CN115029080A - 粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘合片。本发明的粘合片包括：基材层；和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层，所述粘合片粘贴于被粘物在220℃下加热15min后经剥离，所述被粘物表面的达因值为32～40且被粘物表面无残胶。本发明的粘合片具有优异的粘合力和耐高温性，使用后容易剥离且不产生残胶污染。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片，尤其涉及具有优异的粘合性和耐高温性、并且在使用之后可容易剥离而不产生残胶污染的粘合片。
背景技术
在汽车、建筑、轨道交通、家装家具等行业中，出于高温喷涂时遮蔽保护等目的，通常使用遮蔽保护用胶带。根据产品制造工业的温度环境不同，遮蔽保护用胶带通常分为耐高温遮蔽保护用胶带和常温遮蔽保护用胶带。
由于高温喷涂在高温环境中进行，所以要求高温遮蔽保护用胶带需要具有优异的耐高温性。另外，由于在喷涂之后将遮蔽保护用胶带移除，所以期望易于除去而不产生残胶污染。此外，遮蔽保护用胶带有时卷绕成卷材状来保管，在该状态下，由于粘合剂层重叠在粘合带背面，粘合剂层通过胶带背面被暂时包覆、保护。使用时，将胶带退卷。此时，需要退卷能顺利地进行。
目前用于耐高温遮蔽保护用胶带的粘合剂的材料中，主要使用有机硅粘合剂，这类粘合剂虽然具有优良的粘结和耐高温性能，但是剥离后有机硅容易残留在被粘物表面，导致被粘物表面达因值降低，不利于印刷或贴合其他胶带。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述现有的问题而作出的，其目的在于，提供一种具有优异的耐高温性和粘合性的粘合片，该粘合片使用之后容易剥离、对被粘物无残胶污染，且不降低被粘物表面达因值。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过将粘合片粘贴于被粘物在220℃下加热15min后经剥离，被粘物表面的达因值控制在特定范围内，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明如下。
[1]一种粘合片，其包括：基材层；和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层，
所述粘合片粘贴于被粘物在220℃下加热15min后经剥离，所述被粘物表面的达因值为32～40。
[2]根据[1]所述的粘合片，所述被粘物表面的达因值为33～40；
优选地，所述被粘物包含选自由玻璃板、铝合金板、聚甲基丙烯酸甲酯板(PMMA板)、镀锌板、镀铜板、镀铝板、镀锡板和SUS板组成的组中的至少一种。
[3]根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合片包括背面处理层，所述背面处理层设置在所述基材层的与所述粘合剂层相反的一侧，
优选地，所述背面处理层包含聚乙烯类树脂。
[4]根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合片在20～25℃、优选23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.1～1.5N/20mm，优选为0.3～1.0N/20mm；
所述粘合片在220℃下加热15分钟后相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为15N/20mm以下，优选为12N/20mm以下，更优选为10N/20mm以下。
[5]根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合剂层由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物包含：基础聚合物、流平剂、交联剂以及任选的增粘树脂。
[6]根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合剂层的可溶性部分的重均分子量为2000～4800，优选为2000～4400，更优选为2000～3800；
优选地，所述粘合剂层的凝胶率为50～70％；
优选地，所述粘合片的厚度为0.02～0.2mm。
[7]根据权利要求5所述的粘合片，基于所述基础聚合物的全部单体成分100重量份，所述基础聚合物包含：70～93重量份、优选75～86重量份的黏性单体；6～20重量份、优选12～18重量份的极性单体；和1～10重量份、优选2～7重量份的共聚性单体。
[8]根据[7]所述的粘合片，所述黏性单体包含具有碳原子数4～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；
优选地，所述极性单体包含选自由丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯和苯乙烯组成的组中的至少一种；
优选地，所述共聚性单体包含选自由含羟基单体、含羧基单体、含磺酸基单体、含有磷酸基的单体、含环氧基的单体、含异氰酸酯基的单体、含酰胺基的单体、具有含氮原子的环的单体、具有琥珀酰亚胺骨架的单体、马来酰亚胺类、衣康酰亚胺类、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类、乙烯基醚类和烯烃类组成的组中的至少一种。
[9]根据[5]所述的粘合片，所述增粘树脂的软化点为135～190℃，优选为140～190℃，更优选为150～190℃；
优选地，所述增粘树脂包含选自由酚系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、改性萜烯系增粘树脂、松香系增粘树脂和烃系增粘树脂组成的组中的至少一种；
所述增粘树脂含有羟值为70～110mgKOH/g的增粘树脂。
[10]根据[5]所述的粘合片，所述流平剂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1～30重量份，优选地为1.5～20重量份，更优选为2～10重量份；
所述流平剂包含选自由有机硅类化合物和丙烯酸类化合物组成的组中的至少一种；
优选地，所述流平剂包含具有超支化结构的聚(甲基)丙烯酸酯；
优选地，所述流平剂包含支链具有极性基团的聚(甲基)丙烯酸酯；
优选地，所述流平剂包含支链具有聚醚结构的聚(甲基)丙烯酸酯；
优选地，所述交联剂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为2～10重量份。
发明的效果
本发明的粘合片具有优异的粘合性和耐高温性，并且在使用后可轻轻剥离，不会降低被粘物表面达因值和对被粘物造成损伤或产生残胶污染，剥离性和操作性优异，可以适宜地用于各种产品的遮蔽保护等用途中。
附图说明
图1是示意性表示本发明一个实施方式的粘合片的结构的截面图。
图2是示意性表示本发明的另一实施方式的粘合片的结构的截面图。
附图标记说明
1 粘合片
10 基材层
20 粘合剂层
30 背面处理层
具体实施方式
以下，对本发明的适宜的实施方式进行说明。本说明书中特别提及的事项以外的实施本发明所需的事项基于本说明书中记载的关于发明的实施的教导和申请时的技术常识可被本领域技术人员所理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和该领域中的技术常识而实施。
另外，在以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件·部位标注相同符号而进行说明，重复的说明有时省略或简化。此外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而被示意化，不一定准确地表示实际提供的制品的尺寸、比例尺。
<粘合片>
本发明的粘合片包括：基材层；和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层，其中，所述粘合片粘贴于被粘物在220℃下加热15min后经剥离，所述被粘物表面的达因值为32～40。
图1是示意性表示本发明一个实施方式的粘合片的结构的截面图。如图1所示，粘合片1包括基材层10和设置在基材层10的一侧上的粘合剂层20，粘合剂层20优选设置在基材层10的整个面上。
图2是示意性表示本发明的另一实施方式的粘合片的结构的截面图。如图2所示，粘合片1包括：基材层10、设置在基材层10的一侧上的粘合剂层20以及设置在基材层10的与粘合剂层20相反的一侧的背面处理层30。
另外，虽然未图示，但本发明的粘合片可以在供于使用之前的期限出于保护粘合面的目的而在粘合剂层的外侧设置有剥离衬垫。
