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材。
將該圓形島狀之黏著劑區域(A2R)之直徑設為1.0 mm，將接著劑層露出區域(A1LR)之寬度設為0.25 mm。相對於黏著劑區域(A2R)之面積與接著劑層露出區域(A1LR)之面積之合計面積(100%)，黏著劑區域(A2R)之面積之比例為58%。
(圖2(b)型) 藉由凹版印刷，以如圖2(b)所示之方形島狀之黏著劑區域(A2R)等間隔地以縱列規律地排列而成之圖案，將以上述方式所得之丙烯酸系黏著劑組成物塗佈於經脫模處理之PET膜上，並進行硬化、乾燥，形成厚度為2 μm之黏著劑區域(A2R)。藉此，得到圖2(b)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材。
該方形島狀之黏著劑區域(A2R)為1.2 mm見方之正方形，接著劑層露出區域(A1LR)之寬度為0.3 mm。於該情形時，相對於黏著劑區域(A2R)之面積與接著劑層露出區域(A1LR)之面積之合計面積(100%)，黏著劑區域(A2R)之面積之比例為64%。
＜實施例1＞ 於經矽酮處理之PET膜(脫模膜)上塗佈接著劑(A1)之溶液(組成1)並進行乾燥，使乾燥後之接著劑厚度為60 μm，得到接著劑層(A1L)形成用片材。
準備25 μm厚之PPS膜(東麗公司製造)作為基材。於該基材之兩面分別層壓以上述方式得到之接著劑層(A1L)形成用片材之接著劑層(A1L)側。藉此，可於基材之兩面形成60 μm厚之接著劑層(A1L)。
其次，將一面之PET膜(脫模膜)剝離，層壓預先製作之已作說明之圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材之黏著劑區域(A2R)側。藉此，於1個接著劑層(A1L)之外側之面形成圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)。本實施例中所得之接著片之構成相當於圖1(e)所示之構成。
＜實施例2＞ 擴大接著劑層露出區域(A1LR)之寬度，相對於黏著劑區域(A2R)之面積與接著劑層露出區域(A1LR)之面積之合計面積(100%)，將黏著劑區域(A2R)之面積之比例變更為1%，除此以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。
＜實施例3＞ 除了使用圖2(b)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材來代替圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。
＜實施例4＞ 除了使用組成2之接著劑(A1)之溶液(不包含發泡劑之溶液)來代替組成1之接著劑(A1)之溶液以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。本實施例中所得之接著片之構成相當於圖1(g)所示之構成。
＜實施例5＞ 將兩個接著劑層(A1L)中未形成有黏著劑區域(A2R)之接著劑層(A1L)上之PET膜(脫模膜)剝離，進行脫模處理，形成脫模層，除此以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。本實施例中所得之接著片之構成相當於圖1(h)所示之構成。
具體而言，該脫模層係藉由利用邁耶棒(Mayer Bar)#5塗佈Tesfine(註冊商標)305(昭和電工材料製造)5.71質量%、Dryer 900(昭和電工材料製造)0.14質量%、異丙醇75.35質量%、甲苯18.8質量%之混合液並進行乾燥而形成。
＜實施例6＞ 除了於兩個接著劑層(A1L)上均形成黏著劑區域(A2R)以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。本實施例中所得之接著片之構成相當於圖1(i)所示之構成。
＜實施例7＞ 於經矽酮處理之PET膜(脫模膜)上塗佈接著劑(A1)之溶液(組成1)並進行乾燥，使乾燥後接著劑之厚度為60 μm，形成接著劑層(A1L)。與實施例1同樣地於該接著劑層(A1L)之一面層壓圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材之黏著劑區域(A2R)側。藉此，於接著劑層(A1L)之一面形成圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)。本實施例中所得之接著片之構成相當於圖1(a)所示之構成(無基材之無基材型)。
＜實施例8＞ 除了使用組成3之接著劑(A1)之溶液來代替組成1之接著劑(A1)之溶液以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。