本说明书中所说的粘合片的概念中，可以包括被称为粘合带、粘合标签、粘合薄膜等的物体。需要说明的是，此处公开的粘合片可以是单片状，也可以为被进一步加工成各种形状的形态的粘合片。在一些优选实施方式中，本发明的粘合片可以以长条状来提供。
本发明的粘合片具有如下特征：粘合片粘贴于被粘物在220℃下加热15min后经剥离，被粘物表面的达因值为32～40，优选为33～40。上述达因值例如可以以在后述的实施例中记载的方法来测定。
在本发明中，通过使上述被粘物表面的达因值满足上述特定范围，能够提供优异的粘合性和耐高温性，例如，能够在如220℃的高温环境中高温烘烤15min，并且，在使用后可轻轻剥离，不会对被粘物造成损伤或产生残胶污染。
如果上述被粘物表面的达因值小于32，则被粘物表面再贴合其他粘合片，其他粘合片易发生贴合不牢脱落的现象，不利于印刷或贴合其他胶带。如果上述被粘物表面的达因值大于40，则有再贴合其它粘合片时，粘着力较高，剥离粘合片时产生剥离困难和残胶的不利影响。
在一些优选的实施方式中，被粘物优选包含玻璃板、铝合金板、聚甲基丙烯酸甲酯板(PMMA板)、镀锌板、镀铜板、镀铝板、镀锡版、SUS板(例如SUS301板、SUS304板、SUS305板、SUS309板、SUS310板、SUS316板、SUS317板、SUS321板、SUS347板、SUS410板、SUS430板(如SUS430BA板))等。
在一些优选的实施方式中，本发明的粘合片在20～25℃、优选23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.1～1.5N/20mm，优选为0.3～1.0N/20mm。当粘合片在23℃下的粘合力落入上述范围内时，能够实现优异的粘合性。如果粘合片在23℃下的粘合力小于0.1N/20mm，容易产生由于粘合性不充分而导致粘合片剥落。如果粘合片在23℃下的粘合力大于1.5N/20mm，难以从被粘物上剥落，剥离操作性差，容易产生残胶污染等不利影响。上述粘合力例如可以以在后述的实施例中记载的方法来测定。
在一些优选的实施方式中，粘合片在220℃下加热15分钟后相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为15N/20mm以下，优选为12N/20mm以下，更优选为10N/20mm以下。当粘合片在220℃下加热15分钟后的粘合力落入上述范围内时，能够保持优良的粘合性能，实现优异的经时后的胶粘可靠性，并且剥离性和操作性也优异。当上述粘合力大于15N/20mm时，对被粘物的粘合力增加，剥离操作性差，容易在剥离时被粘物发生破损，剥离后产生残胶污染。上述粘合力例如可以以在后述的实施例中记载的方法来测定。
在一些优选的实施方式中，粘合片的厚度优选为0.02～0.2mm，更优选为0.03～0.06mm。通过将粘合片的厚度设为上述范围，可以实现良好的粘合性和耐高温性。
[基材层]
构成这里公开的粘合片的基材层的材质没有特别限定，可以根据该粘合片的使用目的或使用方式等而适当选择，优选耐高温基材。作为可使用的基材层的非限定性的例子，可列举出以聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃作为主要成分的聚烯烃薄膜、以聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯作为主要成分的聚酯薄膜、以聚氯乙烯作为主要成分的聚氯乙烯薄膜、以流延聚丙烯作为主要成分的薄膜、热塑性聚氨酯薄膜等塑料薄膜；由聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等发泡体形成的发泡体片；各种纤维状物质(可以为麻、棉等天然纤维、聚酯、维尼纶等合成纤维、乙酸酯等半合成纤维等)单独或通过混纺等得到的织布及无纺布；日本纸、优质纸、牛皮纸、皱纹纸等纸类；铝箔、铜箔等金属箔等。也可以为将它们复合而成的构成的基材。作为这种复合基材的例子，例如可列举出金属箔与上述塑料薄膜层叠而成的结构的基材、用玻璃布等无机纤维强化了的塑料基材等。
对于本发明的基材层的表面，为了提高与邻接的层的密合性及保持性等，可以实施任意表面处理。作为上述表面处理，例如，可列举出铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、离子化辐射线处理等化学或物理处理、涂布处理。
对于本发明的基材层的厚度，根据期望的强度或柔软性、以及使用目的等，可以设定为任意适当的厚度。基材层的厚度优选为10～200μm，更优选为20～100μm。
[粘合剂层]
作为构成上述粘合剂层的粘合剂，只要可得到本发明的效果，可以使用任意适当的粘合剂。作为粘合剂，例如可以包含丙烯酸系聚合物、橡胶系聚合物、聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚酰胺系聚合物、氟系聚合物等作为基础聚合物(即占聚合物成分的50重量％以上的成分)。这里公开的技术中的粘合剂层可以为由包含这种基础聚合物的粘合剂组合物形成的层。这些之中，粘合剂层优选为由包含丙烯酸系聚合物的粘合剂组合物形成的层。粘合剂组合物的形态没有特别限制，例如可以为水分散型、溶剂型、热熔型、活性能量射线固化型(例如光固化型)等各种形态的粘合剂组合物。
以下，对本发明的粘合剂组合物的各成分进行详细说明。
(基础聚合物)
本发明的粘合剂组合物包含基础聚合物。优选地，粘合剂组合物包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。
对基础聚合物的含量没有特别限制，从得到充分的粘接可靠性的观点来看，相对于粘合剂组合物总量(总重量，100质量％)，优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上。通过将粘合剂组合物中的基础聚合物的含量调整为上述范围内，可以提供构成应力缓和性和耐久性更优异且对被粘物的粘附性优异的粘合剂组合物。
此处公开的技术中的基础聚合物优选为下述单体成分的聚合物：所述单体成分包含黏性单体作为主要单体、与上述主要单体具有共聚性的共聚性单体以及极性单体。此处主要单体是指构成基础聚合物的单体成分中的主要成分，即该单体成分中包含超过50重量％的成分。
在一个优选的实施方式中，黏性单体包含(甲基)丙烯酸烷基酯。在本说明书中，术语“(甲基)丙烯酸烷基酯”是指丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选为烷基的碳原子数为4～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为烷基的碳原子数为4～20的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，没有特别限制，可以列举：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。这些之中，优选丙烯酸正丁酯(BA)和丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者组合两种以上使用。
基于基础聚合物的全部单体成分100重量份，黏性单体的含量优选为70～93重量份，更优选为75～86重量份。当黏性单体的含量在上述范围内时，能够得到优异的粘合性。
作为极性单体，可以适宜地使用可以形成有较高玻璃化转变点的聚合物的极性单体。极性单体对于提高粘合剂层的内聚强度是有用的。极性单体可以单独使用1种或将2种以上组合使用。
作为极性单体的非限定性的具体实例，例如可列举出：丙烯腈(AN)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、乙酸乙烯酯(VAc)、苯乙烯等。
基于基础聚合物的全部单体成分100重量份，极性单体的含量优选为6～20重量份，更优选为12～18重量份。当极性单体的含量在上述范围内时，能够进一步提高内聚强度和耐热性。
作为共聚性单体，可以适宜地使用具有极性基团的单体。具有极性基团的单体对于在基础聚合物中导入交联点、或者提高基础聚合物的内聚力是有用的。共聚性单体可以单独使用1种或将2种以上组合使用。
作为共聚性单体的非限定性的具体实例，例如可列举出含羟基单体(含有羟基的单体)、含羧基单体(含有羧基的单体)、含磺酸基单体、含有磷酸基的单体、含环氧基的单体、含异氰酸酯基的单体、含酰胺基的单体、具有含氮原子的环的单体、具有琥珀酰亚胺骨架的单体、马来酰亚胺类、衣康酰亚胺类、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类、乙烯基醚类、烯烃类等。这些之中，优选为选自含羟基单体和含羧基单体中的至少1种。
基于基础聚合物的全部单体成分100重量份，共聚性单体的含量优选为1～10重量份，更优选为2～7重量份。当共聚性单体的含量在上述范围内时，可防止粘合剂的内聚力变得过高，能够提高粘合性。
含羟基单体是指分子内具有至少一个羟基的单体。在用于构成基础聚合物的单体成分包含含羟基单体的情况下，即，基础聚合物包含源自含羟基单体的单体单元的情况下，由于形成与被粘物的氢键等次价键，因此基础聚合物(适宜的是丙烯酸系聚合物)的内聚力提高，可以更加有效地抑制粘合力经时变化，并且剥离后对被粘物的残胶更少，具有更高的聚集性。另外，通过使基础聚合物的原料单体含有含羟基单体，在使用交联剂时，能够有效地发生与该交联剂的交联反应，能够充分地显现作为粘合剂的效果。此外，还可以有效地防止剥离操作时的被粘物的破裂。本实施方式的基础聚合物可以使用1种含羟基单体，也可以使用2种以上的含羟基单体。
作为含羟基单体的具体例子，例如可以列举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。
对含羟基单体的含量没有特别限定，例如，基于基础聚合物的全部单体成分100重量份，含羟基单体的含量为1～3重量份，优选1.2～2.7重量份。当含羟基单体的含量处于上述范围内，由于形成与被粘物的氢键等次价键，因此基础聚合物(适宜的是丙烯酸系聚合物)的内聚力提高，可以更加有效地抑制粘合力经时变化，并且剥离后对被粘物的残胶更少，具有更高的聚集性。含羟基单体的含量小于1重量份时，得不到充分的粘接性。含羟基单体的含量大于3重量份时，粘合力变得过大，存在容易产生粘连的担心。另外，剥离操作时存在容易产生被粘物的破裂的担心。
含羧基单体是指分子内具有至少一个羧基的单体。通过使基础聚合物的原料单体包含含羧基单体，由于形成与被粘物的氢键等次价键，因此基础聚合物(适宜的是丙烯酸系聚合物)的内聚力提高，可以更加有效地抑制粘合力经时变化，并且剥离后对被粘物的残胶更少，具有更高的聚集性。另外，通过使基础聚合物的原料单体含有含羧基单体，在使用交联剂时，能够有效地发生与该交联剂的交联反应，能够充分地显现作为粘合剂的效果，并且还可以有效地防止剥离操作时的被粘物的破裂。
作为含羧基单体的具体例子，例如可列举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、异巴豆酸、富马酸、衣康酸、马来酸、柠康酸、马来酸酐和衣康酸酐等。这些之中，优选丙烯酸和甲基丙烯酸。上述含羧基单体可以单独使用任意1种或组合使用2种以上。
对含羧基单体的含量没有特别限定，例如基于基础聚合物的全部单体成分100重量份，含羧基单体的含量优选为1～5重量份，更优选为1.5～3重量份。当含羧基单体的含量处于上述范围内，由于形成与被粘物的氢键等次价键，因此基础聚合物(适宜的是丙烯酸系聚合物)的内聚力提高，可以更加有效地抑制粘合力经时变化，并且剥离后对被粘物的残胶更少，具有更高的聚集性。含羧基单体的含量大于3重量份时，粘合力变得过大，存在容易产生粘连的担心。另外，剥离操作时存在容易产生被粘物的破裂的担心。含羧基单体的含量小于1重量份时，得不到充分的粘接性。
作为含磺酸基单体，例如可列举出：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸钠、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。
作为含磷酸基单体，例如可列举出：2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
作为含环氧基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基缩水甘油醚等含环氧基的丙烯酸酯、烯丙基缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油醚等。
作为含异氰酸酯基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸2-异氰酸根合乙酯等。
作为含酰胺基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酰胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯酰胺、N,N-二(叔丁基)(甲基)丙烯酰胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺；N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-正丁基(甲基)丙烯酰胺等N-烷基(甲基)丙烯酰胺；N-乙烯基乙酰胺等N-乙烯基羧酸酰胺类；N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、羟基乙基丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉等。
作为具有含氮原子的环的单体，例如可列举出：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基-3-吗啉酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N-乙烯基-1,3-噁嗪-2-酮、N-乙烯基-3,5-吗啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基异噁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基异噻唑、N-乙烯基哒嗪等。
作为具有琥珀酰亚胺骨架的单体，例如可列举出：N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧六亚甲基琥珀酰亚胺等。
作为马来酰亚胺类，例如可列举出：N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等。
作为衣康酰亚胺类，例如可列举出：N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等。
作为(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类，例如可列举出：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。
作为(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类，例如可列举出：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等。
作为乙烯基醚类，例如可列举出：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基烷基醚等。
作为烯烃类，例如可列举出：乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等。
得到基础聚合物的方法没有特别限定，可以适宜采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等各种已知的聚合方法。例如，可以优选采用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法，可以适当采用一次性供给全部单体原料的分批投料方式、连续供给(滴加)方式、分着供给(滴加)方式等。进行溶液聚合时的聚合温度可以根据使用的单体及溶剂的种类、聚合引发剂的种类等而适当选择，例如可以设定为20～170℃左右(典型的是40～140℃左右)。
溶液聚合中使用的溶剂(聚合溶剂)可以从现有公知的有机溶剂中适当选择。例如，可以使用选自甲苯等芳香族化合物类(典型地为芳香烃类)；乙酸乙酯等乙酸酯类；己烷、环己烷等脂肪族或脂环式烃类；1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类；异丙醇等低级醇类(例如碳原子数1～4的一元醇类)；叔丁基甲基醚等醚类；甲乙酮等酮类等中的任意一种溶剂或两种以上的混合溶剂。
聚合中使用的引发剂可以根据聚合方法的种类从现有公知的聚合引发剂中适当选择。例如，可以优选使用2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)等偶氮类聚合引发剂中的一种或两种以上。作为聚合引发剂的其它示例，可以列举：过硫酸钾等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、过氧化氢等过氧化物类引发剂；苯基取代乙烷等取代乙烷类引发剂；芳香族羰基化合物等。作为聚合引发剂的另外的其它示例，可以列举由过氧化物与还原剂的组合得到的氧化还原类引发剂。这样的聚合引发剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，相对于全部单体成分100重量份，可以从约0.005重量份～约1重量份(典型地为约0.01重量份～约1重量份)的范围选择。
(流平剂)