＜實施例9＞ 除了使用組成4之接著劑(A1)之溶液來代替組成1之接著劑(A1)之溶液以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。
＜實施例10＞ 於層壓圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材時，使用熱層壓機(設定溫度110℃)，一面進行加熱一面進行層壓，藉此使黏著劑區域(A2R)之外側面及接著劑層露出區域(A1LR)之外側面形成為存在於大致相同之平面內，除此以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。本實施例中所得之接著片之構成相當於圖1(f)所示之構成。
＜比較例1＞ 不使用圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材，而是於1個接著劑層(A1L)之外側之整個表面塗佈丙烯酸系黏著劑組成物(黏著劑(A2))，除此以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。
＜比較例2＞ 除了未形成黏著劑區域(A2R)以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。
＜比較例3＞ 除了使用組成5之接著劑(A1)之溶液來代替組成1之接著劑(A1)之溶液以外，以與比較例2相同之方式製作接著片。
＜比較例4＞ 除了使用組成6之接著劑(A1)之溶液來代替組成1之接著劑(A1)之溶液以外，以與比較例2相同之方式製作接著片。
＜比較例5＞ 不使用圖2(a)型之黏著劑區域(A2R)形成用片材，而是於兩個接著劑層(A1L)之外側之整個表面塗佈丙烯酸系黏著劑組成物(黏著劑(A2))，除此以外，以與實施例1相同之方式製作接著片。
對於以上之實施例1～10、比較例1～5之接著片，按照以下方法進行評價。將結果示於表2～4。
[接著劑(A1)之tanδ峰溫] 使用用於進行動態黏彈性測定之黏彈性試驗機，將厚度約為2 mm之接著劑樣品夾入至試驗機之測定部之平行板之間，對頻率10 Hz、-20℃～100℃下之儲存模數G'及損失彈性模數G''進行測定。根據tanδ(損耗係數)＝G''/G'之計算公式求得tanδ，並解析峰值溫度。
[低溫時之貼附性(暫時固定性)] 於5℃之環境下，利用2 kg輥將20 mm見方之片材壓合於研磨SUS板上，於10秒後提起SUS板並翻面，按照以下基準進行評價。 「○」：片材未掉落。 「×」：片材掉落。
[接著性維持率(200℃)] 分別對具有黏著劑區域(A2R)之接著片及無黏著劑區域(A2R)之接著片之200℃加熱時之剪切接著力進行測定，當將無黏著劑區域(A2R)之情形之強度設為100%時，根據下式求得具有黏著劑區域(A2R)之情形時之強度比。 (具有黏著劑區域(A2R)之加熱時剪切強度)÷(無黏著劑區域(A2R)之加熱時剪切強度)×100
再者，剪切接著力測定法如下所述。 於SPCC板上貼附接著片(10 mm見方之正方形)，於其左右放置既定厚度之間隔片，進而於其上重疊SPCC板，利用夾具固定間隔片部分，藉由170℃之熱風乾燥機進行加熱20分鐘而使其硬化。藉由設定為200℃之附恆溫槽之拉伸試驗機，以50 mm/min之速度拉伸所製成之試驗片，對強度進行測定。
將實施例1～3、5、6、8～10及比較例1～4之間隔片厚度設為300 μm，將實施例7之間隔片厚度設為100 μm，將實施例4及比較例5之間隔片厚度設為0 μm。
[耐樹脂流動性] 利用玻璃板夾住10 mm見方之接著片，放置500 g之砝碼，利用游標卡尺測量40℃×1小時後之樹脂溢出量。 (試驗後之樹脂之寬度)－(試驗前之樹脂之寬度(片材之寬度))
[壽命(低溫時之貼附性)] 將接著片於40℃下保管1天後，實施「低溫時之貼附性」試驗，按照以下基準進行評價。 「○」：片材未掉落。 「×」：片材掉落。
[表2]
表2
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
接著劑層(A1L) 組成 1 1 1 2 1
tanδ峰溫 46℃/ 48℃ 46℃/ 48℃ 46℃/ 48℃ 46℃/ 48℃ 46℃/ 48℃
發泡劑 有 有 有 無 有
黏著劑區域(A2R) 形狀 圖2(a) 圖2(a) 圖2(b) 圖2(a) 圖2(a)
面積(%) 58% 1% 64% 58% 58%
位置 單面 單面 單面 單面 單面
脫模層 無 無 無 無 有
基材 有 有 有 有 有
構成 圖1(e) 圖1(e) 圖1(e) 圖1(g) 圖1(h)
評價結果 低溫時之貼附性 ○ ○ ○ ○ ○
接著性維持率(200℃) 94% 95% 102% 109% 97%
耐樹脂流動性[mm] 0 0 0 0 0
壽命 ○ ○ ○ ○ ○
[表3]
表3