作为流平剂，可以使用惯用的流平剂，例如可列举出：有机硅类流平剂、丙烯酸类流平剂、氟类流平剂、乙烯基类流平剂等。这些流平剂可以单独使用，或者组合两种以上使用。从具有适度的表面张力降低能力的观点考虑，优选为有机硅类流平剂和/或丙烯酸类流平剂。
有机硅类流平剂是具有聚有机硅氧烷骨架的流平剂。作为聚有机硅氧烷骨架，是由单官能性的M单元(通常以R3SiO1/2表示的单元)、双官能性的D单元(通常以R2SiO2/2表示的单元)、三官能性的T单元(通常以RSiO3/2表示的单元)、四官能性的Q单元(通常以SiO4/2表示的单元)形成的聚有机硅氧烷即可，通常可使用由D单元形成的聚有机硅氧烷。
作为聚有机硅氧烷的有机基团(R)，例如可举出：烃基、烷氧基、烯氧基、芳氧基、芳烷氧基、酰基、酰氧基、烷硫基、烯硫基、芳硫基、芳烷硫基、羧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、芳烷氧基羰基、含环氧基的基团、含氧杂环丁烷环的基团、氰基、异氰酸酯基、氨基甲酰基、异硫氰酸酯基、取代氨基等。
烃基包括例如：脂肪族烃基、脂环式烃基、芳香族烃基。
作为脂肪族烃基，例如可举出：烷基、烯基、炔基。作为烷基，例如可举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、己基、辛基、异辛基、癸基、十二烷基等直链状或支链状C1-20烷基(优选C1-10烷基，更优选C1-4烷基)等。作为烯基，例如可举出：乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、1-丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等直链状或支链状C2-20烯基(优选C2-10烯基，更优选C2-4烯基)等。作为炔基，例如可举出：乙炔基、丙炔基等直链状或支链状C2-20炔基(优选C2-10炔基，更优选C2-4炔基)等。
作为脂环式烃基，例如可举出：环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环辛基、环十二烷基等C3-12环烷基(特别是C5-8环烷基)；环己烯基等C3-12环烯基；双环庚烷基、双环庚烯基等C4-15桥环式烃基等。
作为芳香族烃基，例如可举出：苯基、萘基等C6-14芳基(特别是C6-10芳基)等。
作为烷氧基，可举出：甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基等直链状或支链状C1-10烷氧基(优选C1-6烷氧基，更优选C1-4烷氧基)等。作为烯氧基，例如可举出：烯丙氧基等直链状或支链状C2-10烯氧基(优选C2-6烯氧基，更优选C2-4烯氧基)。作为芳氧基，例如可举出：苯氧基、甲苯氧基、萘氧基等C6-20芳氧基(特别是C6-14芳氧基)等。作为芳烷氧基，例如可举出：苄氧基、苯乙氧基等C7-20芳烷氧基(特别是C7-18芳烷氧基)等。
作为酰基，例如可举出：乙酰基、丙酰基、(甲基)丙烯酰基、苯甲酰基等C1-20酰基(特别是C1-12酰基)等。作为酰氧基，例如可举出：乙酰氧基、丙酰氧基、(甲基)丙烯酰氧基、苯甲酰氧基等C1-20酰氧基(特别是C1-12酰氧基)等。
作为烷硫基，例如可举出：甲硫基、乙硫基等直链状或支链状C1-6烷硫基(特别是C1-4烷硫基)等。作为烯硫基，例如可举出：烯丙硫基等直链状或支链状C2-6烯硫基(特别是C2-4烯硫基)等。作为芳硫基，例如可举出：苯硫基、甲苯硫基、萘硫基等C6-20芳硫基(特别是C6-14芳硫基)等。作为芳烷硫基，例如可举出：苄硫基、苯乙硫基等C7-20芳烷硫基(特别是C7-18芳烷硫基)等。
作为烷氧基羰基，例如可举出：甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、丁氧基羰基等直链状或支链状C1-10烷氧基-羰基(特别是C1-6烷氧基-羰基)等。作为芳氧基羰基，例如可举出：苯氧基羰基、甲苯氧基羰基、萘氧基羰基等C6-20芳氧基-羰基(特别是C6-14芳氧基-羰基)等。作为芳烷氧基羰基，例如可举出：苄氧基羰基等C7-20芳烷氧基-羰基(特别是C7-18芳烷氧基-羰基)等。
作为含环氧基的基团，是至少具有环氧乙烷环骨架的基团即可，例如可举出：环氧基(或环氧乙烷基)、1-甲基环氧乙烷基(2-甲基环氧乙烷-2-基)、含缩水甘油基的基团(例如，缩水甘油基、甲基缩水甘油基(2-甲基环氧乙烷-2-基-甲基)等)、脂环式环氧基(例如，3,4-环氧环己基等环氧环烷基、3,4-环氧-6-甲基环己基等烷基-环氧环烷基等)等。
作为含氧杂环丁烷环的基团，例如可举出：氧杂环丁基(例如，氧杂环丁烷-3-基等)、烷基氧杂环丁基(例如，3-甲基-3-氧杂环丁基、3-乙基-3-氧杂环丁基等C1-10烷基氧杂环丁基等)等。
作为取代氨基，例如可举出：甲基氨基、乙基氨基、二甲基氨基、二乙基氨基等单或二烷基氨基(特别是单或二-C1-6烷基氨基)、乙酰基氨基、丙酰基氨基、苯甲酰基氨基等单或二-酰基氨基(特别是单或二-C1-11酰基氨基)等。
这些有机基团也可以是将两种以上有机基团组合(键合)而成的基团。作为两种以上有机基团的组合，例如可举出：脂肪族烃基和脂环式烃基的组合(环己基甲基、甲基环己基等)、脂肪族烃基和芳香族烃基的组合[苄基、苯乙基等C7-18芳烷基(特别是C7-10芳烷基)、肉桂基等C6-10芳基-C2-6烯基、甲苯基等C1-4烷基取代芳基、苯乙烯基等C2-4烯基取代芳基等]、烷氧基和脂肪族烃基的组合(甲氧基乙基等)、脂肪族烃基和芳氧基的组合(甲基苯氧基等)等。
所述有机基团也可以进一步具有取代基。作为取代基，例如可举出：卤原子、氧代基、羟基、氢过氧基、氨基、磺基等。
在这些聚有机硅氧烷的有机基团(R)中，在多数情况下使用烃基及其组合等，通常使用C1-12烷基(C1-4烷基等)、芳基、芳烷基，广泛使用的是甲基、苯基(特别是甲基)。硅氧烷单元的重复数(聚合度)例如为2～3000，优选为3～2000，更优选为5～1000左右。
从提高耐高温性等方面考虑，有机硅类流平剂优选包含具有羟基的有机硅类流平剂。
作为上述具有羟基的有机硅类流平剂，可举出例如在聚有机硅氧烷骨架(聚二甲基硅氧烷等)的主链或侧链上导入有聚醚基的聚醚改性聚有机硅氧烷、在聚有机硅氧烷骨架的主链或侧链上导入有聚酯基的聚酯改性聚有机硅氧烷、在(甲基)丙烯酸类树脂上导入有聚有机硅氧烷的有机硅改性(甲基)丙烯酸系树脂等。在这些流平剂中，羟基可以位于聚有机硅氧烷骨架，也可以位于聚醚基、聚酯基、(甲基)丙烯酰基。作为这种流平剂的市售品，例如可以使用商品名“BYK-370”、“BYK-SILCLEAN3700”、“BYK-SILCLEAN3720”等。
有机硅类流平剂的数均分子量并无特别限定，优选为10万以下，更优选为5万以下，特别优选为1000～30000，最优选为1000～20000。
丙烯酸类流平剂是具有聚(甲基)丙烯酸酯骨架的流平剂。聚(甲基)丙烯酸酯骨架的侧链的羧基可以被酯化(例如，烷基酯化等)，也可以形成盐(例如，胺盐等有机盐等)。
聚(甲基)丙烯酸类流平剂可以为(甲基)丙烯酸类均聚物，也可以为(甲基)丙烯酸类共聚物。另外，聚(甲基)丙烯酸类流平剂可以是具有羟基的聚(甲基)丙烯酸酯，例如，可以是包含(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯等单体单元(单体)的共聚物。
丙烯酸酯系聚合物优选为丙烯酸烷基酯的聚合物。丙烯酸烷基酯的烷基链的碳原子数优选为4以上，更优选为6以上。丙烯酸烷基酯的烷基链的碳原子数的上限例如可以为12。丙烯酸烷基酯的例子包括：丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等。丙烯酸酯系聚合物优选为不含氟原子。丙烯酸烷基酯可以为一种，也可以为两种以上。丙烯酸酯系聚合物的例子例如可包括：丙烯酸丁酯与丙烯酸2-乙基己酯的共聚物等。
在一个优选实施方式中，作为丙烯酸类流平剂，除了具有聚(甲基)丙烯酸酯骨架以外，还可以具有功能性基团。例如，可以在聚(甲基)丙烯酸酯骨架的侧链导入极性基团、聚醚结构、水解性基团、自由基聚合性基团、聚酯基、聚氨酯基等。
作为极性基团，例如可列举：羟基、氨基、羧基、酸酐基(马来酸酐基等)、异氰酸酯基等。
作为聚醚结构，例如可列举出：聚氧乙烯基、聚氧丙烯基、聚氧丁烯基、聚氧乙烯-聚氧丙烯基等聚氧C2-4亚烷基等。在聚醚基中，氧亚烷基的重复数(加成摩尔数)例如为2～1000，优选3～100，进一步优选5～50左右。其中，优选聚氧乙烯基或聚氧丙烯基等聚氧C2-3亚烷基(特别是聚氧乙烯基)。
作为水解性基团，例如可列举：羟基甲硅烷基；三氯甲硅烷基等三卤代甲硅烷基；二氯甲基甲硅烷基等二卤代C1-4烷基甲硅烷基；二氯苯基甲硅烷基等二卤代芳基；氯代二甲基甲硅烷基等卤代二C1-4烷基甲硅烷基；三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基等三C1-4烷氧甲硅烷基；二甲氧基甲基甲硅烷基、二乙氧基甲基甲硅烷基等二C1-4烷氧基C1-4烷基甲硅烷基；二甲氧基苯基甲硅烷基、二乙氧基苯基甲硅烷基等二C1-4烷氧基芳基甲硅烷基；甲氧基二甲基甲硅烷基、乙氧基二甲基甲硅烷基等C1-4烷氧基二C1-4烷基甲硅烷基；甲氧基二苯基甲硅烷基、乙氧基二苯基甲硅烷基等C1-4烷氧二芳基甲硅烷基；甲氧基甲基苯基甲硅烷基、乙氧基甲基苯基甲硅烷基等C1-4烷氧基C1-4烷基芳基甲硅烷基等。
作为自由基聚合性基团，例如可列举：(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基等。
作为聚酯基，例如可列举：通过二羧酸(对苯二甲酸等芳香族羧酸、己二酸等脂肪族羧酸等)与二醇(乙二醇等脂肪族二醇等)的反应形成的聚酯基、通过环状酯(例如：己内酯等内酯类)的开环聚合而形成的聚酯基等。
作为聚氨酯基，例如可列举：聚酯型聚氨酯基、聚醚型聚氨酯基等。
对这些功能性基团而言，可以相对于聚(甲基)丙烯酸酯骨架通过直接键合而导入，也可以经由连接基团(例如：亚烷基、亚环烷基、醚基、酯基、酰胺基、氨基甲酸酯基、或这些组合而成的连接基团等)而导入。
在一个优选实施方式中，流平剂包含支链具有极性基团的聚(甲基)丙烯酸酯。
在一个优选实施方式中，流平剂包含支链具有聚醚结构的聚(甲基)丙烯酸酯。
在一个优选实施方式中，流平剂包含具有超支化结构的聚醚大分子单体改性的聚丙烯酸酯。
“超支化结构”是指所述多重的分支结构并非放射状，而是向规定的一个方向或二个以上的方向呈分支状延伸的结构。
在本发明中，当流平剂包含具有超支化结构的聚醚大分子单体改性的聚丙烯酸酯时，由于主链结构为超支化结构的聚丙烯酸酯，该结构可以提高流动性以及气/液界面的定向迁移性，而且聚丙烯酸酯还能提供出色的流平性能。另外，由于支链是聚醚结构，可以提高表面张力。
氟类流平剂是具有氟代脂肪族烃骨架的流平剂。作为氟代脂肪族烃骨架，例如可举出：氟代甲烷、氟代乙烷、氟代丙烷、氟代异丙烷、氟代丁烷、氟代异丁烷、氟代叔丁烷、氟代戊烷、氟代己烷骨架等氟代C1-10烷烃骨架等。
在这些氟代脂肪族烃骨架中，至少有一部分氢原子被氟原子取代即可，从可提高耐高温性方面考虑，优选所有的氢原子都被氟原子取代而成的全氟脂肪族烃骨架。
进一步，氟代脂肪族烃骨架也可以形成为作为经由醚键的重复单元的聚氟亚烷基醚骨架。作为重复单元的氟代脂肪族烃基可以是选自氟代亚甲基、氟代亚乙基、氟代亚丙基、氟代亚异丙基等氟代C1-4亚烷基中的至少一种。这些氟代脂肪族烃基可以相同，也可以是多种的组合。氟代亚烷基醚单元的重复数(聚合度)例如可以是10～3000，优选30～1000，更优选50～500左右。
乙烯基类流平剂是具有乙烯基化合物的聚合物骨架的流平剂。
上述流平剂可以单独具有上述示例的骨架，也可以组合具有两种以上的上述示例的骨架。例如，有机硅类流平剂可以具有聚(甲基)丙烯酸酯骨架、氟代脂肪族烃基，丙烯酸类流平剂可以具有聚有机硅氧烷骨架，氟类流平剂可以具有聚有机硅氧烷骨架。
在一个优选实施方式中，流平剂优选包含选自由有机硅类化合物和丙烯酸类化合物组成的组中的至少一种。
相对于上述基础聚合物100重量份，流平剂的含量优选为1～30重量份，更优选为1.5～20重量份，进一步优选为2～10重量份。
流平剂的含量小于1重量份时，粘合片贴合被粘物后高温冷却剥离后，被粘物表面达因值低，当被粘物表面再贴合其他粘合片时，其他粘合片易发生贴合不牢脱落的现象，不利于印刷或贴合其他胶带。流平剂的含量大于30重量份时，粘着力变小，剥离性差，会有残胶污染。
(交联剂)
在本发明中，为了调节内聚力等，粘合剂组合物优选包含交联剂。交联剂可以使用通常使用的交联剂，例如可列举环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、三聚氰胺系交联剂、氮丙啶系交联剂、金属螯合物系交联剂等。通过使用这些交联剂，能够产生适度的交联反应，充分提高凝聚力，保证良好的粘附性，并且能够有效地防止剥离操作时的被粘物的破裂。这些交联剂可以单独使用，也可以混合两种以上使用。
作为环氧系交联剂，可以没有特别限制地使用一分子中具有两个以上环氧基的化合物。优选一分子中具有3～5个环氧基的环氧系交联剂。环氧系交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
作为环氧系交联剂的具体例，没有特别限制，可以列举例如：双酚A、表氯醇型的环氧系树脂、亚乙基缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚等。作为环氧系交联剂的市售品，可以列举三菱瓦斯化学公司制造的商品名“TETRAD-C”和商品名“TETRAD-X”、DIC公司制造的商品名“EPICLON CR-5L”、长濑化成公司制造的商品名“DENACOL EX-512”、日产化学工业公司制造的商品名“TEPIC-G”等。
环氧系交联剂的使用量没有特别限制，例如，基于基础聚合物100重量份，优选为0.1～2重量份，更优选为0.2～1.5重量份。
在含有环氧系交联剂的实施方式中，环氧系交联剂的环氧当量优选为80～120g/eq。
作为异氰酸酯系交联剂，可以优选使用多官能异氰酸酯(是指每一分子具有平均两个以上异氰酸酯基的化合物，包括具有异氰脲酸酯结构的化合物)。异氰酸酯系交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
作为多官能异氰酸酯的实例，可以列举脂肪族多异氰酸酯类、脂环族多异氰酸酯类、芳香族多异氰酸酯类等。
作为脂肪族多异氰酸酯类的具体例，可以列举：1,2-亚乙基二异氰酸酯；1,2-丁二异氰酸酯、1,3-丁二异氰酸酯、1,4-丁二异氰酸酯等丁二异氰酸酯；1,2-己二异氰酸酯、1,3-己二异氰酸酯、1,4-己二异氰酸酯、1,5-己二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯、2,5-己二异氰酸酯等己二异氰酸酯；2-甲基-1,5-戊二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等。
作为脂环族多异氰酸酯类的具体例，可以列举：异佛尔酮二异氰酸酯；1,2-环己基二异氰酸酯、1,3-环己基二异氰酸酯、1,4-环己基二异氰酸酯等环己基二异氰酸酯；1,2-环戊基二异氰酸酯、1,3-环戊基二异氰酸酯等环戊基二异氰酸酯；氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯等。
作为芳香族多异氰酸酯类的具体例，可以列举：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯醚二异氰酸酯、2-硝基联苯-4,4’-二异氰酸酯、2,2’-二苯基丙烷-4,4’-二异氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、萘-1,4-二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、3,3’-二甲氧基联苯-4,4’-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,4-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,3-二异氰酸酯等。
作为优选的多官能异氰酸酯，可以例示每一分子平均具有3个以上异氰酸酯基的多官能异氰酸酯。所述三官能以上的异氰酸酯可以是双官能或三官能以上的异氰酸酯的多聚物(典型地为二聚物或三聚物)、衍生物(例如多元醇与两分子以上的多官能异氰酸酯的加成反应产物)、聚合物等。可以列举例如：二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚物或三聚物、己二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式(异氰脲酸酯结构的三聚物加成物)、三羟甲基丙烷与甲苯二异氰酸酯的反应产物、三羟甲基丙烷与己二异氰酸酯的反应产物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等多官能异氰酸酯。作为所述多官能异氰酸酯的市售品，可以列举旭化成化学公司制造的商品名“DURANATE TPA-100”、日本聚氨酯工业公司制造的商品名“CORONATE L”、日本聚氨酯工业公司制造的商品名“CORONATE HL”、日本聚氨酯工业公司制造的商品名“CORONATE HK”、日本聚氨酯工业公司制造的商品名“CORONATE HX”、日本聚氨酯工业公司制造的商品名“CORONATE2096”等。
在含有异氰酸酯系交联剂的实施方式中，异氰酸酯系交联剂中异氰酸酯基含量(NCO含量)优选为7～15％。
异氰酸酯系交联剂的使用量没有特别限制，例如，基于基础聚合物100重量份，优选为1～6重量份，优选为2～5重量份。