   實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10
接著劑層(A1L) 組成 1 1 3 4 1
tanδ峰溫 46℃/ 48℃ 46℃/ 48℃ 26℃ 18℃ 46℃/ 48℃
發泡劑 有 有 有 有 有
黏著劑區域(A2R) 形狀 圖2(a) 圖2(a) 圖2(a) 圖2(a) 圖2(a)
面積(%) 58% 58% 58% 58% 58%
位置 兩面 單面 單面 單面 單面
脫模層 無 無 無 無 無
基材 有 無 有 有 有
構成 圖1(i) 圖1(a) 圖1(e) 圖1(e) 圖1(f)
評價結果 低溫時之貼附性 ○ ○ ○ ○ ○
接著性維持率(200℃) 94% 100% 110% 94% 105%
耐樹脂流動性[mm] 0 0 0 0 0
壽命 ○ ○ ○ ○ ○
[表4]
表4
   比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
接著劑層(A1L) 組成 1 1 5 6 2
tanδ峰溫 46℃/ 48℃ 46℃/ 48℃ - -3℃ 46℃/ 48℃
發泡劑 有 有 有 有 無
黏著劑區域(A2R) 形狀 整個表面 - - - 整個表面
面積(%) 100% 0% 0% 0% 100%
位置 單面 - - - 單面
脫模層 無 無 無 無 無
基材 有 有 有 有 有
圖式 - - - - -
評價結果 低溫時之貼附性 ○ × ○ ○ ○
接著性維持率(200℃) 66% - - - 31%
耐樹脂流動性[mm] 0 0 - 0.95 0
壽命 ○ - × ○ ○
由表2～4之評價結果可知，使用本發明之接著片之實施例1～10之所有特性均優異。
另一方面，整個表面塗佈有黏著劑(A2)之比較例1之接著片相較於在相同組成之接著劑層(A1L)上局部設置有黏著劑區域(A2R)之實施例1～3之接著片，接著性維持率(200℃)較低，耐熱性差。同樣地，比較例5之接著片相較於實施例4之接著片，接著性維持率(200℃)較低，耐熱性差。認為其原因在於：於如比較例1及5之接著片無接著劑層露出區域(A1LR)之情形時，加熱硬化時接著劑之流動性受到阻礙，不易到達至被黏附體，而無法獲得穩定之高接著強度。
相反地，於未設置黏著劑(A2)之比較例2～4之接著片中，比較例2之低溫時之貼附性(暫時固定性)較差。認為其原因在於：接著劑層(A1L)中使用了於5℃下為固體狀且不顯示出黏性之接著劑(組成1)。另一方面，由於比較例3及4之接著片使用於5℃下顯示出黏性之接著劑(組成5及6)，故即便無黏著劑區域(A2R)，低溫貼附性(暫時固定性)亦優異。但是，比較例3之接著片之壽命(於40℃下保管1天後之低溫時之貼附性)較差。認為其原因在於：組成5之接著劑使用了多官能且高反應性之環氧樹脂。又，比較例4之接著片之耐樹脂流動性差。認為其原因在於：組成6之接著劑之tanδ峰溫低至「-3℃」，形狀穩定性差。 (產業上之可利用性)
由於本發明之接著片於貼合時具有暫時固定所需之黏著力，故操作性優異，並且加熱硬化後維持穩定之高接著強度，耐熱性優異。因此，例如可用於將一種工業零件插入至其他工業零件之狹小部並接著固定之用途。
10:基材 11:脫模層 A1L:接著劑層 A1LR:接著劑層露出區域 A2R:黏著劑區域
圖1(a)至(i)係表示本發明之接著片之實施形態之示意性剖面圖。 圖2(a)及(b)係表示本發明之接著片之實施形態之示意性平面圖。
10:基材
11:脫模層
A1L:接著劑層
A1LR:接著劑層露出區域
A2R:黏著劑區域

Claims (7)

  1. 一種接著片，其係具有於18℃下為固體狀之接著劑層(A1L)者， 上述接著劑層(A1L)包含環氧樹脂， 於上述接著劑層(A1L)之至少一面具有藉由局部設置黏著劑(A2)而形成之黏著劑區域(A2R)， 上述面中未形成上述黏著劑區域(A2R)之區域為上述接著劑層(A1L)之面露出之接著劑層露出區域(A1LR)。
  2. 如請求項1之接著片，其中，接著劑層(A1L)於5℃下不顯示出黏性。
  3. 如請求項1之接著片，其中，相對於黏著劑區域(A2R)之面積與接著劑層露出區域(A1LR)之面積之合計面積(100%)，黏著劑區域(A2R)之面積之比例為1%～70%。
  4. 如請求項1之接著片，其中，接著劑層(A1L)包含感溫性發泡劑。
  5. 如請求項1之接著片，其中，黏著劑區域(A2R)之外側面較接著劑層露出區域(A1LR)之外側面更向外側突出。
  6. 如請求項1之接著片，其中，黏著劑區域(A2R)之外側面與接著劑層露出區域(A1LR)之外側面存在於大致相同之平面內。
  7. 如請求項1之接著片，其於接著劑層(A1L)之一面具有黏著劑區域(A2R)，於接著劑層(A1L)之另一面具有基材。
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