作为三聚氰胺系交联剂的实例，可列举出：六羟甲基三聚氰胺、丁基化三聚氰胺树脂(例如，可以从DIC株式会社获得的商品名“SUPER BECKAMINE J-820-60N”)等。
作为氮丙啶系交联剂的实例，例如可列举出：三羟甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羟甲基丙烷三[3-(1-(2-甲基)氮丙啶基丙酸酯)]。作为氮丙啶系交联剂，可以使用市售品。例如可使用Chemitite PZ-33、Chemitite DZ-22E等Chemitite系列(NipponShokubai Co.,Ltd.制)等。
作为金属螯合物系交联剂的实例，例如可列举出：铝螯合物系化合物、钛螯合物系化合物、锌螯合物系化合物、锆螯合物系化合物、铁螯合物系化合物、钴螯合物系化合物、镍螯合物系化合物、锡螯合物系化合物、锰螯合物系化合物、铬螯合物系化合物等。
交联剂的使用量相对于基础聚合物100重量份为2～10重量份。通过增大交联剂的使用量，存在可得到更高内聚力的倾向。在一些实施方式中，交联剂相对于基础聚合物100重量份的使用量优选为3重量份以上。另一方面，从避免因过度的内聚力提高而引起的粘性降低的观点出发，交联剂相对于基础聚合物100重量份的使用量优选为9重量份以下。
为了更有效地进行上述交联反应，也可以使用交联催化剂。作为交联催化剂，例如可以优选使用锡系催化剂(例如二月桂酸二辛基锡)。交联催化剂的使用量没有特别限制，例如相对于基础聚合物100重量份，优选为0.0001～1重量份。
(增粘树脂)
粘合剂组合物优选还包含增粘树脂。通过使用增粘树脂，可优选提高粘接力。
作为增粘树脂，可以使用选自酚系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、改性萜烯系增粘树脂、松香系增粘树脂、烃系增粘树脂、环氧系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、弹性体系增粘树脂、酮系增粘树脂等。这样的增粘树脂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
作为酚系增粘树脂，例如可列举出：萜烯酚树脂、氢化萜烯酚树脂、烷基酚醛树脂和松香酚树脂等。
萜烯酚树脂是指含有萜烯残基和酚残基的聚合物，是包括萜烯类与酚化合物的共聚物(萜烯-酚共聚物树脂)以及对萜烯类的均聚物或共聚物进行酚改性而得到的树脂(酚改性萜烯树脂)这两者的概念。作为构成这样的萜烯酚树脂的萜烯类的适宜的例子，可列举出：α-蒎烯、β-蒎烯、苎烯(包括d体、l体和d/l体(双戊烯))等单萜烯类。氢化萜烯酚树脂是指具有对这类萜烯酚树脂进行氢化而得到的结构的氢化萜烯酚树脂。有时也被称为加氢萜烯酚树脂。
烷基酚醛树脂是由烷基酚和甲醛得到的树脂(油性酚醛树脂)。作为烷基酚醛树脂的例子，例如可列举酚醛清漆型和甲阶酚醛型。
作为萜烯系增粘树脂，其实例例如可包含α-蒎烯、β-蒎烯、d-苎烯、l-苎烯、双戊烯等萜烯类(典型来说是单萜烯类)的聚合物。可以为1种萜烯类的均聚物，也可以为2种以上萜烯类的共聚物。作为1种萜烯类的均聚物，可列举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物等。
作为改性萜烯系增粘树脂的例子，例如可列举出将上述萜烯系增粘树脂改性而成者。具体而言，可例示出苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。其中，与后述的萜烯酚树脂或氢化萜烯酚树脂相当的树脂不是改性萜烯树脂、而是作为属于酚类树脂的树脂来对待。
松香系增粘树脂的概念中包括松香类及松香衍生物树脂这两者。其中，与后述的松香酚树脂相当的树脂不是松香系树脂、而是作为属于酚类树脂的树脂来对待。
松香类的例子包括：脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)：通过氢化、歧化、聚合等对这些未改性松香进行了改性而成的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其他进行了化学修饰的松香等)。
松香衍生物树脂典型的是上述这种松香类的衍生物。此处所谓的松香系树脂的概念中包括未改性松香的衍生物和改性松香(包括氢化松香、歧化松香和聚合松香)的衍生物。
作为松香衍生物树脂，可列举出：例如，作为未改性松香与醇类的酯的未改性松香酯、作为改性松香与醇类的酯的改性松香酯等松香酯类；例如，用不饱和脂肪酸对松香类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；例如，用不饱和脂肪酸对松香酯类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；例如，对松香类或上述的各种松香衍生物(包括松香酯类、不饱和脂肪酸改性松香类和不饱和脂肪酸改性松香酯类。)的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；例如，松香类或上述的各种松香衍生物的金属盐；等。
作为松香酯类的具体例，可列举出未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)的甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。
作为烃系增粘树脂的例子，例如可列举出：脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、脂肪族·芳香族系石油树脂(苯乙烯-烯烃系共聚物等)、脂肪族·脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮-茚系树脂等各种烃系的树脂。
作为脂肪族系烃树脂，可例示出选自碳原子数4～5左右的烯烃和二烯中的1种或2种以上脂肪族烃的聚合物等。作为上述烯烃的例子，可列举出1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等。作为上述二烯的例子，可列举出丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等。
作为芳香族系烃树脂的例子，可列举出碳原子数8～10左右的含乙烯基芳香族系烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为脂肪族系环状烃树脂的例子，可列举出将所谓的“C4石油馏分”、“C5石油馏分”环化二聚体化后进行聚合而得到的脂环式烃系树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、双环戊二烯、亚乙基降冰片烯、二戊烯等)的聚合物或其氢化物；将芳香族系烃树脂或脂肪族/芳香族系石油树脂的芳香环进行氢化而成的脂环式烃系树脂；等。
在一个优选实施方式中，粘合剂组合物优选包含羟值为70～110mgKOH/g的增粘树脂。通过使用这样的高羟值树脂，不会损害粘接力等粘合剂特性、可得到良好的耐高温性。从更好地与基础聚合物的相容性等观点出发，增粘树脂的羟值优选为80～110mgKOH/g。作为上述羟值的值，可以采用通过JIS K0070：1992中规定的电位差滴定法测定的值。
在一个优选实施方式中，从提高内聚力的观点出发，增粘树脂的软化点优选为135～190℃，更优选为140～190℃，进一步优选为150～190℃。增粘树脂的软化点可以基于JISK 5902和JIS K 2207中规定的软化点试验法(环球法)来测定。
除了上述各成分以外，本发明的粘合剂组合物可以在不损害本发明的效果的范围内根据需要含有增塑剂、软化剂、抗静电剂、防老剂、抗氧化剂等粘合剂领域中通常的各种添加剂。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的添加剂。
在一个优选的实施方式中，粘合剂层的可溶性部分的重均分子量为2000～4800，优选为2000～4400，更优选为2000～3800。当粘合剂层的可溶性部分的重均分子量大于4800时，因聚合物内聚力不足，导致剥离时有残胶倾向。当粘合剂层的可溶性部分的重均分子量小于2000时，因聚合物凝胶化较高，粘合剂偏硬，不宜包裹被粘体，导致其他物质渗入。
重均分子量(Mw)是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)得到的标准聚苯乙烯换算的值。GPC装置例如可以使用型号名“HLC-8320GPC”(柱：TSKgelGMH-H(S)、东曹公司制)。
在一个优选的实施方式中，粘合剂层的凝胶率优选为50～70％，更优选为55～70％。当凝胶率在上述范围内时，能够获得优异的粘合特性。凝胶率例如可以根据基础聚合物的组成、分子量、交联剂的使用的有无及其种类以及用量的选择等来调节。
凝胶率例如可以如下求出：
将约0.1g的由粘合剂组合物形成的粘合剂样品(重量Wg1)用平均孔径0.2μm的多孔聚四氟乙烯膜(重量Wg2)包成束口袋状，口部用风筝线(重量Wg3)绑紧。将该小包浸渍于醋酸乙酯50mL，在室温(典型的是23℃)下保持7天后，将上述小包取出拭去附着于外表面的醋酸乙酯，将该小包在130℃下干燥2小时，测定该小包的重量(Wg4)。凝胶率通过将各值代入下式而求出。
凝胶率(％)＝[(Wg4-Wg2-Wg3)/Wg1]×100
(粘合剂层的形成)
在此公开的粘合剂层可以通过现有公知的方法来形成。例如可以采用通过将粘合剂组合物直接施加(典型地为涂布)到该基材层上并使其干燥而形成粘合剂层的方法(直接法)。另外，也可以采用通过将粘合剂组合物施加到具有剥离性的表面(剥离面)上并使其干燥而在该表面上形成粘合剂层、并将该粘合剂层转印到基材层上的方法(转印法)。从生产率的观点考虑，优选转印法。作为上述剥离面，可以利用剥离衬垫的表面、进行了剥离处理的基材层背面等。需要说明的是，在此公开的粘合剂层典型地是连续地形成，但并不限定于这样的形态，也可以为形成为例如点状、条纹状等规则或不规则图案的粘合剂层。
粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊涂布机、模涂布机、棒涂布机等现有公知的涂布机来进行。或者，也可以通过浸渗或帘涂法等涂布粘合剂组合物。
从促进交联反应、提高制造效率等观点考虑，粘合剂组合物的干燥优选在加热下进行。干燥温度例如可以设定为40～150℃左右，通常优选设定为60～130℃左右。在使粘合剂组合物干燥后，出于粘合剂层内的成分迁移的调节、交联反应的进行、可能存在于基材膜或粘合剂层内的应变的松弛等目的，可以进一步进行老化。
粘合剂层的厚度没有特别限制，考虑对被粘物的粘接性与内聚性的平衡，粘合剂层的厚度优选为5～30μm，更优选为8～20μm。通过将粘合剂层的厚度设为上述范围，可以实现良好的粘接性。
(背面处理层)
如图2所示，本发明的粘合片还可以包括背面处理层30，该背面处理层30设置在基材层10的与粘合剂层20相反的一侧。
背面处理层具有如下作用：当在基材层的单面形成，且将本发明的粘合片卷绕成卷筒状时，与粘合层抵接，并在开卷时以适度的开卷力容易地从粘合层剥离，维持良好的开卷性。
作为构成背面处理层的树脂成分，可采用任意适宜的树脂。作为这样的树脂成分，可举出例如聚烯烃系树脂、聚氯乙烯系树脂等。尤其是在采用聚烯烃系树脂作为构成背面处理层的树脂成分时，共挤出成形变得容易。构成背面处理层的树脂成分可以仅是1种，也可以是2种以上。
作为聚烯烃系树脂，可举出例如聚乙烯、聚丙烯、烯烃聚合物、烯烃共聚物、乙烯-烯烃共聚物、及乙烯-极性乙烯基共聚物等。
作为乙烯-烯烃共聚物，可举出例如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物等。
作为乙烯-极性乙烯基共聚物，可举出例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等。
作为聚氯乙烯系树脂，可举出例如聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、氯乙烯与其他聚合性单体的共聚物等。
构成背面处理层的树脂成分优选从丙烯系聚合物及乙烯系聚合物中选择的至少1种。作为构成背面处理层的树脂成分，具体而言，优选的可举出聚丙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-丙烯共聚物。
需要说明的是，高密度聚乙烯优选密度为0.94g/cm3以上。另外，低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)等低密度聚乙烯优选密度为0.88～0.93g/cm3，更优选为0.895～0.920g/cm3。
在一个优选的实施方式中，背面处理层优选包含聚乙烯类树脂作为主要成分。背面处理层包含聚乙烯类树脂作为主要成分，由此可以具有耐热性、可挠性，可以容易地卷绕成辊状。背面处理层中所含的聚乙烯类树脂可以仅为一种，也可以为两种以上。
作为聚乙烯类树脂，例如可以举出密度为0.880～0.940g/cm3的聚乙烯系树脂。作为这样的聚乙烯系树脂，具体而言，例如可以举出：低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯(HDPE)、乙烯·丙烯共聚物、乙烯·1-丁烯共聚物、乙烯·1-己烯共聚物、乙烯·4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯·1-辛烯共聚物、乙烯·丙烯酸甲酯共聚物、乙烯·甲基丙烯酸甲酯共聚物等。另外，本发明中的密度(g/cm3)是指根据ISO1183测定的值。将这样的密度的聚乙烯系树脂用于背面处理层，可以发挥充分的剥离效果，因此难以经时对被粘附体造成污染。
在一个优选的实施方式中，也可以在背面处理层中添加聚乙烯系树脂以外的聚烯烃系树脂。作为这样的聚烯烃系树脂的添加量，相对于聚乙烯系树脂优选为0～30重量％，更优选为0～20重量％，进一步优选为0～10重量％。这样的聚烯烃系树脂可以仅为一种，也可以为两种以上。
背面处理层中树脂成分含有比例优选60重量％以上，更优选70重量％以上，进一步优选80重量％以上，特别优选85重量％以上，最优选90重量％以上。
背面处理层还可以含有任意适宜的添加剂。作为这样的添加剂，可举出例如紫外线吸收剂、抗老化剂、受阻胺系光稳定剂等光稳定剂、防静电剂、表面润滑剂、流平剂、增塑剂、低分子聚合物、防腐剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机及有机的填充剂(例如氧化钙、氧化镁、氧化硅、氧化锌、氧化钛等)、金属粉、着色剂、颜料、耐热稳定剂、防积料剂、滑剂、抗粘连剂等。在一些优选的实施方式中，背面处理层优选通过背面处理剂形成。作为背面处理层的形成所能使用的背面处理剂，没有特别限定，可以根据目的、用途而使用有机硅系背面处理剂、氟系背面处理剂、长链烷基系背面处理剂等公知或惯用的处理剂。背面处理剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
背面处理层的厚度没有特别限制，优选为0.05～2μm，更优选为0.1～1.5μm。通过将背面处理层的厚度设为上述范围，可以更好地实现本发明的效果。
(剥离衬垫)
在此处公开的技术中，在粘合剂层的形成、粘合片的制作、使用前的粘合片的保存、流通、形状加工等时可以使用剥离衬垫。作为剥离衬垫，没有特别限定，例如可以使用：在树脂薄膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫；由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯等)这样的低粘接性材料形成的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以是通过有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等的剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的。
(粘合片的制造方法)
本发明的粘合片可以通过任意适当的方法来制造。例如可列举出如下方法：在基材层上涂布粘合剂组合物的方法、或将在任意适当的基体上涂覆粘合剂组合物而形成的涂覆层转印到基材层上的方法等。
作为上述粘合剂组合物的涂覆方法，可以采用任意适当的涂覆方法。例如，可以在涂布后进行干燥而形成各层。作为涂布方法，例如，可列举出使用多重涂布机、模涂机、凹版涂布机、涂抹器、棒涂机涂布、气刀涂布、逆转辊涂布、唇式涂布、浸渍涂布、胶版印刷、柔性印刷、丝网印刷等涂布方法。作为干燥方法，例如，可列举出自然干燥、加热干燥等。加热干燥的情况下的加热温度根据作为干燥对象的物质的特性可设定为任意适当的温度。
<用途>
这里公开的粘合片例如可以以贴附于各种构件或设备上，用于遮蔽保护等用途。例如，这里公开的粘合片可以用于汽车、轮船、火车、驾驶室、家具等产品喷漆时遮蔽挡油漆、遮挡涂料及室内装潢用。
实施例
以下，通过实施例具体地对本发明进行说明，但本发明不受这些实施例的限定。实施例中的评价方法如下。另外，实施例中，只要没有特别说明，则“份”及“％”为重量基准。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用材料或仪器除非特别说明，均为可以使用通过市购获得的常规产品。
(丙烯酸系聚合物A3的制备)
向具备搅拌器、温度计、氮气导入管和回流冷凝器的反应容器中，投入丙烯酸正丁酯(BA)(浙江卫星制造)85份、丙烯腈(AN)12份、丙烯酸(AA)3份及作为聚合溶剂的甲苯120份，在65℃下在氮气气氛下搅拌1.5小时后，作为热聚合引发剂投入2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.1份，在65℃下进行6～8小时反应，得到丙烯酸系聚合物A3的溶液。该丙烯酸系聚合物A3的Mw为55万。
(丙烯酸系聚合物A1～A2的制备)
除了如表1所示地改变单体成分的种类和用量以外，以与丙烯酸系聚合物A3相同的方式制备丙烯酸系聚合物A1～A2。
表1(单位：份)
Figure BDA0002965857620000301
<粘合片的制作>
实施例1
向上述丙烯酸系聚合物A1的溶液中，相对于该溶液中所含的丙烯酸系聚合物A1100份，添加10份流平剂(商品号：BYK-3560，BYK-Chemie Germany(株)制造)、2份异氰酸酯交联剂(商品号：CORONATE L，日本聚氨酯工业公司制造)和0.4份环氧系交联剂(商品号：TETRAD C,三菱瓦斯化学制造)，均匀地混合而制备粘合剂组合物C1。
在作为基材层的厚度为50μm的PET薄膜的一面涂布粘合剂组合物C1，然后在130℃下加热2分钟形成厚度为10μm的粘合剂层。由此，得到粘合片。评价结果示于表2中。
实施例2～8
除了如表2所示地改变丙烯酸系聚合物的种类、流平剂的种类和用量、增粘树脂的种类和用量、交联剂的用量以及粘合剂层厚度以外，以与实施例1相同的方式获得粘合片。评价结果示于表2中。
比较例1～3
除了如表2所示地改变丙烯酸系聚合物的种类、增粘树脂的种类和用量、流平剂的用量和粘合剂层厚度以外，以与实施例1相同的方式获得粘合片。评价结果示于表2中。
表2
Figure BDA0002965857620000311
TN-170：芳香烃C9/10固体石油树脂，吕特格(上海)贸易有限公司，增粘树脂
S145：萜烯酚醛树脂，ヤスハラケミカル株式会社制造，增粘树脂
BYK-3560：BYK-Chemie Germany制造，流平剂
BYK-3565：BYK-Chemie Germany制造，流平剂
BYK-3566：BYK-Chemie Germany制造，流平剂
<评价试验>
(1)粘合力
(1-1)粘合片在23℃下的粘合力
将由各实施例及各比较例中制作的粘合片切取宽度20mm×长度150mm作为试验片。将用甲苯清洁化了的SUS板(SUS430BA板)作为被粘物。在23℃、50％RH的标准环境下，将覆盖各试验片的粘合面的剥离衬垫剥落，使2kg的辊往返1次而将露出的粘合面压接于被粘物。将像这样操作而压接于被粘物的试验片在上述标准环境下放置30分钟后，根据JIS Z0237，使用万能材料试验机(岛津制作所制造、产品名“AG-X plus电子万能试验机”)，以拉伸速度：300mm/分钟、剥离角度：180°进行剥离，测定该剥离所需要的力(180°剥离粘合力)(N/20mm)。结果示于表2中。
(1-2)粘合片在220℃下的粘合力
将与粘合片在23℃下的粘合力的测定同样地操作而压接于被粘物的试验片在220℃下加热15分钟，然后冷却至室温(23℃)，接着在上述标准环境下放置30分钟后，同样地测定180°剥离粘合力。结果示于表2中。
(2)残胶性
将上述实施例和比较例中得到的粘合片贴在不锈钢板(SUS430BA板)上，贴覆面积200mm x 200mm，140℃放置2min冷却至常温后，手动撕离粘合片，按照下述基准进行评价。
◎：100倍光学显微镜下观察，无残胶无印迹
○：100倍光学显微镜下观察无残胶
×：100倍光学显微镜下观察有残胶
(3)达因值
使用达因值为25～45区间不同型号的达因笔，将上述实施例和比较例中得到的粘合片常温贴合SUS430BA板，高温冷却室温剥离后，用达因笔对剥离粘合片区域的金属板进行画线，达因液10s后不因凝聚形成珠点而是很均匀的分布在金属板上，记下此时达因笔的达因值，作为表2中的达因值。
由表2可见，实施例1～8的粘合片具有优异的粘合性和耐高温性，在使用后可轻轻剥离，并且不会降低被粘物表面达因值，当被粘物表面再贴合其他粘合片时，其他粘合片也可与被粘物贴合牢固。另外，在使用后剥离时，实施例1～8不会对被粘物产生残胶污染。
而在比较例1～2中，如表2所示，被粘物表面的达因值小于32，当被粘物表面再贴合其他粘合片时，其他粘合片易发生贴合不牢脱落的现象，不利于印刷或贴合其他胶带。在比较例3中，由于被粘物表面的达因值过高，使用之后不易剥离，产生剥离后的残胶污染。
产业上的可利用性
本发明的粘合片具有优异的粘合性和耐高温性，并且在使用后可轻轻剥离，不会降低被粘物表面达因值和对被粘物造成损伤或产生残胶污染，剥离性和操作性优异，可以适宜地用于各种产品的遮蔽保护等用途中。

Claims (10)

1.一种粘合片，其特征在于，包括：基材层；和设置在所述基材层的至少一个表面上的粘合剂层，
所述粘合片粘贴于被粘物在220℃下加热15min后经剥离，所述被粘物表面的达因值为32～40。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述被粘物表面的达因值为33～40；
优选地，所述被粘物包含选自由玻璃板、铝合金板、聚甲基丙烯酸甲酯板、镀锌板、镀铜板、镀铝板、镀锡板和SUS板组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片包括背面处理层，所述背面处理层设置在所述基材层的与所述粘合剂层相反的一侧，
优选地，所述背面处理层包含聚乙烯类树脂。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片在20～25℃、优选23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.1～1.5N/20mm，优选为0.3～1.0N/20mm；
所述粘合片在220℃下加热15分钟后相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为15N/20mm以下，优选为12N/20mm以下，更优选为10N/20mm以下。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物包含：基础聚合物、流平剂、交联剂以及任选的增粘树脂。
6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层的可溶性部分的重均分子量为2000～4800，优选为2000～4400，更优选为2000～3800；
优选地，所述粘合剂层的凝胶率为50～70％；
优选地，所述粘合片的厚度为0.02～0.2mm。
7.根据权利要求5所述的粘合片，其特征在于，基于所述基础聚合物的全部单体成分100重量份，所述基础聚合物包含：70～93重量份、优选75～86重量份的黏性单体；6～20重量份、优选12～18重量份的极性单体；和1～10重量份、优选2～7重量份的共聚性单体。
8.根据权利要求7所述的粘合片，其特征在于，所述黏性单体包含具有碳原子数4～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；
优选地，所述极性单体包含选自由丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯和苯乙烯组成的组中的至少一种；
优选地，所述共聚性单体包含选自由含羟基单体、含羧基单体、含磺酸基单体、含有磷酸基的单体、含环氧基的单体、含异氰酸酯基的单体、含酰胺基的单体、具有含氮原子的环的单体、具有琥珀酰亚胺骨架的单体、马来酰亚胺类、衣康酰亚胺类、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类、乙烯基醚类和烯烃类组成的组中的至少一种。
9.根据权利要求5所述的粘合片，其特征在于，所述增粘树脂的软化点为135～190℃，优选为140～190℃，更优选为150～190℃；
优选地，所述增粘树脂包含选自由酚系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、改性萜烯系增粘树脂、松香系增粘树脂和烃系增粘树脂组成的组中的至少一种；
所述增粘树脂含有羟值为70～110mgKOH/g的增粘树脂。
10.根据权利要求5所述的粘合片，其特征在于，所述流平剂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1～30重量份，优选地为1.5～20重量份，更优选为2～10重量份；
所述流平剂包含选自由有机硅类化合物和丙烯酸类化合物组成的组中的至少一种；
优选地，所述流平剂包含具有超支化结构的聚(甲基)丙烯酸酯；
优选地，所述流平剂包含支链具有极性基团的聚(甲基)丙烯酸酯；
优选地，所述流平剂包含支链具有聚醚结构的聚(甲基)丙烯酸酯；
优选地，所述交联剂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为2～10重量份。
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